JPH0251520A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱性２機械強度、光学特性にすぐれた硬化
物を提供することができる、新規なエポキシ樹脂組成物
に関する。

〔従来の技術〕

エポキシ樹脂組成物は、フオーミュレーションの多様性
に於いて、他の熱硬化性組成物より格段にすぐれている
。このため、電気機器、電子部品をはじめとして、極め
て広範な分野で実用化されている。ところが、近年、適
用製品の小型軽量化。

高性能化、高信頼度化のすう勢が、−段と加速する状態
の下で、エポキシ樹脂組成物にも、更に高性能化の付与
が求められる状況にある。（特開昭６３−３０９号公報
） 〔発明が解決しようとする課題〕 上記の状況に対処する手段として、イミド系化合物、シ
ロキサン系化合物などの耐熱性素材をエポキシ化合物を
併用することが検討されてきた。

しかし、この方法では、必要特性が多機能にわたる現状
では、そのバランス化の達成がむずかしくなっている。

これは、従来の公知素材の単なる組み合せによる特性改
良をねらったものであり、素材そのものの新規性は、全
くないのが実状であった。

本発明の目的は、高性能の新規エポキシ化合物をベース
とする、耐熱性９機械強度、耐湿性、光学特性などにす
ぐれた硬化物を生成することができるエポキシ樹脂組成
物を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、以下に記す新規な脂環型のイミドエポキシ
系化合物をベースとする組成物により可能となる。その
要旨は、 あるいは、一般式（ＩＩ） 〔式中、Ｘ　は、 あるいは、一般式（Ｈ） （式中、Ｒ、ＲはＣＨａ、　ＣＦ　ａの中のいずれかで
あり、お互いに同じであっても異なっていてもよい。〕
で表わされるエーテルイミド結合を持つ脂環型エポキシ
系化合物、及び、エポキシ系化合物を用いた樹脂組成物
、並びに、エポキシ樹脂組成物を用いた無溶剤型ワニス
、プリプレグ、積層板、接着剤、成形材料、光ディスク
用材料、あるいは半６体の被覆、封止成形用材料に関す
る。

〔作用〕

本発明に於いて、一般式［１） （式中、Ｒ１，Ｒ２はＣＨａ、　ＣＦ　３の中のいずれ
かであり、お互いに同じであっても異なっていてもよい
。〕で表わされるエーテルイミド結合を持つ脂環型エポ
キシ系化合物とは１例えば、などがある。

例えば、本発明の一般式（１）で表わされる化合物は、 の反応過程を経ることにより得られる。

一般式（ＩＩ）で表わされる化合物も同じ手段で得られ
る。本発明の上記、一般式〔■〕、あるいは、一般式（
ｎ）で表わされる化合物は、もちろん上記の手段以外で
得たものを用いることもでき、その製造方法については
特に制限されるものではない。

本発明の樹脂組成物には、従来公知のエポキシ化合物を
併用することができる。このような化合物としては、例
えば、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ブタ
ジエンジエボキサイド、３゜４−エポキシシクロヘキシ
ルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボ
キシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、４，
４−ジ（１，２−エポキシエチル）ジフェニルエーテル
、４．４−　（１，２−エポキシエチル）ビフェニル、
２．２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロ
パン、レゾルシンのジグリシジルエーテル、メチルフロ
ログルシンのジグリシジルエーテル、ビス（２，３−エ
ポキシシクロペンチル）エーテル、２−　（３，４−エ
ポキシ）シクロヘキサン−５，５−スピロ（３，４−エ
ポキシ）−シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン、ビス−（
３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル）アジペ
ート、Ｎ、Ｎ−ｍ−フ二二しンビス（４，５−エポキシ
−１，２−シクロヘキサンジカルボキシイミドなどの三
官能エポキシ化合物、パラアミノフェノールのトリグリ
シジルエーテル、ポリアリルグリシジルエーテル、１，
３．５−トリ　（１，２−エポキシエチル）ベンゼン、
２，２．４−テ１−ラグリシドキシベンゾフエノン、テ
トラグリシドキシテトラフェニルエタン、フェノールホ
ルムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテル、
グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロール
プロパンのトリグリシジルエーテルなどの三官能以上の
エポキシ化合物などが挙げられるが、特にこれらに限定
するものではない。そして、従来公知の液晶性エポキシ
化合物、例えば、 などを併用することができる。

