JP6729562B2 - 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板 - Google Patents

Description

本発明は、エポキシ化合物を含む樹脂組成物、ならびにその樹脂組成物を用いた樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板に関する。

自動車などの高温環境用途に、各種の電子部品が広く用いられる傾向にある。このため、電子部品に用いられる樹脂基板の熱的特性に関して、研究および開発が盛んに行われている。

樹脂基板の製造工程では、樹脂組成物をシート状に成形したのち、そのシート状の樹脂組成物（樹脂シート）を硬化反応させる。これにより、樹脂組成物の硬化反応物（樹脂硬化物）を含む樹脂基板が製造される。

この樹脂組成物の組成などに関しては、既にさまざまな提案がなされている。具体的には、熱伝導性を向上させるために、酸化アルミニウムおよび酸化マグネシウムなどの無機粒子が樹脂組成物に含有されている。この場合には、発火燃焼性を抑制するために、臭素含有エポキシ化合物が用いられている（例えば、特許文献１参照。）。

特許第５４２３７８３号明細書

しかしながら、樹脂基板に関して未だ十分な熱的特性が得られていないため、改善の余地がある。

したがって、優れた熱的特性を得ることが可能な樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板を提供することが望まれている。

本発明の一実施形態の樹脂組成物は、１つの分子の中に２つ以上のエポキシ基を含むエポキシ化合物と、下記の式（１）で表されるトリフェニルベンゼン化合物と、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）および窒化アルミニウム（ＡｌＮ）のうちの少なくとも一方を含む無機粒子と、リン（Ｐ）とを含み、下記の数式（Ａ）で表されるリンの含有量（質量％）が０．５質量％以上４．３質量％以下のものである。

リンの含有量（質量％）＝（リンの質量／無機粒子を除いた不揮発分の質量）×１００ ・・・（Ａ）

（Ｒ１〜Ｒ１５のそれぞれは、水素基（−Ｈ）および水酸基（−ＯＨ）のうちのいずれかである。ただし、Ｒ１〜Ｒ５のうちの１つは水酸基であり、Ｒ６〜Ｒ１０のうちの１つは水酸基であり、Ｒ１１〜Ｒ１５のうちの１つは水酸基である。
または、Ｒ１〜Ｒ１５のそれぞれは、水素基（−Ｈ）およびアミノ基（−ＮＨ ₂ ）のうちのいずれかである。ただし、Ｒ１〜Ｒ５のうちの１つはアミノ基であり、Ｒ６〜Ｒ１０のうちの１つはアミノ基であり、Ｒ１１〜Ｒ１５のうちの１つはアミノ基である。）

本発明の一実施形態の樹脂シートは、上記した本発明の一実施形態の樹脂組成物を含むものである。

本発明の一実施形態の樹脂硬化物は、上記した本発明の一実施形態の樹脂組成物の硬化反応物を含むものである。

本発明の一実施形態の樹脂基板は、上記した本発明の一実施形態の樹脂シートの硬化反応物を含むものである。

ここで、リンの含有量を算出するために用いられる「無機粒子を除いた不揮発分の質量」は、樹脂組成物に含まれている全不揮発成分のうち、無機粒子を除いた残りの不揮発成分の質量を意味する。このため、「リンの含有量（質量％）」は、上記した無機粒子を除いた残りの不揮発成分の質量に対するリンの質量の割合（百分率）である。

なお、リンは、樹脂組成物中のどこかに存在していればよい。すなわち、リンは、エポキシ化合物に構成元素として含まれていてもよいし、後述する他の材料のうちのいずれか１種類または２種類以上に構成元素として含まれていてもよい。この他の材料とは、上記したエポキシ化合物、トリフェニルベンゼン化合物および無機粒子と一緒に樹脂組成物に含まれる可能性がある任意の成分である。

本発明の一実施形態の樹脂組成物によれば、１つの分子の中に２つ以上のエポキシ基を含むエポキシ化合物と、式（１）に示したトリフェニルベンゼン化合物と、無機粒子（酸化マグネシウムおよび窒化アルミニウムのうちの少なくとも一方を含む。）と、リンとを含み、そのリンの含有量が０．５質量％以上４．３質量％以下であるので、優れた熱的特性を得ることができる。また、本発明の一実施形態の樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板においても、同様の効果を得ることができる。

本発明の樹脂組成物を用いた樹脂シートの構成を表す断面図である。 本発明の樹脂組成物を用いた樹脂シートの他の構成を表す断面図である。 本発明の樹脂組成物を用いた樹脂シートのさらに他の構成を表す断面図である。 本発明の樹脂硬化物を用いた樹脂基板の構成を表す断面図である。 本発明の樹脂硬化物を用いた樹脂基板の他の構成を表す断面図である。 本発明の樹脂硬化物を用いた樹脂基板のさらに他の構成を表す断面図である。 本発明の樹脂硬化物を用いた樹脂基板のさらに他の構成を表す断面図である。 図７に示した樹脂基板の製造方法を説明するための断面図である。

以下、本発明の一実施形態に関して、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明する順序は、下記の通りである。

１．樹脂組成物
１−１．構成
１−２．製造方法
１−３．作用および効果
１−４．詳細な理由
２．樹脂シート
２−１．構成
２−２．製造方法
２−３．作用および効果
３．樹脂硬化物
３−１．構成
３−２．製造方法
３−３．作用および効果
４．樹脂基板
４−１．構成
４−２．製造方法
４−３．作用および効果

以下で説明する本発明の一実施形態は、その本発明を説明するための例示である。このため、本発明は、ここで説明する一実施形態だけに限定されない。本発明の一実施形態は、その本発明の要旨を逸脱しない限り、種々の実施形態に変更可能である。

＜１．樹脂組成物＞
まず、本発明の一実施形態の樹脂組成物に関して説明する。

樹脂組成物は、後述する樹脂シート、樹脂硬化物および樹脂基板などを製造するために用いられる。ただし、樹脂組成物の用途は、他の用途でもよい。

＜１−１．構成＞
この樹脂組成物は、エポキシ化合物と、下記の式（１）で表されるトリフェニルベンゼン化合物と、無機粒子と、リンとを含んでおり、その無機粒子は、酸化マグネシウムおよび窒化アルミニウムのうちの一方または双方を含んでいる。

（Ｒ１〜Ｒ１５のそれぞれは、水素基および反応基のうちのいずれかであり、その反応基は、水酸基およびアミノ基のうちのいずれかである。ただし、Ｒ１〜Ｒ１５のうちの少なくとも１つは、反応基である。）

ここで説明する樹脂組成物は、上記したように、樹脂シートなどの中間生成物を製造すると共に、樹脂基板などの最終生成物（樹脂硬化物）を製造するために用いられる。この「中間生成物」とは、後述するように、樹脂組成物の硬化反応（架橋反応）が実質的に完了していない状態の物質を意味している。また、「最終生成物」とは、後述するように、樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了した状態の物質を意味している。

熱硬化性樹脂であるエポキシ化合物は、いわゆる主剤である。一方、エポキシ化合物と一緒に用いられると共に反応基を含むトリフェニルベンゼン化合物は、いわゆる硬化剤である。この硬化剤は、反応基を用いてエポキシ化合物の架橋反応を進行させるために用いられる。無機粒子は、樹脂組成物の熱伝導性を向上させるための熱伝導材である。リンは、樹脂組成物の難燃性を向上させるための難燃剤である。

以下では、主剤であるエポキシ化合物と硬化剤であるトリフェニルベンゼン化合物とを総称して、単に「樹脂成分」とも呼称する。ただし、樹脂組成物が後述する他の材料として高分子化合物のうちのいずれか１種類または２種類以上を含む場合には、その高分子化合物も「樹脂成分」に含まれる。

樹脂組成物がエポキシ化合物と共にトリフェニルベンゼン化合物、無機粒子およびリンを含んでいるのは、樹脂硬化物などにおいて、高い熱伝導性を維持しつつ、難燃性および耐トラッキング性が向上するからである。このような利点が得られる詳細な理由に関しては、後述する。

