TWM469713U

TWM469713U - 複合型補強板

Info

Publication number: TWM469713U
Application number: TW102216769U
Authority: TW
Inventors: Xin-Xing Niu; Qing-Yu Yuan; Long-Gui Zhong; Zhao-Hui Guo; xiao-long Qi
Original assignee: Iteq Corp; Guangzhou Iteq Corp
Priority date: 2013-09-06
Filing date: 2013-09-06
Publication date: 2014-01-01

Description

複合型補強板

本案係關於一種基板，尤指一種用於撓性覆銅板的複合型補強板。

由於聚醯亞胺樹脂和聚脂材料具有優異的絕緣性、機械強度及抗化學腐蝕性，其中聚醯亞胺樹脂復具有更高的熱穩定性，因此聚醯亞胺膜和聚脂膜常用於各種用途的電子加工材料，如可撓性銅箔基板(FCCL)等撓性覆銅板，撓性覆銅板可採用聚醯亞胺樹脂和聚脂材料作為如絕緣層、保護層等基材和補強用途等。

於現有技術中，撓性印刷電路板包含一補強板及銅箔，補強板一般是採用較厚的聚醯亞胺膜或聚酯膜所組成，但其成本較高，而且單層聚醯亞胺膜或聚酯膜厚板對印刷電路的佈局圖案遮蔽能力較差，翹曲也較嚴重，因此於補強板及銅箔之間需要添加黏著劑層以增加補強板及銅箔之間的黏著性。

然而，隨著電子電氣產業在全球的快速發展，電子電氣產品廢棄物以及電子電氣中有毒物質對環境的影響也越來越嚴重，引起全球各國的重視。現有電子材料裡使用的黏著劑為了達到優異的阻燃性，通常都含有含溴的環氧樹脂或含有溴化阻燃劑，雖然溴化環氧樹脂具有不錯的阻燃性質，卻對環保帶來相當大的威脅，它們在如垃圾焚化的燃燒過程中，會產生大量令人窒息的煙霧，部分溴化阻燃劑在燃燒過程中還會產生二惡英，溴化二苯並二惡英(polybromine dibenzodioxins)，多溴二苯並呋喃(Polybromine dibenzofurans)等有害物質，因此環保的無鹵素電子材料黏著劑研究是近來的熱點。

另一方面，近年在電子系統朝著多功能、高密度、高可靠性與輕薄化的發展趨勢下，軟性印刷電路板材料技術快速的發展，而軟性印刷電路板的主要材料柔性覆銅板也因此得到快速發展，其是通過黏合劑把聚醯亞胺薄膜或聚酯薄膜和銅薄黏合製成。同上述電子材料黏合劑使用方式一樣，應用於軟性印刷電路板的無鹵素黏合劑的研究也是近來研究的熱點。

然而，柔性覆銅板製得的軟性印刷電路板線路以及用來保護線路的覆蓋膜，和用於多層板或者軟硬結合板使用的粘結材料，需要有良好的黏合性、耐熱性、耐溶劑性和阻燃性等。為了滿足不含鹵素的阻燃性，很多研究填充含磷化合物和金屬氫氧化物來達到此目的，如大量填充公認的磷酸酯和氫氧化鋁、氫氧化鎂等阻燃劑，從而導致樹脂固化物特性大幅度下降。具體來說，氫氧化鎂會降低耐酸性，低分子量的磷酸酯、紅磷等物質容易遷移，導致阻燃性和耐熱性變差，剝離強度下降。故此，現有用於電子電氣產業上，如撓性覆銅板的複合型補強板的環氧樹脂組合物，有待進一步完善。

一種複合型補強板，係包括：複數個補強膜層；複數個接著劑層；以及保護層，其中，該些補強膜層與該些接著劑層間係依序交替黏合，且該保護層係與最外層之該接著劑層黏合。

於本創作之一種型態中，該些補強膜層與該些接著劑層之數量相同，且該補強膜層以及該保護層分別為於相對的兩外層。

於本創作之一種型態中，該補強膜層係為聚醯亞胺膜或聚酯膜。

於本創作之一種型態中，該接著劑層係為環氧樹脂類、丙烯酸樹脂類或聚醯胺樹脂類接著劑。

於本創作之一種型態中，該環氧樹脂類接著劑復包含一具無鹵阻燃功能之環氧樹脂組合物。

於本創作之一種型態中，該保護層係為聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、貼合紙或珍珠紙。

於本創作之一種型態中，該無鹵阻燃功能之環氧樹脂組合物，按重量份該組合物包括以下組份：A、無鹵環氧樹脂10-50份，B、固化劑1-20份，C、合成橡膠10-40份，D、磷腈類阻燃劑5-40份，及E、苯併三氮唑0.1-10份。

於本創作之一種型態中，該組份A的無鹵環氧樹脂為含有兩個或兩個以上環氧基，以脂肪族、脂環族或芳香族等有機化合物為骨架並通過環氧基團反應形成的熱固性高分子低聚物，其中，該骨架含有磷、氮及鈦元素。

