JPH04209623A - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物Info
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[00011
【産業上の利用分野]本発明は耐湿性、靭性等に優れた
硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物で、特に電気電子用
部品等の分野及び複合材料として好適に用いられるエポ
キシ樹脂組成物及びその硬化物に関する。 [0002] 【従来の技術】エポキシ樹脂はその硬化物の優れた電気
特性、耐熱性、力学的性質、接着性により電気電子用部
品等の分野で幅広く用いられている。 [0003]Lかし、近年特に電気電子分野の発展に伴
ない、より高性能なエポキシ樹脂が求められている。例
えば、1.C,の高密度、高集積化は封止材料として用
いられる樹脂の硬化物に対して、耐熱性のみならず、同
時に高耐湿性、さらに強靭性等も要求されるようになっ
た。例えば1.C,の表面実装の場合、デバイスは26
0℃以上のハンダ浴に浸漬される。この時、硬化物中に
含有される水分の急激な蒸発によりクラックの発生を引
き起してしまうため、耐クラツク性が強く求められてい
る。 [0004]そこで、エポキシ樹脂及びその組成物につ
いて多数の提案がなされている。例えば特開昭63−2
646号に記載のポリフェノールのエポキシ化物は耐熱
性に優れた硬化物を与える。しかしながら、このエポキ
シ化物の硬化物はいずれも靭性、耐湿性に欠けるもので
あり、特に架橋密度を高め耐熱性を高くしたものは、靭
性、耐湿性が著しく低下する。 [0005]
硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物で、特に電気電子用
部品等の分野及び複合材料として好適に用いられるエポ
キシ樹脂組成物及びその硬化物に関する。 [0002] 【従来の技術】エポキシ樹脂はその硬化物の優れた電気
特性、耐熱性、力学的性質、接着性により電気電子用部
品等の分野で幅広く用いられている。 [0003]Lかし、近年特に電気電子分野の発展に伴
ない、より高性能なエポキシ樹脂が求められている。例
えば、1.C,の高密度、高集積化は封止材料として用
いられる樹脂の硬化物に対して、耐熱性のみならず、同
時に高耐湿性、さらに強靭性等も要求されるようになっ
た。例えば1.C,の表面実装の場合、デバイスは26
0℃以上のハンダ浴に浸漬される。この時、硬化物中に
含有される水分の急激な蒸発によりクラックの発生を引
き起してしまうため、耐クラツク性が強く求められてい
る。 [0004]そこで、エポキシ樹脂及びその組成物につ
いて多数の提案がなされている。例えば特開昭63−2
646号に記載のポリフェノールのエポキシ化物は耐熱
性に優れた硬化物を与える。しかしながら、このエポキ
シ化物の硬化物はいずれも靭性、耐湿性に欠けるもので
あり、特に架橋密度を高め耐熱性を高くしたものは、靭
性、耐湿性が著しく低下する。 [0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、益々苛酷に
なっていく条件にも耐えつる高耐湿性化、強靭化を実現
する硬化物を与える樹脂組成物及びその硬化物を提供す
るものである。 [00061
なっていく条件にも耐えつる高耐湿性化、強靭化を実現
する硬化物を与える樹脂組成物及びその硬化物を提供す
るものである。 [00061
【課題を解決するための手段]本発明者らは、従来のエ
ポキシ樹脂組成物では得られなかった高耐湿性、強靭性
のエポキシ樹脂硬化物を得るべく鋭意検討した結果、特
定の化合物の組合せのエポキシ樹脂組成物を用いると、
その硬化物の耐湿性及び靭性が大幅に向上することを見
い出し本発明を完成させるに至った。 [0007]即ち本発明は、 1、 (A)式(1) %式%] (0009] (式中、Xは水素原子、炭素数1〜4
のアルキル基、アリール基又はハロゲン原子を示す)で
表されるエポキシ化合物、
**(B)式(2) %式% [00111(式中、nの平均値は0〜15の値である
)で表されるフェノールアラルキルノボラック樹脂、及
び (C)硬化促進剤 を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、[0
012]2. (A’)式(3) %式%] (0014] (式中、Xは水素原子、炭素数1〜4
のアルキル基、アリール基又はハロゲン原子を示す)で
表されるジメチロール化合物と式(4) %式%] [0016]で表されるナフトールの反応物のエポキシ
化物であって、上記1項の式(1)のエポキシ化合物を
30重量%以上含むエポキシ樹脂、 (B)上記1項の
式(2)のフェノールアラルキルノボラック樹脂、及び
(C)硬化促進剤 を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び
[0017]3.上記1項又は2項記載のエポキシ樹脂
組成物の硬化物、に関するものである。 [00181本発明のエポキシ樹脂組成物は成形性が良
く、耐湿性、靭性等に優れた硬化物を与える。 [0019]以下、本発明の詳細な説明する。 式(1)の化合物のXにおいて、炭素数1〜4のアルキ
ル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、
イソプロピル基 、n−ブチル基、イソブチル基、se
cブチル基、t−ブチル基が挙げられ、特にメチル基、
t−ブチル基が好ましい。アリール基としては、フェニ
ル基、4−メチルフェニル基、2−メチルフェニル基等
が挙げられるが、特にフェニル基が好ましい。ハロゲン
原子としては、塩素原子、フッ素原子、臭素原子、ヨウ
素原子等が挙げられるが、特に塩素原子、臭素原子が好
ましい。 [00201式(1)の化合物及びこれを30道量%以
上含むエポキシ樹脂は、次のようにして製造することが
できる。即ち、式(3)で表される化合物と式(4)で
表されるナフトールとを酸触媒の存在下に脱水縮合させ
