JPH02103543A - ポジ型レジスト用組成物 - Google Patents
ポジ型レジスト用組成物Info
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- JPH02103543A JPH02103543A JP63258937A JP25893788A JPH02103543A JP H02103543 A JPH02103543 A JP H02103543A JP 63258937 A JP63258937 A JP 63258937A JP 25893788 A JP25893788 A JP 25893788A JP H02103543 A JPH02103543 A JP H02103543A
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 17
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 24
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- -1 quinonediazide sulfonic acid ester Chemical class 0.000 claims description 40
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 claims description 3
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical compound [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 11
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 8
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UYBDKTYLTZZVEB-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentahydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical class OC1=C(O)C(O)=C(O)C(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UYBDKTYLTZZVEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1C XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQSASSBWRKBREL-UHFFFAOYSA-K 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium;iron(3+);2-oxidopropane-1,2,3-tricarboxylate;trihydrate Chemical compound O.O.O.[Fe+3].C[N+](C)(C)CCO.[O-]C(=O)CC([O-])(C([O-])=O)CC([O-])=O UQSASSBWRKBREL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 2-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1O LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWRUXXHWUZUAMT-UHFFFAOYSA-N C1=CC(O)(O)C(O)C(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C1=CC(O)(O)C(O)C(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VWRUXXHWUZUAMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N anhydrous gallic acid Natural products OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 description 1
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 1
