JPH04284454A - ポジ型レジスト組成物 - Google Patents
ポジ型レジスト組成物Info
- Publication number
- JPH04284454A JPH04284454A JP3049444A JP4944491A JPH04284454A JP H04284454 A JPH04284454 A JP H04284454A JP 3049444 A JP3049444 A JP 3049444A JP 4944491 A JP4944491 A JP 4944491A JP H04284454 A JPH04284454 A JP H04284454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- alkyl group
- hydrogen atom
- resist composition
- phenol compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 20
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title 1
- -1 diazide sulfonic acid ester Chemical class 0.000 claims abstract description 31
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 21
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 15
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 10
- 206010056873 tertiary syphilis Diseases 0.000 abstract 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical group [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UYBDKTYLTZZVEB-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentahydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical class OC1=C(O)C(O)=C(O)C(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UYBDKTYLTZZVEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLKJWNJPOGWYLH-UHFFFAOYSA-N (2,3-dihydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=CC(C(=O)C=2C(=C(O)C(O)=CC=2)O)=C1O SLKJWNJPOGWYLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWZREQONUGCFIT-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=CC(C(=O)C=2C(=C(O)C(O)=CC=2)O)=C1 HWZREQONUGCFIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1C XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 2-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1O LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMSALPCDWZMQQG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(2,4-dihydroxyphenyl)propan-2-yl]benzene-1,3-diol Chemical compound C=1C=C(O)C=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1O YMSALPCDWZMQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N anhydrous gallic acid Natural products OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical class OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 1
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N para-benzoquinone Natural products O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,3,4,5-tetrahydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 1
- 235000013904 zinc acetate Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/22—Exposing sequentially with the same light pattern different positions of the same surface
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、γ値および残膜率の高
いレジスト組成物に関するものである。
いレジスト組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】キノンジアジド基を有する化合物とノボ
ラック樹脂からなる組成物は、300〜500nmの光
照射によりキノンジアジド基が分解してカルボキシル基
を生ずることにより、アルカリ不溶の状態からアルカリ
可溶性になることを利用してポジ型レジストとして用い
られる。このポジ型レジストはネガ型レジストに比べ解
