TWI452064B - Resin composition and its application - Google Patents

Description

樹脂組成物及其應用之基板

本發明係關於一種熱固性樹脂組成物，尤指一種應用於印刷電路板及半導體封裝載板之熱固性樹脂組成物。

為因應世界環保潮流及綠色法規，無鹵素(Halogen-free)為當前全球電子產業之環保趨勢，世界各國及相關電子大廠陸續對其電子產品，制定無鹵素電子產品的量產時程表。歐盟之有害物質限用指令(Restriction of Hazardous Substances,RoHS)實施後，包含鉛、鎘、汞、六價鉻、聚溴聯苯與聚溴二苯醚等物質，已不得用於製造電子產品或其零組件。印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)為電子電機產品之基礎，無鹵素以對印刷電路板為首先重點管制對象，國際組織對於印刷電路板之鹵素含量已有嚴格要求，其中國際電工委員會(IEC) 61249-2-21規範要求溴、氯化物之含量必須低於900 ppm，且總鹵素含量必須低於1500 ppm；日本電子迴路工業會(JPCA)則規範溴化物與氯化物之含量限制均為900 ppm；而綠色和平組織現階段大力推動的綠化政策，要求所有的製造商完全排除其電子產品中之聚氯乙烯及溴系阻燃劑，以符合兼具無鉛及無鹵素之綠色電子。因此，材料的無鹵化成為目前業者的重點開發項目。

電子產品在多功能化、高I/O數及小型化趨勢下，半導體封裝技術隨之改變，而由半導體封裝載板之生產成本來看，材料價格佔整體成本之比重高達40%～50%，原料中又以BT樹脂(Bismaleimide Triazine Resin)最常使用。日本Mitsubishi Gas Chemical開發的BT樹脂，主要以B(Bismaleimide)及T(Triazine)聚合而成，以BT樹脂為原料所構成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗濕性、低介電常數(dielectric constant,D_k )及低介電損耗(dissipation factor,D_f )等優點。

新世代的電子產品趨向輕薄短小，並適合高頻傳輸，因此電路板之配線走向高密度化，電路板的材料選用走向更嚴謹的需求。高頻電子元件與電路板接合，為了維持傳輸速率及保持傳輸訊號完整性，電路板之基板材料必須兼具較低的介電常數及介電損耗。同時，為了於高溫、高濕度環境下依然維持電子元件正常運作功能，電路板也必須兼具耐熱、難燃及低吸水性的特性。環氧樹脂由於接著性、耐熱性、成形性優異，故廣泛使用於電子零組件及電機機械之覆銅箔積層板或密封材。從防止火災之安全性觀點而言，要求材料具有阻燃性，一般係以無阻燃性之環氧樹脂，配合外加阻燃劑之方式達到阻燃之效果，例如，在環氧樹脂中藉由導入鹵素，尤其是溴，而賦予阻燃性，提高環氧基之反應性。然而，近來之電子產品，傾向於輕量化、小型化、電路微細化，在如此之要求下，比重大的鹵化物在輕量化的觀點上並不理想。另外，在高溫下經長時間使用後，可能會引起鹵化物之解離，而有微細配線腐蝕之虞。再者使用過後之廢棄電子零組件，在燃燒後會產生鹵化物等有害化合物，對環境亦不友善。為取代上述之鹵化物阻燃劑，有研究使用磷化合物作為阻燃劑，例如添加磷酸酯(中華民國專利公告I238846號)或紅磷(中華民國專利公告322507號)於環氧樹脂組成物中。然而，磷酸酯會因產生水解反應而使酸離析，導致影響其耐遷移性；而紅磷之阻燃性雖高，但在消防法中被指為危險物品，在高溫、潮濕環境下因為會發生微量之膦氣體。

