JP2664213B2 - 含弗素フエノール樹脂、及びその組成物、及びその用途 - Google Patents
含弗素フエノール樹脂、及びその組成物、及びその用途Info
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- JP2664213B2 JP2664213B2 JP18184188A JP18184188A JP2664213B2 JP 2664213 B2 JP2664213 B2 JP 2664213B2 JP 18184188 A JP18184188 A JP 18184188A JP 18184188 A JP18184188 A JP 18184188A JP 2664213 B2 JP2664213 B2 JP 2664213B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、低誘電率化が可能で、耐熱性にすぐれ、吸
水率、透湿率の小さい含弗素フエノール樹脂組成物、こ
の組成物から成る半導体装置用封止剤、及びその組成物
から成る積層板用材料に関する。
水率、透湿率の小さい含弗素フエノール樹脂組成物、こ
の組成物から成る半導体装置用封止剤、及びその組成物
から成る積層板用材料に関する。
従来、従来封止型半導体装置の封止用樹脂組成物は、
ノボラツク型フエノール樹脂を硬化剤としたエポキシ系
材料が主流となつている。しかし、半導体装置の高集積
度化、及び、樹脂封止型半導体装置の用途拡大に伴い、
封止用樹脂組成物には、更に耐熱性、耐湿性、接着性に
すぐれ、しかも、低応力化の可能な樹脂組成物の開発が
強く望まれている（特開昭61−9415号参照）。
ノボラツク型フエノール樹脂を硬化剤としたエポキシ系
材料が主流となつている。しかし、半導体装置の高集積
度化、及び、樹脂封止型半導体装置の用途拡大に伴い、
封止用樹脂組成物には、更に耐熱性、耐湿性、接着性に
すぐれ、しかも、低応力化の可能な樹脂組成物の開発が
強く望まれている（特開昭61−9415号参照）。
しかし、フエノールノボラツク樹脂硬化エポキシ系組
成物は、耐熱性、特に、ガラス転移点の向上に限界があ
ることや、吸水率、透湿率が比較的大きく、硬化物バル
クからの水のパツケージ内への侵入を防ぐには本質的な
問題があつた。この対処策として、シロキサン系やフル
オロ系の表面処理剤などを添加して改質する試みがなさ
れてきたが、この場合にも、成形時に金型汚れや成形品
外観に改善すべき問題がある。
成物は、耐熱性、特に、ガラス転移点の向上に限界があ
ることや、吸水率、透湿率が比較的大きく、硬化物バル
クからの水のパツケージ内への侵入を防ぐには本質的な
問題があつた。この対処策として、シロキサン系やフル
オロ系の表面処理剤などを添加して改質する試みがなさ
れてきたが、この場合にも、成形時に金型汚れや成形品
外観に改善すべき問題がある。
本発明の目的は、低誘電率化が可能で、耐熱性にすぐ
れ、吸水率、透湿率の小さい含弗素フエノール樹脂組成
物、この組成物から成る半導体装置用封止剤、及びこの
組成物から成る積層板用材料を提供することである。
れ、吸水率、透湿率の小さい含弗素フエノール樹脂組成
物、この組成物から成る半導体装置用封止剤、及びこの
組成物から成る積層板用材料を提供することである。
上記目的を達成する手段として、発明者らは、レゾー
ル型フエノール樹脂の弗素変性について検討した結果、
下記の事項により満足できることを見出した。その要旨
は、 （１）一般式〔Ｉ〕 〔式中、Rfは、 （ｎは１〜は40である。）、 （Ｒ′,R″及びＲはF,CF3,C2F5,C3F7あるいは の中のいずれかである。また、X1はなし、−Ｏ−，−OC
H2−， −Ｎ−（CH2）２−の中のいずれかである。また、R1は
アルキル基、アルコキシ基、Cl,Br,F,フエニル基、フル
オロアルキル基の中のいずれかである。〕で表わされる
構造単位を含む含弗素レゾール型フエノール樹脂。
ル型フエノール樹脂の弗素変性について検討した結果、
下記の事項により満足できることを見出した。その要旨
は、 （１）一般式〔Ｉ〕 〔式中、Rfは、 （ｎは１〜は40である。）、 （Ｒ′,R″及びＲはF,CF3,C2F5,C3F7あるいは の中のいずれかである。また、X1はなし、−Ｏ−，−OC
H2−， −Ｎ−（CH2）２−の中のいずれかである。また、R1は
アルキル基、アルコキシ基、Cl,Br,F,フエニル基、フル
オロアルキル基の中のいずれかである。〕で表わされる
構造単位を含む含弗素レゾール型フエノール樹脂。
（２）一般式〔Ｉ〕 〔式中、Rfは、 （ｎは１〜は40である。）、 （Ｒ′,R″及びＲはF,CF3,C2F5,C3F7あるいは の中のいずれかである。また、X1はなし、−Ｏ−，−OC
H2−， −Ｎ−（CH2）２−の中のいずれかである。また、R1は
アルキル基、アルコキシ基、Cl,Br,F,フエニル基、フル
オロアルキル基の中のいずれかである。〕で表わされる
構造単位を含む含弗素レゾール型フエノール樹脂を含む
組成物。
H2−， −Ｎ−（CH2）２−の中のいずれかである。また、R1は
アルキル基、アルコキシ基、Cl,Br,F,フエニル基、フル
オロアルキル基の中のいずれかである。〕で表わされる
構造単位を含む含弗素レゾール型フエノール樹脂を含む
組成物。
（３）（１）の含弗素レゾール型フエノール樹脂と、多
官能エポキシ化合物を、含むことを特徴とする組成物。
官能エポキシ化合物を、含むことを特徴とする組成物。
（４）（３）の組成物を用いて被覆および／または封止
成形した半導体装置。
成形した半導体装置。
（５）（２）の組成物を用いた積層板。
（６）（２）の組成物を用いたプリプレグ。
（７）（２）の組成物を用いたプリント回路板。
（８）（２）の組成物を用いた半導体封止用材料。
（９）（１）の含弗素レゾール型フエノール樹脂と、Ｎ
−置換不飽和イミド系化合物を含むことを特徴とする組
成物。
−置換不飽和イミド系化合物を含むことを特徴とする組
成物。
（10）（１）の含弗素レゾール型フエノール樹脂と、ポ
リ−Ｐ−ビニルフエノール系化合物を含むことを特徴と
する組成物。
リ−Ｐ−ビニルフエノール系化合物を含むことを特徴と
する組成物。
本発明の効果を発揮する上で、必須である。前記一般
式〔１〕 〔式中、Rfは、 （ｎは１〜40である。）、 （Ｒ′,R″及びＲはF,CF3,C2F5,C3F7あるいは の中のいずれかである。また、X1はなし、−Ｏ−，−OC
H2−， −Ｎ−（CH2）２−の中のいずれかである。また、R1は
アルキル基、アルコキシ基、Cl,Br,F,フエニル基、フル
オロアルキル基の中のいずれかである。〕で表わされる
構造単位を含む含弗素レゾール型フエノール樹脂には、
例えば、次のようなものが挙げられる。
式〔１〕 〔式中、Rfは、 （ｎは１〜40である。）、 （Ｒ′,R″及びＲはF,CF3,C2F5,C3F7あるいは の中のいずれかである。また、X1はなし、−Ｏ−，−OC
H2−， −Ｎ−（CH2）２−の中のいずれかである。また、R1は
アルキル基、アルコキシ基、Cl,Br,F,フエニル基、フル
オロアルキル基の中のいずれかである。〕で表わされる
構造単位を含む含弗素レゾール型フエノール樹脂には、
例えば、次のようなものが挙げられる。
などがある。これらは、それ自身で、脱水縮合して架橋
硬化する。また、金属酸化物、金属酸化物、ヘキサメチ
レンテトラミンなどのアミン系化合物を始めとする硬化
促進剤を併用してもよい。
硬化する。また、金属酸化物、金属酸化物、ヘキサメチ
レンテトラミンなどのアミン系化合物を始めとする硬化
促進剤を併用してもよい。
本発明に於いて、 一般式〔Ｉ〕 〔式中、Rfは、 （ｎは１〜は40である。）、 （Ｒ′,R″及びＲはF,CF3,C2F5,C3F7あるいは の中のいずれかである。また、X1はなし、−Ｏ−，−OC
H2−， −Ｎ−（CH2）２−の中のいずれかである。また、R1は
アルキル基、アルコキシ基、Cl,Br,F,フエニル基、フル
オロアルキル基の中のいずれかである。〕で表わされる
構造単位を含む含弗素レゾール型フエノール樹脂は、 （ｎは１〜40である） あるいは、および／または、 （Ｒ′,R″,Rは前記と同じである。） で表わされる含弗素化合物と、 一般式〔II〕 〔式中、X1はなし、−Ｏ−，−OCH2−， −Ｎ−CH2 2,の中のいずれかである。また、R1はア
ルキル基、アルコキシ基、Cl,Br,F,フエニル基、フルオ
ロアルキル基の中のいずれかである。〕で表わされる構
造単位を含むレゾール型フエノール樹脂とを、第三級ア
ミンなどの塩基性触媒の存在下に、加熱反応させて得ら
れる。
H2−， −Ｎ−（CH2）２−の中のいずれかである。また、R1は
アルキル基、アルコキシ基、Cl,Br,F,フエニル基、フル
オロアルキル基の中のいずれかである。〕で表わされる
構造単位を含む含弗素レゾール型フエノール樹脂は、 （ｎは１〜40である） あるいは、および／または、 （Ｒ′,R″,Rは前記と同じである。） で表わされる含弗素化合物と、 一般式〔II〕 〔式中、X1はなし、−Ｏ−，−OCH2−， −Ｎ−CH2 2,の中のいずれかである。また、R1はア
ルキル基、アルコキシ基、Cl,Br,F,フエニル基、フルオ
ロアルキル基の中のいずれかである。〕で表わされる構
造単位を含むレゾール型フエノール樹脂とを、第三級ア
ミンなどの塩基性触媒の存在下に、加熱反応させて得ら
れる。
この反応の詳細な説明は、日本化学会誌1978年、253
ページに記されている方法などを参照にすればよい。
ページに記されている方法などを参照にすればよい。
本発明に於いて、前記、式 で表わされるペルフルオロルアルキルエーテル系オリゴ
マについては、旭硝子社などより、ｎが40までのものが
適宜入手できる。
マについては、旭硝子社などより、ｎが40までのものが
適宜入手できる。
また、式 〔式中、Ｒ′,R″及びＲは、F,CF3,C2F5,C3F7の中の
いずれかであり、同じであつても異なつていてもよ
い。〕で表わされる弗素系化合物には、たとえば、ヘキ
サフルオロピレンあるいはヘキサフルオロピレンオリゴ
マがあり、具体的には、 などがあり、ICI Mond Divisionなどより市販されてい
る。この化合物の中でも、本発明の効果を発揮する上
で、Ｔ−２あるいは、 が好ましい。
いずれかであり、同じであつても異なつていてもよ
い。〕で表わされる弗素系化合物には、たとえば、ヘキ
サフルオロピレンあるいはヘキサフルオロピレンオリゴ
マがあり、具体的には、 などがあり、ICI Mond Divisionなどより市販されてい
る。この化合物の中でも、本発明の効果を発揮する上
で、Ｔ−２あるいは、 が好ましい。
また、一般式〔II〕で表わされる構造単位を含む例に
は、 がある。
は、 がある。
本発明に於いて、一般式〔Ｉ〕で表わされる含弗素レ
ゾール型フエノール樹脂は、多官能エポキシ化合物と併
用できる。多官能エポキシ化合物としては、例えば、ビ
スフエノールＡのジグリシジルエーテル、ブタジエンジ
エポキシサイド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル
−（3,4−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレー
ト、ビニルシクロヘキサンジオキシド、4,4′−ジ（1,2
−エポキシエチル）ジビフエニルエーテル、4,4′−
（1,2−エポキシエチル）ビフエニル、2,2−ビス（3,4
−エポキシシクロヘキシル）プロパン、レゾルシンのジ
グリシジルエーテル、フロログルシンのジグリシジルエ
ーテル、メチルフロログルシンのジグリシジルエーテ
ル、ビス−（2,3−エポキシシクロペンチル）エーテ
ル、２−（3,4−エポキシ）シクロヘキサン−5,5−スピ
ロ（3,4−エポキシ）−シクロヘキサン−ｍ−ジオキサ
