JPH0246134B2 - - Google Patents
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- JPH0246134B2 JPH0246134B2 JP59100126A JP10012684A JPH0246134B2 JP H0246134 B2 JPH0246134 B2 JP H0246134B2 JP 59100126 A JP59100126 A JP 59100126A JP 10012684 A JP10012684 A JP 10012684A JP H0246134 B2 JPH0246134 B2 JP H0246134B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- mold
- resin
- molding
- seal plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10012684A JPS60242017A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | パリ発生のない樹脂モ−ルド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10012684A JPS60242017A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | パリ発生のない樹脂モ−ルド方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60242017A JPS60242017A (ja) | 1985-12-02 |
JPH0246134B2 true JPH0246134B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | 1990-10-15 |
Family
ID=14265628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10012684A Granted JPS60242017A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | パリ発生のない樹脂モ−ルド方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60242017A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013161850A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Towa Corp | 半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法及び樹脂バリ防止用のテープ |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62222815A (ja) * | 1986-03-26 | 1987-09-30 | Kinugawa Rubber Ind Co Ltd | 自動車用マツドガ−ドの製造方法 |
JP2742514B2 (ja) * | 1993-11-30 | 1998-04-22 | 亞南産業株式會社 | 集積回路パッケージの成型方法 |
US5766535A (en) * | 1997-06-04 | 1998-06-16 | Integrated Packaging Assembly Corporation | Pressure-plate-operative system for one-side injection molding of substrate-mounted integrated circuits |
JP4507380B2 (ja) * | 2000-10-05 | 2010-07-21 | 日東電工株式会社 | 半導体装置の製造方法及びそれに用いるリードフレーム積層物 |
CN1998077B (zh) * | 2004-05-20 | 2010-06-16 | 斯班逊有限公司 | 半导体装置的制造方法及半导体装置 |
JP6490453B2 (ja) * | 2015-03-04 | 2019-03-27 | ローム株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58110048A (ja) * | 1981-12-24 | 1983-06-30 | Toshiba Corp | 樹脂封止用金型 |
JPS59175732A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-04 | Toshiba Corp | トランスフア・モ−ルド用金型 |
JPS59211237A (ja) * | 1983-05-17 | 1984-11-30 | Toshiba Corp | 樹脂モ−ルド装置 |
-
1984
- 1984-05-17 JP JP10012684A patent/JPS60242017A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013161850A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Towa Corp | 半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法及び樹脂バリ防止用のテープ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60242017A (ja) | 1985-12-02 |
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