ただし、下記の数式（Ａ）で表されるリンの含有量（質量％）は、０．５質量％〜４．３質量％である。

リンの含有量（質量％）＝（リンの質量／無機粒子を除いた不揮発分の質量）×１００ ・・・（Ａ）

上記したように、「無機粒子を除いた不揮発分の質量」とは、樹脂組成物に含まれている全不揮発成分のうち、無機粒子を除いた残りの不揮発成分の質量であるため、「リンの含有量（質量％）」とは、無機粒子を除いた残りの不揮発成分の質量に対するリンの質量の割合（百分率）である。

リンの含有量が上記した範囲内であるのは、樹脂成分であるエポキシ化合物およびトリフェニルベンゼン化合物と、熱伝導材である無機粒子とを含む系において、難燃剤であるリンの含有量が適正化されるからである。これにより、樹脂硬化物において、高い熱伝導性が得られると共に、難燃性および耐トラッキング性が向上する。

この「耐トラッキング性」とは、トラッキング現象に対する耐性である。トラッキング現象とは、有機絶縁体（樹脂硬化物）の表面が水分、電解質および埃などにより汚染された状態において、その樹脂硬化物に電圧が印加された際に、微小電圧（シンチレーション）の発生に起因して樹脂硬化物の表面が発熱するため、その樹脂硬化物の表面に炭化物（燃焼物および分解物）が形成される現象である。これにより、樹脂硬化物の表面に意図せずに導通路が形成されてしまう。

詳細には、リンの含有量が０．５質量％よりも小さいと、難燃剤として機能するリンの数が少なすぎるため、樹脂硬化物が燃焼しやすくなる。

一方、リンの含有量が４．３質量％よりも大きいと、樹脂組成物中に占めるリンの割合が多すぎるため、樹脂硬化物は燃焼しにくくなるが、その樹脂硬化物において熱伝導率が低下する。しかも、架橋密度の低下に起因して樹脂硬化物の熱分解開始温度が低下するため、その樹脂硬化物においてトラッキング現象が発生しやすくなる。

これに対して、リンの含有量が０．５質量％〜４．３質量％であると、樹脂硬化物が燃焼しにくくなると共に、その樹脂硬化物において高い熱伝導率が得られる。しかも、架橋密度が低下しないため、樹脂硬化物においてトラッキング現象が発生しにくくなる。よって、高い熱伝導性が得られると共に、難燃性および耐トラッキング性が向上する。

中でも、リンの含有量は、０．８質量％〜４質量％であることが好ましい。リンの含有量がより適正化されるため、より高い効果が得られるからである。

また、リンの含有量は、０．８質量％〜２質量％であることがより好ましい。リンの含有量がさらに適正化されることに伴い、特に、耐トラッキング性が著しく向上するため、さらに高い効果が得られるからである。

なお、リンの含有量を求める手順は、例えば、以下の通りである。ここでは、例えば、後述する固体状の樹脂組成物を用いる場合に関して説明する。

最初に、オーブン中において樹脂組成物を乾燥（温度＝１００℃，時間＝２時間）させる。続いて、乾燥後の樹脂組成物の質量Ａを測定する。続いて、るつぼに樹脂組成物を投入したのち、電気炉を用いて樹脂組成物を加熱（温度＝７００℃，時間＝４時間）する。これにより、無機粒子以外の不揮発分（主に樹脂成分）が除去されるため、その無機粒子の質量Ｂを測定する。続いて、質量Ａから質量Ｂを差し引いて、無機粒子を除いた残りの不揮発分の質量Ｃを算出する。続いて、質量Ａと同量の樹脂組成物を同様に乾燥（温度＝１００℃，時間＝２時間）させたのち、誘導結合高周波プラズマ発光分光分析（ＩＣＰ分析）法を用いて樹脂組成物を分析して、その樹脂組成物に含まれているリンの質量Ｄを測定する。最後に、質量Ｃ，Ｄに基づいて、上記した数式（Ａ）を用いてリンの含有量（質量％）を算出する。

この樹脂組成物は、粉体状および塊状などの固体状でもよいし、液体状でもよいし、双方が混在する状態でもよい。この樹脂組成物の状態は、用途などに応じて適宜決定される。

なお、エポキシ化合物とトリフェニルベンゼン化合物との混合比は、特に限定されない。ただし、エポキシ基を含むエポキシ化合物と反応基を含むトリフェニルベンゼン化合物とが架橋反応する場合には、一般的に、１つのエポキシ基と反応基中の１つの活性水素とが反応する。よって、エポキシ化合物とトリフェニルベンゼン化合物との反応効率を高くするためには、エポキシ化合物に含まれているエポキシ基の総数とトリフェニルベンゼン化合物に含まれている活性水素の総数とが１：１となるように、混合比を設定することが好ましい。

［エポキシ化合物］
主剤であるエポキシ化合物は、１つの分子の中に１つ以上のエポキシ基（−Ｃ₃ Ｈ₅ Ｏ）を含む化合物のうちのいずれか１種類または２種類以上である。中でも、エポキシ化合物は、１つの分子の中に２つ以上のエポキシ基を含んでいることが好ましい。エポキシ化合物とトリフェニルベンゼン化合物とが反応しやすくなるからである。

エポキシ化合物の種類は、特に限定されないが、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、グリシジルアミン型エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、環状脂肪族型エポキシ化合物および長鎖脂肪族型エポキシ化合物などである。

グリシジルエーテル型エポキシ化合物は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物およびビスフェノールＦ型エポキシ化合物などである。ノボラック型エポキシ化合物は、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ化合物およびフェノールノボラック型エポキシ化合物などである。この他、エポキシ化合物の種類は、例えば、難燃性エポキシ化合物、ヒダントイン系エポキシ樹脂およびイソシアヌレート系エポキシ化合物などでもよい。

なお、グリシジルエーテル型エポキシ化合物の具体例は、グリシジルエーテル型の構造（基）を含んでいる化合物であれば、特に限定されない。このように特定の構造を含んでいれば種類が限定されないことは、グリシジルエステル型エポキシ化合物などの他のエポキシ化合物の具体例に関しても同様である。

中でも、エポキシ化合物は、１つの分子の中にメソゲン骨格を含んでいることが好ましい。その理由は、以下の通りである。

第１に、エポキシ化合物の分子同士において、ベンゼン環同士が重なりやすくなるため、そのベンゼン環間の距離が小さくなる。これにより、樹脂組成物では、エポキシ化合物の密度が向上する。また、樹脂硬化物では、分子の格子振動が散乱しにくくなるため、高い熱伝導率が得られる。

特に、上記した分子の格子振動の散乱現象は、熱伝導率を低下させる大きな要因であるため、その分子の格子振動の散乱現象が抑制されることで、熱伝導率の低下が著しく抑制される。

第２に、エポキシ化合物およびトリフェニルベンゼン化合物において、エポキシ化合物のメソゲン骨格に含まれているベンゼン環と、トリフェニルベンゼン化合物の骨格（１，３，５−トリフェニルベンゼン）に含まれているベンゼン環とが重なりやすくなる。よって、上記したエポキシ化合物の分子同士においてベンゼン環同士が重なりやすくなる場合と同様の理由により、高い熱伝導率が得られる。

この「メソゲン骨格」とは、２つ以上の芳香環を含むと共に剛直性および配向性を有する原子団の総称である。具体的には、メソゲン骨格は、例えば、２つ以上のベンゼン環を含むと共にベンゼン環同士が単結合および非単結合のうちのいずれかを介して結合された骨格である。

なお、３つ以上のベンゼン環が結合される場合、その結合の方向性は、特に限定されない。すなわち、３つ以上のベンゼン環は、直線状となるように結合されてもよいし、途中で１回以上折れ曲がるように結合されてもよいし、２つ以上の方向に分岐するように結合されてもよい。

「非単結合」とは、１または２以上の構成元素を含むと共に１または２以上の多重結合を含む２価の基の総称である。具体的には、非単結合は、例えば、炭素（Ｃ）、窒素（Ｎ）、酸素（Ｏ）および水素（Ｈ）などの構成元素のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。また、非単結合は、多重結合として、二重結合および三重結合のうちの一方または双方を含んでいる。

メソゲン骨格は、ベンゼン環同士の結合の種類として、単結合だけを含んでいてもよいし、非単結合だけを含んでいてもよいし、単結合および非単結合の双方を含んでいてもよい。また、非単結合の種類は、１種類だけでもよいし、２種類以上でもよい。