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 238000001819 mass spectrum Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,3,4,5-tetrahydroxyphenyl)methanone Chemical class OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
- G03F7/0226—Quinonediazides characterised by the non-macromolecular additives
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
本発明は、r値及び残膜率の高いレジスト組成物に関す
るものである。
るものである。
〈従来の技術及び発明の課題〉
キノンジアジド基を有する化合物とノボラック樹脂から
なる組成物は、800〜500nmの光照射によりキノ
ンジアジド基が分解してカルボキシル基を生ずることに
より、アルカリ不溶の状態からアルカリ可溶性になるこ
とを利用してポジ型レジストとして用いられる。このポ
ジ型レジストはネガ型レジストに比べ解像力が著しく優
れているという特長を有し、ICやLSIなどの集積回
路の製作に利用されている。
なる組成物は、800〜500nmの光照射によりキノ
ンジアジド基が分解してカルボキシル基を生ずることに
より、アルカリ不溶の状態からアルカリ可溶性になるこ
とを利用してポジ型レジストとして用いられる。このポ
ジ型レジストはネガ型レジストに比べ解像力が著しく優
れているという特長を有し、ICやLSIなどの集積回
路の製作に利用されている。
近年集積回路化ついては高集積化に伴う微細化が進み、
今やサブミクロンのパターン形成が要求される番と至っ
ている。その結果ポジ型レジストについてもより優れた
解像度(高いr値)が求められるようになった。
今やサブミクロンのパターン形成が要求される番と至っ
ている。その結果ポジ型レジストについてもより優れた
解像度(高いr値)が求められるようになった。
しかるに、キノンジアジド化合物とノボラック樹脂から
なるレジスト材料において、従来からある材料の組合せ
ではr値の向上には限界があった。
なるレジスト材料において、従来からある材料の組合せ
ではr値の向上には限界があった。
例えば、r値を向上させるには、キノンジアジド化合物
の量を増やすことが考えられる。
の量を増やすことが考えられる。
ところが、キノンジアジド化合物の量を増やすことは、
感度の低下や現像残渣の増加といった重大な欠点がある
。
感度の低下や現像残渣の増加といった重大な欠点がある
。
従って、r値の向上には制限があった。
また、ポジ型レジストにおいて優れた解像度を得るには
、r値が高いことのほかに、残膜率の高い方がより望ま
しい。
、r値が高いことのほかに、残膜率の高い方がより望ま
しい。
本発明の目的は、r値及び残膜率の高いポジ型レジスト
組成物を提供することである。
組成物を提供することである。
く課題の解決手段〉
本発明者らは、鋭麗検討を続けた結果、感放射線性化合
物として8価以上のフェノール化合物のキノンジアジド
スルホン酸エステルのジエステル体を多く含有し、かつ
2価以上のフェノール化合物のキノンジアジドスルホン
酸エステルの全エステル体を含有することにより、r値
及び残膜率に優れたポジ型レジスト組成物を得る事を見
出し本発明を完成した。
物として8価以上のフェノール化合物のキノンジアジド
スルホン酸エステルのジエステル体を多く含有し、かつ
2価以上のフェノール化合物のキノンジアジドスルホン
酸エステルの全エステル体を含有することにより、r値
及び残膜率に優れたポジ型レジスト組成物を得る事を見
出し本発明を完成した。
すなわち、本発明は、アルカリ可溶性樹脂と感放射線性
成分から成るポジ型レジスト組成物であって該感放射線
性成分が、フェノール化合物のキノンジアジドスルホン
酸エステルであり、264nmの紫外線を使用した検出
器を用いて測定した高速液体クロマトグラフィーにおい
て、8価以上のフェノール化合物のキノンジアジドスル
ホン酸エステルのジエステル体成分のパターンの面積が
感放射線性成分の全パターン面積の40%以上であり、
かつ2価以上のフェノール化合物のキノンジアジドスル
ホン酸エステルの全エステル体成分のパターンの面積が
感放射線性成分の全パターン面積の5%以上60%未満
である事を特徴とするポジ型レジスト組成物を提供する
ものである。
成分から成るポジ型レジスト組成物であって該感放射線
性成分が、フェノール化合物のキノンジアジドスルホン
酸エステルであり、264nmの紫外線を使用した検出
器を用いて測定した高速液体クロマトグラフィーにおい
て、8価以上のフェノール化合物のキノンジアジドスル
ホン酸エステルのジエステル体成分のパターンの面積が
感放射線性成分の全パターン面積の40%以上であり、
かつ2価以上のフェノール化合物のキノンジアジドスル
ホン酸エステルの全エステル体成分のパターンの面積が
感放射線性成分の全パターン面積の5%以上60%未満
