JPH01501800A - ハロゲン含有エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

ハロゲン含有エポキシ樹脂組成物

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JPH01501800A JP62505894A JP50589487A JPH01501800A JP H01501800 A JPH01501800 A JP H01501800A JP 62505894 A JP62505894 A JP 62505894A JP 50589487 A JP50589487 A JP 50589487A JP H01501800 A JPH01501800 A JP H01501800A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ハロゲン化エポキシ樹脂およびそれより製造されたアドバンスト樹脂 本発明は、エポキシ樹脂と多価フェノール化合物(反応体の少なくとも1種は、 グリシジルエーテル基またはヒドロキシル基に対してメタ位であるハロゲン原子 を有する)とを反応させることにより製造されるアドバンストエポキシ樹脂に関 する。
ハロゲン原子を含むアドバンストエポキシ樹脂は、回路板あるいは他の電気積層 板、注封並びに封入用途、および難燃性が望ましい他の用途に特に有効である。
このハロゲン含有アドバンストエポキシ樹脂は、グリシジルエーテル基に対しオ ルト位にハロゲン原子を有する。このアドバンストハロゲン含有エポキシ樹脂は 、電気積層板、注封並びに封入用途等に用いるに特に適当である最良の特性を有 するが、その特性を改良することが望ましい。
熱安定性、ガラス転移温度、分子量関係に対する溶融粘度および水酸化アルカリ 金属の還流溶液の存在下での加水分解したハロゲン化物の形成に対する抵抗性よ り選ばれる1種以上を含む特性は、少なくともハロゲン原子のあるものはグリシ ジルエーテル基に対しメタ位にあるアドバンストエポキシ樹脂を用いることによ って改良されることを発見した。
本発明の態様の1つは、 (1)下式■または■、 (上式中、各Aは独立に1〜12、好ましくは1〜4個の炭素原子を有する二価 ヒドロカルビル基、−S−、−5−S−。
立に1〜4個の炭素原子を有する二価ヒドロカルビル基であり;各Rは独立に水 素または1〜4個の炭素原子を有するアルキル基であり;各R′は独立−に水素 、1〜1o、好ましくは1〜4個の炭素原子を有するヒドロカルビルあるいはヒ ドロカルビロキシ基、またはハロゲン原子、好ましくは塩素あるいは臭素であり ;aはOまたはlの値を有し:各RIIは独立に水素、1〜10、好ましくは1 〜4個の炭素原子を有するヒドロカルビルあるいはヒドロカルビロキシ基、ハロ ゲン原子またはグリシジルエーテル基であり:各Xは独立に水素またはハロゲン 原子、好ましくは塩素あるいは臭素であり:各芳香族環に対し平均少なくとも0 .5、好ましくは平均少なくとも1、最も好ましくは平均1.5〜2個のX基が ハロゲン原子である) で表わされる少なくとも1種のハロゲン化芳香族エポキシ樹脂を5〜95、好ま しくは30〜60重量パーセント;および(2)下式I[[、IV、V、Vl、 ■、■、■またはX。
(上式中、A 、 R、R’およびaは前記規定のものであり;各A′は独立に 1〜12、好ましくは1〜4個の炭素原子を有する2価ヒドロカルビル基であり ;各Bは独立に下式、で表わされ;各B′は独立に下式、 で表わされ;各B IIは下式、 で表わされ;各Qは独立に水素または1〜10個の炭素原子を有するヒドロカル ビル基であり;CはO〜10、好ましくは1〜5の値を有し;mはn−1の値を 有し;m′はn1=1の値を有し;m″はn”−1の値を有し;各n 、 n’  、およびn ”は独立に0〜3の値を有し;qはO〜4の値を有し;各yは独 立に1〜5の平均値を有し、 y IはO〜3の平均値を有し;各2およびZ′ は独立に0〜3の値を有し;成分(2)はグリシジルエーテル基に対しメタ位に ハロゲン原子を全く有しない)で表わされる少な(とも1種の芳香族エポキシ樹 脂を95〜5、好ましくは70〜40重量パーセント、含んでなるハロゲン含有 エポキシ樹脂組成物に関する。
本発明の他の態様は、 (A)式1 、 II 、 m 、]V、V、VI、■、■、■またはX(式中 、A、A’ 、A” 、B、B’ 、B” 、Q、R,R’ 。
R” 、X、a、c、m、m’ 、m” 、n、n’ 、n” 、q。
y、y’、zおよびZ′は前記規定のものである)で表わされる少なくとも1種 のエポキシ樹脂;および(B)下式XI 、Xn 、XII[、XIV、XV、 XVI:たはX■、 (XV) (上式中、各A、A’ 、A” 、Q、R’ 、X〜およびaは前記規定のもの であり、各C′およびCIIは独立にO〜10゜好ましくは1〜5の値を有し; 各Yは独立に水素、1〜10、好ましくは1〜4個の炭素原子を有するヒドロカ ルビルあるいはヒドロカルビロキシ基、ハロゲン原子またはヒドロキシル基であ る) で表わされる少なくとも1種の多価フェノール化合物を反応させることより得ら れるハロゲン含有アドバンストエポキシ樹脂に関し、この際 (i)成分(A)および(B)の少なくとも1種は、環に結合している酸素原子 に対しメタ位にある少なくとも1種のハロゲン原子を含み; (ii)成分(A)の平均エポキシド官能価が2以下であり、成分CB)の平均 ヒドロキシル官能価が2以下である場合、成分(A)および(B)は0.1:1 〜0.9=1、好ましくは0.2:1〜0.7:1、最も好ましくは0.4:1 〜o、s:iのエポキシドに対するヒドロキシルの比を与える量で存在し;(i ii)成分(A)および(B)の一方が2より大きい平均官能価を有し、他方が 2以下の平均官能価を有する場合、成分(A)および(B)は0.01:1〜0 .4:1、好ましくは0.1:1〜0.3:1、最も好ましくは0.15:1〜 0.25:1のエポキシドに対するヒドロキシルの比を与える量で存在し;(i v )成分(A)および(B)の両方が2より大きい平均官能価を有する場合、 成分(A)および(B)は0.01:1〜0.3:1、好ましくは0.1:1〜 0.25:1、最も好ましくは0.15:1〜0.2:1のエポキシドに対する ヒドロキシルの比を与える量で存在する。
本発明の他の態様は、前記ハロゲン含有あるいはアドバンストハロゲン含有エポ キシ樹脂を硬化量の適当な硬化剤により硬化することより得られる硬化した組成 物に関する。
式■および■によって表わされる本発明の新規ハロゲン化比較的低分子量芳香族 エポキシ樹脂は、エピハロヒドリンとハロゲン化多価フェノール化合物(ハロゲ ン原子は芳香族環に結合したグリシジルエーテル基に対しメタ位にある)との反 応生成物を脱ハロゲン水素化することにより製造される。
本発明のアドバンストエポキシ樹脂は、触媒の存在下、所望により適当な溶媒シ ステムの存在下、110″C〜190″Cの温度において、望むパーセントエポ キシドを生ずるに十分な時間比較的低分子量エポキシ樹脂を多価フェノールと反 応させることにより製造される。
用いてよい適当なエポキシ樹脂は、例えば多価フェノールのジグリシジルエーテ ルを含むが、ある例においては反応するフェノール化合物が二官能価である場合 、2〜8の平均官能価を有する多価フェノールのポリグリシジルエーテルを用い てよい。用いてよい特に適当なエポキシ樹脂は、例えばフェノール−グリオキサ ル縮合生成物、フェノール−サリチルアルデヒド縮合生成物、フレソール−ホル ムアルデヒドノボラック樹脂、フェノールーホルムアルデヒドノボラノク樹脂、 テトラブロモビスフェノールS1テトラブロモビスフエノールA1ビフエノール 、ビスフェノールS、ビスフェノールF。