更にエポキシ化させることにより製造できる。 [00211式(3)で表されるジメチロール化合物と
しては、4−メチルフェノールジメチロール化合物、4
−エチルフェノールジメチロール化合物、4−n−プロ
ピルフェノールジメチロール化合物、4−i−プロピル
フェノールジメチロール化合物、4−n−ブチルフェノ
ールジメチロール化合物、4−sec−ブチルフェノー
ルジメチロール化合物、4−t−ブチルフェノールジメ
チロール化合物等のアルキルフェノールジメチロール化
合物、4−フェニルフェノールジメチロール化合物、ま
たは、4−フルオロフェノールジメチロール化合物、4
−クロロフェノールジメチロール化合物、4−ブロモフ
ェノールジメチロール化合物などのハロゲン置換フェノ
ールジメチロール化合物などが挙げられるが、これらに
限定されるものではない。 [0022]また、式(4)で表されるナフトールとし
ては、1−ナフトール、2−ナフトールが挙げられる。 [0023]酸触媒としては、塩酸、硫酸、リン酸、p
−トルエンスルホン酸、しゅう酸等が使用でき、酸触媒
は式(3)で表される化合物の0. 1〜30重量%を
用いるのが好ましい。また、ナフトールは式(3)で表
される化合物に対して2〜15モル倍用いるのが好まし
い。 [0024]反応は、無溶媒でも、ベンゼン、トルエン
、メチルイソブチルケトン等の溶媒中で行うことができ
る。反応温度は、20〜150℃の範囲が好ましい。 反応終了後、使用した触媒を水洗等により除去し、溶媒
及び過剰のナフトール類を減圧下に留去することにより
脱水縮合物が得られる。 [00251次に、このようにして得られた脱水縮合物
に、式(5) %式%] (0027] (式中、Xはハロゲン原子を表す)で
表されるエビハロヒドリン化合物を塩基性化合物の存在
下で反応させることにより、式(1)で表される化合物
を30重量%以上含むエポキシ樹脂が容易に得られる。 [0028]前記式(5)において、Xで表されるハロ
ゲン原子としてC1,Br、■等が挙げられ、式(5)
の化合物としては、具体的には、エピクロルヒドリン、
エビブロムヒドリン、エビヨードヒドリン等が挙げられ
、これらの混合物を用いることもできるが工業的にはエ
ピクロルヒドリンが好適に使用される。 [0029]前前記脱水台物とエビハロヒドリン化合物
の反応は公知の方法により行うことが出来る。 [00301例えば、前記脱水縮合物と、その水酸基当
量に対して過剰モル量のエビハロヒドリン化合物とを、
テトラメチルアンモニウムクロリド、テトラメチルアン
モニウムプロミド、トリエチルアンモニウムクロリドな
どの第4級アンモニウム塩または水酸化ナトリウム、水
酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物などの存在下
で反応させ、第4級アンモニウム塩などを用いた場合は
開環付加反応の段階で反応がとまるので次いで上記アル
カリ金属水酸化物を加えて閉環反応させる。 [00311また、最初からアルカリ金属水酸化物を加
えて反応する場合は、開環付加反応及び閉環反応を一気
に行わせる。 [0032]工ピハロヒドリン化合物の使用割合は、前
記脱水縮合物の水酸基当量1に対して通常1〜50モル
、好ましくは3〜15モルの範囲である。 [0033]又、この際、反応を円滑に行なわせる為、
メタノールなどのアルコール類、あるいはアセトン又は
ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジメチルホ
ルムアミドなどの非プロトン性極性溶媒を用いることが
でき、特にジメチルスルホキシドを用いることは好まし
い。 [0034]アルカリ金属水酸化物は水溶液の状態で又
は固形の状態で加えることができ、その使用量は、前記
脱水縮合物の水酸基当量1に対して通常0.8〜1.5
モル、好ましくは0.9〜1.3モルの範囲であり、第
4級アンモニウム塩を使用する場合その使用量は、前記
脱水縮合物の水酸基当量1に対して通常0.001〜1
モル、好ましくは0.005〜0.5モルの範囲である
。反応温度は通常30〜130℃好ましくは40〜12
0℃である。 [0035]また反応で生成した水を反応系外に除去し
ながら反応を進行させることもできる。反応終了後副生
じた塩を、水洗、ろ過等により除去し過剰のエビハロヒ
ドリン化合物を留去することにより、式(1)で表わさ
れる化合物を30重量%以上含むエポキシ樹脂が得られ
る。 [0036]このようにして得られるエポキシ樹脂は、
式(1)で表される化合物を30重量%以上含むが、特
に35重量%以上含むのが好ましい。 [00371以下、本発明のエポキシ樹脂組成物につい
て、説明する。式(1)の化合物又はこれを30重量%
以上含む前記エポキシ樹脂は単独で又は他のエポキシ樹
脂と併用して使用することができる。併用する場合、式
(1)の化合物又はこれを30重量%以上含む前記エポ
キシ樹脂の全エポキシ樹脂中に占める割合は30重量%
以上が好ましく、特に50重量%以上が好ましい。 [0038]併用される他のエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等も使用でき
るが、特にノボラック型エポキシ樹脂が耐熱性の点で有
利である。たとえば、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられるが
これらに限定さるものではない。これらは単独で用いて
もよく、2種以上併用してもよい。 [00391式(2)で表されるフェノールアラルキル
ノボラック樹脂において、nの平均値は好ましくは2〜
12、より好ましくは5〜10である。nの値が大きす
ぎると粘度が上昇し作業性に問題を生じる。式(2)フ
ェノールアラルキルノボラック樹脂としては、例えば三
井東圧化学(株)製[ミレックスXLJシリーズ樹脂が
挙げられる。 [00401式(2)のフェノールアラキルノボラック
樹脂(硬化剤)は単独で又は他の硬化剤と併用して使用
することができる。併用する場合、式(2)のフェノー
ルアラルキルノボラック樹脂の全硬化剤中に占める割合
