JPH03291250A - フェノール化合物およびポジ型レジスト組成物 - Google Patents
フェノール化合物およびポジ型レジスト組成物Info
- Publication number
- JPH03291250A JPH03291250A JP9448890A JP9448890A JPH03291250A JP H03291250 A JPH03291250 A JP H03291250A JP 9448890 A JP9448890 A JP 9448890A JP 9448890 A JP9448890 A JP 9448890A JP H03291250 A JPH03291250 A JP H03291250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenol compound
- resist composition
- formula
- compound shown
- trihydroxybenzophenone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- -1 Phenol compound Chemical class 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 abstract 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 abstract 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 abstract 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical group [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- UYBDKTYLTZZVEB-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentahydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical class OC1=C(O)C(O)=C(O)C(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UYBDKTYLTZZVEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFNNWCSMHFTEQD-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-(2,3,4,5,6-pentahydroxyphenyl)methanone Chemical class OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=C(O)C(O)=C(O)C(O)=C1O NFNNWCSMHFTEQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical class OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1C XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASLNDVUAZOHADR-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-3-methylphenol Chemical compound CCCCC1=C(C)C=CC=C1O ASLNDVUAZOHADR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 2-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1O LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWRUXXHWUZUAMT-UHFFFAOYSA-N C1=CC(O)(O)C(O)C(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C1=CC(O)(O)C(O)C(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VWRUXXHWUZUAMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N anhydrous gallic acid Natural products OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000000434 field desorption mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 1
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,3,4,5-tetrahydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 1
- 235000013904 zinc acetate Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、フェノール化合物およびγ値の高いレジスト