像力が著しく優れているという特徴を有し、ICやLS
Iなどの集積回路の製作に利用されている。近年集積回
路については高集積化に伴う微細化が進み、今やサブミ
クロンのパターン形成が要求されるに至っている。その
結果ポジ型レジストについてもより優れた解像度(高い
γ値)が求められるようになった。
ラック樹脂からなる組成物は、300〜500nmの光
照射によりキノンジアジド基が分解してカルボキシル基
を生ずることにより、アルカリ不溶の状態からアルカリ
可溶性になることを利用してポジ型レジストとして用い
られる。このポジ型レジストはネガ型レジストに比べ解
像力が著しく優れているという特徴を有し、ICやLS
Iなどの集積回路の製作に利用されている。近年集積回
路については高集積化に伴う微細化が進み、今やサブミ
クロンのパターン形成が要求されるに至っている。その
結果ポジ型レジストについてもより優れた解像度(高い
γ値)が求められるようになった。
【0003】しかし、キノンジアジド化合物とノボラッ
ク樹脂からなるレジスト材料においては従来からある材
料の組合せではγ値の向上には限界があった。例えば、
γ値を向上させるにはキノンジアジド化合物の量を増や
すことが考えられる。ところが、キノンジアジド化合物
の量を増やすことは感度の低下や現像残さの増加といっ
た重大な欠点がある。従って、γ値の向上には制限があ
った。また、ポジ型レジストにおいて優れた解像度を得
るにはγ値が高いことのほかに、残膜率が高い方がより
望ましい。
ク樹脂からなるレジスト材料においては従来からある材
料の組合せではγ値の向上には限界があった。例えば、
γ値を向上させるにはキノンジアジド化合物の量を増や
すことが考えられる。ところが、キノンジアジド化合物
の量を増やすことは感度の低下や現像残さの増加といっ
た重大な欠点がある。従って、γ値の向上には制限があ
った。また、ポジ型レジストにおいて優れた解像度を得
るにはγ値が高いことのほかに、残膜率が高い方がより
望ましい。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、γ値
および残膜率の高いポジ型レジスト組成物を提供しよう
とするものである。
および残膜率の高いポジ型レジスト組成物を提供しよう
とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、アルカリ可溶
性樹脂および下記一般式(I)で表されるフェノール化
合物のキノンジアジドスルホン酸エステルの1種または
2種以上を含有するポジ型レジスト組成物を提供するも
のである。
性樹脂および下記一般式(I)で表されるフェノール化
合物のキノンジアジドスルホン酸エステルの1種または
2種以上を含有するポジ型レジスト組成物を提供するも
のである。
【0006】
【化7】
【0007】(式中、R1 、R2 はそれぞれアルキ
ル基、アルコキシ基、カルボキシル基またはハロゲン原
子であり、R3 は水素原子、アルキル基、アルコキシ
基、カルボキシル基またはハロゲン原子であり、R4
は水素原子、アルキル基またはアリール基である。w〜
zはそれぞれ0以上3以下の整数であり、ただしw+x
は1以上である。)
ル基、アルコキシ基、カルボキシル基またはハロゲン原
子であり、R3 は水素原子、アルキル基、アルコキシ
基、カルボキシル基またはハロゲン原子であり、R4
は水素原子、アルキル基またはアリール基である。w〜
zはそれぞれ0以上3以下の整数であり、ただしw+x
は1以上である。)
【0008】ここで、R1 、R2 としては、特にC
1〜C5 のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、カ
ルボキシル基が好ましい。R3 としては、水素原子、
C1 〜C5 のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基
、カルボキシル基が好ましい。R4 としては、水素原
子、C1 〜C5 のアルキル基、アリール基が好まし
い。
1〜C5 のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、カ
ルボキシル基が好ましい。R3 としては、水素原子、
C1 〜C5 のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基
、カルボキシル基が好ましい。R4 としては、水素原
子、C1 〜C5 のアルキル基、アリール基が好まし
い。
【0009】上記一般式(I)で表されるフェノール化
合物としては
合物としては
【0010】
【化8】
【0011】(式中、R1 、R2 、yは前述と同じ
である。)更には、
である。)更には、
【0012】
【化9】
【0013】等が例示される。
【0014】また、本発明は、アルカリ可溶性樹脂およ
び下記一般式(II)で表されるフェノール化合物のキ
ノンジアジドスルホン酸エステルの1種または2種以上
を含有するポジ型レジスト組成物を提供するものである
。
び下記一般式(II)で表されるフェノール化合物のキ
ノンジアジドスルホン酸エステルの1種または2種以上
を含有するポジ型レジスト組成物を提供するものである
。
【0015】
【化10】
【0016】(式中、R5 はアルキル基、アルコキシ
基、カルボキシル基またはハロゲン原子であり、R6
は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、カルボキシル
基またはハロゲン原子であり、R7 は水素原子、アル
キル基またはアリール基である。e〜hはそれぞれ0以
上3以下の整数である。)
基、カルボキシル基またはハロゲン原子であり、R6
は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、カルボキシル
基またはハロゲン原子であり、R7 は水素原子、アル
キル基またはアリール基である。e〜hはそれぞれ0以
上3以下の整数である。)
【0017】ここで、R5 としては、特にC1 〜C
5のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、カルボキシ
ル基が好ましい。R6 としては、水素原子、C1 〜
C5 のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、カルボ
キシル基が好ましい。R7 としては、水素原子、C1
〜C5 のアルキル基、アリール基が好ましい。
5のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、カルボキシ
ル基が好ましい。R6 としては、水素原子、C1 〜
C5 のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、カルボ
キシル基が好ましい。R7 としては、水素原子、C1
〜C5 のアルキル基、アリール基が好ましい。
【0018】また、上記一般式(II)で表されるフェ
ノール化合物としては
ノール化合物としては
【0019】
【化11】
【0020】(式中、R5 、gは前述と同じである。
)更には
【0021】
【化12】
【0022】等が例示される。
【0023】一般式(I)および一般式(II) で表
される化合物は、一般的にはフェノール類化合物を酸触
媒の存在下にカルボニル化合物と縮合することにより合
成される。
される化合物は、一般的にはフェノール類化合物を酸触
媒の存在下にカルボニル化合物と縮合することにより合
成される。
【0024】上記のフェノール化合物のキノンジアジド
スルホン酸エステルの製造法としては公知の方法が用い
られる。例えばナフトキノンジアジドスルホン酸ハロゲ
ン化物とフェノール化合物を、炭酸ソーダ等の弱アルカ
リの存在下で縮合することにより得られる。
スルホン酸エステルの製造法としては公知の方法が用い
られる。例えばナフトキノンジアジドスルホン酸ハロゲ
ン化物とフェノール化合物を、炭酸ソーダ等の弱アルカ
リの存在下で縮合することにより得られる。
【0025】本発明の組成物には、本発明の効果をそこ
なわない限り他の多価フェノール化合物のキノンジアジ
ドスルホン酸エステルを加えてもよい。他の多価フェノ
ール化合物としては、ハイドロキノン、レゾルシン、フ
ロログルシン、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、
2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,
3’,4−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,
4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2’
,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンなどのテ
トラヒドロキシベンゾフェノン類、2,2’,3,3’
,4’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,3,3
’,4,5’−ペンタヒドロキシベンゾフェノンなどの
ペンタヒドロキシベンゾフェノン類、没食子酸アルキル
エステル、2,2−ビス(2,4−ジヒドロキシフェニ
ル)プロパン等のビス((ポリ)ヒドロキシフェニル)
アルカン類、2−(3−ヒドロキシフェニル)−2−(
2,5−ジヒドロキシフェニル)−プロパン等の2−(
(ポリ)ヒドロキシフェニル)−2−((ポリ)ヒドロ
キシフェニル)−アルカン類、オキシフラバン類等が例
示される。
なわない限り他の多価フェノール化合物のキノンジアジ
ドスルホン酸エステルを加えてもよい。他の多価フェノ
ール化合物としては、ハイドロキノン、レゾルシン、フ
ロログルシン、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、
2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,
3’,4−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,
4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2’
,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンなどのテ
トラヒドロキシベンゾフェノン類、2,2’,3,3’
,4’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,3,3
’,4,5’−ペンタヒドロキシベンゾフェノンなどの
ペンタヒドロキシベンゾフェノン類、没食子酸アルキル
エステル、2,2−ビス(2,4−ジヒドロキシフェニ
ル)プロパン等のビス((ポリ)ヒドロキシフェニル)
アルカン類、2−(3−ヒドロキシフェニル)−2−(
2,5−ジヒドロキシフェニル)−プロパン等の2−(
(ポリ)ヒドロキシフェニル)−2−((ポリ)ヒドロ
キシフェニル)−アルカン類、オキシフラバン類等が例
示される。
【0026】本発明に用いられるアルカリ可溶性樹脂と
しては、ノボラック樹脂が好ましい。ノボラック樹脂は
フェノール類とホルムアルデヒドを付加縮合反応して得
られるものである。ノボラック樹脂の製造に用いられる
フェノール類の具体例としては、フェノール、クレゾー
ル、キシレノール、エチルフェノール、トリメチルフェ
ノール、プロピルフェノール、ブチルフェノール、ジヒ
ドロキシベンゼン、ナフトール類等を挙げることができ
る。これらフェノール類は単独で、又は混合して使用す
ることができる。フェノール類と付加縮合反応させるホ
ルムアルデヒドとしてはホルムアルデヒド水溶液(ホル
マリン)やパラポルムアルデヒドが用いられる。特に3
7%のホルマリンは工業的に量産されており好都合であ
る。フェノール類とホルムアルデヒドとの付加縮合反応
は常法に従って行われる。反応は通常60〜120℃、
2〜30時間で行なわれる。触媒としては有機酸或いは
無機酸や二価金属塩等が用いられる。具体例としては蓚
酸、塩酸、硫酸、過塩素酸、p−トルエンスルホン酸、
トリクロル酢酸、リン酸、蟻酸、酢酸亜鉛、酢酸マグネ
シウム等があげられる。また反応はバルクで行なっても
適当な溶剤を用いてもよい。
しては、ノボラック樹脂が好ましい。ノボラック樹脂は
フェノール類とホルムアルデヒドを付加縮合反応して得
られるものである。ノボラック樹脂の製造に用いられる
フェノール類の具体例としては、フェノール、クレゾー
ル、キシレノール、エチルフェノール、トリメチルフェ
ノール、プロピルフェノール、ブチルフェノール、ジヒ
ドロキシベンゼン、ナフトール類等を挙げることができ
る。これらフェノール類は単独で、又は混合して使用す
ることができる。フェノール類と付加縮合反応させるホ
ルムアルデヒドとしてはホルムアルデヒド水溶液(ホル
マリン)やパラポルムアルデヒドが用いられる。特に3
