JPH024813A - 重合性組成物 - Google Patents
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Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、加熱することにより、耐熱性のすぐれた重合
体を形成する組成物に関する。
体を形成する組成物に関する。
電子部品や電気機器分野に於いて、高密度化。
高信頼度化並びに小型軽量化、高性能化のすう勢にある
。これを達成するために、これらに用いられる有機材料
には、耐熱性にすぐれ、成形加工性のすぐれた素材のニ
ーズが高まっている。
。これを達成するために、これらに用いられる有機材料
には、耐熱性にすぐれ、成形加工性のすぐれた素材のニ
ーズが高まっている。
上記のニーズに対処する素材として、N−[換マレイミ
ド系材料が検討されてきた。
ド系材料が検討されてきた。
しかし、該化合物をベースとした材料は、硬化温度が2
00℃以上と高いこと、無機物や金属に対する接着性に
劣ること、溶媒に対する溶解性に劣るためにフニス、塗
料などへの展開が限定されること、また、縮合型イミド
系に比べて耐熱性が劣ることなど解決すべき課題が多く
、必ずしもその展開が充分に進んでいるわけではない、
これに対して、近年、末端エチニル基を有するイミド系
素材の積層材、接着剤への用途検討がされている。
00℃以上と高いこと、無機物や金属に対する接着性に
劣ること、溶媒に対する溶解性に劣るためにフニス、塗
料などへの展開が限定されること、また、縮合型イミド
系に比べて耐熱性が劣ることなど解決すべき課題が多く
、必ずしもその展開が充分に進んでいるわけではない、
これに対して、近年、末端エチニル基を有するイミド系
素材の積層材、接着剤への用途検討がされている。
しかし、該素材についても、成形硬化時の材料流動性に
問題がある。
問題がある。
また、特開昭60−101122号、特開昭55−94
351号には、エチニル基末端シッフ系化合物に関する
記載がある。該化合物は芳香族化合物であり、しかも、
加熱することにより、アセチレン−アセチレン繰返し、
あるいはエン・イン結合を連鎖に有する重合体の導電体
、半導体に関するものである。
351号には、エチニル基末端シッフ系化合物に関する
記載がある。該化合物は芳香族化合物であり、しかも、
加熱することにより、アセチレン−アセチレン繰返し、
あるいはエン・イン結合を連鎖に有する重合体の導電体
、半導体に関するものである。
このために、電子部品や電気機器などの絶縁性を要求さ
れる分野への適用には問題がある。
れる分野への適用には問題がある。
本発明の要旨は、以下の通りである。
(1)、少なくとも一個のシッフ結合を持つ化合物と、
多官能イソシアネート化合物を、少なくとも含む重合性
組成物。
多官能イソシアネート化合物を、少なくとも含む重合性
組成物。
(2)、少なくとも一個のシッフ結合を持つ化合物が、
式[I] 及び/又は、 式 H,アルキル基、フルオロアルキル基。
式[I] 及び/又は、 式 H,アルキル基、フルオロアルキル基。
ア
し
○
〈Dはエチレン性不飽和二重結合を持っジカルボン酸残
基>、−(、’N、−OH,−0−(、”−CミCHの
中のいずれかである。)〕であることを特徴とする前項
1記載の重合性組成物。
基>、−(、’N、−OH,−0−(、”−CミCHの
中のいずれかである。)〕であることを特徴とする前項
1記載の重合性組成物。
(3)、少なくとも一個のシッフ結合を持つ化合物が、
式(m) 及び/又は、 式 であることを特徴とする前項(2) 記載の重合仕組 酸物。
式(m) 及び/又は、 式 であることを特徴とする前項(2) 記載の重合仕組 酸物。
本発明に於いて、
前記の。
少なくとも一個のシ
及び/又は。
式
[]
アルキル基。
フルオロアルキル基。
アリレーン基、 −N Hz 、 −N H−C=N
。
。
を持つジカルボン酸残基〉。
−CAN、−○H2
CH2+
−C=CHの中のいずれかである。
)〕
も
Fa
また、
本発明の組成物には、
以、下の化合物を併用で
きる。
例えば、
=
で
=
工
工
工
などがある。
また。
式(III)
及び/又は、
式
[]
%式%
式
〔■〕
合物、あるいは、又は/及び
で表わされるシッフ系環状化合物は、ジアルデヒド系化
合物と、第1級ジアミン系化合物とを、化学量論比で、
当モルの割合で反応させることにより得ることができる
。
合物と、第1級ジアミン系化合物とを、化学量論比で、
当モルの割合で反応させることにより得ることができる
。
例えば、
2.6−ジアミツー
ピリジン
2.6−ジアルデヒドー
ピリジン
化合物、更に具体例を示すと、
式〔v〕の化合物、を得ることができる。
前記−形式1”III]〜(V)で表わされる環状のシ
ッフ系化合物は、それ自身極めて平坦で屈曲の小さい構
造を有し、それ単独でも重合反応が進み、例のように、
結晶性の高い平坦構造を有する重合体が形成される。加
熱温度については、−形式〔■〕〜(V)で表わされる
環状シップ系化合物の融点付近の温度に於いて溶融させ
た状態で、保持するプロセス、あるいは、溶融状態で、
電場、磁場。
ッフ系化合物は、それ自身極めて平坦で屈曲の小さい構
造を有し、それ単独でも重合反応が進み、例のように、
結晶性の高い平坦構造を有する重合体が形成される。加
熱温度については、−形式〔■〕〜(V)で表わされる
環状シップ系化合物の融点付近の温度に於いて溶融させ
た状態で、保持するプロセス、あるいは、溶融状態で、
電場、磁場。
機械的外力を付与することなどにより、重合を進めた後
、更に高温(500℃以上)で加熱することにより、導
電性のすぐれた重合体を得ることもできる。
、更に高温(500℃以上)で加熱することにより、導
電性のすぐれた重合体を得ることもできる。
このような状態を進めることにより重合させる場合には
、Ag、Au、Cu、Fe、AN、Pb。
、Ag、Au、Cu、Fe、AN、Pb。
Go、Niなとの金属粉末、あるいは、金属フタロシア
ニン錯塩や、金属ポルフィリン錯塩などを添加すること
により、前記平面重合体に対して垂直方向に対する導電
層の形成が可能となる。これらの特性は、強磁性体、メ
モリ機能の形成、より高温に於ける導電特性の向上に利
用し得る可能性がある。
ニン錯塩や、金属ポルフィリン錯塩などを添加すること
により、前記平面重合体に対して垂直方向に対する導電
層の形成が可能となる。これらの特性は、強磁性体、メ
モリ機能の形成、より高温に於ける導電特性の向上に利
用し得る可能性がある。
るいは、ピロロピロール重合体(特開昭62−2091
31号、 USP4,603,206参照引用)、イミ
ダゾ(1,2−Q)ピリジン及びその誘導体、スチリル
ピリジン及びそのオリゴマーなどの添加が有効である。
31号、 USP4,603,206参照引用)、イミ
ダゾ(1,2−Q)ピリジン及びその誘導体、スチリル
ピリジン及びそのオリゴマーなどの添加が有効である。
また、本発明において多官能のイソシアネート化合物と
してメタンジイソシアネート、ブタン−1,1−ジイソ
シアネート、エタン−1,2−ジイソシアネート、ブタ
ン−1,2−ジイソシアネート、トランスビニレンジイ
ソシアネート、プロパン−1,3−ジイソシアネート、
ブタン11゜4−ジイソシアネート、2−ブチン−1,
4−ジイソシアネート、2−メチルブタン−1,4−ジ
イソシアネート、ペンタン−1,5−ジイソシアネート
、2,2−ジメチルペンタン−1,5−ジイソシアネー
ト、ヘキサン−1,6−ジイソシアネート、ヘプタン−
1,7−ジイソシアネート、オクタン−1,8−ジイソ
シアネート、ノナン−1,9−ジイソシアネート、デカ
ン−1,10−ジイソシアネートジメチルジランジイソ