は30重量%以上が好ましく、特に50重量%以上が好
ましい。 [00413併用される他の硬化剤としては、例えば、
脂肪属ポリアミン、芳香属ポリアミン、ポリアミドポリ
アミン等のポリアミン系硬化剤、無水へキサヒドロフタ
ル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸等の酸無水物系
硬化剤、フェノールノボラック、クレゾールノボラック
等のフェノール系硬化剤、三フッ化ホウ素等のルイス酸
又はそれらの塩類、ジシアンジアミド類等の硬化剤等が
挙げられるが、これらに限定されるものではない。これ
らは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。 [00421本発明のエポキシ樹脂組成物において、式
(2)のフェノールアラルキルノボラック樹脂の使用量
は、式(1)のエポキシ化合物又はこれを30重量%以
上含む前記エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して、
好ましくは0.3〜2当量、より好ましくは0.5〜1
.5当量である。他のエポキシ樹脂及び/又は他の硬化
剤を併用する場合、全硬化剤の使用量は、エポキシ化合
物とエポキシ樹脂の全量中のエポキシ基1当量に対して
、好ましくは0.3〜2当量、より好ましくは0. 5
〜145当量である。 (0043]硬化反応を円滑に行わせるための硬化促進
剤としては、通常のエポキシ樹脂に対して使用されるも
のはいずれも使用でき、例えば、2−メチルイミダゾー
ル、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニ
ルイミダゾール等のイミダゾール類、ベンジルジメチル
アミン、2. 4. 6−トリス(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール等の第3級アミン、トリフェニルホスフ
ィン等のホスフィン類及びその塩、1,8ジアザーズシ
クロ(5,4,0)ウンデセン−7(DBU)及びその
塩、アルミニウム化合物、チタン化合物等が挙げられる
。その使用量は、使用するエポキシ化合物及びエポキシ
樹脂の全量の100重量部に対して0.01〜10重量
部が好ましく、より好ましくは0.5〜2重量部である
。硬化促進剤が多すぎるとゲル化迄の時間が短く作業性
に問題を生じる可能性があり、又、少なすぎると硬化不
足の問題が生じる可能性がある。 [0044]本発明のエポキシ樹脂組成物には、任意成
分として、難燃剤、無機又は有機の充填剤やシランカッ
プリング剤のような表面処理剤、離型剤、顔料等の種々
の配合剤を添加することができる。本発明のエポキシ樹
脂組成物は、各成分をミキサー、ロール、ニーダ−等の
手段で均一に混合し混練することにより調製される。本
発明のエポキシ樹脂組成物の前硬化は、組成物の軟化温
度以上であれば可能であるが、通常は150〜180℃
の温度で行われる。硬化時間は、硬化促進剤の量、種類
、硬化温度により大幅に異なるが、通常はトランスファ
ー成形機で30〜300秒の範囲で行なわれる。得られ
た前硬化物は、まだ硬化が不充分なため、実用上充分な
耐熱性を有せず、通常170〜180℃で4〜8時間の
後硬化が行なわれる。 [00451本発明のエポキシ樹脂組成物より得られる
硬化物は強靭性、高耐湿性を示すことより、電気、電子
部品用として、特に封止材料、絶縁材料、積層板用とし
て好適である。 [0046] 【実施例】以下実施例及び比較例に基づいて本発明を具
体的に説明する。 合成例1 パラクレゾール162g(1,5モル)、パラホルムア
ルデヒド90g(3モル)及び水100[+11を温度
計、冷却管、滴下ロート及び攪拌機を付けた1リツトル
のフラスコに仕込み、窒素雰囲気下で攪拌しながら、室
温下で15%水酸化ナトリウム水溶液120g (水酸
化ナトリウムとして0645モル)を発熱に注意しなか
ら液温50℃を越えないようにゆっくり滴下した。その
後、油浴中で50℃まで加熱し10時間反応させた。反
応終了後、水300m1を加え室温まで冷却し、発熱に
注意しながら10%塩酸水溶液で中和し、その後、析出
した結晶をろ取した。ろ液が中性になるまで水洗浄し、
結晶を減圧下(10mmHg) 50℃で乾燥して白色
結晶(AI)202g得た。 [0047]この白色結晶(AI)168g (1,0
モル)及び1−ナフトール576g (4,0モル)を
温度計、攪拌機を付けたガラス容器に仕込み、溶媒とし
てメチルイソブチルケトン1500mlを加えて窒素雰
囲気下で室温にて攪拌しながら、これにP−トルエンス
ルホン酸1.7gを発熱に注意して液温か50℃を越え
ないよう徐々に添加した。添加後油浴上で50℃まで加
温し2時間反応させた後、メチルイソブチルケトン50
0m1を加えて分液ロートに移し、洗浄水が中性を示す
まで水洗した。水洗後、有機層を減圧下で濃縮して淡黄
色粘性物(A2)を368g得た。生成物(A2)の軟
化温度(JIS K2425環球法測定)は117℃
で水酸基当量(g/mol)は137であった。 [0048]生成物(A2)137gを温度計、攪拌装
置、滴下ロート及び生成水分離装置の付いた1リツトル
の反応容器に移し、次にエピクロルヒドリン460gを
仕込み窒素置換を行なった。48%水酸化ナトリウム水
溶液85gを5時間かけて滴下した。滴下中は反応温度
60℃、圧力100〜150InIId(gの減圧下で
生成水及び水酸化ナトリウム水溶液の水をエピクロルヒ
ドリンとの共沸により連続的に反応系外に除去し、エピ
クロルヒドリンは系内に戻した。ついで過剰の未反応エ
ピクロルヒドリンを減圧下で回収した後に、メチルイソ
ブチルケトン500m1を加え100m1の水で水層が
中性を示すまで洗浄した。メチルイソブチルケトン層か
らメチルイソブチルケトンを減圧下に除去し、淡黄色粘
性物(A3)172gを得た。生成物(A3)は、軟化
温度89℃、エポキシ当量(g/mol)) 215の
エポキシ樹脂であり、式(1)で表される化合物(但し
Xはメチル基)を37重量%含んでいることをマススペ
