JPH04368949A - ポジ型レジスト組成物 - Google Patents

ポジ型レジスト組成物

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Publication number
JPH04368949A
JPH04368949A JP14590391A JP14590391A JPH04368949A JP H04368949 A JPH04368949 A JP H04368949A JP 14590391 A JP14590391 A JP 14590391A JP 14590391 A JP14590391 A JP 14590391A JP H04368949 A JPH04368949 A JP H04368949A
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JP
Japan
Prior art keywords
alkyl group
resist composition
positive resist
soluble resin
formate
Prior art date
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Pending
Application number
JP14590391A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasunori Kamiya
保則 上谷
Yasuyoshi Doi
土居 靖宜
Kazuhiko Hashimoto
和彦 橋本
Ayako Ida
井田 綾子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH04368949A publication Critical patent/JPH04368949A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、解像度に優れたレジス
ト組成物に関するものである。 【0002】 【従来の技術】キノンジアジド基を有する化合物とアル
カリ可溶性樹脂からなる組成物は、500nm以下の波
長の光照射によりキノンジアジド基が分解してカルボキ
シル基を生ずることにより、アルカリ不溶状態からアル
カリ可溶性になることを利用してポジ型レジストとして
用いられる。このポジ型レジストは、ネガ型レジストに
比べ解像力が著しく優れているという特長を有し、IC
やLSIなどの集積回路の製作に利用されている。近年
集積回路については高集積化に伴う微細化が進み、今や
サブミクロンのパターン形成が要求されるに至っている
。 【0003】レジストの解像度を向上させる方法として
は、例えばアルカリ可溶性樹脂の分子量を下げるという
方法があるが、この方法だと耐熱性が低下する。一般に
、解像度と耐熱性は相反する傾向があり、一方を改良し
ようとすると他方が悪化するといった不都合が生じるの
である。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、耐熱
性、感度、残膜率、塗布性、プロファイル等のレジスト
諸性能を維持したまま、解像度に優れたポジ型レジスト
組成物を提供することにある。 【0005】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、下記式で表されるオルトギ酸トリアルキルを
溶媒として用いることで上記目的を達成することを見出
し、本発明に至った。 HC(OR)3  (式中、Rは置換されていてもよい炭素数1〜5のアル
キル基である。) 【0006】本発明のポジ型レジスト組成物は、キノン
ジアジド系化合物、アルカリ可溶性樹脂及びオルトギ酸
トリアルキルを主成分とする溶媒を含有するものである
。オルトギ酸トリアルキルは公知の方法で合成される。 上記式中のRの置換されていてもよいアルキル基は分岐
していてもよく、アルキル基の置換基としては、ヒドロ
キシル基、塩素原子などのハロゲン原子等が挙げられる
。また、アルキル基としては、特にメチル基およびエチ
ル基が好ましい。 【0007】オルトギ酸トリアルキルの具体例としては
、例えば、次のようなものが挙げられる。HC(OCH
3 )3 HC(O−n− C3 H7 )3 HC(
O−i− C3H7 )3 HC(O−i− C4 H
9 )3 HC(O−t− C4 H9 )3 HC(
O−n− C4 H9 )3 HC(O−s− C4 
H9 )3  【0008】キノンジアジド系化合物は特に限定されな
いが、例えば、1,2−ベンゾキノンジアジド−4−ス
ルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド−4
−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸エステルが挙げられる。これらのエス
テル類は公知の方法、例えば、1,2−ナフトキノンジ
アジドスルホン酸やベンゾキノンジアジドスルホン酸と
ヒドロキシル基を有する化合物とを弱アルカリの存在下
で縮合することにより得られる。 【0009】ヒドロキシル基を有する化合物としては、
ハイドロキノン、レゾルシン、フロログルシン、2,4
−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4−トリヒド
ロキシベンゾフェノン、2,2’,3−トリヒドロキシ
ベンゾフェノン、2,2’,4−トリヒドロキシベンゾ
フェノン、2,2’,5−トリヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,3,3’−トリヒドロキシベンゾフェノン、2
,3,4’−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3’
,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3’,5−
トリヒドロキシベンゾフェノン、2,4,4’−トリヒ
ドロキシベンゾフェノン、2,4’,5−トリヒドロキ
シベンゾフェノン、2’,3,4−トリヒドロキシベン
ゾフェノン、3,3’,4−トリヒドロキシベンゾフェ
ノン、3,4,4’−トリヒドロキシベンゾフェノンな
どのトリヒドロキシベンゾフェノン類、2,3,3’,
4−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4
’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2’,4,
4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2’,3
,4−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2’,3
,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2’,