組成物に関するものである。
組成物に関するものである。
〈従来の技術及び発明の課題〉
キノンジアジド基を有する化合物とアルカリ可溶性樹脂
を含有する組成物は、500nm以下の波長の光照射に
よりキノンジアジド基が分解してカルボキシル基を生ず
ることにより、アルカリ不溶の状態からアルカリ可溶性
になることを利用してポジ型レジストとして用いられる
。このポジ型レジストはネガ型レジストに比べ解像力が
著しく優れているという特長を有し、ICやL S I
fAどの集積回路の製作に利用されている。
を含有する組成物は、500nm以下の波長の光照射に
よりキノンジアジド基が分解してカルボキシル基を生ず
ることにより、アルカリ不溶の状態からアルカリ可溶性
になることを利用してポジ型レジストとして用いられる
。このポジ型レジストはネガ型レジストに比べ解像力が
著しく優れているという特長を有し、ICやL S I
fAどの集積回路の製作に利用されている。
近年集積回路については高集積化に伴う微細化が進み、
今やサブミクロンのパターン懲戒が要求されるに至って
いる。その結果ポジ型レジストについてもより優れた解
像度(高いγm)が求められるようになった。
今やサブミクロンのパターン懲戒が要求されるに至って
いる。その結果ポジ型レジストについてもより優れた解
像度(高いγm)が求められるようになった。
しかし、キノンジアジド化合物とアルカリ可溶性樹脂を
含有するレジスト組成物において、従来からある材料の
組合せではγ値の向上には限界があった。
含有するレジスト組成物において、従来からある材料の
組合せではγ値の向上には限界があった。
γ値を向上させるには、例えばキノンジアジド化合物の
量を増やすことが考えられる。
量を増やすことが考えられる。
ところが、キノンジアジド化合物の量を増やすと、感度
の低下や現像残渣の増加といった重大な欠点が生じるの
である。
の低下や現像残渣の増加といった重大な欠点が生じるの
である。
従って、γ値の向上には制限があった。
本発明の目的は、他の性能を損むうことなくγ値の高い
ポジ型レジスト組成物を提供することである。
ポジ型レジスト組成物を提供することである。
本発明者は、特定の構造を有するフェノール化合物のキ
ノンジアジドスルホン酸エステルを用いれば、著しくγ
値が向上することを見出し本発明を完成した。
ノンジアジドスルホン酸エステルを用いれば、著しくγ
値が向上することを見出し本発明を完成した。
く課題の解決手段〉
本発明は、下記式(I)表されるれるフェノール化合物
およびそのキノンジアジドスルホン酸エステルを含有す
るポジ型レジスト組成物に関するものである。
およびそのキノンジアジドスルホン酸エステルを含有す
るポジ型レジスト組成物に関するものである。
上記のフェノール化合物は、カテコールとシクロヘキサ
ノンを酸触媒の存在下で反応させることにより得られる
。
ノンを酸触媒の存在下で反応させることにより得られる
。
上記のフェノール化合物のキノンジアジドスルホン酸エ
ステルの製造法としては公知の方法が用いられる。例え
ばナフトキノンジアジドスルホン酸ハロゲン化物やベン
ゾキノンジアジドスルホン酸ハロゲン化物と、上記のフ
ェノール化合物を炭酸ソーダ等の弱アルカリの存在下で
縮合することにより得られる。
ステルの製造法としては公知の方法が用いられる。例え
ばナフトキノンジアジドスルホン酸ハロゲン化物やベン
ゾキノンジアジドスルホン酸ハロゲン化物と、上記のフ
ェノール化合物を炭酸ソーダ等の弱アルカリの存在下で
縮合することにより得られる。
本発明において、上述のキノンジアジドスルホン酸エス
テルは1種類を用いてもよいし、2種類以上を用いても
よい。
テルは1種類を用いてもよいし、2種類以上を用いても
よい。
本発明の組成物には、他の多価フェノール化合物のキノ
ンジアジドスルホン酸エステルを加えてもよい。他の多
価フェノール化合物としては、ハイドロキノン、レゾル
シン、フロログリシン、24−ジヒドロキシベンゾフェ
ノン、2.3.4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2
,2°、3−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,2°
、4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2.2°、5−
トリヒドロキシベンゾフェノン、2.3.3゜−トリヒ
ドロキシベンゾフェノン、2.3.4’−トリヒドロキ
シベンゾフエノン、2.3’、4−トリヒドロキシベン
ゾフェノン、2,3°、5−トリヒドロキシベンゾフェ
ノン、2.4.4゜−トリヒドロキシベンゾフェノン、
2.4’、5−トリヒドロキシベンゾフェノン、2°
3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、3.3°、
4−トリヒドロキシペンゾフエノン、3.4.4″−ト
リヒドロキシベンゾフェノンなどのトリヒドロキシベン
ゾフェノン類、2.3.3’、4−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン、2,3.4.4−テトラヒドロキシベン
ゾフェノン、2.2’4.4′−テトラヒドロキシベン
ゾフェノン、2.2’ 、3.4−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン、2.2°、3.4’ −テトラヒドロキ
