ES2219496T3 - Composicion de resina epoxi y componente electronico. - Google Patents
Composicion de resina epoxi y componente electronico.Info
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Abstract
Composición de resina epoxi que comprende, como componentes esenciales, (A) una resina epoxi, (B) por lo menos un elemento seleccionado de entre el grupo que consiste en un compuesto que contiene grupos hidroxilo fenólicos, una resina de urea y una resina de melamina, (C) un compuesto fenoxifosfaceno reticulado y (D) un agente de agente de relleno inorgánico, estando la cantidad de componente (C) comprendida en el intervalo entre 0, 01 y 30% en peso, basado en la cantidad total de componentes (A), (B) y (C), y estando la cantidad de componente (D) comprendida en el intervalo entre 60 y 98% en peso, basado en la cantidad total de componentes (A), (B), (C) y (D).
Description
Composición de resina epoxi y componente
electrónico.
La presente invención se refiere a una
composición de resina epoxi y a un componente electrónico.
Las resinas epoxi se utilizan en los amplios
campos de los materiales eléctricos y electrónicos, materiales para
sellado, materiales de recubrimiento, adhesivos, ingeniería civil y
materiales de construcción, materiales compuestos para la industria
aerospacial y similares, debido a que las resinas epoxi tienen un
buen equilibrio de propiedades, tales como propiedades eléctricas,
resistencia a la humedad, resistencia al calor, propiedades
mecánicas, adhesión a productos moldeados producidos mediante
moldeo por inserción y también debido a que es posible proporcionar
una composición de resina epoxi que presente diversas propiedades
por inclusión de otros componentes.
Por ejemplo, aunque se han utilizado metales,
cerámicas, resinas fenólicas, resinas siliconadas o similares como
material de encapsulamiento para elementos de componentes
electrónicos, tal como LSI, VLSI y similares, en los últimos años
se han utilizado con frecuencia resinas epoxi debido a su economía,
productividad y buen equilibrio de propiedades.
Por otro lado, es obligatorio que los componentes
electrónicos con LSI, VLSI o similares sean retardantes al fuego en
cumplimiento del estándar UL con el fin e asegurar su seguridad.
Por este motivo, se mezclan en la resina epoxi compuestos
halógenos, trióxido de antimonio, hidróxidos de metal o compuestos
retardantes al fuego similares.
Sin embargo, una resina epoxi mezclada con un
compuesto halógeno presenta el inconveniente de que se produce un
gas venenoso y un compuesto tóxico durante la combustión de un
producto moldeado de tal resina epoxi.
Además, no es deseable la utilización de trióxido
de antimonio, el cual es supuestamente carcinogénico.
Adicionalmente, una resina epoxi mezclada con trióxido de antimonio
reduce la resistencia al arco de un producto moldeado de resina
epoxi, resultando en una menor propiedad aislante.
Además, los hidróxidos de metal, tal como el
hidróxido de aluminio o de magnesio no pueden mostrar la
retardancia al fuego deseada a menos que se mezclen con una resina
epoxi en gran cantidad. De esta manera, el hidróxido de metal
presenta el problema de que reduce las propiedades mecánicas del
producto moldeado de resina epoxi obtenido.
Con el fin de resolver dichos problemas se
desarrolló una técnica en la que se mezcla una resina epoxi con
fósforo rojo, fosfatos, compuestos de fósforo orgánico o compuestos
de fósforo similares.
Las publicaciones de patente japonesa no
examinadas nº 100108/1996, nº 151427/1996, nº 151505/1996 y
nº 287795/1998 dan a conocer composiciones de resina epoxi retardantes al fuego que contienen fósforo rojo. Sin embargo, el fósforo rojo reacciona con una pequeña cantidad de agua, dando fosfina y ácido fosfórico corrosivo. En consecuencia, una composición retardante al fuego de resina epoxi que contenga fósforo rojo es problemática respecto a la resistencia a la humedad. Por este motivo, la composición de resina epoxi retardante al fuego que contenga fósforo rojo no podrá utilizarse como encapsulante para un semiconductor que requiera una resistencia elevada a la humedad. Las partículas de fósforo rojo recubiertas de hidróxido de aluminio, resina termofraguante o similar, inevitablemente producen fosfina y ácido fosfórico corrosivo al reaccionar con una pequeña cantidad de agua, resultando en una resistencia insuficiente a la humedad.