5,5’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3’
,4’,5−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3
’,5,5’−テトラヒドロキシベンゾフェノンなどの
テトラヒドロキシベンゾフェノン類、2,2’,3,4
,4’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,2’,
3,4,5’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,
2’,3,3’,4−ペンタヒドロキシベンゾフェノン
、2,3,3’,4,5’−ペンタヒドロキシベンゾフ
ェノンなどのペンタヒドロキシベンゾフェノン類、2,
3,3’,4,4’,5’−ヘキサヒドロキシベンゾフ
ェノン、2,2’,3,3’,4,5’−ヘキサヒドロ
キシベンゾフェノンなどのヘキサヒドロキシベンゾフェ
ノン類、没食子酸アルキルエステル、 【0010】 【化1】 【0011】(ただし、式中qは0以上4以下の数を表
し、rは1以上5以下の数を表し、q+rは2以上であ
る。R1 〜R5 はそれぞれ独立に水素原子、アルキ
ル基、アルケニル基、シクロヘキシル基またはアリール
基を表す。但し、R4 及びR5 のどちらか一方はア
ルキル基、アルケニル基、シクロヘキシル基またはアリ
ール基を表す。)等のオキシフラバン類、特開平2−2
69351号に記載の一般式(I)で示されるフェノー
ル化合物等が例示される。 【0012】本発明の組成物に用いられるアルカリ可溶
性樹脂は特に限定されないが、例えば、ポリビニルフェ
ノールあるいはノボラック樹脂が挙げられる。ノボラッ
ク樹脂とは、例えば、フェノール、o−クレゾール、m
−クレゾール、p−クレゾール、2,5−キシレノール
、3,5−キシレノール、3,4−キシレノール、2,
3,5−トリメチルフェノール、4−t−ブチルフェノ
ール、2−t−ブチルフェノール、3−t−ブチルフェ
ノール、3−エチルフェノール、2−エチルフェノール
、4−エチルフェノール、3−メチル−6−t−ブチル
フェノール、4−メチル−2−t−ブチルフェノール、
2−ナフトール、1,3−ジヒドロキシナフタレン、1
,7−ジヒドロキシナフタレン、1,5−ジヒドロキシ
ナフタレン等のフェノール類を単独または2種以上組合
せて、アルデヒド類と常法により縮合させた樹脂が挙げ
られる。 【0013】アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド
水溶液(ホルマリン)やパラホルムアルデヒド等が挙げ
られる。特に37%のホルマリンは工業的に量産されて
おり好都合である。 【0014】これらのキノンジアジド系化合物とアルカ
リ可溶性樹脂の重量比は1:1〜1:7の範囲であるの
が好ましい。 【0015】本発明に用いる溶媒の使用量は、ウェハー
上に均質で、ピンホール及び塗りむらのない塗布膜がで
きる塗布が可能であれば特に制限がないが、通常、固形
分すなわちキノンジアジド系化合物およびアルカリ可溶
性樹脂が3〜50重量%の範囲となる濃度にレジスト組
成を調製する。また全溶媒量に対するオルトギ酸トリア
ルキルの量は50〜100重量%が好ましい。 【0016】本発明の組成物は、本発明の効果を損なわ
ない限り、他の溶媒を含有してもよい。また、本発明の
組成物には、例えば増感剤、他の添加樹脂、界面活性剤
、安定剤、あるいは形成像を一層可視的にするための染
料、その他通常、当該技術分野で慣用されている各種の
添加剤を添加することができる。 【0017】 【実施例】以下本発明を実施例により具体的に説明する
が、これによって本発明が制限されるものではない。 【0018】実施例および比較例 ノボラック樹脂とキノンジアジド系化合物を表1に示す
組成で、溶媒50部に溶解した。調合したこの溶液を0
.2 μmのテフロン製フィルターで濾過することによ
り、レジスト液を調製した。これを常法によって洗浄し
たシリコンウェハーに回転塗布機を用いて1.3 μm
厚に塗布した。ついでこのシリコンウェハーを100℃
のホットプレートで60秒間ベークした。ついでこのウ
ェハーに436nm(g 線)の露光波長を有する縮小
投影露光機(ニコン社NSR  1505G3CNA=
0.42)を用いて露光量を段階的に変化させて露光し
た。これを住友化学製現像液SOPDで1分間現像する
ことにより、ポジ型パターンを得た。 【0019】解像度は、0.8 μmラインアンドスペ
ースパターンが1:1になる露光量で、膜減りなく分離
するラインアンドスペースパターンの寸法をSEM(走
査型電子顕微鏡)で評価した。レジストの耐熱性は、レ
ジストパターン形成後のウェハーをダイレクトホットプ
レートで3分間所定温度で加熱したとき、3μmのライ
ンアンドスペースパターンが熱変形を始めるホットプレ
ート温度とした。結果を表1に示す。 【0020】 【表1】 【0021】1)ノボラック樹脂 メタクレゾール/パラクレゾール=4/6、ホルマリン
/クレゾール=0.8/1の仕込みモル比でシュウ酸触
媒を用い反応させることにより得られた重量平均分子量
6000(ポリスチレン換算)のノボラック樹脂。 2)キノンジアジド系化合物A ナフトキノン−(1,2)−ジアジド−(2)−5−ス
ルホン酸クロリドと下記式で表される化合物との縮合反
応物。(反応モル比2.5 :1) 【0022】 【化2】 【0023】キノンジアジド系化合物Bナフトキノン−
(1,2)−ジアジド−(2)−5−スルホン酸クロリ
ドと2,3,4,4’− テトラヒドロキシベンゾフェ
ノンとの縮合反応物。(反応モル比2.7 :1)【0
024】 【発明の効果】本発明のポジ型レジスト組成物は、耐熱
性および解像度に優れていることがわかる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】キノンジアジド系化合物、アルカリ可溶性
    樹脂及び下記式で表されるオルトギ酸トリアルキルを主
    成分とする溶媒を含有するポジ型レジスト組成物。 HC(OR)3  (式中、Rは置換されていてもよい炭素数1〜5のアル
    キル基である。)
JP14590391A 1991-06-18 1991-06-18 ポジ型レジスト組成物 Pending JPH04368949A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008149966A1 (ja) * 2007-06-08 2008-12-11 Kyowa Hakko Chemical Co., Ltd. ポジ型感放射線性樹脂組成物
JP2015141414A (ja) * 2014-01-28 2015-08-03 達興材料股▲ふん▼有限公司 感光性樹脂組成物、電子素子およびその製造方法
WO2020179163A1 (ja) * 2019-03-01 2020-09-10 太陽インキ製造株式会社 アルカリ現像型光硬化性熱硬化性樹脂組成物

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