CN102911501B

CN102911501B - 树脂组合物及其应用的基板

Info

Publication number: CN102911501B
Application number: CN201110221436.XA
Authority: CN
Inventors: 谢镇宇
Original assignee: Elite Material Co Ltd
Current assignee: Elite Material Co Ltd
Priority date: 2011-08-03
Filing date: 2011-08-03
Publication date: 2015-02-04
Anticipated expiration: 2031-08-03
Also published as: CN102911501A

Abstract

本发明涉及一种树脂组合物及其应用的基板，本发明的树脂组合物，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计包含：(A)5至100重量份的氰酸酯树脂；(B)5至100重量份的多官能团环氧树脂；(C)5至50重量份的热固性聚酰亚胺树脂；以及选择性包含下列成分的一种：(D)触媒；(E)无机填充物；(F)有机硅弹性体；及(G)阻燃剂。本发明由于包含热固性聚酰亚胺树脂，具有高耐热性与高刚性，可达到UL94 V-0的阻燃等级，且不含卤化合物与磷化合物，可制作成半固化胶片或接着薄膜，可应用于印刷电路板及半导体封装载板。

Description

树脂组合物及其应用的基板

技术领域

本发明是关于一种热固性树脂组合物，尤其涉及一种应用于印刷电路板及半导体封装载板的热固性树脂组合物。

背景技术

为顺应世界环保潮流及绿色法规，无卤素(Halogen-free)为当前全球电子产业的环保趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品，制定无卤素电子产品的量产时程表。欧盟的有害物质限用指令(Restriction of Hazardous Substances，RoHS)实施后，包含铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯与聚溴二苯醚等物质，已不得用于制造电子产品或其零组件。印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)为电子电机产品的基础，无卤素以印刷电路板为首先重点管制对象，国际组织对于印刷电路板的卤素含量已有严格要求，其中国际电工委员会(IEC)61249-2-21规范要求溴、氯化物的含量必须低于900ppm，且总卤素含量必须低于1500ppm；日本电子封装和电路协会(JPCA)则规范溴化物与氯化物的含量限制均为900ppm；而绿色和平组织现阶段大力推动的绿化政策，要求所有的制造商完全排除其电子产品中的聚氯乙烯及溴系阻燃剂，以符合兼具无铅及无卤素的绿色电子。因此，材料的无卤化成为目前从业者的重点开发项目。

电子产品在多功能化、高I/O数及小型化趋势下，半导体封装技术随之改变，而从半导体封装载板的生产成本来看，材料价格占整体成本的比重高达40％～50％，原料中又以BT树脂(Bismaleimide Triazine Resin)最常使用。日本三菱瓦斯化学株式会社(Mitsubishi Gas Chemical)开发的BT树脂，主要以B(Bismaleimide，双马来酰亚胺)及T(Triazine，三嗪)聚合而成，以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255～330℃)、耐热性(160～230℃)、抗湿性、低介电常数(dielectric constant，Dk)及低介电损耗(dissipation factor，Df)等优点。

新时代的电子产品趋向轻薄短小，并适合高频传输，因此电路板的配线走向高密度化，电路板的材料选用走向更严谨的需求。高频电子组件与电路板接合，为了维持传输速率及保持传输讯号完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数及介电损耗。同时，为了于高温、高湿度环境下依然维持电子组件正常运作功能，电路板也必须兼具耐热、难燃及低吸水性的特性。环氧树脂由于接着性、耐热性、成形性优异，广泛使用于电子零组件及电机机械的覆铜箔叠层板或密封材。从防止火灾的安全性观点而言，要求材料具有阻燃性，一般是以无阻燃性的环氧树脂，配合外加阻燃剂的方式达到阻燃的效果，例如，在环氧树脂中由于导入卤素，尤其是溴，而赋予阻燃性，提高环氧基的反应性。然而，近来的电子产品，倾向于轻量化、小型化、电路微细化，在如此的要求下，比重大的卤化物在轻量化的观点上并不理想。另外，在高温下经长时间使用后，可能会引起卤化物的解离，而有微细配线腐蚀的可能。再者使用过后的废弃电子零组件，在燃烧后会产生卤化物等有害化合物，对环境也不友善。为取代上述的卤化物阻燃剂，有研究使用磷化合物作为阻燃剂，例如添加磷酸酯(台湾专利公告I238846号)或红磷(台湾专利公告322507号)在环氧树脂组合物中。然而，磷酸酯会因产生水解反应而使酸离析，导致影响其耐迁移性；而红磷的阻燃性虽高，但在消防法中被认为是危险物品，在高温、潮湿环境下因为会产生微量的膦气体。