nº 287795/1998 dan a conocer composiciones de resina epoxi retardantes al fuego que contienen fósforo rojo. Sin embargo, el fósforo rojo reacciona con una pequeña cantidad de agua, dando fosfina y ácido fosfórico corrosivo. En consecuencia, una composición retardante al fuego de resina epoxi que contenga fósforo rojo es problemática respecto a la resistencia a la humedad. Por este motivo, la composición de resina epoxi retardante al fuego que contenga fósforo rojo no podrá utilizarse como encapsulante para un semiconductor que requiera una resistencia elevada a la humedad. Las partículas de fósforo rojo recubiertas de hidróxido de aluminio, resina termofraguante o similar, inevitablemente producen fosfina y ácido fosfórico corrosivo al reaccionar con una pequeña cantidad de agua, resultando en una resistencia insuficiente a la humedad.
La publicación de patente japonesa no examinada
nº 43536/1999 da a conocer una composición de resina epoxi
retardante al fuego que contiene fosfato. Sin embargo, el fosfato
tiene una baja resistencia a la humedad y de esta manera la
composición retardante al fuego de resina epoxi que se da a conocer
no puede utilizarse como encapsulante para un semiconductor.
Las publicaciones de patente japonesa no
examinada nº 11662/1992, nº 230340/1993, nº 214068/1993, nº
80765/
1994, nº 188638/1996 dan a conocer composiciones de resina epoxi retardantes al fuego que contienen un compuesto de fósforo orgánico. Sin embargo, los compuestos de fósforo orgánico utilizados en estas publicaciones de patente plantean problemas de toxicidad. Además, los productos moldeados formados a partir de cada una de las composiciones de resina epoxi que se dan a conocer en dichas publicaciones de patente son insatisfactorias respecto a las resistencias al calor y a la humedad.
1994, nº 188638/1996 dan a conocer composiciones de resina epoxi retardantes al fuego que contienen un compuesto de fósforo orgánico. Sin embargo, los compuestos de fósforo orgánico utilizados en estas publicaciones de patente plantean problemas de toxicidad. Además, los productos moldeados formados a partir de cada una de las composiciones de resina epoxi que se dan a conocer en dichas publicaciones de patente son insatisfactorias respecto a las resistencias al calor y a la humedad.
Además, se conoce una composición de resina epoxi
que contiene un compuesto fosfaceno como retardante al fuego. Por
ejemplo, las publicaciones de patente japonesa no examinada nº
120850/1986, nº 349/1988 y nº 259292/1998 y la publicación de
patente japonesa examinada nº 53787/1994 dan a conocer
composiciones retardantes al fuego de resina epoxi que contienen un
compuesto fenoxifosfaceno. Además, la publicación de patente
japonesa no examinada nº 109346/1987 la patente japonesa nº 2857444
dan a conocer composiciones de resina epoxi que contienen un
compuesto fosfaceno que contiene flúor.
Sin embargo, dichas composiciones de resina epoxi
que contienen un compuesto fosfaceno no son satisfactorias respecto
a todas las propiedades de resistencia al calor, resistencia al
impacto térmico, resistencia a la rotura de la soldadura
(resistencia térmica de la soldadura) y resistencia a la humedad,
que son necesarias para un encapsulante para un semiconductor, tal
como VLSI.
A la vista de lo anterior, existe una demanda
para desarrollar una composición de resina epoxi satisfactoria
respecto a todas las propiedades de resistencia al calor,
resistencia al impacto térmico, resistencia a la rotura de la
soldadura (resistencia térmica de la soldadura) y resistencia a la
humedad necesarias para un encapsulante para un semiconductor, tal
como VLSI, siendo de utilización conveniente como encapsulante para
un semiconductor la composición epoxi.
Un objetivo de la presente invención es
proporcionar una composición de resina epoxi libre de halógenos y
de antimonio con excelente retardancia al fuego desde el punto de
vista de la conservación medioambiental.
Otro objetivo de la invención es proporcionar una
composición de resina epoxi con excelentes resistencia al calor,
resistencia al impacto térmico, resistencia a la rotura de la
soldadura y resistencia a la humedad, que son necesarias para un
encapsulante para un semiconductor, tal como LSI.
Un objetivo adicional de la invención es
proporcionar un componente electrónico que incluya un elemento tal
como un semiconductor encapsulado con una composición de resina
epoxi.
