JP2011236435A - フィルム状回路接続材料の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(1)ビスフェノールA型の構造を有するフェノキシ樹脂、(2)エピクロルヒドリンとビスフェノールAから誘導され、1分子内に2個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、(3)ナフタレン系エポキシ樹脂及び(4)潜在性硬化剤、を含む接着剤組成物並びに導電性粒子を含有する混合液を調製する工程と、混合液を剥離性基材上に塗布する工程と、塗布された混合液から溶媒を除去する工程と、を備える、フィルム状回路接続材料の製造方法。
【選択図】なし
Description
(1)フェノキシ樹脂
(2)ナフタレン系エポキシ樹脂
(3)潜在性硬化剤
フェノキシ樹脂の分子量(MW)が10000以上である上記回路接続材料、
潜在性硬化剤が、オニウム塩である上記回路接続材料、
ナフタレン系エポキシ樹脂の含有量が樹脂成分全体に対して、10〜80重量%である上記回路接続材料、
ナフタレン系エポキシ樹脂がナフタレンジオール系エポキシ樹脂である上記回路接続材料、
導電性粒子の平均粒径が2〜18μmである上記回路接続材料、
導電性粒子の含有量が接着剤組成物100体積に対して、0.1〜10体積%である上記回路用接続材料、
形状がフィルム状である上記回路接続材料、に関する。
フェノキシ樹脂(ユニオンカーバイド株式会社製、商品名PKHC、平均分子量45000)50gを、重量比でトルエン(沸点110.6℃、SP値8.90)/酢酸エチル(沸点77.1℃、SP値9.10)=50/50の混合溶剤に溶解して、固形分40%の溶液とした。
ナフタレン系エポキシ樹脂(ナフタレンジオール系エポキシ樹脂、大日本インキ化学工業株式会社製、商品名HP−4032、エポキシ当量149、加水分解性塩素130ppm))50gを、重量比でトルエン/酢酸エチル=50/50の混合溶剤に溶解して、固形分40%の溶液とした。
潜在性硬化剤は、ノバキュア3941(イミダゾール変性体を核とし、その表面をポリウレタンで被覆してなる平均粒径5μmのマイクロカプセル型硬化剤を、液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂中に分散してなるマスターバッチ型硬化剤、活性温度125℃、旭化成工業株式会社製商品名)を用いた。
ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み0.2μmのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み0.02μmの金層を設け、平均粒径10μm、比重2.0の導電性粒子を作製した。
固形重量比で樹脂成分100、潜在性硬化剤50となるように配合し、さらに、導電性粒子を3体積%配合分散させ、厚み80μmのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、75℃、10分の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが30μmの回路接続材料を得た。
得られたフィルム状接着剤は、室温での十分な柔軟性を示し、また40℃で240時間放置しても、フィルムの性質には変化がほとんどなく、良好な保存性を示した。
フェノキシ樹脂/ナフタレン系エポキシ樹脂の固形重量比を50g/50gに代えて、30g/70g(参考例2)、70g/30g(参考例3)、90g/10g(参考例4)、とした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
潜在性硬化剤をマイクロカプセル型硬化剤に代えて、p−アセトキシフェニルベンジルスルホニウム塩の50重量%酢酸エチル溶液(三新化学工業株式会社製、商品名サンエイドSI−60)とし、かつ固形重量比で樹脂成分100に対して、5となるように配合した他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
ナフタレン系エポキシ樹脂の配合量を25gとし、これにビスフェノール型エポキシ樹脂(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ株式会社製、商品名エピコート828、エポキシ当量184)25gを加えた他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
平均分子量45000のフェノキシ樹脂(PKHC)に代えて、平均分子量25000のフェノキシ樹脂(ユニオンカーバイド株式会社製、商品名PKHA)とした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
導電性粒子の配合量を7体積%とした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
導電性粒子の粒径を5μmとした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
導電性粒子を、平均粒径2μm、凝集粒径10μmのニッケル粒子に代えた他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
ナフタレン系エポキシ樹脂に代えて、ビスフェノール型エポキシ樹脂(エピコート828)とした他は、参考例1と同様にして回路接続材料を得た。
Claims (5)
- (1)ビスフェノールA型の構造を有するフェノキシ樹脂、
(2)エピクロルヒドリンとビスフェノールAから誘導され、1分子内に2個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、
(3)ナフタレン系エポキシ樹脂及び
(4)潜在性硬化剤、
を含む接着剤組成物並びに導電性粒子を含有する混合液を調製する工程と、
前記混合液を剥離性基材上に塗布する工程と、
塗布された前記混合液から溶媒を除去する工程と、
を備える、フィルム状回路接続材料の製造方法。 - 前記フェノキシ樹脂の分子量(MW)が10000以上である請求項1に記載の方法。
- 前記ナフタレン系エポキシ樹脂の含有量が、前記フェノキシ樹脂及び前記ナフタレン系エポキシ樹脂の合計含有量に対して、10〜80質量%である請求項1又は2に記載の方法。
- 前記導電性粒子の平均粒径が2〜18μmである請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記導電性粒子の含有量が前記接着剤組成物100体積に対して、0.1〜10体積%である請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
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