また、脂環型エポキシ化合物を併用することにより、組
成物の低粘性化、光硬化性の向上、耐候性の向上を達成
できる。

例えば、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、あるい
は、 （式中、ｍ、ｎは１〜５０で、５０　＞　ｍ　＋ｎ　＞
　１である。）で表わされる重合体などがある。

本発明のエポキシ樹脂組成物には従来公知の硬化剤を併
用することもできる。それらは、垣内弘著：エポキシ樹
脂（昭和４５年９月発行）１０９〜１４９ページ、Ｌｅ
ｅ、　Ｎｅｖｉｌｌｅ著：　Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅｓｉｎｓ
（Ｍｅ　Ｇｒａｗ−１１ｉ１１　Ｂｏｏｋ　Ｃｏｍｐａ
ｎｙ　Ｉｎｃ　：　Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋ。

１９５７年発行）６３〜１４１ページ、　Ｐ、Ｅ、［１
ｒｕｎｉｓ著：Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅ５ｉｎｓ　Ｔｅｃｈｎ
ｏｌｏｇｙ　　（Ｉｎｔｃｒｓｃｉ、ｅｎｃｅＰｕｂｌ
ｉｓｈｅｒｓ、　Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋ、　１９６８年発行
）４５〜１１１ページなどに記載の化合物であり、例え
ば、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、第二および
第三アミンを含むアミン類、カルボン酸類、カルボン酸
無水物類、脂肪族および芳香族ポリアミドオリゴマおよ
びポリマ類、三弗化硼素−アミンコンプレックス類、フ
ェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂、ウレタン樹
脂などの合成樹脂初期縮合物類、その他、ジシアンジア
ミ１く、カルボン酸ヒドラジド、Ｎ−１１ｆｉ換不飽和
イミド系化合物、ポリアミノマレイミド類などがある。

」二記硬化剤は、用途、目的に応じて一種以上使用する
ことが出来る。

本発明の樹脂組成物には、エポキシ化合物と含弗素ノボ
ラック型フェノール樹脂の硬化反応を促進する触媒を使
用することが出来る。

このような触媒には、例えば、１〜リエタノールアミン
、テトラメチルブタンジアミン、テトラメチルブタンジ
アミン、テトラメチルブタンジアミン、トリエチレンジ
アミン、ジメチルアニリンなどの三級アミン、ジメチル
アミノエタノール、ジメチルアミノペタノールなどのオ
キシアルキルアミンやトリス（ジメチルアミノメチル）
フェノール、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ−二チルモルホ
リンなどのアミン類がある。

また、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、セチ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメ
チルアンモニウムアイオダイド、トリメチルドデシルア
ンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシル
アンモニウムクロライド、ベンジルメチルパルミチルア
ンモニウムクロライド、アリルドデシル１〜リメチルア
ンモニウムブロマイド、ベンジルジメチルステアリルア
ンモニウムブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニ
ウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモ
ニウムアセテートなどの第四級アンモニラ１１塩がある
。

また、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール。

２−メチル−４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミ
ダゾール、１−プロピル−２−メチルイミダゾール、１
−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
ウンデシルインダゾール、１−シアノエチル−２−フェ
ニルイミダゾール、１−アジン−２−メチルイミダゾー
ル、１−アジン−２−ウンデシルイミダゾールなどのイ
ミダゾール類、トリフェニルホスフィンテトラフェニル
ボレート、テトラフェニルホスホニウムテ１〜ラフェニ
ルボレート、トリエチルアミンテトラフェニルボレート
、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート、２−
エチル−４−メチルイミダシーンテトラフェニルボレー
ト、２−エチル−１，４−ジメチルイミダゾールテトラ
フェニルボレートなどのテトラフェニルボレートなどが
ある。

