JPS62184012A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は耐熱性樹脂組成物に関し、特に高温（１５０℃
以上）においてすぐれた電気絶縁特性を有する耐熱性樹
脂組成物に関する。

〔発明の背景〕

近年、電気機器あるいは電子機器の大容量化、小型軽量
化、高信頼化または生産性向上に伴い、高温状態や、高
温高湿状態においてすぐれた電気絶縁特性を有する耐熱
性のすぐれた封止用材料、絶縁材料が要求されている。

従来、耐熱性樹脂としては、ポリイミドを代表とするヘ
テロ環重合体やシリコーン樹脂などが知られている。し
かし、ヘテロ環重合体の多くは縮合型であり、硬化時に
揮発成分を生ずるとか、成形性が劣るとか、硬化に長時
間を要するとか、ワニスなどの使用分野ではある特定の
極性溶媒しか使用できないなど種々難点があシ、特に成
形材料、積層材料あるいは粉体材料の分野では制約があ
る。

他方、シリコーン樹脂は、高温における機械的強度が低
く、密着性が劣ること、透湿性が大きいことなどのため
に１これも用途が限られる。

これらの欠点を改善するものとしては、ポリイミドとエ
ポキシ化合物、不飽和ポリエステルなどを併用して用い
ることが知られている。しかし、この場合には、高温に
おける電気絶縁特性の点で、上述のポリマに比べて劣る
欠点がある。

〔発明の実施例〕

本発明は、上述の状況に鑑みてなされたもので、その要
旨は、 １、少なくとも、一般式（Ｉ） で表わされるトリス（ヒドロキシフェニル）メタンペー
スの多官能エポキシ化合物（Ａｌｌと、一般式［１［） 〔式中、Ｘは、−ＯＨ，−８Ｈ，−ＣＮ、−ＱＣ−Ｎ、
　　ＮＣＯ，ＮＨｔ、　　Ｃ０ＯＨの中のいずれ゛かで
ある。〕と表わされるトリスフェニルメタン誘導体ＣＢ
］とを含むことを特徴とする耐熱性樹脂組成物である。

本発明において、一般式〔■〕 〔式中、Ｘは、−ＯＨ，−８Ｈ，−ＣＮ、　−ＱＣＮ、
　ＮＣＯ，ＮＨｔ　、　　Ｃ０ＯＨの中のいずれかであ
る。〕で表わされるトリスフェニルメタン誘導体とは、
例えば、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン、トリス
（４，４’　、４“−メルカプトフェニル）メタン、ト
リス（４，４’　、４”　−シアノフェニル）メタン、
トリス（４，４’、４”−シアナミドフェニル）メタン
、トリス（４，４’。

４″−イソシアネートフェニル）メタン、トリス（４，
４’　、４“−７ミノフエニル）メタン、ト１７ス（４
１４’　ｌ　４”−Ｊルボキシルフェニル）メタンなど
がある。

上記化合物は、目的と用途に応じて１種以上併用して用
いることができる。

また、本発明の組成物には、次式 で表わされるトリス（無水フタル酸）メタン、あるいは
又は、次式 で表わされるトリメリット酸トリグリセライドを少なく
とも含むオリゴマを添加することもできる。

本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を失わない限度
で、既に公知の各種の添加剤を加えることができる。特
に、エポキシ樹脂を併用することは何ら差しつかえない
。

エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテル、ブタジエンジエボキサイド、３．４
−エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ
）シクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキ
サンジオキシ）’、４゜４’−ジ（１，２−エポキシエ
チル）ジフェニルエーテル、４．４’−（１，２−エポ
キシエチル）ビフェニル、２，２−ビス（３，４−エポ
キシシクロヘキシル）プロパン、レゾルシンのグリシジ
ルエーテル、フロログルシンのジグリシジルエーテル、
メチルフロログルシンのジグリシジルエーテル、ビス−
（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、２−（
３，４−エポキシ）シクロヘキサン−５，５−スピロ（
３，４−エポキシ）−シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン
、ビス−（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシ
ル）アジベ）％　Ｎｏ　Ｎ’　　ｒｎ−フェニレンビス
（４１ｓ−エポキシ−１，２−シクロヘキサン）ジカル
ボキシイミドなどの２官能のエポキシ化合物、パラアミ
ノフェノールのトリグリシジルエーテル、ポリアリルグ
リシジルエーテル、１，３．５−１（１，２−エポキシ
エチル）ベンゼン、２．２’　。

４．４　　アトラグリシドキシペンゾフェノン、テトラ
グリシドキシテトラフェニルエタン、フェノールホルム
アルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテル、グリ
セリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロ
パンのトリグリシジルエーテルなど３官能以上のエポキ
シ化合物が用いられる。

首た、 ２．２’、４．４’−テトラグリシドキシビフェニル（
１，１−ビス［４−（２，３−コ５メ午ガロノ等ン）３
−メチルフユシニル〕シクロヘキナン） ビスベータートリフルオロメ楚ングリシジルピスフェノ
ールＡ）上記化合物は、用途、目的に応じて１種以上併
用して使用することもできる。これらのエポキシ樹脂に
は硬化剤が併用される。それらは、垣内弘著；エポキシ
樹脂（昭和４５年９月発行）１０９〜１４９ページに記
載の化合物でｓｂ、例えば脂肪族ポリアミン、芳香族ポ
リアミン、第２および第３アミンを含むアミン類、カル
ボンｆｆ１ＩＣＩ、トリメリット酸トリグリセライド（
リカレジン；ＴＭＩＡなど）を含む）カルボン酸無水物
類、脂肪族および芳香族ポリアミドオリゴマーおよびポ
リマー類、三フッ化ホ９素−アミンコンプレックス類、
フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂、ウレタン
樹脂などの合成樹脂初期縮合物類、その他、ジシアンジ
アミド、カルボン酸ヒドラジド、ポリアミノマレイミド
類などがある。

さらに、エポキシ樹脂組成物の硬化反応を促進する目的
で６糧の触媒を添加することができ、この触媒としては
、例えばトリエタノールアミン、テトラメチルブタンジ
アミン、テトラメチルペンタンジアミン、テトラメチル
ヘキサンジアミン、トリエチレンジアミンおよびジメチ
ルアニリン等の第３級アミン、ジメチルアミノエタノー
ルおよびジメチルアミノペンタノール等のオキシアルキ
ルアミンならびにトリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノールおよびメチルモルホリン等のアミン類を適用する
ことができる。

また、同じ目的で、触媒として、例えばセチルトリメチ
ルアンモニウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニ
ウムクロライド、ドデシルトリメチルアンモニウムアイ
オダイド、トリメチルドデシルアンモニワムクロライド
、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウムクロライ
ド、ベンジルメチルパルミチルアンモニクムクロライド
、アリルドデシルトリメチルアンモニウムブロマイド、
ヘンシルシメチルステアリルアンモニワムプロマイド、
ステアリルトリメチルアンモニワムクロライドおよびベ
ンジルジメチルテトラデシルアンモニウムアセテート等
の第４級アンモニ９ム塩を適用することができ、さらに
は、２−ワンデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミ
ダゾール、２−メチル−４−エチルイミダゾール、１−
プチルイミタソール、１−プロピル−２−メチルイミダ
ゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−
シアンエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアンエ
チル−２−ワンデシルイミダゾール、１−シアノエチル
−２−フェニルイミダゾール、１−アジン−２−メチル
イミダゾールおよび１−アジン−２−ウンデシルイミダ
ゾール等のイミダゾール化合物あるいは又、トリフェニ
ルホスフィンテトラフェニルボレート、トリエチルアミ
ンテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテト
ラフェニルボレート、ピリジンテトラフェニルボレート
２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボ
レートおよび２−エチル−１，４−ジメチルイミダゾー
ルテトラフェニルボレート等のテトラフェニルポロン塩
等が有用である。

上記の触媒はその２種以上を併用することもでき、その
量は、多官能エポキシ化合物（Ａ）１００に対して、重
量比で、０．０１〜２０の範囲で用いれはよい。

また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、その用途、使
用目的に応じて、例えば炭酸カルシウム、シリカ、アル
ミナ、チタニア、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニ
ウム、ケイ酸ジルコニウム、ジルコン、ガ、ラス、り、
ルク、マイカ、黒鉛、アルミニウム、銅、鉄などの粉末
や短繊維状充填剤、あるいは、ポリブタジエン、あるい
はそれを含む共重合体、シリコーンオイル、シリコーン
ゴム、シリコーンワニスなどの低応力化剤、脂肪酸およ
びワックス類等の離型剤、エポキシシラン、ビニルシラ
ン、ボラン系化合物およびアルキルチタネート系化合物
等のカップリング剤、そしてさらに、アンチモンやリン
の化合物およびノ・ロゲン含有化合物のようガ難燃剤を
加えることができる。

実施例１〜３．比較例 エポキシ化合物として、トリス（ヒドロキシフェニルメ
タン）ベースの多官能エポキシ化合物、ＸＤ−９０５３
（エポキシ当量２２５）１００重量部、 硬化剤として、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン４
３重量部、トリス（４，４’、４／／−アミノフェニル
）メタン２１．４１１量部、硬化促進剤として、トリエ
チルアミンテトラフェニルボレー）（ＴＥＡ−Ｋ）３重
量部、カップリング剤として、エポキシシランＫＢＭ３
０３（信越化学社）２重量部、 難燃剤として、付加型イミドコート赤リン５重量部、離
型剤として、ステアリン酸カルシウム２重量部、カルナ
バワックス１重量部、 充填剤として、溶融石英ガラス粉７５重量ノ＜−セント
、着色剤として、カーボンブラック（キャボット社）２
重量部、添加化合物として重量部を配合した。

次いで、７０〜８５℃の８インチ２本ロールで７分間混
練した後、粗粉砕して半導体封止用樹脂組成物を得た。

次いで該樹脂組成物は、２５６にピッ）ＤＴ−ＲＡＭメ
モＩ）ＬＳＩの素子１００ケを充填した金屋をセットし
たトランスファ成形機により、１８０℃＋　７０　ｋｇ
　ｆ　７ｃｍ２．１．５分の条件で成形された。

得られた樹脂封止型半導体装置は、２２１℃、２気圧の
過飽和水蒸気（プレッシャ、フッカ釜）中に投入された
後、所定時間各に取り出し、ＬＳＩの電気的動作が正常
であるか否かをチェックした。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、少なくとも、一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 で表わされるトリス（ヒドロキシフェニル）メタンベー
   スの多官能エポキシ化合物〔Ａ〕と、一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 〔式中、Ｘは−ＯＨ、−ＳＨ、−ＣＮ、−ＯＣＮ、−Ｎ
   ＣＯ、−ＮＨ＿２、−ＣＯＯＨ、の中のいずれかである
   。〕で表わされるトリスフェニルメタン誘導体〔Ｂ〕と
   を含むことを特徴とする耐熱性樹脂組成物。