JPS62184007A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、高温高湿下に於いて、信頼性の高い動作が可
能な樹脂封止型半導体装置に関する。

〔発明の背景〕

樹脂封止型半導体装置は、高温高湿下に於いて長時間放
置すると、硬化樹脂中や、樹脂とリード線、素子表面と
樹脂との界面に生じｆｃ隙間を通じて、外部の水分がパ
ッケージ内に浸入し、素子上のＡｔ配線（特に、電極、
パッド部のＡｔ配線）が腐食して断線する問題がある。

この対策として、封止用樹脂の疎水化、素子表面と樹脂
との界面の接着性向上、樹脂の高純度化、樹脂硬化物の
低応力化などが図られてきた。

しかし、樹脂封止型半導体装置の用途が、民生用途から
産業用途に拡大するに従い、更に、耐熱性にもすぐれ、
しかも耐湿信頼性にすぐれた樹脂封止型半導体装置が要
求されている。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、高温状態、高温高湿状態の元に長時間
放置しても、高い信頼性を保持可能な、樹脂封止型半導
体装置を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明の要旨は、 １、少なくとも、多官能エポキシ化合物と、次式〔式中
、ＲはＨまたはＣＨｓ　＋　ｍ　＋　”　＞　２、ｍは
１〜５のいずれかであり、ｎはθ〜５のいずれかである
。ｍとｎは同じであっても、異なっていてもよい。〕で
表わされるシアナミド末端基を有するフェノール樹脂と
を含む樹脂組成物で、封止してなる樹脂封止型半導体装
置。

２　多官前エポキシ化合物が、トリス（ヒドロキシフェ
ニル）メタンペースの多官能エポキシ化合物であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止型半
導体装置。

λ　多官能エポキシ化合物が、次式 〔式中、ＲはＨまたはＣＨ，、ｍ＋ｎ）２、ｍは１〜５
のいずれかであり、ｎはθ〜５のいずれかである。ｍと
ｎは同じであっても、異なっていてもよい。〕で表わさ
れるシアナミド末端基を有する多官能エポキシ化合物で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂
封止型半導体装置である。

本発明において多官能エポキシ化合物としては、例えば
ビスフェノールへのジグリシジルエーテル、ブタジエン
ジエボキサイド、３．４−エポキシシクロヘキシルメチ
ル−（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレ
ート、ビニルシクロヘキサンジオキシド、４．４′−ジ
（１，２−エポキシエチル）ジフェニルｘ−チル、４　
、４　’　−（１。

２−エポキシエチル）ビフェニル、２．２−ビス（３，
４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、レゾルシンの
グリシジルエーテル、フロログルシンのジグリシジルエ
ーテル、メチルフロログルシンのジグリシジルエーテル
、ビス−（２，３−エポキシシクロぺエチル）エーテル
、２−（３，４−エボキシ）シクロヘキサン−５，５−
スピロ（３，４−エポキシ）−シクロヘキサン−ｍ−ジ
オキサン、ビス−（３，４−エポキシ−６−メチルシク
ロヘキシル）アジペート、Ｎ、Ｎ’−ｍ−フ二二しンビ
ス（４，５−エポキシ−１，２−シクロヘキサン）ジカ
ルボキシイミドなどの２官能のエポキシ化合物、パラア
ミノフェノールのトリグリシジルエーテル、ポリアリル
グリシジルエーテル、１，３．５−）す（１，２−エポ
キシエチル）゛ベンゼン、２．２’　、４．４’−テト
ラグリシドキシベンゾフェノン、テトラグリシドキシテ
トラフェニルエタン、フェノールホルムアルデヒドノボ
ラックのポリグリシジルエーテル、グリセリンのトリグ
リシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリ
シジルエーテルカど３官能以上のエポキシ化合物、次式 で表わされるトリス（ヒドロキシフェニル）メタンペー
スの多官能エポキシ化合物、また、次式〔式中、ＲはＨ
またはＣＨｓ　＝　ｍ＋　ｎ　＞　２、ｍは１〜５のい
ずれかてあり、ｎは０〜５のいずれかである。ｍとｎは
同じであっても、異なっていてもよい。〕で表わされる
シアナミド末端基を有する多官能エポキシ化合物などが
ある。本発明に於いては、特に、トリス（ヒドロキシフ
ェニル）メタンベースの多官能エポキシ化合物と、シア
ナミド末端基を有する多官能エポキシ化合物が有用であ
る。