ビスフェノールAのようなビスフェノールの、ジグリシジルエーテルおよびそれ らの組み合せを含む。また、ポリアミン化合物のグリシジルアミン、例えばメチ レンジアニリンのテトラグリシジルアミンも適当である。
用いてよい適当なフェノール化合物は、例えば二価フェノールを含むが、ある例 においては、それが反応するエポキシ樹脂が二官能価である場合2〜8の平均官 能価を有する多価フェノールを用いてよい。用いてよい特に適当なフェノール化 合物は、例えばビスフェノール、例えばビスフェノールA1ビスフエノールF1 ビスフエノールS、ビフェノール、テトラブロモビスフェノールA、テトラブロ モビスフェノールS1フエノールホルムアルデヒドノボラツク樹脂、フレソール −ホルムアルデヒドノボラック樹脂、フェノール−サリチルアルデヒド縮合生成 物、フェノール−グリオキサル縮合生成物、およびそれらの組み合せを含む。
少な(とも1種の反応体、すなわちエポキシ樹脂あるいはフェノール化合物は、 少なくとも1個のハロゲン原子、好ましくは臭素原子を含まなくてはならず、そ れは環に結合している酸素原子に対しメタ位にある。用いてよい適当なハロゲン 化エポキシ樹脂は、環に結合したグリシジルエーテル基に対しメタ位にある少な (とも1個のハロゲンを含むようハロゲン化された前記エポキシ樹脂を含む、適 当なハロゲン化フェノール化合物は、環に結合したヒドロキシル基に対しメタ位 にある少なくとも1個のハロゲン原子を含むようハロゲン化された前記フェノー ル化合物を含む。
用いてよい、グリシジルエーテル基に対しメタ位にあるハロゲン原子を有する特 に適当なハロゲン化エポキシ樹脂は、例えばビス(2,6−ジプロモー3.5− ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、1.2−ビス(2,6−ジプロモ ー3.5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)エタン、2.2’ 、6−)ジ ブロモ−3,3’ 、5.5’ −テトラメチル−4,4′−ビフェノール、2 .j’、6.6’ −テトラブロモ−3,3’ 、5.5’−テトラメチル−4 ,4’−ビフェノールのジグリシジルエーテル、およびそれらの組み合せを含む 。
用いてよい、フェノールヒドロキシル基に対しメタ位にあるハロゲン原子を有す る特に適当なハロゲン化フェノール化合物は、例えば2.2’ 、6.6’−テ トラブロモ−3,3’。
5.5′−テトラメチル−4,4′−ビフェノール、2.2’。
6−ドリブロモー3.3’ 、5.5’−テトラメチル−4゜4′−ビフェノー ル、1,2−ビス(2,6−ジブロモ−3゜5−ジメチル−4−ヒドロキシフェ ニル)エタン、ビス(2゜6−ジプロモー3.5−ジメチル−4−ヒドロキシフ ェニル)メタン、およびそれらの組み合せを含む。
ハロゲン化エポキシ樹脂は、エピハロヒドリンとハロゲン化フェノール化合物の 反応生成物を適当な塩基作用化合物、例えば水酸化ナトリウムで脱ハロゲン水素 化することにより製造される。
ハロゲン原子がヒドロキシ基に対しメタであり、環に結合したヒドロカルビルあ るいはヒドロカルビロキシ基を有するハロゲン化多価フェノールは、酸素ガスの 存在下80°Cの温度で炭素触媒上のパラジウムを用いる2、6−シメチルフエ ノールの酸化カップリングにより゛製造される。次いでこの生成物を水素ガスお よび炭素触媒上のパラジウムで処理する。
次いで得られる生成物をハロゲンで処理し、最終生成物を得る。この生成物を製 造する他の方法は、米国特許第3,956.403号および4.058,570 号に記載されている。
ハロゲン原子がヒドロキシル基に対しメタであり、環に結合したヒドロカルビル あるいはヒドロカルビロキシ基を有しないハロゲン化二価フェノールは、例えば 2.2′−ジブロモ−3,3’ 、5.5’−テトラ−t−ブチル−4,4’− ビフェノールの脱アルキル化により2,2′−ジブロモ−4゜4′−ビフェノー ルを形成することにより製造される。
エポキシ樹脂とフェノールヒドロキシル含有化合物の間の反応を行なう適当な触 媒は、例えば以下の米国特許3,306,872 。
3.341,580 ;3.379,684 ; 3,477.990 、3, 547.881 ; 3.637,590 。
3.843,605 i 3.948.855 ; 3,956,237 ;  4,048.141 ; 4,093,650 ;4.13L633 ; 4+ 132,706 ; C171+420 ; 4,177.216 ; 4,3 02+574 ;4.320.222 ; 4.358.578 ; 4.36 6、295および4 、389 、520 !:記戦されているものを含む。特 に適当な触媒は、例えば第四ホスホニウムおよびアンモニウム化合物、例えばエ チルトリフェニルホスホニウムクロリド、エチルトリフェニルホスホニウムプロ ミド、エチルトリフェニルホスホニウムヨーシト、エチルトリフェニルホスホニ ウムアセテート、エチルトリフェニルホスホニウムジアセテート(エチルトリフ ェニルホスホニウムアセテート・酢酸錯体)、エチルトリフェニルホスホニウム テトラハロボレート、テトラブチルホスホニウムクロリド、テトラブチルホスホ ニウムプロミド、テトラブチルホスホニウムプロミド、テトラブチルホスホニウ ムアセテート、テトラブチルホスホニウムジアセテート(テトラブチルホスホニ ウムアセテート・酢et=体)、テトラブチルホスホニウムテトラハロボレート 、テトラブロモビスフェネート、ブチルトリフェニルホスホニウムビスフェネー ト、ブチルトリフェニルホスホニウムバイカーボネート、ベンジルトリメチルア ンモニウムクロリド、ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジル トリメチルアンモニウムテトラハロボレート、テトラメチルアンモニウムヒドロ キシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムテ トラハロボレート、およびそれらの混合物を含む。
他の適当な触媒は、例えば第三アミン、例えばトリエチルアミン、トリプロピル アミン、トリブチルアミン、2−メチルイミダゾール、ベンジルジメチルアミン 、およびそれらの混合物を含む。
他の適当な触媒は、アンモニウム化合物、例えばトリエチルアンモニウムクロリ ド、トリエチルアンモニウムプロミド、トリエチルアンモニウムヨーシト、トリ エチルアンモニウムテトラハロボレート、トリブチルアンモニウムクロリド、ト リブチルアンモニウムプロミド、トリブチルアンモニウムヨーシト、トリブチル アンモニウムテトラハロボレート、N。
N′−ジメチル−1,2−ジアミノエタン・テトラハロ硼酸錯体、およびそれら の混合物を含む。
他の適当な触媒は、第四並びに第三アンモニウム、ホスホニウムおよびアルソニ ウム付加物あるいは適当な非求核酸、例えばフルオロ硼酸、フルオ砒酸、フルオ アンチモン酸、フルオ燐酸、過塩素酸、過臭素酸、過沃素酸、およびそれらの混 合物との錯体を含む。
用いてよい適当なエポキシ樹脂硬化剤は、例えば芳香族第一アミン、脂肪族第一 アミン、グアナジン、ビグアニド、スルホンアミド、アミド、カルボン酸および それらの無水物、多官能価フェノールヒドロキシル化合物、およびそれらの組み 合せを含む。