熟知的金属箔基板制作的电路板技术中，是利用环氧基树脂与硬化剂作为热固性树脂组合物原料，将补强材与该热固性树脂组成加热结合形成半固化胶片(prepreg)，再将该半固化胶片与上、下两片金属箔层板于高温高压下压合而成。现有技术一般使用环氧基树脂与具有羟基(-OH)的酚醛(phenol novolac)树脂硬化剂作为热固性树脂组成原料，酚醛树脂与环氧基树脂结合会使环氧基开环后形成另一羟基，羟基本身会提高介电常数及介电损耗值，且易与水分结合，增加吸湿性。

台湾专利公告第I297346号揭露一种使用氰酸酯基树脂、二环戊二烯基环氧树脂、硅石以及热塑性树脂作为热固性树脂组合物，此种热固性树脂组合物具有低介电常数与低介电损耗等特性。然而此制造方法于制作时必须使用含有卤素(如溴)成份的阻燃剂，例如四溴环己烷、六溴环癸烷以及2，4，6-三(三溴苯氧基)-1，3，5-三氮杂苯，而这些含有溴成份的阻燃剂在产品制造、使用甚至回收或丢弃时都很容易对环境造成污染。为了提升金属箔基板的耐热难燃性、低介电损耗、低吸湿性、高交联密度、高玻璃转化温度、高接合性、适当的热膨胀性，环氧基树脂、硬化剂及补强材的材料选择成了主要影响因素。

综上所述，在熟知的制作电路板的技术中，若不在热固性树脂中添加足够的含卤素阻燃剂，则在利用热固性树脂制作成电路板后，该电路板无法达到UL94-V0的安规耐燃测试；反之，一旦添加足够的含卤素阻燃剂，会对环境造成污染。因此，无论是否添加足够的含卤素阻燃剂，都无法同时有效解决阻燃性差与环境污染的问题。

因此，如何发明出一种热固性树脂组合物，具有高耐热性与高刚性，由包含热固性聚酰亚胺树脂，以使可达到UL94 V-0的阻燃等级，且不含卤化合物与磷化合物，可制作成半固化胶片或接着薄膜，可应用于印刷电路板及半导体封装载板，将是本发明所欲积极揭露的内容。

发明内容

有鉴于上述熟知技术的缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年累积的经验，进而研发出一种热固性树脂组合物，以期达到高耐热性与高储能模量的目的。

本发明的主要目的在提供一种热固性树脂组合物，其由于包含热固性聚酰亚胺树脂，可达到UL94 V-0阻燃等级，且不含卤化合物与磷化合物，可制作成半固化胶片或接着薄膜，进而达到可应用于印刷电路板及半导体封装载板的目的。

为达上述目的，本发明提供一种热固性树脂组合物，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计包含：(A)5至100重量份的氰酸酯树脂；(B)5至100重量份的多官能团环氧树脂；(C)5至50重量份的热固性聚酰亚胺树脂；以及选择性包含下列成分的至少一种：(D)触媒；(E)无机填充物；(F)有机硅弹性体；及(G)阻燃剂。

上述组合物，其中成分(D)的添加量，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计，为0.0001至5重量份。

上述组合物，其中成分(E)的添加量，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计，为0至500重量份。

上述组合物，其中成分(F)的添加量，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计，为0至40重量份。

上述组合物，其中成分(G)的添加量，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计，为0至100重量份。

上述组合物，其中热固性聚酰亚胺树脂为式(1)或式(2)所示的化合物

上述组合物，其中热固性聚酰亚胺树脂是选自由4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺(4，4’-diphenylmethane bismaleimide)、苯甲烷马来酰亚胺寡聚物(oligomer of phenylmethane maleimide)、间亚苯基双马来酰亚胺(m-phenylenebismaleimide)、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺(bisphenol A diphenyl ether bismaleimide)、3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺(3，3’-dimethyl-5，5’-diethyl-4，4’-diphenylmethane bismaleimide)、4-甲基-1，3-亚苯基双马来酰亚胺(4-methyl-1，3-phenylene bismaleimide)及1，6-双马来酰亚胺-(2，2，4-三甲基)己烷(1，6-bismaleimide-(2，2，4-trimethyl)hexane)组成的树脂组中的一种或其组合。