於本創作之一種型態中，該組份A的無鹵環氧樹脂係選自：雙酚A型無鹵環氧樹脂、雙酚F型無鹵環氧樹脂、雙酚S型無鹵環氧樹脂、線型苯酚甲醛環氧樹脂及縮水甘油胺性環氧樹脂中的至少一種。

於本創作之一種型態中，該組份A的無鹵環氧樹脂係為雙酚A型無鹵環氧樹脂和雙酚F型無鹵環氧樹脂的混合物。

於本創作之一種型態中，該組份B的固化劑係選自二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚及雙氰胺中的至少一種。

於本創作之一種型態中，該組份C的合成橡膠係選自丁腈橡膠、羧基丁腈橡膠及氫基丁腈橡膠中的至少一種。

於本創作之一種型態中，該組份D係為一種如下通式表示的磷腈類阻燃劑，其中，R是苯環，n表示整數(1<n<1000)。

於本創作之一種型態中，該組分E的苯併三氮唑係選自甲基苯併三氮唑、乙基苯併三氮唑及丙基苯併三氮唑化合物中的至少一種。

於本創作之一種型態中，該無鹵阻燃功能之環氧樹脂組合物復包含填料氫氧化鋁或氫氧化鎂。

於本創作之一種型態中，該填料氫氧化鋁或氫氧化鎂係混合在有機溶劑中，並製成固型份為20至70%的組合物分散體。

於本創作之一種型態中，該有機溶劑係選自丁酮、丙酮、甲苯、異丙醇、甲醇及乙醇中的至少一種。

1‧‧‧補強膜層

2‧‧‧接著劑層

3‧‧‧保護層

第1圖係為本創作之複合型補強板之結構示意圖。

以下藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本創作可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本創作所能產生之功效及所能達成之目的下，均應落在本創作所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如“上”、“下”、“內”、“外”及“一”等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本創作可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本創作可實施之範疇，合先敘明。

請參閱第1圖，本創作之複合型補強板包括複數個補強膜層1，複數個接著劑層2，以及保護層3。該些補強膜層1與該些接著劑層2間係依序交替黏合，且該保護層3係與最外層之該接著劑層2黏合。

較佳者，於本實施例中，該些補強膜層1與該些接著劑層2之數量相同，如同為四層或三層，且該補強膜層1以及該保護層3分別為於相對的兩外層，亦即如第1圖所示，第一層為補強膜層1，第二層為接著劑層2，第三層為另一補強膜層1，第一層之補強膜層1係透過第二層之接著劑層2與第三層之另一補強膜層1黏合，並依此類推，最後一層接著劑層2則與保護層3黏合，亦即使得最後一層補強膜層1透過最後一層接著劑層2與保護層3黏合。進而形成複合型補強板。

所述之補強膜層1及接著劑層2之數量，可視所需之補強板厚度及所用之補強膜層1、接著劑層2或保護層3的厚度而定。

所述之補強膜層1的材料可以為聚醯亞胺膜或聚酯膜，接著劑層2可以為環氧樹脂類、丙烯酸樹脂類或聚醯胺樹脂類接著劑，其中環氧樹脂類接著劑可進一步包含一具無鹵阻燃功能之環氧樹脂組合物，保護層3則可以為聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、貼合紙或珍珠紙。

所述用於接著劑層2之具無鹵阻燃功能之環氧樹脂組合物，按重量份該組合物包括以下組份：A、無鹵環氧樹脂 10-50份，B、固化劑 1-20份，C、合成橡膠 10-40份D、磷腈類阻燃劑 5-40份E、苯併三氮唑 0.1-10份。

所述組份A的無鹵環氧樹脂為含有兩個或兩個以上環氧基，以脂肪族、脂環族或芳香族等有機化合物為骨架並通過環氧基團反應形成的熱固性高分子低聚物，其中所述的骨架可含有磷、氮和鈦等元素。

所述組份A的無鹵環氧樹脂可選自：雙酚A型無鹵環氧樹脂、雙酚F型無鹵環氧樹脂、雙酚S型無鹵環氧樹脂、線型苯酚甲醛環氧樹脂及縮水甘油胺性環氧樹脂中的至少一種。

所述組份A的無鹵環氧樹脂可為雙酚A型無鹵環氧樹脂和雙酚F型無鹵環氧樹脂的混合物。

所述組份B的固化劑可選自二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚及雙氰胺中的至少一種。

所述組份C的合成橡膠可選自丁腈橡膠、羧基丁腈橡膠及氫基丁腈橡膠中的至少一種。

所述的組份D可為一種如下通式表示的磷腈類阻燃劑，其中R是苯環，n表示整數(1<n<1000)。

所述組分E的苯併三氮唑可選自甲基苯併三氮唑、乙基苯併三氮唑及丙基苯併三氮唑化合物中的至少一種。

組合物除了包括上述必要的組份A至D外，還可以選擇性的含有其他組份，如填料氫氧化鋁，氫氧化鎂等成分，它們一起混合在有機溶劑中，製成固型份為20至70%的組合物分散體，有機溶劑可以是丁酮、丙酮、甲苯、異丙醇、甲醇或乙醇，優先選用丁酮或丙酮，這些溶劑可以單獨使用，也可以混合使用。