シアネート、ジフェニルシランジイソシアネート、ω。
してメタンジイソシアネート、ブタン−1,1−ジイソ
シアネート、エタン−1,2−ジイソシアネート、ブタ
ン−1,2−ジイソシアネート、トランスビニレンジイ
ソシアネート、プロパン−1,3−ジイソシアネート、
ブタン11゜4−ジイソシアネート、2−ブチン−1,
4−ジイソシアネート、2−メチルブタン−1,4−ジ
イソシアネート、ペンタン−1,5−ジイソシアネート
、2,2−ジメチルペンタン−1,5−ジイソシアネー
ト、ヘキサン−1,6−ジイソシアネート、ヘプタン−
1,7−ジイソシアネート、オクタン−1,8−ジイソ
シアネート、ノナン−1,9−ジイソシアネート、デカ
ン−1,10−ジイソシアネートジメチルジランジイソ
シアネート、ジフェニルシランジイソシアネート、ω。
ω’−1,3−ジメチルベンゼンジイソシアネート、ω
、ω −1,4−ジメチルベンゼンジイソシアネート、
ω、ω’−1.3−ジメチルシクロヘキサンジイソシア
ネー1〜、ω、ω’−1.4−ジメチルシクロヘキサン
ジイソシアネート、ω。
、ω −1,4−ジメチルベンゼンジイソシアネート、
ω、ω’−1.3−ジメチルシクロヘキサンジイソシア
ネー1〜、ω、ω’−1.4−ジメチルシクロヘキサン
ジイソシアネート、ω。
ω’−1,4−ジメチルベンゼンジイソシアネート、ω
、ω −1,4−ジメチルナフタリンジイソシアネート
、ω、ω −1,5−ジメチルナフタリンジイソシアネ
ート、シクロヘキサン−1゜3−ジイソシアネート、シ
クロヘキサン−1,4−ジイソシアネート、ジシクロへ
キシルメチン=4.4′−ジイソシアネート、1,3−
フェニレンジイソシアネート、1,4−フェニレンジイ
ソシアネート、1−メチルベンゼン−2,4−ジイソシ
アネート、1−メチルベンゼン−2,5−ジイソシアネ
ート、1−メチルベンゼン−2,6−ジイソシアネート
、1−メチルベンゼン−3,5−ジイソシアネート、ジ
フェニルエーテル−4゜4′−ジイソシアネート、ジフ
ェニルエーテル−2,4′−ジイソシアネート、ナフタ
リン−1゜4−ジイソシアネート、ナフタリン−1,5
−ジ・イソシアネート、ビフェニル−4,4′−ジイソ
シアネート、3.3’ −ジメチルビフェニル−4゜4
′−ジイソシアネート、2.3’−ジメトキシビフェニ
ル−4,4′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−
4,4′−ジイソシアネート、3゜3′−ジメトキシジ
フェニルメタン−4,4′ジイソシアネート、4,4′
−ジメトキシジフェニルメタン−3,3′−ジイソシア
ネート、ジフェニルサルファイド−4,4′−ジイソシ
アネート、ジフェニルスルホン−4,4′−ジイソシア
ネートなどの2官能のイソシアネート化合物、ポリメチ
レンポリフェニルイソシアネート、トリフェニルメタン
トリイソシアネート、トリス(4−フェニルイソシアネ
ートチオフォスフェート)、3.3’ 、4.4’ −
ジフェニルメタンテトライソシアネートなどの3官能以
上のイソシアネート化合物が用いられる。
、ω −1,4−ジメチルナフタリンジイソシアネート
、ω、ω −1,5−ジメチルナフタリンジイソシアネ
ート、シクロヘキサン−1゜3−ジイソシアネート、シ
クロヘキサン−1,4−ジイソシアネート、ジシクロへ
キシルメチン=4.4′−ジイソシアネート、1,3−
フェニレンジイソシアネート、1,4−フェニレンジイ
ソシアネート、1−メチルベンゼン−2,4−ジイソシ
アネート、1−メチルベンゼン−2,5−ジイソシアネ
ート、1−メチルベンゼン−2,6−ジイソシアネート
、1−メチルベンゼン−3,5−ジイソシアネート、ジ
フェニルエーテル−4゜4′−ジイソシアネート、ジフ
ェニルエーテル−2,4′−ジイソシアネート、ナフタ
リン−1゜4−ジイソシアネート、ナフタリン−1,5
−ジ・イソシアネート、ビフェニル−4,4′−ジイソ
シアネート、3.3’ −ジメチルビフェニル−4゜4
′−ジイソシアネート、2.3’−ジメトキシビフェニ
ル−4,4′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−
4,4′−ジイソシアネート、3゜3′−ジメトキシジ
フェニルメタン−4,4′ジイソシアネート、4,4′
−ジメトキシジフェニルメタン−3,3′−ジイソシア
ネート、ジフェニルサルファイド−4,4′−ジイソシ
アネート、ジフェニルスルホン−4,4′−ジイソシア
ネートなどの2官能のイソシアネート化合物、ポリメチ
レンポリフェニルイソシアネート、トリフェニルメタン
トリイソシアネート、トリス(4−フェニルイソシアネ
ートチオフォスフェート)、3.3’ 、4.4’ −
ジフェニルメタンテトライソシアネートなどの3官能以
上のイソシアネート化合物が用いられる。
本発明の、一般式CI)で表わされるシップ系化合物と
、多官能イソシアネート系化合物とを少なくとも含む樹
脂組成物の、貯蔵安定性を、保持するには、分子内にウ
レトジオン環を有するジイソシアネート化合物を用いる
とよい。
、多官能イソシアネート系化合物とを少なくとも含む樹
脂組成物の、貯蔵安定性を、保持するには、分子内にウ
レトジオン環を有するジイソシアネート化合物を用いる
とよい。
分子内にウレトジオン環を有するジイソシアネート化合
物とは1分子内に少なくとも1種のウレし、一般式 ここでR7,Rs、Reは芳香族基を示し、互いに異な
っていても、一部または全部が同じであってもよく、X
は−NGO基を示す。このような化合物としては1例え
ば1,3−ビス(3−イソシアナート−〇−トリル)−
2,4−ウレチジンジオン、1,3−ビス(3−インシ
アナート−P−トリル)−2,4−ウレチジンジオン、
1,3−ビス(3−イソシアナート−4−メトキシフェ
ニル)−2,4−ウレチジンジオン、1,3−ビス〔4
−(4−イソシアナートフェニルメチル)フェニル〕2
,4−ウレチジンジオンや、2,4−トリレンジンイソ
シアネートとジフェニルメタン−4゜4−ジイソシアネ
ートとから合成されたウレトジオン化合物等がある。こ
れらの化合物は単独あるいは混合して用いることも出来
る。また上記ウレトジオン環を有する化合物は加熱によ
ってRe NCO のように分解してウレトジオン環の数に応じたイソシア
ネート基を生成する。このようなウレトジオン環の開裂
反応は、例えばトリレンジイソシアネートダイマの場合
には約140〜150”cで進行する0本発明の塗膜の
特性は環状シッフ系化合物に配合する上記ウレトジオン
環を有する化合物の量によって著しく左右されるため配
合量の選択が極めて重要である。本発明においては環状
シッフ系化合物のシッフ基1当量に対してウレトジオン
環を有する化合物のウレトジオン環が開裂して生成する
イソシアネート基を含めた総イソイアネート基の当量比
が1.0〜4.0の範囲内にあるように配合することを
特徴とする。当量比が1.0より小さいと塗膜の耐熱性
が低下し、また、4.0より大きくなると粉体の流動特
性が低下し塗膜の美観が著しくそこなわれるためである
。
物とは1分子内に少なくとも1種のウレし、一般式 ここでR7,Rs、Reは芳香族基を示し、互いに異な
っていても、一部または全部が同じであってもよく、X
は−NGO基を示す。このような化合物としては1例え
ば1,3−ビス(3−イソシアナート−〇−トリル)−
2,4−ウレチジンジオン、1,3−ビス(3−インシ
アナート−P−トリル)−2,4−ウレチジンジオン、
1,3−ビス(3−イソシアナート−4−メトキシフェ
ニル)−2,4−ウレチジンジオン、1,3−ビス〔4
−(4−イソシアナートフェニルメチル)フェニル〕2
,4−ウレチジンジオンや、2,4−トリレンジンイソ
シアネートとジフェニルメタン−4゜4−ジイソシアネ