習知之金屬箔基板製作之電路板技術中，係利用一環氧基樹脂與硬化劑作為熱固性樹脂組成物原料，將補強材與該熱固性樹脂組成加熱結合形成一半固化膠片(prepreg)，再將該半固化膠片與上、下兩片金屬箔層板於高溫高壓下壓合而成。先前技術一般使用環氧基樹脂與具有羥基(-OH)之酚醛(phenol novolac)樹脂硬化劑作為熱固性樹脂組成原料，酚醛樹脂與環氧基樹脂結合會使環氧基開環後形成另一羥基，羥基本身會提高介電常數及介電損耗值，且易與水分結合，增加吸濕性。

中華民國專利公告第I297346號揭露一種使用氰酸酯基樹脂、二環戊二烯基環氧樹脂、矽石以及熱塑性樹脂作為熱固性樹脂組成物，此種熱固性樹脂組成物具有低介電常數與低介電損耗等特性。然而此製造方法於製作時必須使用含有鹵素(如溴)成份之阻燃劑，例如四溴環己烷、六溴環癸烷以及2,4,6-三(三溴苯氧基)-1,3,5-三氮雜苯，而這些含有溴成份之阻燃劑於產品製造、使用甚至回收或丟棄時都很容易對環境造成污染。為了提升金屬箔基板之耐熱難燃性、低介電損耗、低吸濕性、高交聯密度、高玻璃轉化溫度、高接合性、適當之熱膨脹性，環氧基樹脂、硬化劑及補強材的材料選擇成了主要影響因素。

綜觀以上所述，在習知製作電路板的技術中，若不在熱固性樹脂中添加足夠的含鹵素阻燃劑，則在利用熱固性樹脂製作成電路板後，該電路板無法達到UL94-V0之安規耐燃測試；反之，一旦添加足夠的含鹵素阻燃劑，會對環境造成污染。因此，無論是否添加足夠的含鹵素阻燃劑，都無法同時有效解決耐燃性差與環境污染的問題。

因此，如何發明出一種熱固性樹脂組成物，具有高耐熱性與高剛性，藉由包含熱固性聚醯亞胺樹脂，以使可達到UL94 V-0之耐燃等級，且不含鹵化合物與磷化合物，可製作成半固化膠片或接著薄膜，可應用於印刷電路板及半導體封裝載板，將是本發明所欲積極揭露之處。

有鑑於上述習知技術之缺憾，發明人有感其未臻於完善，遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項產業多年之累積經驗，進而研發出一種熱固性樹脂組成物，以期達到高耐熱性與高剛性之目的。

本發明之主要目的在提供一種熱固性樹脂組成物，其藉著包含熱固性聚醯亞胺樹脂，以使可達到UL94 V-0之耐燃等級，且不含鹵化合物與磷化合物，可製作成半固化膠片或接著薄膜，進而達到可應用於印刷電路板及半導體封裝載板之目的。

為達上述目的，本發明提供一種熱固性樹脂組成物，以成分(A)、(B)及(C)之總重計包含：(A)5至100重量份之氰酸酯樹脂；(B)5至100重量份之多官能基環氧樹脂；(C)5至50重量份之熱固性聚醯亞胺樹脂；以及選擇性包含下列成分之至少一者：(D)觸媒；(E)無機填充物；(F)有機矽彈性體；及(G)阻燃劑。

上述之組成物，其中該成分(D)之添加量，以成分(A)、(B)及(C)之總重計，為0.0001至5重量份。

上述之組成物，其中該成分(E)之添加量，以成分(A)、(B)及(C)之總重計，為0至500重量份。

上述之組成物，其中該成分(F)之添加量，以成分(A)、(B)及(C)之總重計，為0至40重量份。

上述之組成物，其中該成分(G)之添加量，以成分(A)、(B)及(C)之總重計，為0至100重量份。

上述之組成物，其中該熱固性聚醯亞胺樹脂係式(1)或式(2)所示之化合物

上所述之組成物，其中該熱固性聚醯亞胺樹脂係選自由4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺(4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物(oligomer of phenylmethane maleimide)、m-伸苯基雙馬來醯亞胺(m-phenylenebismaleimide)、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺(bisphenol A diphenyl ether bismaleimide)、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺(3,3’-dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺(4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide)及1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)已烷(1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl) hexane)所組成之群組中之一者或其組合。