シベンゾフェノン、2,2°、5,5°−テトラヒドロ
キシベンゾフェノン、2.3°、4°、5−テトラヒド
ロキシベンゾフェノン、2.3’、5゜5゛−テトラヒ
ドロキシベンゾフェノンなどのテトラヒドロキシベンゾ
フェノン類、2.2’、34.4’−ペンタヒドロキシ
ベンゾフェノン、2.2°、3.4.5’ −ペンタヒ
ドロキシベンゾフェノン、2.2’ 、3.3’
4−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2.3.3’、
4.5−ペンタヒドロキシベンゾフェノンなどのペンタ
ヒドロキシベンゾフェノン類、2.3.3’4.4’、
5’ −へキサヒドロキシベンゾフェノン、2,2°、
3.3’、4.5’−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン
などのヘキサヒドロキシベンゾフェノン類、 (ただし、式中qは0以上4以下の数を表し、rは1以
上5以下の数を表し、q十rは2以上である。R+ 、
R2、Rs は水素原子、アルキル基、アルケニル基、
シクロヘキシル基またはアリール基を表す。)等のオキ
シフラバン類、没食子酸アルキルエステル等が例示され
る。
ンジアジドスルホン酸エステルを加えてもよい。他の多
価フェノール化合物としては、ハイドロキノン、レゾル
シン、フロログリシン、24−ジヒドロキシベンゾフェ
ノン、2.3.4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2
,2°、3−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,2°
、4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2.2°、5−
トリヒドロキシベンゾフェノン、2.3.3゜−トリヒ
ドロキシベンゾフェノン、2.3.4’−トリヒドロキ
シベンゾフエノン、2.3’、4−トリヒドロキシベン
ゾフェノン、2,3°、5−トリヒドロキシベンゾフェ
ノン、2.4.4゜−トリヒドロキシベンゾフェノン、
2.4’、5−トリヒドロキシベンゾフェノン、2°
3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、3.3°、
4−トリヒドロキシペンゾフエノン、3.4.4″−ト
リヒドロキシベンゾフェノンなどのトリヒドロキシベン
ゾフェノン類、2.3.3’、4−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン、2,3.4.4−テトラヒドロキシベン
ゾフェノン、2.2’4.4′−テトラヒドロキシベン
ゾフェノン、2.2’ 、3.4−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン、2.2°、3.4’ −テトラヒドロキ
シベンゾフェノン、2,2°、5,5°−テトラヒドロ
キシベンゾフェノン、2.3°、4°、5−テトラヒド
ロキシベンゾフェノン、2.3’、5゜5゛−テトラヒ
ドロキシベンゾフェノンなどのテトラヒドロキシベンゾ
フェノン類、2.2’、34.4’−ペンタヒドロキシ
ベンゾフェノン、2.2°、3.4.5’ −ペンタヒ
ドロキシベンゾフェノン、2.2’ 、3.3’
4−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2.3.3’、
4.5−ペンタヒドロキシベンゾフェノンなどのペンタ
ヒドロキシベンゾフェノン類、2.3.3’4.4’、
5’ −へキサヒドロキシベンゾフェノン、2,2°、
3.3’、4.5’−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン
などのヘキサヒドロキシベンゾフェノン類、 (ただし、式中qは0以上4以下の数を表し、rは1以
上5以下の数を表し、q十rは2以上である。R+ 、
R2、Rs は水素原子、アルキル基、アルケニル基、
シクロヘキシル基またはアリール基を表す。)等のオキ
シフラバン類、没食子酸アルキルエステル等が例示され
る。
本発明に用いられるアルカリ可溶性樹脂とじては、ノボ
ラック樹脂が好適に用いられる。ノボラック樹脂はフェ
ノール類とホルムアルデヒドヲ付加縮合反応して得られ
るものである。ノボラック樹脂の製造に用いられるフェ
ノール類の具体例としては、フェノール、クレゾール、
キシレノール、エチルフェノール、トリメチルフェノー
ル、プロピルフェノール、メチルブチルフェノール、ブ
チルフェノール、ジヒドロキシベンゼン、ナフトール類
等を挙げることができる。これらフェノール類は単独で
、又は混合、して使用することができる。フェノール類
と付加縮合反応させるホルムアルデヒドとしてはホルム
アルデヒド水溶液(ホルマリン)やパラホルムアルデヒ
ドが用いられる。
ラック樹脂が好適に用いられる。ノボラック樹脂はフェ
ノール類とホルムアルデヒドヲ付加縮合反応して得られ
るものである。ノボラック樹脂の製造に用いられるフェ
ノール類の具体例としては、フェノール、クレゾール、
キシレノール、エチルフェノール、トリメチルフェノー
ル、プロピルフェノール、メチルブチルフェノール、ブ
チルフェノール、ジヒドロキシベンゼン、ナフトール類
等を挙げることができる。これらフェノール類は単独で
、又は混合、して使用することができる。フェノール類
と付加縮合反応させるホルムアルデヒドとしてはホルム
アルデヒド水溶液(ホルマリン)やパラホルムアルデヒ
ドが用いられる。