である事を特徴とするポジ型レジスト組成物を提供する
ものである。
なお、液体クロマトグラフの測定において、感放射線性
成分の2成分以上のピークがクロマトグラフィー上、重
ならないような条件で測定すればよく、lなる場合には
適宜、移動相の組成等の分析条件を最適化する事は論を
待たない。但し、この場合でも264nmのUV検出器
の波長は、変更してはならない。
成分の2成分以上のピークがクロマトグラフィー上、重
ならないような条件で測定すればよく、lなる場合には
適宜、移動相の組成等の分析条件を最適化する事は論を
待たない。但し、この場合でも264nmのUV検出器
の波長は、変更してはならない。
50%以下であるものはさらに好ましい。
上記のフェノール化合物のキノンジアジドスルホン酸エ
ステルの製造法としては公知の方法が用いられる。例え
ばナフトキノンジアジドスルホン酸ハロゲン化物や、ベ
ンゾキノンジアジドスルホン酸ハロゲン化物とフェノー
ル化合物を、炭酸ソーダ等の弱アルカリの存在下で縮合
することにより得られる。
ステルの製造法としては公知の方法が用いられる。例え
ばナフトキノンジアジドスルホン酸ハロゲン化物や、ベ
ンゾキノンジアジドスルホン酸ハロゲン化物とフェノー
ル化合物を、炭酸ソーダ等の弱アルカリの存在下で縮合
することにより得られる。
本発明の8価以上のフェノール化合物のキノンジアジド
スルホン酸エステルのジエステル体を多く含む感放射線
性成分を製造する方法としては種々のものがある。
スルホン酸エステルのジエステル体を多く含む感放射線
性成分を製造する方法としては種々のものがある。
例えば、下記のような特定の構造を有する8価以上のフ
ェノール化合物を用いれば、ジエステル体が優先的に合
成される。
ェノール化合物を用いれば、ジエステル体が優先的に合
成される。
UM UM
ジエステル体を多く含む感放射線性成分を得るためのそ
の他の方法としては、キノンジアジドスルホン酸ハロゲ
ン化物と多価フェノール化合物の縮合によりキノンジア
ジドスルホン酸エステルを得る反応時に、溶媒としてク
ロロホルムを使用する方法等があげられる。
の他の方法としては、キノンジアジドスルホン酸ハロゲ
ン化物と多価フェノール化合物の縮合によりキノンジア
ジドスルホン酸エステルを得る反応時に、溶媒としてク
ロロホルムを使用する方法等があげられる。
同様の効果を示す溶媒としては他に、トリクロロエタン
、トリクロロエチレン、ジクロロエタン等があげられる
。
、トリクロロエチレン、ジクロロエタン等があげられる
。
本発明において、上述のキノンジアジドスルホン酸エス
テルは1覆類を用いてもよいし、2覆類以上を用いても
よい。
テルは1覆類を用いてもよいし、2覆類以上を用いても
よい。
この場合、2価以上のフェノール化合物のキノンジアジ
ドスルホン酸エステルの全エステル体(以下、全エステ
ル体と略す。)のパターン面相が、全パターン面積の5
%に満たないときは、全エステル体を多く含むエステル
を加えなければならない。
ドスルホン酸エステルの全エステル体(以下、全エステ
ル体と略す。)のパターン面相が、全パターン面積の5
%に満たないときは、全エステル体を多く含むエステル
を加えなければならない。
この全エステル体を多く含むエステルは、フェノール化
合物の水酸基m当量に対して、m−1当量以上のキノン
ジアジド化合物を反応させることによって得ることがで
きる。
合物の水酸基m当量に対して、m−1当量以上のキノン
ジアジド化合物を反応させることによって得ることがで
きる。
この場合用いられる2価以上のフェノール化合物として
は、下記−綴代で表わされるものがあげられる。
は、下記−綴代で表わされるものがあげられる。
その他の2価以上のフェノール化合物としては、ハイド
ロキノン、レゾルシン、フロログリシン、2.4−ジヒ
ドロキシベンゾフェノン、2,34−トリヒドロキシベ
ンゾフェノン、2.3.3.4−テトラヒドロキシベン
ゾフェノン、2,3.4,4−テトラヒドロキシベンゾ
フェノン、2.2,4.4−テトラヒドロキシベンゾフ
ェノンなどのテトラヒドロキシベンゾフェノン類、2゜
3.3’、4−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2.
3.3,4.5−ペンタヒドロキシベンゾフェノンなど
のペンタヒドロキシベンゾフェノン類、没食子酸アルキ
ルエステル、゛オキシフラバン類等が例示される。
ロキノン、レゾルシン、フロログリシン、2.4−ジヒ
ドロキシベンゾフェノン、2,34−トリヒドロキシベ
ンゾフェノン、2.3.3.4−テトラヒドロキシベン
ゾフェノン、2,3.4,4−テトラヒドロキシベンゾ
フェノン、2.2,4.4−テトラヒドロキシベンゾフ
ェノンなどのテトラヒドロキシベンゾフェノン類、2゜
3.3’、4−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2.
