JPS62197415A - 非焼結性エポキシ樹脂の製造法 - Google Patents
非焼結性エポキシ樹脂の製造法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は3価フェノールとエピハロヒドリンの反応によ
り製造された非焼結性エポキシ樹脂に関する。
り製造された非焼結性エポキシ樹脂に関する。
3価フェノールのトリグリシジルエーテルは積層板製造
に使われている。これは硬化させるとすぐれた物理的お
よび機械的性質をもつが、これらの物理的形状は準固体
である。半導体集積回路製造において半導体工業では非
焼結性固体であるエポキシ樹脂を好んで用いる。
に使われている。これは硬化させるとすぐれた物理的お
よび機械的性質をもつが、これらの物理的形状は準固体
である。半導体集積回路製造において半導体工業では非
焼結性固体であるエポキシ樹脂を好んで用いる。
本発明は固体で非焼結性の製品を電子工学被榎工業に提
供するものである。
供するものである。
本発明は式:
で示される固体の非焼結性エポキシ樹脂に関する。上式
中Qは炭素原子1乃至12をもつ4価の脂肪族、脂環族
又は芳香族炭化水素基をろられし、各Rは無関係に水素
又は炭素原子1乃至3をもつアルキル基をあられし、各
R′は無関係に水素又は炭素原子1乃至12をもつヒド
ロカルビル基をあられし、かつ各Xは無関係に水素又は
炭素原子1乃至6をもつ1価ヒドロカルビル基又はハロ
ゲンをあられしかつnは1乃至3の平均値をもつ。
中Qは炭素原子1乃至12をもつ4価の脂肪族、脂環族
又は芳香族炭化水素基をろられし、各Rは無関係に水素
又は炭素原子1乃至3をもつアルキル基をあられし、各
R′は無関係に水素又は炭素原子1乃至12をもつヒド
ロカルビル基をあられし、かつ各Xは無関係に水素又は
炭素原子1乃至6をもつ1価ヒドロカルビル基又はハロ
ゲンをあられしかつnは1乃至3の平均値をもつ。
本発明はまた3価フェノールを任意に適当な溶媒の存在
においてエピハロヒドリンと反応させながら間欠的又は
連続的に反応混合物にアルカリ金属水酸化物水溶液を加
えまた水をエピハロヒドリンおよび(又は)適当な溶媒
と連続共沸および(又は)共蒸留して水を除去した後未
反応エピハロヒドリンと溶媒があればこれらを除去しえ
られた生成物を水洗してそれからアルカリ金属ハライド
塩を除去し生成した少なくとも78℃のメツトラ−(M
ettler )軟化点をもつ固体の非焼結性エポキシ
樹脂を回収することよシ成る固体の非焼結性エポキシ樹
脂の製造法に関する。
においてエピハロヒドリンと反応させながら間欠的又は
連続的に反応混合物にアルカリ金属水酸化物水溶液を加
えまた水をエピハロヒドリンおよび(又は)適当な溶媒
と連続共沸および(又は)共蒸留して水を除去した後未
反応エピハロヒドリンと溶媒があればこれらを除去しえ
られた生成物を水洗してそれからアルカリ金属ハライド
塩を除去し生成した少なくとも78℃のメツトラ−(M
ettler )軟化点をもつ固体の非焼結性エポキシ
樹脂を回収することよシ成る固体の非焼結性エポキシ樹
脂の製造法に関する。
本発明は更に上記硬化性生成物の硬化により見られる製
品に関する。
品に関する。
本発明の固体非焼結性エポキシ樹脂は3価フェノールを
アルカリ金属水酸化物の存在においてエピハロヒドリン
と反応させて製造できる。溶媒使用は任意であるが望ま
しい。
アルカリ金属水酸化物の存在においてエピハロヒドリン
と反応させて製造できる。溶媒使用は任意であるが望ま
しい。
この反応は室温から反応体、稀釈剤および(又;ハ)生
成物の分解温度までのどんな温度においても進行するが
、本発明の樹脂社40乃至120℃、好ましくは50乃
至100℃、最も好ましくは60乃至80℃で製造する
のがよい。
成物の分解温度までのどんな温度においても進行するが
、本発明の樹脂社40乃至120℃、好ましくは50乃
至100℃、最も好ましくは60乃至80℃で製造する
のがよい。
反応は減圧から装置の制限圧までのどんな圧力において
も進行する。
も進行する。
反応は必要ならば溶媒又は稀釈剤の存在で行なわせるこ
とができる。適当する溶媒又は稀釈剤には例えば芳香族
炭化水素、ケトン、グリコールエーテル、脂肪族アルコ
ール、グリコールおよびポリグリコール環式又は非環式
エーテル、およびそれらの混合物の様な有e&溶媒があ
る。特に適当する溶媒又は稀釈剤には例えばトルエン、
キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、プロピレングリコールメチルエーテル、
シフロピレンクリコールメチルエーテル、エチレングリ
コールn−ブチルエーテル、フロパノール、n−ブタノ
ール、ポリオキシエチレングリコール、ジオキサンおよ
びその混合物がある。