非単結合の具体例は、下記の式（２−１）〜式（２−１０）のそれぞれで表される結合などである。なお、式（２−６）および式（２−１０）のそれぞれに示した矢印は、配位結合を表している。

メソゲン骨格の具体例は、ビフェニルおよびターフェニルなどである。なお、ターフェニルは、ｏ−ターフェニルでもよいし、ｍ−ターフェニルでもよいし、ｐ−ターフェニルでもよい。

なお、エポキシ化合物は、例えば、後述するように、１つの分子の中にリンを構成元素として含んでいてもよい。リンを構成元素として含むエポキシ化合物は、いわゆるリン含有エポキシ化合物である。

［トリフェニルベンゼン化合物］
硬化剤であるトリフェニルベンゼン化合物は、骨格（１，３，５−トリフェニルベンゼン）と反応基とを含む化合物のうちのいずれか１種類または２種類以上である。すなわち、トリフェニルベンゼン化合物では、１つの分子の中に骨格として１，３，５−トリフェニルベンゼンが含まれていると共に、その骨格に反応基が導入されている。

この骨格（１，３，５−トリフェニルベンゼン）は、中心に位置する１つのベンゼン環（中心ベンゼン環）と、その中心ベンゼン環の周囲に位置する３つのベンゼン環（周辺ベンゼン環）とを含んでいる。

以下では、Ｒ１〜Ｒ５が導入されている周辺ベンゼン環を「第１周辺ベンゼン環」、Ｒ６〜Ｒ１０が導入されている周辺ベンゼン環を「第２周辺ベンゼン環」、Ｒ１１〜Ｒ１５が導入されている周辺ベンゼン環を「第３周辺ベンゼン環」とする。

Ｒ１〜Ｒ１５のそれぞれの種類は、水素基および反応基のうちのいずれかであれば、特に限定されない。すなわち、Ｒ１〜Ｒ１５のそれぞれは、水素基でもよいし、反応基でもよい。

この反応基は、水酸基およびアミノ基のうちのいずれかである。すなわち、トリフェニルベンゼン化合物は、反応基として、水酸基だけを含んでいてもよいし、アミノ基だけを含んでいてもよいし、水酸基およびアミノ基の双方を含んでいてもよい。

ただし、Ｒ１〜Ｒ１５のうちの１つ以上は、反応基である。トリフェニルベンゼン化合物が硬化剤として機能するためには、そのトリフェニルベンゼン化合物は１つ以上の反応基を含んでいなければならないからである。この条件が満たされていれば、反応基の数および導入位置などは、特に限定されない。中でも、Ｒ１〜Ｒ１５のうちの２つ以上は、水酸基であることが好ましい。エポキシ化合物と第１トリフェニルベンゼン化合物とが反応しやすくなるからである。

特に、Ｒ１〜Ｒ１５の種類に関しては、以下の３つの条件のうちの１つまたは２つ以上が満たされていることが好ましい。

第１条件として、Ｒ１〜Ｒ５のうちの１つ以上は反応基であり、Ｒ６〜Ｒ１０のうちの１つ以上は反応基であり、Ｒ１１〜Ｒ１５のうちの１つ以上は反応基であることが好ましい。反応基の総数が３つ以上である場合において、その３つ以上の反応基の導入位置が第１〜第３周辺ベンゼン環のそれぞれに分散されるため、エポキシ化合物とトリフェニルベンゼン化合物とが反応しやすくなるからである。

第２条件として、Ｒ１〜Ｒ５のうちの１つは反応基であり、Ｒ６〜Ｒ１０のうちの１つは反応基であり、Ｒ１１〜Ｒ１５のうちの１つは反応基であることが好ましい。反応基の総数が３つである場合において、その３つの反応基の導入位置が第１〜第３周辺ベンゼン環のそれぞれに分散されるため、エポキシ化合物とトリフェニルベンゼン化合物とが反応しやすくなるからである。

第３条件として、Ｒ１〜Ｒ１５のそれぞれは水素基および水酸基のうちのいずれかであるか、Ｒ１〜Ｒ１５のそれぞれは水素基およびアミノ基のうちのいずれかであることが好ましい。すなわち、トリフェニルベンゼン化合物は、反応基として、水酸基およびアミノ基のうちのいずれか一方だけを含んでいることが好ましい。トリフェニルベンゼン化合物において十分な反応性が得られると共に、そのトリフェニルベンゼン化合物を容易に合成できるからである。

トリフェニルベンゼン化合物の具体例は、下記の式（１−１）および式（１−２）のそれぞれで表される化合物などである。上記した第１〜第３条件が満たされているからである。

式（１−１）に示した化合物は、１，３，５−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼンである。この化合物は、反応基として水酸基だけを含んでおり、その水酸基の数は、３つである。式（１−２）に示した化合物は、１，３，５−トリス（４−アミノフェニル）ベンゼンである。この化合物は、反応基としてアミノ基だけを含んでおり、そのアミノ基の数は、３つである。

［無機粒子］
熱伝導材である無機粒子は、上記したように、酸化マグネシウム（真比重＝３．６５ｇ／ｃｍ³ ）および窒化アルミニウム（真比重＝３．２６ｇ／ｃｍ³ ）のうちの一方または双方を含んでいる。このため、無機粒子は、酸化マグネシウムだけを含んでいてもよいし、窒化アルミニウムだけを含んでいてもよいし、双方を含んでいてもよい。以下では、酸化マグネシウムおよび窒化アルミニウムのうちの一方または双方を単に「酸化マグネシウムなど」と呼称する。無機粒子である複数の酸化マグネシウムなどの粒子は、樹脂成分（エポキシ化合物およびトリフェニルベンゼン化合物を含む。）中に分散されている。

無機粒子が酸化マグネシウムを含んでいるのは、酸化マグネシウムの熱伝導率（４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）〜６２Ｗ／（ｍ・Ｋ））および体積抵抗率（＞１０¹⁴Ω・ｃｍ）がいずれも高いため、樹脂組成物の絶縁性および熱伝導性が向上するからである。

同様に、無機粒子が窒化アルミニウムを含んでいるのは、窒化アルミニウムの熱伝導率（９０Ｗ／（ｍ・Ｋ）〜２００Ｗ／（ｍ・Ｋ））および体積抵抗率（＞１０¹⁴Ω・ｃｍ）がいずれも高いため、樹脂組成物の絶縁性および熱伝導性が向上するからである。

無機粒子の構成は、特に限定されない。具体的には、無機粒子の形状は、例えば、球状、略球状、繊維状および不定形状などのうちのいずれか１種類または２種類以上である。中でも、球状および略球状が好ましい。無機粒子の平均粒径（メジアン径Ｄ５０）は、例えば、１μｍ〜１００μｍ、好ましくは３μｍ〜７０μｍである。なお、上記した形状および平均粒径などが異なる２種類以上の無機粒子を用いてもよい。

樹脂組成物中における無機粒子の含有量は、特に限定されない。中でも、無機粒子の含有量は、４０体積％〜７０体積％であることが好ましい。高い熱伝導性を維持しつつ、樹脂硬化物の強度が十分に高くなるからである。

詳細には、無機粒子の含有量が４０体積％よりも小さいと、上記した酸化マグネシウムなどの優れた熱伝導性が十分に活用されないため、樹脂硬化物の熱伝導性が低くなる可能性がある。一方、無機粒子の含有量が７０体積％よりも大きいと、樹脂成分（エポキシ化合物およびトリフェニルベンゼン化合物を含む。）の含有量が相対的に減少するため、樹脂組成物自体の結合力が不足すると共に、樹脂硬化物の強度が不足する可能性がある。

なお、無機粒子は、酸化マグネシウムなどと一緒に、他の無機材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいてもよい。この他の無機材料は、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）および窒化ホウ素（ＢＮ）などである。

無機粒子が酸化マグネシウムなどと一緒に他の無機材料を含んでいる場合、その無機粒子中における酸化マグネシウムなどの含有量は、特に限定されない。中でも、無機粒子中における酸化マグネシウムなどの含有量は、７０質量％〜１００質量％であることが好ましい。高い熱伝導性が得られるからである。