クトルにより確認した。 [00493合成例2 4−t−ブチルフェノール222g (1,5モル)、
パラホルムアルデヒド90g(3モル)及び水100m
1を温度計、冷却管、滴下ロート及び攪拌機を取り付け
た1リツトルのフラスコに仕込み、窒素を吹き込みなが
ら攪拌した。室温下、15%水酸化ナトリウム水溶液1
20g(水酸化ナトリウムとして0.45モル)を発熱
に注意しなから液温が50℃を越えないようにゆっくり
滴下した。その後、水浴中で50℃にて10時間反応し
た。 反応終了後、水300m1を加え室温まで冷却し発熱に
注意しながら10%塩酸水溶液で中和した。クロロホル
ムを500m1加えて油層を分離し、水−メタノール溶
液(水:メタノール=80/20 (重量%))にて
洗浄し、無水硫酸ナトリウムを加えて乾燥した。続いて
、減圧下でクロロホルムを除去し、黄緑色の粘りけのあ
る液体(Bl)256gを得た。 [00501こうして得られた液体(B1)254gを
温度計、攪拌機をつけたガラス容器に仕込み、さらに1
−ナフトール576g及びメチルイソブチルケトン15
00mlを加えて窒素雰囲気下で室温において攪拌した
。 そして、p−トルエンスルホン酸1.7gを発熱に注意
し、液温が50℃を越えないように徐々に添加した。添
加後、湯浴中50℃にて2時間反応させた後、分液ロー
トに移し水洗した。洗浄水が中性を示すまで水洗後、有
機層から溶媒及び未反応物を減圧下で除去し、生成物(
B2)を414gを得た。生成物(B2)の軟化温度(
JIS K2425環球式)は121℃で水酸基当量
(g/mol)は151であった。 [00511合成例1において、生成物(A2)の代り
に、上記生成物(B2)151gを用い、その他は同様
にしてエポキシ化を行い、生成物(A3)186gを得
た。生成物(A3)は、軟化温度89℃、エポキシ当量
(g/mol) 240のエポキシ樹脂であり、式(1
)で表される化合物(但しXはt−ブチル基)を35重
量%含んでいることをマススペクトルにより確認した。 [00521合成例3 4−クロロフェノール193g (1,5モル)、パラ
ホルムアルデヒド90g(3モル)及び水100m1を
温度計、冷却管、滴下ロート及び攪拌機を取り付けた1
リツトルのフラスコに仕込み、窒素を吹き込みながら攪
拌した。室温下、15%水酸化ナトリウム水溶液120
g(水酸化ナトリウムとして0.45モル)を発熱に注
意しなから液温か50℃を越えないようにゆっくり滴下
した。その後、水浴中で50℃にて10時間反応した。 反応終了後、水300m1を加え室温まで冷却し発熱に
注意しながら10%塩酸水溶液で中和した。その後、析
出した結晶をろ取し、ろ液のpHが6〜7になるまで洗
浄し、減圧下(10mmHg) 50℃で乾燥し白色結
晶(C1)226gを得た。 [0053]こうして得られた白色結晶(CI)189
gを温度計、攪拌機をつけたガラス容器に仕込み、さら
に1−ナフトール576g及びメチルイソブチルケトン
1500mlを加えて窒素雰囲気下で室温において攪拌
した。そして、p−トルエンスルホン酸1.7gを発熱
に注意し、液温か50℃を越えないように徐々に添加し
た。添加後、湯浴中50℃にて2時間反応させた後、分
液ロートに移し水洗した。洗浄水が中性を示すまで水洗
後、有機層から溶媒及び未反応物を減圧下で除去し、生
成物(O2)を388g得た。生成物(C2)の軟化温
度(JIS K2425環球式)は118℃で水酸基
当量(g/mol)は142であった。 [0054]合成例1において、生成物(A2)の代り
に上記生成物(C2)142gを用い、その他は同様に
してエポキシ化を行い、生成物(A3)176gを得た
。生成物(A3)は軟化温度95℃、エポキシ当量(g
/mol) 230のエポキシ樹脂であり、式(1)で
表される化合物(但しXは塩素原子)を37重量%含ん
でいることを、マススペクトルにより確認した。 [00551合成例4 4−フェニルフェノール255g (1,5モル)、パ
ラホルムアルデヒド90g(3モル)及び水100m1
を温度計、冷却管、滴下ロート及び攪拌機を付けた1リ
ツトルのフラスコに仕込み、窒素を吹込みながら攪拌し
た。 室温下、15%水酸化ナトリウム水溶液120g (水
酸化ナトリウムとして0.45モル)を発熱に注意しな
がら、液温が50℃を越えないようにゆっくり滴下した
。 その後、水浴中で50℃まで加熱し、20時間反応した
。反応終了後、水300m1を加え室温まで冷却し、発
熱に注意しながら、10%塩酸水溶液で中和した。これ
にクロロホルム500m1を加えて油層を分離し、水−
メタノール水溶液〔水:メタノール=80 :20
(重量%)〕にて洗浄し、無水硫酸ナトリウムを加えて
乾燥した。続いて、減圧下でクロロホルムを除去し、黄
色の粘周液体(Di)305gを得た。 [0056]こうして得られた粘凋液体(DI)295
gを温度計、攪拌機を付けたガラス容器に仕込み、さら
に1−ナフトール576g及びメチルイソブチルケトン
1500mlを加えて窒素雰囲気下で室温で攪拌した。 そして、p−トルエンスルホン酸1.7gを発熱に注意
し、液温か50℃を越えないように徐々に添加した。添
加後、油浴中で50℃まで加温し2時間反応させた後、
分液ロートに移し水洗した。洗浄水が中性を示すまで水
洗後、有機層から溶媒及び未反応物を減圧下に除去し、
生成物(B2)415gを得た。生成物(B2)の軟化
温度(JISK2425 環球法)は128℃で水酸
基当量(g/mol)は159であった。 [0057]合成例1において、生成物(A2)の代り
に上記生成物(B2)159gを用い、その他は同様に
してエポキシ化を行い、生成物(B3)194gを得た
。生成物(B3)は軟化温度95℃、エポキシ当量(g
/mol) 233のエポキシ樹脂であり、式(1)で
表される化合物(但しXはフェニル基)を42重量%含
んでいることを、マススペクトルにより確認した。 [0058]合成例5 フェノール94g (1,0モル)及びp−キシレング
リコール97g(0,7モル)を温度計、冷却管、攪拌
機を付けた500m1のフラスコに仕込み窒素雰囲気下
で50℃にて攪拌しながらp−トルエンスルホン酸1.