ン、ビス−（3,4−エポキシ−６−メチルシクロヘキシ
ル）アジペート、N,N′−ｍ−フエニレンビス（4,5−エ
ポキシ−1,2−シクロヘキサン）ジカルボキシイミドな
どの二官能のエポキシ化合物。
ゾール型フエノール樹脂は、多官能エポキシ化合物と併
用できる。多官能エポキシ化合物としては、例えば、ビ
スフエノールＡのジグリシジルエーテル、ブタジエンジ
エポキシサイド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル
−（3,4−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレー
ト、ビニルシクロヘキサンジオキシド、4,4′−ジ（1,2
−エポキシエチル）ジビフエニルエーテル、4,4′−
（1,2−エポキシエチル）ビフエニル、2,2−ビス（3,4
−エポキシシクロヘキシル）プロパン、レゾルシンのジ
グリシジルエーテル、フロログルシンのジグリシジルエ
ーテル、メチルフロログルシンのジグリシジルエーテ
ル、ビス−（2,3−エポキシシクロペンチル）エーテ
ル、２−（3,4−エポキシ）シクロヘキサン−5,5−スピ
ロ（3,4−エポキシ）−シクロヘキサン−ｍ−ジオキサ
ン、ビス−（3,4−エポキシ−６−メチルシクロヘキシ
ル）アジペート、N,N′−ｍ−フエニレンビス（4,5−エ
ポキシ−1,2−シクロヘキサン）ジカルボキシイミドな
どの二官能のエポキシ化合物。
パラアミノフエノールのトリグリシジルエーテル、ポ
リアリルグリシジルエーテル、1,3,5−トリ（1,2−エポ
キシエチル）ベンゼン、2,2′−4,4′−テトラグリシド
キシベンゾフエノン、テトラグリシドキシテトラフエニ
ルタン、フエノールホルムアルデヒドノボラツクのポリ
グリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエー
テル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテ
ルあるいは、次式 （R2,R3はＨ、低級アルキル基、フルオロアルキル基、 の中のいずれかである。）で表わされる三官能以上のエ
ポキシ化合物などがある。
リアリルグリシジルエーテル、1,3,5−トリ（1,2−エポ
キシエチル）ベンゼン、2,2′−4,4′−テトラグリシド
キシベンゾフエノン、テトラグリシドキシテトラフエニ
ルタン、フエノールホルムアルデヒドノボラツクのポリ
グリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエー
テル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテ
ルあるいは、次式 （R2,R3はＨ、低級アルキル基、フルオロアルキル基、 の中のいずれかである。）で表わされる三官能以上のエ
ポキシ化合物などがある。
また、次に示す多官能エポキシ化合物は、溶融状態で
液晶配向性をもつ。硬化物の耐熱性付与、機械強度、接
着性向上、電気特性の改良などに効果が大きい。
液晶配向性をもつ。硬化物の耐熱性付与、機械強度、接
着性向上、電気特性の改良などに効果が大きい。
このような化合物には、例えば、 などがある。
また、本発明に於ける多官能エポキシ化合物には次
の、一般式〔III〕 〔式中、X2は、 （ｙは、直接結合、 はＨ、低級アルキル基、フルオロアルキル基、 の中のいずれかである。＞，−Ｏ−， −Ｓ−，−SO2−， の中のいずれかである。）， の中のいずれかである。〕で表わされるエーテルイミド
結合を持つ脂環エポキシ化合物を併用することにより、
耐熱性、可とう性、耐湿性、電気特性、光学特性にすぐ
れた硬化物の提供が可能となる。
の、一般式〔III〕 〔式中、X2は、 （ｙは、直接結合、 はＨ、低級アルキル基、フルオロアルキル基、 の中のいずれかである。＞，−Ｏ−， −Ｓ−，−SO2−， の中のいずれかである。）， の中のいずれかである。〕で表わされるエーテルイミド
結合を持つ脂環エポキシ化合物を併用することにより、
耐熱性、可とう性、耐湿性、電気特性、光学特性にすぐ
れた硬化物の提供が可能となる。
一般式〔III〕で表わされるエーテルイミド結合を持
つ脂環エポキシ化合物とは、例えば、以下に示すような
化合物である。すなわち、 などである。
つ脂環エポキシ化合物とは、例えば、以下に示すような
化合物である。すなわち、 などである。
本発明の組成物には多官能エポキシ化合物の従来公知
の硬化剤を併用することもできる。それらは、垣内弘
著：エポキシ樹脂（昭和45年９月発行）109〜149ペー
ジ、Lee,Neville著:Epoxy Resins（McGraw−Hill Book
Company Inc:New York,1957年発行）63〜14ペーシ,P.E.
Brunis著:Epoxy Resins Technology（Interscience Pub
lishers,New York,1968年発行）45〜111ページなどに記
載の化合物であり、例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族
ポリアミン、第二および第三アミンを含むアミン類、カ
ルボン酸類、カルボン酸無水物類、脂肪族および芳香族
ポリアミドオリゴマおよびポリマ類、三弗化硼素−アミ
ンコンプレツクス類、フエノール樹脂、メラミン樹脂、
ウレア樹脂、ウレタン樹脂などの合成樹脂初期縮合物
類、その他、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジ
ド、ポリアミノマレイミド類などがある。
の硬化剤を併用することもできる。それらは、垣内弘
著：エポキシ樹脂（昭和45年９月発行）109〜149ペー
ジ、Lee,Neville著:Epoxy Resins（McGraw−Hill Book
Company Inc:New York,1957年発行）63〜14ペーシ,P.E.