［リン］
難燃剤であるリンは、主に、燃焼時において、樹脂成分の表面に、そのリンを構成元素として含む被膜（粘着膜）を形成する。この被膜により燃焼が抑制されるため、リンは、難燃性を発揮する。

このリンは、上記したように、樹脂組成物中に含まれていれば、その樹脂組成物中にどのような形態で含まれていてもよい。

具体的には、リンは、上記したように、エポキシ化合物に構成元素として含まれていてもよい。または、後述するように、樹脂組成物が他の材料のうちの１種類または２種類以上を含む場合には、リンは、その他の材料のうちの１種類または２種類以上に構成元素として含まれていてもよい。

中でも、リンは、エポキシ化合物に構成元素（いわゆる難燃元素）として含まれていることが好ましい。エポキシ化合物が主剤（熱硬化性樹脂）としての役割とリン含有成分（難燃剤）として役割とを兼ねるため、樹脂組成物中にリンを含有させるために他の材料（リンを構成元素として含む添加剤など）を用いる必要がないからである。

［他の材料］
この樹脂組成物は、上記したエポキシ化合物、トリフェニルベンゼン化合物、無機粒子およびリンと共に、他の材料のうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいてもよい。

他の材料の種類は、特に限定されないが、例えば、添加剤、溶媒および他の硬化剤などである

添加剤は、例えば、硬化触媒およびカップリング剤などである。硬化触媒の具体例は、ホスフィン、イミダゾールおよびそれらの誘導体などであり、そのイミダゾールの誘導体は、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどである。カップリング剤の具体例は、シランカップリング剤およびチタネートカップリング剤などである。

溶媒は、液体状の樹脂組成物において、エポキシ化合物およびトリフェニルベンゼン化合物を分散または溶解させるために用いられる。この溶媒は、有機溶剤などのうちのいずれか１種類または２種類以上であり、その有機溶剤の具体例は、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、メチルイソブチルケトン、ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、キシレン、アセトン、１，３−ジオキソラン、Ｎ−メチルピロリドンおよびγ−ブチロラクトンなどである。

他の硬化剤は、骨格として１，３，５−トリフェニルベンゼンを含んでいないが、１つ以上の反応基を含んでいる化合物である。この他の硬化剤の具体例は、フェノール、アミンおよび酸無水物などである。

＜１−２．製造方法＞
この樹脂組成物は、例えば、以下の手順により製造される。以下では、例えば、エポキシ化合物としてリン含有エポキシ化合物を用いる場合に関して説明する。

固体状の樹脂組成物を得る場合には、リン含有エポキシ化合物と、トリフェニルベンゼン化合物と、無機粒子とを混合する。塊状などのリン含有エポキシ化合物を用いる場合には、混合前にリン含有エポキシ化合物を粉砕してもよい。このように混合前に粉砕してもよいことは、トリフェニルベンゼン化合物に関しても同様である。これにより、リン含有エポキシ化合物とトリフェニルベンゼン化合物と無機粒子とを含む固体状の樹脂組成物が得られる。

なお、固体状の樹脂組成物を得たのち、必要に応じて、金型などを用いて樹脂組成物を成形してもよい。

液体状の樹脂組成物を得る場合には、上記したリン含有エポキシ化合物とトリフェニルベンゼン化合物と無機粒子との混合物に溶媒を加えたのち、ミキサなどの撹拌装置を用いて溶媒を撹拌する。これにより、溶媒中にリン含有エポキシ化合物、トリフェニルベンゼン化合物および無機粒子が分散または溶解される。よって、リン含有エポキシ化合物とトリフェニルベンゼン化合物と無機粒子とを含む液体状の樹脂組成物が得られる。

この他、液体状の樹脂組成物を得る場合には、固体状の樹脂組成物を加熱して、その樹脂組成物を溶融させてよい。この場合には、必要に応じて、金型などを用いて樹脂組成物の溶融物を成形したのち、その溶融物を冷却してもよい。

なお、リン含有エポキシ化合物などのエポキシ化合物としては、粉体状および塊状などの固体状の化合物を用いてもよいし、液体状の化合物を用いてもよいし、双方を併用してもよい。同様に、トリフェニルベンゼン化合物などの硬化剤としては、粉体状および塊状などの固体状の化合物を用いてもよいし、液体状の化合物を用いてもよいし、双方を併用してもよい。ここで説明したことは、上記した他の材料に関しても同様である。

＜１−３．作用および効果＞
この樹脂組成物によれば、エポキシ化合物と、式（１）に示したトリフェニルベンゼン化合物と、無機粒子（酸化マグネシウムおよび窒化アルミニウムのうちの一方または双方を含む。）と、リンとを含んでいると共に、そのリンの含有量は、０．５質量％〜４．３質量％である。この場合には、上記したように、樹脂硬化物が燃焼しにくくなると共に、その樹脂硬化物において高い熱伝導率が得られる。しかも、樹脂硬化物においてトラッキング現象が発生しにくくなる。よって、優れた熱的特性を得ることができる。

特に、リンの含有量が０．８質量％〜４質量％であれば、より高い効果を得ることができる。この場合には、リンの含有量が０．８質量％〜２質量％であれば、耐トラッキング性が著しく向上するため、さらに高い効果を得ることができる。また、リンがエポキシ化合物に構成元素として含まれていれば、そのエポキシ化合物が主剤および難燃剤の双方の役割を果たすため、より高い効果を得ることができる。

また、式（１）において、Ｒ１〜Ｒ５のうちの１つ以上が反応基であり、Ｒ６〜Ｒ１０のうちの１つ以上が反応基であり、Ｒ１１〜Ｒ１５のうちの１つ以上が反応基であれば、エポキシ化合物とトリフェニルベンゼン化合物とが反応しやすくなるため、より高い効果を得ることができる。この場合には、Ｒ１〜Ｒ５のうちの１つが反応基であり、Ｒ６〜Ｒ１０のうちの１つが反応基であり、Ｒ１１〜Ｒ１５のうちの１つが反応基であれば、同様により高い効果を得ることができる。

また、式（１）において、Ｒ１〜Ｒ１５のそれぞれが水素基および水酸基のうちのいずれかであり、またはＲ１〜Ｒ１５のそれぞれが水素基およびアミノ基のうちのいずれかであれば、より高い効果を得ることができる。

また、トリフェニルベンゼン化合物が式（１−１）および式（１−２）のそれぞれに示した化合物のうちの一方または双方を含んでいれば、より高い効果を得ることができる。

＜１−４．詳細な理由＞
本発明の樹脂組成物に関して上記した作用および効果が得られる詳細な理由は、以下の通りである。

上記したように、熱伝導性を向上させると共に発火燃焼性を抑制するために、樹脂組成物は、臭素含有エポキシ化合物と、酸化アルミニウムおよび酸化マグネシウムなどの無機粒子とを含む場合がある。臭素は、リンと同様に難燃剤（難燃元素）として機能し得るため、その臭素を構成元素として含むエポキシ化合物（臭素含有エポキシ化合物）は、リン含有エポキシ化合物と同様に難燃性を発揮する。

しかしながら、臭素含有エポキシ化合物を用いた場合には、難燃性を向上させるために、樹脂組成物中における臭素含有エポキシ化合物の含有量を多くすると、樹脂硬化物の熱分解開始温度が低下するため、トラッキング現象が発生しやすくなる。また、臭素含有エポキシ化合物の熱伝導率はそれほど高くないため、樹脂硬化物の熱伝導率は十分に高くならない。

しかも、無機粒子である酸化マグネシウムは、高い熱伝導率および高い体積抵抗率を有する反面、高温において水および塩化アンモニウム溶液などに溶解しやすい性質を有する。これにより、上記した臭素含有エポキシ化合物と酸化マグネシウムとを組み合わせると、樹脂硬化物においてトラッキング現象が発生しやすくなる。

これらのことから、臭素含有エポキシ化合物と無機粒子（酸化マグネシウム）とを一緒に用いた場合には、有機絶縁性材料である樹脂硬化物に要求される重要な特性の１つである耐トラッキング性が十分でないため、熱伝導性、難燃性および耐トラッキング性という三者の特性を同時に向上させることが困難である。