0gを発熱に注意しゆっくり加えた。その後、油浴上で
100℃に加熱し6時間反応させた。反応終了後、反応
液にメチルイソブチルケトン250m1を加え、分液ロ
ートに移し洗浄水が中性を示すまで水洗した。水洗後メ
チルイソブチルケトンを減圧下で除去して式(2)で表
される生成物(E)143gを得た。生成物(E)の軟
化温度(JIS K2425 環球法測定)は89
.8℃、水酸基当量(g/mol)は180で式(2)
のnの平均値は7.9であった。 [0059]実施例1〜5、比較例1 第1表に示す割合で、各成分を配合し、これを70℃に
加熱したロール混練機で均一に混練した。その後冷却し
粉砕機で微粉末化し、更にタブレットマシーンによりタ
ブレット化することにより成形材料とした。このタブレ
ットを高周波予熱機で予熱し、トランスファー成形機を
用いて150℃で200秒の条件で加圧プレスして成型
し、これを更に160℃で2時間、180℃で6時間の
**条件でオーブンにより後硬化を行い、硬化成形物試
験片を得た。この試験片を用い、吸湿率及び曲げ試験機
による曲げ強度、破壊エネルギーを測定した結果を第1
表に示す。 [00601なお測定条件は以下の通りである。 (吸湿率) 121℃、100%雰囲気中に24時間放置後の重量増
加率を求めた。なお、試験片はJIS K−6911
に示される寸法である。 (曲げ強度及び破壊エネルギー) JIS K−6911に基づき、30℃の曲げ弾性率
、曲げ強度を測定し、その結果より破壊エネルギーを求
めた。 [00613 第 表 [0062]
ポキシ樹脂組成物では得られなかった高耐湿性、強靭性
のエポキシ樹脂硬化物を得るべく鋭意検討した結果、特
定の化合物の組合せのエポキシ樹脂組成物を用いると、
その硬化物の耐湿性及び靭性が大幅に向上することを見
い出し本発明を完成させるに至った。 [0007]即ち本発明は、 1、 (A)式(1) %式%] (0009] (式中、Xは水素原子、炭素数1〜4
のアルキル基、アリール基又はハロゲン原子を示す)で
表されるエポキシ化合物、
**(B)式(2) %式% [00111(式中、nの平均値は0〜15の値である
)で表されるフェノールアラルキルノボラック樹脂、及
び (C)硬化促進剤 を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、[0
012]2. (A’)式(3) %式%] (0014] (式中、Xは水素原子、炭素数1〜4
のアルキル基、アリール基又はハロゲン原子を示す)で
表されるジメチロール化合物と式(4) %式%] [0016]で表されるナフトールの反応物のエポキシ
化物であって、上記1項の式(1)のエポキシ化合物を
30重量%以上含むエポキシ樹脂、 (B)上記1項の
式(2)のフェノールアラルキルノボラック樹脂、及び
(C)硬化促進剤 を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び
[0017]3.上記1項又は2項記載のエポキシ樹脂
組成物の硬化物、に関するものである。 [00181本発明のエポキシ樹脂組成物は成形性が良
く、耐湿性、靭性等に優れた硬化物を与える。 [0019]以下、本発明の詳細な説明する。 式(1)の化合物のXにおいて、炭素数1〜4のアルキ
ル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、
イソプロピル基 、n−ブチル基、イソブチル基、se
cブチル基、t−ブチル基が挙げられ、特にメチル基、
t−ブチル基が好ましい。アリール基としては、フェニ
ル基、4−メチルフェニル基、2−メチルフェニル基等
が挙げられるが、特にフェニル基が好ましい。ハロゲン
原子としては、塩素原子、フッ素原子、臭素原子、ヨウ
素原子等が挙げられるが、特に塩素原子、臭素原子が好
ましい。 [00201式(1)の化合物及びこれを30道量%以
上含むエポキシ樹脂は、次のようにして製造することが
できる。即ち、式(3)で表される化合物と式(4)で
表されるナフトールとを酸触媒の存在下に脱水縮合させ
更にエポキシ化させることにより製造できる。 [00211式(3)で表されるジメチロール化合物と
しては、4−メチルフェノールジメチロール化合物、4
−エチルフェノールジメチロール化合物、4−n−プロ
ピルフェノールジメチロール化合物、4−i−プロピル
フェノールジメチロール化合物、4−n−ブチルフェノ
ールジメチロール化合物、4−sec−ブチルフェノー
ルジメチロール化合物、4−t−ブチルフェノールジメ
チロール化合物等のアルキルフェノールジメチロール化
合物、4−フェニルフェノールジメチロール化合物、ま
たは、4−フルオロフェノールジメチロール化合物、4
−クロロフェノールジメチロール化合物、4−ブロモフ
ェノールジメチロール化合物などのハロゲン置換フェノ
ールジメチロール化合物などが挙げられるが、これらに
限定されるものではない。 [0022]また、式(4)で表されるナフトールとし
ては、1−ナフトール、2−ナフトールが挙げられる。 [0023]酸触媒としては、塩酸、硫酸、リン酸、p
−トルエンスルホン酸、しゅう酸等が使用でき、酸触媒
は式(3)で表される化合物の0. 1〜30重量%を
用いるのが好ましい。また、ナフトールは式(3)で表
される化合物に対して2〜15モル倍用いるのが好まし
い。 [0024]反応は、無溶媒でも、ベンゼン、トルエン
、メチルイソブチルケトン等の溶媒中で行うことができ
る。反応温度は、20〜150℃の範囲が好ましい。 反応終了後、使用した触媒を水洗等により除去し、溶媒
及び過剰のナフトール類を減圧下に留去することにより
脱水縮合物が得られる。 [00251次に、このようにして得られた脱水縮合物
に、式(5) %式%] (0027] (式中、Xはハロゲン原子を表す)で
表されるエビハロヒドリン化合物を塩基性化合物の存在
下で反応させることにより、式(1)で表される化合物
を30重量%以上含むエポキシ樹脂が容易に得られる。 [0028]前記式(5)において、Xで表されるハロ
ゲン原子としてC1,Br、■等が挙げられ、式(5)
の化合物としては、具体的には、エピクロルヒドリン、
エビブロムヒドリン、エビヨードヒドリン等が挙げられ
、これらの混合物を用いることもできるが工業的にはエ
ピクロルヒドリンが好適に使用される。 [0029]前前記脱水台物とエビハロヒドリン化合物
の反応は公知の方法により行うことが出来る。 [00301例えば、前記脱水縮合物と、その水酸基当
量に対して過剰モル量のエビハロヒドリン化合物とを、
テトラメチルアンモニウムクロリド、テトラメチルアン
モニウムプロミド、トリエチルアンモニウムクロリドな
どの第4級アンモニウム塩または水酸化ナトリウム、水
酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物などの存在下
で反応させ、第4級アンモニウム塩などを用いた場合は
開環付加反応の段階で反応がとまるので次いで上記アル
カリ金属水酸化物を加えて閉環反応させる。 [00311また、最初からアルカリ金属水酸化物を加
えて反応する場合は、開環付加反応及び閉環反応を一気
