JPH04284454A - ポジ型レジスト組成物 - Google Patents

ポジ型レジスト組成物

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JPH04284454A
JPH04284454A JP3049444A JP4944491A JPH04284454A JP H04284454 A JPH04284454 A JP H04284454A JP 3049444 A JP3049444 A JP 3049444A JP 4944491 A JP4944491 A JP 4944491A JP H04284454 A JPH04284454 A JP H04284454A
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JP
Japan
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group
alkyl group
hydrogen atom
resist composition
phenol compound
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Pending
Application number
JP3049444A
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English (en)
Inventor
Yasunori Kamiya
保則 上谷
Atsushi Tomioka
淳 富岡
Yasuyoshi Doi
土居 靖宜
Hirotoshi Nakanishi
弘俊 中西
Ryotaro Hanawa
塙 良太郎
Ayako Ida
井田 綾子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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Publication date
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Priority to MX9201104A priority patent/MX9201104A/es
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/22Exposing sequentially with the same light pattern different positions of the same surface

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、γ値および残膜率の高
いレジスト組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】キノンジアジド基を有する化合物とノボ
ラック樹脂からなる組成物は、300〜500nmの光
照射によりキノンジアジド基が分解してカルボキシル基
を生ずることにより、アルカリ不溶の状態からアルカリ
可溶性になることを利用してポジ型レジストとして用い
られる。このポジ型レジストはネガ型レジストに比べ解
像力が著しく優れているという特徴を有し、ICやLS
Iなどの集積回路の製作に利用されている。近年集積回
路については高集積化に伴う微細化が進み、今やサブミ
クロンのパターン形成が要求されるに至っている。その
結果ポジ型レジストについてもより優れた解像度(高い
γ値)が求められるようになった。
【0003】しかし、キノンジアジド化合物とノボラッ
ク樹脂からなるレジスト材料においては従来からある材
料の組合せではγ値の向上には限界があった。例えば、
γ値を向上させるにはキノンジアジド化合物の量を増や
すことが考えられる。ところが、キノンジアジド化合物
の量を増やすことは感度の低下や現像残さの増加といっ
た重大な欠点がある。従って、γ値の向上には制限があ
った。また、ポジ型レジストにおいて優れた解像度を得
るにはγ値が高いことのほかに、残膜率が高い方がより
望ましい。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、γ値
および残膜率の高いポジ型レジスト組成物を提供しよう
とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、アルカリ可溶
性樹脂および下記一般式(I)で表されるフェノール化
合物のキノンジアジドスルホン酸エステルの1種または
2種以上を含有するポジ型レジスト組成物を提供するも
のである。
【0006】
【化7】
【0007】(式中、R1 、R2 はそれぞれアルキ
ル基、アルコキシ基、カルボキシル基またはハロゲン原
子であり、R3 は水素原子、アルキル基、アルコキシ
基、カルボキシル基またはハロゲン原子であり、R4 
は水素原子、アルキル基またはアリール基である。w〜
zはそれぞれ0以上3以下の整数であり、ただしw+x
は1以上である。)
【0008】ここで、R1 、R2 としては、特にC
1〜C5 のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、カ
ルボキシル基が好ましい。R3 としては、水素原子、
C1 〜C5 のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基
、カルボキシル基が好ましい。R4 としては、水素原
子、C1 〜C5 のアルキル基、アリール基が好まし
い。
【0009】上記一般式(I)で表されるフェノール化