7%のホルマリンは工業的に量産されており好都合であ
る。フェノール類とホルムアルデヒドとの付加縮合反応
は常法に従って行われる。反応は通常60〜120℃、
2〜30時間で行なわれる。触媒としては有機酸或いは
無機酸や二価金属塩等が用いられる。具体例としては蓚
酸、塩酸、硫酸、過塩素酸、p−トルエンスルホン酸、
トリクロル酢酸、リン酸、蟻酸、酢酸亜鉛、酢酸マグネ
シウム等があげられる。また反応はバルクで行なっても
適当な溶剤を用いてもよい。
【0027】本発明においてキノンアジドスルホン酸エ
ステル成分の添加量は、レジスト組成物中の全固形分中
に占める割合が10〜50重量%の範囲であることが好
ましい。
ステル成分の添加量は、レジスト組成物中の全固形分中
に占める割合が10〜50重量%の範囲であることが好
ましい。
【0028】レジスト液の調整は、キノンジアジドスル
ホン酸エステルとアルカリ可溶性樹脂を溶剤に混合溶解
することにより行なう。用いる溶剤は、適当な乾燥速度
を有し、溶剤が蒸発して均一で平滑な塗膜を与えるもの
がよい。このような溶剤としては、エチルセロソルブア
セテート、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソ
ルブ、メチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート、酢酸ブチル、メチルイソブチ
ルケトン、キシレン等があげられる。以上の方法で得ら
れたレジスト組成物は、さらに必要に応じて付加物とし
て少量の樹脂や染料等が添加されていてもよい。
ホン酸エステルとアルカリ可溶性樹脂を溶剤に混合溶解
することにより行なう。用いる溶剤は、適当な乾燥速度
を有し、溶剤が蒸発して均一で平滑な塗膜を与えるもの
がよい。このような溶剤としては、エチルセロソルブア
セテート、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソ
ルブ、メチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート、酢酸ブチル、メチルイソブチ
ルケトン、キシレン等があげられる。以上の方法で得ら
れたレジスト組成物は、さらに必要に応じて付加物とし
て少量の樹脂や染料等が添加されていてもよい。
【0029】
【実施例】次に実施例をあげて、本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限
定されるものではない。
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限
定されるものではない。
【0030】合成例1
内容積300mlの三ツ口フラスコに、下式(III)
で表わされる化合物を6.96g、ナフトキノン−(1
,2)−ジアジド−(2)−5−スルホン酸クロリドを
10.75 g、(反応モル比(III):ナフトキノ
ン−(1,2)−ジアジド−(2)−5−スルホン酸ク
ロリド=1:2、以後反応モル比とはフェノール化合物
:キノンジアジド化合物のモル比を表わす。)、ジオキ
サンを168g仕込んだのち、攪拌して完溶させた。そ
ののち、攪拌しながら、フラスコを水浴に浸して、反応
温度を20〜25℃にコントロールし、トリエチルアミ
ン4.45gを滴下ロートを用いて30分間で滴下させ
た。そののち、反応温度を20〜25℃に保ちながら4
時間攪拌を続けた。反応後、イオン交換水にチャージし
たのち、濾過、乾燥させることによって、感放射線性成
分Bを得た。
で表わされる化合物を6.96g、ナフトキノン−(1
,2)−ジアジド−(2)−5−スルホン酸クロリドを
10.75 g、(反応モル比(III):ナフトキノ
ン−(1,2)−ジアジド−(2)−5−スルホン酸ク
ロリド=1:2、以後反応モル比とはフェノール化合物
:キノンジアジド化合物のモル比を表わす。)、ジオキ
サンを168g仕込んだのち、攪拌して完溶させた。そ
ののち、攪拌しながら、フラスコを水浴に浸して、反応
温度を20〜25℃にコントロールし、トリエチルアミ
ン4.45gを滴下ロートを用いて30分間で滴下させ
た。そののち、反応温度を20〜25℃に保ちながら4
時間攪拌を続けた。反応後、イオン交換水にチャージし
たのち、濾過、乾燥させることによって、感放射線性成
分Bを得た。
【0031】
【化13】
【0032】合成例2
式(III)で表される化合物の代わりに下記の化合物
を用いた以外は合成例1と同様にして感放射線性成分C
を得た(反応モル比1:2)。
を用いた以外は合成例1と同様にして感放射線性成分C
を得た(反応モル比1:2)。
【0033】
【化14】
【0034】合成例3
式(III)で表される化合物の代わりに2,3,4−
トリヒドロキシベンゾフェノンを用いた以外は合成例1
と同様にして感放射線性成分Dを得た(反応モル比1:
2)。
トリヒドロキシベンゾフェノンを用いた以外は合成例1
と同様にして感放射線性成分Dを得た(反応モル比1:
2)。
【0035】合成例4
式(III)で表される化合物の代わりに2,3,4,
4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンを用いて反応モ
ル比を1:3にしたこと以外は、合成例1と同様にして
感放射線性成分Eを得た。
4’−テトラヒドロキシベンゾフェノンを用いて反応モ
ル比を1:3にしたこと以外は、合成例1と同様にして
感放射線性成分Eを得た。
【0036】実施例及び比較例
合成例で得られた感放射線性成分をノボラック樹脂とと
もに、表1に示す組成で、エチルセロソルブアセテート
48部に溶解した。調合したこの溶液を0.2μmのテ
フロン製フィルターで濾過することによりレジスト液を
調整した。これを常法によって洗浄したシリコンウエハ
ーに回転塗布機を用いて1.3 μ厚に塗布した。つい
でこのシリコンウエハーを100℃のホットプレートで
60秒間ベークした。ついでこのウエハーに436nm
(g線)の露光波長を有する縮小投影露光機(GCA社
DSW4800NA=0.28)を用いて露光量を段階
的に変化させて露光した。これを住友化学製現像液SO
PDで1分間現像することにより、ポジ型パターンを得
た。ついで露光量の対数に対する、規格化膜厚(=残膜
厚/初期膜厚)をプロットし、その傾きθを求めtan
θをγ値とした。また、残膜率は、50μmラインアン
ドスペースパターンの、膜抜け露光量での現像後のライ
ン部(未露光部)の残膜厚を初期膜厚で割ることによっ
て求めた。 結果を表1に示す。
もに、表1に示す組成で、エチルセロソルブアセテート
48部に溶解した。調合したこの溶液を0.2μmのテ
フロン製フィルターで濾過することによりレジスト液を
調整した。これを常法によって洗浄したシリコンウエハ
ーに回転塗布機を用いて1.3 μ厚に塗布した。つい
でこのシリコンウエハーを100℃のホットプレートで
60秒間ベークした。ついでこのウエハーに436nm
(g線)の露光波長を有する縮小投影露光機(GCA社
DSW4800NA=0.28)を用いて露光量を段階
的に変化させて露光した。これを住友化学製現像液SO
PDで1分間現像することにより、ポジ型パターンを得
た。ついで露光量の対数に対する、規格化膜厚(=残膜
厚/初期膜厚)をプロットし、その傾きθを求めtan
θをγ値とした。また、残膜率は、50μmラインアン
ドスペースパターンの、膜抜け露光量での現像後のライ
ン部(未露光部)の残膜厚を初期膜厚で割ることによっ
て求めた。 結果を表1に示す。
【0037】
【0038】*ノボラック樹脂A
メタクレゾール/パラクレゾール=4/6、クレゾール
/ホルマリン=1/0.8 のモル比で、シュウ酸触媒
を用い環流下に反応させることにより得られた重量平均
分子量4200(ポリスチレン換算)のノボラック樹脂
。
/ホルマリン=1/0.8 のモル比で、シュウ酸触媒
を用い環流下に反応させることにより得られた重量平均
分子量4200(ポリスチレン換算)のノボラック樹脂
。
【0039】
【発明の効果】本発明のポジ型レジスト組成物はγ値、
残膜率に優れたレジスト組成物である。そして現像残渣
の増加等の問題点もない。
残膜率に優れたレジスト組成物である。そして現像残渣
の増加等の問題点もない。
Claims (6)
- 【請求項1】アルカリ可溶性樹脂および下記一般式(I
)で表されるフェノール化合物のキノンジアジドスルホ
ン酸エステルの1種または2種以上を含有するポジ型レ
ジスト組成物。 【化1】 (式中、R1 、R2 はそれぞれアルキル基、アルコ
キシ基、カルボキシル基またはハロゲン原子であり、R
3 は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、カルボキ
シル基またはハロゲン原子であり、R4 は水素原子、
アルキル基またはアリール基である。w〜zはそれぞれ
0以上3以下の整数であり、w+xは1以上である。)
- 【請求項2】フェノール化合物(I)が【化2】 である請求項1記載のポジ型レジスト組成物。
- 【請求項3】フェノール化合物(I)が【化3】 である請求項1記載のポジ型レジスト組成物。
- 【請求項4】アルカリ可溶性樹脂および下記一般式(I
I)で表されるフェノール化合物のキノンジアジドスル
ホン酸エステルの1種または2種以上を含有するポジ型
レジスト組成物。 【化4】 (式中、R5 はアルキル基、アルコキシ基、カルボキ
シル基またはハロゲン原子であり、R6 は水素原子、
アルキル基、アルコキシ基、カルボキシル基またはハロ
ゲン原子であり、R7 は水素原子、アルキル基または
アリール基である。e〜hはそれぞれ0以上3以下の整
数である。) - 【請求項5】フェノール化合物(II)が【化5】 である請求項4記載のポジ型レジスト組成物。
- 【請求項6】フェノール化合物(II)が【化6】 である請求項4記載のポジ型レジスト組成物。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3049444A JPH04284454A (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | ポジ型レジスト組成物 |
TW081101654A TW218924B (ja) | 1991-03-14 | 1992-03-04 | |
CA002062399A CA2062399A1 (en) | 1991-03-14 | 1992-03-05 | Positive resist composition |
KR1019920004005A KR920018523A (ko) | 1991-03-14 | 1992-03-11 | 포지티브 레지스트 조성물 |
EP92104167A EP0504724A1 (en) | 1991-03-14 | 1992-03-11 | Positive resist composition |
MX9201104A MX9201104A (es) | 1991-03-14 | 1992-03-13 | Composicion de capa protectora positiva |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3049444A JPH04284454A (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | ポジ型レジスト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04284454A true JPH04284454A (ja) | 1992-10-09 |
Family
ID=12831300
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3049444A Pending JPH04284454A (ja) | 1991-03-14 | 1991-03-14 | ポジ型レジスト組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0504724A1 (ja) |
JP (1) | JPH04284454A (ja) |
KR (1) | KR920018523A (ja) |
CA (1) | CA2062399A1 (ja) |
MX (1) | MX9201104A (ja) |
TW (1) | TW218924B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0735423A1 (en) | 1995-03-31 | 1996-10-02 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Radiation sensitive resin composition |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1993018438A1 (en) * | 1992-03-06 | 1993-09-16 | Hoechst Celanese Corporation | Positive photoresist composition |