これに対して、本発明の樹脂組成物は、リン含有エポキシ化合物と、無機粒子（酸化マグネシウムなど）とを含んでいる。

リン含有エポキシ化合物を用いた場合には、難燃性を向上させるために、樹脂組成物中におけるリン含有エポキシ化合物の含有量を多くしても、樹脂硬化物の熱分解開始温度が低下しないため、トラッキング現象が発生しにくくなる。

しかも、リン含有エポキシ化合物と酸化マグネシウムなどとを組み合わせても、樹脂硬化物においてトラッキング現象が発生しやすくならない。

これらのことから、リン含有エポキシ化合物と無機粒子（酸化マグネシウムなど）とを一緒に用いた場合には、有機絶縁性材料である樹脂硬化物に要求される重要な特性の１つである耐トラッキング性が十分に高くなるため、熱伝導性、難燃性および耐トラッキング性という三者の特性を同時に向上させることができる。

ここで、上記した耐トラッキング性に関する差異は、臭素が難燃性を発揮するメカニズムと、リンが難燃性を発揮するメカニズムとの違いに起因していると考えられる。

具体的には、難燃剤として臭素を用いるために、その臭素を構成元素として含む材料（臭素含有エポキシ化合物）を用いた場合には、燃焼時に樹脂成分が分解すると、臭素化物を含むガスが発生する。このガスにより燃焼が抑制されるため、臭素は難燃性を発揮する。しかしながら、ガスは、飛散しやすい性質を有する。よって、臭素による難燃効果を持続させるためには、上記したように、臭素含有エポキシ化合物の使用量を多くしなければならない。

これに対して、難燃剤としてリンを用いるために、そのリンを構成元素として含む材料（リン含有エポキシ化合物）を用いた場合には、上記したように、燃焼時に樹脂成分が分解すると、そのリンを構成元素として含む被膜が樹脂成分の表面に形成される。この被膜により燃焼が抑制されるため、リンは難燃性を発揮する。この被膜は、上記したガスとは異なり、定着しやすい性質を有する。よって、リンによる難燃効果を持続させるためには、リン含有エポキシ化合物の使用量は少なくてもよく、より具体的には、被膜を形成するために必要な量だけでよい。

これらのことから、臭素とリンとでは難燃性を発揮するメカニズムが全く異なるため、臭素含有エポキシ化合物の必要量とリン含有エポキシ化合物の必要量とに大きな違いが生じる。ただし、リン含有エポキシ化合物を用いた場合において難燃性を向上させるためには、上記したように、リンの含有量はいくらでもよいというわけではなく、適正な範囲内（＝０．５質量％〜４．３質量％）でなければならない。すなわち、上記した適正なリンの含有量は、そのリンによる難燃性を実質的に発揮させるために、難燃剤であるリンと無機粒子である酸化マグネシウムなどとを組み合わせた系にだけ適用される特別な条件であり、それ以外の系には適用されない条件である。「それ以外の系」とは、例えば、上記したように難燃剤である臭素と無機粒子である酸化マグネシウムなどとを組み合わせた系などである。

＜２．樹脂シート＞
次に、本発明の一実施形態の樹脂シートに関して説明する。以下では、既に説明した樹脂組成物を「本発明の樹脂組成物」という。

樹脂シートは、本発明の樹脂組成物を含んでいる。この樹脂シートの構成は、本発明の樹脂組成物を含んでいれば、特に限定されない。すなわち、樹脂シートは、樹脂組成物と一緒に他の構成要素を備えていなくてもよいし、その樹脂組成物と一緒に他の構成要素を備えていてもよい。

＜２−１．構成＞
図１は、樹脂シート１０の断面構成を表している。この樹脂シート１０は、シート状に成形された樹脂組成物（樹脂組成物層１）であり、より具体的には、１つの樹脂組成物層１からなる単層体である。樹脂シート１０の厚さなどは、特に限定されない。樹脂組成物層１の構成は、シート状に成形されていることを除き、本発明の樹脂組成物の構成と同様である。

図２は、樹脂シート２０の断面構成を表している。この樹脂シート２０は、複数の樹脂組成物層１が積層された積層体である。樹脂シート２０において、樹脂組成物層１が積層される数（積層数）は、２層以上であれば、特に限定されない。図２では、例えば、樹脂組成物層１の積層数が３層である場合を示している。なお、樹脂シート２０において、各樹脂組成物層１の構成は、特に限定されない。すなわち、各樹脂組成物層１における樹脂組成物の構成は、同じでもよいし、異なってもよい。もちろん、複数の樹脂組成物層１のうち、一部の樹脂組成物層１における樹脂組成物の構成が同じでもよい。

図３は、樹脂シート３０の断面構成を表している。この樹脂シート３０は、シート状に成形された樹脂組成物（樹脂組成物層１）と一緒に芯材２を備えており、例えば、２つの樹脂組成物層１により芯材２が挟まれた３層構造を有している。

芯材２は、例えば、繊維状物質および非繊維状物質などのうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでおり、シート状に成形されている。繊維状物質は、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、天然繊維および合成繊維などであり、シート状に成形された繊維状物質は、例えば、織布および不織布などである。合成繊維の具体例は、ポリエステル繊維およびポリアミド繊維などである。非繊維状物質は、例えば、高分子化合物などであり、シート状に成形された非繊維状物質は、例えば、高分子フィルムなどである。高分子化合物の具体例は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などである。

芯材２の厚さは、特に限定されないが、機械的強度および寸法安定性などの観点から、例えば、０．０３ｍｍ〜０．２ｍｍであることが好ましい。

なお、樹脂シート３０に用いられる樹脂組成物層１は、１層だけでもよいし、２層以上でもよい。このように１層でも２層以上でもよいことは、芯材２に関しても同様である。

また、樹脂シート３０は、２つの樹脂組成物層１により芯材２が挟まれた３層構造に限らず、樹脂組成物層１と芯材２とが積層された２層構造を有していてもよい。なお、２つ以上の樹脂シート３０が積層されていてもよい。

＜２−２．製造方法＞
樹脂シート１０を製造する場合には、例えば、本発明の樹脂組成物の製造方法と同様の手順を用いる。

具体的には、固体状の樹脂組成物を用いる場合には、シート状となるように樹脂組成物を成形して、樹脂組成物層１を形成する。この場合には、固体状の樹脂組成物をそのまま成形してもよいし、固体状の樹脂組成物の溶融物を成形してもよい。溶融物を成形する場合には、まず、固体状の樹脂組成物を加熱して、その樹脂組成物を溶融させる。続いて、樹脂組成物の溶融物を成形したのち、その成形物を冷却する。

液体状の樹脂組成物を用いる場合には、高分子フィルムなどの支持体の表面に液体状の樹脂組成物を塗布したのち、その液体状の樹脂組成物を乾燥させる。これにより、液体状の樹脂組成物に含まれていた溶媒が揮発するため、支持体の表面において樹脂組成物がシート状に成形される。すなわち、支持体の表面において樹脂組成物が膜化する。よって、樹脂組成物層１が形成される。こののち、支持体から樹脂組成物層１を剥離する。

樹脂シート２０を製造する場合には、上記した樹脂組成物層１の形成手順を繰り返して、複数の樹脂組成物層１を積層させる。この場合には、複数の樹脂組成物層１が積層された積層体を形成したのち、必要に応じて加熱しながら、積層体を加圧してもよい。これにより、樹脂組成物層１同士が密着する。

３層構造を有する樹脂シート３０を製造する場合には、例えば、液体状の樹脂組成物を芯材２の両面に塗布したのち、その液体状の樹脂組成物を乾燥させる。これにより、芯材２を挟むように２つの樹脂組成物層１が形成される。この液体状の樹脂組成物の塗布工程では、芯材２が繊維状物質を含んでいる場合には、その液体状の樹脂組成物により芯材２の表面が被覆されると共に、その液体状の樹脂組成物の一部が芯材２の内部に含浸する。芯材２が非繊維状物質を含んでいる場合には、その液体状の樹脂組成物により芯材２の表面が被覆される。

もちろん、２層構造を有する樹脂シート３０を製造する場合には、液体状の樹脂組成物を芯材２の片面だけに塗布すればよい。

なお、樹脂シート３０を製造する場合には、例えば、固体状の樹脂組成物を加熱して、その樹脂組成物を溶融させたのち、その溶融物中に芯材２を浸漬させてもよい。この場合には、溶融物中から芯材２を取り出したのち、その芯材２を冷却する。これにより、芯材２の両面に樹脂組成物層１が形成される。

