JP2013161850A - 半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法及び樹脂バリ防止用のテープ - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体基板におけるＬＥＤチップ（半導体チップ）２の装着面側に樹脂接触不可エリアＢを有する構造の樹脂封止前基板１を用いてＬＥＤチップ２の圧縮樹脂封止成形を行う。
【解決手段】樹脂封止前基板１の所定位置に樹脂バリ防止用テープ10を貼着し且つ樹脂封止前基板１の樹脂成形エリアＡを除く樹脂接触不可エリアＢに樹脂バリ防止用テープ10の樹脂付着防止部10ｂを貼着してテープ貼着基板（１・10）を用意する。そして、該テープ貼着基板上のＬＥＤチップ２を下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒ中に浸漬させる。更に、下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒを圧縮して各ＬＥＤチップ２を透明樹脂成形体内に封止成形すると共に、樹脂付着防止部10ｂを介して、樹脂接触不可エリアＢに樹脂バリが付着するのを防止する圧縮樹脂封止成形方法及び樹脂バリ防止用のテープ。
【選択図】図３
【解決手段】樹脂封止前基板１の所定位置に樹脂バリ防止用テープ10を貼着し且つ樹脂封止前基板１の樹脂成形エリアＡを除く樹脂接触不可エリアＢに樹脂バリ防止用テープ10の樹脂付着防止部10ｂを貼着してテープ貼着基板（１・10）を用意する。そして、該テープ貼着基板上のＬＥＤチップ２を下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒ中に浸漬させる。更に、下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒを圧縮して各ＬＥＤチップ２を透明樹脂成形体内に封止成形すると共に、樹脂付着防止部10ｂを介して、樹脂接触不可エリアＢに樹脂バリが付着するのを防止する圧縮樹脂封止成形方法及び樹脂バリ防止用のテープ。
【選択図】図３
Description
本発明は、半導体基板上に装着した所要数個のＬＥＤチップ（半導体チップ）を透明樹脂材料にて封止成形するものに関し、特に、該基板のＬＥＤチップ装着面における所定の部位に樹脂バリが付着するのを効率良く防止することができるように改善したＬＥＤチップの圧縮樹脂封止成形方法と、この方法を実施するための樹脂バリ防止用のテープに関する。
半導体基板の表面にＬＥＤチップを装着し且つ該基板の裏面（ＬＥＤチップ非装着面）側に樹脂バリ防止用のテープを貼着すると共に、この状態で該基板のＬＥＤチップを樹脂成形用キャビティ内に供給した透明溶融樹脂材料中に浸漬し、更に、該キャビティ内の透明樹脂材料を所定圧力にて圧縮することにより、ＬＥＤチップを該キャビティ内にて成形した透明樹脂成形体内に封止成形する半導体チップ（ＬＥＤチップ）の圧縮樹脂封止成形方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
即ち、特許文献１は、次の技術的事項を開示している。
まず、図７(1) に示すように、半導体基板50の表面50ａにＬＥＤチップ60を装着し且つ該基板の裏面（ＬＥＤチップ60非装着面）50ｂ側の全面に樹脂バリ防止用テープ70を貼着した樹脂封止前基板51を用意する。
次に、同図に示すように、該樹脂封止前基板の表面50ａ側を下向きにした状態で圧縮樹脂封止成形装置80における上型81と下型82との間に搬送すると共に、該下型の上面に設けた樹脂成形用のキャビティ81ａ内に透明樹脂材料（例えば、透明性を有する液状の樹脂材料）90を供給する。
次に、図７(2) に示すように、上型81と下型82とを閉じて、樹脂封止前基板50のＬＥＤチップ60を下型キャビティ81ａ内の透明樹脂材料（流動性を有する樹脂材料）90中に浸漬する。そして、上型81と下型82とを所定の型締圧力にて閉じ合わせて下型キャビティ81ａ内の透明溶融樹脂材料90を所定圧力にて圧縮することにより、該ＬＥＤチップ60を下型キャビティ81ａの形状に対応して透明樹脂成形体（レンズ）91内に封止成形する（例えば、熱硬化させる）。
次に、図７(3) に示すように、上型81と下型82とを開いて樹脂封止済基板52を取り出すと共に、該樹脂封止済基板から樹脂バリ防止用テープ70を取り除き且つ各ＬＥＤチップ60単位毎に切断分離することにより、各ＬＥＤチップ60の樹脂封止成形品61を成形することができる。
まず、図７(1) に示すように、半導体基板50の表面50ａにＬＥＤチップ60を装着し且つ該基板の裏面（ＬＥＤチップ60非装着面）50ｂ側の全面に樹脂バリ防止用テープ70を貼着した樹脂封止前基板51を用意する。
次に、同図に示すように、該樹脂封止前基板の表面50ａ側を下向きにした状態で圧縮樹脂封止成形装置80における上型81と下型82との間に搬送すると共に、該下型の上面に設けた樹脂成形用のキャビティ81ａ内に透明樹脂材料（例えば、透明性を有する液状の樹脂材料）90を供給する。
次に、図７(2) に示すように、上型81と下型82とを閉じて、樹脂封止前基板50のＬＥＤチップ60を下型キャビティ81ａ内の透明樹脂材料（流動性を有する樹脂材料）90中に浸漬する。そして、上型81と下型82とを所定の型締圧力にて閉じ合わせて下型キャビティ81ａ内の透明溶融樹脂材料90を所定圧力にて圧縮することにより、該ＬＥＤチップ60を下型キャビティ81ａの形状に対応して透明樹脂成形体（レンズ）91内に封止成形する（例えば、熱硬化させる）。
次に、図７(3) に示すように、上型81と下型82とを開いて樹脂封止済基板52を取り出すと共に、該樹脂封止済基板から樹脂バリ防止用テープ70を取り除き且つ各ＬＥＤチップ60単位毎に切断分離することにより、各ＬＥＤチップ60の樹脂封止成形品61を成形することができる。
従って、このようなＬＥＤチップ60の圧縮樹脂封止成形方法によれば、半導体基板の表面50ａ側に下型キャビティ81ａの形状に対応した形状の透明樹脂成形体（レンズ）91が付着一体化することになる。そして、該基板の裏面（ＬＥＤチップ60非装着面）50ｂ側に樹脂バリ防止用テープ70を貼着しているため、該基板上の各ＬＥＤチップ60を樹脂封止成形する際に、該基板の裏面50ｂ側に透明溶融樹脂材料90の一部が浸入して該裏面50ｂに樹脂バリ（硬化樹脂）が付着するのを効率良く防止することができる。
しかしながら、半導体基板の表面50ａ側を下型キャビティ81ａ内の透明溶融樹脂材料90中に浸漬させた状態で樹脂封止成形を行うことから、該基板の表面50ａ側の略全面が透明溶融樹脂材料90と接触することになる。
このため、例えば、半導体基板の表面50ａ側にパッド等の電気的接続部位や止着具の挿通用孔部等を開設した構造を有する半導体基板においては、必然的に、これらの部位や孔部内に樹脂バリが付着することになる。
従って、この種の構造を有する半導体基板を用いてＬＥＤチップを樹脂封止成形するには、事実上、圧縮樹脂封止成形方法を採用することができないと云った問題がある。
このため、例えば、半導体基板の表面50ａ側にパッド等の電気的接続部位や止着具の挿通用孔部等を開設した構造を有する半導体基板においては、必然的に、これらの部位や孔部内に樹脂バリが付着することになる。
従って、この種の構造を有する半導体基板を用いてＬＥＤチップを樹脂封止成形するには、事実上、圧縮樹脂封止成形方法を採用することができないと云った問題がある。
本発明は、半導体基板の表面（ＬＥＤチップ装着面）側にパッド等の電気的接続部位や止着具の挿通用孔部等を開設した樹脂接触不可エリアを有する構造の半導体基板を樹脂封止成形することができる圧縮樹脂封止成形方法と、この方法を実施するための樹脂バリ防止用のテープを提供することを目的とする。
本発明は、半導体基板の表面にＬＥＤチップ（半導体チップ）２を装着すると共に、前記半導体基板の表面側に樹脂接触不可エリアＢを有する構造の樹脂封止前基板１を用意する工程と、
前記半導体基板における樹脂接触不可エリアＢの各部位に対応する樹脂付着防止部10ｂを有する樹脂バリ防止用のテープ10を用意する工程と、
前記樹脂封止前基板１の所定位置に前記樹脂バリ防止用テープ10を貼着し、且つ、前記樹脂封止前基板１の樹脂成形エリアＡを除く樹脂接触不可エリアＢに前記樹脂バリ防止用テープ10の樹脂付着防止部10ｂを貼着してテープ貼着基板（１・10）を用意する工程と、
前記テープ貼着基板（１・10）上のＬＥＤチップ２を樹脂封止成形するための上下両型６・７を備えた圧縮樹脂成形装置５を用意する工程と、
前記圧縮樹脂成形装置５の下型キャビティ７ｃ内に透明樹脂材料Ｒを充填する下型キャビティ７ｃ内への透明樹脂材料充填工程と、
前記テープ貼着基板（１・10）をその表面側を下向きにした状態で前記圧縮樹脂成形装置５の上下両型間に搬入するテープ貼着基板（１・10）の搬入工程と、
前記上下両型間に搬入した前記テープ貼着基板（１・10）の表面側を下向きにした状態で前記下型キャビティ７ｃ部の所定位置にセットするテープ貼着基板のセット工程と、
前記下型キャビティ７ｃ部にセットした前記テープ貼着基板（１・10）の表面側を前記下型キャビティ７ｃ内に嵌入し且つ前記テープ貼着基板（１・10）上のＬＥＤチップ２を前記下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒ中に浸漬させるＬＥＤチップ２の透明樹脂材料Ｒ中への浸漬工程と、
前記下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒを圧縮して前記テープ貼着基板（１・10）上のＬＥＤチップ２を前記下型キャビティ７ｃの形状に対応して樹脂封止成形する圧縮樹脂封止成形工程と、
前記圧縮樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済基板11を上下両型より取り出して外部へ搬出する樹脂封止済基板の搬出工程と、
前記樹脂封止済基板11から前記樹脂バリ防止用テープ10を剥離するテープ剥離工程とを含むことを特徴とする。
前記半導体基板における樹脂接触不可エリアＢの各部位に対応する樹脂付着防止部10ｂを有する樹脂バリ防止用のテープ10を用意する工程と、
前記樹脂封止前基板１の所定位置に前記樹脂バリ防止用テープ10を貼着し、且つ、前記樹脂封止前基板１の樹脂成形エリアＡを除く樹脂接触不可エリアＢに前記樹脂バリ防止用テープ10の樹脂付着防止部10ｂを貼着してテープ貼着基板（１・10）を用意する工程と、
前記テープ貼着基板（１・10）上のＬＥＤチップ２を樹脂封止成形するための上下両型６・７を備えた圧縮樹脂成形装置５を用意する工程と、
前記圧縮樹脂成形装置５の下型キャビティ７ｃ内に透明樹脂材料Ｒを充填する下型キャビティ７ｃ内への透明樹脂材料充填工程と、
前記テープ貼着基板（１・10）をその表面側を下向きにした状態で前記圧縮樹脂成形装置５の上下両型間に搬入するテープ貼着基板（１・10）の搬入工程と、
前記上下両型間に搬入した前記テープ貼着基板（１・10）の表面側を下向きにした状態で前記下型キャビティ７ｃ部の所定位置にセットするテープ貼着基板のセット工程と、
前記下型キャビティ７ｃ部にセットした前記テープ貼着基板（１・10）の表面側を前記下型キャビティ７ｃ内に嵌入し且つ前記テープ貼着基板（１・10）上のＬＥＤチップ２を前記下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒ中に浸漬させるＬＥＤチップ２の透明樹脂材料Ｒ中への浸漬工程と、
前記下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒを圧縮して前記テープ貼着基板（１・10）上のＬＥＤチップ２を前記下型キャビティ７ｃの形状に対応して樹脂封止成形する圧縮樹脂封止成形工程と、
前記圧縮樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済基板11を上下両型より取り出して外部へ搬出する樹脂封止済基板の搬出工程と、