また、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，２，Ｏ）オクテ
ン−５，１，８−ジアザ−ビシクロ（７゜２．０）ウン
デセン−８，１，４−ジアザ−ビシクロ（３，３，Ｏ）
オクテン−４，３−メチル−１，４−ジアザビシクロ（
３，３，Ｏ）オクテン−４，３，６，７，７−テトラメ
チル−１，４−ジアザージ２９口（３，３，Ｏ）オクテ
ン−４，１，５−ジアザビシクロ（３，４，Ｏ）ノネン
−５，１，８−ジアザ−ビシクロ（７，３，Ｏ）ドデセ
ン−８，１，７−ジアザビシクロ（４，３゜０）ノネン
−６，１，５−ジアザビシクロ（４゜４．０）デセン−
５，１，８−ジアザビシクロ（７，４，Ｏ）　　トリデ
セン−８，１，８−ジアザビシクロ（５，３，Ｏ）デセ
ン−７，９−メチル−１，８−ジアザビシクロ（５，３
，０，）デセン−７，１，８−ジアザビシクロ（５，４
，Ｏ）ウンデセン−７，１，６−ジアザビシクロ（５，
５゜０）ドデセン−６，１，７−ジアザビシクロ（６゜
５、Ｏ）　　トリデセン−７，１，８−ジアザビシクロ
（７，５，Ｏ）テトラデセン−８，１，１０−ジアザビ
シクロ（７，３，Ｏ）　　ドデセン−９，１゜１０−ジ
アザビシクロ（７，４，Ｏ）　　トリデセン−９，１，
１４−ジアザビシクロ（１１，３，Ｏ）へキサデセン−
１３−１，１４−ジアザビシクロ（１１，４，Ｏ）へブ
タデセン−１３などのジアザビシクロ−アルケン類など
も有用である。これら化合物は、目的と用途に応じて一
種類以上を併用することもできる。前記の硬化剤の中で
も、特に、一般式（ＩＩＩ） 〔式中、Ｘ２はアルキレン基、アリレン基または、それ
らの置換された二個の有機基を示す。また。

ｙは、Ｈ，−ＣＨ３，ＣＱ、−ＣＨ＝ＣＨ２のいずれか
にある。〕で表わされるＮ、Ｎ’　−置換ビスマレイミ
ド系化合物を併用することで、耐熱性の一層の向上が図
れる。例えば、Ｎ、Ｎ’　−ニチレンビスマレイミド、
Ｎ、Ｎ’　−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’
　−ドデカメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−ｍ−
フ二二しンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，，４’　−
ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４
’　−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４
，４’−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、Ｎ。

Ｎ’−４，４’　−メタキシレンビスマレイミ１−１Ｎ
、Ｎ’−４，４’　−ジフェニルシクロヘキサンビスマ
レイミドあるいは、一般式（ＩＶ）（式中、Ｒ３−Ｒ６
は水素、低級アルキル基、低級アルコシ基、塩素または
臭素を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい
。Ｒ７およびＲ８は水素、メチル基、エチル基、トリフ
ルオルメチル法またはトリクロロメチル基、Ｄは２〜２
４個の炭素原子をもつ二個の有機基を示す。）で表わさ
れるエーテル不飽和イミド系化合物、例えば、２゜２−
ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プ
ロパン、２，２−ビス〔３−メチル−４−（４−マレイ
ミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔
３−クロロ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、２゜２−ビス〔３−ブロモ−４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−
ビス〔３−エチル−４−（マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−プロピル−４−（
４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，
２−ビス〔３−イソプロピル−４−（４−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−ブ
チル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プ
ロパン、２゜２−ビス（３−ｓｅｃ−ブチル−４−（４
−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２
−ビス〔３−メトキシ−４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、１，１−ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビス
〔３−メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕エタン、１．１−ビス〔３−クロロ−４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビ
ス〔３−ブロモ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フ
ェニル〕エタン、ビス（４−（４−マレイミドフェノキ
シ）フェニルコメタン、ビス〔３−メチル−４（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニルコメタン、ビス〔３−ク
ロロ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニルコメ
タン、ビス〔３−ブロモ−４−（／１−マレイミドフェ
ノキシ）フェニルコメタン、１．ｌ、ｌ、３，３．３−
ヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−（４−マレイミド
フェノキシ）フェニル〕プロパン、１．ｌ、１，３，３
゜３−へキサクロロ−２，２−ビス（４−（４−マレイ
ミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、３゜３−ビス（
／１−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕ペンタ
ン、１，１−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）
フェニル〕プロパン、１゜１．１，３，３．３−ヘキサ
フルオロ−２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、１．．１
，１，３゜３．３−へキサフルオロ−２，２−ビス〔３
−メチル−４（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕
プロパン、あるいは、 ４゜ ４′ 一ビスマレイミ ドシンナムアニリ ド などがある。