ートとから合成されたウレトジオン化合物等がある。こ
れらの化合物は単独あるいは混合して用いることも出来
る。また上記ウレトジオン環を有する化合物は加熱によ
ってRe NCO のように分解してウレトジオン環の数に応じたイソシア
ネート基を生成する。このようなウレトジオン環の開裂
反応は、例えばトリレンジイソシアネートダイマの場合
には約140〜150”cで進行する0本発明の塗膜の
特性は環状シッフ系化合物に配合する上記ウレトジオン
環を有する化合物の量によって著しく左右されるため配
合量の選択が極めて重要である。本発明においては環状
シッフ系化合物のシッフ基1当量に対してウレトジオン
環を有する化合物のウレトジオン環が開裂して生成する
イソシアネート基を含めた総イソイアネート基の当量比
が1.0〜4.0の範囲内にあるように配合することを
特徴とする。当量比が1.0より小さいと塗膜の耐熱性
が低下し、また、4.0より大きくなると粉体の流動特
性が低下し塗膜の美観が著しくそこなわれるためである
。
塗膜の熱硬化に際しては硬化を短時間で行えるようにす
るためウレトジオン環の開裂を促進しかつエポキシ基と
イソシアネート基あるいはイソシアネート基同士の硬化
反応をも促進する触媒の選択が重要である。通常のアミ
ン類やイミダゾール類はウレトジオン環の開裂ならびに
硬化反応を比較的低温で促進し、それによって前述のよ
うな水分との反応も起き易くなり粉体の貯蔵安定性が得
られない。
るためウレトジオン環の開裂を促進しかつエポキシ基と
イソシアネート基あるいはイソシアネート基同士の硬化
反応をも促進する触媒の選択が重要である。通常のアミ
ン類やイミダゾール類はウレトジオン環の開裂ならびに
硬化反応を比較的低温で促進し、それによって前述のよ
うな水分との反応も起き易くなり粉体の貯蔵安定性が得
られない。
本発明の組成物には1.目的と用途に応じて、適宜エチ
レン性の重合性化合物を添加使用することもできる。こ
のような化合物の例としては、スチレン、ビニルトルエ
ン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリル
フタレート、ジアリルフタレートプレポリマー、クロル
スチレン、ジクロルスチレン、ブロムスチレン、ジブロ
ムスチレン、ジアリルベンゼンホスホネート、ジアリル
アリールホスホネート、ジアリルアリールホスフィン酸
エステル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル
、トリアリルシアヌレート、トリアリルシアヌレートプ
レポリマー トリブロモフェノールアリルエーテル、不
飽和ポリエステルレジン等を挙げることができる。又こ
れらの2種以上も併用できる。
レン性の重合性化合物を添加使用することもできる。こ
のような化合物の例としては、スチレン、ビニルトルエ
ン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリル
フタレート、ジアリルフタレートプレポリマー、クロル
スチレン、ジクロルスチレン、ブロムスチレン、ジブロ
ムスチレン、ジアリルベンゼンホスホネート、ジアリル
アリールホスホネート、ジアリルアリールホスフィン酸
エステル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル
、トリアリルシアヌレート、トリアリルシアヌレートプ
レポリマー トリブロモフェノールアリルエーテル、不
飽和ポリエステルレジン等を挙げることができる。又こ
れらの2種以上も併用できる。
本発明に於いては、多官能エポキシ化合物を併用しても
よい。該エポキシ化合物としては、例えばビスフェノー
ルAのジグリシジルエーテル、ブタジエンジエポキサイ
ド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−(3,4
−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ビニル
シクロヘキサンジオキシド、4,4′−ジ(1,2−エ
ポキシエチル)ジビフェニルエーテル、4.4’ −(
1゜2−エポキシエチル)ビフェニル、2,2−ビス(
3,4−エポキシシクロヘキシル)プロパン。
よい。該エポキシ化合物としては、例えばビスフェノー
ルAのジグリシジルエーテル、ブタジエンジエポキサイ
ド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−(3,4
−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ビニル
シクロヘキサンジオキシド、4,4′−ジ(1,2−エ
ポキシエチル)ジビフェニルエーテル、4.4’ −(
1゜2−エポキシエチル)ビフェニル、2,2−ビス(
3,4−エポキシシクロヘキシル)プロパン。
レゾルシンのジグリシジルエーテル、フロログルシンの
ジグリシジルエーテル、メチルフロログルシンのジグリ
シジルエーテル、ビス−(2,3−エポキシシクロペン
チル)エーテル、2− (3゜4−エポキシ)シクロヘ
キサン−5,5−スピロ(3,4−エポキシ)−シクロ
ヘキサン−m−ジオキサン、ビス−(3,4−エポキシ
−6−メチルシクロヘキシル)アジペート、N、N’−
m−フェニレンビス(4,5−エポキシ−1,2−シク
ロヘキサン)ジカルボキシイミドなどの二官能のエポキ
シ化合物、パラアミノフェノールのトリグリシジルエー
テル、ポリアリルグリシジルエーテル、1,3.5−ト
リ(1,2−エポキシエチル)ベンゼン、2.2’ 、
4.4’ −テトラグリシドキシベンゾフェノン、テト
ラグリシドキシテトラフェニルエタン、フェノールホル
ムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテル、グ
リセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプ
ロパンのトリグリシジルエーテルあるいは、次式 (Rlo、 RttはH2低級アルキル基、フルオロす
る。)で表わされる三官能以上のエポキシ化合物などが
ある。
ジグリシジルエーテル、メチルフロログルシンのジグリ
シジルエーテル、ビス−(2,3−エポキシシクロペン
チル)エーテル、2− (3゜4−エポキシ)シクロヘ
キサン−5,5−スピロ(3,4−エポキシ)−シクロ
ヘキサン−m−ジオキサン、ビス−(3,4−エポキシ
−6−メチルシクロヘキシル)アジペート、N、N’−
m−フェニレンビス(4,5−エポキシ−1,2−シク
ロヘキサン)ジカルボキシイミドなどの二官能のエポキ
シ化合物、パラアミノフェノールのトリグリシジルエー
テル、ポリアリルグリシジルエーテル、1,3.5−ト
リ(1,2−エポキシエチル)ベンゼン、2.2’ 、
4.4’ −テトラグリシドキシベンゾフェノン、テト
ラグリシドキシテトラフェニルエタン、フェノールホル
ムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテル、グ
リセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプ
ロパンのトリグリシジルエーテルあるいは、次式 (Rlo、 RttはH2低級アルキル基、フルオロす
る。)で表わされる三官能以上のエポキシ化合物などが
ある。
また、溶融状態で液晶配向性を有するエポキシ化合物は
、硬化物の耐熱性付与2機械強度、接着性向上、電気特
性の改良などに効果が大きい。
、硬化物の耐熱性付与2機械強度、接着性向上、電気特
性の改良などに効果が大きい。
本発明の樹脂組成物には、公知のエポキシ化合物の硬化
剤、及び硬化促進剤を添加することができる。硬化剤と
しては、例えば垣内弘著:エポキシ樹脂(昭和45年9