とができる。適当する溶媒又は稀釈剤には例えば芳香族
炭化水素、ケトン、グリコールエーテル、脂肪族アルコ
ール、グリコールおよびポリグリコール環式又は非環式
エーテル、およびそれらの混合物の様な有e&溶媒があ
る。特に適当する溶媒又は稀釈剤には例えばトルエン、
キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、プロピレングリコールメチルエーテル、
シフロピレンクリコールメチルエーテル、エチレングリ
コールn−ブチルエーテル、フロパノール、n−ブタノ
ール、ポリオキシエチレングリコール、ジオキサンおよ
びその混合物がある。
固体非焼結性エポキシ樹脂の加水分解性ハライド含量の
低いことを望むならば水と非混和性であるが水およびエ
ピハロヒドリンと共沸又は共蒸留できる溶媒を使うとよ
い。
低いことを望むならば水と非混和性であるが水およびエ
ピハロヒドリンと共沸又は共蒸留できる溶媒を使うとよ
い。
この様な適当溶媒には例えば芳香族炭化水素、環式エー
テルおよびそれらの混合物、例えばメチルイソブチルケ
トン、トルエン、キシレン、ジオキサン、およびそれら
の混合物がある。
テルおよびそれらの混合物、例えばメチルイソブチルケ
トン、トルエン、キシレン、ジオキサン、およびそれら
の混合物がある。
3価フェノールとエピハロヒドリン上普通エピハロヒド
リ7対フエノール性ヒドロキシル基の当量比が1.5以
下:11好ましくは1.5:1乃至1.3:1、最も好
ましくは1.5:1乃至1.4:1となる量で使われる
。
リ7対フエノール性ヒドロキシル基の当量比が1.5以
下:11好ましくは1.5:1乃至1.3:1、最も好
ましくは1.5:1乃至1.4:1となる量で使われる
。
本発明の非焼結性固体エポキシ樹脂は次の式■で示され
る: 0H鵞 n2し CH冨 喀 上式中Qは炭素原子1乃至12、好ましくは1乃至6、
最も好ましくは1乃至3をもつ4価脂肪族、脂環族又は
芳香族炭化水素をあられし、各Rは無関係に水素又は炭
素原子1乃至3をもつアルキル基をあられし、各R′は
無関係に炭、素原子1乃至12、好ましくは1乃至6を
もつヒドロカルビル基又は水素をあられし、各Xは無関
係に水素、炭素原子1乃至6、好ましくは1乃至3をも
つヒドロカルビル基又はハロゲン、好ましくは塩素又は
臭素をあられしかつnは1乃至3の平均値とする。
る: 0H鵞 n2し CH冨 喀 上式中Qは炭素原子1乃至12、好ましくは1乃至6、
最も好ましくは1乃至3をもつ4価脂肪族、脂環族又は
芳香族炭化水素をあられし、各Rは無関係に水素又は炭
素原子1乃至3をもつアルキル基をあられし、各R′は
無関係に炭、素原子1乃至12、好ましくは1乃至6を
もつヒドロカルビル基又は水素をあられし、各Xは無関
係に水素、炭素原子1乃至6、好ましくは1乃至3をも
つヒドロカルビル基又はハロゲン、好ましくは塩素又は
臭素をあられしかつnは1乃至3の平均値とする。
非焼結性であるためエポキシ樹脂は少なくとも78℃の
メツトラ−炊化点をもっているべきである。
メツトラ−炊化点をもっているべきである。
本発明に使用できる適当な3価フェノールには例えば次
式■: で示されるものがある。上式中Qは炭素原子1乃至12
、好ましくは1乃至6、最も好ましくは1乃至3をもつ
4価脂肪族、脂環族又は芳香族炭化水素基をあられし、
各Rは無関係に水素又は炭素原子1乃至3をもつアルキ
ル基をあられし、各R′は無関係に水素又は炭素原子1
乃至12、好捷しくは1乃至6をもつヒドロカルビル基
をあられしかつ各Xは無関係に水素、炭素原子1乃至6
、好ましくは1乃至3をもつ1価ヒドロカルビル基又は
ハロゲン、好ましくは塩素又は臭素をあられす。特に適
当する3価フェノールにはヒドロキシベンズアルデヒド
、グアニリン、サリチルアルデヒド、3−メチル−4−
ヒドロキシベンズアルデヒドおよびそれらの混合物と7
エノール、クレゾール、ジメチルフェノール、およびそ
れらの混合物を反応させて製造したものがめる。
式■: で示されるものがある。上式中Qは炭素原子1乃至12
、好ましくは1乃至6、最も好ましくは1乃至3をもつ
4価脂肪族、脂環族又は芳香族炭化水素基をあられし、
各Rは無関係に水素又は炭素原子1乃至3をもつアルキ
ル基をあられし、各R′は無関係に水素又は炭素原子1
乃至12、好捷しくは1乃至6をもつヒドロカルビル基
をあられしかつ各Xは無関係に水素、炭素原子1乃至6
、好ましくは1乃至3をもつ1価ヒドロカルビル基又は
ハロゲン、好ましくは塩素又は臭素をあられす。特に適
当する3価フェノールにはヒドロキシベンズアルデヒド
、グアニリン、サリチルアルデヒド、3−メチル−4−
ヒドロキシベンズアルデヒドおよびそれらの混合物と7
エノール、クレゾール、ジメチルフェノール、およびそ
れらの混合物を反応させて製造したものがめる。