ここで、樹脂シート１０，２０，３０を製造するために液体状の樹脂組成物を用いる場合には、上記したように、乾燥工程において液体状の樹脂組成物が膜化（固体化）する。ただし、ここで説明する「膜化（固体化）」とは、流動性を有する状態（液体状態）の物質が自立可能な状態（固体状態）に変化することを意味しており、いわゆる半硬化状態も含む。すなわち、液体状の樹脂組成物が膜化する場合には、硬化反応が実質的に完了していないため、その樹脂組成物が実質的に未硬化の状態にある。このため、液体状の樹脂組成物を膜化させる際の乾燥条件は、硬化反応を実質的に完了させない条件であることが好ましい。具体的には、乾燥温度は６０℃〜１５０℃であると共に乾燥時間は１分間〜１２０分間であることが好ましく、乾燥温度は７０℃〜１２０℃であると共に乾燥時間は３分間〜９０分間であることがより好ましい。

このように硬化反応を実質的に完了させない条件が好ましいことは、樹脂シート１０，２０，３０を製造するために固体状の樹脂組成物の溶融物を用いる場合に関しても同様である。すなわち、固体状の樹脂組成物を溶融させる際の加熱条件（加熱温度および加熱時間）は、硬化反応を実質的に完了させない条件であることが好ましい。

＜２−３．作用および効果＞
この樹脂シートによれば、上記した本発明の樹脂組成物を含んでいるので、その樹脂組成物と同様の理由により、優れた熱的特性を得ることができる。これ以外の作用および効果は、本発明の樹脂組成物と同様である。

＜３．樹脂硬化物＞
次に、本発明の一実施形態の樹脂硬化物に関して説明する。

＜３−１．構成＞
樹脂硬化物は、上記した本発明の樹脂組成物の硬化反応物を含んでおり、より具体的には、エポキシ化合物とトリフェニルベンゼン化合物との硬化反応物を含んでいる。この硬化反応物では、エポキシ化合物に含まれているエポキシ基と、トリフェニルベンゼン化合物に含まれている反応基とが架橋反応しているため、いわゆる架橋ネットワークが形成されている。

なお、樹脂硬化物の形状は、特に限定されない。具体的には、樹脂硬化物は、所望の形状となるように成型されていてもよし、成型されていなくてもよい。

また、樹脂硬化物の物性は、特に限定されない。具体的には、樹脂硬化物は、外力に応じて変形しにくい性質（剛性）を有していてもよいし、外力に応じて変形しやすい性質（可撓性または柔軟性）を有していてもよい。

＜３−２．製造方法＞
この樹脂硬化物を製造する場合には、樹脂組成物を加熱する。これにより、樹脂組成物が硬化反応するため、硬化反応物である樹脂硬化物が得られる。

加熱温度および加熱時間などの加熱条件は、特に限定されないが、上記した樹脂シートの製造方法とは異なり、硬化反応を実質的に進行させる条件であることが好ましい。

＜３−３．作用および効果＞
この樹脂硬化物によれば、上記した本発明の樹脂組成物の硬化反応物を含んでいるので、その樹脂組成物と同様の理由により、優れた熱的特性を得ることができる。これ以外の作用および効果は、本発明の樹脂組成物と同様である。

＜４．樹脂基板＞
次に、本発明の一実施形態の樹脂基板に関して説明する。以下では、既に説明した樹脂シートを「本発明の樹脂シート」、樹脂硬化物を「本発明の樹脂硬化物」とそれぞれ呼称する。

樹脂基板は、上記した本発明の樹脂硬化物の適用例の１つであり、その本発明の樹脂硬化物を含んでいる。ここで説明する樹脂基板は、例えば、本発明の樹脂シートの硬化反応物を含んでおり、その樹脂基板の構成は、本発明の樹脂シートの硬化反応物を含んでいれば、特に限定されない。

なお、樹脂硬化物の物性（剛性の有無）に関して説明したことは、樹脂基板の物性に関しても同様である。

すなわち、樹脂基板は、剛性を有していてもよいし、可撓性または柔軟性を有していてもよい。このため、ここで説明する樹脂基板には、例えば、樹脂シートの硬化反応物であれば、剛性を有する硬化反応物だけでなく、可撓性または柔軟性を有する硬化反応物も含まれる。この可撓性または柔軟性を有する硬化反応物は、例えば、シート状の接着剤である接着テープなどである。

また、樹脂基板が含んでいる樹脂シートの硬化反応物の数は、特に限定されない。すなわち、樹脂シートの硬化反応物の数は、１つだけでもよいし、２つ以上でもよい。なお、樹脂シートの硬化反応物の数が２つ以上である場合、その２つ以上の樹脂シートの硬化反応物は、積層されていてもよい。

＜４−１．構成＞
図４は、樹脂基板４０の断面構成を表している。この樹脂基板４０は、図１に示した樹脂シート１０の硬化反応物である。すなわち、樹脂基板４０は、樹脂組成物層１の硬化反応物（樹脂硬化物層３）であり、より具体的には、１つの樹脂硬化物層３からなる単層体である。

図５は、樹脂基板５０の断面構成を表している。この樹脂基板５０は、図２に示した樹脂シート２０の硬化反応物であり、より具体的には、複数の樹脂組成物層１の硬化反応物（樹脂硬化物層３）が積層された積層体である。樹脂硬化物層３が積層される数（積層数）は、２層以上であれば、特に限定されない。図５では、例えば、樹脂硬化物層３の積層数が３層である場合を示している。

図６は、樹脂基板６０の断面構成を表している。この樹脂基板６０は、図３に示した樹脂シート３０の硬化反応物であり、より具体的には、２つの樹脂硬化物層３により１つの芯材２が挟まれた３層構造を有している。

図７は、樹脂基板７０の断面構成を表している。この樹脂基板７０では、２つ以上の樹脂シート３０の硬化反応物が積層されている。ここでは、例えば、３つの樹脂シート３０の硬化反応物が積層されている。すなわち、２つの樹脂硬化物層３により１つの芯材２が挟まれた３層構造が形成されており、その３層構造が３段重ねられている。

なお、上記した３層構造が重ねられる数（段数）は、３段に限らず、２段でもよいし、４段以上でもよい。この段数は、樹脂基板７０の厚さおよび強度などの条件に基づいて適宜設定可能である。

ここでは図示していないが、樹脂基板７０は、金属層を備えていてもよい。この金属層は、例えば、最上層の樹脂硬化物層３の表面に設けられると共に、最下層の樹脂硬化物層３の表面に設けられる。

金属層は、例えば、銅、ニッケルおよびアルミニウムなどのうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでいる。また、金属層は、例えば、金属箔および金属板などのうちのいずれか１種類または２種類以上を含んでおり、単層でもよいし、多層でもよい。金属層の厚さは、特に限定されないが、例えば、３μｍ〜１５０μｍである。この金属層を備えた樹脂基板７０は、いわゆる金属張り基板である。

なお、金属層は、最上層の樹脂硬化物層３の表面だけに設けられてもよいし、最下層の樹脂硬化物層３の表面だけに設けられてもよい。

この金属層を備えた樹脂基板７０には、必要に応じて、エッチング処理および穴開け処理などの各種処理のうちのいずれか１種類または２種類以上が施されていてもよい。この場合には、樹脂基板７０と、上記した各種処理が施された金属層と、樹脂シート１０，２０，３０のうちのいずれか１種類または２種類以上とを重ねることで、多層基板としてもよい。

このように、金属層を設けてもよいと共に、多層基板としてもよいことは、樹脂基板７０に限らず、上記した樹脂基板４０，５０，６０に関しても同様である。

＜４−２．製造方法＞
樹脂基板４０を製造する場合には、樹脂シート１０を加熱する。これにより、上記したように、樹脂組成物層１中において樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了するため、図４に示したように、樹脂組成物層１の硬化反応物である樹脂硬化物層３が形成される。

樹脂基板５０を製造する場合には、樹脂シート２０を加熱する。これにより、上記したように、各樹脂組成物層１中において樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了するため、図５に示したように、複数の樹脂組成物層１の硬化反応物である複数の樹脂硬化物層３が形成される。