特に37%のホルマリンは工業的に量産されており好都
合である。フェノール類とホルムアルデヒドとの付加縮
合反応は常法に従って行われる。反応は通常60〜12
0℃、2〜30時間で行われる。触媒としては有機酸或
いは無機酸や二価金属塩等が用いられる。具体例として
は蓚酸、塩酸、硫酸、過塩素酸、p−)ルエンスルホン
酸、トリクロル酢酸、リン酸、蟻酸、酢酸亜鉛、酢酸マ
グネシウム等があげられる。また反応はバルクで行なっ
ても好適な溶剤を用いてもよい。
合である。フェノール類とホルムアルデヒドとの付加縮
合反応は常法に従って行われる。反応は通常60〜12
0℃、2〜30時間で行われる。触媒としては有機酸或
いは無機酸や二価金属塩等が用いられる。具体例として
は蓚酸、塩酸、硫酸、過塩素酸、p−)ルエンスルホン
酸、トリクロル酢酸、リン酸、蟻酸、酢酸亜鉛、酢酸マ
グネシウム等があげられる。また反応はバルクで行なっ
ても好適な溶剤を用いてもよい。
本発明においてキノンジアジドスルホン酸エステル成分
の添加量は、レジスト組成物中の全固型分中に占める割
合が10〜50重量%の範囲であることが好ましい。
の添加量は、レジスト組成物中の全固型分中に占める割
合が10〜50重量%の範囲であることが好ましい。
又アルカリ可溶性樹脂は全固型分中の50重量〜90重
量%の範囲であることが好ましい。
量%の範囲であることが好ましい。
レジスト液の調製は、キノンジアジドスルホン酸エステ
ルとアルカリ可溶性樹脂を溶剤に混合溶解することによ
り行なう。
ルとアルカリ可溶性樹脂を溶剤に混合溶解することによ
り行なう。
用いる溶剤は、適当な乾燥速度を有し、溶剤が蒸発して
均一で平滑な塗膜を与えるものがよい。
均一で平滑な塗膜を与えるものがよい。
このような溶剤としては、エチルセロソルブアセテート
、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ、メ
チルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、酢酸ブチル、メチルイソブチルケトン
、キシレン、乳酸エチル等があげられる。溶剤量は、エ
チルセロソルブアセテートを溶剤とした場合は50〜8
0%(溶剤量重量%〉である。以上の方法で得られたレ
ジスト組成物は、さらに必要に応じて付加物として少量
の樹脂や染料等が添加されていてもよい。
、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ、メ
チルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、酢酸ブチル、メチルイソブチルケトン
、キシレン、乳酸エチル等があげられる。溶剤量は、エ
チルセロソルブアセテートを溶剤とした場合は50〜8
0%(溶剤量重量%〉である。以上の方法で得られたレ
ジスト組成物は、さらに必要に応じて付加物として少量
の樹脂や染料等が添加されていてもよい。
〈発明の効果〉
本発明のポジ型しジスト組成物はγ値の高いレジスト組
成物である。そして現像残渣の増加等の問題点もない。
成物である。そして現像残渣の増加等の問題点もない。
〈実施例〉
次に実施例をあげて、本発明をさらに具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるも
のではない。
が、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるも
のではない。
実施例 1
500d四ツロフラスコに、カテコール88.0g1シ
クロヘキサノン19.6g、20%塩酸250gを仕込
み、50〜55℃で25時間撹拌した。反応マスを冷却
後、酢酸エチル300gで抽出し、水500gで酢酸エ
チル層を洗浄した。洗浄は3回行った。酢酸エチル層を
ロータリーエバポレーターにて濃縮転置し、101.7
gの粗ケーキを得た。粗ケーキに酢酸エチル15g、
)ルエン150gを加え、80℃に加熱溶解後氷冷し、
10℃以下で1時間保温後濾過した。得られたケーキを
トルエン100gで洗浄し、ウェットケーキ70gを得
た。ウェットケーキ70gを酢酸エチル40g、トルエ
ン80gに80℃に加熱溶解後氷冷し、10℃以下で1
時間保温後濾過した。得られたケーキをトルエン100
gで洗浄後、真空乾燥器で70℃、20時間乾燥し、精
ケーキ41゜2gを得た。得られたケーキのHPLC分
析による純度は99.6%であった。
クロヘキサノン19.6g、20%塩酸250gを仕込
み、50〜55℃で25時間撹拌した。反応マスを冷却
後、酢酸エチル300gで抽出し、水500gで酢酸エ
チル層を洗浄した。洗浄は3回行った。酢酸エチル層を
ロータリーエバポレーターにて濃縮転置し、101.7
gの粗ケーキを得た。粗ケーキに酢酸エチル15g、
)ルエン150gを加え、80℃に加熱溶解後氷冷し、
10℃以下で1時間保温後濾過した。得られたケーキを
トルエン100gで洗浄し、ウェットケーキ70gを得
た。ウェットケーキ70gを酢酸エチル40g、トルエ
ン80gに80℃に加熱溶解後氷冷し、10℃以下で1
時間保温後濾過した。得られたケーキをトルエン100
gで洗浄後、真空乾燥器で70℃、20時間乾燥し、精
ケーキ41゜2gを得た。得られたケーキのHPLC分
析による純度は99.6%であった。
FDMS 300
融点 178〜179℃
参考例 1
内容積3001n1の三ツロフラスコに、実施例1で得
られた化合物を6.0Og、ナフトキノン−(1,2)
−ジアジド−(2)−5−スルホン酸りロリ)’21.