本発明の樹脂組成物に、Ｎ−ＩＱ換不飽和イミド系化合
物を併用する場合には、短時間の加熱によりその硬化を
完了させる目的で、重合開始剤を添加することが望まし
い。このような重合開始剤は、ベンゾイルパーオキシド
、ｐ−クロロベンゾイルパーオキシド、２，４−ジクロ
ロベンゾイルパーオキシド、カブリリルパーオキシド、
ラウロイルパーオキシド、アセチルパーオキシド、メチ
ルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオ
キシド、ビス（１−ヒドロキシシクロヘキシルパーオキ
シド）、ヒドロキシへブチルパーオキシド、第三級ブチ
ルハイドロパーオキシド、ｐ−メンタルハイドロパーオ
キシド、第三級ブチルパーベンゾエート、第三級ブチル
パーアセテート、第三級ブチルパーオクトエート、第三
級ブチルパーオキシイソブチレート、及び、ジー第三級
ブチルシバ−フタレート等の有機過酸化物が有用であり
、その一種又は二種以上を用いることができる。

本発明では、上述の重合触媒に、例えば、メルカプタン
類、サルファイ１〜類、β−ジケトン類。

金属キレート類、金属石鹸等の既知の促進剤を併用する
こともできる。又、樹脂組成物の室温における貯蔵安定
性を良好にするために、例えば、ｐ−ベンゾキノン、ナ
フトキノン、フエナントラキノン等のキノン類、ハイド
ロキノン、ｐ−第三級−ブチルカテコール及び２，５−
ジー第三級ブチルハイドロキノン等のフェノール類及び
ニトロ化合物、及び、金属塩類等の既知の重合防止剤を
、所望に応じて使用できる。

更に、本発明の樹脂組成物には、その用途に応じて種々
の素材が配合される。すなわち、例えば、成形材料とし
ての用途には、酸化ジルコン、シリカ、アルミナ、水酸
化アルミニウム、チタニア、亜塩華、炭酸カルシウム、
マグネサイト、クレーカオリン、タルク、珪砂、ガラス
、溶融石英ガラス、アスベスト、マイカ、各種ウィスカ
ー、カーボンブラック、黒鉛及び二硫化モリブデン等の
ような無機質充填剤、高級脂肪酸、及び、ワックス類等
のような離型剤、エポキシシラン、ビニルシラン、ボラ
ン、及び、アルコキシチタネート系化合物等のようなカ
ップリング剤が配合される。又、必要に応じて、含ハロ
ゲン化合物、酸化アンチモン及び燐化合物などの難燃性
付与剤等を用いることができる。

又、各種のポリマ、例えば、ポリスチレン、ポリエチレ
ン、ポリブタジェン、ポリメチルメタクリレ−＋−，ポ
リアクリル酸エステル、アクリル酸エステル−メタクリ
ル酸エステル共重合体、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、メラミン樹脂、あるいは、尿素樹脂等の既知の樹脂改
質剤を用いることができる。

又、ワニス等のように、溶液として使用することもでき
る。その際用いられる溶剤には、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、　Ｎ、　Ｎ−ジエチルホルムアミド
、Ｎ−メチルホルムアミド、ジメチルスルホオキシド、
Ｎ、Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルメト
キシアセトアミド、ヘキサメチルフオスホルアミド、ピ
リジン、ジメチルスルホン、テトラメチルスルホン及び
ジメチルテトラメチレンスルホン等があり、又、フェノ
ール系溶剤群には、フェノール、クレゾール及びキシレ
ノール等がある。

以上のものは、単独、又は、二種以上を混合して使用さ
れる。

本発明の一般式（１）あるいは一般式〔■〕で表わされ
る化合物を含む溶液は半導体素子などの表面に適用され
ることが望ましく、溶媒は、例えば、ベンゼン、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素、メタノール、エタ
ノール、２−プロパツールなどのアルコール類のほか、
メチルエチルケトン、アセトンなどのケトン類、エチル
セロソルブをはじめとするセロソルブアセテート類、塩
化炭化水素、あるいは、ジメチルアセトアミド、ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの極
性溶剤が挙げられる。