時に適当なエポキシ樹脂硬化剤は、例えばジシアンジアミド、メチレンジアニリ ン、ジアミノジフェニルスルホン、エチレンジアミン、メチルビシクロC2,2 ,13へブテン−2,3−ジカルボン酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、 フェノール−ホルムアルデヒドノボランク樹脂、フレソール−ホルムアルデヒド ノボランク樹脂、およびそれらの組み合せを含む。
硬化触媒は、用いた温度においてエポキシ樹脂およびフェノールヒドロキシ含有 組成物の硬化をおこすに十分な量で用いてよい。この触媒の適当な量は、組成物 に含まれるエポキシ樹脂の100重量部あたり0.5〜0.5、より適当には0 .1〜2、最も適当には0.2〜1部の触媒である。
所望により、エポキシ樹脂用の促進剤を用いてもよい。適当なそのような促進剤 は、エポキシ樹脂とフェノール化合物の間の反応用の前記触媒を含む。特に適当 な促進剤化合物は、例えば2−メチルイミダゾール、ベンジルジメチルアミン、 2−エチル−4−メチルイミダゾール、l−プロピルイミダゾール、エチルトリ フェニルホスホニウムアセテート・酢酸錯体、およびそれらの組み合せを含む。
本発明の組成物は、構造あるいは電気積層板あるいは複合材料、塗料、接着剤、 注型、成型、電子封入のような用途および注封組成物に適当である。
用いてよい適当な支持体は、例えばフィラメント織物、マットあるいは不織布形 状のガラス、炭素、グラファイト、合成繊維、石英、およびそれらの組み合せを 含む。
以下の例は、本発明の例である。
ガラス転移(Tg)値は、DuPont Instrument(Model  No、912゜DuPont 1090コントローラー付き)を用いて示差走査 熱量計により測定した。サンプルは10℃/ll1in(0,1667°C/秒 )の加熱速度で窒素大気下走査させた。
熱膨張の係数(CTES)値はDuPon を熱@被分析機(Model 94 3゜DuPont 1090コントローラー付き)を用いて測定した。
動的分解特性はDuPon を熱重量分析機(Model No、951. D uPont1090コントローラー付き)を用いて測定した。
動的機械的性質はDuFon を動的機械的分析機(Model No、982 ゜DuPont 1090コントローラー付き)で測定した。
2.25” X 3.25” (57,15mmX 82.55価)の積層板サ ンプルを一定時間圧力がま内で15 psig(103,4kPa)流に暴露す ることによって膨潤耐性をテストした。サンプルを圧力がまから取り出し、ペー パータオルで乾燥し、すくに溶けたはんだに5506F (288°C)で20 秒間浸漬した。結果はテストした面の総数で劃っな膨潤していない面の数で記録 した(各積N板は2つの面を有する)。
以下の成分を例および比較例に用いた。
孟l」起d剃lへは、2.2’ 、6−)ジブロモ−3,3’。
5.5′−テトラメチル−4,4′−ビフェノールのジグリシジルエーテルであ り、307のエポキシド当量(EEW)を有し、以下の方法で製造した。
3.3’ 、5.5’ −テトラメチルジフェノキノンを四塩化炭素11に懸濁 した。水浴でこのスラリーを4°Cに冷却後、10分間かけて臭素240mZを 加えた。発熱反応がおこり、5分間で30°Cに温度が上昇した。発熱がおさま ったら、この混合物を65°Cにし1時間還流後、ガスクロマトグラフィーによ り測定したところこの生成物は、ジブロモ4パーセント、トリブロモ92パーセ ント、およびテトラブロモ4パーセント含んでいた。1時間以上還流後、新しい 溶媒Ifの助けによる蒸留によって過剰の臭素を除去した。留出物が透明になっ たら、スラリーを冷却して不透の固体を濾過し乾燥した。
淡褐色の固体446gが得られ、ガスクロマトグラフィーで測定したところジブ ロモ4パーセント、トリブロモ91パーセント、およびテトラブロモ5パーセン ト含んでいた。これは理論上の85パーセントのトリブロモの収率に相当する。
この固体を水1rで洗浄し、乾燥した。さらにトルエン1.2rに懸濁し、15 分間還流し、冷却し、白色固体を濾過することによって精製した。110°Cで 4時間乾燥後、白色固体が285g得られ、これはトリブロモ97バーセント、 ジブロモ2パーセン1へおよびテトラブロモ1パーセント含んでいた。
この固体は236〜239°Cで溶解し、以下のHNMRスペクトルを有してい た。)1%MR(アセトンd6)データ: 2.24(s、 3H)。
2.40(s、 9)1)、 6.70(s、 LH)、 7.50(s、 I H)、 7.84(s、 IH)。
B)エポキシ樹肥のU 温度並びに圧力調節装置、水酸化ナトリウム連続添加装置、水、溶媒並びにエビ クロロヒドリンの共蒸留混合物から水を凝縮並びに分離する装置、および溶媒並 びにエビクロロヒドリンを回収する装置を取り付けた5!の反応容器に、上記A で製造した2、2’ 、6−)リブコモ−3,3’、5.5’−子トラメチル− 4,4′−ビフェノール850 g (3,8162当量)、エビクロロヒドリ ン2118g (22,g当量)および?8媒としてプロピレングリコールのメ チルエーテル(l−メトキシ−2−ヒドロキシプロパン) 1412gを加えた 。室温並びに大気圧において内容物を撹拌後、温度を55°Cに上げ、圧力をl O5mmHgに下げた。得られる溶液に50%水酸化ナトリウム水溶液305. 3g (3,8162当量)を一定速度で3.5時間かけて加えた。水酸化ナト リウムの添加の間、エビハロヒドリン並びに溶媒との共蒸留により水を除去した 。留出物を凝縮させ、2つの相、すなわち水相(上)および有機エビクロロヒド リン−溶媒相(下)を形成した。有機相を反応器にもどした。
水酸化ナトリウムの添加終了後、反応混合物−をさらに30分間、圧力105m m)Ig、温度55°Cに保った。次いで得られるグリシジルエーテルを真空下 170°Cまでの温度で蒸留し、エビクロロヒドリンおよび溶媒を除去した。融 解したジグリシジルエーテルの一部710gを、メチルエチルケトン(MEK)  / )ルエンの75/25重量比混合物710gに溶解し、温度70’Cに保 った。得られる溶液に平均分子it 400を有するポリエチレングリコール2 .13gおよび43%水酸化カリウム水溶液4.03g (0,0324当量) を加えた。この反応混合物を追加量のMEK/)ルエンの75/25混合物によ り20%樹脂濃度まで希釈し、二酸化炭素で中和し、脱イオン水で数回洗浄し塩 (KCl)を除去した。水洗浄物からの有機相を170″C1真空下の回転蒸留 器に入れ、溶媒を除去した。得られるジグリシジルエーテルは、70.3°Cの メトラー軟化点を有し、40重量パーセントの臭素を含み、307のエポキシド 当量(EEW )を有していた。
工;fコL之jll」−は374のE E Wを有する2、2’ 、6.6’− テトラブロモ−3,3’ 、5.5’−テトラメチル−4゜4′−ビフェノール のジグリシジルエーテルであり、以下の方法で製造した。
A 2.2’ 、6.6’−一トーブロモ−3,3’、5゜5′−一トラメチJ レー4.4′−ビフェノールの匍「告三ロフラスコに2.2’ 、6.6’−テ トラメチル−4゜4′−ビフェノール24.2g(0,1モル)および塩化メチ レン100d (1,56モル)を入れた。このフラスコを20°Cの水浴内で 冷却し、臭素46mZ(0,9モル)を25°Cで5分間かけて加えた。次いで 反応混合物の温度を40°CL二上げると、還流しはじめ、180分間保った。