月発行)109〜149ページ、 Lee、 Nevi
lle著;Epoxy Resins(McGraw
−Hlll Book Con+pany Inc、N
evYork、1957年発行)63〜141ページな
どに記載の化合物などである。
剤、及び硬化促進剤を添加することができる。硬化剤と
しては、例えば垣内弘著:エポキシ樹脂(昭和45年9
月発行)109〜149ページ、 Lee、 Nevi
lle著;Epoxy Resins(McGraw
−Hlll Book Con+pany Inc、N
evYork、1957年発行)63〜141ページな
どに記載の化合物などである。
例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、第2お
よび第3アミンを含むアミン類、カルボン酸類、カルボ
ン酸無水物類、脂肪族および芳香族ポリアミドオリゴマ
ーおよびポリマ類、三フッ化ホウ素−アミンコンプレッ
クス類、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂、
ウレタン樹脂などの合成樹脂初期総合物類、その他、ポ
リ−パラ−ヒドロキシスチレンおよびその共重合体、ジ
シアンジアミド、ベンゾグアナミン、カルボン酸ヒドラ
ジド、シアナート類、シアナミド類、ビスマレイミド、
フェニルマレイミド、シトラコンイミドなど不飽和イミ
ド類および不飽和イミドのアミンなど各種付加反応物な
どがある。
よび第3アミンを含むアミン類、カルボン酸類、カルボ
ン酸無水物類、脂肪族および芳香族ポリアミドオリゴマ
ーおよびポリマ類、三フッ化ホウ素−アミンコンプレッ
クス類、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂、
ウレタン樹脂などの合成樹脂初期総合物類、その他、ポ
リ−パラ−ヒドロキシスチレンおよびその共重合体、ジ
シアンジアミド、ベンゾグアナミン、カルボン酸ヒドラ
ジド、シアナート類、シアナミド類、ビスマレイミド、
フェニルマレイミド、シトラコンイミドなど不飽和イミ
ド類および不飽和イミドのアミンなど各種付加反応物な
どがある。
さらに、該エポキシ樹脂組成物の硬化反応を促進する目
的で各種の触媒を添加することができ、この触媒として
は、例えばトリエタノールアミン、テトラメチルブタン
ジアミン、テトラメチルペンタンジアミン、テトラメチ
ルヘキサンジアミン、トリエチレンジアミン及びジメチ
ルアニリン等の第3級アミン、ジメチルアミノエタノー
ル及びジメチルアミノペンタノール等のオキシアルキル
アミンならびにトリス(ジメチルアミノメチル)フェノ
ール及びメチルモルホリン等のアミン類を適用すること
ができる。
的で各種の触媒を添加することができ、この触媒として
は、例えばトリエタノールアミン、テトラメチルブタン
ジアミン、テトラメチルペンタンジアミン、テトラメチ
ルヘキサンジアミン、トリエチレンジアミン及びジメチ
ルアニリン等の第3級アミン、ジメチルアミノエタノー
ル及びジメチルアミノペンタノール等のオキシアルキル
アミンならびにトリス(ジメチルアミノメチル)フェノ
ール及びメチルモルホリン等のアミン類を適用すること
ができる。
又、同じ目的で、触媒として1例えばセチルトリメチル
アンモニウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニウ
ムクロライド、ドデシルトリメチルアンモニウムアイオ
ダイド、トリメチルドデシルアンモニウムクロライド、
ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウムクロライド
、ペンジルメチルパルミチルアンモニウムクロライド、
アリルドデシルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベ
ンジルジメチルステアリルアンモニウムブロマイド、ス
テアリルトリメチルアンモニウムクロライド及びベンジ
ルジメチルテトラデシルアンモニウムアセテート等の第
4級アンモニウム塩を適用することができ、更に2−ウ
ンデシルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−
エチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、
2−メチル−F4−エチルイミダゾール、1−ブチルイ
ミダゾール、1−プロピル−2−メチルイミダゾール、
1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエ
チル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2
−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フ
ェニルイミダゾール、1−アジン−2−メチルイミダゾ
ール、1−アジン−2−ウンデシルイミダゾールなどの
イミダゾール類、トリフェニルホスフィンテトラフェニ
ルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニ
ルボレート、トリエチルアミンテトラフェニルボレー1
・、N−メチルモルホリンテトラフェニルボレート、2
−エチル−4−メチルイミダゾールテトラフェニルボレ
ート、2−エチル−1,4−ジメチルイミダゾールテト
ラフェニルボレー1・などのテトラフェニルボレートな
どがある。
アンモニウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニウ
ムクロライド、ドデシルトリメチルアンモニウムアイオ
ダイド、トリメチルドデシルアンモニウムクロライド、
ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウムクロライド
、ペンジルメチルパルミチルアンモニウムクロライド、
アリルドデシルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベ
ンジルジメチルステアリルアンモニウムブロマイド、ス
テアリルトリメチルアンモニウムクロライド及びベンジ
ルジメチルテトラデシルアンモニウムアセテート等の第
4級アンモニウム塩を適用することができ、更に2−ウ
ンデシルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−
エチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、
2−メチル−F4−エチルイミダゾール、1−ブチルイ
ミダゾール、1−プロピル−2−メチルイミダゾール、
1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエ
チル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2
−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フ
ェニルイミダゾール、1−アジン−2−メチルイミダゾ
ール、1−アジン−2−ウンデシルイミダゾールなどの
イミダゾール類、トリフェニルホスフィンテトラフェニ
ルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニ
ルボレート、トリエチルアミンテトラフェニルボレー1
・、N−メチルモルホリンテトラフェニルボレート、2
−エチル−4−メチルイミダゾールテトラフェニルボレ
ート、2−エチル−1,4−ジメチルイミダゾールテト
ラフェニルボレー1・などのテトラフェニルボレートな
どがある。
また、1,5−ジアザ−ビシクロ(4,2,O)オクテ