上述组合物，其中多官能团环氧树脂为式(3)或式(4)所示的化合物

(式3)；

(式4)。

上述组合物的用途，其用于制造半固化胶片、金属叠层板、印刷电路板及半导体封装载板。

其中，本发明所述的重量份是任何重量单位，包含但不限于吨、千克、克、毫克、微克。

因此，本发明热固性树脂组合物，其由于包含热固性聚酰亚胺树脂，以可达到UL94 V-0的阻燃等级，且不含卤化合物与磷化合物，可制作成半固化胶片或接着薄膜，进而达到可应用于印刷电路板及半导体封装载板的目的。

具体实施方式

为充分了解本发明的目的、特征及功效，提供下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本发明做详细说明，说明如下：

本发明提供含热固性聚酰亚胺树脂的组合物，达到接着性优良、耐热性佳且高弹性模量特性优良，将该组合物涂布于PET膜、PI膜上制作成树脂薄膜(film)，或是将树脂含浸于玻纤布上制作成半固化胶片(prepreg)，以获得耐热性优秀的印刷电路板的介电层以及使用其的半导体封装载板。

本发明的热固性树脂组合物中，成分(A)氰酸酯树脂并无特别限制，公知的用于叠层板的氰酸酯树脂均可，如可以具有(Ar-O-C≡N)结构的化合物，其中Ar可为经取代或未经取代的苯、联苯、萘、酚醛(phenol novolac)、双酚A(bisphenol A)、双酚A酚醛(bisphenol A novolac)、双酚F(bisphenol F)、双酚F酚醛(bisphenol F novolac)等结构；此外，氰酸酯树脂亦可为具有(-O-C≡N)官能团的经取代或未经取代的二环戊二烯。

更具体来说，氰酸酯树脂较佳地选自下列树脂组的至少一种：

其中X₁、X₂各自独立为至少一个R、Ar、SO₂或O；R选自-C(CH₃)₂-、-CH(CH₃)-、-CH₂-及经取代或未经取代的二环戊二烯基(dicyclopentadienyl)；Ar选自经取代或未经取代的苯、联苯、萘、酚醛、双酚A、酯类、环芴、氢化双酚A、双酚A酚醛、双酚F及双酚F酚醛；n为大于或等于1的整数；Y为脂肪族官能团或芳香族官能团。

该成分(A)氰酸酯树脂的添加量，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计，为5至100重量份，较佳为20至50重量份。

本发明的热固性树脂组合物中，该成分(B)多官能团环氧树脂是具有4个或4个以上环氧官能团的树脂，其主要作用在于提供树脂间网状交联，及提高树脂组成刚性。该多官能团环氧树脂并无特别限制，公知用于叠层板的多官能团环氧树脂均可，例如1，1，2，2-四(对羟基苯基)乙烷四缩水甘油醚、1，1，2，2-四(对羟基苯基)乙烷四缩水甘油醚、N，N，N’，N’-二胺基二苯甲烷四缩水甘油醚。更具体来说，多官能团环氧树脂较佳为下列组分式(3)或式(4)所示的化合物组的至少一种：

(式3)

EXA-4710(DIC生产)

(式4)

EPICLON HP-4700(DIC生产)

成分(B)多官能团环氧树脂的添加量，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计，为5至100重量份，较佳为20至40重量份。

本发明的热固性树脂组合物中，成分(C)热固性聚酰亚胺树脂并无特别限制，公知用于叠层板的热固性聚酰亚胺树脂均可，例如：4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺(4，4’-diphenylmethane bismaleimide)、苯甲烷马来酰亚胺寡聚物(oligomer of phenylmethane maleimide)、间亚苯基双马来酰亚胺(m-phenylenebismaleimide)、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺(bisphenol A diphenyl ether bismaleimide)、3，3’-二甲基-5，5’-二乙基-4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺(3，3’-dimethyl-5，5’-diethyl-4，4’-diphenylmethane bismaleimide)、4-甲基-1，3-亚苯基双马来酰亚胺(4-methyl-1，3-phenylene bismaleimide)及1，6-双马来酰亚胺-(2，2，4-三甲基)己烷(1，6-bismaleimide-(2，2，4-trimethyl)hexane)。更具体来说，热固性聚酰亚胺树脂较佳为下列树脂组的至少一种：

