JP3064773B2 - 半導体装置用リードフレームの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームの製造方法Info
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- JP3064773B2 JP3064773B2 JP5307819A JP30781993A JP3064773B2 JP 3064773 B2 JP3064773 B2 JP 3064773B2 JP 5307819 A JP5307819 A JP 5307819A JP 30781993 A JP30781993 A JP 30781993A JP 3064773 B2 JP3064773 B2 JP 3064773B2
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- Japan
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- lead
- insulating resin
- dam bar
- lead frame
- semiconductor device
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールドパッケージ化
する半導体装置に使用するリードフレームの製造方法に
係り、特に精細なリード形状をもつリードフレームの製
造方法に適したものに関する。
する半導体装置に使用するリードフレームの製造方法に
係り、特に精細なリード形状をもつリードフレームの製
造方法に適したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のようにＩＣなどの半導体装置用リ
ードフレームには、リード間を連結すると共に、モール
ド時樹脂流出防止も兼ねるダムバーと呼ばれる部分があ
る。このダムバーはリードと一体で構成されているた
め、モールド後リードを整形する工程にて切断して取り
除かれる。
ードフレームには、リード間を連結すると共に、モール
ド時樹脂流出防止も兼ねるダムバーと呼ばれる部分があ
る。このダムバーはリードと一体で構成されているた
め、モールド後リードを整形する工程にて切断して取り
除かれる。
【０００３】しかし、多ピン化、精細化が進みリード間
の間隔が狭くなってくると、ダムバーの切断が困難にな
ってくる。
の間隔が狭くなってくると、ダムバーの切断が困難にな
ってくる。
【０００４】そこで、従来、そのような不具合を解消す
るために、ダムバーを可溶性耐熱性樹脂で形成して、モ
ールド後、ダムバーを溶かして容易に除去できるように
したり（公報１：特開平４−９１４６４号公報）、ダム
バーを絶縁物で構成して、モールド後、同様にダムバー
を溶かして容易に除去できるようにするか、あるいは除
去しないで残存させたりする（公報２：特開平４−１３
９８６８号公報）ことが提案されている。
るために、ダムバーを可溶性耐熱性樹脂で形成して、モ
ールド後、ダムバーを溶かして容易に除去できるように
したり（公報１：特開平４−９１４６４号公報）、ダム
バーを絶縁物で構成して、モールド後、同様にダムバー
を溶かして容易に除去できるようにするか、あるいは除
去しないで残存させたりする（公報２：特開平４−１３
９８６８号公報）ことが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来技術には次のような欠点があった。
従来技術には次のような欠点があった。
【０００６】（１）公報１のものは、ダムバーをディス
ペンサ等で容易に形成でき、ダムバーの除去が容易にで
きるものの、ダムバーの除去工程を必要とすることに変
りはなく、また除去工程にともなうリードへの溶剤によ
る影響が避けられなかった。 （２）公報２のものは、ダムバーを残存させる方法を選
択することで、除去工程は不要になるものの、公報１と
ともに、ダムバーを構成する樹脂ないし絶縁物をリード
に付着させるために乾燥工程を必要とするが、乾燥によ
る樹脂ないし絶縁物の収縮によるリードへの影響を全く
考慮していないため、リードの変形が避けられず、この
ような変形は特に、多ピン化・微細化したリードフレー
ムにあっては、致命的になりかねない。
ペンサ等で容易に形成でき、ダムバーの除去が容易にで
きるものの、ダムバーの除去工程を必要とすることに変
りはなく、また除去工程にともなうリードへの溶剤によ
る影響が避けられなかった。 （２）公報２のものは、ダムバーを残存させる方法を選
択することで、除去工程は不要になるものの、公報１と
ともに、ダムバーを構成する樹脂ないし絶縁物をリード
に付着させるために乾燥工程を必要とするが、乾燥によ
る樹脂ないし絶縁物の収縮によるリードへの影響を全く
考慮していないため、リードの変形が避けられず、この
ような変形は特に、多ピン化・微細化したリードフレー
ムにあっては、致命的になりかねない。
【０００７】本発明の目的は、前記した従来技術の欠点