上述之組成物，其中該多官能基環氧樹脂係式(3)或式(4)所示之化合物

上述之組成物的用途，其係用於製造半固化膠片、金屬積層板、印刷電路板及半導體封裝載板。

藉此，本發明之熱固性樹脂組成物，其藉著包含熱固性聚醯亞胺樹脂，以使可達到UL94 V-0之耐燃等級，且不含鹵化合物與磷化合物，可製作成半固化膠片或接著薄膜，進而達到可應用於印刷電路板及半導體封裝載板之目的。

為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：

本發明藉由提供含熱固性聚醯亞胺樹脂的組成物，達到接著性優良、耐熱性佳且高彈性模量特性優良，將該組成物塗佈於PET膜、PI膜上製作成樹脂薄膜(film)，或是將樹脂含浸於玻纖布上製作成半固化膠片(prepreg)，以獲得耐熱性優秀之印刷電路板的介電層以及使用其之半導體封裝載板。

為連上述目的，本發明提供一種熱固性樹脂組成物，以成分(A)、(B)及(C)之總重計包含：(A)5至100重量份之氰酸酯樹脂；(B)5至100重量份之多官能基環氧樹脂；(C)5至50重量份之熱固性聚醯亞胺樹脂；以及選擇性包含下列成分之至少一者：(D)觸媒；(E)無機填充物；(F)有機矽彈性體；及(G)阻燃劑。

本發明之熱固性樹脂組成物中，該成分(A)氰酸酯樹脂並無特別限制，習知用於積層板之氰酸酯樹脂均可，如可為具有(Ar-0-C≡N)結構之化合物，其中Ar可為經取代或未經取代之苯、聯苯、萘、酚醛(phenol novolac)、雙酚A(bisphenol A)、雙酚A酚醛(bisphenol A novolac)、雙酚F(bisphenol F)、雙酚F酚醛(bisphenol F novolac)等結構；此外，氰酸酯樹脂亦可為具有(-0-C≡N)官能基之經取代或未經取代之二環戊二烯。

更具體來說，氰酸酯樹脂較佳係選自下列群組之至少一者：

其中X₁ 、X₂ 各自獨立為至少一個R、Ar、SO₂ 或O；R係選自-C(CH₃ )₂ -、-CH(CH₃ )-、-CH₂ -及經取代或未經取代之二環戊二烯基(dicyclopentadienyl)；Ar係選自經取代或未經取代之苯、聯苯、萘、酚醛、雙酚A、酯類、環笏、氫化雙酚A、雙酚A酚醛、雙酚F及雙酚F酚醛；n為大於或等於1之整數；Y為脂肪族官能基或芳香族官能基。

該成分(A)氰酸酯樹脂之添加量，以成分(A)、(B)及(C)之總重計，為5至100重量份，較佳為20至50重量份。

本發明之熱固性樹脂組成物中，該成分(B)多官能基環氧樹脂係具有4個或4個以上環氧官能基之樹脂，其主要作用在於提供樹脂間網狀交聯，及提高該樹脂組成剛性。該多官能基環氧樹脂並無特別限制，習知用於積層板之多官能基環氧樹脂均可，例如：1,1,2,2-四(對羥基苯基)乙烷四縮水甘油醚、N,N,N’,N’-二胺基二苯甲烷四縮水甘油醚。更具體來說，該多官能基環氧樹脂較佳為下列群組之至少一者：

該成分(B)多官能基環氧樹脂之添加量，以成分(A)、(B)及(C)之總重計，為5至100重量份，較佳為20至40重量份。

本發明之熱固性樹脂組成物中，該成分(C)熱固性聚醯亞胺樹脂並無特別限制，習知用於積層板之熱固性聚醯亞胺樹脂均可，例如：4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺(4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物(oligomer of phenylmethane maleimide)、m-伸苯基雙馬來醯亞胺(m-phenylenebismaleimide)、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺(bisphenol A diphenyl ether bismaleimide)、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺(3,3’-dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺(4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide)及1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)已烷(1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl) hexane)。更具體來說，該熱固性聚醯亞胺樹脂較佳為下列群組之至少一者：