5g、ジオキサンを220g仕込んだのち、攪拌して完
溶させた。次にフラスコを水浴に浸し、撹拌しながらト
リエチルアミン8.5gを滴下ロートを用いて30分間
で滴下させた。この間反応温度は20〜25℃に保った
。そののち、反応温度を20〜25℃に保ちながら30
時間撹拌を続けた。反応後、反応液を濾過し、ケーキを
20−のジオキサンで洗浄した。濾過洗液をイオン交換
水11へ排水した後、濾過、洗浄、乾燥させること1こ
より、感放射線性成分Aを得た。
られた化合物を6.0Og、ナフトキノン−(1,2)
−ジアジド−(2)−5−スルホン酸りロリ)’21.
5g、ジオキサンを220g仕込んだのち、攪拌して完
溶させた。次にフラスコを水浴に浸し、撹拌しながらト
リエチルアミン8.5gを滴下ロートを用いて30分間
で滴下させた。この間反応温度は20〜25℃に保った
。そののち、反応温度を20〜25℃に保ちながら30
時間撹拌を続けた。反応後、反応液を濾過し、ケーキを
20−のジオキサンで洗浄した。濾過洗液をイオン交換
水11へ排水した後、濾過、洗浄、乾燥させること1こ
より、感放射線性成分Aを得た。
実施例及び比較例
参考例で得られた感放射線性成分A、2.3゜4−トリ
ヒドロキシベンゾフェノン1モルに対し、ナフトキノン
−(1,2)−ジアジド−5−スルホン酸クロリド3モ
ルの縮合体である感放射線性成分Bまたは2,3,4.
4’ −テトラヒドロキシベンゾフェノン1モルに対し
、ナフトキノン−(1,2)−ジアジド−5−スルホン
酸クロリド4モルの縮合体である感放射線性成分Cをノ
ボラック樹脂とともに、表1に示す組成で、エチルセロ
ンルブアセテート48sに溶かし、レジスト液を調合し
た。調合したレジスト液は、0.2μmのテフロン製フ
ィルターで濾過することにより、レジスト液を調整した
。これを常法によって洗浄したシリコンウェハーに回転
塗布機を用いて1.3μ厚に塗布した。ついでこのシリ
コンウエノ1−を100℃のホットプレートで60秒間
ベータした。ついでこのウェハーに436nm(g線)
の露光波長を有する縮小投影露光機(GCA社DSW4
800NA=0.28)を用いて露光量を段階的に変化
させて露光した。これを住友化学製現像液5OPDで1
分間現像することにより、ポジ型パターンを得た。
ヒドロキシベンゾフェノン1モルに対し、ナフトキノン
−(1,2)−ジアジド−5−スルホン酸クロリド3モ
ルの縮合体である感放射線性成分Bまたは2,3,4.
4’ −テトラヒドロキシベンゾフェノン1モルに対し
、ナフトキノン−(1,2)−ジアジド−5−スルホン
酸クロリド4モルの縮合体である感放射線性成分Cをノ
ボラック樹脂とともに、表1に示す組成で、エチルセロ
ンルブアセテート48sに溶かし、レジスト液を調合し
た。調合したレジスト液は、0.2μmのテフロン製フ
ィルターで濾過することにより、レジスト液を調整した
。これを常法によって洗浄したシリコンウェハーに回転
塗布機を用いて1.3μ厚に塗布した。ついでこのシリ
コンウエノ1−を100℃のホットプレートで60秒間
ベータした。ついでこのウェハーに436nm(g線)
の露光波長を有する縮小投影露光機(GCA社DSW4
800NA=0.28)を用いて露光量を段階的に変化
させて露光した。これを住友化学製現像液5OPDで1
分間現像することにより、ポジ型パターンを得た。
ついで露光量の対数に対する、規格化膜厚(=残膜厚/
初期膜厚)をプロットし、その傾きθを求めtan
θをγ値とした。
初期膜厚)をプロットし、その傾きθを求めtan
θをγ値とした。
結果を表1に示す。
似1 余 白ノ
表 1
1)ノボラック樹脂:
メタクレゾール/パラクレゾール=7/3.クレゾール
/ホルマリン=110.8のモル比で、シュウ酸触媒を
用い還流下に反応させることにより得られた重量平均分
子量9800 (ポリスチレン換算〉のノボラック樹脂
。
/ホルマリン=110.8のモル比で、シュウ酸触媒を
用い還流下に反応させることにより得られた重量平均分
子量9800 (ポリスチレン換算〉のノボラック樹脂
。
(以下余白)
Claims (2)
- (1)下記式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) で表されるフェノール化合物。
- (2)請求項1の化合物のキノンジアジドスルホン酸エ
ステルを含有することを特徴とするポジ型レジスト組成
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9448890A JP2830348B2 (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | フェノール化合物およびポジ型レジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9448890A JP2830348B2 (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | フェノール化合物およびポジ型レジスト組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03291250A true JPH03291250A (ja) | 1991-12-20 |
JP2830348B2 JP2830348B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=14111681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9448890A Expired - Fee Related JP2830348B2 (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | フェノール化合物およびポジ型レジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2830348B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5275911A (en) * | 1993-02-01 | 1994-01-04 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Sesamol/aldehyde condensation products as sensitivity enhancers for radiation sensitive mixtures |
US5278021A (en) * | 1993-04-05 | 1994-01-11 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | O-naphthoquinone diazide sulfonyl esters of 4-(4-hydroxyphenyl)cyclohexanone phenolic derivatives with associated radiation sensitive mixtures and articles |
US5346808A (en) * | 1993-04-05 | 1994-09-13 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Positive image formation utilizing o-quinonediazide composition including selected phenolic derivatives of 4-(4-hydroxyphenyl)-cyclohexanone |