Brunis著:Epoxy Resins Technology（Interscience Pub
lishers,New York,1968年発行）45〜111ページなどに記
載の化合物であり、例えば、脂肪族ポリアミン、芳香族
ポリアミン、第二および第三アミンを含むアミン類、カ
ルボン酸類、カルボン酸無水物類、脂肪族および芳香族
ポリアミドオリゴマおよびポリマ類、三弗化硼素−アミ
ンコンプレツクス類、フエノール樹脂、メラミン樹脂、
ウレア樹脂、ウレタン樹脂などの合成樹脂初期縮合物
類、その他、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジ
ド、ポリアミノマレイミド類などがある。
これら硬化剤は、用途，目的に応じて一種以上を使用
することが出来る。
することが出来る。
本発明の樹脂組成物には、エポキシ化合物と含弗素ノ
ボラツク型フエノール樹脂の硬化反応を促進する触媒を
使用することが出来る。
ボラツク型フエノール樹脂の硬化反応を促進する触媒を
使用することが出来る。
このような触媒は、例えば、トリエタノールアミン、
テトラメチルブタンジアミン、テトラメチルペタンジア
ミン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレンジ
アミン、ジメチルアニリンなどの三級アミン、ジメチル
アミノエタノール、ジメチルアミノペタノールなどのオ
キシアルキルアミンやトリス（ジメチルアミノメチル）
フエノール、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ−エチルモルホ
リンなどのアミン類がある。
テトラメチルブタンジアミン、テトラメチルペタンジア
ミン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレンジ
アミン、ジメチルアニリンなどの三級アミン、ジメチル
アミノエタノール、ジメチルアミノペタノールなどのオ
キシアルキルアミンやトリス（ジメチルアミノメチル）
フエノール、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ−エチルモルホ
リンなどのアミン類がある。
また、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、セ
チルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリ
メチルアンモニウムアイオダイド、トリメチルドデシル
アンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシ
ルアンモニウムクロライド、ベンジルメチルパルミチル
アンモニウムクロライド、アリルドデシルトリメチルア
モニウムブロマイド、ベンジルジメチルステアリルアン
モニウムブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウ
ムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニ
ウムアセテートなどの第四級アンモニウム塩がある。
チルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリ
メチルアンモニウムアイオダイド、トリメチルドデシル
アンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシ
ルアンモニウムクロライド、ベンジルメチルパルミチル
アンモニウムクロライド、アリルドデシルトリメチルア
モニウムブロマイド、ベンジルジメチルステアリルアン
モニウムブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウ
ムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニ
ウムアセテートなどの第四級アンモニウム塩がある。
また、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミ
ダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチル
−４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール、
１−プロピル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル
−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メ
チルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−フエニルイミダ
ゾール、１−アジン−２−メチルイミダゾール、１−ア
ジン−２−ウンデシルイミダゾールなどのイミダゾール
類、トリフエニルホスフインテトラフエニルボレート、
テトラフエニルホスホニウムテトラフエニルボレート、
トリエチルアミンテトラフエニルボレート、Ｎ−メチル
モルホリンテトラフエニルボレート、２−エチル−４−
メチルイミダゾールテトラフエニルボレート、２−エチ
ル−1,4−ジメチルイミダゾールテトラフエニルボレー
トなどのテトラフエニルボレートなどがある。
ダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチル
−４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール、
１−プロピル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル
−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メ
チルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−フエニルイミダ
ゾール、１−アジン−２−メチルイミダゾール、１−ア
ジン−２−ウンデシルイミダゾールなどのイミダゾール
類、トリフエニルホスフインテトラフエニルボレート、
テトラフエニルホスホニウムテトラフエニルボレート、
トリエチルアミンテトラフエニルボレート、Ｎ−メチル
モルホリンテトラフエニルボレート、２−エチル−４−
メチルイミダゾールテトラフエニルボレート、２−エチ
ル−1,4−ジメチルイミダゾールテトラフエニルボレー
トなどのテトラフエニルボレートなどがある。
また、1,5−ジアザ−ビシクロ（4,2,0）オクテン−5,
1,8−ジアザ−ビシクロ（7,2,0）ウンデセン−８、1,4
−ジアザ−ビシクロ（3,3,0）オクテン−４、３−メチ
ル−1,4−ジアザビシクロ（3,3,0）オクテン−４、3,6,
7,7−テトラメチル−1,4−ジアザ−ジシクロ（3,3,0）
オクテン−４、1,5−ジアザ−ビシクロ（3,4,0）ノネン
−５、1,8−ジアザ−ビシクロ（7,3,0）ドデセン−８、
1,7−ジアザビシクロ（4,3,0）ノネン−６、1,5−ジア