前記樹脂封止済基板11から前記樹脂バリ防止用テープ10を剥離するテープ剥離工程とを含むことを特徴とする。
本発明は、半導体基板におけるＬＥＤチップ２の装着面に、前記ＬＥＤチップ２の樹脂成形エリアＡと前記ＬＥＤチップ２装着面への樹脂接触不可エリアＢとを有する構造の樹脂封止前基板１に貼着して用いる樹脂バリ防止用のテープ10であって、
前記ＬＥＤチップ２の樹脂成形エリアＡと対応する部位に樹脂接着用の孔部10ａを形成すると共に、前記ＬＥＤチップ２装着面への樹脂接触不可エリアＢと対応する部位に樹脂付着防止部10ｂを形成して構成したことを特徴とする。
前記ＬＥＤチップ２の樹脂成形エリアＡと対応する部位に樹脂接着用の孔部10ａを形成すると共に、前記ＬＥＤチップ２装着面への樹脂接触不可エリアＢと対応する部位に樹脂付着防止部10ｂを形成して構成したことを特徴とする。
本発明によれば、半導体基板に装着したＬＥＤチップ２を圧縮樹脂封止成形する際に、樹脂接触不可エリアＢの各部位に樹脂バリが付着するのを効率良く且つ確実に防止することができる。
このため、ＬＥＤチップ２を装着した半導体基板の表面側にパッド等の電気的接続部位３や止着具の挿通用孔部４等を開設した樹脂接触不可エリアＢを有する構造の半導体基板を圧縮樹脂封止成形方法を用いて封止成形することが可能となるので、この種の半導体基板を用いるＬＥＤチップの樹脂封止成形品を高能率生産することができると云った優れた実用的な効果を奏する。
このため、ＬＥＤチップ２を装着した半導体基板の表面側にパッド等の電気的接続部位３や止着具の挿通用孔部４等を開設した樹脂接触不可エリアＢを有する構造の半導体基板を圧縮樹脂封止成形方法を用いて封止成形することが可能となるので、この種の半導体基板を用いるＬＥＤチップの樹脂封止成形品を高能率生産することができると云った優れた実用的な効果を奏する。
本発明によれば、半導体基板におけるＬＥＤチップの装着面に樹脂バリ防止用のテープを貼着して用いることにより、半導体基板に装着したＬＥＤチップ２を圧縮樹脂封止成形する際に、樹脂接触不可エリアＢの各部位に樹脂バリが付着するのを効率良く且つ確実に防止することができる。
このため、ＬＥＤチップ２を装着した半導体基板の表面側にパッド等の電気的接続部位３や止着具の挿通用孔部４等を開設した樹脂接触不可エリアＢを有する構造の半導体基板を圧縮樹脂封止成形方法を用いて封止成形することが可能となるので、この種の半導体基板を用いるＬＥＤチップの樹脂封止成形品を高能率生産することができると云った優れた実用的な効果を奏する。
このため、ＬＥＤチップ２を装着した半導体基板の表面側にパッド等の電気的接続部位３や止着具の挿通用孔部４等を開設した樹脂接触不可エリアＢを有する構造の半導体基板を圧縮樹脂封止成形方法を用いて封止成形することが可能となるので、この種の半導体基板を用いるＬＥＤチップの樹脂封止成形品を高能率生産することができると云った優れた実用的な効果を奏する。
以下、図１乃至図６に示す本発明の実施例について説明する。
図１には、本発明方法に用いる樹脂封止前基板１を例示している。
この樹脂封止前基板１には製品として個々に切断分離する多数個の製品構成単位（最小分割単位）１ａを形成している。
また、樹脂封止前基板１における各製品構成単位１ａの表面に所要数個（図例では、３個）のＬＥＤチップ２を装着しており、このＬＥＤチップ装着部位はＬＥＤチップ２を樹脂封止成形するための樹脂成形エリアＡとして設定している。
更に、該各製品構成単位１ａの表面にパッド等の電気的接続部位３や止着具の挿通用孔部４等を開設しており、これらの部位においては樹脂成形時に透明樹脂材料の一部が付着して樹脂バリを形成することがないように考慮する必要がある。
従って、これらの部位においては樹脂成形時において透明樹脂材料が接触するのを防止するための、所謂、樹脂接触不可エリアＢとして設定している。
この樹脂封止前基板１には製品として個々に切断分離する多数個の製品構成単位（最小分割単位）１ａを形成している。
