CN108493170A - 散热结构及其实现方法、散热装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种散热结构及其实现方法、散热装置。所述散热结构包括：PCB，其一面上用于设置发热器件；以及散热件，设置于所述PCB的另一面。所述散热装置包括上述的散热结构。所述散热结构的实现方法，相对于PCB上用于设置发热器件的一面，将散热件设置于所述PCB的另一面。
Description
技术领域
本申请涉及散热技术领域，例如涉及一种散热结构及其实现方法、散热装置。
背景技术
在金属氧化物半导体(Metal-Oxide-Semiconductor，MOS)管的散热设计中，散热片与MOS管之间通常设置有硅脂层。并且，作为需要散热的发热源，MOS管中的MOS管核心还被通常为塑料材质的MOS管封装所包裹。
发明内容
本公开实施例提供了一种散热结构，包括：印刷电路板(PCB)，其一面上用于设置发热器件；以及散热件，设置于所述PCB的另一面。
本公开实施例还提供了一种散热装置，包括上述的散热结构。
本公开实施例还提供了一种散热结构的实现方法，相对于PCB上用于设置发热器件的一面，将散热件设置于所述PCB的另一面。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
图1为本公开实施例提供的散热结构的示意图；
图2为本公开实施例提供的又一散热结构的示意图；
图3为本公开实施例提供的再一散热结构的示意图；
图4为本公开实施例提供的散热件的示意图；以及
图5为本公开实施例提供的又一散热件的示意图。
附图标记：
1：PCB；2：发热器件；3：散热件；4：MOS管基板；5：MOS管核心；6：MOS管封装；7：过孔；8：导热介面；9：散热鳍片；10：导热介面；11：第一散热鳍片；12：第二散热鳍片。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
本公开实施例提供了一种散热结构，如图1所示，可以包括：
PCB 1，其一面上用于设置发热器件2；以及
散热件3，设置于所述PCB 1的另一面。
散热件3可以与PCB 1直接连接，连接方式可以为螺钉连接、粘接、焊接等。散热件3也可以与PCB 1间接连接，例如：散热件3通过金属等导热性好的介质与PCB 1间接连接。
在散热件3与PCB 1间接连接的情况下，连接方式可以为螺钉连接、粘接、焊接等。
在散热件3与PCB 1直接连接的情况下，散热件3与PCB 1之间可以具有金属连接。例如，散热件3可以通过接触PCB 1上的金属器件实现与PCB 1之间的金属连接。
发热器件2可以是设置于PCB 1上的任何发热源，例如：运算型功率器件。
所述运算型功率器件可以是场效应管(FET)等，例如：MOSFET(可以简称为MOS管)。
如图2所示，发热器件2可以是MOS管。所述MOS管可以包括：MOS管基板4、MOS管核心5、MOS管封装6。
其中，MOS管基板4设置于PCB 1上，MOS管基板4可以是金属材质的基板；MOS管核心5通常是MOS管中的发热件，其设置于MOS管基板4上；MOS管封装6能够包裹MOS管核心5，MOS管封装6可以是塑料材质。
如图3所示，PCB 1上可以设置至少一个过孔7，散热件3可以通过接触过孔7实现与PCB 1之间的金属连接。
过孔7的孔壁材质可以是铜等金属。
所述金属连接可以为焊接连接。
所述焊接可以为钎焊等。
在进行钎焊的情况下，可以通过钎焊时使用的焊料(例如：焊锡)形成所述焊接连接。例如：通过钎焊使得所述焊料连接于散热件3与PCB 1的过孔7等金属器件之间。
在进行钎焊的情况下，还可以将所述焊料填充于过孔7中。
散热件3可以是平面结构，也可以是包含空间的异形立体结构。
如图4所示，具有包含空间的异形立体结构时，散热件3可以包含导热介面8，以及与导热介面8不在同一平面的至少一个散热鳍片9。
图4中，导热介面8与散热鳍片9垂直。导热介面8与散热鳍片9之间也可以呈其它角度。
当散热鳍片9的数量超过一个时，不同的散热鳍片9与导热介面8之间的角度可以相同或不同，不同的散热鳍片9在导热介面8上的位置、姿态等也可以相同或不同。另外，不同的散热鳍片9之间可以包含空间。
具有包含空间的异形立体结构时，散热件3还可以呈现为其它的多种形状、结构，其中的一种如图5所示。图5中，散热件3可以包含导热介面10，以及与导热介面10不在同一平面的至少一个第一散热鳍片11、第二散热鳍片12。
图5中，导热介面10与第一散热鳍片11、第二散热鳍片12垂直。导热介面10与第一散热鳍片11、第二散热鳍片12之间也可以呈其它角度。
图5中，第二散热鳍片12呈T型。第二散热鳍片12也可以具有其它形状。
当第一散热鳍片11或第二散热鳍片12的数量超过一个时，不同的散热鳍片与导热介面10之间的角度可以相同或不同，不同的散热鳍片在导热介面10上的位置、姿态等也可以相同或不同。另外，不同的散热鳍片之间可以包含空间。
本公开实施例提供了一种散热装置，可以包括上述的散热结构。
所述散热装置可以是需要散热的装置，例如：所述散热装置是电源，或是数字货币矿机；或，所述散热装置设置于电源中，或设置于数字货币矿机中。
本公开实施例提供了一种散热结构的实现方法，相对于PCB 1上用于设置发热器件2的一面，可以将散热件3设置于PCB 1的另一面。
设置散热件3的方式可以为：将散热件3与PCB 1直接连接。
在散热件3与PCB 1之间可以设置金属连接。