ン−5,1,8−ジアザ−ビシクロ(7゜2.0)ウン
デセン−8,1,4−ジアザービシクロ(3,3,O)
オクテン−4,3−メチル−1,4−ジアザ−ビシクロ
(3,3,O)オクテン−4,3,6,7,7−テトラ
メチル−1,4−ジアザービシクロ(3,3,O)オク
テン−4゜1.5−ジアザ−ビシクロ(3,4,O)ノ
ネン−5,1,8−ジアザ−ビシクロ(7,3,O)ド
デセン−8,1,7−シアザービシクロ(4゜3.0)
ノネン−6,1,5−ジアザ−ビシクロ(4,4,O)
デセン−5,1,8−ジアザ−ビシクロ(7,4,O)
トリデセン−8,1,8−ジアザ−ビシクロ(5,
3,O)デセン−7,9−メチル−1,8−ジアザ−ビ
シクロ(5,3゜0)デセン−7,1,8−ジアザ−ビ
シクロ(5゜4、o)ウンデセン−7,1,6−シアザ
ービシクロ(5,5,O)ドデセン−6,1,7−シア
ザービシクロ(6,5,O) トリデセン−7,1゜
8−ジアザ−ビシクロ(7,5,O)テトラデセン−8
,1,10−ジアザ−ビシクロ(7,3゜O)ドデセン
−9,1,10−ジアザ−ビシクロ(7,4,O)トリ
デセン−9,1,14−ジアザ−ビシクロ(11,3,
O)へキサデセン−13,1,14−ジアザ−ビシクロ
(11,4゜O)へブタデセン−13などのジアザ−ビ
シクロ−アルケン類なども有用である。上記化合物は、
目的と用途に応じて一種類以上併用することもできる。
ン−5,1,8−ジアザ−ビシクロ(7゜2.0)ウン
デセン−8,1,4−ジアザービシクロ(3,3,O)
オクテン−4,3−メチル−1,4−ジアザ−ビシクロ
(3,3,O)オクテン−4,3,6,7,7−テトラ
メチル−1,4−ジアザービシクロ(3,3,O)オク
テン−4゜1.5−ジアザ−ビシクロ(3,4,O)ノ
ネン−5,1,8−ジアザ−ビシクロ(7,3,O)ド
デセン−8,1,7−シアザービシクロ(4゜3.0)
ノネン−6,1,5−ジアザ−ビシクロ(4,4,O)
デセン−5,1,8−ジアザ−ビシクロ(7,4,O)
トリデセン−8,1,8−ジアザ−ビシクロ(5,
3,O)デセン−7,9−メチル−1,8−ジアザ−ビ
シクロ(5,3゜0)デセン−7,1,8−ジアザ−ビ
シクロ(5゜4、o)ウンデセン−7,1,6−シアザ
ービシクロ(5,5,O)ドデセン−6,1,7−シア
ザービシクロ(6,5,O) トリデセン−7,1゜
8−ジアザ−ビシクロ(7,5,O)テトラデセン−8
,1,10−ジアザ−ビシクロ(7,3゜O)ドデセン
−9,1,10−ジアザ−ビシクロ(7,4,O)トリ
デセン−9,1,14−ジアザ−ビシクロ(11,3,
O)へキサデセン−13,1,14−ジアザ−ビシクロ
(11,4゜O)へブタデセン−13などのジアザ−ビ
シクロ−アルケン類なども有用である。上記化合物は、
目的と用途に応じて一種類以上併用することもできる。
上記化合物の中でも、特に1.8−ジアザ−ビシクロ(
5,4,O)ウンデセン−7(DBU)並びに該化合物
のカルボン酸塩類が、本発明の効果を発揮する上で有効
である。
5,4,O)ウンデセン−7(DBU)並びに該化合物
のカルボン酸塩類が、本発明の効果を発揮する上で有効
である。
本発明のシップ系化合物、及びそれを含む樹脂組成物に
は、短時間の加熱によりその硬化を完了させる目的で、
重合開始剤を添加することが望ましい。このような重合
開始剤としては、ベンゾイルパーオキシド、p−クロロ
ベンゾイルパーオキシド、2,4−ジクロロベンゾイル
パーオキシド。
は、短時間の加熱によりその硬化を完了させる目的で、
重合開始剤を添加することが望ましい。このような重合
開始剤としては、ベンゾイルパーオキシド、p−クロロ
ベンゾイルパーオキシド、2,4−ジクロロベンゾイル
パーオキシド。
カブリリルバーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ア
セチルパーオキシド、メチルエチルケトンパーオキシド
、シクロヘキサノンパーオキシド。
セチルパーオキシド、メチルエチルケトンパーオキシド
、シクロヘキサノンパーオキシド。
ビス(1−ヒドロキシシクロヘキシルパーオキシド)、
ヒドロキシへブチルパーオキシド、第3級ブチルハイド
ロパーオキシド、p−メンタンハイドロパーオキシド、
第3級ブチルパーベンゾニー1−1第3級ブチルパーア
セテート、第3級ブチルパーオクトエート、第3級ブチ
ルパーオキシイソブチレート及びジー第3級ブチルシバ
−フタレート等の有機過酸化物が有用であり、その1種
又は2種以上を用いることができる。
ヒドロキシへブチルパーオキシド、第3級ブチルハイド
ロパーオキシド、p−メンタンハイドロパーオキシド、
第3級ブチルパーベンゾニー1−1第3級ブチルパーア
セテート、第3級ブチルパーオクトエート、第3級ブチ
ルパーオキシイソブチレート及びジー第3級ブチルシバ
−フタレート等の有機過酸化物が有用であり、その1種
又は2種以上を用いることができる。
本発明においては、上述の重合触媒に、例えばメルカプ
タン類、サルファイド類、β−ジケトン類、金属キレー
ト類、金属石鹸等の既知の促進剤を併用することも可能
である。又、樹脂組成物の室温における貯蔵安定性を良
好にするために5例えばp−ベンゾキノン、ナフトキノ
ン、フエナントラキノン等のキノン類、ハイドロキノン
、p−第3級−ブチルカテコール及び2,5−ジー第3
級ブチルハイドロキノン等のフェノール類及びニトロ化
合物及び金属塩類等の既知の重合防止剤を、所望に応じ
て使用できる。
タン類、サルファイド類、β−ジケトン類、金属キレー
ト類、金属石鹸等の既知の促進剤を併用することも可能
である。又、樹脂組成物の室温における貯蔵安定性を良
好にするために5例えばp−ベンゾキノン、ナフトキノ
ン、フエナントラキノン等のキノン類、ハイドロキノン
、p−第3級−ブチルカテコール及び2,5−ジー第3
級ブチルハイドロキノン等のフェノール類及びニトロ化
合物及び金属塩類等の既知の重合防止剤を、所望に応じ
て使用できる。
更に、本発明の樹脂組成物には、その用途に応じて種々
の素材が配合される。すなわち、例えば成形材料として
の用途には、酸化ジルコン、シリカ、アルミナ、水酸化
アルミニウム、チタニア、亜塩華、炭酸カルシウム、マ
グネサイト、クレーカオリン、タルク、珪砂、ガラス、
溶融石英ガラス、アスベスト、マイカ、各種ウィスカー
、カーボンブラック、黒鉛及び二硫化モリブデン等のよ
うな無機質充填剤、高級脂肪酸及びワックス類等のよう
な離型剤、エポキシシラン、ビニルシラン、ボラン及び
アルコキシチタネート系化合物等のようなカップリング
剤が配合される。又、必要に従って、含ハロゲン化合物
、酸化アンチモン及びリン化合物などの難燃性付与剤等
を用いることができる。
の素材が配合される。すなわち、例えば成形材料として
の用途には、酸化ジルコン、シリカ、アルミナ、水酸化
アルミニウム、チタニア、亜塩華、炭酸カルシウム、マ
グネサイト、クレーカオリン、タルク、珪砂、ガラス、
溶融石英ガラス、アスベスト、マイカ、各種ウィスカー
、カーボンブラック、黒鉛及び二硫化モリブデン等のよ
うな無機質充填剤、高級脂肪酸及びワックス類等のよう
な離型剤、エポキシシラン、ビニルシラン、ボラン及び
アルコキシチタネート系化合物等のようなカップリング
剤が配合される。又、必要に従って、含ハロゲン化合物
、酸化アンチモン及びリン化合物などの難燃性付与剤等
を用いることができる。
又、各種のポリマー、例えばポリスチレン、ポリエチレ
ン、ポリブタジェン、ポリメチルメタクリレート、ポリ
アクリル酸エステル、アクリル酸エステル−メタクリル
酸エステル共重合体、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
メラミン樹脂あるいは尿素樹脂、フタロシアニン系化合
物、ポルフィリン系化合物等の既知の樹脂改質剤を用い
ることができる。
ン、ポリブタジェン、ポリメチルメタクリレート、ポリ
アクリル酸エステル、アクリル酸エステル−メタクリル
酸エステル共重合体、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
メラミン樹脂あるいは尿素樹脂、フタロシアニン系化合
物、ポルフィリン系化合物等の既知の樹脂改質剤を用い
ることができる。
又、ワニス等のように、溶液として使用することもでき
る。その際用いられる溶剤としては、N−メチル−2−
ピロリドン、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N−
ジメチルホルムアミド、N。
る。その際用いられる溶剤としては、N−メチル−2−
ピロリドン、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N−
ジメチルホルムアミド、N。
N−ジエチルホルムアミド、N−メチルホルムアミド、
ジメチルスルホオキシド、N、N−ジエチルアセトアミ
ド、N、N−ジメチルメトキシアセトアミド、ヘキサメ
チルフオスホルアミド、ピリジン、ジメチルスルホン、
テトラメチルスルホン及びジメチルテトラメチレンスル
ホン等があり、又、フェノール系溶剤群としては、フェ
ノール。
ジメチルスルホオキシド、N、N−ジエチルアセトアミ
ド、N、N−ジメチルメトキシアセトアミド、ヘキサメ
チルフオスホルアミド、ピリジン、ジメチルスルホン、
テトラメチルスルホン及びジメチルテトラメチレンスル
ホン等があり、又、フェノール系溶剤群としては、フェ
ノール。
クレゾール及びキシレノール等がある。
以上のものについては、単独又は2種以上を混合して使
用してもよい。
用してもよい。
本発明の化合物、及び該化合物を含む組成物は成形材料
、積層材料、塗料、被覆材、接着剤、各種用途のための
ワニス、インキ材、トナー材、電荷移送材、液晶材、導
電材、原子炉材、FRP用材、ペースト材などに適用す
ることが可能である。
、積層材料、塗料、被覆材、接着剤、各種用途のための
ワニス、インキ材、トナー材、電荷移送材、液晶材、導
電材、原子炉材、FRP用材、ペースト材などに適用す
ることが可能である。
これらの中でも特に、プリプレグ用樹脂、あるいはLS
Iの多層化に伴う層間絶縁膜や、LSI素子表面への保
護被覆材、液晶配向膜、航空宇宙用接着剤、成形材、積
層材、銀ペーストに有用である。
Iの多層化に伴う層間絶縁膜や、LSI素子表面への保
護被覆材、液晶配向膜、航空宇宙用接着剤、成形材、積
層材、銀ペーストに有用である。
本発明の化合物は、比較的低温で短時間の加熱により高
温強度の優れた硬化物に転化し、室温付近の温度では貯
蔵安定性に優れ、しかも成形時の流動性が大きいため低
圧成形ができるので、半導体封止材、積層材等その適用
に際しては、成形加工性の自由度が増大する。
温強度の優れた硬化物に転化し、室温付近の温度では貯
蔵安定性に優れ、しかも成形時の流動性が大きいため低
圧成形ができるので、半導体封止材、積層材等その適用
に際しては、成形加工性の自由度が増大する。
更に又、本発明の化合物を用いた組成物は、各種の用途
、目的に応じて1次の各種素材の1種以上を併用して用
いることができる。
、目的に応じて1次の各種素材の1種以上を併用して用
いることができる。
すなわち、例えば成形材料としての用途の場合には、各
種無機充填剤例えば、ジルコン、シリカ。
種無機充填剤例えば、ジルコン、シリカ。
溶融石英ガラス、クレー、水和アルミナ、炭酸カルシウ
ム、石英ガラス、ガラス、アスベスト、ホイスカ9石コ
ウ、マグネサイト、マイカ、カオリン、タルク、黒鉛、
セメント、カーボニルアイアン、バリウム化合物、フェ
ライト、鉛化合物、二硫化モリブデン、亜鉛華、チタン
白、カーボンブラック、珪砂、ウオラストナイト等を使
用することができ、又各種離型剤例えば、脂肪酸、ワッ
クス類等をそして各種カップリン剤例えば、エポキシシ
ラン、ビニルシラン、ボラン系化合物、アルコキシチタ
ネート化合物等を使用することができ、又、必要に応じ
てアンチモン、燐等からなる既知の各種添加剤を併用す
ることができる。
ム、石英ガラス、ガラス、アスベスト、ホイスカ9石コ
ウ、マグネサイト、マイカ、カオリン、タルク、黒鉛、
セメント、カーボニルアイアン、バリウム化合物、フェ
ライト、鉛化合物、二硫化モリブデン、亜鉛華、チタン
白、カーボンブラック、珪砂、ウオラストナイト等を使
用することができ、又各種離型剤例えば、脂肪酸、ワッ
クス類等をそして各種カップリン剤例えば、エポキシシ
ラン、ビニルシラン、ボラン系化合物、アルコキシチタ
ネート化合物等を使用することができ、又、必要に応じ
てアンチモン、燐等からなる既知の各種添加剤を併用す
ることができる。
本発明の化合物あるいはそれを含む組成物は。
熱あるいは紫外線、可視光線、電子線、X線などの活性
光線により、架橋反応が進み、硬化成形物となる。
光線により、架橋反応が進み、硬化成形物となる。
すなわち、活性光線による重合効果を高めることを目的
とする場合は、従来公知の増感剤や光重合開始剤を、本
発明の組成物に添加することができる。
とする場合は、従来公知の増感剤や光重合開始剤を、本
発明の組成物に添加することができる。
増感剤及び光重合開始剤としては、ミヒラーズケトン、
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、2
tart−ブチルアントラキノン。
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、2
tart−ブチルアントラキノン。
1.2−ベンゾ−9,10−アントラキノン、4゜4′
−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、アセトフェ
ノン、ベンゾフェノン、チオキサントン、1,5−アセ
ナフテン、N−アセチル−4−ニトロ−1−ナフチルア
ミンなどがある。
−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、アセトフェ
ノン、ベンゾフェノン、チオキサントン、1,5−アセ
ナフテン、N−アセチル−4−ニトロ−1−ナフチルア
ミンなどがある。
その添加量は、本発明の組成物の環状のシッフ系化合物
100重量部に対して、0.1〜10重量部が好ましい
。
100重量部に対して、0.1〜10重量部が好ましい
。
本発明の一般式(II)で表わされる化合物(製造例1
)を含む溶液として半導体素子などの表面に適用、溶媒
としては、例えばベンゼン、トルエン、キシレンなどの
芳香族炭化水素、メタノール。
)を含む溶液として半導体素子などの表面に適用、溶媒
としては、例えばベンゼン、トルエン、キシレンなどの
芳香族炭化水素、メタノール。
エタノール、2−プロパツールなどのアルコール類のほ
か、メチルエチルケトン、アセトンなどのケトン類、エ
チルセロソルブをはじめとするセロソルブアセテート類
、塩化炭化水素、あるいはジメチルアセトアミド、ジメ
チルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドンなどの
極性溶剤が挙げられる。
か、メチルエチルケトン、アセトンなどのケトン類、エ
チルセロソルブをはじめとするセロソルブアセテート類
、塩化炭化水素、あるいはジメチルアセトアミド、ジメ
チルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドンなどの
極性溶剤が挙げられる。
それらの化合物の溶液は、半導体素子やリード線などの
表面に塗布される。塗布方法としては、該溶液中への素