本発明に於いて、次式 〔式中、ＲはＨまたはＣＨ３１ｍ＋ｎ〉２、ｍは１〜５
のいずれかであり、ｎはθ〜５のいずれが・である。ｍ
とｎは同じであっても、異なっていてもよい。〕で表わ
されるシアナミド末端基を有する多官能エポキシ化合物
とは、次式 〔式中、几はＨまたはＣＨｓ　　、ｍ＋ｎ）ｚ、ｍ１ｊ
１〜５のいずれかであり、ｎは０〜５のいずれかである
。ｍとｎｌｄ同じであっても、異なっていてもよい。〕
で表わされるシアナミド末端基を有するフェノール樹脂
と、エピクロルヒドリンとを、ＮａＯＨなどの触媒を用
いて反応させることによシ得られる。

本発明に於いて、次式 〔式中、ＲはＨまたはＣＨ３、ｍ＋ｎ＞２、ｍは１〜５
のいずれかであｈ、ｎは０〜５のいずれがである。ｍと
ｎは同じであっても、異なっていてもよい。〕で表わさ
れるシアナミド末端基を有するフェノール樹脂とは、ノ
ボラック型フェノール樹脂 〔式中、ＲはＨまたはＣＨｓ　、ｍ＋ｎ）２である。〕
と、クロルシアナミド、ブロムシアナミドなどのハロゲ
ン化シアナミドとヲ、トリエチルアミン、イミダゾール
類などの触媒下に反応させて得られる。ハロゲン化シア
ナミドの添加配合割合が、フェノール樹脂のＯＨ基当量
と比較して少ない場合には、一部シアナミド基を有する
フェノール樹脂となる。

本発明に於いて、本発明の樹脂組成物にはシアン酸エス
テル系化合物を添加してもよい。シアン酸エステル系化
合物とは、例えば、１．２−ジシアナトベンゼン、１．
３−ジシアナトベンゼン、１．４−ジシアナトベンゼン
、１，２−ジシアナトー４メチルベンゼン、１．３−ジ
シアナトー２メチルベンゼン、１．３−ジシアナトー５
メチルベンゼン、１．３．５−）リシアナトベンゼン、
１．５−ジシアナトナフタレン、４．４’−ジシアナト
ジフェニル、２．２−ビス（４−シアナトジフェニル）
プロパン、４．４’−ジシアナトジフェニルメタン、４
．４’−ジシアナトー３．３’−ジメトキシカルボニル
ジフェニルメタン、４゜４′−ジシアナトジフェニルエ
ーテル、２．２−（ビス−（４−シアナトジメチルフェ
ニル）エタン、２，２−ビス−（４−シアナトフェニル
）−プロパン、２．２−ビス−（４−シアナト７エ二ル
）ブタン、４．４’−ジシアナトベンゾフエノン、１．
１−ビス−（４−シアナトフェニル）−シクロヘキサン
、４．４’−ジシアナトジフェニルカーボネート、１．
１．２−）リス−（４−シアナトフェニル）エチルベン
ゼンおよびノボラックフェノール樹脂のポリシアン酸エ
ステルなどがある。