3.3,4.5−ペンタヒドロキシベンゾフェノンなど
のペンタヒドロキシベンゾフェノン類、没食子酸アルキ
ルエステル、゛オキシフラバン類等が例示される。
本発明番ζ用いられるノボラック樹脂は、フェノール類
とホルムアルデヒドを付加縮合反応して得られるもので
ある。ノボラック樹脂の製造に用いられるフェノール類
の具体例としては、フェノール、フレソール、キシレノ
ール、エチルフェノール、トリメチルフェノール、プロ
ピルフェノール、ブチルフェノール、ジヒドロキシベン
ゼン、ナフトール類等を挙げることができる。これらフ
ェノール類は単独で、又は混合して使用することができ
る。フェノール類と付加縮合反応させるホルムアルデヒ
ドとしてはホルムアルデヒド水溶液(ホルマリン)やパ
ラポルムアルデヒドが用いられる。
とホルムアルデヒドを付加縮合反応して得られるもので
ある。ノボラック樹脂の製造に用いられるフェノール類
の具体例としては、フェノール、フレソール、キシレノ
ール、エチルフェノール、トリメチルフェノール、プロ
ピルフェノール、ブチルフェノール、ジヒドロキシベン
ゼン、ナフトール類等を挙げることができる。これらフ
ェノール類は単独で、又は混合して使用することができ
る。フェノール類と付加縮合反応させるホルムアルデヒ
ドとしてはホルムアルデヒド水溶液(ホルマリン)やパ
ラポルムアルデヒドが用いられる。
特に87%のホルマリンは工業的に嵐産されており好都
合である。フェノール類とホルムアルデヒドとの付加縮
合反応は常法に従って行われる。d応は通常60〜12
0℃、2〜80時間で行なわれる。触媒としては有機酸
或いは無機酸や二価金属塩等が用いられる。具体例とし
ては蓚酸、塩酸、硫酸、過塩素酸、p−トルエンスルホ
ン酸、トリクロル酢酸、リン酸、蟻酸、酢酸jl! i
、酢酸マグネシウム等があげられる。
合である。フェノール類とホルムアルデヒドとの付加縮
合反応は常法に従って行われる。d応は通常60〜12
0℃、2〜80時間で行なわれる。触媒としては有機酸
或いは無機酸や二価金属塩等が用いられる。具体例とし
ては蓚酸、塩酸、硫酸、過塩素酸、p−トルエンスルホ
ン酸、トリクロル酢酸、リン酸、蟻酸、酢酸jl! i
、酢酸マグネシウム等があげられる。
また反応はバルクで行なっても適当な溶剤を用いてもよ
い。
い。
本発明lζおいてキノンジアジドスルホン酸エステル成
分の添加量は、レジスト組成物中の全固型分中に占める
割合が10〜50W量%の範囲であることが好ましい。
分の添加量は、レジスト組成物中の全固型分中に占める
割合が10〜50W量%の範囲であることが好ましい。
レジスト液の調整は、キノンジアジドスルホン酸エステ
ルとノボラック樹脂を溶剤に混合溶解することにより行
なう。
ルとノボラック樹脂を溶剤に混合溶解することにより行
なう。
用いる溶剤は、適当な乾燥速度を有し、溶剤が蒸発して
均一で平滑な塗膜を与えるものがよい。
均一で平滑な塗膜を与えるものがよい。
このような溶剤としては、エチルセロソルブアセテート
、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ、メ
チルセロソルブ、プロピレングリコール、モノメテルス
ーテルアセテート、酢酸ブチル、メチルイソブチルレト
ン、キシレン等があげられる。以上の方法で得ら7.J
″ニレジスト組成物は、さらに必要に応じて付加物とし
て少量の樹脂や染料等が添加されていてもよい。
、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ、メ
チルセロソルブ、プロピレングリコール、モノメテルス
ーテルアセテート、酢酸ブチル、メチルイソブチルレト
ン、キシレン等があげられる。以上の方法で得ら7.J
″ニレジスト組成物は、さらに必要に応じて付加物とし
て少量の樹脂や染料等が添加されていてもよい。
〈発明の効果〉
本発明のポジ型レジスト組成物はr値、残膜率に優れた
レジスト組成物である。そして現像残渣の増加等の問題
点もない。
レジスト組成物である。そして現像残渣の増加等の問題
点もない。
〈実施例〉
次に実施例をあげて、本発明をさらに具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるも
のではない。
が、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるも
のではない。
合成例1
内容3800−の三ツ日フラスコに、下式(1)で表わ
される化合物を6.0(1、ナフトキノン−(1,2)
−ジアジド−(21−5−スルホン酸クロリドを10.
75/’、(反応モル比(1):ナフトキノンー(1,
2)−ジアジド−(2) −5−スルホン酸クロリド−
1:2、以後反応モル比とはフェノール化合物:キノン
ジアジド化合物のモル比を表わす。)、ジオキサンを1
68ノ仕込んだのち、攪拌して完浴させた。そののち、
撹拌しながら、フラスコをノ1り俗書こ況して、反応温
度を20〜25℃にコントロールし、トリエチルアミン
4.459を滴下ロートを用いて80分間で滴下させた
。そののち、反応温度を20〜26℃に保ちながら4時
11ti攪拌を続けた。反応後、イオン父換水にチャー
ジしたのち、濾過、乾燥させることによって、感放射線
成分Bを得た。
される化合物を6.0(1、ナフトキノン−(1,2)
−ジアジド−(21−5−スルホン酸クロリドを10.
75/’、(反応モル比(1):ナフトキノンー(1,
2)−ジアジド−(2) −5−スルホン酸クロリド−
1:2、以後反応モル比とはフェノール化合物:キノン
ジアジド化合物のモル比を表わす。)、ジオキサンを1
68ノ仕込んだのち、攪拌して完浴させた。そののち、
撹拌しながら、フラスコをノ1り俗書こ況して、反応温
度を20〜25℃にコントロールし、トリエチルアミン
4.459を滴下ロートを用いて80分間で滴下させた
。そののち、反応温度を20〜26℃に保ちながら4時
11ti攪拌を続けた。反応後、イオン父換水にチャー
ジしたのち、濾過、乾燥させることによって、感放射線
成分Bを得た。
合成例2〜6
式(1)で表わされる化合物のかオ〕りに下式(nJ、
(@、(5)、(至)で表わされる化合物、および2.
8.4−トリヒドロキシベンゾフェノンを用いた以外は
合成例1と同様にして感放射線性成分を得た(反応モル
比1:2)。得られた(み放射線性成分をそれぞれ、C
,D、E、F、Gとする。
(@、(5)、(至)で表わされる化合物、および2.
8.4−トリヒドロキシベンゾフェノンを用いた以外は
合成例1と同様にして感放射線性成分を得た(反応モル
比1:2)。得られた(み放射線性成分をそれぞれ、C
,D、E、F、Gとする。
合成例7
内68800−の三ツ日フラスコに、2.84−トリヒ
ドロキシベンゾフェノンを4.60 F、ナフトキノン
−(1,2)−ジアジド−(21−5−スルホン酸クロ
リドを10.75y、(反応モル比1:2)、クロロホ
ルムを1552仕込んだのち、攪拌しながらフラスコを
水浴に浸して、反応温度を20〜25℃にコントロール
し、トリエチルアミン4.45Fを滴下ロートを用いて
80分間で滴下させた。そののち、反応温度を20〜2
5℃に保ちながら4時間撹拌を続けた。反応後、ロータ
リーエバポレーターを用いて、クロロホルムを蒸発させ
たのち、2009のジオキサンを加えて、溶 完俗させた。そののち、イオン交換水にチャージし、濾
過、乾燥させることによって、感放射線性成分Hを得た
。
ドロキシベンゾフェノンを4.60 F、ナフトキノン
−(1,2)−ジアジド−(21−5−スルホン酸クロ
リドを10.75y、(反応モル比1:2)、クロロホ
ルムを1552仕込んだのち、攪拌しながらフラスコを
水浴に浸して、反応温度を20〜25℃にコントロール
し、トリエチルアミン4.45Fを滴下ロートを用いて
80分間で滴下させた。そののち、反応温度を20〜2
5℃に保ちながら4時間撹拌を続けた。反応後、ロータ
リーエバポレーターを用いて、クロロホルムを蒸発させ
たのち、2009のジオキサンを加えて、溶 完俗させた。そののち、イオン交換水にチャージし、濾
過、乾燥させることによって、感放射線性成分Hを得た
。
合成例8
2.8.4−トリヒドロキシベンゾフェノンのかわりに
、式(II)で表わされる化合物を用いた以外は、合成
例7と同様にして、感放射線性成分を得た。得られた感
放射線成分を夏とする。
、式(II)で表わされる化合物を用いた以外は、合成
例7と同様にして、感放射線性成分を得た。得られた感
放射線成分を夏とする。
合成例10
式(1)で表わされる化合物、あるいは2.8.4.4
′−テトラヒドロキレベンゾフェノンを用いて、反応モ
ル比を1:8にしたこと以外は、合成例1と同様にして
、それぞれ感放射線性成分J、Kを得た。
′−テトラヒドロキレベンゾフェノンを用いて、反応モ
ル比を1:8にしたこと以外は、合成例1と同様にして
、それぞれ感放射線性成分J、Kを得た。
合成例1
こと以外は、合成例1と同様化して、感放射線性成分り
を得た。
を得た。
実施例及び比較例
合成例で得られた感放射線性成分をノボラック樹脂とと
もに、表1に示す組成で、エチルセロソルブアセテート
48部に溶かし、レジスト液を調合した。調合したレジ
スト液は、0.2pmのテフロン製フィルターでP遇す
ることにより、レジスト液を調整した。これを常法によ
って洗浄したシリコンウェハーに回転塗布機を用いて1
.8p厚に塗布した。ついでこのシリコンウェハーを1
00℃のホットプレートで60秒間ベークした。ついで
このウェハーに486nm()、Ijりの露光波長を有
する縮小投影露光機(GCA社DSW480ONA−0
,28)を用いて露光量を段階的に変化させて露光した
。これを住人化学製現像液5OPDで1分間現像するこ
とにより、ポジ型パターンを得た。
もに、表1に示す組成で、エチルセロソルブアセテート
48部に溶かし、レジスト液を調合した。調合したレジ
スト液は、0.2pmのテフロン製フィルターでP遇す
ることにより、レジスト液を調整した。これを常法によ
って洗浄したシリコンウェハーに回転塗布機を用いて1
.8p厚に塗布した。ついでこのシリコンウェハーを1
00℃のホットプレートで60秒間ベークした。ついで
このウェハーに486nm()、Ijりの露光波長を有
する縮小投影露光機(GCA社DSW480ONA−0
,28)を用いて露光量を段階的に変化させて露光した
。これを住人化学製現像液5OPDで1分間現像するこ
とにより、ポジ型パターンを得た。
ついで露光量の対数に対する、規格化膜厚(−残膜厚/
初期膜厚)をプロットし、その傾きθを求めtanθを
r値とした。
初期膜厚)をプロットし、その傾きθを求めtanθを
r値とした。
また、残膜亭は、50.mラインアンドスペースパター
ンの、膜抜は露光量での現像後のライン部(未露光部)
の残膜厚を初期膜厚仁日千卓で割ることによって求めた
。
ンの、膜抜は露光量での現像後のライン部(未露光部)
の残膜厚を初期膜厚仁日千卓で割ることによって求めた
。
結果を表1に示す。
また、液体クロマトグラフ(f−I P L C)の測
定は島津製作所■製のLC−4A クロマトグラフ装
置に、リクロソルブRP 10(10部m)4圓φX
250mmカラムを使用し、キャリア溶媒として、水5
7゜5%、THF86.1%、メタノール6.4%、ギ
酸1%の溶液を1. Oi /分の流速で流して行なっ
た。クロマトグラフは264BMのUV検出器を使用し
た。ジエステル体住、全エステル体のピークの固定は、
HPLCで分取した後、2次イオンマススペクトル(S
IMS)で質量分析を行うことによって行なった。
定は島津製作所■製のLC−4A クロマトグラフ装
置に、リクロソルブRP 10(10部m)4圓φX
250mmカラムを使用し、キャリア溶媒として、水5
7゜5%、THF86.1%、メタノール6.4%、ギ