樹脂基板６０を製造する場合には、樹脂シート３０を加熱する。これにより、上記したように、各樹脂組成物層１中において樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了するため、図６に示したように、芯材２の両面に樹脂組成物層１の硬化反応物である樹脂硬化物層３が形成される。

図８は、樹脂基板７０の製造方法を説明するために、図７に対応する断面構成を表している。この樹脂基板７０を製造する場合には、まず、図８に示したように、３つの樹脂シート３０を積層させる。これにより、３つの樹脂シート３０の積層体が得られる。こののち、積層体を加熱する。これにより、各樹脂シート３０では、各樹脂組成物層１中において樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了するため、図７に示したように、各芯材２の両面に、樹脂組成物層１の硬化反応物である樹脂硬化物層３が形成される。

ここで、樹脂シート１０，２０，３０を製造するために樹脂組成物の溶融物を用いる場合には、上記したように、樹脂組成物の溶融時において硬化反応が実質的に完了することを回避する。このため、樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了する温度よりも、溶融物を得るために樹脂組成物を加熱する温度を低くすることが好ましい。言い替えれば、樹脂組成物の溶融温度は、その樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了する温度よりも低いことが好ましい。

一例を挙げると、金型を用いた成形工程では、一般的に、成形時の加熱温度の最高値（最高温度）が２５０℃程度になる。このため、樹脂組成物の溶融温度は、２５０℃よりも低い温度であることが好ましく、２００℃以下であることがより好ましい。

ここで説明する「溶融温度」とは、樹脂組成物の硬化反応が実質的に完了することを回避しつつ、その樹脂組成物が固体状態から流動（溶融）状態に変化する温度である。この溶融温度を特定するためには、例えば、ホットプレートなどの加熱器具を用いて樹脂組成物を加熱しながら、その樹脂組成物の状態を目視で観察する。この場合には、へらなどを用いて樹脂組成物を混ぜ合わせながら、加熱温度を次第に上昇させる。これにより、樹脂組成物が溶融し始めた温度を溶融温度とする。

上記したように、成形時の最高温度が２５０℃程度である場合には、例えば、その成形時の加熱温度を樹脂組成物の溶融温度よりも５０℃以上高い温度、具体的には１００℃〜２５０℃とすると共に、加熱時間を１分間〜３００分間程度とする。これにより、硬化反応が実質的に完了する温度において樹脂組成物が十分に加熱されるため、その硬化反応が均一に進行する。

なお、金型を用いた成形工程では、必要に応じて、プレス機などを用いて樹脂組成物を加圧してもよいし、その樹脂組成物が存在する環境中の圧力を増減してもよい。

特に、樹脂基板７０を製造する場合には、樹脂シート３０の積層方向において積層体を加圧しながら、その積層体を加熱することが好ましい。樹脂シート３０同士の密着性などが向上するからである。この場合の加熱条件および加圧条件は、特に限定されない。一例を挙げると、加熱温度は１００℃〜２５０℃、加熱時間は１分間〜３００分間であると共に、加圧圧力は０．５ＭＰａ〜８ＭＰａである。

＜４−３．作用および効果＞
この樹脂基板によれば、本発明の樹脂硬化物を含んでいるので、その樹脂硬化物と同様の理由により、優れた熱的特性を得ることができる。これ以外の作用および効果は、本発明の樹脂硬化物と同様である。

本発明の実施例に関して、詳細に説明する。

（実験例１〜２１）
以下で説明する手順により、図６および図７に示したように、複数の樹脂基板６０が積層された積層体からなる樹脂基板７０を製造した。なお、以下で説明する含有量（質量部）は、不揮発分に換算した値である。

樹脂基板７０を製造する場合には、最初に、エポキシ化合物と、硬化剤と、添加剤（硬化触媒）とを混合した。この場合には、エポキシ化合物に含まれているエポキシ基の数と硬化剤に含まれている活性水素の数との比が１：１になるように、エポキシ化合物と硬化剤との混合比を調整した。

エポキシ化合物および硬化剤のそれぞれの種類および混合物中の含有量（質量部）と、難燃元素の種類および混合物中の含有量（質量％）とは、表１および表２に示した通りである。この難燃元素の含有量は、上記したリンの含有量を求める手順と同様の手順により求められる。

エポキシ化合物として、以下の５種類の化合物を用いた。なお、表１および表２では、一連の化合物の記載を簡略化するために、化合物Ａを「化Ａ」、化合物Ｂを「化Ｂ」、化合物Ｃを「化Ｃ」、化合物Ｄを「化Ｄ」、化合物Ｅを「化Ｅ」とそれぞれ記載している。

化合物Ａ（非リン含有エポキシ化合物）：
３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビス（グリシジルオキシ）−１，１’−ビフェニルと４，４’−ビフェニルジイルビス（グリシジルエ−テル）との混合物（三菱化学株式会社製のＹＬ６１２１Ｈ，質量比＝１：１，平均エポキシ当量＝１７５）

化合物Ｂ（リン含有エポキシ化合物）：
新日鉄住金化学株式会社製のＦＸ−２８９Ｚ（平均リン含有率＝２質量％，平均エポキシ当量＝２２５）

化合物Ｃ（リン含有エポキシ化合物）：
化合物Ｂの変性物（平均リン含有率＝５質量％，平均エポキシ当量＝７４５）

化合物Ｄ（リン含有エポキシ化合物）：
化合物Ｂの変性物（平均リン含有率＝３質量％，平均エポキシ当量＝４８５）

化合物Ｅ（臭素含有エポキシ化合物）：
ＤＩＣ株式会社製のＥＰＩＣＬＯＮ１５２（平均臭素含有率＝４６質量％，平均エポキシ当量＝３６０）

硬化剤として、以下の３種類の化合物を用いた。表１および表２に示した「ＴＰＢ骨格」の有無は、硬化剤が骨格として１，３，５−トリフェニルベンゼンを含んでいるか否かを表している。

ＴＨＰＢ：
トリフェニルベンゼン化合物である式（１−１）に示した化合物（重量平均分子量＝３５４，平均活性水素当量＝１１８）

ＴＡＰＢ：
トリフェニルベンゼン化合物である式（１−２）に示した化合物（重量平均分子量＝３５１，平均活性水素当量＝５８．６）

ＢＭＢＨ：
４，４’−ビス（メトキシメチル）ビフェニルフェノール重縮合物（平均活性水素当量＝２０５）

硬化触媒として、２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製のイミダゾール化合物２Ｅ４ＭＺ）を用いた。この硬化触媒の含有量は、エポキシ化合物と硬化剤との合計に対して１質量部とした。

続いて、溶媒（メチルエチルケトン）に混合物を投入したのち、その溶媒を撹拌した。これにより、溶媒中においてエポキシ化合物および硬化剤が溶解されたため、エポキシ化合物および硬化剤を含む溶液が得られた。この場合には、不揮発分の濃度を９０質量％とした。

続いて、溶液に無機粒子を投入したのち、その溶液を撹拌した。この場合には、無機粒子として、酸化マグネシウム（ＭｇＯ，宇部マテリアルズ株式会社製，平均粒径＝５０μｍ）と、窒化アルミニウム（ＡｌＮ，株式会社トクヤマ製，平均粒径＝５０μｍ）と、酸化アルミニウム（Ａｌ₂ Ｏ₃ ，電気化学工業株式会社製，平均粒径＝４０μｍ〜５０μｍ）とを用いた。この平均粒径は、メジアン径Ｄ５０である。なお、無機粒子の種類および溶液中の含有量（質量部）は、表１および表２に示した通りである。これにより、溶液中において無機粒子が分散されたため、液体状の樹脂組成物が得られた。

続いて、芯材２（ガラス繊維織布，厚さ＝０．０５ｍｍ，布重量＝５０ｇ／ｍ² ）の両面に液体状の樹脂組成物を塗布したのち、その液体状の樹脂組成物を乾燥（温度＝１００℃）させた。これにより、芯材２の両面に樹脂組成物層１が形成されたため、図３に示した樹脂シート３０（布重量＝３５０ｇ／ｍ² ）が得られた。