Designer molecules INC.生產之BMI-3000，其係由芳香二酸酐(PMDA)、脂肪二胺(Versamine)及封端酸酐(MA)所反應而成，添加此樹脂可提供本發明之熱固性樹脂組成物較佳之撓折性及疏水性。DIC生產之UNIDIC V-8000，添加此樹脂可增加本發明之熱固性樹脂組成物之耐熱性、高機械強度及優異之介電特性。

該成分(C)熱固性聚醯亞胺樹脂之添加量，以成分(A)、(B)及(C)之總重計，為5至50重量份，較佳為10至30重量份。

本發明之熱固性樹脂組成物中，該成分(D)觸媒並無特別限制，習知用於積層板之觸媒均可，例如：咪唑化合物(imidazole)、金屬觸媒及過氧化物。其中咪唑化合物可為2MI、EMI-2,4(四國化成有限公司生產)或2PZ；金屬觸媒可為鋅、鈷、銅、錳、鋁、鎂等金屬鹽類之至少其一者；過氧化物可為DCP(Dicumyl peroxide)。

該成分(D)觸媒之添加量，以成分(A)、(B)及(C)之總重計，為0.0001至5重量份，較佳為0.01至2重量份。

本發明之熱固性樹脂組成物中，該成分(E)無機填充物並無特別限制，習知用於積層板之無機填充物均可，例如：二氧化矽(熔融態或非熔融態與多孔質)、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鑽石粉、類鑽石粉、石墨、碳酸鎂、鈦酸鉀、陶瓷纖維、雲母、勃姆石(boehmite ALOOH)、耐高溫氫氧化鋁(ALH)、鉬酸鋅、鉬酸銨、硼酸鋅、磷酸鈣、煅燒滑石、滑石、氮化矽、莫萊石、段燒高嶺土、黏土、鹼式硫酸鎂晶鬚、莫萊石晶鬚、硫酸鋇、氫氧化鎂晶鬚、氧化鎂晶鬚、氧化鈣晶鬚、奈米碳管、奈米級二氧化矽與其相關無機粉體或具有有機核外層殼為絕緣體修飾之粉體粒子。且無機填充物可為球型、纖維狀、板狀、粒狀、片狀或針鬚狀，並可選擇性經由界面活性劑預處理。

無機填充物可為粒徑100 m以下之顆粒粉末，且較佳為粒徑1至20 μm之顆粒粉末，最佳為粒徑1 μm以下之奈米尺寸顆粒粉末；針鬚狀無機填充物可為直徑50 μm以下且長度1至200 μm之粉末。

該成分(E)無機填充物之添加量，以成分(A)、(B)及(C)之總重計，為0至500重量份，較佳為50至300重量份。

本發明之熱固性樹脂組成物中，該成分(F)有機矽彈性體(hybrid type silicone powder)一般為橡膠及樹脂型複合粉體，較佳為球狀粉體，添加有機矽彈性體可增加本發明之熱固性樹脂組成的耐熱性且衝擊吸收性。該有機矽彈性體並無特別限制，習知用於積層板之有機矽彈性體均可，例如：信越生產之X-52-7030、KMP-605、KMP-602、KMP-601、KMP-600、KMP-590及KMP-594等產品。

該成分(F)有機矽彈性體之添加量，以成分(A)、(B)及(C)之總重計，為0至40重量份，較佳為5至25重量份。

本發明之熱固性樹脂組成物中，該成分(G)阻燃劑較佳係使用MOS-HIGH(MgSO₄ ‧5Mg(OH)₂ ‧3H₂ O)(宇部興產生產)。

該成分(G)阻燃劑之添加量，以成分(A)、(B)及(C)之總重計，為0至100重量份，較佳為2至30重量份。

於本發明之熱固性樹脂組成物中，可進一步添加分散劑(dispersion agent)或矽氧烷偶合劑(siloxane)。

矽氧烷偶合劑可使用習知用於積層板之矽氧烷偶合劑，並無特別限定，具體而言，可使用乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三(β-甲氧基-乙氧基矽烷)、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺丙基三乙氧基矽烷。而分散劑例如為BYK-103、BYK-901、BYK-161、BYK-164等。