子およびリード線の浸漬、素子およびリード線上への該
溶液の滴下、あるいはスプレー、スピンナ塗布などの方
法がある。
表面に塗布される。塗布方法としては、該溶液中への素
子およびリード線の浸漬、素子およびリード線上への該
溶液の滴下、あるいはスプレー、スピンナ塗布などの方
法がある。
上記のような方法により、化合物溶液を塗布された半導
体素子やリード線は、次に、少なくとも100℃以上、
特に好ましくは120〜250℃で加熱焼付は処理され
る。この処理によって、化合物はより高分子量化、架橋
されて保護被覆層を形成する。被覆層の厚さについては
、特に制限を設けるものではない。その目的と用途に応
じて、適宜、効果のすぐれたものが用いられる。
体素子やリード線は、次に、少なくとも100℃以上、
特に好ましくは120〜250℃で加熱焼付は処理され
る。この処理によって、化合物はより高分子量化、架橋
されて保護被覆層を形成する。被覆層の厚さについては
、特に制限を設けるものではない。その目的と用途に応
じて、適宜、効果のすぐれたものが用いられる。
例えば、多層配線型LSIの層間絶縁膜としては+ 5
00人〜数μmの膜厚が、また、δ線遮蔽膜としては1
0〜200μmの膜厚が、目的の効果を達成する上で有
効である。
00人〜数μmの膜厚が、また、δ線遮蔽膜としては1
0〜200μmの膜厚が、目的の効果を達成する上で有
効である。
本発明の組成物は、加熱することにより、シッフ結合と
、イソシアネート基の付加反応が進行して、ヘキサヒド
ロジオキソ−8−トリアジン環を生成し、耐熱性のすぐ
れた硬化物となる。
、イソシアネート基の付加反応が進行して、ヘキサヒド
ロジオキソ−8−トリアジン環を生成し、耐熱性のすぐ
れた硬化物となる。
すなわち、具体的な反応例を示すと、以下のように架橋
反応が進行するものと推察される6本発明の加熱硬化物
は、上記のように規則性のあるヘテロ環含有重合体とな
るために、耐熱性が優れている。また、π共存結合の連
続的な形成が考えられるので導電性の付与効果が期待さ
れる。
反応が進行するものと推察される6本発明の加熱硬化物
は、上記のように規則性のあるヘテロ環含有重合体とな
るために、耐熱性が優れている。また、π共存結合の連
続的な形成が考えられるので導電性の付与効果が期待さ
れる。
実施例1
500mQの四つロフラスコ中に、300mQのN−メ
チル−2−ピロリドン(NMP)を探り、これに2,6
−ジアルデヒドピリジ213.5重量部(0,1モル)
を加え、撹拌溶解した6次いで。
チル−2−ピロリドン(NMP)を探り、これに2,6
−ジアルデヒドピリジ213.5重量部(0,1モル)
を加え、撹拌溶解した6次いで。
2.6−ジアミツピリジン10.9重量部(0,1モル
)をNMPloomQに溶解した溶液を、滴下濾斗より
、2.6−ジアルゾヒドピリジン溶液中に、5℃以下、
窒素ガス雰囲気中で、撹拌しながら徐々に滴下した。
)をNMPloomQに溶解した溶液を、滴下濾斗より
、2.6−ジアルゾヒドピリジン溶液中に、5℃以下、
窒素ガス雰囲気中で、撹拌しながら徐々に滴下した。
2.6−シアミツピリジン溶液の滴下が終了した後、フ
ラスコ中の溶液温度を6o〜80℃に加温し、約2時間
撹拌反応を行なった。
ラスコ中の溶液温度を6o〜80℃に加温し、約2時間
撹拌反応を行なった。
得られた反応物の赤外線吸収(I R)スペクトルを測
定した結果、シッフ結合に基づく特性吸収。
定した結果、シッフ結合に基づく特性吸収。
1635〜1655個−1が認められた。また、−NH
2の特性吸収3300an−’、−CHo(IJ特性吸
収1700=1725cm−1が消滅し確認されなかっ
た。
2の特性吸収3300an−’、−CHo(IJ特性吸
収1700=1725cm−1が消滅し確認されなかっ
た。
また、分子軌道計算による生成熱(安定化エネルギー)
は、次式 をdIす定した結果、シッフ結合に基づく特性吸収、1
635〜1660CI11″′1が認められた。該反応
物(B)は1次式 で表わされる環状のシッフ系化合物(A)が17.10
25Kca Q / M OLとなり、極めて生成し易
い。
は、次式 をdIす定した結果、シッフ結合に基づく特性吸収、1
635〜1660CI11″′1が認められた。該反応
物(B)は1次式 で表わされる環状のシッフ系化合物(A)が17.10
25Kca Q / M OLとなり、極めて生成し易
い。
以上のことから、本発明実施例1の反応物は、上記の構
造であると推察される。
造であると推察される。
実施例2
実施例1の2,6−シアルゾヒドピリジンの替りに、2
,6−シアルゾヒドベンゼン13.4重量部(0,1モ
ル)を用いた他は、実施例1と同じ方法で反応を行ない
、環状シップ系化合物(B)を得た。得られた反応物(
B)のIRスペクトルで表わされる環状シッフ系化合物
であると椎串される。
,6−シアルゾヒドベンゼン13.4重量部(0,1モ
ル)を用いた他は、実施例1と同じ方法で反応を行ない
、環状シップ系化合物(B)を得た。得られた反応物(
B)のIRスペクトルで表わされる環状シッフ系化合物
であると椎串される。
実施例3
実施例1の2,6−シアミツピリジンの替りに、2.6
−ジアミツベンゼン10.8 重量部(0,1モル)を
用いた他は、実施例1と同じ方法で反応を行ない、環状
シッフ系化合物(C)を得た。
−ジアミツベンゼン10.8 重量部(0,1モル)を
用いた他は、実施例1と同じ方法で反応を行ない、環状
シッフ系化合物(C)を得た。
得られた反応物(C)のIRスペクトルを1111定し
た結果、シッフ結合に基づく特性吸収、 1635〜1
660a++−’が認められた。該反応物(C)は、次
式 で表わされる環状シッフ系化合物であると推定した。
た結果、シッフ結合に基づく特性吸収、 1635〜1
660a++−’が認められた。該反応物(C)は、次
式 で表わされる環状シッフ系化合物であると推定した。
実施例4
実施例1の2,6−シアルゾヒドピリジンの替りに2,
6−シアルゾヒドベンゼン13.4重量部(0,1モル
)を、また、2,6−シアミツピリジンの替りに、2,
6−ジアミツベンゼン10.8重量部(0,1モル)を
用いた他は、実施例1と同じ方法で反応を行ない、環状
シッフ系化合物(D)を得た。得られた反応物(D)の
IRスペクトルを測定した結果、シップ結合に基づく特
性吸収、1635〜1660cm−”が認められた。該
反応物(D)は、次式 で表わされる環状シッフ系化合物であると推定した。実
施例5〜17 環状シッフ系化合物として、前記の実施例1で得た(A
)、及び実施例4で得た(D)を採り上げ、これに、ト
リレンジイソシアネートダイマ(TDIデイマ)、4.
4’ −ジイソシアネートジフェニルメタン、エチニル
基末端シッフ系化合物、4,4′−ビスシアナトビスフ
ェノールA、N−フェニルマレイミド、TBC、ポリイ
ミノイミダゾリジンジオン(PIPA)、ジシアンジア
ミド、アヤタルダジソ、アクリロニトリルポリマを、第
1表に示した所定量ずつ配合し、13種類の組成物を作
成した。
6−シアルゾヒドベンゼン13.4重量部(0,1モル
)を、また、2,6−シアミツピリジンの替りに、2,
6−ジアミツベンゼン10.8重量部(0,1モル)を
用いた他は、実施例1と同じ方法で反応を行ない、環状
シッフ系化合物(D)を得た。得られた反応物(D)の
IRスペクトルを測定した結果、シップ結合に基づく特
性吸収、1635〜1660cm−”が認められた。該
反応物(D)は、次式 で表わされる環状シッフ系化合物であると推定した。実
施例5〜17 環状シッフ系化合物として、前記の実施例1で得た(A
)、及び実施例4で得た(D)を採り上げ、これに、ト
リレンジイソシアネートダイマ(TDIデイマ)、4.
