JP2016204602A - 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 - Google Patents
樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016204602A JP2016204602A JP2015091607A JP2015091607A JP2016204602A JP 2016204602 A JP2016204602 A JP 2016204602A JP 2015091607 A JP2015091607 A JP 2015091607A JP 2015091607 A JP2015091607 A JP 2015091607A JP 2016204602 A JP2016204602 A JP 2016204602A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- resin
- group
- reactive group
- epoxy compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
1.樹脂組成物
1−1.構成
1−2.製造方法
1−3.作用および効果
2.樹脂シート
2−1.構成
2−2.製造方法
2−3.作用および効果
3.樹脂硬化物
3−1.構成
3−2.製造方法
3−3.作用および効果
4.樹脂基板
4−1.構成
4−2.製造方法
4−3.作用および効果
まず、本発明の一実施形態の樹脂組成物に関して説明する。
この樹脂組成物は、メソゲン骨格を含むエポキシ化合物(以下、「メソゲンエポキシ化合物」と呼称する。)と、下記の式(1)で表されるトリフェニルベンゼン化合物とを含んでいる。
主剤であるメソゲンエポキシ化合物は、1つの分子の中に骨格としてメソゲン骨格を含むと共に官能基として1つ以上のエポキシ基(−C3 H5 O)を含む化合物のうちのいずれか1種類または2種類以上である。中でも、メソゲンエポキシ化合物は、1つの分子の中に2つ以上のエポキシ基を含んでいることが好ましい。メソゲンエポキシ化合物とトリフェニルベンゼン化合物とが反応しやすくなるからである。
硬化剤であるトリフェニルベンゼン化合物は、骨格(1,3,5−トリフェニルベンゼン)と反応基とを含む化合物のうちのいずれか1種類または2種類以上である。すなわち、トリフェニルベンゼン化合物では、1つの分子の中に骨格として1,3,5−トリフェニルベンゼンが含まれていると共に、その骨格に反応基が導入されている。
この樹脂組成物は、上記したメソゲンエポキシ化合物およびトリフェニルベンゼン化合物と共に、他の材料のうちのいずれか1種類または2種類以上を含んでいてもよい。
この樹脂組成物は、例えば、以下の手順により製造される。
この樹脂組成物によれば、メソゲンエポキシ化合物と、式(1)に示したトリフェニルベンゼン化合物とを含んでいる。この場合には、上記したように、硬化反応(架橋反応)時において架橋密度が増加すると共に、樹脂硬化物において分子の格子振動が散乱しにくくなるため、その樹脂硬化物においてガラス転移点が上昇すると共に熱伝導率が向上する。よって、優れた熱的特性を得ることができる。
次に、本発明の一実施形態の樹脂シートに関して説明する。以下では、既に説明した樹脂組成物を「本発明の樹脂組成物」という。
図1は、樹脂シート10の断面構成を表している。この樹脂シート10は、シート状に成形された樹脂組成物(樹脂組成物層1)であり、より具体的には、1つの樹脂組成物層1からなる単層体である。樹脂シート10の厚さなどは、特に限定されない。樹脂組成物層1の構成は、シート状に成形されていることを除き、本発明の樹脂組成物の構成と同様である。
樹脂シート10を製造する場合には、例えば、本発明の樹脂組成物の製造方法と同様の手順を用いる。
この樹脂シートによれば、上記した本発明の樹脂組成物を含んでいるので、その樹脂組成物と同様の理由により、優れた熱的特性を得ることができる。これ以外の作用および効果は、本発明の樹脂組成物と同様である。
次に、本発明の一実施形態の樹脂硬化物に関して説明する。
樹脂硬化物は、上記した樹脂組成物の硬化反応物を含んでおり、より具体的には、メソゲンエポキシ化合物とトリフェニルベンゼン化合物との硬化反応物を含んでいる。この硬化反応物では、メソゲンエポキシ化合物に含まれているエポキシ基と、トリフェニルベンゼン化合物に含まれている反応基とが架橋反応しているため、いわゆる架橋ネットワークが形成されている。
この樹脂硬化物を製造する場合には、樹脂組成物を加熱する。これにより、樹脂組成物が硬化反応するため、硬化反応物である樹脂硬化物が得られる。
この樹脂硬化物によれば、上記した本発明の樹脂組成物の硬化反応物を含んでいるので、その樹脂組成物と同様の理由により、優れた熱的特性を得ることができる。これ以外の作用および効果は、本発明の樹脂組成物と同様である。
次に、本発明の一実施形態の樹脂基板に関して説明する。以下では、既に説明した樹脂シートを「本発明の樹脂シート」、樹脂硬化物を「本発明の樹脂硬化物」とそれぞれ呼称する。
図4は、樹脂基板40の断面構成を表している。この樹脂基板40は、図1に示した樹脂シート10の硬化反応物である。すなわち、樹脂基板40は、樹脂組成物層1の硬化反応物(樹脂硬化物層3)であり、より具体的には、1つの樹脂硬化物層3からなる単層体である。
樹脂基板40を製造する場合には、樹脂シート10を加熱する。これにより、上記したように、樹脂組成物層1中において樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了するため、図4に示したように、樹脂組成物層1の硬化反応物である樹脂硬化物層3が形成される。
この樹脂基板によれば、本発明の樹脂硬化物を含んでいるので、その樹脂硬化物と同様の理由により、優れた熱的特性を得ることができる。これ以外の作用および効果は、本発明の樹脂硬化物と同様である。
以下で説明する手順により、図5に示したように、複数の樹脂硬化物層3が積層された積層体からなる樹脂基板50を製造した。なお、以下で説明する含有量(質量部)は、固形分に換算した値である。
(λは熱伝導率(W/(m・K))、αは熱拡散率(m2 /s)、Cpは比熱(J/kg・K)、rは密度(kg/m3 )である。)
Claims (12)
- 前記メソゲン骨格は、ビフェニルを含む、
請求項1または請求項2に記載の樹脂組成物。 - 前記R1〜R5のうちの少なくとも1つは、前記反応基であり、
前記R6〜R10のうちの少なくとも1つは、前記反応基であり、
前記R11〜R15のうちの少なくとも1つは、前記反応基である、
請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 前記R1〜R5のうちの1つは、前記反応基であり、
前記R6〜R10のうちの1つは、前記反応基であり、
前記R11〜R15のうちの1つは、前記反応基である、
請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 前記R1〜R15のそれぞれは、水素基および水酸基のうちのいずれかであり、
または、前記R1〜R15のそれぞれは、水素基およびアミノ基のうちのいずれかである、
請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 - 前記2以上の樹脂シートの硬化反応物は、積層されている、
請求項11記載の樹脂基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015091607A JP6477206B2 (ja) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015091607A JP6477206B2 (ja) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016204602A true JP2016204602A (ja) | 2016-12-08 |
JP6477206B2 JP6477206B2 (ja) | 2019-03-06 |
Family
ID=57488953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015091607A Active JP6477206B2 (ja) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6477206B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018180091A1 (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-04 | Tdk株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 |
WO2019131332A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス、及び熱伝導材料の製造方法 |
CN111212862A (zh) * | 2018-04-10 | 2020-05-29 | 日立化成株式会社 | 环氧树脂、环氧树脂组合物、环氧树脂固化物和复合材料 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62197415A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-09-01 | ザ ダウ ケミカル・カンパニ− | 非焼結性エポキシ樹脂の製造法 |