本発明で便用できる適当なエピハロヒドリンには例えば
式Ill : で示されるものがある。上式中Rは水素又は炭素原子1
乃至3をもつアルキル基をあられし、かつXはハロゲン
、好ましくは塩素又は臭素をあられす。特に適当なエピ
ノ・ロヒドリンにはエピクロロヒドリン、エビクロロヒ
ドリン、エピアイオドヒドリン、メチルエピクロロヒド
リ/およびそれらの混合物がある。
式Ill : で示されるものがある。上式中Rは水素又は炭素原子1
乃至3をもつアルキル基をあられし、かつXはハロゲン
、好ましくは塩素又は臭素をあられす。特に適当なエピ
ノ・ロヒドリンにはエピクロロヒドリン、エビクロロヒ
ドリン、エピアイオドヒドリン、メチルエピクロロヒド
リ/およびそれらの混合物がある。
本発明に使用できる適当するアルカリ金属水酸化物には
例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチ
ウムおよびこれらの混合物がある。
例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチ
ウムおよびこれらの混合物がある。
アルカリ金属水酸化物は水溶液として連続して又は間欠
的に加えるとよい。アルカリ金属水成化物は苛性対フェ
ノール性ヒドロキシル基当1W比1.2:1乃至0.8
=1、好ましくは1.1:1乃至0.85:1、最も好
ましくは10:1乃至0.9:1の比となる量で使われ
る。
的に加えるとよい。アルカリ金属水成化物は苛性対フェ
ノール性ヒドロキシル基当1W比1.2:1乃至0.8
=1、好ましくは1.1:1乃至0.85:1、最も好
ましくは10:1乃至0.9:1の比となる量で使われ
る。
本発明に使用できる適当するエポキシ樹脂硬化剤には例
えば芳香族と脂肪族第1アミン、グアナジン、パイグア
ナイド、ポリカルボン酸、無水ポリカルボン酸、アミド
、スルフォン、スルホンアミド、多1曲フェノールおよ
びノボラックおよびこれらの混合物がおる。特に適当す
る硬化剤には例えばビス−(4−アミノフェニル)スル
フォン、アミノフェニルスルホンアミド、ジシアンジア
ミド、フェノールホルムアルデヒトソボラック、フェニ
レンジアミン、無水フタル酸およびこれらの混合物があ
る。
えば芳香族と脂肪族第1アミン、グアナジン、パイグア
ナイド、ポリカルボン酸、無水ポリカルボン酸、アミド
、スルフォン、スルホンアミド、多1曲フェノールおよ
びノボラックおよびこれらの混合物がおる。特に適当す
る硬化剤には例えばビス−(4−アミノフェニル)スル
フォン、アミノフェニルスルホンアミド、ジシアンジア
ミド、フェノールホルムアルデヒトソボラック、フェニ
レンジアミン、無水フタル酸およびこれらの混合物があ
る。
本発明の非焼結性エポキシ樹脂は被膜、鋳造物、積層品
および複合物、びん詰めおよび成形組成物、接着剤等の
製造に便利である。
および複合物、びん詰めおよび成形組成物、接着剤等の
製造に便利である。
必要ならば本発明の硬化性組成物および硬化製品には顔
料、染料、増量剤、流動性調節剤、レベリ/グ剤、難燃
剤、強化材料、可塑剤、展延剤、離型剤等のいづれかな
いしすべてを組合せて含有できる。
料、染料、増量剤、流動性調節剤、レベリ/グ剤、難燃
剤、強化材料、可塑剤、展延剤、離型剤等のいづれかな
いしすべてを組合せて含有できる。
次の実施例は本発明を例証するものであるが、本発明の
範囲を限定するものと解釈すべきではない。
範囲を限定するものと解釈すべきではない。
実施例1
温度調節表示手段、水酸化ナトリウム水浴液連続晧加手
段および環流コンデンサ一つきディーンスタークトラッ
プ附属の1を反応容器Kl、Ll−)す(ヒドロキシフ
ェニル)メタン97.3 P (1当t)、エビクロロ
ヒドリン138.8F(1,5当りおよびメチルイソブ
チルケトン5(lを入れた。5〇−容量のディーンスタ
ークトラップにメチルイソブチルケト150−を入れた
。室温大気圧で内容物を十分攪拌した後温度を65℃に
上げ圧力を絶対圧180−fに下げた。えた溶液に水酸
化す) IJウム50チ水溶液72f(0,g当t)を
2時間(7200秒)にわたり一定速度で加えた。水酸
化ナトリウム添加中水をエビクロロヒドリンおよび溶媒
と共蒸留して除去した。留出物は明らかな2相、下部水
相と上部エピハロヒドリンおよび溶媒相に分れ凝縮した
。水相はディーンスタークトラップ中に集まり、有機相
はディーンスタークトラップからあふれて反応器に戻り
だ。水酸化す)IJウム液象加完了後反応混合物を更に
30分間65℃温匿、絶対圧180 wHyに保った。
段および環流コンデンサ一つきディーンスタークトラッ
プ附属の1を反応容器Kl、Ll−)す(ヒドロキシフ
ェニル)メタン97.3 P (1当t)、エビクロロ
ヒドリン138.8F(1,5当りおよびメチルイソブ
チルケトン5(lを入れた。5〇−容量のディーンスタ
ークトラップにメチルイソブチルケト150−を入れた
。室温大気圧で内容物を十分攪拌した後温度を65℃に
上げ圧力を絶対圧180−fに下げた。えた溶液に水酸
化す) IJウム50チ水溶液72f(0,g当t)を
2時間(7200秒)にわたり一定速度で加えた。水酸
化ナトリウム添加中水をエビクロロヒドリンおよび溶媒
と共蒸留して除去した。留出物は明らかな2相、下部水
相と上部エピハロヒドリンおよび溶媒相に分れ凝縮した
。水相はディーンスタークトラップ中に集まり、有機相
はディーンスタークトラップからあふれて反応器に戻り
だ。水酸化す)IJウム液象加完了後反応混合物を更に
30分間65℃温匿、絶対圧180 wHyに保った。
定期的に試料を採取しUV吸光法によってフェノール性
ヒドロキシル含量を分析し実質的にすべてのフェノール
性ヒドロキシル基が反応したことを認めた。次いでえた
樹脂を十分な真空のもと170℃温度で蒸留してエピク
ロロヒドリンとメチルイソブチルケトンを全部除去した
。えた樹脂はLOOOppmの加水分解性クロライドと
a、oooppmの全脂肪族クロライドを含み78℃の
メツトラ−軟化点をもっていた。
ヒドロキシル含量を分析し実質的にすべてのフェノール
性ヒドロキシル基が反応したことを認めた。次いでえた
樹脂を十分な真空のもと170℃温度で蒸留してエピク
ロロヒドリンとメチルイソブチルケトンを全部除去した
。えた樹脂はLOOOppmの加水分解性クロライドと
a、oooppmの全脂肪族クロライドを含み78℃の
メツトラ−軟化点をもっていた。
溶融エポキシ樹脂をメチルエチルケトン/トルエン(7
5/25)溶媒混合物で樹脂濃度50%に稀釈した。
5/25)溶媒混合物で樹脂濃度50%に稀釈した。
液を45チ水酸化カリウム水溶液0.89F(加水分解
性クロライド1当量当シ1.5当量)と2時間(720
0秒)にわた#)80℃で攪拌した。次いで過剰の水酸
化カリウムをCoで中和し混合物を更にメチルエチルケ
トン/トルエン(75/25)I媒混合物で樹脂濃度2
0%にうすめイオン除去した水で4−5回洗って塩を除
去した。
性クロライド1当量当シ1.5当量)と2時間(720
0秒)にわた#)80℃で攪拌した。次いで過剰の水酸
化カリウムをCoで中和し混合物を更にメチルエチルケ
トン/トルエン(75/25)I媒混合物で樹脂濃度2
0%にうすめイオン除去した水で4−5回洗って塩を除
去した。
水洗した有機相を十分な真空のもと170℃の回転蒸発
器に入れて溶媒を完全に除去した。えた黄色非焼結性固
体は80℃のメツトラ−軟化点、13ppmの加水分解
性クロライド含L L 500 ppmの全脂肪族ク
ロライド含量および21.1 %のエポキシド含t’r
もっていた。
器に入れて溶媒を完全に除去した。えた黄色非焼結性固
体は80℃のメツトラ−軟化点、13ppmの加水分解
性クロライド含L L 500 ppmの全脂肪族ク
ロライド含量および21.1 %のエポキシド含t’r
もっていた。
実施例2
実施例1の方法を行なった、但しエピクロロヒドリンと
共沸させるためにちがった溶媒を用いた。また異なるエ
ピハロヒドリン対フェノール性ヒドロキシル比率を用い
た。
共沸させるためにちがった溶媒を用いた。また異なるエ
ピハロヒドリン対フェノール性ヒドロキシル比率を用い
た。
結果を次に示している。
1 1.4/I MIB
K l、た2 1.5/
I MIBK した帯 3 1.6/I MIB
K L、た4” 18./
I MIBK した5
1.5/1 トルエン
した6 1.5/l
PGME Lない7 1
.5/l None L
ない帯 本発明の実施例でない。
K l、た2 1.5/
I MIBK した帯 3 1.6/I MIB
K L、た4” 18./
I MIBK した5
1.5/1 トルエン
した6 1.5/l
PGME Lない7 1
.5/l None L
ない帯 本発明の実施例でない。
I MIBK=メチルイソブチルケトンPGME=7
’ロピレングリコールメチルエーテル全脂肪族 加水
分解性
’ロピレングリコールメチルエーテル全脂肪族 加水
分解性
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (上式中Qは炭素原子1乃至12をもつ4価脂肪族、脂
環族又は芳香族炭化水素基をあらわし、各Rは無関係に
水素又は炭素原子1乃至3をもつアルキル基をあらわし
、各R′は無関係に水素又は炭素原子1乃至12をもつ
ヒドロカルビル基をあらわし、各Xは無関係に水素、炭
素原子1乃至6をもつ1価ヒドロカルビル基又はハロゲ
ンをあらわし、かつnは1乃至3の平均値をもつものと
する)で示されることを特徴とする固体の非焼結性エポ
キシ樹脂。 2、少なくとも1の3価フェノールをアルカリ金属水酸