塩化メチレン200−を加え蒸留により未反応臭素を除去した。このスラリーを 25°Cに冷却し、回転蒸留器で溶媒の残りを除去した。得られる生成物の核磁 気共鳴(NMR)分析によりメチル臭素化は全く検知されなかった。ガスクロマ トグラフィー分析により、トリブロモテトラメチルビフェノール4モルパーセン ト、およびテトラブロモテトラメチルビフェノール96モルパーセントが示され た。真空下110°Cで14時間固体を乾燥し、灰色の固体が55.7g得られ た。この固体をアセトン70m1に懸濁し、1時間還流した。このスラリーを冷 却し、固体を濾過し、真空下110°Cで4時間乾燥した。白色固体51gが得 られた。ガスクロマトグラフィーによる分析によると、この固体は望むテトラ− ブロモ生成物を98モルパーセント含んでおり、242°C〜245°Cで融解 した。
(B エポキシ 肥の制浩 加熱マントル、撹拌器、温度計および還流冷却器を取り付けた2I!、の下口丸 底フラスコに、上記で製造した2、2’。
6.6′−テトラブロモ−3、3’ 、 5 、5’ −テトラメチル−4,4 ′−ビフェノール300 g (1,07g当量)、エビクロロヒドリン497 .3 g (5,379モル)、イソプロピルアルコール267.78 gおよ び水43.24 gを加えた。温度を65°Cに上げ、20重量パーセントの水 酸化ナトリウム193.55 g (0,9677モル)を温度を65°Cに保 ちながら45分間かけて加えた。水酸化ナトリウム添加後、さらに15分間温度 を65°Cに保った。次いでこの反応混合物を2!の分液漏斗に入れ、水相を有 機相から分離させ、捨てた。有機相を反応器にもどした。
再び温度を65°Cに保ち、20重量パーセント水酸化ナトリウム水溶液86. 4 g (0,432モル)を15分間かけて加えた。水酸化ナトリウム添加後 さらに15分間温度を65°Cに保った。
再び水相を分離させ、有機相を約500gの脱イオン水で4回洗った。最後の洗 浄後、有機相を150°Cl3mmHgにおいて45分間(2700秒)で除去 した。得られるジグリシジルエーテルは374のE E Wを有していた。
x、+−t−>” 11qは、フェノール−ホルムアルデヒドノボランク樹脂の ポリグリシジルエーテルであり、3.5の平均官能価および180のEEWを有 し、D、E、N、 438としてThe DoimChemical Comp anyより入手可能である。
xi土之■脂旦は、ビスフェノールAのジグリシジルエーテルであり、185. 9のEEWを有し、D、E、R,331としてTheDow Chemical  Companyより入手可能である。
エエ土之門監旦は、ビスフェノールFのジグリシジルエーチルであり、170. 1のEEWを有する。
工±土2問塁上は、ビスフェノールSのジグリシジルエーテルであり、195. 3のEEWを有する。
亜f+>” ’Gは、ジヒドロキシベンゾフェノン(ビスフェノールK)のジグ リシジルエーテルであり、178のE E Wを有する。
工±土4且は、ビフェノールのジグリシジルエーテルであり、165のEEWを 有する。
孟j」ヨ」刷1上は、3.3’ 、5.5’ −テトラメチル−4,4′−ビフ ェノールのジグリシジルエーテルであり、188.7のEEWを有する。
盃±土之則塁丈は、3.3’、’5.5’−テトラブロモー4.4′−ビフェノ ールのジグリシジルエーテルであり、349.7のEEWを有する。
亜!」」d別lKは、3.3’ 、5.5’ −テトラブロモ−4,4′−ビス フェノールAのジグリシジルエーテルであり、324.7のEEWを有する。
孟j」]」姐ELLは、3.3’ 、5.5’ −テトラブロモ−4,4′−ビ スフェノールSのジグリシジルエーテルであり、341のE E Wを有する。
工14−t”> ’M−は、平均官能価6並びにEEW340を有するタレソー ルエポキシノボラック樹脂81.8重量パーセントとエポキシ樹脂K 436. 7gを二価フェノールA63.3gによりEE誓450にアドバンス(伸長)す ることにより製造された臭素化エポキシ樹脂18.2重量パーセントの混合物で ある。得られる混合物は356のEEWおよび、8.83重量パーセントの臭素 含量を有する。
xf*’y” ’N−は、エポキシ樹脂りと二価フェノールAを2.54:1の フェノールに対するエポキシの当量比で反応させることにより製造した483の E E Wを有するアドバンストエポキシ樹脂である。このアドバンス反応は、 エポキシ樹脂りの重量に対し500ppmのエチルトリフェニルホスホニウムア セテート・酢酸錯体の存在下、160’Cで90分間行なわれた。
孟J土之世里旦は、エポキシ樹脂りと二価フェノールBを2.56:1のフェノ ールに対するエポキシの当量比で反応させることにより製造した483のEEW を有するアドバンストエの重量に対し500ppmのエチルトリフェニルホスホ ニウムアセテート・酢酸錯体の存在下、160°Cで90分間行なわれた。
x=f−+ンMヱーは、エポキシ樹脂りと二価フェノールAを2.88:1のフ ェノールに対するエポキシの当量比で反応させることにより製造した430のE  E Wを有するアドバンストエポキシ樹脂である。このアドバンス反応は、エ ポキシ樹脂りの重量に対し500ppmのエチルトリフェニルホスホニウムアセ テート・酢酸錯体の存在下、160°Cで90分間行なわれた。
舌ヱ土2貫脂又は、平価官能価6およびEEW200を有するクレソール−ホル ムアルデヒドエボキシノボランク樹月旨である。
二五ス王左二上人ハ、4,4′−イソプロピリジン−ビス−2,6−ジブロモフ ェノールである(臭素原子は、ヒドロキシル基に対しオルトである)。
二 エ −ルBは、2.2’ 、6.6’ −テトラブロモ−3,3’ 、5. 5’−テトラメチル−4,4′−ビフェノールである(臭素原子は、ヒドロキシ ル基に対しメタである)。
二璽ヱ土込二土旦は、ビス(2,6−ジプロモー3,5−ジメチル−4−ヒドロ キシフェニル)メタンである(臭素原子は、ヒドロキシル基に対しメタである) 。
=1じ)−云二火旦は、1,2−ビス(2,6−ジブロモ−3,5−ジメチル− 4−ヒドロキシフェニル)エタンである(臭素原子はヒドロキシル基に対しメタ である)。
肛 75/25重量比のMEK/)ルエン混合物410gおよび2゜2’、6.6’ −テトラブロモ−3,3’ 、5.5’ −テトラメチル−4,4′−ジヒドロ キシビフェニル82gに?8解した200のEEWを有しおよび946ppmの 加水分解性塩化物を含むタレソールエポキシノボラック樹脂410gに平均分子 量400を有するポリエチレングリコール1.23gを加えた。撹拌しながら8 0℃に加熱後、45%水酸化カリウム水溶液3.59g(加水分解性塩化物の当 量あたり1.25当量)を1度に加え、この反応混合物を80゛Cに6時間保っ た。MEK/)ルエンの75/25混合物でこの反応混合物を20%固体まで希 釈し、二酸化炭素で中和し、脱イオン水で数回洗いKClを除去した。
洗浄液からの有機相を回転蒸留器に入れ、真空下160°Cで溶媒を除去した。
150°Cで376センチポアズ(0,0O0376n? / s )の粘度、 9.43重重量臭素含量、15ppm加水分解した塩化物および281のE E  Wを有する黄色固体が得られた。