酸1%の溶液を1. Oi /分の流速で流して行なっ
た。クロマトグラフは264BMのUV検出器を使用し
た。ジエステル体住、全エステル体のピークの固定は、
HPLCで分取した後、2次イオンマススペクトル(S
IMS)で質量分析を行うことによって行なった。
表−1
*ノボラック樹脂A
二メタクレゾール/パラクレゾール−m7/8、クレゾ
ール/ホルマリン−1/ 0.8のモル比で、シュウ酸
触媒を用い環流下に反応させることにより得られたMH
I平均分子m9800(ポリスチレン換算)のノボラッ
ク樹脂。
ール/ホルマリン−1/ 0.8のモル比で、シュウ酸
触媒を用い環流下に反応させることにより得られたMH
I平均分子m9800(ポリスチレン換算)のノボラッ
ク樹脂。
Claims (1)
- アルカリ可溶性樹脂と感放射線性成分から成るポジ型レ
ジスト組成物であって該感放射線性成分が、フェノール
化合物のキノンジアジドスルホン酸エステルであり、2
64nmの紫外線を使用した検出器を用いて測定した高
速液体クロマトグラフィーにおいて、8価以上のフェノ
ール化合物のキノンジアジドスルホン酸エステルのジエ
ステル体成分のパターンの面積が感放射線性成分の全パ
ターン面積の40%以上であり、かつ2価以上のフェノ
ール化合物のキノンジアジドスルホン酸エステルの全エ
ステル体成分のパターンの面積が感放射線性成分の全パ
ターン面積の5%以上60%未満である事を特徴とする
ポジ型レジスト組成物。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63258937A JP2715480B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | ポジ型レジスト用組成物 |
MX017936A MX170146B (es) | 1988-10-13 | 1989-10-11 | Composicion de capa protectora positiva |
CA002000552A CA2000552A1 (en) | 1988-10-13 | 1989-10-12 | Resist composition |
EP19890119055 EP0363978A3 (en) | 1988-10-13 | 1989-10-13 | Resist composition |
KR1019890014661A KR0159500B1 (ko) | 1988-10-13 | 1989-10-13 | 레지스트 조성물 |
US08/152,891 US5378586A (en) | 1988-10-13 | 1993-11-16 | Resist composition comprising a quinone diazide sulfonic diester and a quinone diazide sulfonic complete ester |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63258937A JP2715480B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | ポジ型レジスト用組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02103543A true JPH02103543A (ja) | 1990-04-16 |
JP2715480B2 JP2715480B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=17327114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63258937A Expired - Fee Related JP2715480B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | ポジ型レジスト用組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5378586A (ja) |
EP (1) | EP0363978A3 (ja) |
JP (1) | JP2715480B2 (ja) |
KR (1) | KR0159500B1 (ja) |
CA (1) | CA2000552A1 (ja) |
MX (1) | MX170146B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0695740A1 (en) | 1994-08-05 | 1996-02-07 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Quinonediazine sulfonic acid esters and positive photoresist compositions comprising the same |
EP0710886A1 (en) | 1994-10-31 | 1996-05-08 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2761786B2 (ja) * | 1990-02-01 | 1998-06-04 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
JP3070116B2 (ja) * | 1991-03-25 | 2000-07-24 | 住友化学工業株式会社 | 多価フェノール化合物およびそれを用いてなるポジ型レジスト組成物 |
JP2976597B2 (ja) * | 1991-04-17 | 1999-11-10 | 住友化学工業株式会社 | キノンジアジドスルホン酸エステルの製造方法 |
JP3094652B2 (ja) * | 1992-05-18 | 2000-10-03 | 住友化学工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
KR100277365B1 (ko) * | 1992-11-11 | 2001-09-17 | 고사이 아끼오 | 포지티브형레제스트조성물 |
