JPS59211237A - 樹脂モ−ルド装置 - Google Patents

樹脂モ−ルド装置

Info

Publication number
JPS59211237A
JPS59211237A JP8606083A JP8606083A JPS59211237A JP S59211237 A JPS59211237 A JP S59211237A JP 8606083 A JP8606083 A JP 8606083A JP 8606083 A JP8606083 A JP 8606083A JP S59211237 A JPS59211237 A JP S59211237A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
resin
force
resin molding
elastic film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8606083A
Other languages
English (en)
Inventor
Masumi Nakama
仲摩　真澄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP8606083A priority Critical patent/JPS59211237A/ja
Publication of JPS59211237A publication Critical patent/JPS59211237A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は樹脂モールド装置の改良に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来、樹脂モールド装置としては、第１図に示す如く、
止金型１と下金型２とからなるものが知られている。こ
れら上金型１、下金型２間には樹脂注入孔（図示せず）
等が設けられている。
こうしたモールド装置を用いてリードフレームに樹脂体
を形成するには、第２図に示す如く、上金型１、下金型
２間にリードフレームを適宜セットした状態で樹脂注入
孔等よシ樹脂を上金型１、下金型２で形成される空洞部
３内に注入し、リードフレームの端子４・・・を複数個
接続した素子（図示せず）に樹脂体５を形成する。
しかしながら、従来の樹脂モールド装置によれば、成形
に際し、止金型１、下金型２とリードフレームとの間に
隙間が生じるため、この隙間に樹脂が流出し、第３図に
示す如く、樹脂体５とともに該樹脂体５に固着してリー
ドフレーム６の端子４・・・にパリ２・・・が形成され
るという欠点を有する。
このようなことから、従来、砥石、ブラシ、ホーニング
等の手段によシバリフ・・・を除去していた。しかしな
がら、かかる手段を用いると執パリの除去″′という余
分な工程を必要とするとともに、これに伴って設備投資
が必要である。
また、ルーチン工程が延長され、時間を浪費する。更に
、以上の理由から製品コストが上昇する。
〔発明の目的〕
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、樹脂体を形
成時にパリの発生を阻止し、これに伴なう設備投資、時
間の浪費等の種々の問題点の解消を図った樹脂モールｒ
装置を提供することを目的とするものである。
〔発明の概要〕
本発明は、上金型、下金型の互いに対向する凸状面に夫
々耐熱性を有する弾性体膜を設けることによって、パリ
の発生を阻止し、これに伴なう設備投資、時間の浪費等
の種々の問題を解消できるものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第４図を参照して説明スる。
なお、第１図図示の従来の樹脂モールド装置と同部材の
ものは同符号を付して説明を省略する。
本発明の樹脂モールド装置は、上金型Ｌ、下金型２の互
いに対向する凸状面に夫々例えばテフロンからなる弾性
体膜１１をコーティングした構造となっている。こうし
た構造の装置を用いテリードフレームに樹脂体を形成す
るには、第５図に示す如く、上金型ｌ、下金型２間にＩ
Ｊ−ドフレーム６を適宜セットした状態で樹脂注入孔等
より樹脂を上金型１、下金型２で形成される空洞部３内
に注入し、リードフレーム６の端子４・・・を複数個接
続した素子（図示せず）に樹脂体１２を形成する。
しかして、本発明によれば、上金型１、下金型２の互い
に対向する凸状面に夫々テフロンからなる弾性体膜１１
をコーティングした構造となっているため、成形に際し
、弾性体膜１１が上金型１、下金型２及びリードフレー
ム６に対し、目張シの役割を果し、樹脂の流出を防ぎ、
第６図に示す如く、リードフレーム６の端子１・・・に
パリが発生することを回避できる。したがって、従来と
比べ、パリを除去する工程を減少し、工数を減少できる
。また、パリに除去に伴う設備投資も不要となるととも
に、ルーチン工程が延長されることもない。このような
ことから、製品コストを低減できる。
なお、上記実施例では弾性体膜の材料としてテフロンを
用いたが、これに限らず、耐熱性を有するものなら全て
よい。
〔発明の効果〕
以上詳述した如く本発明によれば、パリの発生を阻止し
、これに伴なう設備投資、時間の浪費等の問題点を解消
して製品コストを低減し得る樹脂モールド装置を提供で
きるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂モールド装置の断面図、第２図は第
１図図示の装置を用いてリードフレームに樹脂体を形成
する状態を説明するための断面図、第３図は第１図図示
の装置によシリードフレームに樹脂体を形成した状態を
説明するための平面図、第４図は本発明の一実施例に係
る樹脂モールド装置の断面図、第５図は第４図図示の装
置を用いてリードフレームに樹脂体を形成する状態を説
明するだめの断面図、第６図は第４図図示の装置を用い
てリードフレームに樹脂体を形成した状態を説明するだ
めの断面図である。 １・・・上金型、２・・・下金型、３・・・空洞部、４
・・・端子、６・・・リードフレーム、７・・・パリ、
１ノ・・・弾性体膜、１２・・・樹脂体。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦第２図 第４図 第６図 ム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子を樹脂モールドする際に用いられる樹脂モー
    ルド装置において、上金型と、下金型と、これら上金型
    、下金型の互いに対向する凸状面に夫々設σられた耐熱
    性を有する弾性体膜とを具備することを特徴とする樹脂
    モールド装置。
JP8606083A 1983-05-17 1983-05-17 樹脂モ−ルド装置 Pending JPS59211237A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8606083A JPS59211237A (ja) 1983-05-17 1983-05-17 樹脂モ−ルド装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8606083A JPS59211237A (ja) 1983-05-17 1983-05-17 樹脂モ−ルド装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59211237A true JPS59211237A (ja) 1984-11-30