没[t 75/25重量比のMEK/)ルエン混合物517gおよび1゜2−ビス(2, 6−ジプロモー3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)エタン103.4  gに溶解した200のEEWを有しおよび1689ppmの加水分解性塩化物 を含むタレソールエポキシノボラック樹脂517gに平均分子量400を有する ポリエチレングリコール1.55gを加えた。撹拌しなから85°Cに加熱後、 45%水酸化カリウム水溶液8.5g(加水分解性塩化物の当量あたり1.7当 量)を1度に加え、この反応混合物を80″Cに6時間保った。MEK/)ルエ ンの75/25混合物でこの反応混合物を20%固体まで希釈し、二酸化炭素で 中和し、脱イオン水で数回洗いKClを除去した。洗浄液からの有機相を回転蒸 留器に入れ、真空下160°Cで溶媒を除去した。
150°Cで409センチポアズ(0,000409m/ s )の粘度、8. 66重量%臭素含量、28ppm加水分解した塩化物および281のEEWを有 する黄色固体が得られた。
五主 75/25重量比のMEK/トルエン混合物1000gに溶解した307のEE Wを有する2、2’ 、6−)ジブロモ−3,3’。
5.5′−テトラメチル−4,4′−ジヒドロキシビフェニルのジグリシジルエ ーテル51.6 gと200のEEW並びに6の平均官能価を有するタレソール エポキシノボラック樹脂206.5gの混合物を回転蒸発器に入れた。真空下1 60°Cで溶媒を除去した。510センチポアズ(0,000510rW/ s  )の粘度、2 ppm加水分解した塩化物および235のEEW−t−存する 黄色固体生放物が得られた。
■土 2.86:1のフェノールに対するエポキシの当量比でエポキシ樹脂りと二価フ ェノールCとを反応させることにより430のEEWを有するアドバンストエポ キシ樹脂を製造した。このアドバンス反応は、エポキシ樹脂りの重量に対し50 0pptrlのエチルトリフェニルホスホニウムアセテート・酢酸錯体の存在下 160’Cで90分間行なわれた。
■1 2.81:1のフェノールに対するエポキシの当量比でエポキシ樹脂りと二価フ ェノールDとを反応させることにより430のEEWを有するアドバンストエポ キシ樹脂を製造した。このアドバンス反応は、エポキシ樹脂りの重量に対し50 0ppmのエチルトリフェニルホスホニウムアセテート・酢酸錯体の存在下16 0’Cで90分間行なわれた。
ユニ 2.76:1のフェノールに対するエポキシの当量比でエポキシ樹脂りと二価フ ェノールBとを反応させることにより430のEEWを有するアドバンストエポ キシ樹脂を製造した。このアドバンス反応は、エポキシ樹脂りの重量に対し50 0ppmのエチルトリフェニルホスホニウムアセテート・酢酸錯体の存在下16 0’Cで90分間行なわれた。
貫ユ エポキシ樹脂と硬化剤の混合物を、1/8インチ(3,175mm )のスペー サーを用いて2板のアルミニウムシートから成形したアルミニウム金型に注ぐこ とにより、種々のエポキシ樹脂をメチレンジアニリンと共に175°Cで1時間 硬化させ、195゛Cで2時間後硬化した。エポキシ樹脂の種類並びに量、硬化 剤の量、および硬化生成物のガラス転移(Tg)温度を以下の■主 エポキシ樹脂と硬化剤を150°Cで混合し、この硬化性混合物を1/8インチ (3,175+mn)のスペーサーを用いて2枚のアルミニウムで成形した熱ア ルミニウム金型に注いだ後、180°Cで1時間オープン内で硬化させおよび2 00’Cで1時間後硬化させることにより、種々のエポキシ樹脂をジアミノジフ ェニルスルホンと共に硬化した。エポキシ樹脂の種類並びに量、硬化剤の量、お よび硬化生成物の動的分解温度を以下の表■に示す。動的分解温度は、サンプル を3°C/minの速度で加熱し、分解、重量損失の開始を観察することにより 測定した。
9本発明の例ではない。
■1 エポキシ樹脂と硬化剤を150″Cで混合し、この硬化性混合物を1/8インチ (3,175mm)のスペーサーを用いて2枚のアルミニウムで成形した熱アル ミニウム金型に注いだ後、175°Cで1時間オープン内で硬化させおよび20 0°Cで1時間、最°後に230”Cで30分間後硬化させることにより、種々 のエポ脂の種類並びに量、硬化剤の量、および硬化生成物の曲げ強さ並びに曲げ 強さ保留性を以下の表■に示す。
、表−一」− °本発明の例ではない。
■上皇 エポキシ樹脂と硬化剤を150°Cで混合し、この硬化性混合物を1/8インチ (3,175non)のスペーサーを用いて2枚のアルミニウムで成形した熱ア ルミニウム金型に注いだ後、175°Cで1時間オープン内で硬化させおよび2 00’Cで1時間、最後に230°Cで30分間後硬化させることにより、種々 のエポキシ樹脂をジアミノジフェニルスルホンと共に硬化した。エポキシ樹脂の 種類並びに量、硬化剤の量、および硬化生成物の曲げ弾性率を以下の表■に示す 。
盗−ff ”本発明の例ではない。
■土工 種々のエポキシ樹脂を封入組成物に配合し、硬化したサンプルを熱、電気、およ び燃焼抵抗特性についてテストした。
この配合物を50°Cの2本ロールミル上で混合し、室温に冷却し、小片に砕い た。次いで各システムを170°Cで4時間硬化させ、室温に冷却した。硬化し たサンプルを3 rmn X 3 mm X160mm(7)クーポンに切断し た。このクーポンを250°Cで示した時間15psig(103kPa)蒸気 に暴露した。このクーポンを蒸気チャンバーから取り出し、乾燥し、室温に30 分間冷却し、次いで重量を測定し水取り込みのパーセントを測定した。硬化した 生成物の他のサンプルは、その熱特性並びに難燃性および電気特性をテストした 。
このサンプルは1.75重量パーセントの臭素を含むよう配合し、表に示したエ ポキシ樹脂および硬化剤に加えて、(1)硬化剤に溶解した2−メチルイミダゾ ールの10パーセント溶液8.5g、(2) Hoechstより入手可能なカ ルナバワックス4g、(3) Dow Corningより入手可能なエポキシ シランZ−6040、(4)溶融シリカ685g、(5)酸化アンチモン10g およびカーボンブランク4gを含んでいた。用いた硬化剤は、平均官能価6およ びフェノールヒドロキシル当量104.5を存するフェノールホルムアルデヒド ノボラック樹脂であった。エポキシ樹脂の種類並びに量、硬化剤の量および量ロ ー1 還流温度において30分間ジオキサン中での3種の水酸化カリウムに対するすぐ れた化学的安定性を示すため、エポキシ樹脂Mを例3〜5のエポキシ樹脂と比較 した。各システムにおいてイオン性塩化物並びにイオン性具化物に関してデータ 全表■に示す。イオン性塩化物およびイオン性具化物は硝酸銀滴定およびブリン クマン電位差滴定器を用いて測定した。
”本発明の例ではない。
■1主 この例は、本発明のアドバンスト樹脂より高い溶融粘度が得られることを示す。
より高い溶融粘度は、積層板加工のプレス工程の間の樹脂の流れを最小にするこ とを助ける。より高い粘度を存する樹脂は、粘度の低い樹脂より多(の流れ調節 を有する。データを表■に示す。溶融粘度は1.C,1,コーンおよびプレート 粘度計において150°Cで測定した。
0本発明の例ではない。
量目−( エポキシ樹脂0 (3200g、6.705エポキシ当量)をアセトン1464  g 、ジメチルホルムアミド493g、プロピレングリコールのモノメチルエ ーテル432 g 、ジシアンジアミド96g(4,571当量)および2−メ チルイミダゾール3.2gと混合することにより積層ワニスを製造した。このワ ニスは171°Cで204秒のゲル時間および23秒のツァーンカップ粘度を有 していた。