に行わせる。 [0032]工ピハロヒドリン化合物の使用割合は、前
記脱水縮合物の水酸基当量1に対して通常1〜50モル
、好ましくは3〜15モルの範囲である。 [0033]又、この際、反応を円滑に行なわせる為、
メタノールなどのアルコール類、あるいはアセトン又は
ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジメチルホ
ルムアミドなどの非プロトン性極性溶媒を用いることが
でき、特にジメチルスルホキシドを用いることは好まし
い。 [0034]アルカリ金属水酸化物は水溶液の状態で又
は固形の状態で加えることができ、その使用量は、前記
脱水縮合物の水酸基当量1に対して通常0.8〜1.5
モル、好ましくは0.9〜1.3モルの範囲であり、第
4級アンモニウム塩を使用する場合その使用量は、前記
脱水縮合物の水酸基当量1に対して通常0.001〜1
モル、好ましくは0.005〜0.5モルの範囲である
。反応温度は通常30〜130℃好ましくは40〜12
0℃である。 [0035]また反応で生成した水を反応系外に除去し
ながら反応を進行させることもできる。反応終了後副生
じた塩を、水洗、ろ過等により除去し過剰のエビハロヒ
ドリン化合物を留去することにより、式(1)で表わさ
れる化合物を30重量%以上含むエポキシ樹脂が得られ
る。 [0036]このようにして得られるエポキシ樹脂は、
式(1)で表される化合物を30重量%以上含むが、特
に35重量%以上含むのが好ましい。 [00371以下、本発明のエポキシ樹脂組成物につい
て、説明する。式(1)の化合物又はこれを30重量%
以上含む前記エポキシ樹脂は単独で又は他のエポキシ樹
脂と併用して使用することができる。併用する場合、式
(1)の化合物又はこれを30重量%以上含む前記エポ
キシ樹脂の全エポキシ樹脂中に占める割合は30重量%
以上が好ましく、特に50重量%以上が好ましい。 [0038]併用される他のエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等も使用でき
るが、特にノボラック型エポキシ樹脂が耐熱性の点で有
利である。たとえば、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられるが
これらに限定さるものではない。これらは単独で用いて
もよく、2種以上併用してもよい。 [00391式(2)で表されるフェノールアラルキル
ノボラック樹脂において、nの平均値は好ましくは2〜
12、より好ましくは5〜10である。nの値が大きす
ぎると粘度が上昇し作業性に問題を生じる。式(2)フ
ェノールアラルキルノボラック樹脂としては、例えば三
井東圧化学(株)製[ミレックスXLJシリーズ樹脂が
挙げられる。 [00401式(2)のフェノールアラキルノボラック
樹脂(硬化剤)は単独で又は他の硬化剤と併用して使用
することができる。併用する場合、式(2)のフェノー
ルアラルキルノボラック樹脂の全硬化剤中に占める割合
は30重量%以上が好ましく、特に50重量%以上が好
ましい。 [00413併用される他の硬化剤としては、例えば、
脂肪属ポリアミン、芳香属ポリアミン、ポリアミドポリ
アミン等のポリアミン系硬化剤、無水へキサヒドロフタ
ル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸等の酸無水物系
硬化剤、フェノールノボラック、クレゾールノボラック
等のフェノール系硬化剤、三フッ化ホウ素等のルイス酸
又はそれらの塩類、ジシアンジアミド類等の硬化剤等が
挙げられるが、これらに限定されるものではない。これ
らは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。 [00421本発明のエポキシ樹脂組成物において、式
(2)のフェノールアラルキルノボラック樹脂の使用量
は、式(1)のエポキシ化合物又はこれを30重量%以
上含む前記エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して、
好ましくは0.3〜2当量、より好ましくは0.5〜1
.5当量である。他のエポキシ樹脂及び/又は他の硬化
剤を併用する場合、全硬化剤の使用量は、エポキシ化合
物とエポキシ樹脂の全量中のエポキシ基1当量に対して
、好ましくは0.3〜2当量、より好ましくは0. 5
〜145当量である。 (0043]硬化反応を円滑に行わせるための硬化促進
剤としては、通常のエポキシ樹脂に対して使用されるも
のはいずれも使用でき、例えば、2−メチルイミダゾー
ル、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニ
ルイミダゾール等のイミダゾール類、ベンジルジメチル
アミン、2. 4. 6−トリス(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール等の第3級アミン、トリフェニルホスフ
ィン等のホスフィン類及びその塩、1,8ジアザーズシ
クロ(5,4,0)ウンデセン−7(DBU)及びその
塩、アルミニウム化合物、チタン化合物等が挙げられる
。その使用量は、使用するエポキシ化合物及びエポキシ
樹脂の全量の100重量部に対して0.01〜10重量
部が好ましく、より好ましくは0.5〜2重量部である
。硬化促進剤が多すぎるとゲル化迄の時間が短く作業性
に問題を生じる可能性があり、又、少なすぎると硬化不
足の問題が生じる可能性がある。 [0044]本発明のエポキシ樹脂組成物には、任意成
分として、難燃剤、無機又は有機の充填剤やシランカッ
プリング剤のような表面処理剤、離型剤、顔料等の種々
の配合剤を添加することができる。本発明のエポキシ樹
脂組成物は、各成分をミキサー、ロール、ニーダ−等の
手段で均一に混合し混練することにより調製される。本
発明のエポキシ樹脂組成物の前硬化は、組成物の軟化温
度以上であれば可能であるが、通常は150〜180℃
の温度で行われる。硬化時間は、硬化促進剤の量、種類
、硬化温度により大幅に異なるが、通常はトランスファ
ー成形機で30〜300秒の範囲で行なわれる。得られ
た前硬化物は、まだ硬化が不充分なため、実用上充分な
耐熱性を有せず、通常170〜180℃で4〜8時間の
後硬化が行なわれる。 [00451本発明のエポキシ樹脂組成物より得られる
硬化物は強靭性、高耐湿性を示すことより、電気、電子
部品用として、特に封止材料、絶縁材料、積層板用とし
て好適である。 [0046] 【実施例】以下実施例及び比較例に基づいて本発明を具
体的に説明する。 合成例1 パラクレゾール162g(1,5モル)、パラホルムア
ルデヒド90g(3モル)及び水100[+11を温度
計、冷却管、滴下ロート及び攪拌機を付けた1リツトル
のフラスコに仕込み、窒素雰囲気下で攪拌しながら、室
温下で15%水酸化ナトリウム水溶液120g (水酸
化ナトリウムとして0645モル)を発熱に注意しなか
ら液温50℃を越えないようにゆっくり滴下した。その
後、油浴中で50℃まで加熱し10時間反応させた。反
応終了後、水300m1を加え室温まで冷却し、発熱に