US5344980A (en) * | 1993-05-27 | 1994-09-06 | Hoechst Celanese Corp. | Process for the preparation of 1,3,5-tris(4'-hydroxyaryl)benzene |
JPH07507163A (ja) * | 1992-06-04 | 1995-08-03 | アグファーゲヴェルト ナームロゼ ベンノートチャップ | 架橋した結合剤系を含有する光導電性記録材料 |
JP2001002755A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2009242572A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物および成形物 |
JP2015086278A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | Tdk株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および基板 |
JP2015232116A (ja) * | 2014-05-15 | 2015-12-24 | Tdk株式会社 | 無機フィラー含有エポキシ樹脂硬化物およびこれを用いた積層板 |
-
2015
- 2015-04-28 JP JP2015091607A patent/JP6477206B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62197415A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-09-01 | ザ ダウ ケミカル・カンパニ− | 非焼結性エポキシ樹脂の製造法 |
JPH07507163A (ja) * | 1992-06-04 | 1995-08-03 | アグファーゲヴェルト ナームロゼ ベンノートチャップ | 架橋した結合剤系を含有する光導電性記録材料 |
US5344980A (en) * | 1993-05-27 | 1994-09-06 | Hoechst Celanese Corp. | Process for the preparation of 1,3,5-tris(4'-hydroxyaryl)benzene |
JP2001002755A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2009242572A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物および成形物 |
JP2015086278A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | Tdk株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および基板 |
JP2015232116A (ja) * | 2014-05-15 | 2015-12-24 | Tdk株式会社 | 無機フィラー含有エポキシ樹脂硬化物およびこれを用いた積層板 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018180091A1 (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-04 | Tdk株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 |
WO2019131332A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス、及び熱伝導材料の製造方法 |
JPWO2019131332A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2020-11-19 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス、及び熱伝導材料の製造方法 |
JP6997215B2 (ja) | 2017-12-27 | 2022-01-17 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス、及び熱伝導材料の製造方法 |
CN111212862A (zh) * | 2018-04-10 | 2020-05-29 | 日立化成株式会社 | 环氧树脂、环氧树脂组合物、环氧树脂固化物和复合材料 |
CN111212862B (zh) * | 2018-04-10 | 2023-11-14 | 株式会社力森诺科 | 环氧树脂、环氧树脂组合物、环氧树脂固化物和复合材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6477206B2 (ja) | 2019-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI540171B (zh) | A resin composition, a resin sheet, a resin cured product, and a substrate | |
TWI417337B (zh) | Pre-stains, laminates and circuit boards | |
JP6477207B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 | |
JP6696283B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 | |
US20240092981A1 (en) | Filler-loaded high thermal conductive dispersion liquid composition having excellent segregation stability, method for producing said dispersion liquid composition, filler-loaded high thermal conductive material using said dispersion liquid composition, method for producing said material, and molded article obtained using said material | |
JP5547032B2 (ja) | 熱伝導性樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属積層板およびプリント配線板 | |
JP6477206B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 | |
JP6497196B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 | |
JP6729562B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 | |
JP6834948B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 | |
JP6536158B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 | |
JP2010106228A (ja) | エポキシ樹脂組成物、並びに、これを用いた硬化物、半硬化物、プリプレグ及び複合基板 | |
JP6428470B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 | |
JP2016204605A (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 | |
WO2018180091A1 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 | |
JP6907504B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 | |
JP2019123834A (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 | |
JP6086182B2 (ja) | 樹脂組成物、並びにこれを用いた樹脂シート、積層板 | |
JP2019147926A (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、金属箔付き樹脂シート | |
JP2021095456A (ja) | 樹脂シート及び樹脂硬化物 | |
JP2019155667A (ja) | 基板及び積層基板 | |
JP2013185144A (ja) | 樹脂硬化物、並びにこれを用いた樹脂シート、積層板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180919 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181002 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190121 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6477206 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |