JPH0251522A - エポキシ樹脂組成物、及び、その用途 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱性、耐湿性９機械的強度にすぐれた半導
体封止用成形材料に適したエポキシ樹脂組成物、及び、
この組成物で封止成形した半導体装置に関する。

〔従来の技術〕

樹脂封止型半導体装置（ＤＩＬ−Ｐ型ＬＳ　Ｉ）は、そ
の耐熱性、耐湿性などの飛費的な向上に伴い、適用範囲
が広い分野に及んでいる。この一つの理由は、封止用樹
脂の高信頼度に負うところが大である。従来、エポキシ
−ノボラック型フェノール硬化系組成物が、封止用組成
物の主流となってきた。しかし、この組成物では、耐熱
的な限界があり、ＤＩＬ−Ｐ型ＬＳＩの一層の分野開拓
を図る上での障害となっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記の従来技術は、エポキシ−ノボラック型フェノール
硬化系をベースとして、カップリング剤添加による接着
性改善、高純度フィラー化による腐食抑制、フィラー高
充填化による低熱膨張率化の達成などが指向されてきた
。（特公昭６２−２０２０８号、特開昭５９−１５７１
１０号公報）これは、樹脂組成物のベースは、守りつつ
、主要特性のバランスを図っていくことが目的とされて
おり、その用途が民生用であることとの絡みから充分に
対処できる手段となっていた。しかし、前述のように、
Ｄ　Ｉ　Ｌ−Ｐ型ＬＳＩの通信分野。

自動車分野、コンピュータ分野、宇宙航空分野など、よ
り過酷な条件での使用が義務付けられる分野へ、用途の
拡大を図るには、更にすぐれた、新らしい樹脂組成物シ
ステムの開発が必要となっている。

本発明の目的は、上記に対処できる、耐熱性。

耐湿性２機械強度などにすぐれた、高信頼性のＤ　Ｉ　
Ｌ−Ｐ型ＬＳＩを実現しうる組成物を提供することにあ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のこの目的を達成するには、以下に示す。

ビスメチレンハイドロキノン重合体を、エポキシ化合物
の硬化剤とすることが、有効であることを見出し、本発
明の完成するに至った。その要旨は以下の通りである。

（１）多官能エポキシ化合物と、 式（１） 〔式中、ｎは１〜２０である。〕で表わされるビスメチ
レンハイドロキノン重合体を含むことを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物。

（２）多官能エポキシ化合物が、次式（ｎ）〔式中、ｎ
は前記と同じである。〕で表わされる化合物である（１
）に記載のエポキシ樹脂組成物。

（３）多官能エポキシ化合物と、 式（Ｔ） 〔式中、ｎは前記と同じである。〕で表わされるビスメ
チレンハイドロキノン重合体、及び、Ｎ−１ｉＷ換不飽
和イミド基を持つ化合物とを含むことを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物。

（４）多官能エポキシ化合物、および／または、Ｎ−置
換不飽和イミド基を持つ化合物と、式（１）〔式中、ｎ
は前記と同じである。〕で表わされるビスメチレンハイ
ドロキノン重合体、及びＮ。

Ｎ′−置換ビスマレイミド系化合物を含むエポキシ樹脂
組成物よりなる積層用材料。

〔作用〕

本発明に於ける、耐熱性、耐湿性９機械的強度の向上効
果を得る上での大きな要素は、式〔Ｉ〕〔式中、ｎは前
記と同じである。〕で表わされるビスメチレンハイドロ
キノン重合体とを含むエポキシ樹脂組成物で、半導体素
子の少なくとも一部が、被覆および／または封止成形さ
れることを特徴とする半導体装置。

（５）多官能エポキシ化合物と、 式〔■〕 〔式中、ｎは１〜２０である。〕で表わされるビスメチ
レンハイドロキノン重合体を含むエポキシ樹脂組成物と
多官能エポキシ化合物が、次式〔式中、Ｄは前記と同じ
である。〕で表わされる多官能エポキシ化合物を、適宜
用いることにある。