本發明中作為溶解熱固性樹脂組成物之有機溶劑，例如：丙酮、甲基乙基酮、環己酮等之酮類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丙二醇一甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等之乙酸酯類；溶纖劑、丁基卡必醇等之卡必醇類；甲苯、二甲苯等之芳香族烴類；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮等。有機溶劑亦可組合2種以上使用。

本發明中作為支持熱固性樹脂組成物的支持薄膜，其材料例如：聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等之聚烯烴；聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸乙二醇酯等之聚酯；聚碳酸酯(PC)、聚醯亞胺(PI)所成之薄膜，進而脫模紙或銅箔、鋁箔等之金屬箔等。

實施例1～4及比較例1～3：

實施例1

於1000 mL反應瓶中依序加入45g BA-230S、20g BMI-2300、10g NC-3000、25g EXA-4710、0.010g辛酸鋅、0.1g EMI-2,4及50g丙酮於60℃反應1小時，之後加入100g CL-303、3g MOS-HIGH、10g KMP-600並攪拌1小時。

實施例2

於1000 mL反應瓶中依序加入45g BA-230S、20g BMI-3000、10g NC-3000、25g EXA-4710、0.010g辛酸鋅、0.1g EMI-2,4及50g丙酮於60℃反應1小時，之後加入100g CL-303、2g MOS-HIGH、10g KMP-600並攪拌1小時。

實施例3

於1000 mL反應瓶中依序加入45g BA-230S、20g V-8000、10g NC-3000、25g EXA-4710、0.010g辛酸鋅、0.1g EMI-2,4及50g丙酮於60℃反應1小時，之後加入100g CL-303、2g MOS-HIGH、10g KMP-600並攪拌1小時。

實施例4

於1000 mL反應瓶中依序加入25g BA-230S、20g PT-30、20g BMI-3000、10g NC-3000、25g EXA-4710、0.010g辛酸鋅、0.1g EMI-2,4及50g丙酮於60℃反應1小時，之後加入100g CL-303並攪拌1小時。

比較例1

於1000 mL反應瓶中依序加入45g BA-230S、20g GPH-65、35g NC-3000、0.01g辛酸鋅、0.1g EMI-2,4、50g丙酮於60℃反應1小時，之後加入100g CL-303、1g MOS-HIGH並攪拌1小時。

比較例2

於1000 mL反應瓶中依序加入45g BA-230S、20g LF-1356、35g EXA-4710、0.01g辛酸鋅、0.1g EMI-2,4、50g丙酮於60℃反應1小時，之後加入100g CL-303、1g MOS-HIGH並攪拌1小時。

比較例3

於1000 mL反應瓶中依序加入45g BA-230S、20g GPH-65、20g BA-120、15g EXA-4710、0.01g辛酸鋅、0.1g EMI-2,4、50g丙酮於60℃反應1小時，之後加入100g CL-303並攪拌1小時。

將上述實施例與比較例所製成之樹脂組成物含浸於2116之玻纖布並烘烤加熱至成半固化膠片，將4層半固化膠片層疊，並於其外層各疊合一張12 μm厚度銅箔，於220℃壓合2小時形成銅箔基板作為試片，進行鋼性(Storage modulus)、Tg、耐熱性、耐燃性之測試，結果詳見表2及表4。

實施例及比較例之樹脂組成物，其相關成分列舉如下：

氰酸酯樹脂：PT-30S、BA-230S、BA-3000、PT-15、PT-60

萘環環氧樹脂：EXA-4710、NC-7300L、NC-7000L、EXA-4770、EXA-7331、EXA-4700

聯苯環氧樹脂：NC-3000H、YX-4000、NC-3000、NC-3000FH、CER-3000L

ATN(amino triazine novolac)樹脂：LF-1356、LF-7751

雙酚A酚醛樹脂：BA-120

聯苯酚醛樹脂：GPH-65、HE-200C、GPH-103、MEH-7851

熱固性聚醯亞胺樹脂：BMI-3000、BMI-4000、BMI-5000、BMI-7000、BMI-9000、V-8000、V-8001、BMI-2300、BMI-5100、BMI-1000、KI-70、KI-80