合物としては
【0010】
【化8】
【0011】(式中、R1 、R2 、yは前述と同じ
である。)更には、
【0012】
【化9】
【0013】等が例示される。
【0014】また、本発明は、アルカリ可溶性樹脂およ
び下記一般式(II)で表されるフェノール化合物のキ
ノンジアジドスルホン酸エステルの1種または2種以上
を含有するポジ型レジスト組成物を提供するものである
【0015】
【化10】
【0016】(式中、R5 はアルキル基、アルコキシ
基、カルボキシル基またはハロゲン原子であり、R6 
は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、カルボキシル
基またはハロゲン原子であり、R7 は水素原子、アル
キル基またはアリール基である。e〜hはそれぞれ0以
上3以下の整数である。)
【0017】ここで、R5 としては、特にC1 〜C
5のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、カルボキシ
ル基が好ましい。R6 としては、水素原子、C1 〜
C5 のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、カルボ
キシル基が好ましい。R7 としては、水素原子、C1
 〜C5 のアルキル基、アリール基が好ましい。
【0018】また、上記一般式(II)で表されるフェ
ノール化合物としては
【0019】
【化11】
【0020】(式中、R5 、gは前述と同じである。 )更には
【0021】
【化12】
【0022】等が例示される。
【0023】一般式(I)および一般式(II) で表
される化合物は、一般的にはフェノール類化合物を酸触
媒の存在下にカルボニル化合物と縮合することにより合
成される。
【0024】上記のフェノール化合物のキノンジアジド
スルホン酸エステルの製造法としては公知の方法が用い
られる。例えばナフトキノンジアジドスルホン酸ハロゲ
ン化物とフェノール化合物を、炭酸ソーダ等の弱アルカ
リの存在下で縮合することにより得られる。
【0025】本発明の組成物には、本発明の効果をそこ
なわない限り他の多価フェノール化合物のキノンジアジ
ドスルホン酸エステルを加えてもよい。他の多価フェノ
ール化合物としては、ハイドロキノン、レゾルシン、フ
ロログルシン、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、
2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,
3’,4−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,
4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2’
,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンなどのテ
トラヒドロキシベンゾフェノン類、2,2’,3,3’
,4’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,3,3
’,4,5’−ペンタヒドロキシベンゾフェノンなどの
ペンタヒドロキシベンゾフェノン類、没食子酸アルキル
エステル、2,2−ビス(2,4−ジヒドロキシフェニ
ル)プロパン等のビス((ポリ)ヒドロキシフェニル)
アルカン類、2−(3−ヒドロキシフェニル)−2−(
2,5−ジヒドロキシフェニル)−プロパン等の2−(
(ポリ)ヒドロキシフェニル)−2−((ポリ)ヒドロ
キシフェニル)−アルカン類、オキシフラバン類等が例
示される。
【0026】本発明に用いられるアルカリ可溶性樹脂と
しては、ノボラック樹脂が好ましい。ノボラック樹脂は
フェノール類とホルムアルデヒドを付加縮合反応して得
られるものである。ノボラック樹脂の製造に用いられる
フェノール類の具体例としては、フェノール、クレゾー
ル、キシレノール、エチルフェノール、トリメチルフェ
ノール、プロピルフェノール、ブチルフェノール、ジヒ
ドロキシベンゼン、ナフトール類等を挙げることができ
る。これらフェノール類は単独で、又は混合して使用す
ることができる。フェノール類と付加縮合反応させるホ
ルムアルデヒドとしてはホルムアルデヒド水溶液(ホル
マリン)やパラポルムアルデヒドが用いられる。特に3
7%のホルマリンは工業的に量産されており好都合であ
る。フェノール類とホルムアルデヒドとの付加縮合反応
は常法に従って行われる。反応は通常60〜120℃、
2〜30時間で行なわれる。触媒としては有機酸或いは
無機酸や二価金属塩等が用いられる。具体例としては蓚
酸、塩酸、硫酸、過塩素酸、p−トルエンスルホン酸、
トリクロル酢酸、リン酸、蟻酸、酢酸亜鉛、酢酸マグネ
シウム等があげられる。また反応はバルクで行なっても
適当な溶剤を用いてもよい。
【0027】本発明においてキノンアジドスルホン酸エ
ステル成分の添加量は、レジスト組成物中の全固形分中
に占める割合が10〜50重量%の範囲であることが好
ましい。
【0028】レジスト液の調整は、キノンジアジドスル
ホン酸エステルとアルカリ可溶性樹脂を溶剤に混合溶解
することにより行なう。用いる溶剤は、適当な乾燥速度
を有し、溶剤が蒸発して均一で平滑な塗膜を与えるもの
がよい。このような溶剤としては、エチルセロソルブア
セテート、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソ
ルブ、メチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート、酢酸ブチル、メチルイソブチ