化物の存在において少なくとも1のエピハロヒドリンと
反応させる場合それらの成分をエピハロヒドリン当量対
フェノール性ヒドロキシド当量の比が1.5以下:1で
かつアルカリ金属水酸化物対フェノール性ヒドロキシル
の当量比が0.85:1乃至1.1:1となる量で使用
してえられる特許請求の範囲第1項に記載の固体の非焼
結性エポキシ樹脂。 3、エピハロヒドリン当量対フェノール性ヒドロキシル
当量の比が1.4:1乃至1.5:1となりかつアルカ
リ金属水酸化物対フェノール性ヒドロキシル当量の比が
0.9:1乃至1.0:1となる量で該成分が使われる
特許請求の範囲第2項に記載の固体の非焼結性エポキシ
樹脂。 4、該エピハロヒドリンがエピクロロヒドリンであり、
該3価フェノールが1,1,1−トリ(ヒドロキシフェ
ニル)メタンでありかつ該アルカリ金属水酸化物が水酸
化ナトリウムである特許請求の範囲第3項に記載の固体
の非焼結性エポキシ樹脂。 5、少なくとも1の3価フェノールを任意に少なくとも
1の適当な溶媒の存在において少なくとも1のエピハロ
ヒドリンと反応させながら反応混合物にアルカリ金属水
酸化物水溶液を間欠的に又は連続的に加えかつ水をエピ
ハロヒドリンおよび/又は適当な溶媒と共沸および/又
は共蒸留して連続的に除去し、次に未反応エピハロヒド
リンと溶媒を除き、得られた生成物を水洗してアルカリ
金属ハライド塩を除去し、得られた少なくとも78℃の
メツトラー軟化点をもつ固体の非焼結性エポキシ樹脂を
回収する方法であつて、エピハロヒドリン当量対フェノ
ール性ヒドロキシド当量の比が1.5以下:1でかつア
ルカリ金属水酸化物対フェノール性ヒドロキシル当量の
比が0.85乃至1.1:1となる量で該成分を使用し
かつ反応を55乃至80℃の温度で行なうことを特徴と
する3価フェノールとエピハロヒドリンから式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (但しQ、R、R′、X及びnは特許請求の範囲第1項
に記載の定義をもつものとする)によつて示される固体
の非焼結性エポキシ樹脂の製造法。 6、エピハロヒドリン当量対フェノール性ヒドロキシド
当量の比が1.4:1乃至1.5:1となりかつアルカ
リ金属水酸化物対フェノール性ヒドロキシル当量の比が
0.85:1乃至1.0:1となる量で該成分を使用す
る特許請求の範囲第5項に記載の方法。 7、該エピハロヒドリンがエピクロロヒドリンであり、
該3価フェノールが1,1,1−トリ(ヒドロキシフェ
ニル)メタンでありかつ該アルカリ金属水酸化物が水酸
化ナトリウムでありかつ反応がメチルイソブチルケトン
又はトルエンの存在において行なわれる特許請求の範囲
第5項に記載の方法。 8、該3価フェノールが式II: ▲数式、化学式、表等があります▼(II) によつて示されかつ該エピハロヒドリンが式III:▲数
式、化学式、表等があります▼(III) によつて示されるものである特許請求の範囲第5項に記
載の方法。 9、式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (但しQ、R、R′、X及びnは特許請求の範囲第1項
に記載の定義をもつものとする)によつて示されるエポ
キシ樹脂とエポキシ樹脂用の適当な硬化剤の硬化量とか
らなる硬化性組成物。 10、式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (但しQ、R、R′、X及びnは特許請求の範囲第1項
に記載の定義をもつものとする)によつて示されるエポ
キシ樹脂とエポキシ樹脂用の適当な硬化剤の硬化量とか
らなる硬化性組成物の硬化物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US829361 | 1986-02-14 | ||
US06/829,361 US4672103A (en) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | Non-sintering epoxy resins prepared from triglycidyl ethers and epihalohydrins |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62197415A true JPS62197415A (ja) | 1987-09-01 |
JPH0617439B2 JPH0617439B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=25254321