また、樹脂封止前基板１における各製品構成単位１ａの表面に所要数個（図例では、３個）のＬＥＤチップ２を装着しており、このＬＥＤチップ装着部位はＬＥＤチップ２を樹脂封止成形するための樹脂成形エリアＡとして設定している。
更に、該各製品構成単位１ａの表面にパッド等の電気的接続部位３や止着具の挿通用孔部４等を開設しており、これらの部位においては樹脂成形時に透明樹脂材料の一部が付着して樹脂バリを形成することがないように考慮する必要がある。
従って、これらの部位においては樹脂成形時において透明樹脂材料が接触するのを防止するための、所謂、樹脂接触不可エリアＢとして設定している。
図２には、本発明方法を実施するための樹脂バリ防止用テープ10を示している。
この樹脂バリ防止用テープ10には、樹脂封止前基板１におけるＬＥＤチップ２の樹脂成形エリアＡと対応する部位に樹脂接着用孔部10ａを形成すると共に、該樹脂封止前基板１におけるＬＥＤチップ２の装着面への樹脂接触不可エリアＢと対応する部位に樹脂付着防止部10ｂを形成している。
この樹脂バリ防止用テープ10には、樹脂封止前基板１におけるＬＥＤチップ２の樹脂成形エリアＡと対応する部位に樹脂接着用孔部10ａを形成すると共に、該樹脂封止前基板１におけるＬＥＤチップ２の装着面への樹脂接触不可エリアＢと対応する部位に樹脂付着防止部10ｂを形成している。
図３(1) は樹脂封止前基板１と樹脂バリ防止用テープ10との要部を示しており、また、図３(2) には該基板１の表面（ＬＥＤチップ２の装着面）側に該テープ10を貼着一体化させてテープ貼着基板（１・10）を構成した状態を示している。
また、図３(3) には、本発明方法を実施するために用いられる圧縮樹脂封止成形装置５の要部を例示している。
また、図３(3) には、本発明方法を実施するために用いられる圧縮樹脂封止成形装置５の要部を例示している。
この圧縮樹脂封止成形装置５には樹脂成形用の上型６と下型７とを対設している。
また、この上型６には、例えば、減圧による吸引作用等を利用した樹脂封止前基板１の吸着支持手段（図示なし）を設けている。
また、この上型６と下型７との両型は適宜な型開閉機構（図示なし）を介して開閉させることができるように設けている。
また、下型７は適宜な上下動機構（図示なし）を介して上下動可能に装設した可動板８の上部に配置している。
また、下型７は枠体７ａと該枠体に嵌装させた樹脂加圧部材７ｂとから構成しており、この枠体７ａと樹脂加圧部材７ｂとの両者が嵌合する上方の嵌合凹部は透明樹脂材料Ｒの供給部となり且つ樹脂成形部となる下型キャビティ７ｃを構成している。
更に、この枠体７ａは下型７と可動板８との間に装設した弾性部材９の弾性押圧力によって上動するように設けている。
また、下型キャビティ７ｃの底面を構成する樹脂加圧部材７ｂの上面における所定位置には樹脂封止前基板１に装着したＬＥＤチップ２を樹脂封止するためのレンズ成形部７ｄを設けている。
また、この上型６には、例えば、減圧による吸引作用等を利用した樹脂封止前基板１の吸着支持手段（図示なし）を設けている。
また、この上型６と下型７との両型は適宜な型開閉機構（図示なし）を介して開閉させることができるように設けている。
また、下型７は適宜な上下動機構（図示なし）を介して上下動可能に装設した可動板８の上部に配置している。
また、下型７は枠体７ａと該枠体に嵌装させた樹脂加圧部材７ｂとから構成しており、この枠体７ａと樹脂加圧部材７ｂとの両者が嵌合する上方の嵌合凹部は透明樹脂材料Ｒの供給部となり且つ樹脂成形部となる下型キャビティ７ｃを構成している。
更に、この枠体７ａは下型７と可動板８との間に装設した弾性部材９の弾性押圧力によって上動するように設けている。
また、下型キャビティ７ｃの底面を構成する樹脂加圧部材７ｂの上面における所定位置には樹脂封止前基板１に装着したＬＥＤチップ２を樹脂封止するためのレンズ成形部７ｄを設けている。
また、枠体７ａに嵌装させた樹脂加圧部材７ｂは可動板８の上面に止着させており、従って、可動板８と一体として上下動するように設けている。