BMI-3000(Designer molecules INC.生产)

UNIDIC V-8000(DIC生产)

Designer molecules INC.生产的BMI-3000，是由芳香二酸酐(PMDA)、脂肪二胺(Versamine)及封端酸酐(MA)反应而成，添加此树脂可提供本发明的热固性树脂组合物较佳的弯曲性及疏水性。DIC 生产的UNIDIC V-8000，添加此树脂可增加本发明的热固性树脂组合物的耐热性、高机械强度及优异的介电特性。

该成分(C)热固性聚酰亚胺树脂的添加量，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计，为5至50重量份，较佳为10至30重量份。

本发明的热固性树脂组合物中，成分(D)触媒并无特别限制，公知用于叠层板的触媒均可，例如：咪唑化合物(imidazole)、金属触媒及过氧化物。其中咪唑化合物可为2MI(二甲基咪唑)、EMI-2，4(2-乙基-4-甲基咪唑，四国化成有限公司生产)或2PZ(2-异丙基咪唑)；金属触媒可为锌、钴、铜、锰、铝、镁等金属盐类的至少一种；过氧化物可为DCP(过氧化二异丙苯，Dicumyl peroxide)。

该成分(D)触媒的添加量，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计，为0.0001至5重量份，较佳为0.01至2重量份。

本发明的热固性树脂组合物中，该成分(E)无机填充物并无特别限制，公知用于叠层板的无机填充物均可，例如：二氧化硅(熔融态或非熔融态与多孔质)、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅(ALSiC)、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石粉、类钻石粉、石墨、碳酸镁、钛酸钾、陶瓷纤维、云母、勃姆石(boehmite ALOOH)、耐高温氢氧化铝(ALH)、钼酸锌、钼酸铵、硼酸锌、磷酸钙、煅烧滑石、滑石、氮化硅、莫莱石、煅烧高岭土、黏土、碱式硫酸镁晶须、莫莱石晶须、硫酸钡、氢氧化镁晶须、氧化镁晶须、氧化钙晶须、纳米碳管、纳米级二氧化硅与其相关无机粉体或具有有机核外层壳为绝缘体修饰的粉体粒子。且无机填充物可为球型、纤维状、板状、粒状、片状或针须状，并可选择性由界面活性剂预处理。

无机填充物可为粒径100μm以下的颗粒粉末，且较佳为粒径1至20μm的颗粒粉末，最佳为粒径1μm以下的纳米尺寸颗粒粉末；针须状无机填充物可为直径50μm以下且长度1至200μm的粉末。

成分(E)无机填充物的添加量，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计，为0至500重量份，较佳为50至300重量份。

本发明的热固性树脂组合物中，成分(F)有机硅弹性体(hybrid type silicone powder)一般为橡胶及树脂型复合粉体，较佳为球状粉体，添加有机硅弹性体可增加本发明的热固性树脂组成的耐热性且冲击吸收性。该有机硅弹性体并无特别限制，公知用于叠层板的有机硅弹性体均可，例如：信越生产的X-52-7030、KMP-605、KMP-602、KMP-601、KMP-600、KMP-590及KMP-594等产品。

成分(F)有机硅弹性体的添加量，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计，为0至40重量份，较佳为5至25重量份。

本发明的热固性树脂组合物中，成分(G)阻燃剂较佳地使用MOS-HIGH(MgSO₄·5Mg(OH)₂·3H₂O)(宇部兴产生产)。

该成分(G)阻燃剂的添加量，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计，为0至100重量份，较佳为2至30重量份。

于本发明的热固性树脂组合物中，可进一步添加分散剂(dispersion agent)或硅氧烷偶合剂(siloxane)。

硅氧烷偶合剂可使用公知用于叠层板的硅氧烷偶合剂，并无特别限定，具体而言，可使用乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基-乙氧基)硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷。而分散剂例如为BYK-103、BYK-901、BYK-161、BYK-164等。

本发明中作为溶解热固性树脂组合物的有机溶剂，例如：丙酮、甲基乙基酮、环己酮等的酮类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丙二醇一甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等的乙酸酯类；溶纤剂、丁基卡必醇等的卡必醇类；甲苯、二甲苯等的芳香族烃类；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等。有机溶剂亦可组合2种以上使用。

本发明中作为支持热固性树脂组合物的支持薄膜，其材料例如：聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等的聚烯烃；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸乙二醇酯等的聚酯；聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)所成的薄膜，进而脱模纸或铜箔、铝箔等的金属箔等。

实施例

实施例1～4及比较例1～3：

实施例1

在1000mL反应瓶中依序加入45g BA-230S、20g BMI-2300、10gNC-3000、25g EXA-4710、0.010g辛酸锌、0.1g EMI-2，4及50g丙酮于60℃反应1小时，之后加入100g CL-303、3g MO S-HIGH、10gKMP-600并搅拌1小时。

实施例2

在1000mL反应瓶中依序加入45g BA-230S、20g BMI-3000、10gNC-3000、25g EXA-4710、0.010g辛酸锌、0.1g EMI-2，4及50g丙酮于60℃反应1小时，之后加入100g CL-303、2g MOS-HIGH、10gKMP-600并搅拌1小时。

实施例3

于1000mL反应瓶中依序加入45g BA-230S、20g V-8000、10gNC-3000、25g EXA-4710、0.010g辛酸锌、0.1g EMI-2，4及50g丙酮于60℃反应1小时，之后加入100g CL-303、2g MOS-HIGH、10gKMP-600并搅拌1小时。

实施例4

在1000mL反应瓶中依序加入25g BA-230S、20g PT-30、20gBMI-3000、10g NC-3000、25g EXA-4710、0.010g辛酸锌、0.1g EMI-2，4及50g丙酮于60℃反应1小时，之后加入100g CL-303并搅拌1小时。

比较例1

在1000mL反应瓶中依序加入45g BA-230S、20g GPH-65、35gNC-3000、0.01g辛酸锌、0.1g EMI-2，4、50g丙酮于60℃反应1小时，之后加入100g CL-303、1g MOS-HIGH并搅拌1小时。

比较例2

于1000mL反应瓶中依序加入45g BA-230S、20g LF-1356、35g EXA-4710、0.01g辛酸锌、0.1g EMI-2，4、50g丙酮于60℃反应1小时，之后加入100g CL-303、1g MOS-HIGH并搅拌1小时。

比较例3

于1000mL反应瓶中依序加入45g BA-230S、20g GPH-65、20gBA-120、15g EXA-4710、0.01g辛酸锌、0.1g EMI-2，4、50g丙酮于60℃反应1小时，之后加入100g CL-303并搅拌1小时。

将上述实施例与比较例所制成的树脂组合物浸于2116的玻纤布并烘烤加热至成半固化胶片，将4层半固化胶片层迭，并于其外层各迭合一张12μm厚度铜箔，于220℃压合2小时形成铜箔基板作为试片，进行储能模量(Storage Modulus)、Tg、剥离强度(Peeling Streagth，N/mm，180°剥离)、耐热性、阻燃性的测试，结果详见表2及表4。

表1

组成分	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4
					BA-230S	45	45	45	25
PT-30	-	-	-	20
					BMI-2300	20	-	-	-
BMI-3000	-	20	-	20
					V-8000	-	-	20	-
NC-3000	10	10	10	10
					EXA-4710	25	25	25	25
EMI-2，4	0.1	0.1	0.1	0.1
					辛酸锌	0.01	0.01	0.01	0.01
CL-303	100	100	100	100
					MOS-HIGH	3	2	2	-
KMP-600	10	10	10	-
					丙酮	50	50	50	50

表2

表3

组成分	比较例1	比较例2	比较例3
				BA-230S	45	45	45
GPH-65	20	-	20
				LF-1356	-	20	-
BA-120	-	-	20
				NC-3000	35	-	-
EXA-4710	-	35	15
				EMI-2，4	0.1	0.1	0.1
辛酸锌	0.01	0.01	0.01
				CL-303	100	100	100
MOS-HIGH	1	1	-
				丙酮	50	50	50