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62028390A Expired - Lifetime JPH0617439B2 (ja) | 1986-02-14 | 1987-02-12 | 非焼結性エポキシ樹脂の製造法 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4672103A (ja) |
EP (1) | EP0237760A3 (ja) |
JP (1) | JPH0617439B2 (ja) |
KR (1) | KR900008462B1 (ja) |
AU (1) | AU578383B2 (ja) |
BR (1) | BR8700747A (ja) |
CA (1) | CA1274940A (ja) |
IL (1) | IL81430A (ja) |
MY (1) | MY101044A (ja) |
NO (1) | NO168114C (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5880246A (en) * | 1996-07-08 | 1999-03-09 | Shell Oil Company | Polyepoxy composition containing trisepoxide |
JP2016204606A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-08 | Tdk株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 |
JP2016204602A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-08 | Tdk株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 |
JP2016204605A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-08 | Tdk株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4954603A (en) * | 1985-10-08 | 1990-09-04 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Epoxy resin |
CA1272345A (en) * | 1986-02-24 | 1990-07-31 | The Dow Chemical Company | Curable compositions containing a polyepoxide and a halogenated bisphenol |
US4754015A (en) * | 1986-12-29 | 1988-06-28 | Lockheed Corporation | Epoxy resin system and pultrusion process employing same |
US4842667A (en) * | 1986-12-29 | 1989-06-27 | Lockheed Corporation | Epoxy resin system and pultrusion process employing same |
JPH07103213B2 (ja) * | 1988-10-04 | 1995-11-08 | 日本化薬株式会社 | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 |
WO1993014140A1 (en) * | 1992-01-08 | 1993-07-22 | Hoechst Celanese Corporation | Epoxidation products of 1,3,5-tris(4'-hydroxyphenyl)benzenes____ |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61252224A (ja) * | 1985-05-01 | 1986-11-10 | Hitachi Ltd | 耐熱性樹脂組成物 |
JPS62184012A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-12 | Hitachi Ltd | 耐熱性樹脂組成物 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA858648A (en) * | 1970-12-15 | E. Cragar Darryl | Preparation of solid curable polyepoxides and catalyzed starting material | |