TW421731B (en) * | 1994-10-24 | 2001-02-11 | Clariant Finance Bvi Ltd | Positive photoresist composition, photo-sensitive element comprising it, methods of using it, and photosensitizer therein |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1337626C (en) * | 1988-07-07 | 1995-11-28 | Haruyoshi Osaki | Radiation-sensitive positive resist composition |
JPH02222954A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-05 | Chisso Corp | ポジ型フォトレジスト組成物およびレジストパターンの形成方法 |
JP2571136B2 (ja) * | 1989-11-17 | 1997-01-16 | 日本ゼオン株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
-
1991
- 1991-03-14 JP JP3049444A patent/JPH04284454A/ja active Pending
-
1992
- 1992-03-04 TW TW081101654A patent/TW218924B/zh active
- 1992-03-05 CA CA002062399A patent/CA2062399A1/en not_active Abandoned
- 1992-03-11 EP EP92104167A patent/EP0504724A1/en not_active Withdrawn
- 1992-03-11 KR KR1019920004005A patent/KR920018523A/ko not_active Application Discontinuation
- 1992-03-13 MX MX9201104A patent/MX9201104A/es unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0735423A1 (en) | 1995-03-31 | 1996-10-02 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Radiation sensitive resin composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2062399A1 (en) | 1992-09-15 |
TW218924B (ja) | 1994-01-11 |
MX9201104A (es) | 1992-12-21 |
KR920018523A (ko) | 1992-10-22 |
EP0504724A1 (en) | 1992-09-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2629356B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH06167805A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH05232697A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH05323597A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2636348B2 (ja) | ポジ型レジスト用組成物 | |
JPH02103543A (ja) | ポジ型レジスト用組成物 | |
JPH0450851A (ja) | ポジ型感放射線性レジスト組成物 | |
JP3365874B2 (ja) | キノンジアジドの合成法およびこれを含むポジ型レジスト | |
JP3070116B2 (ja) | 多価フェノール化合物およびそれを用いてなるポジ型レジスト組成物 | |
WO1992012205A1 (en) | Positive resist composition | |
JPH01289947A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH04284454A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH0219846A (ja) | 集積回路製作用ポジ型レジスト組成物の製造方法 | |
JP2629988B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH03291250A (ja) | フェノール化合物およびポジ型レジスト組成物 | |
JP3443466B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH07168355A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH06148878A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH07114179A (ja) | ポジ型フォトレジスト組成物 | |
JP2000066388A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JPH06236030A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2961947B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH07128849A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2751572B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JPH022559A (ja) | ポジ型レジスト用組成物 |