を解消し、樹脂によるダムバー形成時リードが変形せ
ず、モールド後ダムバー除去が不要な半導体装置用リー
ドフレームの製造方法を提供することにある。
を解消し、樹脂によるダムバー形成時リードが変形せ
ず、モールド後ダムバー除去が不要な半導体装置用リー
ドフレームの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項１に記載された発明は、リードフレームに絶
縁樹脂でダムバーを形成する工程を有し、上記ダムバー
の形成時、ディスペンサにより上記ダムバーとなる絶縁
樹脂をリードに塗布し、塗布後、櫛歯状のスぺーサ部材
を用いることにより、塗布部近傍のリードを拘束しつつ
絶縁樹脂を乾燥してダムバーを形成することを特徴とす
る半導体装置用リードフレームの製造方法を提供するも
のである。
め、請求項１に記載された発明は、リードフレームに絶
縁樹脂でダムバーを形成する工程を有し、上記ダムバー
の形成時、ディスペンサにより上記ダムバーとなる絶縁
樹脂をリードに塗布し、塗布後、櫛歯状のスぺーサ部材
を用いることにより、塗布部近傍のリードを拘束しつつ
絶縁樹脂を乾燥してダムバーを形成することを特徴とす
る半導体装置用リードフレームの製造方法を提供するも
のである。
【０００９】この場合において、絶縁樹脂を乾燥中、あ
るいは乾燥後、さらにリードの塗布部を整形して、リー
ド表面に塗布された余分な絶縁樹脂をリード間に押し流
すようにしたものである。
るいは乾燥後、さらにリードの塗布部を整形して、リー
ド表面に塗布された余分な絶縁樹脂をリード間に押し流
すようにしたものである。
【００１０】
【作用】絶縁樹脂でムバーを形成する方法として、絶縁
樹脂を一定量供給するディスペンサを使用するようにし
たので、寸法精度の高いダムバーを安定に形成すること
ができる。
樹脂を一定量供給するディスペンサを使用するようにし
たので、寸法精度の高いダムバーを安定に形成すること
ができる。
【００１１】また、塗布した絶縁樹脂の乾燥時に櫛歯状
のスぺーサ部材を用いることにより、塗布部近傍のリー
ド間を拘束するようにしたので、乾燥時の絶縁樹脂の収
縮にともなうリード変形を防止でき、併せて乾燥前に変
形していたリードを整列することができる。
のスぺーサ部材を用いることにより、塗布部近傍のリー
ド間を拘束するようにしたので、乾燥時の絶縁樹脂の収
縮にともなうリード変形を防止でき、併せて乾燥前に変
形していたリードを整列することができる。
【００１２】さらに、乾燥後または乾燥中、リードの塗
布部を整形して、リード表面に絶縁樹脂が残らないよう
にしたので、リードフレームを包むキャビティとリード
との間に隙間が形成されず、キャビティ内に注入したモ
ールド樹脂が漏れて外部に流出することを有効に防止す
ることができる。
布部を整形して、リード表面に絶縁樹脂が残らないよう
にしたので、リードフレームを包むキャビティとリード
との間に隙間が形成されず、キャビティ内に注入したモ
ールド樹脂が漏れて外部に流出することを有効に防止す
ることができる。
【００１３】また、ダムバーが絶縁性で構成されている
ことからダムバー除去の不要なリードフレームを製造す
ることができるようになる。
ことからダムバー除去の不要なリードフレームを製造す
ることができるようになる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の半導体装置用リードフレーム
の製造方法の実施例を説明する。図１にディスペンサ５
を使って絶縁樹脂４を塗布することにより絶縁樹脂製の
ダムバー３を形成する製造工程を示す。リードフレーム
１は、ダムバー３がダイパッドやリードと一体に形成さ
れていない点を除いて、従来の一体型のものと変らな
い。
の製造方法の実施例を説明する。図１にディスペンサ５
を使って絶縁樹脂４を塗布することにより絶縁樹脂製の
ダムバー３を形成する製造工程を示す。リードフレーム
１は、ダムバー３がダイパッドやリードと一体に形成さ
れていない点を除いて、従来の一体型のものと変らな
い。
【００１５】このリードフレーム１にダムバー３を形成
するための絶縁樹脂４の塗布方法は、加熱溶融した絶縁
樹脂４を入れてあるシリンダ６にエアホース７を通じて
空気圧をかけ、ディスペンサノズルから絶縁樹脂４を一
定量吐出する。シリンダ６をリードフレーム１に対して
移動しながら絶縁樹脂４を所定位置に塗布してダムバー
３を形成する（図１（ａ））。なお、シリンダ６を固定
してリードフレーム１の方を移動するようにしてもよ
い。絶縁樹脂としては、例えばポリエーテルアミドイミ
ド系の熱可塑性接着剤などが適当であり、電気的絶縁性
をもつ必要はあるが、可溶性である必要はない。
するための絶縁樹脂４の塗布方法は、加熱溶融した絶縁
樹脂４を入れてあるシリンダ６にエアホース７を通じて
空気圧をかけ、ディスペンサノズルから絶縁樹脂４を一
定量吐出する。シリンダ６をリードフレーム１に対して
移動しながら絶縁樹脂４を所定位置に塗布してダムバー
３を形成する（図１（ａ））。なお、シリンダ６を固定