有機矽彈性體：KMP-600、KMP-590、SI030

咪唑化合物：EMI-2,4、2-MI、2PI

金屬觸媒：辛酸鋅、異辛酸鋅

無機填充物：CL-303(ATH,Al₂ O₃ :3H₂ O)

阻燃劑：MOS-HIGH(MgSO₄ ‧5Mg(OH)₂ ‧3H₂ O)

比較實施例1及2，結果顯示樹脂組成添加BMI-3000具有較高之耐形變性(Tg 278℃)及較高之鋼性(Storage Modulus 30 Gpa)。

比較實施例1及3，結果顯示樹脂組成添加V-8000具有較高之耐形變性(Tg 280℃)及較高之鋼性(Storage Modulus 20 Gpa)。

比較實施例2及4，結果顯示樹脂組成添加KMP-600具有較高之鋼性(Storage Modulus)

比較實施例1至4及比較例1至3，結果顯示樹脂組成添加熱固性聚醯亞胺樹脂，特別是添加BMI-3000或V-8000，可增加樹脂組成之耐形變性(Tg)、鋼性(Storage Modulus)、耐熱性(Dip 288℃/10s)、吸濕後耐熱性(PCT 5hr/dip 288℃)及耐燃性。耐燃等級依UL94 V-0、V-1、V-2之Flammability Standard為基準，其中耐燃性依優劣排序為V-0>V-1>V-2。

如上所述，本發明完全符合專利三要件：新穎性、進步性和產業上的可利用性。以新穎性和進步性而言，本發明係藉著包含熱固性聚醯亞胺樹脂，以使熱固性樹脂組成物可達到UL94 V-0之耐燃等級，且不含鹵化合物與磷化合物，可製作成半固化膠片或接著薄膜，進而達到可應用於印刷電路板及半導體封裝載板之目的；就產業上的可利用性而言，利用本發明所衍生的產品，當可充分滿足目前市場的需求。

本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以下文之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種熱固性樹脂組成物，以成分(A)、(B)及(C)之總重計包含：(A)5至100重量份之氰酸酯樹脂；(B)5至100重量份之多官能基環氧樹脂；(C)5至50重量份之熱固性聚醯亞胺樹脂；以及選擇性包含下列成分之至少一者：(D)觸媒；(E)無機填充物；(F)有機矽彈性體；及(G)阻燃劑；其中該熱固性聚醯亞胺樹脂係式(1)或式(2)所示之化合物，或係選自由4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺(4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物(oligomer of phenylmethane maleimide)、m-伸苯基雙馬來醯亞胺(m-phenylenebismaleimide)、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺(bisphenol A diphenyl ether bismaleimide)、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺(3,3’-dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺(4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide)及1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)已烷(1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)hexane)所組成之群組中之一者或其組合
2. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該成分(D)之添加量，以成分(A)、(B)及(C)之總重計，為0.0001至5重量份。
3. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該成分(E)之添加量，以成分(A)、(B)及(C)之總重計，為0至500重量份。
4. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該成分(F)之添加量，以成分(A)、(B)及(C)之總重計，為0至40重量份。
5. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該成分(G)之添加量，以成分(A)、(B)及(C)之總重計，為0至100重量份。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之組成物，其中該多官能基環氧樹脂係式(3)或式(4)所示之化合物
7. 一種半固化膠片，其包含如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之樹脂組成物。
8. 一種金屬積層板，其包含如申請專利範圍第7項所述之 半固化膠片。
9. 一種半導體封裝載板，其包含如申請專利範圍第8項所述之金屬積層板。
10. 一種印刷電路板，其包含如申請專利範圍第8項所述之金屬積層板。