设置所述金属连接的方式可以为：通过PCB 1上的过孔7形成所述金属连接。
形成所述金属连接的方式可以为焊接。
进行所述焊接的方式可以为钎焊。
进行所述钎焊时，可以在过孔7中填充焊料。
上述的散热结构的实现方法，可以参考前述结合附图1-5描述的涉及散热结构的内容。
本公开实施例所提供的散热结构及其实现方法、散热装置，具有如下散热通路：发热器件→PCB→散热件。
以MOS管为例，本公开实施例所提供的散热结构及其实现方法、散热装置，具有如下散热通路：MOS管核心→MOS管基板→PCB→散热件。
上述散热通路所包含的环节更少，导热性更好，因此显著提高了散热效果。
另外，由于设置在PCB上的散热件具有导电性，因此可以减少整个电路的内阻，降低了整个电路的损耗，能够提高整个电路的效率。
本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。
所描述的实施例中的各方面、实施方式、实现或特征能够单独使用或以任意组合的方式使用。
上述技术描述可参照附图，这些附图形成了本申请的一部分，并且通过描述在附图中示出了依照所描述的实施例的实施方式。虽然这些实施例描述的足够详细以使本领域技术人员能够实现这些实施例，但这些实施例是非限制性的；这样就可以使用其它的实施例，并且在不脱离所描述的实施例的范围的情况下还可以做出变化。比如，流程图中所描述的操作顺序是非限制性的，因此在流程图中阐释并且根据流程图描述的两个或两个以上操作的顺序可以根据若干实施例进行改变。作为另一个例子，在若干实施例中，在流程图中阐释并且根据流程图描述的一个或一个以上操作是可选的，或是可删除的。另外，某些步骤或功能可以添加到所公开的实施例中，或两个以上的步骤顺序被置换。所有这些变化被认为包含在所公开的实施例以及权利要求中。
另外，上述技术描述中使用术语以提供所描述的实施例的透彻理解。然而，并不需要过于详细的细节以实现所描述的实施例。因此，实施例的上述描述是为了阐释和描述而呈现的。上述描述中所呈现的实施例以及根据这些实施例所公开的例子是单独提供的，以添加上下文并有助于理解所描述的实施例。上述说明书不用于做到无遗漏或将所描述的实施例限制到本公开的精确形式。根据上述教导，若干修改、选择适用以及变化是可行的。在某些情况下，没有详细描述为人所熟知的处理步骤以避免不必要地影响所描述的实施例。
Claims (19)
1.一种散热结构，其特征在于，包括：
印刷电路板PCB，其一面上用于设置发热器件；以及
散热件，设置于所述PCB的另一面。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热件与所述PCB直接连接。
3.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述散热件与所述PCB之间具有金属连接。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述PCB上设置有过孔，所述金属连接通过所述过孔形成。
5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述金属连接为焊接连接。
6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述焊接连接通过焊料形成。
7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述过孔中填充有所述焊料。
8.根据权利要求1-7任一项所述的散热结构，其特征在于，所述发热器件是运算型功率器件。
9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述运算型功率器件为场效应管FET。
10.根据权利要求1-9任一项所述的散热结构，其特征在于，所述散热件包含导热介面、散热鳍片。
11.一种散热装置，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的散热结构。
12.根据权利要求11所述的散热装置，其特征在于：
所述散热装置是电源，或是数字货币矿机；或
所述散热装置设置于电源中，或设置于数字货币矿机中。
13.一种散热结构的实现方法，其特征在于，相对于PCB上用于设置发热器件的一面，将散热件设置于所述PCB的另一面。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，设置所述散热件的方式为：将所述散热件与所述PCB直接连接。
15.根据权利要求13或14所述的方法，其特征在于，包括：在所述散热件与所述PCB之间设置金属连接。
16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，设置所述金属连接的方式为：通过所述PCB上的过孔形成所述金属连接。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，形成所述金属连接的方式为焊接。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，进行所述焊接的方式为钎焊。
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，进行所述钎焊时，在所述过孔中填充焊料。
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