Family

ID=13876148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8606083A Pending JPS59211237A (ja) 1983-05-17 1983-05-17 樹脂モ−ルド装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59211237A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60242017A (ja) * 1984-05-17 1985-12-02 Fuji Plant Kogyo Kk パリ発生のない樹脂モ−ルド方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60242017A (ja) * 1984-05-17 1985-12-02 Fuji Plant Kogyo Kk パリ発生のない樹脂モ−ルド方法
JPH0246134B2 (ja) * 1984-05-17 1990-10-15 Fuji Plant Kogyo Kk

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5422313A (en) Integrated circuit device and manufacturing method using photoresist lead covering
JPS6256111A (ja) 樹脂封止金型
US5016333A (en) Method for manufacturing piezoelectric polymer transducers
JPS59211237A (ja) 樹脂モ−ルド装置
JPH0195010A (ja) 成形金型のクリーニング方法
JP3093841B2 (ja) 中空糸膜モジュールの製造方法
JPH0237761A (ja) 混成集積回路装置
JPS5992534A (ja) 樹脂封止集積回路の製造方法
JPH04287954A (ja) 集積回路用ケ−スのモールドおよびモールド法
JPS63228631A (ja) 半導体素子を樹脂封止する金型装置
JPS6034812A (ja) 一体発泡成形方法
JPH02135765A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPS63169750A (ja) 集積回路装置の製造方法
JPS5933838A (ja) 半導体樹脂封止用金型装置
JP2742650B2 (ja) 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型
JPH0621145A (ja) 半導体装置
JPS61156845A (ja) 樹脂封止型半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS63216350A (ja) 電子部品の樹脂封止法
JPH05335442A (ja) 半導体装置の樹脂モールド方法
JPH01310571A (ja) リードフレーム
JPS55138239A (en) Resin sealing mold
JP3064773B2 (ja) 半導体装置用リードフレームの製造方法
JPH01191459A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS63228656A (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPH01175794A (ja) プリント基板の防水処理方法