なお、下型キャビティ７ｃ内に透明樹脂材料Ｒを充填させると共に、図３(3) に示すように、樹脂封止前基板１を介して上型６と下型７との両型面間を接合させた型締時の状態において、樹脂加圧部材７ｂ（可動板８）を上動させることにより、該下型キャビティ内の透明樹脂材料Ｒに対して所定の樹脂圧を加えることができる、所謂、圧縮成形による樹脂成形型構造を構成している。
なお、下型キャビティ７ｃ内に透明樹脂材料Ｒを充填させると共に、図３(3) に示すように、樹脂封止前基板１を介して上型６と下型７との両型面間を接合させた型締時の状態において、樹脂加圧部材７ｂ（可動板８）を上動させることにより、該下型キャビティ内の透明樹脂材料Ｒに対して所定の樹脂圧を加えることができる、所謂、圧縮成形による樹脂成形型構造を構成している。
なお、図１に示した樹脂封止前基板１には多数の製品構成単位（最小分割単位）１ａを形成しているが、これらの数は適宜に変更して実施することが可能である。
また、図２に示した樹脂バリ防止用テープ10に設定される樹脂接着用孔部10ａ及び樹脂付着防止部10ｂの形状・構造及び配置の態様等は樹脂封止前基板１の形状・構造及び配置の態様等に対応して適宜に変更して実施することが可能である。
以下、樹脂封止前基板１に設けた樹脂接触不可エリアＢの各部位に樹脂バリを付着させることなく、該樹脂封止前基板１上のＬＥＤチップ２を透明樹脂材料Ｒにて樹脂封止成形する工程・作用について説明する。
まず、図３(1) に示すように、半導体基板の表面にＬＥＤチップ２を装着すると共に、該半導体基板の表面（ＬＥＤチップ２の装着面）側にパッド等の電気的接続部位３や止着具の挿通用孔部４等を開設した樹脂接触不可エリアＢを有する構造の樹脂封止前基板１を用意する。
また、該半導体基板における樹脂接触不可エリアＢの各部位に対応する樹脂付着防止部10ｂを有する樹脂バリ防止用のテープ10を用意する。
また、図３(2) に示すように、該樹脂封止前基板１の所定位置に樹脂バリ防止用テープ10を貼着し、且つ、該樹脂封止前基板１の樹脂成形エリアＡを除く樹脂接触不可エリアＢに樹脂バリ防止用テープ10の樹脂付着防止部10ｂを貼着してテープ貼着基板（１・10）を用意する。
更に、該テープ貼着基板（１・10）上のＬＥＤチップ２を樹脂封止成形するための上下両型６・７を備えた圧縮樹脂成形装置５（図３(3) 参照）を用意する。
なお、この上下両型６・７は、予め、所要の樹脂成形温度にまで加熱する。
また、該半導体基板における樹脂接触不可エリアＢの各部位に対応する樹脂付着防止部10ｂを有する樹脂バリ防止用のテープ10を用意する。
また、図３(2) に示すように、該樹脂封止前基板１の所定位置に樹脂バリ防止用テープ10を貼着し、且つ、該樹脂封止前基板１の樹脂成形エリアＡを除く樹脂接触不可エリアＢに樹脂バリ防止用テープ10の樹脂付着防止部10ｂを貼着してテープ貼着基板（１・10）を用意する。
更に、該テープ貼着基板（１・10）上のＬＥＤチップ２を樹脂封止成形するための上下両型６・７を備えた圧縮樹脂成形装置５（図３(3) 参照）を用意する。
なお、この上下両型６・７は、予め、所要の樹脂成形温度にまで加熱する。
次に、図４(1) に示すように、圧縮樹脂成形装置５の下型キャビティ７ｃ内に透明樹脂材料Ｒを充填する下型キャビティ７ｃ内への透明樹脂材料充填工程を行う。
次に、図４(2) に示すように、テープ貼着基板（１・10）をその表面側を下向きにした状態で圧縮樹脂成形装置５の上下両型６・７間に搬入するテープ貼着基板（１・10）の搬入工程を行う。
次に、図５(1) に示すように、上下両型６・７間に搬入したテープ貼着基板（１・10）の表面側を下向きにした状態で下型キャビティ７ｃ部の所定位置にセットするテープ貼着基板のセット工程を行う。
次に、図５(2) に示すように、可動板８を介して下型の樹脂加圧部材７ｂを押し上げることによって、下型キャビティ７ｃ部にセットしたテープ貼着基板（１・10）の表面側を下型キャビティ７ｃ内に嵌入し、且つ、テープ貼着基板（１・10）上のＬＥＤチップ２を下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒ中に浸漬させるＬＥＤチップ２の透明樹脂材料Ｒ中への浸漬工程を行う。
更に、該樹脂加圧部材７ｂによって下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒを圧縮することにより、テープ貼着基板（１・10）上のＬＥＤチップ２を下型キャビティ７ｃの形状に対応して樹脂封止成形する圧縮樹脂封止成形工程を行う。
更に、該樹脂加圧部材７ｂによって下型キャビティ７ｃ内の透明樹脂材料Ｒを圧縮することにより、テープ貼着基板（１・10）上のＬＥＤチップ２を下型キャビティ７ｃの形状に対応して樹脂封止成形する圧縮樹脂封止成形工程を行う。
次に、可動板８を介して樹脂加圧部材７ｂ及び下型７を降下させると共に、上下両型６・７を開いて圧縮樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済基板11を該上下両型６・７より取り出して外部へ搬出する樹脂封止済基板の搬出工程を行う。
次に、樹脂封止済基板11から樹脂バリ防止用テープ10（樹脂付着防止部10ｂ）を剥離するテープ剥離工程を行う（図６(2) 参照）。
以上のように、樹脂封止前基板１に設けた樹脂接触不可エリアＢの各部位に樹脂バリを付着させることなく、該樹脂封止前基板１上の各ＬＥＤチップ２を透明樹脂材料Ｒにて樹脂封止成形することができる。
そして、図６(3) に示すように、樹脂封止済基板11に装着した各ＬＥＤチップ２は下型キャビティのレンズ成形部７ｄの形状に対応する形状の透明樹脂成形体（レンズ）11ａ内に夫々封止させることができる。
そして、図６(3) に示すように、樹脂封止済基板11に装着した各ＬＥＤチップ２は下型キャビティのレンズ成形部７ｄの形状に対応する形状の透明樹脂成形体（レンズ）11ａ内に夫々封止させることができる。
本実施例による場合、半導体基板に装着したＬＥＤチップ２を圧縮樹脂封止成形する際に、該ＬＥＤチップ２の装着面に設定した樹脂接触不可エリアＢの各部位に樹脂バリが付着するのを効率良く且つ確実に防止することができる。
このため、半導体基板におけるＬＥＤチップ２の装着面に樹脂接触不可エリアＢを有する構造の樹脂封止前基板１であっても圧縮樹脂封止成形方法を用いて該各ＬＥＤチップ２の夫々を封止成形することが可能となるので、この種の半導体基板を用いるＬＥＤチップの樹脂封止成形品を高能率生産することができると云った優れた実用的な効果を奏する。
このため、半導体基板におけるＬＥＤチップ２の装着面に樹脂接触不可エリアＢを有する構造の樹脂封止前基板１であっても圧縮樹脂封止成形方法を用いて該各ＬＥＤチップ２の夫々を封止成形することが可能となるので、この種の半導体基板を用いるＬＥＤチップの樹脂封止成形品を高能率生産することができると云った優れた実用的な効果を奏する。
前記した各実施例において、樹脂材料は、透明性、半透明性及び不透明性を有する樹脂材料を採用することができる。
また、前記した各実施例において、樹脂材料として、固体状、或いは、液体状の樹脂材料を用いることができる。また、固体状の樹脂材料として、例えば、粉末状、顆粒状、樹脂タブレットなどを用いることができる。
また、前記した各実施例において、樹脂材料として、熱硬化性の樹脂材料、熱可塑性の樹脂材料を採用することができる。
なお、熱硬化性の樹脂材料として、シリコーン樹脂材料、エポキシ樹脂材料を挙げることができる。
なお、熱硬化性の樹脂材料として、シリコーン樹脂材料、エポキシ樹脂材料を挙げることができる。
また、前記した各実施例において、顆粒状の熱硬化性樹脂材料を加熱して溶融化し、この加熱溶融化した樹脂材料（流動性を有する樹脂材料）中にＬＥＤチップ２を浸漬して圧縮樹脂封止成形することができる。
また、前記した各実施例において、液状の熱硬化性樹脂材料（例えば、透明性を有するシリコーン樹脂材料）を加熱し、この加熱した樹脂材料（流動性を有する樹脂材料）中にＬＥＤチップ２を浸漬して圧縮樹脂封止成形することができる。