式（Ｉ）で表わされるビスメチレンハイドロキノン重合
体とは、Ｐｏｌｙｍｅｒ、２８．Ｎｕ　１３．Ｐ　２３
４６（１９８７）に記載の方法などにより得られる。

すなわち、反応過程を例示すると以下の通りである。

式（１）反応１ また、式（ＩＩ）で表わされる多官１１占工ポキシ化合
物は、 す 式〔旧の多官能エポキシ化合物 の方法により得られる。なお、エピクロルヒドリンの添
加割合を調整することにより、フェノール性ＯＨ基の一
部のみをエポキシ化した重合体をも、使用することも、
本発明の効果を高める上で有効である。

本発明の樹脂組成物には、従来公知のエポキシ化合物を
併用することができる。このような化合物は、例えば、
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ブタジエン
ジエポキサイド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチ
ル−（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレ
ート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、４，４−ジ
（１゜２−エポキシエチル）ジフェニルエーテル、４゜
４−　（１，２−エポキシエチル）ビフェニル、２゜２
−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、
レゾルシンのジグリシジルエーテル、メチルフロログル
シンのジグリシジルエーテル、ビス（２，３−エポキシ
シクロペンチル）エーテル、２−　（３，４−エポキシ
）シクロヘキサン−５゜５−スピロ（３，４−エポキシ
）−シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン、ビス−（３，４
−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル）アジペー１−
１Ｎ。

Ｎ−ｍ−フェニレンビス（４，５−エポキシ−１゜２−
シクロヘキサンジカルボキシイミドなどの三官能エポキ
シ化合物、パラアミノフェノールのトリグリシジルエー
テル、ポリアリルグリシジルエーテル、１，３．５−ト
リ（１，２−エポキシエチル）ベンゼン、２，２．４−
テトラグリシドキシベンゾフェノン、テトラグリシドキ
シテトラフェニルエタン、フェノールホルムアルデヒド
ノボラックのポリグリシジルエーテル、グリセリンのト
リグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリ
グリシジルエーテルなどの三官能以上のエポキシ化合物
などが挙げられる。

本発明のエポキシ樹脂組成物には従来公知の硬化剤を併
用することもできる。それらは、垣内弘著：エボキシ樹
脂（昭和４５年９月発行）１０９〜１．４９ページ、　
Ｌｅｅ、Ｎｅｖｉｌｌｅ著：　Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅｓｉｎ
ｓ（Ｍｃ　Ｇｒａｗ−）ｔｉｌｌ　Ｂｏｏｋ　Ｃｏｍｐ
ａｎｙ　Ｉｎｃ　：　Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋ。

１９５７年発行）６３〜１４１ページ、Ｐ、Ｅ、Ｂｒｕ
ｎｉｓ著：　Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅ５ｉｎｓ　Ｔｅｃｈｎｏ
ｌｏｇｙ　（ＩｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅＰｕｂｌｉｓｈ
ｅｒｓ、　Ｎｅｗ　Ｗｏｒｋ、　１９６８年発行）４５
〜１１１ページなどに記載の化合物であり、例えば、脂
肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、第二および第三ア
ミンを含むアミン類、カルボン酸類、カルボン酸無水物
類、脂肪族および芳香族ポリアミドオリゴマ、および、
ポリマ類、三弗化硼素−アミンコンプレックス類、フェ
ノール樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂、ウレタン樹脂
などの合成樹脂初期縮合物類、その他、ジシアンジアミ
ド、カルボン酸ヒドラジド、ポリアミノマレイミド類。

ポリ−ｐ−ビニルフェノール類などがある。

これら硬化剤は、用途、目的に応じて一種以上を使用す
ることが出来る。

本発明の樹脂組成物には、エポキシ化合物と含弗素ノボ
ラック型フェノール樹脂の硬化反応を促進する触媒を使
用することが出来る。

このような触媒は、例えば、トリエタノールアミン、テ
トラメチルブタンジアミン、テトラメチルペタンジアミ
ン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレンジア
ミン、ジメチルアニリンなどの三級アミン、ジメチルア
ミノエタノール、ジメチルアミノペタノールなどのオキ
シアルキルアミンやトリス（ジメチルアミノメチル）フ
ェノール、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ−エチルモルホリ
ンなどのアミン類がある。