EP0710886A1 (en) | 1994-10-31 | 1996-05-08 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition |
JP5559036B2 (ja) * | 2008-04-04 | 2014-07-23 | 株式会社ダイセル | フォトレジスト用ポリオール化合物 |
-
1990
- 1990-04-09 JP JP9448890A patent/JP2830348B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5275911A (en) * | 1993-02-01 | 1994-01-04 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Sesamol/aldehyde condensation products as sensitivity enhancers for radiation sensitive mixtures |
US5278021A (en) * | 1993-04-05 | 1994-01-11 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | O-naphthoquinone diazide sulfonyl esters of 4-(4-hydroxyphenyl)cyclohexanone phenolic derivatives with associated radiation sensitive mixtures and articles |
US5312720A (en) * | 1993-04-05 | 1994-05-17 | Ocg Microelectronic Materials Inc. | Process of developing a positive image utilizing o-naphthoquinone diazide radiation-sensitive esters of phenolic derivatives of 4-(4-hydroxyphenyl)cyclohexanone |
US5346808A (en) * | 1993-04-05 | 1994-09-13 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Positive image formation utilizing o-quinonediazide composition including selected phenolic derivatives of 4-(4-hydroxyphenyl)-cyclohexanone |
US5366843A (en) * | 1993-04-05 | 1994-11-22 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Coated substrate utilizing composition including selected phenolic derivatives of 4-(4-hydroxyphenyl)-cyclohexanone as sensitivity enhancers |
EP0710886A1 (en) | 1994-10-31 | 1996-05-08 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition |
JP5559036B2 (ja) * | 2008-04-04 | 2014-07-23 | 株式会社ダイセル | フォトレジスト用ポリオール化合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2830348B2 (ja) | 1998-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2629356B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
EP0443820A2 (en) | Radiation-sensitive resin composition | |
US5290657A (en) | Positive working quinone diazide and alkali soluble resin resist composition with select polyhydroxy additive compound | |
JP2636348B2 (ja) | ポジ型レジスト用組成物 | |
JPH05127374A (ja) | ポジ型感放射線性レジスト組成物 | |
JPH0450851A (ja) | ポジ型感放射線性レジスト組成物 | |
JPH02103543A (ja) | ポジ型レジスト用組成物 | |
JP3070116B2 (ja) | 多価フェノール化合物およびそれを用いてなるポジ型レジスト組成物 | |
JP2814721B2 (ja) | ポジ型感放射線性レジスト組成物 | |
JPH08157445A (ja) | キノンジアジドの合成法およびこれを含むポジ型レジスト | |
JPH01289947A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
WO1992012205A1 (en) | Positive resist composition | |
JPH03291250A (ja) | フェノール化合物およびポジ型レジスト組成物 | |
JP2927013B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JP2706978B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2629988B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2976597B2 (ja) | キノンジアジドスルホン酸エステルの製造方法 | |
JPH04284454A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH04274242A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JPH0534917A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH022559A (ja) | ポジ型レジスト用組成物 | |
JPH06236030A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH07128849A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH0519464A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JPH04368949A (ja) | ポジ型レジスト組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |