JPH0234624A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Landscapes
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、低誘電率化が可能で耐熱性にすぐれ、吸水率
、透湿率の小さい樹脂組成物、この樹脂組成物から成る
半導体装置用封止剤、及び、樹脂組成物から成る積層板
用材料に関する。
、透湿率の小さい樹脂組成物、この樹脂組成物から成る
半導体装置用封止剤、及び、樹脂組成物から成る積層板
用材料に関する。
従来、樹脂封止型半導体装置の封止用樹脂組成物は、ノ
ボラック型フェノール樹脂を硬化剤としたエポキシ系材
料が主流となっている(特開昭62−106922号公
報)。しかし、半導体装置の高集積度化、及び、樹脂封
止型半導体装置の用途拡大に伴い、封止用樹脂組成物に
は、更に、耐熱性、耐湿性、接着性にすぐれ、しかも、
低応力化の可能な樹脂組成物の開発が強く望まれている
。
ボラック型フェノール樹脂を硬化剤としたエポキシ系材
料が主流となっている(特開昭62−106922号公
報)。しかし、半導体装置の高集積度化、及び、樹脂封
止型半導体装置の用途拡大に伴い、封止用樹脂組成物に
は、更に、耐熱性、耐湿性、接着性にすぐれ、しかも、
低応力化の可能な樹脂組成物の開発が強く望まれている
。
しかし、フェノールノボラック樹脂硬化エポキシ系組成
物は、耐熱性、特に、ガラス転移点の向上に限界がある
ことや、吸水率、透湿率が比較的大きく、硬化物バルク
からの水のパッケージ内への侵入を防ぐには本質的な問
題があった。この対処策としては、シロキサン系やフル
オロ系の表面処理剤などを添加して改質する試みがなさ
れてきたが、この場合にも、成形時に金型汚れや成形品
の外Mに改善すべき問題がある。
物は、耐熱性、特に、ガラス転移点の向上に限界がある
ことや、吸水率、透湿率が比較的大きく、硬化物バルク
からの水のパッケージ内への侵入を防ぐには本質的な問
題があった。この対処策としては、シロキサン系やフル
オロ系の表面処理剤などを添加して改質する試みがなさ
れてきたが、この場合にも、成形時に金型汚れや成形品
の外Mに改善すべき問題がある。
本発明の目的は、低誘電率化が可能で耐熱性にすぐれ、
吸水率、透湿率の小さいエポキシ樹脂組成物、このエポ
キシ樹脂組成物から成る半導体装置用封止剤、及び、エ
ポキシ樹脂組成物から成る積層板用材料を提供すること
にある。
吸水率、透湿率の小さいエポキシ樹脂組成物、このエポ
キシ樹脂組成物から成る半導体装置用封止剤、及び、エ
ポキシ樹脂組成物から成る積層板用材料を提供すること
にある。
上記目的を、達成するために、エポキシ樹脂の一般的な
硬化剤であるフェノールにホルムアルデヒド縮合物の含
弗素化について検討した結果、以下の事項により、本発
明を完成するに至った。その要旨は、 (1)多官能エポキシ化合物(A)、及び一般式〔式中
1mは1〜40である。pは1〜8.qは0〜7で、2
< p + q < 8である。また、X○ のいずれかである。また、RはH9低級アルキル基、パ
ーフルオロアルキル基、CQ、Brの中のいずれかであ
る。〕で表わされるペルフルオロアルキルエーテル置換
基を持つフェノール誘導体。
硬化剤であるフェノールにホルムアルデヒド縮合物の含
弗素化について検討した結果、以下の事項により、本発
明を完成するに至った。その要旨は、 (1)多官能エポキシ化合物(A)、及び一般式〔式中
1mは1〜40である。pは1〜8.qは0〜7で、2
< p + q < 8である。また、X○ のいずれかである。また、RはH9低級アルキル基、パ
ーフルオロアルキル基、CQ、Brの中のいずれかであ
る。〕で表わされるペルフルオロアルキルエーテル置換
基を持つフェノール誘導体。
および/または、一般式[U)
〔式中1mは1〜40である6pは2〜200゜qはO
〜200である。また、XはH,’−(、:る、また、
Rは、H2低級アルキル基、パーフルオロアルキル基、
CQ、Brの中のいずれかである。〕で表わされるペル
フルオロアルキルエーテル置換基を持つポリビニルフェ
ノール誘導体を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成
物。
〜200である。また、XはH,’−(、:る、また、
Rは、H2低級アルキル基、パーフルオロアルキル基、
CQ、Brの中のいずれかである。〕で表わされるペル
フルオロアルキルエーテル置換基を持つポリビニルフェ
ノール誘導体を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成
物。
(2)一般式(I)が、次式(III)〔式中、m*P
+ q及びRは前記と同じである。〕であることを特徴
とする(1)に記載のエポキシ樹脂組成物。
+ q及びRは前記と同じである。〕であることを特徴
とする(1)に記載のエポキシ樹脂組成物。
(4)多官能エポキシ化合物(A)、及び、一般式〔式
中、m、p、q、及びRは前記と同じである。〕である
ことを特徴とする(1)に記載のエポキシ樹脂組成物。
中、m、p、q、及びRは前記と同じである。〕である
ことを特徴とする(1)に記載のエポキシ樹脂組成物。
(3)一般式CI+)が、次式(rV)〔式中、mは1
〜40である。pは>8.qはO〜7で、2<p+q<
8である。また、Xのいずれかである。また、RはH2
低級アルキル基、パーフルオロアルキル基、CQ、Br
の中のいずれかである。〕で表わされるペルフルオロア
ルキルエーテル置換基を持つフェノール誘導体、 および/または、一般式(II) 誘導体を含むエポキシ樹脂組成物で、少なくとも半導体
素子の一部を被覆および/または封止成形したことを特
徴とする半導体装置。
〜40である。pは>8.qはO〜7で、2<p+q<
8である。また、Xのいずれかである。また、RはH2
低級アルキル基、パーフルオロアルキル基、CQ、Br
の中のいずれかである。〕で表わされるペルフルオロア
ルキルエーテル置換基を持つフェノール誘導体、 および/または、一般式(II) 誘導体を含むエポキシ樹脂組成物で、少なくとも半導体
素子の一部を被覆および/または封止成形したことを特
徴とする半導体装置。
(5)多官能エポキシ化合物(A)、
及び、一般式(1)
〔式中、mは1〜40である。pは1〜8+qはO〜7
で、2 (p + q < 8である。また、Xのいず
れかである。また、RはH2低級アルキル基、パーフル
オロアルキル基、CQ、Brの中のいずれかである。〕
で表わされるペルフルオロアルキルエーテル置換基を持
つフェノール〔式中、mは1〜40である。pは1〜8
+qは0〜7で、2<p+q<8である。また、Xのい
ずれかである。また、RはH9低級アルキル基、パーフ
ルオロアルキル基、CQ、Brの中のいずれかである。
で、2 (p + q < 8である。また、Xのいず
れかである。また、RはH2低級アルキル基、パーフル
オロアルキル基、CQ、Brの中のいずれかである。〕
で表わされるペルフルオロアルキルエーテル置換基を持
つフェノール〔式中、mは1〜40である。pは1〜8
+qは0〜7で、2<p+q<8である。また、Xのい
ずれかである。また、RはH9低級アルキル基、パーフ
ルオロアルキル基、CQ、Brの中のいずれかである。
〕で表わされるペルフルオロアルキルエーテル置換基を
持つフェノール誘導体、 および/または。
持つフェノール誘導体、 および/または。
一般式
[)
〔式中、mは1〜40である。pは2〜200゜qは0
〜20oである。また、XはH,−CEる。また、Rは
、H2低級アルキル基、パーフルオロアルキル基、CQ
、Brの中のいずれかである。〕で表わされるペルフル
オロアルキルエーテル置換基を持つポリビニルフェノー
ル誘導体を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物か
らなる積層板用材料。
〜20oである。また、XはH,−CEる。また、Rは
、H2低級アルキル基、パーフルオロアルキル基、CQ
、Brの中のいずれかである。〕で表わされるペルフル
オロアルキルエーテル置換基を持つポリビニルフェノー
ル誘導体を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物か
らなる積層板用材料。
本発明の必須成分である、一般弐N)および/または一
般式(II)で表わされる 〔式中、mは1〜4oである。plは1〜8゜qlはo
〜7で、2 < p l+ q s < 8 テある。
般式(II)で表わされる 〔式中、mは1〜4oである。plは1〜8゜qlはo
〜7で、2 < p l+ q s < 8 テある。
また、のいずれかである。また、RはH2低級アルキル
基、パーフルオロアルキル基+Cl218rの中のいず
れかである。〕で表わされるペルフルオロアルキルエー
テル置換基を持つフェノール誘導体、および/または一
般式(n) 〔式中、mは1〜40である。p2は2〜200゜q2
はO〜200である。また、XはH,−C”:る。また
、Rは、H1低級アルキル基、パーフルオロアルキル基
、CQ、Brの中のいずれかである。〕で表わされるペ
ルフルオロアルキルエーテル置換基を持つポリビニルフ
ェノール誘導体とは、式 オリゴマと、ペルフルオロアルキルエーテル系化合物と
を第三級アミンなどの触媒の共存下に加熱反応させるこ
とにより得ることが可能である。
基、パーフルオロアルキル基+Cl218rの中のいず
れかである。〕で表わされるペルフルオロアルキルエー
テル置換基を持つフェノール誘導体、および/または一
般式(n) 〔式中、mは1〜40である。p2は2〜200゜q2
はO〜200である。また、XはH,−C”:る。また
、Rは、H1低級アルキル基、パーフルオロアルキル基
、CQ、Brの中のいずれかである。〕で表わされるペ
ルフルオロアルキルエーテル置換基を持つポリビニルフ
ェノール誘導体とは、式 オリゴマと、ペルフルオロアルキルエーテル系化合物と
を第三級アミンなどの触媒の共存下に加熱反応させるこ
とにより得ることが可能である。
ペルフルオロアルキルエーテル系化合物とは、例えば、
式 〔式中、nは1〜40である。〕で表ねされる。
式 〔式中、nは1〜40である。〕で表ねされる。
ペルフルオロアルキルエーテル系化合物は。
あるいは式
〔式中* PI r ql p P2 t q2 、及
びX、Rは前記と同じである。〕で表わされるフェノー
ル系などがある。これらは、いずれも、室温で液状であ
る。
びX、Rは前記と同じである。〕で表わされるフェノー
ル系などがある。これらは、いずれも、室温で液状であ
る。
本発明に於いて、一般式〔■〕、及び、一般式[1’l
)で表わされるフェノール誘導体の例は、以下のような
ものがある。
)で表わされるフェノール誘導体の例は、以下のような
ものがある。
FaC’
\CF(CF3)2
FaC/ ゝCFs
〔上記式中。
p +
q及びRは前記と同じである。
〕
FsC’
\CF(CF3)2
(式中のRは前記したものと同じである。)などがある
。
。
本発明で、多官能エポキシ化合物は、例えば、ビスフェ
ノールAのジグリシジルエーテル、ブダジエンエボキサ
イド、3,4−エボキシシグロヘキシルメチルー(3,
4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ビニ
ルシクロヘキサンジオキサイド、4,4′−ジ(1,2
−エポキシエチル)ジフェニルエーテル、4.4’
(1,2−エポキシエチル)ビフェニル、2,2−ビス
(3゜4−エポキシシクロヘキシル)プロパン、レゾル
シンのグリシジルエーテル、フロログルシンのジグリシ
ジルエーテル、メチルフロログルシンのジグリシジルエ
ーテル、ビス−(2,3’ −エポキシシクロペンチル
)エーテル、2− (3,4−エポキシ)シクロヘキサ
ン−5,5−スピロ(3゜4−エポキシ)−シクロヘキ
サン−m−ジオキサン、ビス−(3,4−エポキシ−6
−メチルシクロヘキシル)アジペート、N、N’ −m
−フェニレンビス(4,5−エポキシご1,2−シクロ
ヘキサン)ジカルボキシイミドなどの官能のエポキシ化
合物、パラアミノフェノールのトリグリシジルエーテル
、ポリアリルグリシジルエーテル、■。
ノールAのジグリシジルエーテル、ブダジエンエボキサ
イド、3,4−エボキシシグロヘキシルメチルー(3,
4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ビニ
ルシクロヘキサンジオキサイド、4,4′−ジ(1,2
−エポキシエチル)ジフェニルエーテル、4.4’
(1,2−エポキシエチル)ビフェニル、2,2−ビス
(3゜4−エポキシシクロヘキシル)プロパン、レゾル
シンのグリシジルエーテル、フロログルシンのジグリシ
ジルエーテル、メチルフロログルシンのジグリシジルエ
ーテル、ビス−(2,3’ −エポキシシクロペンチル
)エーテル、2− (3,4−エポキシ)シクロヘキサ
ン−5,5−スピロ(3゜4−エポキシ)−シクロヘキ
サン−m−ジオキサン、ビス−(3,4−エポキシ−6
−メチルシクロヘキシル)アジペート、N、N’ −m
−フェニレンビス(4,5−エポキシご1,2−シクロ
ヘキサン)ジカルボキシイミドなどの官能のエポキシ化
合物、パラアミノフェノールのトリグリシジルエーテル
、ポリアリルグリシジルエーテル、■。
3,5−トリ(1,2−エポキシエチル)ベンゼン、2
.2’ 、4.4’ −テトラグリシドキシベンゾフェ
ノン、フェノールホルムルデヒドノボラックのポリグリ
シジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル
、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテルな
ど三官能以上のエポキシ化合物が用いられる。このエポ
キシ化合物は、用途、目的に応じて一種以上併用して使
用することも出来る。
.2’ 、4.4’ −テトラグリシドキシベンゾフェ
ノン、フェノールホルムルデヒドノボラックのポリグリ
シジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル
、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテルな
ど三官能以上のエポキシ化合物が用いられる。このエポ
キシ化合物は、用途、目的に応じて一種以上併用して使
用することも出来る。
本発明のエポキシ樹脂組成物を、塗料、接着剤。
ワニス、コート材などの用途に用いる場合には、特に次
のシッフ結合を持つエポキシ化合物が有効穴−,C,H
−CH2−0−C<ΣN=HC(トり 宍−>CH−CH2−OGN=HCす←り 六−>CH−CH2−OQCH=HC−IJJ←−CH
=CH0o−、、、。
のシッフ結合を持つエポキシ化合物が有効穴−,C,H
−CH2−0−C<ΣN=HC(トり 宍−>CH−CH2−OGN=HCす←り 六−>CH−CH2−OQCH=HC−IJJ←−CH
=CH0o−、、、。
す
である。
また、含浸などの目的、用途には、粘性の低いエポキシ
化合物と併用することが望ましい。
化合物と併用することが望ましい。
このような低粘度不飽和エポキシ化合物は。
〔式中、m、nは1〜50で、50 > m + n
> 1である。〕などがある。また、一般式(1)およ
び/または(Illで表わされる含弗素フェノール系化
合物[B)と、少なくとも一個のN−fi換マレイミド
基を持つ化合物とを併用することにより、耐熱性向上の
効果が増大する。
> 1である。〕などがある。また、一般式(1)およ
び/または(Illで表わされる含弗素フェノール系化
合物[B)と、少なくとも一個のN−fi換マレイミド
基を持つ化合物とを併用することにより、耐熱性向上の
効果が増大する。
N−置換マレイミド基を持つ化合物は、例えば、式(I
II) 〔式中、Aはアルキレン基、アリレン基、または、それ
らの置換された二価の有機基を示す〕で表わされる化合
物で、例えば、N、N’ −エチレンビスマレイミド、
N、N’ −ヘキサメチレンビスマレイミド、N、N’
−ドデカメチレンビスマレイミド、N、N’ −m−
フェニレンビスマレイミド。
II) 〔式中、Aはアルキレン基、アリレン基、または、それ
らの置換された二価の有機基を示す〕で表わされる化合
物で、例えば、N、N’ −エチレンビスマレイミド、
N、N’ −ヘキサメチレンビスマレイミド、N、N’
−ドデカメチレンビスマレイミド、N、N’ −m−
フェニレンビスマレイミド。
N、N’−4,4’ 〜ジフェニルエーテルビスマレイ
ミド、N、N’−4,4’ −ジフェニルメタンビスマ
レイミド、N、N’−4,4’ −ジシクロヘキシルメ
タンビスマレイミド、N、N’ −4゜4′−メタキシ
レンビスマレイミド、N、N’4.4′−ジフェニルシ
クロヘキサンビスマレイミド、あるいは、一般式(IV
) OV) (式中、R2”RI5は水素、低級アルキル基、低級ア
ルコシ基、塩素または臭素を示し、互いに同じであって
も異なっていてもよいaRsおよびR7は水素、メチル
基、エチル基、トリフルオルメチル基、または、トリク
ロロメチル基、Dは2〜24個の炭素原子をもっこ価の
有機基を示す。)で表わされるニーチルイミド系化合物
、例えば。
ミド、N、N’−4,4’ −ジフェニルメタンビスマ
レイミド、N、N’−4,4’ −ジシクロヘキシルメ
タンビスマレイミド、N、N’ −4゜4′−メタキシ
レンビスマレイミド、N、N’4.4′−ジフェニルシ
クロヘキサンビスマレイミド、あるいは、一般式(IV
) OV) (式中、R2”RI5は水素、低級アルキル基、低級ア
ルコシ基、塩素または臭素を示し、互いに同じであって
も異なっていてもよいaRsおよびR7は水素、メチル
基、エチル基、トリフルオルメチル基、または、トリク
ロロメチル基、Dは2〜24個の炭素原子をもっこ価の
有機基を示す。)で表わされるニーチルイミド系化合物
、例えば。
2.2−ビス(4−(4−マレイミドフェノキシフェニ
ル〕プロパン、2,2−ビス〔3−メチル−4−(4−
マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−
ビス〔3−クロロ−4−(4−マレイミドフェノキシ)
フェニル〕プロパン、2.2−ビス〔3−ブロモ−4−
(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2
,2−ビス〔3−エチル−4−(4−マレイミドフェノ
キシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−プロピ
ル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロ
パン、2,2−ビス〔3−イソプロピル−4−(4−マ
レイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビ
ス〔3−ブチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フ
ェニル〕プロパン、2.2−ビス[3−see−ブチル
−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパ
ン、2゜2−ビス〔3−メトキシ−4−(4−マレイミ
ドフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,1−ビス(4
−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕エタン、1
.1−ビス〔3−メチル−4−(4−マレイミドフェノ
キシ〕フェニル〕エタン、1゜1−ビス〔3−クロロ−
4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕エタン、
1,1−ビス〔3−ブロモ−4−(4−マレイミドフェ
ノキシ)フェニル〕エタン、ビス(4−(4マレイミド
フエノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−メチル−4
−(4−マレイミドフェノキシ)フェニルコメタン、ビ
ス〔3−クロロ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フ
ェニル〕メタン、ビス〔3−ブロモ−4−(4−マレイ
ミドフェノキシ)フェニルコメタン、1,1.L、3,
3.3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス[4−(4−マ
レイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,1,1
,3,3゜3−ヘキサクロロ−2,2−ビス(4−(4
−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、3゜3
−ビス(4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕
ペンタン、1.1−ビス(4−(4−マレイミドフェノ
キシ)フェニル〕プロパン、1゜1.1,3,3,3−
ヘキサフルオロ−2,2−ビス〔3,5−ジブロモ−4
(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、1
,1,1,3゜3.3−へキサフルオロ−2,2−ビス
〔3−メチル−4(4−マレイミドフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、2,4−ビス[4−(4−マレイミドフ
ェノキシ)フェニル〕−2−メチルペンタン、1− (
4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル)−、L、
3.3−トリチメル−6−(3−マレイミドフェノキシ
)イレダンなどを挙げることができる。又、これらの二
種以上を混合して使用することもできる。更に、又、モ
ノ置換マレイミド。
ル〕プロパン、2,2−ビス〔3−メチル−4−(4−
マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−
ビス〔3−クロロ−4−(4−マレイミドフェノキシ)
フェニル〕プロパン、2.2−ビス〔3−ブロモ−4−
(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2
,2−ビス〔3−エチル−4−(4−マレイミドフェノ
キシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−プロピ
ル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロ
パン、2,2−ビス〔3−イソプロピル−4−(4−マ
レイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビ
ス〔3−ブチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フ
ェニル〕プロパン、2.2−ビス[3−see−ブチル
−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパ
ン、2゜2−ビス〔3−メトキシ−4−(4−マレイミ
ドフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,1−ビス(4
−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕エタン、1
.1−ビス〔3−メチル−4−(4−マレイミドフェノ
キシ〕フェニル〕エタン、1゜1−ビス〔3−クロロ−
4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕エタン、
1,1−ビス〔3−ブロモ−4−(4−マレイミドフェ
ノキシ)フェニル〕エタン、ビス(4−(4マレイミド
フエノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−メチル−4
−(4−マレイミドフェノキシ)フェニルコメタン、ビ
ス〔3−クロロ−4−(4−マレイミドフェノキシ)フ
ェニル〕メタン、ビス〔3−ブロモ−4−(4−マレイ
ミドフェノキシ)フェニルコメタン、1,1.L、3,
3.3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス[4−(4−マ
レイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,1,1
,3,3゜3−ヘキサクロロ−2,2−ビス(4−(4
−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、3゜3
−ビス(4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕
ペンタン、1.1−ビス(4−(4−マレイミドフェノ
キシ)フェニル〕プロパン、1゜1.1,3,3,3−
ヘキサフルオロ−2,2−ビス〔3,5−ジブロモ−4
(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、1
,1,1,3゜3.3−へキサフルオロ−2,2−ビス
〔3−メチル−4(4−マレイミドフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、2,4−ビス[4−(4−マレイミドフ
ェノキシ)フェニル〕−2−メチルペンタン、1− (
4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル)−、L、
3.3−トリチメル−6−(3−マレイミドフェノキシ
)イレダンなどを挙げることができる。又、これらの二
種以上を混合して使用することもできる。更に、又、モ
ノ置換マレイミド。
トリ置換マレイミド、テトラ置換マレイミドとの混合物
も適宜使用することができる。
も適宜使用することができる。
また、以下の含弗素化合物の併用も有効である。
すなわち、
また、
次の含弗素フェノール系重合体を併用jることもできる
。
。
本発明のエポキシ樹脂組成物には従来公知の硬化剤を併
用することもできる。それらは、垣内弘著:エポキシ樹
脂(昭和45月9月発行)109〜149ページ、Le
e、 Neville著: Epoxy Resins
(Me Graw−Hill Book Compan
y Inc : New York。
用することもできる。それらは、垣内弘著:エポキシ樹
脂(昭和45月9月発行)109〜149ページ、Le
e、 Neville著: Epoxy Resins
(Me Graw−Hill Book Compan
y Inc : New York。
1957年発行)63〜141ページ。
P、E、Brunis著 : Epoxy Re5
ins Technology(Interscie
nce Publishers、 New Yark、
1968年発行)45〜111ページなどに記載の化
合物であり、例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリア
ミン、第二および第三アミンを含むアミン類。
ins Technology(Interscie
nce Publishers、 New Yark、
1968年発行)45〜111ページなどに記載の化
合物であり、例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリア
ミン、第二および第三アミンを含むアミン類。
カルボン酸類、カルボン酸無水物類、脂肪族および芳香
族ポリアミドオリゴマおよびポリマ類、三弗化硼素−ア
ミンコンプレックス類、フェノール樹脂、メラミン樹脂
、ウレア樹脂、ウレタン樹脂などの合成樹脂初期縮合物
類、その他、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド
、ポリアミノマレイミド類などがある。
族ポリアミドオリゴマおよびポリマ類、三弗化硼素−ア
ミンコンプレックス類、フェノール樹脂、メラミン樹脂
、ウレア樹脂、ウレタン樹脂などの合成樹脂初期縮合物
類、その他、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド
、ポリアミノマレイミド類などがある。
この硬化剤は、用途、目的に応じて一種以上を使用する
ことが出来る。
ことが出来る。
本発明の樹脂組成物には、エポキシ化合物と含弗素ノボ
ラック型フェノール樹脂の硬化反応を促進する触媒を使
用することが出来る。
ラック型フェノール樹脂の硬化反応を促進する触媒を使
用することが出来る。
このような触媒は1例えば、トリエタノールアミン、テ
トラメチルブタンジアミン、テトラメチルペタンジアミ
ン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレンジア
ミン、ジメチルアニリンなどの三級アミン、ジメチルア
ミノエタノール、ジメチルアミノペタノールなどのオキ
シアルキルアミンやトリス(ジメチルアミノメチル)フ
ェノール、N−メチルモルホリン、N−エチルモルホリ
ンなどのアミン類がある。
トラメチルブタンジアミン、テトラメチルペタンジアミ
ン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレンジア
ミン、ジメチルアニリンなどの三級アミン、ジメチルア
ミノエタノール、ジメチルアミノペタノールなどのオキ
シアルキルアミンやトリス(ジメチルアミノメチル)フ
ェノール、N−メチルモルホリン、N−エチルモルホリ
ンなどのアミン類がある。
また、セチルトリメチルアンモニウムブロマイドウセチ
ルトリメチルアンモニウムクロライド。
ルトリメチルアンモニウムクロライド。
ドデシルトリメチルアンモニウムアイオダイド。
トリメチルドデシルアンモニウムクロライド、ベンジル
ジメチルテトラデシルアルモニウムクロライド、ベンジ
ルメチルパルミチルアンモニウムクロライド、アリルド
デシルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルジ
メチルステアリルアンモニウムブロマイド、ステアリル
トリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルジメチル
テトラデシルアンモニウムアセテートなどの第四級アン
モニウム塩がある。
ジメチルテトラデシルアルモニウムクロライド、ベンジ
ルメチルパルミチルアンモニウムクロライド、アリルド
デシルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルジ
メチルステアリルアンモニウムブロマイド、ステアリル
トリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルジメチル
テトラデシルアンモニウムアセテートなどの第四級アン
モニウム塩がある。
また、2−エチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダ
ソール、2−ヘプタデシルイミダゾール。
ソール、2−ヘプタデシルイミダゾール。
2−メチル−4−エチルイミダゾール、1−ブチルイミ
ダゾール、1−プロピル−2−メチルイミダゾール、1
−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチ
ル−2−メチルイミダゾール。
ダゾール、1−プロピル−2−メチルイミダゾール、1
−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチ
ル−2−メチルイミダゾール。
1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール。
1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール。
1−アジン−2−メチルイミダゾール、1−アジン−2
−ウンデシルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリ
フェニルホスフィンテトラフェニルボレート、テ°ドラ
フェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリエ
チルアミンテトラフェニルボレート、N−メチルモルホ
リンテトラフェニルボレート、2−エチル−4−メチル
イミダゾールテトラフェニルボレート、2−エチル−1
,4−ジメチルイミダゾールテトラフェニルボレートな
どのテトラフェニルボレートなどがある。
−ウンデシルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリ
フェニルホスフィンテトラフェニルボレート、テ°ドラ
フェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリエ
チルアミンテトラフェニルボレート、N−メチルモルホ
リンテトラフェニルボレート、2−エチル−4−メチル
イミダゾールテトラフェニルボレート、2−エチル−1
,4−ジメチルイミダゾールテトラフェニルボレートな
どのテトラフェニルボレートなどがある。
また、1,5−ジアザ−ビシクロ(4,2,O)オクテ
ン−5,1,8−ジアザ−ビシクロ(7゜2、O)ウン
デセン−8,1,4−ジアド−ビシクロ(3,3,O)
オクテン−4,3−メチル−1,4−ジアザビシクロ(
3,3,O)オクテン−4,3,6,7,7−テトラメ
チル−1,4−ジアザージシクロ(3,3,O)オンテ
ン−4,1,5−ジアザ−ビシクロ(3,4,O)ノネ
ン−5,1,8−ジアザ−ビシクロ(7,3,6)ドデ
セン−8,1,7−ジアザビシクロ(4,3゜0)ノネ
ン−6,1,5−ジアザビシクロ(4゜4.0)デセン
−5,1,8−ジアザビシクロ(7,4,O) トリ
デセン−8,1,8−ジアザビシクロ(5,3,O)デ
セン−7,9−メチル−1,8−ジアザビシクロ(5,
3,O)デセン−7,1,8−ジアザビシクロ(5,4
,O)ウンデセン−7,1,6−ジアザビシクロ(5,
5゜0)ドデセン−6,1,7−ジアザビシクロ(6゜
5、O) トリデセン−7,1,8−ジアザビシクロ
(7,5,O)テトラデセン−8,1,10−ジアザビ
シクロ(7,3,O) ドデセン−9,1゜10−ジ
アザビシクロ(7,4,O) トリデセン−9,1,
14−ジアザビシクロ(11,3,O)へキサデセン−
13,1,14−ジアザビシクロ(11,4,O)へブ
タデセン−13などのジアザビシクロ−アルケン類など
も有用である。これらの化合物は、目的と用途に応じて
一種類以上を併用することもできる。これら化合物の中
でも、特に、1,8−ジアザビシクロ(5,4,O)ウ
ンデセン−7(DBU)並びにこの化合物のカルボン酸
塩類が、本発明の効果を発揮する上で有効である。
ン−5,1,8−ジアザ−ビシクロ(7゜2、O)ウン
デセン−8,1,4−ジアド−ビシクロ(3,3,O)
オクテン−4,3−メチル−1,4−ジアザビシクロ(
3,3,O)オクテン−4,3,6,7,7−テトラメ
チル−1,4−ジアザージシクロ(3,3,O)オンテ
ン−4,1,5−ジアザ−ビシクロ(3,4,O)ノネ
ン−5,1,8−ジアザ−ビシクロ(7,3,6)ドデ
セン−8,1,7−ジアザビシクロ(4,3゜0)ノネ
ン−6,1,5−ジアザビシクロ(4゜4.0)デセン
−5,1,8−ジアザビシクロ(7,4,O) トリ
デセン−8,1,8−ジアザビシクロ(5,3,O)デ
セン−7,9−メチル−1,8−ジアザビシクロ(5,
3,O)デセン−7,1,8−ジアザビシクロ(5,4
,O)ウンデセン−7,1,6−ジアザビシクロ(5,
5゜0)ドデセン−6,1,7−ジアザビシクロ(6゜
5、O) トリデセン−7,1,8−ジアザビシクロ
(7,5,O)テトラデセン−8,1,10−ジアザビ
シクロ(7,3,O) ドデセン−9,1゜10−ジ
アザビシクロ(7,4,O) トリデセン−9,1,
14−ジアザビシクロ(11,3,O)へキサデセン−
13,1,14−ジアザビシクロ(11,4,O)へブ
タデセン−13などのジアザビシクロ−アルケン類など
も有用である。これらの化合物は、目的と用途に応じて
一種類以上を併用することもできる。これら化合物の中
でも、特に、1,8−ジアザビシクロ(5,4,O)ウ
ンデセン−7(DBU)並びにこの化合物のカルボン酸
塩類が、本発明の効果を発揮する上で有効である。
本発明では樹脂組成物に、目的と用途に応じて、各種の
無機物質や添加剤を配合して用いることが出来る。それ
らの具体例をあげれば、ジルコン。
無機物質や添加剤を配合して用いることが出来る。それ
らの具体例をあげれば、ジルコン。
シリカ、溶融石英ガラス、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、ガラス、石英ガラス、珪酸カルシウム。
ム、ガラス、石英ガラス、珪酸カルシウム。
石膏、炭酸カルシウム、マグネサイト、クレーカオリン
、タルク、鉄粉、銅粉、マイカ、アスベスト、炭化珪素
、窒化硼素、二硫化モリブデン。
、タルク、鉄粉、銅粉、マイカ、アスベスト、炭化珪素
、窒化硼素、二硫化モリブデン。
鉛化合物、鉛酸化物、亜鉛華、チタン白、カーボンブラ
ックなどの充填剤、あるいは、高級脂肪酸。
ックなどの充填剤、あるいは、高級脂肪酸。
ワックス類などの離型剤、エポキシシラン、ビニルシラ
ン、アミノシラン、ボラン系化合物、アルコキシチタネ
ート系化合物、アルミニウムキレート化合物などのカッ
プリング剤などである。さらに、アンチモン、燐化合物
、臭素や塩素を含む公知の難燃化剤を用いることが出来
る。
ン、アミノシラン、ボラン系化合物、アルコキシチタネ
ート系化合物、アルミニウムキレート化合物などのカッ
プリング剤などである。さらに、アンチモン、燐化合物
、臭素や塩素を含む公知の難燃化剤を用いることが出来
る。
〈実施例1(含弗素フェノール樹脂の製造)〉フェノー
ルノボラック型樹脂(数平均分子量;412.3.8
核体(平均))100重量部を、N−メチル−2−ピO
IJド:/ (NMP)500重量部に溶解し、これに
トリエチルアミン2m12を添加した。この溶液を攪拌
しながら、ペルフルオロアルキルエーテルオリゴマ を100重量部をNMP300mQに溶解した溶液を滴
下し、加温反応を約三時間行なった。その後、洗浄、′
a過、洗浄、減圧乾燥により、含弗素フェノール樹脂(
A) 〈実施例2〉 (含弗素フェノール樹脂の製造) フェノールリボラック型樹脂の替りに、オルトクレゾー
ルノボラック型樹脂(数平均分子ffi:480.4.
5 核体(平均))を、また、ペルフルオロアルキルエ
ーテルオリゴマとして、CF s CF
5 F(FC−CRz−0汁CF−COF を、87重量部を用いた他は、実施例1と同し方法で、
含弗素フェノール樹脂(B) を得た。
ルノボラック型樹脂(数平均分子量;412.3.8
核体(平均))100重量部を、N−メチル−2−ピO
IJド:/ (NMP)500重量部に溶解し、これに
トリエチルアミン2m12を添加した。この溶液を攪拌
しながら、ペルフルオロアルキルエーテルオリゴマ を100重量部をNMP300mQに溶解した溶液を滴
下し、加温反応を約三時間行なった。その後、洗浄、′
a過、洗浄、減圧乾燥により、含弗素フェノール樹脂(
A) 〈実施例2〉 (含弗素フェノール樹脂の製造) フェノールリボラック型樹脂の替りに、オルトクレゾー
ルノボラック型樹脂(数平均分子ffi:480.4.
5 核体(平均))を、また、ペルフルオロアルキルエ
ーテルオリゴマとして、CF s CF
5 F(FC−CRz−0汁CF−COF を、87重量部を用いた他は、実施例1と同し方法で、
含弗素フェノール樹脂(B) を得た。
を得た。
〈実施例〉
(C)
(B)
(D)
の四種類を採り上げた。これらに更に、ビスフェノール
A型エポキシDER332(ダウ・ケミカル社製)、オ
ルトジアリルビスフェノールF、2゜2−ビス(4−(
4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕へキサフルオロ
プロパン(略して、DAPP−FMI) トリアリル
イソシアヌレート(TAIC)を、それぞれ別個に第1
表に示した所定量(重量部)を配合して、へ種類の配合
物を作った。これらの配合物には、それぞれ硬化促進剤
として、ジシアンジアミド、ベンゾグアナミン、及び、
ジクミルパーオキサイド(D CP O)を、また、カ
ップリング剤としてエポキシシランKMB403 (信
越化学社製)を所定量添加した。
A型エポキシDER332(ダウ・ケミカル社製)、オ
ルトジアリルビスフェノールF、2゜2−ビス(4−(
4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕へキサフルオロ
プロパン(略して、DAPP−FMI) トリアリル
イソシアヌレート(TAIC)を、それぞれ別個に第1
表に示した所定量(重量部)を配合して、へ種類の配合
物を作った。これらの配合物には、それぞれ硬化促進剤
として、ジシアンジアミド、ベンゾグアナミン、及び、
ジクミルパーオキサイド(D CP O)を、また、カ
ップリング剤としてエポキシシランKMB403 (信
越化学社製)を所定量添加した。
次いで、これらの配合組成物は、N−メチル−2−ピロ
リドン(NMP)とメチルエチルケトン(MEK)の等
景況合液に溶解して、45〜48重量%の固形分を含む
ワニスとした。
リドン(NMP)とメチルエチルケトン(MEK)の等
景況合液に溶解して、45〜48重量%の固形分を含む
ワニスとした。
ワニス溶液を用いて、ガラス布(日東紡社製WE−11
6P、BY−54)に、樹脂含浸塗布し、160℃、1
5分間乾燥させ、樹脂含有量45〜48重量%の塗工布
を作成した。
6P、BY−54)に、樹脂含浸塗布し、160℃、1
5分間乾燥させ、樹脂含有量45〜48重量%の塗工布
を作成した。
次いで、塗工布へ枚を用い、その上下に35μm厚のT
AI処理銅箔(古河電ニーCFC社製)を重ね、170
〜185℃、40kg−f/Jの条件下で80分積層接
着し、厚さ約1.6 mmの両面銅張り積層板を作成し
た。
AI処理銅箔(古河電ニーCFC社製)を重ね、170
〜185℃、40kg−f/Jの条件下で80分積層接
着し、厚さ約1.6 mmの両面銅張り積層板を作成し
た。
この銅張り積層板を、更に200℃、四時間後硬化を行
なった。得られた銅張り積層板へ種類の諸特性を第1表
に示した。
なった。得られた銅張り積層板へ種類の諸特性を第1表
に示した。
なお、各特性の測定方法は次の通りである。
(、)銅箔引き剥がし強度
銅張り積層板より25ma+X100mmの大きさに試
験片を切り取った後、中央部にrll 10 nynに
銅箔を残し、他の銅箔はエツチング除去した。
験片を切り取った後、中央部にrll 10 nynに
銅箔を残し、他の銅箔はエツチング除去した。
次に、中央部の銅箔を垂直方向に5IIWll/ll1
inの速度で引き剥がし、その強度を測定した。
inの速度で引き剥がし、その強度を測定した。
(b)半田耐熱性
銅張り積層板より251111角に切り取ったものを試
験片とした。この試験片を300℃に加熱した半田浴に
浮かべ、ふくれなどの異常の発生する時間を測定した。
験片とした。この試験片を300℃に加熱した半田浴に
浮かべ、ふくれなどの異常の発生する時間を測定した。
(e)消炎性
UL−94垂直法に従って測定した。銅張り積層板から
幅12m、長さ125mmに切り取り。
幅12m、長さ125mmに切り取り。
銅箔をエツチングしたものを試験片とした。
試験片は各々十個ずつ測定し、平均消炎時間で表した。
なお、平均消炎時間5秒以内、最長消炎時間10秒以内
がUL−94,V−0、平均消炎時間25秒以内、最長
消炎時間30秒以内がUL−94,V−1である。
がUL−94,V−0、平均消炎時間25秒以内、最長
消炎時間30秒以内がUL−94,V−1である。
〈実施例11〜21.比較例〉
多官能エポキシ化合物として、オルトクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂EOCN−102S(日本化薬社製
、エポキシ当量211.軟化点66.4℃)、100重
量部に対して、含弗素フェノールノボラック樹脂(A)
並びに(B)、を、第2表に示した所定it(重量部)
を配合した。また、ノボラック型フェノール樹脂HP−
607N(日立化成社製、軟化点78〜82℃)、ポリ
ーp−ヒドロキシスチレンMレジン(丸善石油社製。
ック型エポキシ樹脂EOCN−102S(日本化薬社製
、エポキシ当量211.軟化点66.4℃)、100重
量部に対して、含弗素フェノールノボラック樹脂(A)
並びに(B)、を、第2表に示した所定it(重量部)
を配合した。また、ノボラック型フェノール樹脂HP−
607N(日立化成社製、軟化点78〜82℃)、ポリ
ーp−ヒドロキシスチレンMレジン(丸善石油社製。
数平均分子ff14800)、N、N’ −ビスマレイ
ミド−4,4′−ジフェニルメタンを採り上げ、第2表
に示した所定量を配合した。
ミド−4,4′−ジフェニルメタンを採り上げ、第2表
に示した所定量を配合した。
これらの配合物に、硬化促進剤として、トリフェニルホ
スフィン2.0 重量部、カップリング剤として、エポ
キシシランKBM303 (信越化学社製)2.0重量
部と、アシレート型チタネート系化合物0.8重量部、
離型剤として、ステアリン酸カルシウム1.0 重量部
とへキストワックスE(ヘキストジャパン社製)1.0
重量部、難燃材として、付加型イミドコート赤リン5重
量部、充填材として、平均粒径1μmの球状アルミナ5
0重量パーセント(M酸物全体に対して)と、10〜4
4μmの溶融石英ガラス粉30重量パーセント、着色剤
として、カーボンブラック(キャボット社製)2.0重
量部を、それぞれ別個に添加した。
スフィン2.0 重量部、カップリング剤として、エポ
キシシランKBM303 (信越化学社製)2.0重量
部と、アシレート型チタネート系化合物0.8重量部、
離型剤として、ステアリン酸カルシウム1.0 重量部
とへキストワックスE(ヘキストジャパン社製)1.0
重量部、難燃材として、付加型イミドコート赤リン5重
量部、充填材として、平均粒径1μmの球状アルミナ5
0重量パーセント(M酸物全体に対して)と、10〜4
4μmの溶融石英ガラス粉30重量パーセント、着色剤
として、カーボンブラック(キャボット社製)2.0重
量部を、それぞれ別個に添加した。
次いで、この配合物は、75〜85℃の8インチ径二本
ロールで8分間加熱混棟した後、冷却し、粗粉砕して、
半導体封止用成形材料組成物を得た。
ロールで8分間加熱混棟した後、冷却し、粗粉砕して、
半導体封止用成形材料組成物を得た。
第2表に、硬化物の吸水率、耐冷熱サイクル後のクラッ
ク発生状況、誘電率の結果と、IMビットD−RAMの
樹脂封止品を、121℃、2気圧の過飽和水蒸気中に放
置した場合のLSIの腐食断線故障の発生状況(耐湿信
頼性)の結果を示した。
ク発生状況、誘電率の結果と、IMビットD−RAMの
樹脂封止品を、121℃、2気圧の過飽和水蒸気中に放
置した場合のLSIの腐食断線故障の発生状況(耐湿信
頼性)の結果を示した。
〈実施例22〉
スミエポキシESA−011(住友化学製ビスフノール
A型エポキシ樹脂、エポキシ当量480)80重量部、
含弗素フェノール樹脂(D)を20重量部をメチルエチ
ルケトン40重量部、N−メチルピロリドン40重量部
に溶解させ、ジシアンジアミド1.6重量部、1,2.
3−ベンゾトリアゾール(B7A)2.0 重量部を添
加し均一に溶解してエポキシ樹脂組成物を得た。この組
成物をガラスクロス(カネボウ硝子繊維社製KS−16
00平織り)に含浸し、風乾後130℃に恒温槽中で2
5分間加熱することによりプリプレグを得た。
A型エポキシ樹脂、エポキシ当量480)80重量部、
含弗素フェノール樹脂(D)を20重量部をメチルエチ
ルケトン40重量部、N−メチルピロリドン40重量部
に溶解させ、ジシアンジアミド1.6重量部、1,2.
3−ベンゾトリアゾール(B7A)2.0 重量部を添
加し均一に溶解してエポキシ樹脂組成物を得た。この組
成物をガラスクロス(カネボウ硝子繊維社製KS−16
00平織り)に含浸し、風乾後130℃に恒温槽中で2
5分間加熱することによりプリプレグを得た。
プリプレグ6層を160℃、100kg/20分の条件
でプレス成形し、さらに180℃、60分恒温槽中で後
硬化して積層板を得た。また、銅箔(古河電工社製32
μm)とプリプレグ6層より。
でプレス成形し、さらに180℃、60分恒温槽中で後
硬化して積層板を得た。また、銅箔(古河電工社製32
μm)とプリプレグ6層より。
前述と同じ条件で銅張り積層板を得た。得られたこれら
の積層板をJIS−、C−6481に準じて測定した特
性を第3表に示した。
の積層板をJIS−、C−6481に準じて測定した特
性を第3表に示した。
第
表
第3表に示されるように、本実施例の積層板は従来のも
のに比べ、煮沸後の銅張り板剥離強さが大きく、吸水率
が低い。
のに比べ、煮沸後の銅張り板剥離強さが大きく、吸水率
が低い。
さらに、煮沸後の半田耐熱性にすぐれ、ガラス転移点が
高い。
高い。
本発明によれば、誘電率が低く、耐熱性、可どう性にす
ぐれ、吸水率、及び、透湿率の小さいエポキシ樹脂硬化
物となるために、高性能の積層板。
ぐれ、吸水率、及び、透湿率の小さいエポキシ樹脂硬化
物となるために、高性能の積層板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、多官能エポキシ化合物(A)、及び一般式〔I〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔I〕 〔式中、mは1〜40である。pは1〜8、qは0〜7
で、2<p+q<8である。また、Xは、▲数式、化学
式、表等があります▼の中 のいずれかである。また、RはH、低級アルキル基、パ
ーフルオロアルキル基、Cl、Brの中のいずれかであ
る。〕で表わされるペルフルオロアルキルエーテル置換
基を持つフェノール誘導体、 および/または一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 〔式中、mは1〜40である。pは2〜200、qは0
〜200である。また、Xは▲数式、化学式、表等があ
ります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼の中のいずれかであ る。また、Rは、H、低級アルキル基、パーフルオロア
ルキル基、Cl、Brの中のいずれかである。〕で表わ
されるペルフルオロアルキルエーテル置換基を持つポリ
ビニルフェノール誘導体を含むことを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物。 2、一般式〔I〕が、次式〔III〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔III〕 〔式中、m、p、q、及びRは前記と同じである。〕で
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のエポ
キシ樹脂組成物。 3、一般式〔II〕が、次式〔IV〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔IV〕 〔式中、m、p、q、及びRは前記と同じである。〕で
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のエポ
キシ樹脂組成物。 4、多官能エポキシ化合物(A)、及び、一般式〔I〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔I〕 〔式中、mは1〜40である。pは1〜8、qは0〜7
で、2<p+q<8である。また、Xは、H、−C≡N
、▲数式、化学式、表等があります▼の中 のいずれかである。また、RはH、低級アルキル基、パ
ーフルオロアルキル基、Cl、Brの中のいずれかであ
る。〕で表わされるペルフルオロアルキルエーテル置換
基を持つフェノール誘導体、 および/または、一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 〔式中、mは1〜40である。pは1〜8、qは0〜7
で、2<p+q<8である。また、Xは、H、−C≡N
、▲数式、化学式、表等があります▼の中 のいずれかである。また、RはH(1低級アルキル基、
パーフルオロアルキル基、Cl、Brの中のいずれかで
ある。〕で表わされるペルフルオロアルキルエーテル置
換基を持つフェノール誘導体を含むエポキシ樹脂組成物
で、少なくとも半導体素子の一部を被覆および/または
封止成形したことを特徴とする半導体装置。 5、〔A〕多官能エポキシ化合物、 及び、一般式〔I〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔I〕 〔式中、mは1〜40である。pは1〜8、qは0〜7
で、2<p+q<8である。また、Xは、H、−C≡N
、▲数式、化学式、表等があります▼の中 のいずれかである。また、RはH、低級アルキル基、パ
ーフルオロアルキル基、Cl、Brの中のいずれかであ
る。〕で表わされるペルフルオロアルキルエーテル置換
基を持つフェノール誘導体、 および/または、一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 〔式中、mは1〜40である。pは2〜200、qは0
〜200である。また、XはH、−C≡N、▲数式、化
学式、表等があります▼の中のいずれかであ る。また、Rは、H、低級アルキル基、パーフルオロア
ルキル基、Cl、Brの中のいずれかである。〕で表わ
されるペルフルオロアルキルエーテル置換基を持つポリ
ビニルフェノール誘導体を含むことを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物からなる積層板材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18184788A JPH0234624A (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18184788A JPH0234624A (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0234624A true JPH0234624A (ja) | 1990-02-05 |
Family
ID=16107861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18184788A Pending JPH0234624A (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0234624A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005171075A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板樹脂組成物、およびこれを用いた樹脂ワニス、プリプレグおよび積層板 |
US11067978B2 (en) | 2016-12-19 | 2021-07-20 | Clarion Co., Ltd. | Terminal and method for controlling terminal |
-
1988
- 1988-07-22 JP JP18184788A patent/JPH0234624A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005171075A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板樹脂組成物、およびこれを用いた樹脂ワニス、プリプレグおよび積層板 |
US11067978B2 (en) | 2016-12-19 | 2021-07-20 | Clarion Co., Ltd. | Terminal and method for controlling terminal |
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