ザビシクロ（4,4,0）デセン−５、1,8−ジアザビシクロ
（7,4,0）トリデセン−８、1,8−ジアザビシクロ（5,3,
0）デセン−７、９−メチル1,8−ジアザビシクロ（5,3,
0）デセン−７、1,8−ジアザビシクロ（5,4,0）ウンデ
セン−７、1,6−ジアザビシクロ（5,5,0）ドデセン−
６、1,7−ジアザビシクロ（6,5,0）トリデセン−７、1,
8−ジアザビシクロ（7,5,0）テトラデセン−８、1,10−
ジアザビシクロ（7,3,0）ドデセン−9,1,10−ジアザビ
シクロ（7,4,0）トリデセン−９、1,14−ジアザビシク
ロ（11,3,0）ヘキサデセン−13、1,14−ジアザビシクロ
（11,4,0）ヘプタデセン−13などのジアザビシクロ−ア
ルケン類などの有用である。これら化合物は、目的と用
途に応じて一種類以上を併用することもできる。
1,8−ジアザ−ビシクロ（7,2,0）ウンデセン−８、1,4
−ジアザ−ビシクロ（3,3,0）オクテン−４、３−メチ
ル−1,4−ジアザビシクロ（3,3,0）オクテン−４、3,6,
7,7−テトラメチル−1,4−ジアザ−ジシクロ（3,3,0）
オクテン−４、1,5−ジアザ−ビシクロ（3,4,0）ノネン
−５、1,8−ジアザ−ビシクロ（7,3,0）ドデセン−８、
1,7−ジアザビシクロ（4,3,0）ノネン−６、1,5−ジア
ザビシクロ（4,4,0）デセン−５、1,8−ジアザビシクロ
（7,4,0）トリデセン−８、1,8−ジアザビシクロ（5,3,
0）デセン−７、９−メチル1,8−ジアザビシクロ（5,3,
0）デセン−７、1,8−ジアザビシクロ（5,4,0）ウンデ
セン−７、1,6−ジアザビシクロ（5,5,0）ドデセン−
６、1,7−ジアザビシクロ（6,5,0）トリデセン−７、1,
8−ジアザビシクロ（7,5,0）テトラデセン−８、1,10−
ジアザビシクロ（7,3,0）ドデセン−9,1,10−ジアザビ
シクロ（7,4,0）トリデセン−９、1,14−ジアザビシク
ロ（11,3,0）ヘキサデセン−13、1,14−ジアザビシクロ
（11,4,0）ヘプタデセン−13などのジアザビシクロ−ア
ルケン類などの有用である。これら化合物は、目的と用
途に応じて一種類以上を併用することもできる。
本発明に於いて、一般式〔Ｉ〕で表わされる含弗素レ
ゾール型フェノール樹脂は、Ｎ−置換不飽和イミド系化
合物と併用することにより、本発明の効果の中でも特
に、耐熱性にすぐれた硬化物を提供する。Ｎ−置換不飽
和イミド系化合物の中でも例えば〔IV〕 〔式中、Ｄはエチレン性不飽和二重結合をもつジカルボ
ン酸残基である。また、X3はアルキレン基、アリレン
基、または、それらの置換された二価の有機基を示
す。〕で表わされるN,N′−置換ビス不飽和イミド系化
合物と併用できる。このようなものとしては、例えば、
N,N′−エチレンビスマレイミド、N,N′−ヘキサメチレ
ンビスマレイミド、N,N′−ドデカメチレンビスマレイ
ミド、N,N′−ｍ−フエニレンビスマレイミド、N,N′−
ｐ−フエニレンビスマレイミド、N,N′−ｐ−フエニレ
ンビスシトラコンイミド、N,N′−ｐ−フエニレンビス
ピロシコンイミド、N,N′−ｐ−フエニレン−エンドメ
チレンテトラヒドロフタルイミド、N,N′−4,4′ジフエ
ニルメタンビスマレイミド、N,N′−4,4′ジシクロヘキ
シルメタンビスマレイミド、N,N′−ｍ−キシレンビス
マレイミド、N,N′−ジフエニルシクロヘキサンビスマ
レイミド、4,4′ビスマレイミドシンナムアニリド、6,
6′−ビスマレイミド−2,2′−ビピリジン、あるいは、 などがある。
ゾール型フェノール樹脂は、Ｎ−置換不飽和イミド系化
合物と併用することにより、本発明の効果の中でも特
に、耐熱性にすぐれた硬化物を提供する。Ｎ−置換不飽
和イミド系化合物の中でも例えば〔IV〕 〔式中、Ｄはエチレン性不飽和二重結合をもつジカルボ
ン酸残基である。また、X3はアルキレン基、アリレン
基、または、それらの置換された二価の有機基を示
す。〕で表わされるN,N′−置換ビス不飽和イミド系化
合物と併用できる。このようなものとしては、例えば、
N,N′−エチレンビスマレイミド、N,N′−ヘキサメチレ
ンビスマレイミド、N,N′−ドデカメチレンビスマレイ
ミド、N,N′−ｍ−フエニレンビスマレイミド、N,N′−
ｐ−フエニレンビスマレイミド、N,N′−ｐ−フエニレ
ンビスシトラコンイミド、N,N′−ｐ−フエニレンビス
ピロシコンイミド、N,N′−ｐ−フエニレン−エンドメ
チレンテトラヒドロフタルイミド、N,N′−4,4′ジフエ
ニルメタンビスマレイミド、N,N′−4,4′ジシクロヘキ
シルメタンビスマレイミド、N,N′−ｍ−キシレンビス
マレイミド、N,N′−ジフエニルシクロヘキサンビスマ
レイミド、4,4′ビスマレイミドシンナムアニリド、6,
6′−ビスマレイミド−2,2′−ビピリジン、あるいは、 などがある。
また、一般式〔Ｖ〕 〔式中、Ｄは （式中、x0はなし、CH2−， −Ｓ−，−SO2−， −NH−−CH2CH＝CH2）−の中のいずれかである。）の
中のいずれかである。また、R6及びR7は、H,Cl,Br,F,CF
3,C2H5,C3H7,CF3,C2H5,C3F7の中のいずれかであり、お
互いに同じてあつても異なつていてもよい。但し、一方
がＨの場合には、R6≠R7である。また、Ｒ′,R″,Rは
F,CF3,C2F5,C3F7,C4F9の中のいずれかであり、お互いに
同じであつても異なつていてもよい。〕で表わされる含
弗素不飽和モノイミド系化合物と併用することもでき
る。このようなものは、例えば、次のようなものがあ
る。
中のいずれかである。また、R6及びR7は、H,Cl,Br,F,CF
3,C2H5,C3H7,CF3,C2H5,C3F7の中のいずれかであり、お
互いに同じてあつても異なつていてもよい。但し、一方
がＨの場合には、R6≠R7である。また、Ｒ′,R″,Rは
F,CF3,C2F5,C3F7,C4F9の中のいずれかであり、お互いに
同じであつても異なつていてもよい。〕で表わされる含
弗素不飽和モノイミド系化合物と併用することもでき
る。このようなものは、例えば、次のようなものがあ
る。
などである。
あるいは、また、次の などを併用することも有効である。
また、本発明の一般式〔Ｉ〕で表わされる含弗素レゾ
ール型フェノール樹脂には、以下の式〔IV〕、あるい
は、式〔VII〕 〔式中、ｍは１〜40である。ｐは１〜８、ｑは０〜７
で、２＜ｐ＋ｑ＜８である。また、Ｘは、H,−Ｃ≡N, の中のいずれかである。また、R8はH,低級アルキル基、
パーフルオロアルキル基、Cl,Brの中のいずれかであ
る。〕で表わされるペルフルオロアルキルエーテル置換
基を持つフエノール誘導体、あるいは、式〔VII〕 〔式中、ｍは１〜40である。ｐは２−200、ｑは０〜200
である。また、Ｘは、H,−Ｃ≡N, の中のいずれかである。また、R8はH,低級アルキル基、
パーフルオロアルキル基、Cl,Brの中のいずれかであ
る。〕で表わされるペルフルオロアルキルエーテル置換