また、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、セチ
ルトリメチルアンモニウムクロライド。

ドデシルトリメチルアンモニウムアイオダイド。

トリメチルドデシルアンモニウムクロライド、ベンジル
ジメチルテ１−ラデシルアンモニウムクロライド、ベン
ジルメチルパルミチルアンモニウムクロライド、アリル
ドデシルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジル
ジメチルステアリルアンモニウムブロマイド、ステアリ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルジメチ
ルテトラデシルアンモニウムアセテートなどの第四級ア
ンモニウム塩がある。

また、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチル−
４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール、１
−プロピル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−
２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチ
ルイミダゾール。

１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−アジン
−２−メチルイミダゾール、１−アジン−２−ウンデシ
ルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリフェニルホ
スフィンテトラフェニルボレート、テトラフェニルホス
ホニウムテトラフェニルボレート、トリエチルアミンテ
トラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフ
ェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール
テトラフェニルボレート、２−エチル−１，４−ジメチ
ルイミダゾールテトラフェニルボレートなどのテトラフ
ェニルボレートなどがある。

また、１．５−ジアザビシクロ（４，２，Ｏ）オクテン
−５，１，８−ジアザ−ビシクロ（７゜２．０）ウンデ
セン−８，１，４−ジアザ−ビシクロ（３，３，Ｏ）オ
クテン−４，３−メチル−１，４−ジアザビシクロ（３
，３，Ｏ）オクテン−４，３，６，７，７−テトラメチ
ル−１，４−ジアザージシクロ（３，３，Ｏ）オクテン
−４，１，５−ジアザ−ビシクロ（３，４，Ｏ）ノネン
−５，１，８−ジアザ−ビシクロ（７，３，Ｏ）ドデセ
ン−８，１，７−ジアザビシクロ（４，３゜０）ノネン
−６，１，５−ジアザビシクロ（４゜４、Ｏ）デセン−
５，１，８−ジアザビシクロ（７，４，Ｏ）　　トリデ
セン−８，１，８−ジアザビシクロ（５，３，Ｏ）デセ
ン−７，９−メチル−１，８−ジアザビシクロ（５，３
，Ｏ）デセン−７，１，８−ジアザビシクロ（５，４，
Ｏ）ウンデセン−７，１，６−ジアザビシクロ（５，５
゜Ｏ）ドデセン−６，１，７−ジアザビシクロ（６゜５
、Ｏ）　　トリデセン−７，１，８−ジアザビシクロ（
７，５，Ｏ）テトラデセン−８，１，１０−ジアザビシ
クロ（７，３，Ｏ）　ドデセン−９，１゜１０−ジアザ
ビシクロ（７，４，Ｏ）　　トリデセン−，９，１，１
４−ジアザビシクロ（１１，３，Ｏ）へキサデセン−１
３，１，１４−ジアザビシクロ（１１，４，Ｏ）へブタ
デセン−１３などのジアザビシクロ−アルケン類なども
有用である。この化合物は、目的と用途に応じて一種類
以上を併用することもできる。

また、本発明の樹脂組成物には、更に耐熱性の向上のた
め、一般式（ｎｕ） 〔式中、Ｘはアルキレン基、アリレン基または、それら
の置換された二価の有機基を示す〕で表わされるＮ、Ｎ
’　−置換ビスマレイミド系化合物を添加配合すること
もできる。このような化合物は例えば、Ｎ、Ｎ’　−エ
チレンビスマレイミド、Ｎ。

Ｎ′−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ドデ
カメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−ｍ−フ二二し
ンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−４゜４′−ジフェニル
エーテルビスマレイミド、Ｎ。