また、前記した各実施例において、液状の熱硬化性樹脂材料（例えば、透明性を有するシリコーン樹脂材料）を加熱し、この加熱した樹脂材料（流動性を有する樹脂材料）中にＬＥＤチップ２を浸漬して圧縮樹脂封止成形することができる。
半導体チップとしては、前記ＬＥＤチップの他、ＩＣ、トランジスタ、ダイオードなどが挙げられる。
また、半導体基板に代えて、リードフレーム、プリント回路基板、セラミックス基板などを用いてもよい。
また、半導体基板に代えて、リードフレーム、プリント回路基板、セラミックス基板などを用いてもよい。
Ａ 樹脂成形エリア
Ｂ 樹脂接触不可エリア
Ｒ 透明樹脂材料
１ 樹脂封止前基板
１ａ 製品構成単位（最小分割単位）
２ ＬＥＤチップ
３ 電気的接続部位
４ 挿通用孔部
５ 圧縮樹脂封止成形装置
６ 樹脂成形用上型
７ 樹脂成形用下型
７ａ 枠体
７ｂ 樹脂加圧部材
７ｃ 下型キャビティ
７ｄ レンズ成形部
８ 可動板
９ 弾性部材
10 樹脂バリ防止用テープ
10ａ 樹脂接着用孔部
10ｂ 樹脂付着防止部
11 樹脂封止済基板
11ａ 透明樹脂成形体（レンズ）
Ｂ 樹脂接触不可エリア
Ｒ 透明樹脂材料
１ 樹脂封止前基板
１ａ 製品構成単位（最小分割単位）
２ ＬＥＤチップ
３ 電気的接続部位
４ 挿通用孔部
５ 圧縮樹脂封止成形装置
６ 樹脂成形用上型
７ 樹脂成形用下型
７ａ 枠体
７ｂ 樹脂加圧部材
７ｃ 下型キャビティ
７ｄ レンズ成形部
８ 可動板
９ 弾性部材
10 樹脂バリ防止用テープ
10ａ 樹脂接着用孔部
10ｂ 樹脂付着防止部
11 樹脂封止済基板
11ａ 透明樹脂成形体（レンズ）
Claims (2)
- 基板の表面に半導体チップを装着すると共に、前記基板の表面側に樹脂接触不可エリアを有する構造の樹脂封止前基板を用意する工程と、
前記基板における樹脂接触不可エリアの各部位に対応する樹脂付着防止部を有する樹脂バリ防止用のテープを用意する工程と、
前記樹脂封止前基板の所定位置に前記樹脂バリ防止用テープを貼着し、且つ、前記樹脂封止前基板の樹脂成形エリアを除く樹脂接触不可エリアに前記樹脂バリ防止用テープの樹脂付着防止部を貼着してテープ貼着基板を用意する工程と、
前記テープ貼着基板上の半導体チップを樹脂封止成形するための上下両型を備えた圧縮樹脂成形装置を用意する工程と、
前記圧縮樹脂成形装置の下型キャビティ内に樹脂材料を充填する下型キャビティ内への樹脂材料充填工程と、
前記テープ貼着基板をその表面側を下向きにした状態で前記圧縮樹脂成形装置の上下両型間に搬入するテープ貼着基板の搬入工程と、
前記上下両型間に搬入した前記テープ貼着基板の表面側を下向きにした状態で前記下型キャビティ部の所定位置にセットするテープ貼着基板のセット工程と、
前記下型キャビティ部にセットした前記テープ貼着基板の表面側を前記下型キャビティ内に嵌入し且つ前記テープ貼着基板上の半導体チップを前記下型キャビティ内の樹脂材料中に浸漬させる半導体チップの樹脂材料中への浸漬工程と、
前記下型キャビティ内の樹脂材料を圧縮して前記テープ貼着基板上の半導体チップを前記下型キャビティの形状に対応して樹脂封止成形する圧縮樹脂封止成形工程と、
前記圧縮樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済基板を上下両型より取り出して外部へ搬出する樹脂封止済基板の搬出工程と、
前記樹脂封止済基板から前記樹脂バリ防止用テープを剥離するテープ剥離工程とを含むことを特徴とする半導体チップの圧縮樹脂封止成形方法。 - 基板における半導体チップの装着面に、前記半導体チップの樹脂成形エリアと前記半導体チップ装着面への樹脂接触不可エリアとを有する構造の樹脂封止前基板に貼着して用いる樹脂バリ防止用のテープであって、
前記半導体チップの樹脂成形エリアと対応する部位に樹脂接着用の孔部を形成すると共に、前記半導体チップ装着面への樹脂接触不可エリアと対応する部位に樹脂付着防止部を形成して構成したことを特徴とする樹脂バリ防止用のテープ。
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