してリードフレーム１の方を移動するようにしてもよ
い。絶縁樹脂としては、例えばポリエーテルアミドイミ
ド系の熱可塑性接着剤などが適当であり、電気的絶縁性
をもつ必要はあるが、可溶性である必要はない。
【００１６】このようにディスペンサ５により絶縁樹脂
４を塗布してダムバー３を形成するが、ダムバー３を完
成させるために、さらに塗布後の乾燥を要する。図１
（ｂ）はこの塗布後の乾燥時にリード２の変形を防止し
ているところを示すものである。
４を塗布してダムバー３を形成するが、ダムバー３を完
成させるために、さらに塗布後の乾燥を要する。図１
（ｂ）はこの塗布後の乾燥時にリード２の変形を防止し
ているところを示すものである。
【００１７】すなわち、リード２に塗布した溶融絶縁樹
脂は乾燥時に収縮するが、この収縮によりリード２に変
形をもたらす。そこで、本実施例では、拘束手段を用い
て塗布部近傍のリード２を拘束して絶縁樹脂の乾燥にと
もなうリードの変形を防止する。拘束手段は、図示例で
はリード変形防止用及びリード変形修正用として機能す
るスペーサ部材８を用いる。このスペーサ部材８は、逆
Ｌ字状ブロックの垂直片を櫛歯状とし、櫛歯ピッチをリ
ードピッチに合わせ、丁度リード２間に櫛歯がぴったり
はまってリード間隔を保持するスペーサ８ａの役割を持
つようになっている。
脂は乾燥時に収縮するが、この収縮によりリード２に変
形をもたらす。そこで、本実施例では、拘束手段を用い
て塗布部近傍のリード２を拘束して絶縁樹脂の乾燥にと
もなうリードの変形を防止する。拘束手段は、図示例で
はリード変形防止用及びリード変形修正用として機能す
るスペーサ部材８を用いる。このスペーサ部材８は、逆
Ｌ字状ブロックの垂直片を櫛歯状とし、櫛歯ピッチをリ
ードピッチに合わせ、丁度リード２間に櫛歯がぴったり
はまってリード間隔を保持するスペーサ８ａの役割を持
つようになっている。
【００１８】したがって、塗布後、このスペーサ部材８
を用いてリードフレーム１に塗布した絶縁樹脂４を乾燥
しても、スペーサ８ａがあるため、絶縁樹脂４の収縮力
に抗して各リード２間隔を保持でき、各リード２の変形
を防止することができる。またスペーサ部材８を使うと
きは、その各櫛歯間に各リード２を嵌め込んでから乾燥
させるため、リード２の変形を防止するだけでなく、乾
燥以前に変形していたリード２を整列させ、その変形を
修正することも可能となる。
を用いてリードフレーム１に塗布した絶縁樹脂４を乾燥
しても、スペーサ８ａがあるため、絶縁樹脂４の収縮力
に抗して各リード２間隔を保持でき、各リード２の変形
を防止することができる。またスペーサ部材８を使うと
きは、その各櫛歯間に各リード２を嵌め込んでから乾燥
させるため、リード２の変形を防止するだけでなく、乾
燥以前に変形していたリード２を整列させ、その変形を
修正することも可能となる。
【００１９】図２は図１（ｂ）のＡ−Ａ線断面図であ
り、乾燥後の絶縁樹脂４のプレス加工前後の塗布部を示
す。加工前の状態では、リード２間の隙間に加えてリー
ド表面にも絶縁樹脂が塗布されている（図２（ａ））。
このままではリード表面に塗布されて盛り上がった絶縁
樹脂が邪魔をして、キャビティとリード間とに生じては
いけない隙間が生じるため、モールドを行うとモールド
樹脂が漏れて流出してしまい、ダムバーの樹脂流出防止
機能が発揮できなくなる。
り、乾燥後の絶縁樹脂４のプレス加工前後の塗布部を示
す。加工前の状態では、リード２間の隙間に加えてリー
ド表面にも絶縁樹脂が塗布されている（図２（ａ））。
このままではリード表面に塗布されて盛り上がった絶縁
樹脂が邪魔をして、キャビティとリード間とに生じては
いけない隙間が生じるため、モールドを行うとモールド
樹脂が漏れて流出してしまい、ダムバーの樹脂流出防止
機能が発揮できなくなる。
【００２０】そこで、絶縁樹脂４の乾燥後にプレス加工
によりリード塗布部にプレス圧を加えて、リード表面上
の余分な絶縁樹脂４をリード２間に押し流し、リード表
面と絶縁樹脂４とが面一となるようにし、リード表面に
は絶縁樹脂が残らないようにする。これにより、モール
ド時の樹脂流出が有効に防止できる。なお、プレス加工
は乾燥後に限らず、乾燥中に行ってもよい。また、上記
のような整形ができる手段であればプレス加工によらな
くてもよい。
によりリード塗布部にプレス圧を加えて、リード表面上
の余分な絶縁樹脂４をリード２間に押し流し、リード表
面と絶縁樹脂４とが面一となるようにし、リード表面に
は絶縁樹脂が残らないようにする。これにより、モール
ド時の樹脂流出が有効に防止できる。なお、プレス加工
は乾燥後に限らず、乾燥中に行ってもよい。また、上記
のような整形ができる手段であればプレス加工によらな
くてもよい。
【００２１】また、上記実施例では、リード拘束手段と
して櫛歯の付いた逆Ｌ字型ブロックを用いたが、本発明
はこれに限定されず、例えば櫛歯の付かない押圧面が平
坦なブロックを用い、これで塗布部のリード全体を押圧
してリードを拘束すると共に、絶縁樹脂の乾燥中におけ
る樹脂押圧を行うようにしてもよい。
して櫛歯の付いた逆Ｌ字型ブロックを用いたが、本発明
はこれに限定されず、例えば櫛歯の付かない押圧面が平
坦なブロックを用い、これで塗布部のリード全体を押圧
してリードを拘束すると共に、絶縁樹脂の乾燥中におけ
る樹脂押圧を行うようにしてもよい。
【００２２】
【発明の効果】（１）請求項１に記載の半導体装置用リ
ードフレームの製造方法によれば、ダムバーを構成する
絶縁樹脂の乾燥時、櫛歯状のスぺーサ部材を用いること
により、リードを拘束してリードが変形しないようにし
たので、ピッチ間隔の狭い高密度のリードフレームでも
安定に製作することができる。
ードフレームの製造方法によれば、ダムバーを構成する
絶縁樹脂の乾燥時、櫛歯状のスぺーサ部材を用いること
により、リードを拘束してリードが変形しないようにし
たので、ピッチ間隔の狭い高密度のリードフレームでも
安定に製作することができる。
【００２３】（２）請求項２に記載の半導体装置用リー
ドフレームの製造方法によれば、絶縁樹脂を乾燥中、あ
るいは乾燥後、さらにリードフレームの塗布部をプレス
加工により整形するようにしたので、モールド時にモー
ルド樹脂の漏れを有効に防止することができる。また、
ダムバーは絶縁性であることから、モールド後、ダムバ
ーの除去が不要となり、製造工程を短縮することができ
る。
ドフレームの製造方法によれば、絶縁樹脂を乾燥中、あ
るいは乾燥後、さらにリードフレームの塗布部をプレス
加工により整形するようにしたので、モールド時にモー
ルド樹脂の漏れを有効に防止することができる。また、
ダムバーは絶縁性であることから、モールド後、ダムバ
ーの除去が不要となり、製造工程を短縮することができ
る。
【図１】本発明の半導体装置用リードフレームの製造方
法の実施例を示す絶縁樹脂塗布工程および乾燥工程の説
明図。
法の実施例を示す絶縁樹脂塗布工程および乾燥工程の説
明図。
【図２】図１のＡ−Ａ線におけるプレス加工前後の絶縁
樹脂塗布部の断面図。
樹脂塗布部の断面図。
１ リードフレーム ２ リード ３ 絶縁樹脂製のダムバー ４ 絶縁樹脂 ５ ディスペンサ ６ シリンダ ７ エアホース ８ スペーサ部材 ８ａ スペーサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 亀山 康晴 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社システムマテリアル研究所内 審査官 坂本 薫昭 (56)参考文献 特開 平４−369259（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−241852（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (2)
- 【請求項１】リードフレームに絶縁樹脂でダムバーを形
成する工程を有し、上記ダムバーの形成時、ディスペン
サにより上記ダムバーとなる絶縁樹脂をリードに塗布
し、塗布後、櫛歯状のスぺーサ部材を用いることによ
り、塗布部近傍のリードを拘束しつつ絶縁樹脂を乾燥し
て形成することを特徴とする半導体装置用リードフレー
ムの製造方法。 - 【請求項２】請求項１に記載の半導体装置用リードフレ
ームの製造方法において、絶縁樹脂を乾燥中、あるいは
乾燥後、さらにリードの塗布部を整形して、リード表面
に塗布された余分な絶縁樹脂をリード間に押し流すよう
にしたことを特徴とする半導体装置用リードフレームの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5307819A JP3064773B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5307819A JP3064773B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161917A JPH07161917A (ja) | 1995-06-23 |
| JP3064773B2 true JP3064773B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=17973596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5307819A Expired - Fee Related JP3064773B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3064773B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-08 JP JP5307819A patent/JP3064773B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07161917A (ja) | 1995-06-23 |
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