それらの化合物の溶液は、第１図に示すように、半導体
素子２やリード線１などの表面に塗布される。すなわち
、この溶液中への素子およびリード線１の浸漬、素子お
よびリート線上へのこの溶液の滴下、あるいは、スプレ
ー、スピンナ塗布などの方法がある。図中６は封止用樹
脂である。

このような方法により、化合物溶液を塗布された半導体
素子２やリード線１は、次に、少なくとも１００℃以上
、好ましくは、１２０〜２５０℃で加熱焼付は処理され
る。この処理によって、化合物はより高分子量化、架橋
されて保護被覆層３を形成する。被覆層の厚さについて
は、特に制限を設は乙ものではない。その目的と用途に
応じて、適宜、効果のすぐれたものが用いられる。

例えば、第２図、第３図に示すように、多層配線型ＬＳ
Ｉの層間絶縁膜には、５００人〜数μｍの膜厚が、また
、α線遮蔽膜としては１０〜２００μｍの膜厚が、目的
を達成する上で有効である。

図中、３−１は第−層被覆樹脂、３−１１は第二層被覆
樹脂、４−１は第−層配線、４−１１は第二層配線、５
はポリイミド、７は熱酸化膜である。

本発明は、一般式〔１）あるいは、一般式（１１）で表
わされるエポキシ系化合物を含む感光性溶液を調整する
ことにより、次のようにレリーフパターンを形成できる
。

この感光性溶液を基板に塗布し、１５０℃以下。

好ましくは、１００　’Ｃ以下で乾燥して有機溶剤を除
去する。乾燥後、塗布賎にネガ型のフォトマスクチャー
トを置き、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線などの活性
光線を照射する。次いで未露光の部分を現像液で洗い流
すことにより、エポキシ系化合物の重合体より形成され
るレリーフパターンを得る。

この現像液は、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ
−ジメチルアセ１−アミド、ジメチルマルホオキシド、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ヘキサメチルホスホアミ
ド、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ
、エチルセロソルブ、インブタルセロソルブ、ベンゼン
、トルエン、ナタノール、エタノール、イソプロピルア
ルコールなどの単独、または、併用混合系を用いること
ができる。

〈実施例１〉 イミド結合を持つ脂環式エポキシ化合物として。

４０重量部と、フェニルマレイミド４０重量部。

ビスフェノールＡ型エポキシＥＰ−１００４（シェル社
製）２０重量部を１００〜１５０℃に加熱して両者を溶
解させ、６０〜８０℃に保温しておく。これにあらかじ
め、無水酸硬化剤ドデセニル無水琥珀酸（ＤＤＳＡ）７
０重量部と、イミダゾール系２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ　（四国
化成社製）２．０重量部とを３０〜４５℃で両者を溶解
させたものをすみやかに混合溶解させて無溶剤ワニスを
調整した。

このワニスを１２０〜１８０℃７１〜５時間加熱処理し
て硬化させた。この硬化樹脂板（厚さ５ｍａｎ）を用い
てショアＡ硬度（室温）を測定した結果、８０であった
６ 次に、このワニスを用いて、予め６０〜８５℃に加熱し
ておいた厚さ０．０５ｍｍのガラスクロスに塗り込み、
この上面に厚さ０　、１　ｍｍの集成マイカを重ね合せ
て軽く圧着させながらロールに巻きとった。

次いで、これを６０〜８０℃の恒温槽中に一〜四日間放
置した後、取り出し、プリプレグシートを得た。このシ
ートは、２５℃で六ケ月以上保管後も、すぐれた可撓性
をもち、実用上、十分な貯蔵安定性を示した。プリプレ
グシート中の樹脂含有量は４３重量％である。

次に、このプリプレグシートから切り出したテープを銅
板に巻回して絶縁層を施し、１２０〜１８０℃で所定の
時間で硬化した。

この絶縁体の室温時の曲げ強度を測定し、曲げ強度が一
定になった歪み１０ｍｍ時の値は７５にｇであった。ま
た、銅板との剪断接着力は９　、７　Ｋｇ／Ｃｌ１１２
であった。

〈実施例２〉 イミド結合を持つ脂環式エポキシ化合物として、Ｋｇ／
ａｍ２．　ａｔｌ　ＯＯｏＣ（ＡＳＴＭ、　　Ｄ−６３
８）　、曲げ強度は、１８　、６　Ｋｇ／　ｃｍ２、ａ
ｔｌｏｏ℃（ＡＳＴｌ’ｌ、Ｄ−７９０）、アイゾツト
衝撃強度（ノツチ付）は７　、２　Ｋｇ−ｃｍ／ｃｍ２
、ａｔ２５℃（ＡＳＴＭ、Ｄ−２５６）であった。