Ｎ’−４，４’　−ジフェニルメタンビスマレイミド、
Ｎ、Ｎ’−４，４’　−ジシクロヘキシルメタンビスマ
レイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’　−メタキシレンビスマ
レイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’　−ジフェニルシクロヘ
キサンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレ
イミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス
〔３−メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−クロロ−４−（４
−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２゜２
−ビス〔３−ブロモ−４−（４−マレイミドフェノキシ
）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−エチル−４
−（マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，
２−ビス〔３−プロピル−４−（４−マレイミドフェノ
キシ〕フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−イソプ
ロピル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕
プロパン、２．２−ビス〔３−ブチル−４−（４−マレ
イミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２゜２−ビス
（３−ｓｅｅ−ブチル−４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル）プロパン、２，２−ビス〔３−メトキシ
−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、１，１−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）
フェニル〕エタン、１，１−ビス〔３−メチル−４−（
４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１
−ビス〔３−クロロ−４−（４−マレイミドフェノキシ
）フェニル〕エタン、１，１−ビス〔３−ブロモ−４−
（４−マレイミドフェノキシ〕フェニル〕エタン、ビス
（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニルコメタン
、ビス〔３−メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ
）フェニルコメタン、ビス〔３−クロロ−４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニルコメタン、ビス〔３−ブ
ロモ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニルコメ
タン、１，１，１，３，３．３−へキサフルオロ−２，
２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル
〕プロパン、１，１，１，３，３゜３−へキサクロロ−
２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン、３゜３−ビス（４−（４−マレイミド
フェノキシ）フェニル〕ペンタン、１，１−ビス（４−
（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、１
゜１．１，３，３．３−へキサフルオロ−２，２−ビス
〔３，５−ジブロモ−４（４−マレイミドフェノキシ）
フェニル〕プロパン、１，１，１，３゜３．３−へキサ
フルオロ−２，２−ビス〔３−メチル−４（４−マレイ
ミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、あるいは、 −ビスマレイミドシンナムアニリド などがある。

本発明の樹脂組成物には、短時間の加熱により、その硬
化を完了させるため、重合開始剤を添加することが望ま
しい。このような重合開始剤は、ベンゾイルパーオキシ
ド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキシド、２，４−ジク
ロロベンゾイルパーオキシド、カブリリルパーオキシド
、ラウロイルパーオキシド、アセチルパーオキシド、メ
チルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパー
オキシド、ビス（１−ヒドロキシシクロヘキシルパーオ
キシド）、ヒドロキシへブチルパーオキシド、第三級ブ
チルハイドロパーオキシド、Ｐ−メンタンハイドロパー
オキシド、第三級ブチルパーベンゾエート、第三級ブチ
ルパーアセテート、第三級ブチルパーオクトエート、第
三級ブチルパーオキシイソブチレート及びジー第三級ブ
チルシバ−フタレート等の有機過酸化物が有用であり、
その−種又は二種以上を用いることができる。

本発明では、上述の重合触媒に１例えば、メルカプタン
類、サルファイド類、β−ジケトン類。

金属キレート類、金属石鹸等の既知の促進剤を併用する
こともできる。又、樹脂組成物の室温における貯蔵安定
性を良好にするために１例えば、Ｐ−ベンゾキノン、デ
フ１−キノン、フエナントラキノン等のキノン類、ハイ
ドロキノン、Ｐ−第三級−ブチルカテコール、及び、２
，５−ジー第三級ブチルハイドロキノン等のフェノール
類、及び、ニトロ化合物、及び、金属塩類等の既知の重
合防止剤を、所望に応じて使用できる。

更に、本発明の樹脂組成物には、その用途に応じて種々
の素材が配合される。すなわち、例えば、成形材料とし
ての用途には、酸化ジルコン、シリカ、アルミナ、水酸
化アルミニウム、チタニア、亜塩華、炭酸カルシウム、
マグネサイト、クレーカオリン、タルク、珪砂、ガラス
、溶融石英ガラス、アスベスト、マイカ、各種ウィスカ
ー、カーボンブラック、黒鉛、及び、二硫化モリブデン
等のような無機質充填剤、高級脂肪酸、及び、ワックス
類等のような離型剤、エポキシシラン、ビニルシラン、
ボラン、及び、アルコキシチタネート系化合物等のよう
なカップリング剤が配合される。

又、必要に応じて、含ハロゲン化合物、酸化アンチモン
及び燐化合物などの難燃性付与剤等を用いることができ
る。

又、各種のポリマ、例えば、ポリスチレン、ポリエチレ
ン、ポリブタジェン、ポリメチルメタクリレート、ポリ
アクリル酸エステル、アクリル酸エステル−メタクリル
酸エステル共重合体、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
メラミン樹脂、あるいは、尿素樹脂等の既知の樹脂改質
剤を用いることができる。

又、ワニス等のように、溶液として使用することもでき
る。その際に用いられる溶剤は、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ；Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ
−メチルホルムアミド、ジメチルスルホオキシド、Ｎ、
Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルメトキシ
アセトアミド、ヘキサメチルフオスホルアミド、ピリジ
ン、ジメチルスルホン、テトラメチルスルホン及びジメ
チルテトラメチレンスルホン等があり、又、フェノール
系溶剤群は、フェノール、り、レゾール及びキシレノー
ル等がある。

以上のものについては、単独又は二種以上を混合して使
用してもよい。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐熱性、耐湿性２機械
的強度にすぐれ、また、金属との接で性が良好であるた
め、半導体装置用の封止剤として有用であり、素子やリ
ード線を被覆封止するのに用いられる。

本発明の組成物を半導体装置を封止するために用いる場
合、方法は特に限定されず、注型、トランスファ成形な
どの公知の方法が適用できる。

又１本発明のエポキシ樹脂組成物は耐熱性、耐湿性にす
ぐれているため、積層板用材料としても有用である。

〈実施例１〜１１．比較例〉 多官能エポキシ化合物として、オルトクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂ＥＯＣＮ−１０２５（日本化薬社製
、エポキシ当量２１１．軟化点６６．４℃）、１００重
量部に対して、ビスメチレンハイドロキノン重合体とし
て。

す また、ノボラック型フェノール樹脂Ｉ（Ｐ−６０７Ｎ（
日立化成社製、軟化点７８〜８２℃）、ポリ−ｐ−ヒド
ロキシメチ１２Ｍレジン（丸首石油社製。

数平均分子量４８００）　、Ｎ、Ｎ’　−ビスマレイミ
ド−４，４′−ジフェニルメタンを採り上げ、第１表に
示した所定量を配合した。

これらの配合物に、硬化促進剤として、トリフェニルホ
スフィン２．０　重量部、カップリング剤として、エポ
キシシランＫＢＭ３０３　（信越化学社製’）２．０　
重量部と、アシレート型チタネート系化合物０．８　重
量部、離型剤として、ステアリン酸カルシウム１．０重
量部とへキストワックスＥ（ヘキストジャパン社製）１
．０重量部、難燃材として、付加型イミドコート赤燐５
重量部、充填材として、平均粒径１μｍの球状アルミナ
５０重量パーセント（組成物全体に対して）と、１０〜
４４μｍの溶融石英ガラス粉３０重量パーセント、着色
剤として、カーボンブラック（キャボット社製）２．０
重量部を、それぞれ別個に添加した。

次いで、この配合物は、７・５〜８５℃の８インチ径二
本ロールでへ分間加熱混棟した後、冷却し、粗粉砕して
、半導体封止用成形材料組成物を得た。

〈実施例１２〜１９〉 ビスメチレンハイドロキノン重合体として、次の の三種類を採り上げた。これらに更に、ビスフェノール
Ａ型エポキシＤＥＲ３３２（ダウ・ケミカル社製）、オ
ルトジアリルビスフェノールＦ、２゜２−ビス（４−（
４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕へキサフルオロ
プロパン（略して、ＤＡＰＰ−ＦＭＩ）、）−リアリル
イソシアヌレート（ＴＡＩＣ）を、それぞれ別個に第２
表に示した所定量（重量部）を配合して、へ種類の配合
物を作った。

これらの配合物には、それぞれ硬化促進剤として、ジシ
アンジアミド、ベンゾグアナミン、及び、ジクミルパー
オキサイド（ＤＣＰＯ）を、また、カップリング剤とし
てエポキシシランＫＢＭ４０３（信越化学社製）を所定
量添加した。