ルケトン、キシレン等があげられる。以上の方法で得ら
れたレジスト組成物は、さらに必要に応じて付加物とし
て少量の樹脂や染料等が添加されていてもよい。
【0029】
【実施例】次に実施例をあげて、本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限
定されるものではない。
【0030】合成例1 内容積300mlの三ツ口フラスコに、下式(III)
で表わされる化合物を6.96g、ナフトキノン−(1
,2)−ジアジド−(2)−5−スルホン酸クロリドを
10.75 g、(反応モル比(III):ナフトキノ
ン−(1,2)−ジアジド−(2)−5−スルホン酸ク
ロリド=1:2、以後反応モル比とはフェノール化合物
:キノンジアジド化合物のモル比を表わす。)、ジオキ
サンを168g仕込んだのち、攪拌して完溶させた。そ
ののち、攪拌しながら、フラスコを水浴に浸して、反応
温度を20〜25℃にコントロールし、トリエチルアミ
ン4.45gを滴下ロートを用いて30分間で滴下させ
た。そののち、反応温度を20〜25℃に保ちながら4
時間攪拌を続けた。反応後、イオン交換水にチャージし
たのち、濾過、乾燥させることによって、感放射線性成
分Bを得た。
【0031】
【化13】
【0032】合成例2 式(III)で表される化合物の代わりに下記の化合物
を用いた以外は合成例1と同様にして感放射線性成分C
を得た(反応モル比1:2)。
【0033】
【化14】
【0034】合成例3 式(III)で表される化合物の代わりに2,3,4−
トリヒドロキシベンゾフェノンを用いた以外は合成例1
と同様にして感放射線性成分Dを得た(反応モル比1:
2)。
【0035】合成例4 式(III)で表される化合物の代わりに2,3,4,
4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンを用いて反応モ
ル比を1:3にしたこと以外は、合成例1と同様にして
感放射線性成分Eを得た。
【0036】実施例及び比較例 合成例で得られた感放射線性成分をノボラック樹脂とと
もに、表1に示す組成で、エチルセロソルブアセテート
48部に溶解した。調合したこの溶液を0.2μmのテ
フロン製フィルターで濾過することによりレジスト液を
調整した。これを常法によって洗浄したシリコンウエハ
ーに回転塗布機を用いて1.3 μ厚に塗布した。つい
でこのシリコンウエハーを100℃のホットプレートで
60秒間ベークした。ついでこのウエハーに436nm
(g線)の露光波長を有する縮小投影露光機(GCA社
DSW4800NA=0.28)を用いて露光量を段階
的に変化させて露光した。これを住友化学製現像液SO
PDで1分間現像することにより、ポジ型パターンを得
た。ついで露光量の対数に対する、規格化膜厚(=残膜
厚/初期膜厚)をプロットし、その傾きθを求めtan
θをγ値とした。また、残膜率は、50μmラインアン
ドスペースパターンの、膜抜け露光量での現像後のライ
ン部(未露光部)の残膜厚を初期膜厚で割ることによっ
て求めた。 結果を表1に示す。
【0037】
【0038】*ノボラック樹脂A メタクレゾール/パラクレゾール=4/6、クレゾール
/ホルマリン=1/0.8 のモル比で、シュウ酸触媒
を用い環流下に反応させることにより得られた重量平均
分子量4200(ポリスチレン換算)のノボラック樹脂
【0039】
【発明の効果】本発明のポジ型レジスト組成物はγ値、
残膜率に優れたレジスト組成物である。そして現像残渣
の増加等の問題点もない。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】アルカリ可溶性樹脂および下記一般式(I
    )で表されるフェノール化合物のキノンジアジドスルホ
    ン酸エステルの1種または2種以上を含有するポジ型レ
    ジスト組成物。 【化1】 (式中、R1 、R2 はそれぞれアルキル基、アルコ
    キシ基、カルボキシル基またはハロゲン原子であり、R
    3 は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、カルボキ
    シル基またはハロゲン原子であり、R4 は水素原子、
    アルキル基またはアリール基である。w〜zはそれぞれ
    0以上3以下の整数であり、w+xは1以上である。)
  2. 【請求項2】フェノール化合物(I)が【化2】 である請求項1記載のポジ型レジスト組成物。
  3. 【請求項3】フェノール化合物(I)が【化3】 である請求項1記載のポジ型レジスト組成物。
  4. 【請求項4】アルカリ可溶性樹脂および下記一般式(I
    I)で表されるフェノール化合物のキノンジアジドスル
    ホン酸エステルの1種または2種以上を含有するポジ型
    レジスト組成物。 【化4】 (式中、R5 はアルキル基、アルコキシ基、カルボキ
    シル基またはハロゲン原子であり、R6 は水素原子、
    アルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基またはハロ
    ゲン原子であり、R7 は水素原子、アルキル基または
    アリール基である。e〜hはそれぞれ0以上3以下の整
    数である。)
  5. 【請求項5】フェノール化合物(II)が【化5】 である請求項4記載のポジ型レジスト組成物。
  6. 【請求項6】フェノール化合物(II)が【化6】 である請求項4記載のポジ型レジスト組成物。
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