CA893191A (en) * | 1972-02-15 | The Dow Chemical Company | Process for reacting a phenol with a vicinal epoxy compound | |
NL137295C (ja) * | 1965-11-03 | |||
US3477990A (en) * | 1967-12-07 | 1969-11-11 | Shell Oil Co | Process for reacting a phenol with an epoxy compound and resulting products |
US3787451A (en) * | 1971-08-19 | 1974-01-22 | Dow Chemical Co | Epoxides of alkoxy-substituted tri(hydroxyphenyl)alkanes |
US4394496A (en) * | 1971-08-19 | 1983-07-19 | The Dow Chemical Company | Epoxidation products of 1,1,1-tri-(hydroxyphenyl) alkanes |
BE872673A (nl) * | 1977-12-20 | 1979-06-12 | Shell Int Research | Werkwijze ter bereiding van polyglycidyl-ethers |
CA1144933A (en) * | 1979-04-19 | 1983-04-19 | Johan Van Gogh | Process for the preparation of polyglycidyl ethers of polyhydric phenols |
JPS57141419A (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-01 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Production of polyepoxide |
US4447598A (en) * | 1983-04-07 | 1984-05-08 | The Dow Chemical Company | Method of preparing epoxy resins having low hydrolyzable chloride contents |
US4582892A (en) * | 1985-05-28 | 1986-04-15 | The Dow Chemical Company | Process for the preparation of epoxy resins |
-
1986
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61252224A (ja) * | 1985-05-01 | 1986-11-10 | Hitachi Ltd | 耐熱性樹脂組成物 |
JPS62184012A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-12 | Hitachi Ltd | 耐熱性樹脂組成物 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5880246A (en) * | 1996-07-08 | 1999-03-09 | Shell Oil Company | Polyepoxy composition containing trisepoxide |
JP2016204606A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-08 | Tdk株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 |
JP2016204602A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-08 | Tdk株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 |
JP2016204605A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-08 | Tdk株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 |
Also Published As
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