次いで、これらの配合組成物は、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン（ＮＭＰ）とメチルエチルケトン（ＭＥＫ）の等
景況合液に溶解して、４５〜４８重量％の固形分を含む
ワニスとした。

このワニス溶液を用いて、ガラス布（日東紡社製ＷＥ−
１１６Ｐ、ＢＹ−５４）に、樹脂含浸塗布し、１６０℃
、１５分間乾燥させ、樹脂含有量４５〜４８重量％の塗
工布を作成した。

次いで、塗工布へ枚を用い、その上下に３５μｍ厚のＴ
ＡＩ処理銅箔（古河型ニーＣＦＣ社製）を重ね、１７０
〜１８５℃、４０ｋｇ−ｆ／ａｌの条件下で８０分積層
接着し、厚さ約１．６ｎｎ＋の両面銅張り積層板を作成
した。

この銅張り積層板を、更に、２００℃、四時間後硬化を
行なった。得られた銅張り積層板式種類の諸特性を第２
表に示した。

なお、各特性の測定方法は次の通りである。

（ａ）銅箔引き剥し強度 銅張り積層板より２５＋ｎｍＸ１００ｎｖ＋の大きさに
試験片を切り取った後、中央部にｒｊＪｌ　０　ｎｕに
銅箔を残し、他の銅箔はエツチング除去した。次に、中
央部の銅箔を垂直方向に５　ｎｗｎ　／　ｍｉｎの速度
で引き剥し、その強度を測定した。

（ｂ）半田耐熱性 銅張り積層板より２５肛角に切り取ったものを試験片と
した。この試験片を３００℃に加熱した半田浴に浮かべ
、ふくれなどの異常の発生する時間を測定した。

（Ｃ）消炎性 ＵＬ−９４垂直法に従って測定した。銅張り積層板から
幅１２ｍ、長さ１２５１ｍに切り取り、銅箔をエツチン
グしたものを試験片とした。試験片は各々１０個ずつを
測定し、平均消炎時間で表わした。

なお、平均消炎時間５秒以内、最長消炎時間１０秒以内
がＵＬ−９４，Ｖ−０、平均消炎時間２５秒以内、最長
消炎時間３０秒以内がＵＬ−９４、Ｖ−１である。

〔発明の効果〕

本発明の樹脂組成物は、耐熱性、耐湿性、Ｉ械的強度に
すぐれ、樹脂封止型半導体装置の封止用組成物、あるい
は、積層板などに適用することができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、多官能エポキシ化合物と、 式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 〔式中、ｎは１〜２０である。〕で表わされるビスメチ
   レンハイドロキノン重合体を、含むことを特徴とするエ
   ポキシ樹脂組成物。 ２、多官能エポキシ化合物が、次式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 〔式中、ｎは前記と同じである。〕で表わされる化合物
   であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のエ
   ポキシ樹脂組成物。 ３、多官能エポキシ化合物と、 式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 〔式中、ｎは前記と同じである。〕で表わされるビスメ
   チレンハイドロキノン重合体、及び、Ｎ−置換不飽和イ
   ミド基を持つ化合物を含むことを特徴とするエポキシ樹
   脂組成物。 ４、多官能エポキシ化合物、および／または、Ｎ−置換
   不飽和イミド基を持つ化合物と、式〔 I 〕▲数式、化
   学式、表等があります▼〔 I 〕 〔式中、ｎは前記と同じである。〕で表わされるビスメ
   チレンハイドロキノン重合体とを含むエポキシ樹脂組成
   物で、半導体素子の少なくとも一部が、被覆および／ま
   たは封止成形されたことを特徴とする半導体装置。 ５、多官能エポキシ化合物、 式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 〔式中、ｎは前記と同じである。〕で表わされるビスメ
   チレンハイドロキノン重合体、及び、Ｎ、Ｎ′−置換ビ
   スマレイミド系化合物を含むエポキシ樹脂組成物よりな
   る積層用材料。