バーリントンスタイル7628ガラス布を、総長さ26フイー)(7,9m)を 有する強制空気鉛直処理装置内で、1ift/I+1in(61肛/5ec)の 速度で350°Cに加熱した19.5フイート(5,9m)を上記で製造した積 層ワニスに浸漬した。浸漬したガラス布に含まれる樹脂含量は171°Cで70 秒のゲル時間を有していた。
樹脂含量は54重量%であった。8枚の12in、 X 12in。
(304,8肛X 304.8mm)のプライを350〒(176,6°C)で 60分間500ps ia (3447kPa)の圧力でプレスした。得られる 積層板は155°CのTgを有しおよび5006F (260°C)はんだに2 秒浸した後の膨張耐性テストに100%合格した。
止較裏襞人 エポキシ樹脂n 3200 g (6,623当量)をアセトン1814 g、 ジメチルホルムアミド493 g 、ジプロピレングリコールのモノメチルエー テル432 g 、ジシアンジアミド96gおよび2−メチルイミダゾール3. 2gと混合することにより積層ワニスを製造した。プレプレグおよび積層板を1 0フィート/Ilin(50,8mm /5ec)の処理装置速度で例13のよ うにして装造した。このプレプレグは90秒のゲル時間および41重量%の樹脂 含量を有していた。得られる積層板は120°CのTgを有し、膨張耐性テスト には全く合格しなかった。
国際調査報告 1−:+*++s−、a+Utl:m:*M!lt、PCT/IJS87102 32Bpc:/css710232B Attaehm働nt to Form pcτ/工sλ/210. ?λRT V工 1゜T@l*phor、e λpproval+514Opad@nu  approve4 by Dragan Karadzic O1’l 04  Novernber191!7 !vr Groups X and 工工;  charge to Depcsit Acec*nt ’io。
04−1512. λny prOt−@St−=vst :@ !1led  nO1ater than :s dayllfroffi t?、e dat @ cff rnaili*g of t?、* 5eare?、report 。
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Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.(1)下式(I)または(II) (I)▲数式、化学式、表等があります▼(II)▲数式、化学式、表等があり ます▼(上式中、各Aは独立に1〜12の炭素原子を有する二価ヒドロカルビル 基、−S−,−S−S−,▲数式、化学式、表等があります▼,▲数式、化学式 、表等があります▼▲数式、化学式、表等があります▼、または−O−であり; 各A′′は独立に1〜4個の炭素原子を有する二価ヒドロカルビル基であり;各 Rは独立に水素または1〜4個の炭素原子を有するアルキル基であり;各R′は 独立に水素、1〜10個の炭素原子を有するヒドロカルビルあるいはヒドロカル ビロキシ基、またはハロゲン原子であり;aは0または1の値を有し;各R′′ は独立に水素、1〜10個の炭素原子を有するヒドロカルビルあるいはヒドロカ ルビロキシ基、ハロゲン原子またはグリシジルエーテル基であり;各Xは独立に 水素またはハロゲン原子であり;各芳香族環に対し平均少なくとも0.5個のX 基がハロゲン原子である) で表わされる少なくとも1種のハロゲン化芳香族エポキシ樹脂を5〜95重量パ ーセント;および (2)下式III,IV,V,VI,VII,VIII,IXまたはX、(II I)▲数式、化学式、表等があります▼(IV)▲数式、化学式、表等がありま す▼(V)▲数式、化学式、表等があります▼(VI)▲数式、化学式、表等が あります▼(VI)▲数式、化学式、表等があります▼(VII)▲数式、化学 式、表等があります▼(IX)▲数式、化学式、表等があります▼(X)▲数式 、化学式、表等があります▼(上式中、A,R,R′およびaは前記規定のもの であり;各A′は独立に1〜12個の炭素原子を有する2価ヒドロカルビル基で あり;各Bは独立に下式、 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされ,各B′は独立に下式、 ▲数式、化学式、表等があります▼ て表わされ;各B′′は下式、 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされ;各Qは独立に水素または1〜10個の炭素原子を有するヒドロカル ビル基であり;Cは0〜10、好ましくは1〜5の値を有し;mはn−1の値を 有し;m′はn′−1の値を有し;m′′はn′′−1の値を有し;各n,n′ 、およびn′′は独立に0〜3の値を有し;qは0〜4の値を有し;各yは独立 に1〜5の平均値を有し;y′は0〜3の平均値を有し、;各zおよびz′は独 立に0〜3の値を有し;成分(2)はグリシジルエーテル基に対しメタ位にハロ ゲン原子を全く有しない)で表わされる少なくとも1種の芳香族エポキシ樹脂を 95〜5重量パーセント、 含んでなるハロゲン含有エポキシ樹脂組成物。 2.成分(1)が、ビス(2,6−ジブロモ−3,5−ジメチル−4−ヒドロキ シフェニル)メタン;1,2−ビス(2,6−ジブロモ−3,5−ジメチル−4 −ヒドロキシフエニル)エタン;2,2′,6−トリブロモ−3,3′,5,5 ′−テトラメチル−4,4′−ビフェノール;2,2′,6,6′−テトラブロ モ−3.3′,5.5′−テトラメチル−4,4′−ビフェノールのジグリシジ ルエーテル;またはそれらの組み合せである、請求項1記載のハロゲン含有エポ キシ樹脂組成物。 3.(A)下式I,II,III,IV,V,VI.VIII,IXまたはX、 (I)▲数式、化学式、表等があります▼(II)▲数式、化学式、表等があり ます▼(III)▲数式、化学式、表等があります▼(IV)▲数式、化学式、 表等があります▼(V)▲数式、化学式、表等があります▼(VI)▲数式、化 学式、表等があります▼(VII)▲数式、化学式、表等があります▼(IX) ▲数式、化学式、表等があります▼(VI)▲数式、化学式、表等があります▼ (X)▲数式、化学式、表等があります▼で表わされる少なくとも1種のエポキ シ樹脂を(B)下式XI,XII,XIII,XIV,XV,XVIまたはXV II、(XI)▲数式、化学式、表等があります▼(XII)▲数式、化学式、 表等があります▼(XIII)▲数式、化学式、表等があります▼(XIV)▲ 数式、化学式、表等があります▼(XV)▲数式、化学式、表等があります▼( XVI)▲数式、化学式、表等があります▼(XVII)▲数式、化学式、表等 があります▼(上式中、各Aは独立に1〜12個の炭素原子を有する2価ヒドロ カルビル基、−S−,−S−S−,▲数式、化学式、表等があります▼,▲数式 、化学式、表等があります▼,▲数式、化学式、表等があります▼、または−O −であり;各A′は独立に1〜12個の炭素原子を有する二価ヒドロカルビル基 であり;各A′′は独立に1〜4個の炭素原子を有する二価ヒドロカルビル基で あり;各Bは独立に下式、 (上式中、A.R,R′およびaは前記規定のものであり;各A′は独立に1〜 12、好ましくは1〜4個の炭素原子を有する二価ヒドロカルビル基であり;各 Bは独立に下式、▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされ;各Qは独立に水素または1〜10個の炭素原子を有するヒドロカル ビル基であり;各Rは独立に水素または1〜4個の炭素原子を有するアルキル基 