EP0886183A1 (en) * | 1993-12-17 | 1998-12-23 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive-working photoresist composition |
US5700620A (en) * | 1993-12-24 | 1997-12-23 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Radiation ray sensitive resin compostion containing at least two different naphthoquinonediazide sulfonic acid esters and an alkali-soluble low-molecular compound |
US5541033A (en) * | 1995-02-01 | 1996-07-30 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Selected o-quinonediazide sulfonic acid esters of phenolic compounds and their use in radiation-sensitive compositions |
US5821345A (en) * | 1996-03-12 | 1998-10-13 | Shipley Company, L.L.C. | Thermodynamically stable photoactive compound |
US5919597A (en) * | 1997-10-30 | 1999-07-06 | Ibm Corporation Of Armonk | Methods for preparing photoresist compositions |
KR100323831B1 (ko) | 1999-03-30 | 2002-02-07 | 윤종용 | 포토레지스트 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 사용한 패턴의 형성방법 |
KR102060012B1 (ko) * | 2013-02-15 | 2019-12-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59165053A (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-18 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物 |
JPH01283556A (ja) * | 1988-05-11 | 1989-11-15 | Chisso Corp | ポジ型フォトレジスト組成物 |
JPH0219846A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Sumitomo Chem Co Ltd | 集積回路製作用ポジ型レジスト組成物の製造方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2767092A (en) * | 1951-12-06 | 1956-10-16 | Azoplate Corp | Light sensitive material for lithographic printing |
DE938233C (de) * | 1953-03-11 | 1956-01-26 | Kalle & Co Ag | Lichtempfindliches Material fuer die photomechanische Herstellung von Druckformen |
NL247588A (ja) * | 1959-01-21 | |||
US4059449A (en) * | 1976-09-30 | 1977-11-22 | Rca Corporation | Photoresist containing a thiodipropionate compound |
DE3100077A1 (de) * | 1981-01-03 | 1982-08-05 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Lichtempfindliches gemisch, das einen naphthochinondiazidsulfonsaeureester enthaelt, und verfahren zur herstellung des naphthochinondiazidsulfonsaeureesters |
JPS58150948A (ja) * | 1982-03-03 | 1983-09-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | 感光性組成物 |
US4439516A (en) * | 1982-03-15 | 1984-03-27 | Shipley Company Inc. | High temperature positive diazo photoresist processing using polyvinyl phenol |
US4499171A (en) * | 1982-04-20 | 1985-02-12 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Positive type photosensitive resin composition with at least two o-quinone diazides |
JPS60121445A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-06-28 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 集積回路作製用ポジ型感光性樹脂組成物 |
JPS61185741A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-19 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | ポジ型フオトレジスト組成物 |