注意しながら10%塩酸水溶液で中和し、その後、析出
した結晶をろ取した。ろ液が中性になるまで水洗浄し、
結晶を減圧下(10mmHg) 50℃で乾燥して白色
結晶(AI)202g得た。 [0047]この白色結晶(AI)168g (1,0
モル)及び1−ナフトール576g (4,0モル)を
温度計、攪拌機を付けたガラス容器に仕込み、溶媒とし
てメチルイソブチルケトン1500mlを加えて窒素雰
囲気下で室温にて攪拌しながら、これにP−トルエンス
ルホン酸1.7gを発熱に注意して液温か50℃を越え
ないよう徐々に添加した。添加後油浴上で50℃まで加
温し2時間反応させた後、メチルイソブチルケトン50
0m1を加えて分液ロートに移し、洗浄水が中性を示す
まで水洗した。水洗後、有機層を減圧下で濃縮して淡黄
色粘性物(A2)を368g得た。生成物(A2)の軟
化温度(JIS K2425環球法測定)は117℃
で水酸基当量(g/mol)は137であった。 [0048]生成物(A2)137gを温度計、攪拌装
置、滴下ロート及び生成水分離装置の付いた1リツトル
の反応容器に移し、次にエピクロルヒドリン460gを
仕込み窒素置換を行なった。48%水酸化ナトリウム水
溶液85gを5時間かけて滴下した。滴下中は反応温度
60℃、圧力100〜150InIId(gの減圧下で
生成水及び水酸化ナトリウム水溶液の水をエピクロルヒ
ドリンとの共沸により連続的に反応系外に除去し、エピ
クロルヒドリンは系内に戻した。ついで過剰の未反応エ
ピクロルヒドリンを減圧下で回収した後に、メチルイソ
ブチルケトン500m1を加え100m1の水で水層が
中性を示すまで洗浄した。メチルイソブチルケトン層か
らメチルイソブチルケトンを減圧下に除去し、淡黄色粘
性物(A3)172gを得た。生成物(A3)は、軟化
温度89℃、エポキシ当量(g/mol)) 215の
エポキシ樹脂であり、式(1)で表される化合物(但し
Xはメチル基)を37重量%含んでいることをマススペ
クトルにより確認した。 [00493合成例2 4−t−ブチルフェノール222g (1,5モル)、
パラホルムアルデヒド90g(3モル)及び水100m
1を温度計、冷却管、滴下ロート及び攪拌機を取り付け
た1リツトルのフラスコに仕込み、窒素を吹き込みなが
ら攪拌した。室温下、15%水酸化ナトリウム水溶液1
20g(水酸化ナトリウムとして0.45モル)を発熱
に注意しなから液温が50℃を越えないようにゆっくり
滴下した。その後、水浴中で50℃にて10時間反応し
た。 反応終了後、水300m1を加え室温まで冷却し発熱に
注意しながら10%塩酸水溶液で中和した。クロロホル
ムを500m1加えて油層を分離し、水−メタノール溶
液(水:メタノール=80/20 (重量%))にて
洗浄し、無水硫酸ナトリウムを加えて乾燥した。続いて
、減圧下でクロロホルムを除去し、黄緑色の粘りけのあ
る液体(Bl)256gを得た。 [00501こうして得られた液体(B1)254gを
温度計、攪拌機をつけたガラス容器に仕込み、さらに1
−ナフトール576g及びメチルイソブチルケトン15
00mlを加えて窒素雰囲気下で室温において攪拌した
。 そして、p−トルエンスルホン酸1.7gを発熱に注意
し、液温が50℃を越えないように徐々に添加した。添
加後、湯浴中50℃にて2時間反応させた後、分液ロー
トに移し水洗した。洗浄水が中性を示すまで水洗後、有
機層から溶媒及び未反応物を減圧下で除去し、生成物(
B2)を414gを得た。生成物(B2)の軟化温度(
JIS K2425環球式)は121℃で水酸基当量
(g/mol)は151であった。 [00511合成例1において、生成物(A2)の代り
に、上記生成物(B2)151gを用い、その他は同様
にしてエポキシ化を行い、生成物(A3)186gを得
た。生成物(A3)は、軟化温度89℃、エポキシ当量
(g/mol) 240のエポキシ樹脂であり、式(1
)で表される化合物(但しXはt−ブチル基)を35重
量%含んでいることをマススペクトルにより確認した。 [00521合成例3 4−クロロフェノール193g (1,5モル)、パラ
ホルムアルデヒド90g(3モル)及び水100m1を
温度計、冷却管、滴下ロート及び攪拌機を取り付けた1
リツトルのフラスコに仕込み、窒素を吹き込みながら攪
拌した。室温下、15%水酸化ナトリウム水溶液120
g(水酸化ナトリウムとして0.45モル)を発熱に注
意しなから液温か50℃を越えないようにゆっくり滴下
した。その後、水浴中で50℃にて10時間反応した。 反応終了後、水300m1を加え室温まで冷却し発熱に
注意しながら10%塩酸水溶液で中和した。その後、析
出した結晶をろ取し、ろ液のpHが6〜7になるまで洗
浄し、減圧下(10mmHg) 50℃で乾燥し白色結
晶(C1)226gを得た。 [0053]こうして得られた白色結晶(CI)189
gを温度計、攪拌機をつけたガラス容器に仕込み、さら
に1−ナフトール576g及びメチルイソブチルケトン
1500mlを加えて窒素雰囲気下で室温において攪拌
した。そして、p−トルエンスルホン酸1.7gを発熱
に注意し、液温か50℃を越えないように徐々に添加し
た。添加後、湯浴中50℃にて2時間反応させた後、分
液ロートに移し水洗した。洗浄水が中性を示すまで水洗
後、有機層から溶媒及び未反応物を減圧下で除去し、生
成物(O2)を388g得た。生成物(C2)の軟化温
度(JIS K2425環球式)は118℃で水酸基
当量(g/mol)は142であった。 [0054]合成例1において、生成物(A2)の代り
に上記生成物(C2)142gを用い、その他は同様に
してエポキシ化を行い、生成物(A3)176gを得た
。生成物(A3)は軟化温度95℃、エポキシ当量(g
/mol) 230のエポキシ樹脂であり、式(1)で
表される化合物(但しXは塩素原子)を37重量%含ん
でいることを、マススペクトルにより確認した。 [00551合成例4 4−フェニルフェノール255g (1,5モル)、パ
ラホルムアルデヒド90g(3モル)及び水100m1
を温度計、冷却管、滴下ロート及び攪拌機を付けた1リ
ツトルのフラスコに仕込み、窒素を吹込みながら攪拌し
た。 室温下、15%水酸化ナトリウム水溶液120g (水
酸化ナトリウムとして0.45モル)を発熱に注意しな
がら、液温が50℃を越えないようにゆっくり滴下した
。 その後、水浴中で50℃まで加熱し、20時間反応した
。反応終了後、水300m1を加え室温まで冷却し、発
熱に注意しながら、10%塩酸水溶液で中和した。これ
にクロロホルム500m1を加えて油層を分離し、水−
メタノール水溶液〔水:メタノール=80 :20
(重量%)〕にて洗浄し、無水硫酸ナトリウムを加えて
乾燥した。続いて、減圧下でクロロホルムを除去し、黄
色の粘周液体(Di)305gを得た。 [0056]こうして得られた粘凋液体(DI)295
gを温度計、攪拌機を付けたガラス容器に仕込み、さら
に1−ナフトール576g及びメチルイソブチルケトン
1500mlを加えて窒素雰囲気下で室温で攪拌した。 そして、p−トルエンスルホン酸1.7gを発熱に注意
し、液温か50℃を越えないように徐々に添加した。添