であり;各R′は独立に水素、1〜10個の炭素原子を有するヒドロカルビルあ るいはヒドロカルビロキシ基またはハロゲン原子であり;aは0または1の値を 有し;R′′は独立に水素、1〜10個の炭素原子を有するヒドロカルビルある いはヒドロカルビロキシ基、ハロゲン原子またはグリシジルエーテル基であり; 各Yは独立に水素、1〜10個の炭素原子を有するヒドロカルビルあるいはヒド ロカルビロキシ基、ハロゲン原子またはヒドロキシル基であり;各C,C′,C ′′は独立に0〜10の値を有し;mはn−1の値を有し;m′はn′−1の値 を有し;m′′はn′′−1の値を有し;各n,n′およびn′′は独立に0〜 3の値を有し;qは0〜4の値を有し;各yは独立に1〜5の平均値を有し;y ′は0〜3の平均値を有し;各zおよびz′は独立に0〜3の値を有し;(i) 成分(A)および(B)の少なくとも1種は、環に結合している酸素原子に対し メタ位にある少なくとも1種のハロゲン原子を含み; (ii)成分(A)の平均エポキシド官能価が2以下であり、成分(B)の平均 ヒドロキシル官能価が2以下である場合、成分(A)および(B)は0.1:1 〜0.9:1、のエポキシドに対するヒドロキシルの比を与える量で存在し;( iii)成分(A)および(B)の一方が2より大きい平均官能価を有し、他方 が2以下の平均官能価を有する場合、成分(A)および(B)は0.01:1〜 0.4:1、のエポキシドに対するヒドロキシルの比を与える量で存在し;(i v)成分(A)および(B)の両方が2より大きい平均官能価を有する場合、成 分(A)および(B)は0.01:1〜0.3:1のエポキシドに対するヒドロ キシルの比を与える量で存在する。) で表わされる少なくとも1種の多価フェノール化合物を反応させることより得ら れるハロゲン含有アドバンストエポキシ樹脂。 4.成分(A)が2,2′,6,6′−テトラブロモ−3,3′,5,5′−テ トラメチル−4,4′−ビフェノールのジグリシジルエーテル;2,2′,6− トリブロモ−3,3′,5,5′−テトラメチル−4,4′−ビフェノール;1 ,2ビス(2,6−ジブロモ−3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)エ タン;ビス(2,6−ジブロモ−3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル) メタン;またはそれらの組み合せである、請求項3記載のハロゲン含有アドバン ストエポキシ樹脂。 5.成分(B)が2,2′,6,6′−テトラブロモ−3,3′,5,5′−テ トラメチル−4,4′−ビフェノール;2,2′,6−トリブロモ−3,3′, 5,5′−テトラメチル−4,4′ビフェノール;1,2ビス(2,6−ジブロ モ−3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)エタン;ビス(2,6−ジブ ロモ−3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン;またはそれらの組 み合せである、請求項3記載のハロゲン含有アドバンストエポキシ樹脂。 6.請求項1または2記載の少なくとも1種のハロゲン含有エポキシ樹脂および 硬化量の少なくとも1種の適当な硬化剤を含んでなる硬化性組成物。 7.請求項3,4または5記載の少なくとも1種のハロゲン含有エポキシ樹脂お よび硬化量の少なくとも1種の適当な硬化剤を含んでなる硬化性組成物。 8.前記硬化剤がメチレンジアニリン、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニル メタン、スルファニルアミド、0−トリルビグアニド、ジエチレントルエンジア ミド、フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂、クレソールホルムアルデヒ ドノボラック樹脂、メチルビシクロ〔2,2,1〕ヘプテン−2,3−ジカルボ ン酸無水物、エチレンジアミンまたはそれらの組み合せである、請求項6または 7記載の硬化性組成物。 9.請求項6または7記載の組成物をその硬化をおこすに十分な条件に付するこ とにより得られる生成物。 10.電気積層板または封入電気部品である、請求項9記載の生成物。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0820628A (ja) * 1994-07-07 1996-01-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
WO2009060897A1 (ja) * 2007-11-08 2009-05-14 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
WO2020121577A1 (ja) * 2018-12-13 2020-06-18 Jnc株式会社 エポキシ化合物

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0735492B2 (ja) * 1986-09-26 1995-04-19 三井石油化学工業株式会社 熱水用管内面塗料組成物
IL88389A (en) * 1987-11-30 1992-02-16 Dow Chemical Co Curable compositions and electrical or electronic components or devices encapsulated therewith
MY104894A (en) * 1988-12-08 1994-06-30 Sumitomo Bakelite Co Epoxy resin composition for semiconductor sealing.
US4892925A (en) * 1989-01-23 1990-01-09 The Dow Chemical Company Process for preparing phenolic hydroxyl-containing compounds from 2,6-dibromo-3,5-dialkyl-4-hydroxybenzyl ethers
US5443911A (en) * 1990-05-21 1995-08-22 Gurit-Essex Ag Curable resins comprising halogenated epoxy resins and 1-oxa-3-aza tetraline compounds, method for preparing and use of resins
WO1997011105A1 (en) * 1995-09-13 1997-03-27 Akzo Nobel N.V. Epoxy resin composition for electrolaminates having aryl substituted guanidine and/or biguanide as cross-linking agent
DE69815694T2 (de) 1997-02-20 2004-04-29 Elopak Systems Ag Verfahren zum befestigen von gegenständen an behälter
US7623487B2 (en) * 2006-05-24 2009-11-24 Nortel Networks Limited OFDM system and method for supporting a wide range of mobility speeds