US4588670A (en) * | 1985-02-28 | 1986-05-13 | American Hoechst Corporation | Light-sensitive trisester of O-quinone diazide containing composition for the preparation of a positive-acting photoresist |
JPS61257525A (ja) * | 1985-05-10 | 1986-11-15 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 浮防油堤装置 |
JP2568827B2 (ja) * | 1986-10-29 | 1997-01-08 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
JPS63249152A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | Canon Inc | 電子写真感光体 |
US4837121A (en) * | 1987-11-23 | 1989-06-06 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Thermally stable light-sensitive compositions with o-quinone diazide and phenolic resin |
DE3842896C2 (de) * | 1988-04-22 | 1998-07-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Positiv arbeitende lichtempfindliche Zusammensetzung |
DE68927140T2 (de) * | 1988-06-13 | 1997-04-30 | Sumitomo Chemical Co | Photolackzusammensetzung |
US4959292A (en) * | 1988-07-11 | 1990-09-25 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Light-sensitive o-quinone diazide composition and product with phenolic novolak prepared by condensation with haloacetoaldehyde |
JP2636348B2 (ja) * | 1988-07-20 | 1997-07-30 | 住友化学工業株式会社 | ポジ型レジスト用組成物 |
US4943511A (en) * | 1988-08-05 | 1990-07-24 | Morton Thiokol, Inc. | High sensitivity mid and deep UV resist |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP63258937A patent/JP2715480B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-10-11 MX MX017936A patent/MX170146B/es unknown
- 1989-10-12 CA CA002000552A patent/CA2000552A1/en not_active Abandoned
- 1989-10-13 KR KR1019890014661A patent/KR0159500B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1989-10-13 EP EP19890119055 patent/EP0363978A3/en not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-11-16 US US08/152,891 patent/US5378586A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59165053A (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-18 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物 |
JPH01283556A (ja) * | 1988-05-11 | 1989-11-15 | Chisso Corp | ポジ型フォトレジスト組成物 |
JPH0219846A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Sumitomo Chem Co Ltd | 集積回路製作用ポジ型レジスト組成物の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0695740A1 (en) | 1994-08-05 | 1996-02-07 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Quinonediazine sulfonic acid esters and positive photoresist compositions comprising the same |
EP0710886A1 (en) | 1994-10-31 | 1996-05-08 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2000552A1 (en) | 1990-04-13 |
MX170146B (es) | 1993-08-09 |
JP2715480B2 (ja) | 1998-02-18 |
KR0159500B1 (ko) | 1998-12-15 |
EP0363978A3 (en) | 1991-06-05 |
EP0363978A2 (en) | 1990-04-18 |
KR900006817A (ko) | 1990-05-08 |
US5378586A (en) | 1995-01-03 |
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