基を持つポリビニルフエノール誘導体を併用することも
何ら問題とはならない。
ール型フェノール樹脂には、以下の式〔IV〕、あるい
は、式〔VII〕 〔式中、ｍは１〜40である。ｐは１〜８、ｑは０〜７
で、２＜ｐ＋ｑ＜８である。また、Ｘは、H,−Ｃ≡N, の中のいずれかである。また、R8はH,低級アルキル基、
パーフルオロアルキル基、Cl,Brの中のいずれかであ
る。〕で表わされるペルフルオロアルキルエーテル置換
基を持つフエノール誘導体、あるいは、式〔VII〕 〔式中、ｍは１〜40である。ｐは２−200、ｑは０〜200
である。また、Ｘは、H,−Ｃ≡N, の中のいずれかである。また、R8はH,低級アルキル基、
パーフルオロアルキル基、Cl,Brの中のいずれかであ
る。〕で表わされるペルフルオロアルキルエーテル置換
基を持つポリビニルフエノール誘導体を併用することも
何ら問題とはならない。
式〔VI〕及び式〔VII〕で表わされる具体的な化合物
は、以下のようなものがある。
は、以下のようなものがある。
〔上記式中,p,q及びＲは前記と同じである。〕などがあ
る。
る。
また、以下の含弗素フエノール系オリゴマを併用する
こともできる。具体的なものは、 などが挙げられる。
こともできる。具体的なものは、 などが挙げられる。
また、一般式〔Ｉ〕で表わされる構造単位を含む含弗
素レゾール型フェノール樹とポリ−Ｐ−ヒドロキシスチ
レンを含む組成物は、半導体封止用成形材料として有用
である。前記のポリ−Ｐ−ヒドロキシスチレンとしては
公知のものを用いることができる。
素レゾール型フェノール樹とポリ−Ｐ−ヒドロキシスチ
レンを含む組成物は、半導体封止用成形材料として有用
である。前記のポリ−Ｐ−ヒドロキシスチレンとしては
公知のものを用いることができる。
本発明の組成物は、熱、あるいは、紫外線、可視光
線、電子線、Ｘ線などの活性光線により、架橋反応が進
み、硬化成形物となる。
線、電子線、Ｘ線などの活性光線により、架橋反応が進
み、硬化成形物となる。
すなわち、活性光線による重合効果を高めることを目
的とする場合は、従来公知の増感剤や光重合開始剤を、
本発明の組成物に添加することができる。
的とする場合は、従来公知の増感剤や光重合開始剤を、
本発明の組成物に添加することができる。
増感剤及び光重合開始剤には、ミヒラーズケトン、ベ
ンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、２−te
rt−ブチルアントラキノン、1,2−ベンゾ−9,10−アン
トラキノン、4,4′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフ
エノール、アセトフエノン、ベンゾフエノン、チオキサ
ントン、1,5−アセナフテン、Ｎ−アセチル−４−ニト
ロ−１−ナフチルアミンなどがある。
ンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、２−te
rt−ブチルアントラキノン、1,2−ベンゾ−9,10−アン
トラキノン、4,4′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフ
エノール、アセトフエノン、ベンゾフエノン、チオキサ
ントン、1,5−アセナフテン、Ｎ−アセチル−４−ニト
ロ−１−ナフチルアミンなどがある。
その添加量は、本発明の組成物の含弗素レゾール型フ
ェノール樹脂100重量部に対して、0.1〜50重量部が好ま
しい。
ェノール樹脂100重量部に対して、0.1〜50重量部が好ま
しい。
更に、本発明の樹脂組成物には、その用途に応じて種
々の素材が配合される。すなわち、例えば、成形材料と
しての用途には、酸化ジルコン、シリカ、アルミナ、水
酸化アルミニウム、チタニア、亜塩華、炭酸カルシウ
ム、マグネサイト、クレー、カオリン、タルク、珪砂、
ガラス、溶融石英ガラス、アスベスト、マイカ、各種ウ
イスカー、カーボンブラツク、黒鉛、及び、二硫化モリ
ブデン等のような無機質充填剤、高級脂肪酸、及び、ワ
ツクス類等のような離型剤、エポキシシラン、ビニルシ
ラン、ボラン、及び、アルコキシチタネート系化合物等
のようなカツプリング剤が配合される。又、必要に応じ
て、含ハロゲン化合物、酸化アンチモン、及び、燐化合
物などの難燃性付与剤等を用いることができる。
々の素材が配合される。すなわち、例えば、成形材料と
しての用途には、酸化ジルコン、シリカ、アルミナ、水
酸化アルミニウム、チタニア、亜塩華、炭酸カルシウ
ム、マグネサイト、クレー、カオリン、タルク、珪砂、
ガラス、溶融石英ガラス、アスベスト、マイカ、各種ウ
イスカー、カーボンブラツク、黒鉛、及び、二硫化モリ
ブデン等のような無機質充填剤、高級脂肪酸、及び、ワ
ツクス類等のような離型剤、エポキシシラン、ビニルシ
ラン、ボラン、及び、アルコキシチタネート系化合物等
のようなカツプリング剤が配合される。又、必要に応じ
て、含ハロゲン化合物、酸化アンチモン、及び、燐化合
物などの難燃性付与剤等を用いることができる。
又、各種のポリマ、例えばポリスチレン、ポリエチレ
ン、ポリブタジエン、ポリメチルメタクリレート、ポリ
アクリル酸エステル、アクリル酸エステル−メタクリル
酸エステル共重合体、フエノール樹脂、フエノキシ樹
脂、メラミン樹脂、あるいは、尿素樹脂、ポリビニルブ
チラール、等の既知の樹脂改質剤を用いることができ
る。
ン、ポリブタジエン、ポリメチルメタクリレート、ポリ
アクリル酸エステル、アクリル酸エステル−メタクリル
酸エステル共重合体、フエノール樹脂、フエノキシ樹
脂、メラミン樹脂、あるいは、尿素樹脂、ポリビニルブ
チラール、等の既知の樹脂改質剤を用いることができ
る。
＜実施例１＞ −含弗素レゾール型樹脂の製造方法− レゾール型フエノール樹脂として、次の三種類を用い
た。
た。
ａ）フエノールとホルマリンを、荷性ソーダ触媒の存在
下に脱水縮合反応を行ない、メチレン結合を持つレゾー
ル型フエノール樹脂RF−（Ａ）を得た。この樹脂の数平
均分子量375である。
下に脱水縮合反応を行ない、メチレン結合を持つレゾー
ル型フエノール樹脂RF−（Ａ）を得た。この樹脂の数平
均分子量375である。
ｂ）フエノールとホルマリンを、アンモニア触媒の存在
下に脱水縮合反応を行ない、メチレンイミン結合を持つ
レゾール型フエノール樹脂RF−（Ｂ）を得た。樹脂の数
平均分子量480である。
下に脱水縮合反応を行ない、メチレンイミン結合を持つ
レゾール型フエノール樹脂RF−（Ｂ）を得た。樹脂の数
平均分子量480である。
ｃ）オルトクレゾールとホルマリンを、ジシアンジアミ
ド触媒の存在下に脱水縮合反応を行ない、レゾール型フ
エノール樹脂RF−（Ｃ）を得た。この樹脂の数平均分子
量は、420である。
ド触媒の存在下に脱水縮合反応を行ない、レゾール型フ
エノール樹脂RF−（Ｃ）を得た。この樹脂の数平均分子
量は、420である。
また、ペルフルオロアルキルエーテル系オリゴマとし
ては、次の二種類を用いた。
ては、次の二種類を用いた。
本発明は含フツ素レゾール型樹脂は、上記のレゾール
型フエノール樹脂と、ペルフルオロアルキルエーテル系