続いて、６枚の樹脂シート３０を重ねて、図８に示した積層体（樹脂シート３０の段数＝６段）を作製した。最後に、平板プレス機を用いて積層体を加熱（温度＝１７０℃）および加圧（圧力＝１ＭＰａ，時間＝２０分間）したのち、さらに積層体を加熱（温度）＝２００℃および加圧（圧力＝４ＭＰａ，時間＝１時間）した。この加熱工程では、各樹脂組成物層１中において樹脂組成物の反応が実質的に完了したため、その樹脂組成物の硬化反応物を含む樹脂硬化物層３が形成された。これにより、図７に示した樹脂基板７０（樹脂基板６０の段数＝６段）が完成した。

この樹脂基板７０（樹脂硬化物層３）の熱的特性を調べたところ、表１および表２に示した結果が得られた。ここでは、耐トラッキング性、難燃性および熱伝導性を調べた。

耐トラッキング性を調べる場合には、ＪＩＳ Ｃ ２１３４に準拠した耐トラッキング性試験を実施して、測定用試料が破壊されない最大電圧（Ｖ）を比較トラッキング指数（ＣＴＩ）とした。この場合には、５つの測定用試料を用いて、その５つの測定用試料を１組として耐トラッキング性試験を実施した。

難燃性を調べる場合には、ＵＬ９４に準拠した燃焼性試験を実施して、難燃性クラスを判定した。この場合には、耐トラッキング性を調べる場合と同様に、５つの測定用試料を用いた。

熱伝導性を調べる場合には、測定用試料の熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））を測定した。具体的には、最初に、樹脂基板７０を切断して、円形状の測定用試料（直径＝１０ｍｍ，厚さ＝０．９ｍｍ）を作製した。続いて、熱伝導率測定装置（アドバンス理工株式会社製（旧アルバック理工株式会社）のＴＣシリーズ）を用いて測定用試料を分析して、熱拡散係数α（ｍ² ／ｓ）を測定した。また、サファイアを標準試料として、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）を用いて測定用試料の比熱Ｃｐを測定した。さらに、アルキメデス法を用いて測定用試料の密度ｒを測定した。最後に、下記の数式（Ｂ）に基づいて、熱伝導率λ（Ｗ／（ｍ・Ｋ））を算出した。

λ＝α×Ｃｐ×ｒ ・・・（Ｂ）
（λは熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））、αは熱拡散率（ｍ² ／ｓ）、Ｃｐは比熱（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）、ｒは密度（ｋｇ／ｍ³ ）である。）

ＣＴＩ、難燃性クラスおよび熱伝導率は、樹脂組成物の組成に応じて大きく変動した。

詳細には、樹脂組成物がリンも臭素も含んでいない場合（実験例１３）には、ＣＴＩおよび熱伝導率はいずれも高くなったが、測定用試料は燃焼した。

樹脂組成物が臭素を含んでいる場合（実験例１６〜１９）には、ＣＴＩおよび熱伝導率はいずれも低くなった。しかも、難燃性クラスに関しては、良好な判定（Ｖ−０およびＶ−１）が得られる場合もあったが、測定用試料が燃焼する場合もあった。

硬化剤がＴＰＢ骨格を含んでいない場合（実験例２０）には、難燃性クラスに関しては良好な判定（Ｖ−０）が得られたが、ＣＴＩおよび熱伝導率がいずれも低くなった。

無機粒子として酸化アルミニウムを用いた場合（実験例２１）には、ＣＴＩは高くなると共に、難燃性クラスに関して良好な判定（Ｖ−０）が得られたが、熱伝導率が著しく低くなった。

硬化剤がＴＰＢ骨格を含んでいると共に、無機粒子として酸化マグネシウムまたは窒化アルミニウムを用いた場合において、樹脂組成物がリンを含んでいると（実験例１〜１２，１４，１５）、そのリンの含有量に応じて、ＣＴＩ、難燃性クラスおよび熱伝導率に差異が生じた。

具体的には、リンの含有量が０．５質量％よりも小さい場合（実験例１４）には、ＣＴＩおよび熱伝導率はいずれも高くなったが、測定用試料が燃焼した。また、リンの含有量が４．３質量％よりも大きい場合（実験例１５）には、ＣＴＩは高くなると共に、難燃性クラスに関して良好な判定（Ｖ−０）が得られたが、熱伝導率は低くなった。

これに対して、リンの含有量が０．５質量％〜４．３質量％である場合（実験例１〜１２）には、ＣＴＩおよび熱伝導率はいずれも高くなると共に、難燃性クラスに関して良好な判定（Ｖ−０およびＶ−１）が得られた。

この場合には、リンの含有量が０．８質量％以上であると、難燃性クラスに関してより良好な判定（Ｖ−０）が得られた。また、リンの含有量が４質量％以下であると、ＣＴＩおよび熱伝導率はいずれもより高くなると共に、リンの含有量が２質量％以下であると、ＣＴＩおよび熱伝導率はいずれもさらに高くなった。

表１および表２に示した結果から、樹脂組成物がエポキシ化合物と式（１）に示したトリフェニルベンゼン化合物と無機粒子（酸化マグネシウムおよび窒化アルミニウムのうちの一方または双方を含む。）とリンとを含む場合において、そのリンの含有量が０．５質量％〜４．３質量％であると、樹脂硬化物において耐トラッキング性、難燃性および熱伝導性がいずれも改善された。よって、優れた熱的特性が得られた。

以上、一実施形態および実施例を挙げながら本発明を説明したが、本発明は一実施形態および実施例において説明した態様に限定されず、種々の変形が可能である。

本出願は、日本国特許庁において２０１５年４月２８日に出願された日本特許出願番号第２０１５−０９１６０５号および２０１６年４月２５日に出願された日本特許出願番号第２０１６−０８６７０９を基礎として優先権を主張するものであり、この出願のすべての内容を参照によって本出願に援用する。

当業者であれば、設計上の要件や他の要因に応じて、種々の修正、コンビネーション、サブコンビネーション、及び変更を想到し得るが、それらは添付の請求の範囲の趣旨やその均等物の範囲に含まれるものであることが理解される。

Claims (9)

1. １つの分子の中に２つ以上のエポキシ基を含むエポキシ化合物と、
   下記の式（１）で表されるトリフェニルベンゼン化合物と、
   酸化マグネシウム（ＭｇＯ）および窒化アルミニウム（ＡｌＮ）のうちの少なくとも一方を含む無機粒子と、
   リン（Ｐ）と
   を含み、
   下記の数式（Ａ）で表される前記リンの含有量（質量％）は、０．５質量％以上４．３質量％以下である、
   樹脂組成物。
   リンの含有量（質量％）＝（リンの質量／無機粒子を除いた不揮発分の質量）×１００ ・・・（Ａ）
   

   

   （Ｒ１〜Ｒ１５のそれぞれは、水素基（−Ｈ）および水酸基（−ＯＨ）のうちのいずれかである。ただし、Ｒ１〜Ｒ５のうちの１つは水酸基であり、Ｒ６〜Ｒ１０のうちの１つは水酸基であり、Ｒ１１〜Ｒ１５のうちの１つは水酸基である。
   または、Ｒ１〜Ｒ１５のそれぞれは、水素基（−Ｈ）およびアミノ基（−ＮＨ ₂ ）のうちのいずれかである。ただし、Ｒ１〜Ｒ５のうちの１つはアミノ基であり、Ｒ６〜Ｒ１０のうちの１つはアミノ基であり、Ｒ１１〜Ｒ１５のうちの１つはアミノ基である。）
2. 前記リンの含有量は、０．８質量％以上４質量％以下である、
   請求項１記載の樹脂組成物。
3. 前記リンの含有量は、０．８質量％以上２質量％以下である、
   請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物
4. 前記リンは、前記エポキシ化合物に構成元素として含まれている、
   請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
5. 前記トリフェニルベンゼン化合物は、下記の式（１−１）および式（１−２）のそれぞれで表される化合物のうちの少なくとも一方を含む、
   請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
   

   
6. 請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、
   樹脂シート。
7. 請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化反応物を含む、
   樹脂硬化物。
8. 請求項６に記載の樹脂シートの硬化反応物を含む、
   樹脂基板。
9. ２以上の前記樹脂シートの硬化反応物を含み、
   前記２以上の樹脂シートの硬化反応物は、積層されている、
   請求項８記載の樹脂基板。

Images