〈実施例３〉 多官能エポキシ化合物として、 ８０重量部を、Ｎ、Ｎ’　−ジメチルアセトアミドに溶
解して、８重量％のワニス１０１００Ｏを調整した。次
いで、ガラス繊維布（日東紡社製ＷＦ−２３０）に浸漬
した。含浸プリプレグシート上に、ジシアンジアミド粉
６重量部を散布した後。

１００〜１２０℃で約三時間加熱乾燥してプリプレグを
得た。このプリプレグの樹脂含有量は４７．５重量％で
あった。

次に、このプリプレグを大枚重さね合わせて、１５０〜
１８０℃、５０Ｋｇ−ｆ／ｃｍ２、工時間の条件で圧縮
成形した。成形品の引張り強度は１９．９（Ａ） を、それぞれ別個に１００Ｎ量部ずつ採り、硬化剤とし
て、 と、ノボラック型フェノール樹脂ＨＰ　−６０７Ｎ（日
立化成社製、軟化点７８〜８２℃）、ポリ−ｐ−ヒドロ
キシスチレン、Ｍレジン（丸首石油社製、数平均分子量
４８００）　、Ｎ、Ｎ’　−４゜４′−ビスマレイミド
ジフェニルメタンを採り上げ、第１表に示した所定量を
配合した。

これらの配合物に、硬化促進剤として、トリフェニルホ
スフィン２．０重量部、カップリング剤として、エポキ
シシランＫＢＭ３０３　（信越化学社製）２．０重量部
と、アシレート型チタネート系化合物０．８重量部、離
型剤として、ステアリン酸カルシウム１．０重量部とへ
キストワックスＥ（ヘキストジャパン社製）１．０重量
部、難燃材として、付加型イミドコート赤燐５重量部、
充填材として、平均粒径１μｍの球状アルミナ５０重量
パーセント（組成物全体に対して）と、１０〜４４μｍ
の溶融石英ガラス粉３０重量パーセント、着色剤として
、カーボンブラック（キャボット社製）２．０重量部を
、それぞれ別個に添加した。

次いで、上記配合物は、７５〜８５℃の８インチ径二本
ロールで８分間加熱混練した後、冷却し。

粗粉砕して、半導体封止用成形材料組成物を得た。

この組成物を用いて、ＩＭビットＤ−ＲＡＭＬＳＩをト
ランスファ成形により、樹脂封止した製品の耐湿信頼性
（１２１℃、２気圧過飽和水蒸気中放置試験）と、耐冷
熱サイクル後のクラック発生状況を検討した結果を第１
表に示した。

〔発明の効果〕

本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐熱性、可どう性２機
械強度にすぐれた硬化物を提供できる。

このため、積層材や成形材の高性能化に効果を発揮する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例の半導体装置の断面図、第
２図、第３図は、本発明の半導体装置の素子の部分断面
図である。 １・・・リード線、２・・・半導体素子、３・・・保護
被覆樹脂、３−Ｉ・・・第−層保護被覆樹脂、３−１１
・・・第二層保護被覆樹脂、４−１・・・第−層配線、
４−１１・・・第二層配線、５・・・ポリイミド系樹脂
、６・・・モールド樹脂、７・・・熱酸化膜。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 あるいは、一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 〔式中、Ｘ＿１は、▲数式、化学式、表等があります▼
   、▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
   表等があります▼ （式中、Ｒ＾１、Ｒ＾２はＣＨ＿３、ＣＦ＿３の中のい
   ずれかであり、お互いに同じであつても異なつていても
   よい。〕で表わされるエーテルイミド結合を持つ脂環型
   エポキシ系化合物を含むことを特徴とするエポキシ樹脂
   組成物。 ２、特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物を
   用いた無溶剤型ワニス。 ３、特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物を
   用いたプリプレグ。 ４、特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物を
   用いた積層板。 ５、特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物を
   用いた接着剤。 ６、特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物を
   用いた成形材料。 ７、特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物を
   用いて、被覆および／または封止成形したことを特徴と
   する半導体装置。 ８、特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物を
   用いた光ディスク用材料。