オリゴマとを、第１表に示した所定量（重量部）ずつ配
合して、アセトンとＮ−メチル−２−ピロリドン（NM
P）等量混合溶液中で、窒素雰囲気下、トリエチルアミ
ン触媒を共存させた状態で、反応させた後、水洗いを繰
り返した後、減圧乾燥して七種類の含弗素レゾール型樹
脂を得た。
型フエノール樹脂と、ペルフルオロアルキルエーテル系
オリゴマとを、第１表に示した所定量（重量部）ずつ配
合して、アセトンとＮ−メチル−２−ピロリドン（NM
P）等量混合溶液中で、窒素雰囲気下、トリエチルアミ
ン触媒を共存させた状態で、反応させた後、水洗いを繰
り返した後、減圧乾燥して七種類の含弗素レゾール型樹
脂を得た。
＜実施例２〜９＞ 含弗素レゾール型フエノール樹脂として、実施例１で
得たFRF−（Ａ）,FRF−（Ｂ）,FRF−（Ｃ）,FRF−
（Ｄ）,FRF−（Ｅ）の五種類を採り上げた。これらに更
に、ビスフエノールＡ型エポキシDER332（ダウ・ケミカ
ル社製）、オルトジアリルビスフエノールF,2,2−ビス
〔４−（４−アレクミドフエノキシ）フエニル〕ヘキサ
フルオロプロパン（略して、DAPP−FMI）、トリアリル
イソシアヌレート（TAIC）を、それぞれ別個に第２表に
示した所定量（重量部）を配合して、八種類の配合物を
作つた。これらの配合物には、それぞれ硬化促進剤とし
て、ジシアンジアミド、ベンゾグアナミン、及び、ジク
ミルパーオキサイド（DCPO）を、また、カツプリング剤
としてエポキシシランKBM403（信越化学社製）を所定量
添加した。
得たFRF−（Ａ）,FRF−（Ｂ）,FRF−（Ｃ）,FRF−
（Ｄ）,FRF−（Ｅ）の五種類を採り上げた。これらに更
に、ビスフエノールＡ型エポキシDER332（ダウ・ケミカ
ル社製）、オルトジアリルビスフエノールF,2,2−ビス
〔４−（４−アレクミドフエノキシ）フエニル〕ヘキサ
フルオロプロパン（略して、DAPP−FMI）、トリアリル
イソシアヌレート（TAIC）を、それぞれ別個に第２表に
示した所定量（重量部）を配合して、八種類の配合物を
作つた。これらの配合物には、それぞれ硬化促進剤とし
て、ジシアンジアミド、ベンゾグアナミン、及び、ジク
ミルパーオキサイド（DCPO）を、また、カツプリング剤
としてエポキシシランKBM403（信越化学社製）を所定量
添加した。
次いで、これらの配合組成物は、Ｎ−メチル−２−ピ
ロリドン（NMP）とメチルエチルケトン（MEK）の等量混
合液に溶解して、45〜48重量％の固形分を含むワニスと
した。
ロリドン（NMP）とメチルエチルケトン（MEK）の等量混
合液に溶解して、45〜48重量％の固形分を含むワニスと
した。
このワニス溶液を用いて、ガラス布（日東紡社製WE−
116P.BY−54）に、樹脂含浸塗布し、160℃、十五分間乾
燥させ、樹脂含有量45〜48重量％の塗工布を作成した。
116P.BY−54）に、樹脂含浸塗布し、160℃、十五分間乾
燥させ、樹脂含有量45〜48重量％の塗工布を作成した。
次いで、この塗工布八枚を用い、その上・下に35μｍ
厚のTAI処理銅箔（古河電工−CFC社製）を重ね、170〜1
85℃、40kg・f/cm2の条件下で80分積層接着し、厚さ約
1.6mmの両面銅張り積層板を作成した。
厚のTAI処理銅箔（古河電工−CFC社製）を重ね、170〜1
85℃、40kg・f/cm2の条件下で80分積層接着し、厚さ約
1.6mmの両面銅張り積層板を作成した。
この銅張り積層板を、更に、200℃、四時間後硬化を
行なつた。得られた銅張り積層板八種類の諸特性を第２
表に示した。
行なつた。得られた銅張り積層板八種類の諸特性を第２
表に示した。
なお、各特性の測定方法は次の通りである。
（ａ）銅箔引き剥し強度 張引り積層板より25mm×100mmの大きさに試験片を切
り取つた後、中央部に巾10mmに銅箔を残し、他の銅箔は
エツチング除去した。次に、中央部の銅箔を垂直方向に
5mm/minの速度で引き剥し、その強度を測定した。
り取つた後、中央部に巾10mmに銅箔を残し、他の銅箔は
エツチング除去した。次に、中央部の銅箔を垂直方向に
5mm/minの速度で引き剥し、その強度を測定した。
（ｂ）半田耐熱性 銅張り積層板より25mm角に切り取つたものを試験片と
した。この試験片を300℃に加熱した半田浴に浮かべ、
ふくれなどの異常の発生する時間を測定した。
した。この試験片を300℃に加熱した半田浴に浮かべ、
ふくれなどの異常の発生する時間を測定した。
（ｃ）消炎性 UL−94垂直法に従つて測定した。上記の銅張り積層板
から幅12mm、長さ125mmに切り取り、銅箔をエツチング
したものを試験片とした。試験片は各々10個ずつ測定
し、平均消炎時間で表した。
から幅12mm、長さ125mmに切り取り、銅箔をエツチング
したものを試験片とした。試験片は各々10個ずつ測定
し、平均消炎時間で表した。
なお、平均消炎時間５秒以内、最長消炎時間10秒以内
がUL−94,V−０平均消炎時間25秒以内、最長消炎時間30
秒以内がUL−94,V−１である。
がUL−94,V−０平均消炎時間25秒以内、最長消炎時間30
秒以内がUL−94,V−１である。
＜実施例10〜20,比較例＞ 多官能エポキシ化合物として、オルトクレゾールノボ
ラツク型エポキシ樹脂EOCN−120S（日本化薬社製、エポ
キシ当量211、軟化点66.4℃）100重量部に対して、含弗
素レゾール型フエノール樹脂として、実施例１で得たFR
F−（Ｆ）,FRF−（Ｇ）の二種類を、また、ノボラツク
型フエノール樹脂HP−607N（日立化成社製、軟化点78〜
82℃）、ポリ−Ｐ−ヒドロキシスチレンＭレジン（丸善
石油社製、数平均分子量4800）、N,N′−ビスマレイミ
ド−4,4′−ジフエニルメタンを採り上げ、第１表に示
した所定量を配合した。
ラツク型エポキシ樹脂EOCN−120S（日本化薬社製、エポ
キシ当量211、軟化点66.4℃）100重量部に対して、含弗
素レゾール型フエノール樹脂として、実施例１で得たFR
F−（Ｆ）,FRF−（Ｇ）の二種類を、また、ノボラツク
型フエノール樹脂HP−607N（日立化成社製、軟化点78〜
82℃）、ポリ−Ｐ−ヒドロキシスチレンＭレジン（丸善
石油社製、数平均分子量4800）、N,N′−ビスマレイミ
ド−4,4′−ジフエニルメタンを採り上げ、第１表に示
した所定量を配合した。
これらの配合物に、硬化促進剤として、トリフエニル
ホスフイン2.0重量部、カツプリング剤として、エポキ
シシランKBM303（信越化学社製）2.0重量部と、アシレ
ート型チタネート系化合物の0.8重量部、離型剤とし
て、ステアリン酸カルシウム1.0重量部とヘキストワツ
クスＥ（ヘキストジヤパン社製）1.0重量部、難燃材と
して、付加型イミドコード赤燐５重量部、充填材とし
て、平均粒径１μｍの球状アルミナ50重量パーセント
（組成物全体に対して）と、10〜44μｍの溶融石英ガラ
ス粉30重量パーセント、着色剤として、カーボンブラツ
ク（キヤボツト社製）2.0重量部を、それぞれ別個に添
加した。
ホスフイン2.0重量部、カツプリング剤として、エポキ