本発明に於いて、また、本発明の樹脂組成物には、ジシ
アノジヒドロキシベンゼン誘導体を添加してもよい。ジ
シアノジヒドロキシベンゼン誘導体としては、例えば、
２．５−ジシアノ−４−ヒドロキシフェノール、２．５
−ジシアノ−４−ヒドロキシ−３−メチルフェノール、
２．５−ジシアノ−４−ヒドロキシ−３−メトキシフェ
ノール、２．５−ジシアノ−４−ヒドロキシ−３−クロ
ロフェノール、２．５−ジシアノ−４−ヒドロキシ−３
−ブロモフェノール、２，５−ジシアノ−４−ヒドロキ
シ−３，６−シメチルフエノール、２゜５−ジシアノ−
４−ヒドロキシ−３，６−シメトキシフエノール、２．
５−ジシアノ−４−ヒドロキシ−３，６−ジクロロフェ
ノール、２．５−ジシアノ−４−ヒドロキシ−３，６−
ジブロモフェノール、２１３−ジシアノ−４−ヒドロキ
クフェノール、２，３−ジシアノ−４−ヒドロキシ−５
−メチルフェノール、２．３−ジシアノ−４−ヒドロキ
シ−５−メトキシフェノール、２．３−ジシアノ−４−
ヒドロキシ−５−クロロフェノール、２．３−ジシアノ
−４−ヒドロキシ−５−ブロモフェノール、２．３−ジ
シアノ−４−ヒドロキシ−５，６−シメチルフエノール
、２．３−ジシアノ−４−ヒドロキシ−５，６−シメト
キシフエノール、２．３−ジシアノ−４−ヒドロキシ−
５゜６−ジクロロフェノール、２，３−ジシアノ−４−
ヒドロキシ−５，６−ジブロモフェノール、２゜４−ジ
シアノ−５−ヒドロキシフェノール、２゜４−ジシアノ
−５−ヒドロキシ−３−メチルフェノール、２，４−ジ
シアノ−５−ヒドロキシ−３−メトキシフェノール、２
．４−ジシアノ−５−ヒドロキシ−３−クロロフェノー
ル、２．４−ジシアノ−５−ヒドロキシ−３−ブロモフ
ェノール、２．４−ジシアノ−５−ヒドロキシ−３，６
−シメチルフエノール、２，４−ジシアノ−５−ヒドロ
キク−３，６−シメトキシフエノール、２．４−ジシア
ノ−５−ヒドロキシ−３，６−ジクロロフェノール、２
．４−ジシアノ−５−ビトロキシ−３，６−ジブロモフ
ェノールなどがある。上記化合物は、目的と用途に応じ
て１種類以上を併用して用いることが出来る。

讐た、本発明の樹脂組成物には、多官能のＮ−置換マレ
イミド系化合物を添加してもよい。このようなものとし
ては、例えば、次式 〔式中、凡はアルキレン基、アリレン基まｆｃはそれら
の置換された２価の有機基を示す〕で表わされる化合物
で、例えばＮ、Ｎ’−エチレンビスマレイミド　Ｎ　、
　Ｎ　Ｉ　−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’
−ドデカメチン／ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｍ−フエ
ニレンピスマレイミ）”、Ｎ。

Ｎ’−４，４’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、
Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド
、Ｎ、Ｎ’　−４，４’−ジシクロヘキシルメタンビス
マレイミド、Ｎ、Ｎ′−４，４′−メタキシレンビスマ
レイミド、Ｎ、Ｎ’　−４゜４′−ジフェニルシクロヘ
キサンビスマレイミド２．２−ビス（：４−（４−マレ
イミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２．２−ビス
〔３−メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン、２．２−ビス〔３−クロロ−４−（４
−マレイミドフェノキシ）フェニル〕フロパン、２．２
−ビス〔３−ブロモー４−（４−マレイミドフェノキシ
）フェニル〕プロパン、２．２−ビス〔３−エチル−４
−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、
２．２−ビス〔３−プロピル−４−（４−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル〕フロパン、２．２−ビス〔３−イ
ソプロピル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、２，２−ビス〔３−ブチル−４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕フロパン、２．２−
ビスＣ５−５ｅｃ−ブチｋ　−４−（４−７レイミドフ
エノキシ）フェニル〕プロパン、２゜２−ビス〔３−メ
トキシ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕
プロパン、１．１−ビス（４−（４−マレイミドフェノ
キシ）フェニル〕エタン、１，１−ビス〔３−メチル−
４−（４−マレ／［）’フェノキシ）フェニル〕エタン
、１゜１−ビス〔３−クロロ−４−（４−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル〕エタン、１．１−ビス〔３−ブロ
モ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタ
ン、ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル
コメタン、ビス〔３−メチル−４−（４−マレイミドフ
ェノキシ）フェニルコメタン、ビス〔３−クロロ−４−
（４−マレイミドフェノキシ）フェニルコメタン、ビス
〔３−ブロモー４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニルコメタン、１．１．１，３．３．３−ヘキ°ナフル
オロー２．２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ
）フェニル〕フロパン、１，１．１，３゜３．３−へキ
サクロロ−２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノ
キシ）フェニル〕フロパン、３．３−ビス（４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕ペンタン、１，１−
ビスＣ４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プ
ロパン、１゜１．１．３，３．３−へキサフルオロ−２
，２−ビス［３，５−ジブロモ−４（４−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル〕フロパン、１．１．１．３゜３．
３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス〔３−メチル−４（
４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパンなどが
アシ、これらの１ｍ以上用いることが出来る。等を挙げ
ることが出来、またこれらの２ａ１以上を混合して使用
することも出来る。更に１７’Ｃ，モノｗ、換マレイミ
ド、トリ置換マレイミド、テトラ置換マレイミドと前す
己ｆ換ビスマレイミドとの混合も適宜使用することが出
来る。

上記化合物は、用途、目的に応じて１稙以上併用して使
用することも出来る。これらのエポキシ樹脂には硬化剤
が併用される。それらは、垣内弘者；エポキシｉＳＲ脂
（昭和４５年９月発行）１０９〜１４９ページに記載の
化合物でｓｂ、例えば脂肪族ポリアミン、芳香族ポリア
ミン、第２および第３アミンを含むアミン類、カルボン
酸類、トリメリット酸トリグリセライド（リカレジン；
ＴＭＩＡ＆ど）１−含む）カルボン酸無水物類、脂肪族
および芳香族ポリアミドオリゴマーおよびポリマー類、
三フフ化ホウ素−アミンコンプレックス類、フェノール
樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂、ワレタン樹脂などの
合成樹脂初期縮合物類、その他、ジシアンジアミド、カ
ルボン酸ヒドラジド、ポリアミノマレイミド類などがあ
る。

上記硬化剤は、用途、目的に応じて１棟以上使用するこ
とが出来る。

特に、フェノールボラック樹脂は、硬化樹脂の金楓イン
サートに対する密着性、成形時の作業性などの点から、
上記半導体封止用材料の硬化剤成分として、好適である
。

該樹脂組成物には、エポキシ化合物とノボラック型フェ
ノール樹脂の硬化反応を促進する効果が知られている公
知の触媒を使用することが出来る。

さらに、本発明においては、前記成分を含む組成物の硬
化反応を促進する目的で各種の触媒を添加することがで
き、この触媒としては、例えばトリエタノールアミン、
テトラメチルブタンジアミン、テトラメチルペンタンジ
アミン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレン
ジアミン及びジメチルアリニン等の第３級アミン、ジメ
チルアミンエタノール及びジメチルアミノペンタノール
等のオキシアルキルアミンならびにトリス（ジメチルア
ミノメチル）フェノール及びメチルモルホリン等のアミ
ン類を適用することができる。

又、同じ目的で、触媒として、例えばセチルトリメチル
アンモニウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニウ
ムクロライド、ドデシルトリメチルアンモニウムアイオ
ダイド、トリメチルドデシルアンモニウムクロライド、
ペンジルジメチルテトラテシルアンモニクムクロライド
、ペンジルメチルパルミチルアンモニウムクロライド、
アリルドデシルトリメチルアンモニウムプロマイト、ベ
ンジルジメチルステアリルアンモニウムブロマイド、ス
テアリルトリメチルアンモニウムクロライド及びベンジ
ルジメチルテトラデシルアンモニウムアセテート等の第
４級アンモニウム塩を適用することができ、更には、２
−ウンデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、
２−エチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、２−メチル−４−エチルイミダゾール、１−ブチル
イミダゾール、１−プロピル−２−メチルイミダゾール
、１−ベンジル−２−ブチルイミダゾール、１−シアン
エチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−
２−９７デシルイミダゾール、１−シアンエチル−２−
フェニルイミダゾール、ｌ−７ジンー２−メチルイミダ
ゾール及び１−アジン−２−ウンデシルイミダゾール等
のイミダゾール化合物６るいは又、トリフェニルホスフ
ィンテトラフェニルボレート、トリエチルアミンテトラ
フェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニ
ルボレート、ピリジンテトラフェニルボレート−２−エ
チル−４−ブチルイミダゾールテトラフェニルポレート
及び２−エチル−１，４−ジメチルイミダゾールテトラ
フェニルボレート等のテトラフェニルポロン塩等が有用
である。

上記の触媒はその２ｓ［以上を併用することもでき、そ
の量は、多官能エポキシ化合物（Ａ）１００に対して、
重盆比で、０．０１〜２０の範囲で用いればよい。

又、本発明のエポキシ樹脂組成物には、その用途、使用
目的に応じて、例えば炭酸カルシウム、シリカ、アルミ
ナ、チタニア、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウ
ム、ケイ酸ジルコニワム、ジルコン、ガラス、メルク、
マイカ、黒鉛、アルミニウム、銅、鉄などの粉末や短繊
維状充填剤、脂肪酸及びワックス類等の離聾剤、エポキ
シシラン、ビニルシラン、ポラン系化合物及びアルキル
チタネート系化合物等のカップリング剤、そして東に、
アンチモンやリンの化合物及び７１０ゲン含有化合物の
ような難燃剤を加えることができる。

本発明の樹脂組成物は、上記した成分をロール、ニーダ
−、コニーダー、又ハヘンシエルミキサー等を用いて加
熱（約７０〜８０℃）混練することによって調餞される
。又、成分化合物が固体である場合には、微粉化した後
混合するトライブレンド法によって配合することもでき
る。得られた組成物は約１５０〜２００℃の温度で短時
間に硬化できる。

〔発明の実施例］ 実施例１ 多官能エポキシ化合物として、トリス（ヒドロキシフェ
ニル）メタ／ペースの多官能エポキシ化合物、ＸＤ−９
０５３（エポキシ当量、２２５．ダワ、ケミカル社製）
１００重量部、 硬化剤として、次式 のｈシ返し結合単位を有するフェノール系樹脂（数平均
分子量４７０）６０重量部、 硬化促進剤として、トリフェニルホスフィン２重量部、
カップリング剤として、エポキシシランＫＢＭ３０３（
信越化学社製）２重量部、難燃剤として、付加型イミド
コート赤リン４重量部、離詭剤として、ステアリン酸カ
ルシウム１重量部とへキストワックスＥ（ヘキストジャ
パ７社ｆＡ　）　１重量部、充填剤として、溶融石英ガ
ラス粉７５重量バーセント、着色剤として、カーボンブ
ラック（キャボット社製）２重量部を添加配合した。

次いで、７０〜８５℃の８インチ径２本ロールで７分間
混練した後、粗粉砕して半導体封止用樹脂組成物を得た
。

次いで該樹脂組成物は、２５６にピッ）Ｄ−ＲＡＭメモ
ＩＪＬＳＩの素子を充填した金型をセットしたトランス
ファ成形機によυ、１８０℃、７０ｋｇ　ｆ／ｃｍ”　
、　１．５分の条件で成形された。

得られた樹脂封止型半導体装ｆｆｉは、１２１℃。

２気圧の過飽和水蒸気中（ＰＣＴ）に投入された後、所
定時間毎に取シ出し、ＬＳＩの電気的動作が正常である
か否かをチェックした。その結果、ＰＣＴ２０００時間
後も素子上のＡｔ配線腐食による不良発生はなかった。

実施例２ 多官能エポキシ化合物として、トリス（ヒドロキシフェ
ニル）メタンペースの多官能エポキシ化合物、ＸＤ−９
０５３（エポキシ当量、２２５．ダウ、ケミカル社製）
１００重量部、 硬化剤として、次式 で表わされる繰夛返し単位を有するノボラック型シアナ
ート樹脂（数平均分子量４８０）２６重量部と、ノボラ
ック型フェノール樹脂（日立化成社製）４０重量部、 硬化促進剤として、トリフェニルホスフィン２重量部、
カップリング剤として、エポキシシランＫＢＭ３０３　
（信越化学社製）２重量部、難燃剤として、付加型イミ
ドコート赤リン４重量部、離型剤として、ステアリン酸
カルシウム１重量部とへキストワックスＥ（ヘキストジ
ャパン社製）１重量部、充填剤として、溶融石英ガラス
粉７５重量バーセント、着色剤として、カーボンブラッ
ク（キャポット社製）２重量部を添加配合した。