相較於習知技術，本創作可達成以下之功效：

1、採用層狀結構的複合型補強板，可以降低材料及生產成本，並可視需要彈性的生產出不同厚度的補強板，並通過所述之接著劑層使補強板具有較高的遮蔽印刷電路圖案的能力。

2、本創作的複合型補強板材料比單一厚板在翹曲和遮光率方面更加優異，更適合撓性印刷電路板廠商的生產作業要求。

3、本創作的複合型補強板不含鹵素有利於環保，即使廢棄物處理也不會產生有毒氣體，有利於環境和人類的健康。

4、本創作的複合型補強板中可含有磷腈類阻燃劑等，使得本創作的複合型補強板具有較佳的阻燃性、耐熱性和高剝離強度。

上述實施例係用以例示性說明本創作之原理及其功效，而非用於限制本創作。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本創作之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本創作之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

1‧‧‧補強膜層

2‧‧‧接著劑層

3‧‧‧保護層

Claims

一種複合型補強板，係包括：複數個補強膜層；複數個接著劑層；以及保護層，其中，該些補強膜層與該些接著劑層間係依序交替黏合，且該保護層係與最外層之該接著劑層黏合。
如申請專利範圍第1項所述之複合型補強板，其中，該些補強膜層與該些接著劑層之數量相同，且該補強膜層以及該保護層分別為於相對的兩外層。
如申請專利範圍第1項所述之複合型補強板，其中，該補強膜層係為聚醯亞胺膜或聚酯膜。
如申請專利範圍第1項所述之複合型補強板，其中，該保護層係為聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、貼合紙或珍珠紙。
如申請專利範圍第1項所述之複合型補強板，其中，該接著劑層係為環氧樹脂類、丙烯酸樹脂類或聚醯胺樹脂類接著劑。
如申請專利範圍第5項所述之複合型補強板，其中，該環氧樹脂類接著劑復包含一具無鹵阻燃功能之環氧樹脂組合物。
如申請專利範圍第6項所述之複合型補強板，其中，該無鹵阻燃功能之環氧樹脂組合物，按重量份該組合物包括以下組份：A、無鹵環氧樹脂10-50份，B、固化劑1-20份，C、合成橡膠10-40份，D、磷腈類阻燃劑5-40份，及E、苯併三氮唑0.1-10份。
如申請專利範圍第7項所述之複合型補強板，其中，該組份A的無鹵環氧樹脂為含有兩個或兩個以上環氧基，以脂肪族、脂環族或芳香族等有機化合物為骨架並通過環氧基團反應形成的熱固性高分子低聚物，其中，該骨架含有磷、氮及鈦元素。
如申請專利範圍第7項所述之複合型補強板，其中，該組份A的無鹵環氧樹脂係選自：雙酚A型無鹵環氧樹脂、雙酚F型無鹵環氧樹脂、雙酚S型無鹵環氧樹脂、線型苯酚甲醛環氧樹脂及縮水甘油胺性環氧樹脂中的至少一種。
如申請專利範圍第7項所述之複合型補強板，其中，該組份A的無鹵環氧樹脂係為雙酚A型無鹵環氧樹脂和雙酚F型無鹵環氧樹脂的混合物。
如申請專利範圍第7項所述之複合型補強板，其中，該組份B的固化劑係選自二氨基二苯甲烷及二氨基二苯醚或雙氰胺中的至少一種。
如申請專利範圍第7項所述之複合型補強板，其中，該組份C的合成橡膠係選自丁腈橡膠、羧基丁腈橡膠及氫基丁腈橡膠中的至少一種。
如申請專利範圍第7項所述之複合型補強板，其中，該組份D係為一種如下通式表示的磷腈類阻燃劑，其中，R是苯環，且1<n<1000。
如申請專利範圍第7項所述之複合型補強板，其中，該組分E的苯併三氮唑係選自甲基苯併三氮唑、乙基苯併三氮唑及丙基苯併三氮唑化合物中的至少一種。
如申請專利範圍第7項所述之複合型補強板，其中，該無鹵阻燃功能之環氧樹脂組合物復包含填料氫氧化鋁或氫氧化鎂。
如申請專利範圍第15項所述之複合型補強板，其中，該填料氫氧化鋁或氫氧化鎂係混合在有機溶劑中，並製成固型份為20至70%的組合物分散體。
如申請專利範圍第15項所述之複合型補強板，其中，該有機溶劑係選自丁酮、丙酮、甲苯、異丙醇、甲醇及乙醇中的至少一種。