シシランKBM303（信越化学社製）2.0重量部と、アシレ
ート型チタネート系化合物の0.8重量部、離型剤とし
て、ステアリン酸カルシウム1.0重量部とヘキストワツ
クスＥ（ヘキストジヤパン社製）1.0重量部、難燃材と
して、付加型イミドコード赤燐５重量部、充填材とし
て、平均粒径１μｍの球状アルミナ50重量パーセント
（組成物全体に対して）と、10〜44μｍの溶融石英ガラ
ス粉30重量パーセント、着色剤として、カーボンブラツ
ク（キヤボツト社製）2.0重量部を、それぞれ別個に添
加した。
次いで、上記配合物は、75〜85℃の８インチ径二本ロ
ールで８分間加熱混練した後、冷却し、粗粉砕して、半
導体封止用成形材料組成物を得た。この組成物より得た
硬化物、及び1Mビツト Ｄ−RAMLSIの上記組成物による
封止成形品の耐湿信頼性の結果を第３表に示した。
ールで８分間加熱混練した後、冷却し、粗粉砕して、半
導体封止用成形材料組成物を得た。この組成物より得た
硬化物、及び1Mビツト Ｄ−RAMLSIの上記組成物による
封止成形品の耐湿信頼性の結果を第３表に示した。
〔発明の効果〕 本発明の含弗素レゾール型フエノール樹脂を含む組成
物は、耐熱性、可とう性、接着性、消炎性、低誘電率化
の効果が大きい。
物は、耐熱性、可とう性、接着性、消炎性、低誘電率化
の効果が大きい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (10)
- 【請求項１】一般式〔Ｉ〕 〔式中、Rfは、 （n1〜は40である。）、 （Ｒ′,R″及びＲはF,CF3,C2F5,C3F7あるいは の中のいずれかである。また、X1はなし、−Ｏ−，−OC
H2−， −Ｎ−（CH2）２−の中のいずれかである。また、R1は
アルキル基、アルコキシ基、Cl,Br,F,フェニル基、フル
オロアルキル基の中のいずれかである。〕で表わされる
構造単位を含む含弗素レゾール型フェノール樹脂。 - 【請求項２】一般式〔Ｉ〕 〔式中、Rfは、 （ｎは１〜は40である。）、 （Ｒ′,R″及びＲはF,CF3,C2F5,C3F7あるいは の中のいずれかである。また、X1はなし、−Ｏ−，−OC
H2−， −Ｎ−（CH2）２−の中のいずれかである。また、R1は
アルキル基、アルコキシ基、Cl,Br,F,フェニル基、フル
オロアルキル基の中のいずれかである。〕で表わされる
構造単位を含む含弗素レゾール型フェノール樹脂を含む
組成物。 - 【請求項３】一般式〔Ｉ〕 〔式中、Rfは、 （ｎは１〜は40である。）、 （Ｒ′,R″及びＲはF,CF3,C2F5,C3F7あるいは の中のいずれかである。また、X1はなし、−Ｏ−，−OC
H2−， −Ｎ−（CH2）２−の中のいずれかである。また、R1は
アルキル基、アルコキシ基、Cl,Br,F,フェニル基、フル
オロアルキル基の中のいずれかである。〕で表わされる
構造単位を含む含弗素レゾール型フェノール樹脂と、多
官能エポキシ樹脂を含むことを特徴とする組成物。 - 【請求項４】特許請求の範囲第３項記載の組成物を用い
て被覆および／または、封止成形した半導体装置。 - 【請求項５】特許請求の範囲第２項記載の組成物を用い
た積層板。 - 【請求項６】特許請求の範囲第２項記載の組成物を用い
たプリプレグ。 - 【請求項７】特許請求の範囲第２項記載の組成物を用い
たプリント回路板。 - 【請求項８】特許請求の範囲第２項記載の組成物を用い
た半導体封止用材料。 - 【請求項９】一般式〔Ｉ〕 〔式中、Rfは、 （ｎは１〜は40である。）、 （Ｒ′,R″及びＲはF,CF3,C2F5,C3F7あるいは の中のいずれかである。また、X1はなし、−Ｏ−，−OC
H2−， −Ｎ−（CH2）２−の中のいずれかである。また、R1は
アルキル基、アルコキシ基、Cl,Br,F,フェニル基、フル
オロアルキル基の中のいずれかである。〕で表わされる
構造単位を含む含弗素レゾール型フェノール樹脂と、Ｎ
−置換不飽和イミド系化合物を含む組成物。 - 【請求項１０】一般式〔Ｉ〕 〔式中、Rfは、 （ｎは１〜は40である。）、 （Ｒ′,R″及びＲはF,CF3,C2F5,C3F7あるいは の中のいずれかである。また、X1はなし、−Ｏ−，−OC
H2−， −Ｎ−（CH2）２−の中のいずれかである。また、R1は
アルキル基、アルコキシ基、Cl,Br,F,フェニル基、フル
オロアルキル基の中のいずれかである。〕で表わされる
構造単位を含む含弗素レゾール型フェノール樹脂と、ポ
リ−Ｐ−ヒドロキシスチレンを含む組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18184188A JP2664213B2 (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 含弗素フエノール樹脂、及びその組成物、及びその用途 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18184188A JP2664213B2 (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 含弗素フエノール樹脂、及びその組成物、及びその用途 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0234621A JPH0234621A (ja) | 1990-02-05 |
| JP2664213B2 true JP2664213B2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=16107750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18184188A Expired - Lifetime JP2664213B2 (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 含弗素フエノール樹脂、及びその組成物、及びその用途 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2664213B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2717122B2 (ja) * | 1988-11-07 | 1998-02-18 | 株式会社ネオス | 固体潤滑剤 |
| JP2005171075A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板樹脂組成物、およびこれを用いた樹脂ワニス、プリプレグおよび積層板 |
-
1988
- 1988-07-22 JP JP18184188A patent/JP2664213B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0234621A (ja) | 1990-02-05 |
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