US7919567B2 (en) 2006-06-07 2011-04-05 Dow Global Technologies Llc Oligomeric halogenated chain extenders for preparing epoxy resins
US20080039595A1 (en) * 2006-06-07 2008-02-14 Joseph Gan Oligomeric halogenated chain extenders for preparing epoxy resins
JP2015010885A (ja) * 2013-06-27 2015-01-19 幸生 隅田 セシウムの放射能の減少方法
EP3024853B1 (en) * 2013-07-24 2020-01-08 Reliance Industries Limited A process for reduction of residual acidity of halogenated polymer
BR112015032813A2 (pt) * 2013-09-04 2017-07-25 Halliburton Energy Services Inc método de tratamento de uma zona de tratamento de um poço, e, composição

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3058946A (en) * 1958-08-05 1962-10-16 Michigan Chem Corp Plastic product comprising cured mixture of a brominated polyepoxide and a non-halogenated polyepoxide
US3004951A (en) * 1958-09-26 1961-10-17 Monsanto Chemicals Diglycidyl ether of dihydroxypoly-chlorobiphenyls and epoxy resins therefrom
NL283388A (ja) * 1961-10-03
US3956403A (en) * 1971-08-05 1976-05-11 General Electric Company Brominated biphenols
US3989531A (en) * 1971-08-05 1976-11-02 General Electric Company Fire-retardant polymeric compositions containing brominated biphenols
US3929908A (en) * 1971-08-05 1975-12-30 Gen Electric Brominated biphenols
US3748303A (en) * 1972-01-28 1973-07-24 Gen Electric Halogenated biphenol polyesters and polycarbonates
US3974235A (en) * 1973-10-01 1976-08-10 General Electric Company Blends of a polyphenylene ether resin, alkenyl aromatic resins modified with EPDM rubber and flame retardant
US4170711A (en) * 1974-03-12 1979-10-09 General Electric Company Brominated biphenol derivatives
CA1073471A (en) * 1974-12-18 1980-03-11 Philip L. Kinson Brominated biphenol process
US4104257A (en) * 1977-07-27 1978-08-01 The Dow Chemical Company Process for preparing high molecular weight polyether resins from bisphenols and epoxy resins
JPS61123618A (ja) * 1984-11-20 1986-06-11 Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd 新規エポキシ樹脂およびその製造法
JPS61171728A (ja) * 1985-01-24 1986-08-02 Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd 新規臭素含有エポキシ樹脂およびその製法
US4647648A (en) * 1985-08-26 1987-03-03 The Dow Chemical Company Polyhydroxyethers from hydroxybiphenyls
US4661644A (en) * 1985-09-09 1987-04-28 The Dow Chemical Company Brominated epoxyaromatic compounds
US4722965A (en) * 1986-02-24 1988-02-02 Reichhold Chemicals, Inc. Chalk adhesion polymer composition and method of preparation
CA1272345A (en) * 1986-02-24 1990-07-31 The Dow Chemical Company Curable compositions containing a polyepoxide and a halogenated bisphenol
WO1988000600A1 (en) * 1986-07-18 1988-01-28 The Dow Chemical Company Cationic, advanced epoxy resin compositions

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0820628A (ja) * 1994-07-07 1996-01-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
WO2009060897A1 (ja) * 2007-11-08 2009-05-14 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
WO2020121577A1 (ja) * 2018-12-13 2020-06-18 Jnc株式会社 エポキシ化合物

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IL83891A0 (en) 1988-02-29
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DE3786380D1 (de) 1993-08-05
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