次いで、７０〜８５℃の８インチ径２本ロールで７分間
混練した後、粗粉砕して半導体封止用樹脂組成物を得た
。

次いで該樹脂組成物は、２５６にビットＤ−ＲＡＭメモ
ＩＪＬＳＩの素子を充填した金型をセットしたトランス
ファ成形機により、１８０℃、７０ｋｇ　ｆ／ｃｍ’　
、　１．５分の条件で成形された。

得られた樹脂封止型半導体装置は、１２１℃。

２気圧の過飽和水蒸気中（ＰＣＴ）に投入された後、所
定時間毎に取り出し、ＬＳＩの電気的動作が正常である
か否かをチェックした。その結果、ＰＣＴ２０００時間
後も　子上のＡｔ配置＄ｉ！腐食による不良発生はなか
った。ＰＣＴ２５００時間で、始めて、４パーセントの
不良が発竺した。

実施例３ 多官能エポキシ化合物として、トリス（ヒドロキシフェ
ニル）メタンベースの多官能エポキシ化合物、ＸＤ−９
０５３（エポキシ自量、２２５．ダウ、ケミカル社製）
１００重量部、 硬化剤として、次式 の繰シ返し単位を有するフェノール樹脂（数平均分子量
４７０）７０重量部と、Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニ
ルメタンビスマレイミド３０重量部、硬化促進剤として
、トリフェニルホスフィン２重量部、カップリング剤と
して、エポキシシランＫＢＭ３０３（信越化学社＃）２
重量部、難燃剤として、付加型イミドコート赤リン４重
量部、離型剤として、ステアリン酸カルシウム１重量部
とへキストワックスＥ（ヘキストジャパン社製）１重量
部、充填剤として、カーボンブラック（キャボット社製
）２重量部を添加配合した。

次いで、７０〜８５℃の８インチ径２本ロールで７分間
混練した後、粗粉砕して半導体封止用樹脂組成物を得た
。

次いで該樹脂組成物は、２５６にピッ）Ｄ−ＲＡＭメモ
ＩＪＬ８Ｉの素子を充填した金型をセットしたトランス
ファ成形機により、１８０℃、７０ｋｇ　ｆ／ｃｍ２．
１．５分の条件で成形された。

得られた樹脂封止型半導体装置は、１２１℃。

２気圧の過飽和水蒸気中（ＰＣＴ）に投入された後、所
定時間毎に取シ出し、ＬＳＩの電気的動作が正常である
か否かをチェックした。その結果、ＰＣＴ２０００時間
放置後に、素子上のＡｔ配線腐食による不良発生はなく
、ＰＣＴ２５００時間後に、始めて５パーセントの不良
発生が見られた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、少なくとも、多官能エポキシ化合物と、次式▲数式
   、化学式、表等があります▼ 〔式中、ＲはＨまたはＣＨ＿３，ｍ＋ｎ＞２、ｍは１〜
   ５のいずれかであり、ｎは０〜５のいずれかである。ｍ
   とｎは同じであつても、異なつていてもよい。〕で表わ
   されるシアナミド末端基を有するフェノール樹脂とを含
   む樹脂組成物で、封止してなることを特徴とする樹脂封
   止型半導体装置。 ２、多官能エポキシ化合物が、トリス（ヒドロキシフェ
   ニル）メタンベースの多官能エポキシ化合物であること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止型半
   導体装置。３、多官能エポキシ化合物が、次式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、ＲはＨまたはＣＨ＿３，ｍ＋ｎ＞２、ｍは１〜
   ５のいずれかであり、ｎは０〜５のいずれかである。ｍ
   とｎは同じであつても、異なつていてもよい。〕で表わ
   されるシアナミド末端基を有する多官能エポキシ化合物
   であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹
   脂封止型半導体装置。