加後、油浴中で50℃まで加温し2時間反応させた後、
分液ロートに移し水洗した。洗浄水が中性を示すまで水
洗後、有機層から溶媒及び未反応物を減圧下に除去し、
生成物(B2)415gを得た。生成物(B2)の軟化
温度(JISK2425 環球法)は128℃で水酸
基当量(g/mol)は159であった。 [0057]合成例1において、生成物(A2)の代り
に上記生成物(B2)159gを用い、その他は同様に
してエポキシ化を行い、生成物(B3)194gを得た
。生成物(B3)は軟化温度95℃、エポキシ当量(g
/mol) 233のエポキシ樹脂であり、式(1)で
表される化合物(但しXはフェニル基)を42重量%含
んでいることを、マススペクトルにより確認した。 [0058]合成例5 フェノール94g (1,0モル)及びp−キシレング
リコール97g(0,7モル)を温度計、冷却管、攪拌
機を付けた500m1のフラスコに仕込み窒素雰囲気下
で50℃にて攪拌しながらp−トルエンスルホン酸1.
0gを発熱に注意しゆっくり加えた。その後、油浴上で
100℃に加熱し6時間反応させた。反応終了後、反応
液にメチルイソブチルケトン250m1を加え、分液ロ
ートに移し洗浄水が中性を示すまで水洗した。水洗後メ
チルイソブチルケトンを減圧下で除去して式(2)で表
される生成物(E)143gを得た。生成物(E)の軟
化温度(JIS K2425 環球法測定)は89
.8℃、水酸基当量(g/mol)は180で式(2)
のnの平均値は7.9であった。 [0059]実施例1〜5、比較例1 第1表に示す割合で、各成分を配合し、これを70℃に
加熱したロール混練機で均一に混練した。その後冷却し
粉砕機で微粉末化し、更にタブレットマシーンによりタ
ブレット化することにより成形材料とした。このタブレ
ットを高周波予熱機で予熱し、トランスファー成形機を
用いて150℃で200秒の条件で加圧プレスして成型
し、これを更に160℃で2時間、180℃で6時間の
**条件でオーブンにより後硬化を行い、硬化成形物試
験片を得た。この試験片を用い、吸湿率及び曲げ試験機
による曲げ強度、破壊エネルギーを測定した結果を第1
表に示す。 [00601なお測定条件は以下の通りである。 (吸湿率) 121℃、100%雰囲気中に24時間放置後の重量増
加率を求めた。なお、試験片はJIS K−6911
に示される寸法である。 (曲げ強度及び破壊エネルギー) JIS K−6911に基づき、30℃の曲げ弾性率
、曲げ強度を測定し、その結果より破壊エネルギーを求
めた。 [00613 第 表 [0062]
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は優れた靭
性、機械特性を有するだけでなく、高耐湿性も有するエ
ポキシ硬化物を与えるものであり、産業上極めて有用な
ものである。
性、機械特性を有するだけでなく、高耐湿性も有するエ
ポキシ硬化物を与えるものであり、産業上極めて有用な
ものである。
Claims (2)
- 【請求項1】 (A)式(1) ▲数式、化学式、表等があります▼(1) (式中、Xは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、ア
リール基又はハロゲン原子を示す)で表されるエポキシ
化合物、 (B)式(2) ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、nの平均値は0〜15の値である)で表される
フェノールアラルキルノボラック樹脂、及び(C)硬化
促進剤、を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項2】(A′)式(3) ▲数式、化学式、表等があります▼(3) (式中、Xは水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、ア
リール基又はハロゲン原子を示す)で表されるジメチロ
ール化合物と式(4) ▲数式、化学式、表等があります▼(4) で表されるナフトールの反応物のエポキシ化物であって
、請求項1の式(1)のエポキシ化合物を30重量%以
上含むエポキシ樹脂 (B)請求項1の式(2)のフェノールアラルキルノボ
ラック樹脂、及び (C)硬化促進剤 を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【請
求項3】請求項1又は請求項2記載のエポキシ樹脂組成
物の硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40717490A JP2823056B2 (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40717490A JP2823056B2 (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04209623A true JPH04209623A (ja) | 1992-07-31 |
JP2823056B2 JP2823056B2 (ja) | 1998-11-11 |
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ID=18516797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP40717490A Expired - Fee Related JP2823056B2 (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2823056B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04300914A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
WO1996032428A1 (fr) * | 1993-10-15 | 1996-10-17 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Fuoroelastomere |
-
1990
- 1990-12-10 JP JP40717490A patent/JP2823056B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH04300914A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
WO1996032428A1 (fr) * | 1993-10-15 | 1996-10-17 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Fuoroelastomere |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2823056B2 (ja) | 1998-11-11 |
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