4’ −ジイソシアネートジフェニルメタン、エチニル
基末端シッフ系化合物、4,4′−ビスシアナトビスフ
ェノールA、N−フェニルマレイミド、TBC、ポリイ
ミノイミダゾリジンジオン(PIPA)、ジシアンジア
ミド、アヤタルダジソ、アクリロニトリルポリマを、第
1表に示した所定量ずつ配合し、13種類の組成物を作
成した。
次いで、該組成物は、それぞれ別個に、150〜200
℃の温度で約30分加熱された後、250〜260℃で
4時間更に加熱反応を行なった。
℃の温度で約30分加熱された後、250〜260℃で
4時間更に加熱反応を行なった。
得られた硬化物の240’C17日放置後に於ける重量
減少率を測定した。また、ガラス転移温度も測定したそ
の結果を第1表に示した。
減少率を測定した。また、ガラス転移温度も測定したそ
の結果を第1表に示した。
実施例18〜25
環状のシッフ系化合物として、次の
実施例1の(A)
実施例2の(B)
の4種類を採り上げた。これらに更に、ビスフェノール
A型エポキシDER332(ダウ・ケミカル社製)、オ
ルトジアリルビスフェノールF、2.2−ビス[4−(
4−マレクミドフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロ
プロパン(略して、DAPP−FMI)、4,4’ −
ジイソシアネートジフェニルメタン(MDI)を、それ
ぞれ別個に第2表に示した所定量(重量部)を配合して
、8種類の配合物を作った。これらの配合物には、それ
ぞれ硬化促進剤として、ジシアンジアミド、ベンゾグア
ナミン及びジクミルパーオキサイド(DCPO)を、ま
た、カップリング剤としてエポキシシランKBM403
(信越化学社TI!5)を所定量添加した。
A型エポキシDER332(ダウ・ケミカル社製)、オ
ルトジアリルビスフェノールF、2.2−ビス[4−(
4−マレクミドフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロ
プロパン(略して、DAPP−FMI)、4,4’ −
ジイソシアネートジフェニルメタン(MDI)を、それ
ぞれ別個に第2表に示した所定量(重量部)を配合して
、8種類の配合物を作った。これらの配合物には、それ
ぞれ硬化促進剤として、ジシアンジアミド、ベンゾグア
ナミン及びジクミルパーオキサイド(DCPO)を、ま
た、カップリング剤としてエポキシシランKBM403
(信越化学社TI!5)を所定量添加した。
次いで、これらの配合組成物は、N−メチル−2−ピロ
リドン(NMP)とメチルエチルケトン(MEK)の等
量混合液に溶解して、45〜48重量%の固形分を含む
ワニスとした。
リドン(NMP)とメチルエチルケトン(MEK)の等
量混合液に溶解して、45〜48重量%の固形分を含む
ワニスとした。
該ワニス溶液を用いて、ガラス布(日東紡社製WE−1
16P、BY−54)に、樹脂含浸塗布し、160℃、
15分間乾燥させ、樹脂含有量45〜48重量%の塗工
布を作成した。
16P、BY−54)に、樹脂含浸塗布し、160℃、
15分間乾燥させ、樹脂含有量45〜48重量%の塗工
布を作成した。
次いで、該塗工布8枚を用い、その上下に35μm厚の
TAI処理銅箔(古河型ニーCFC社製)を重さね、1
.70〜185℃、40kg−f/aJの条件下で80
分積層接着し、厚さ約1.6mmの両面銅張り積層板を
作成した。
TAI処理銅箔(古河型ニーCFC社製)を重さね、1
.70〜185℃、40kg−f/aJの条件下で80
分積層接着し、厚さ約1.6mmの両面銅張り積層板を
作成した。
上記の銅張り積層板を、更に200℃、4時間後硬化を
行なった。得られた銅張り積層板8種類の諸特性を第2
表に示した。
行なった。得られた銅張り積層板8種類の諸特性を第2
表に示した。
なお、各特性の測定方法は次の通りである。
(a)銅箔引き剥し強度
銅張り積層板より25mmX100a+の大きさに試験
片を切り取った後、中央部にrfl l O+m+に銅
箔を残し、他の銅箔はエツチング除去した。
片を切り取った後、中央部にrfl l O+m+に銅
箔を残し、他の銅箔はエツチング除去した。
次に、中央部の銅箔を垂直方向に5 an / min
の速度で引き剥し、その強度を測定した。
の速度で引き剥し、その強度を測定した。
(b)半田耐熱性
銅張り積層板より25+a角に切り取ったのを試験片と
した。上記試験片を300℃に加熱した半田浴に浮かべ
、フクレなどの異常の発生する時間を測定した。
した。上記試験片を300℃に加熱した半田浴に浮かべ
、フクレなどの異常の発生する時間を測定した。
(c)消炎性
UL−94垂直法に従って測定した。上記の銅張り積層
板から幅12画、長さ1251111に切り取り、銅箔
をエツチングしたものを試験片とした。試験片は各々1
0個ずつ測定し、平均消炎時間で表した。
板から幅12画、長さ1251111に切り取り、銅箔
をエツチングしたものを試験片とした。試験片は各々1
0個ずつ測定し、平均消炎時間で表した。
なお、平均消炎時間5秒以内、最長消炎時間10秒以内
がUL−94、V O,平均消炎時間25秒以内、最
長消炎時間30秒以内がUL−94、V−1である。
がUL−94、V O,平均消炎時間25秒以内、最
長消炎時間30秒以内がUL−94、V−1である。
本発明の環状シッフ系化合物は、成形加工性にすぐれ、
耐熱性1機械強度、導電性付与などにすぐれた硬化物を
提供可能である。
耐熱性1機械強度、導電性付与などにすぐれた硬化物を
提供可能である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、少なくとも一個のシツフ結合を持つ化合物と、多官
能イソシアネート化合物を、少なくとも含む重合性組成
物。 2、少なくとも一個のシツフ結合を持つ化合物が、式〔
I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 及び/又は、式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 〔式中、R_1、R_2は、アルキル基、▲数式、化学
式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等がありま
す▼の中のいずれかである。(X_1、X_2、X_3
は、H、アルキル基、フルオロアルキル基、アリレーン
基、−NH_2、−NH−C≡N、▲数式、化学式、表
等があります▼、<Dはエチレン性不飽和二重結合を持
つジカルボン酸残基>、−C≡N、−OH、−O−C≡
N、▲数式、化学式、表等があります▼、 −CH=CH_2、−C≡CHの中のいずれかである。 )〕であることを特徴とする請求項1記載の重合性組成
物。 3、少なくとも一個のシツフ結合を持つ化合物が、式〔
III〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔III〕 及び/又は、式〔IV〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔IV〕 及び/又は、式〔V〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔V〕 であることを特徴とする請求項1記載の重合性組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63154745A JPH024813A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 重合性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63154745A JPH024813A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 重合性組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH024813A true JPH024813A (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=15590984
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63154745A Pending JPH024813A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 重合性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH024813A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5448578A (en) * | 1992-03-30 | 1995-09-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electrically erasable and programmable read only memory with an error check and correction circuit |
JPH0860089A (ja) * | 1994-06-06 | 1996-03-05 | Basf Corp | アルジミン及びイソシアネートを含有する塗料組成物及びその製造方法 |
WO2019198550A1 (ja) * | 2018-04-10 | 2019-10-17 | 三菱瓦斯化学株式会社 | シアン酸エステル化合物、及びその製造方法、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、並びに接着剤 |
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1988
- 1988-06-24 JP JP63154745A patent/JPH024813A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPWO2019198550A1 (ja) * | 2018-04-10 | 2021-05-13 | 三菱瓦斯化学株式会社 | シアン酸エステル化合物、及びその製造方法、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、並びに接着剤 |
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