表4

实施例及比较例的树脂组合物，其相关成分列举如下：

氰酸酯树脂：PT-30S、BA-230S、BA-3000、PT-15、PT-60

萘环环氧树脂：EXA-4710、NC-7300L、NC-7000L、EXA-4770、EXA-7331、EXA-4700(DIC生产)联苯环氧树脂：NC-3000H、YX-4000、NC-3000、NC-3000FH、CER-3000L

ATN(amino triazine novolac)树脂：LF-1356、LF-7751

双酚A酚醛树脂：BA-120

联苯酚醛树脂：GPH-65、HE-200C、GPH-103、MEH-7851

热固性聚酰亚胺树脂：BMI-3000(Designer molecules INC.生产)

、BMI-4000、BMI-5000、BMI-7000、BMI-9000、V-8000(DIC生产)、V-8001、BMI-2300、BMI-5100、BMI-1000、KI-70、KI-80

有机硅弹性体：KMP-600、KMP-590(信越生产)；SI030

咪唑化合物：EMI-2，4(2-乙基-4-甲基咪唑)、2-MI(二甲基咪唑)、2PI(2-异丙基吡唑)

金属触媒：辛酸锌、异辛酸锌

无机填充物：CL-303(ATH，Al₂O₃:3H₂O)

阻燃剂：MOS-HIGH(MgSO₄·5Mg(OH)₂·3H₂O)(宇部兴产生产)

比较实施例1及2，结果显示树脂组成添加BMI-3000具有较高耐形变性(Tg 278℃)及较高储能模量(Storage Modulus 30Gpa)。

比较实施例1及3，结果显示树脂组成添加V-8000具有较高耐形变性(Tg 280℃)及较高储能模量(Storage Modulus 20Gpa)。

比较实施例2及4，结果显示树脂组成添加KMP-600具有较高储能模量(Storage Modulus)

比较实施例1至4及比较例1至3，结果显示树脂组成添加热固性聚酰亚胺树脂，特别是添加BMI-3000或V-8000，可增加树脂组成的耐形变性(Tg)、储能模量(Storage Modulus)、耐热性(Dip288℃/10s)、吸湿后耐热性(PCT 5hr/dip 288℃)及阻燃性。阻燃等级依UL94 V-0、V-1、V-2的阻燃等级(Flammability Standard)为基准，其中阻燃性依优劣排序为V-0＞V-1＞V-2。

如上所述，本发明完全符合专利三要件：新颖性、创造性和产业上的可利用性。以新颖性和创造性而言，本发明是通过包含热固性聚酰亚胺树脂，使热固性树脂组合物可达到UL94 V-0的阻燃等级，且不含卤化合物与磷化合物，可制作成半固化胶片或接着薄膜，进而达到可应用于印刷电路板及半导体封装载板的目的；就产业上的可利用性而言，利用本发明所衍生的产品，可充分满足目前市场的需求。

本发明在上文中已以较佳实施例揭露，熟悉本领域普通技术的普通技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应理解为限制本发明的范围。应注意的是，凡与该实施例等效的变化与置换，均应涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以本发明的申请权利要求书所界定为准。

Claims

1.一种热固性树脂组合物，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计包含：

(A)5至100重量份的氰酸酯树脂；

(B)5至100重量份的多官能团环氧树脂；

(C)5至50重量份的热固性聚酰亚胺树脂；以及

选择性包含下列成分的至少一种：

(D)触媒；(E)无机填充物；(F)有机硅弹性体；及(G)阻燃剂；

其中所述的热固性聚酰亚胺树脂为式(1)或式(2)所示的化合物

2.如权利要求1所述组合物，其特征在于，其中成分(D)的添加量，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计，为0.0001至5重量份。

3.如权利要求1所述组合物，其特征在于，其中成分(E)的添加量，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计，为0至500重量份。

4.如权利要求1所述组合物，其特征在于，其中成分(F)的添加量，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计，为0至40重量份。

5.如权利要求1所述组合物，其特征在于，其中成分(G)的添加量，以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计，为0至100重量份。

6.如权利要求1-5中任一项所述组合物，其特征在于，其中多官能团环氧树脂为式(3)或式(4)所示的化合物

7.一种半固化胶片，其包含权利要求1-6中任一项所述的树脂组合物。

8.一种金属叠层板，其包含权利要求7所述的半固化胶片。

9.一种半导体封装载板，其包含权利要求8所述的金属叠层板。

10.一种印刷电路板，其包含权利要求8所述的金属叠层板。