Otras características de la presente invención
resultarán aparentes a partir de la descripción siguiente.
Con el fin de superar los inconvenientes
anteriormente indicados de la técnica anterior, los presentes
solicitantes llevaron a cabo investigación extensiva y descubrieron
que la composición de resina epoxi que puede conseguir los
objetivos anteriores se puede preparar incorporando un compuesto
fosfaceno reticulado como componente (C) y unos polvos de agente de
relleno inorgánico como componente (D) en proporciones específicas
en una composición de resina epoxi. A partir de este nuevo
descubrimiento se llevó a cabo la presente invención.
De acuerdo con la invención, se proporciona una
composición de resina epoxi que comprende (A) una resina epoxi, (B)
por lo menos un elemento seleccionado de entre el grupo que
consiste en un compuesto fenólico que contiene grupo hidroxilo, una
resina de urea y una resina de melamina, (C) un compuesto
fenoxifosfaceno reticulado y (D) unos polvos de agente de relleno
inorgánico, estando comprendida la cantidad de componente (C) en el
intervalo entre 0,01 y 30% en peso, basado en la cantidad total de
componentes (A), (B) y (C), y estando comprendida la cantidad de
componente (D) en el intervalo entre 60 y 98% en peso, basado en la
cantidad total de componentes (A), (B), (C) y (D).
De acuerdo con la presente invención, se
proporciona la composición de resina epoxi anteriormente indicada,
en la que el componente (B) es un compuesto fenólico que contiene
grupos hidroxilo.
De acuerdo con la presente invención, se
proporciona una composición de resina epoxi en la que el compuesto
fenoxifosfaceno reticulado que sirve de componente (C) es un
compuesto fenoxifosfaceno reticulado en el que por lo menos un
compuesto fosfaceno seleccionado de entre el grupo que consiste en
un fenoxifosfaceno cíclico representado por la fórmula (1):
(en la que m es un número entero comprendido
entre 3 y 25 y pH es un grupo fenilo) y un fenoxifosfaceno lineal
representado por la fórmula (2):
(en la que X^{1} representa un grupo
-N=P(OPh)_{3} o un grupo -N=P(O)OPh,
Y^{1} representa un grupo -P(OPh)_{4} o un grupo
-P(O)(OPh)_{2} y n es un número entero comprendido
entre 3 y 10.000, y Ph es tal como se ha indicado anteriormente),
se encuentra reticulado con por lo menos un grupo reticulante
seleccionado de entre el grupo que consiste en grupo
o-fenileno, grupo m-fenileno, grupo
p-fenileno y un grupo bisfenileno representado por
la fórmula (3):
(en la que Z es
-C(CH_{3})_{2}-, -SO_{2}-, -S- ó -O- y a es 0 ó
1);
(a) cada uno de los grupos reticulantes se
encuentra interpuesto entre los dos átomos de oxígeno que quedan
tras la eliminación de grupos fenilo del compuesto fosfaceno;
(b) la cantidad de grupos fenilo en el compuesto
reticulante se encuentra comprendida entre 50 y 99,9%, basada en la
cantidad total de grupos fenilo en dicho compuesto fosfaceno
representado por la fórmula (1) y/o dicho compuesto fosfaceno
representado por la fórmula (2); y
(c) el compuesto fenoxifosfaceno reticulado no
presenta grupos hidroxilos libres en la molécula.
Según la presente invención, se proporciona un
componente electrónico formado mediante el encapsulamiento de un
elemento para un componente electrónico con la composición de
resina epoxi anterior.
Según la presente invención, se proporciona un
componente electrónico que comprende total o parcialmente un
producto moldeado producido mediante moldeo de la composición de
resina epoxi anterior.
Componente
(A)
Las resinas epoxi convencionales pueden
utilizarse ampliamente como componente (A) para su utilización en la
invención en la medida en que sean útiles como material de moldeo
de resina epoxi para un componente electró-
nico.
nico.
Los ejemplos de tal resina epoxi incluyen la
resina epoxi fenólica novolak, resina epoxi fenólica novolak
bromada, resina epoxi novolak ortocresol, resina epoxi novolak
naftol y resinas epoxi novolak similares preparadas a través de la
reacción de un fenol con un aldehído; resina epoxi
bisfenol-A, resina epoxi bisfenol-A
bromada; resina epoxi bisfenol-F, resina epoxi
bisfenol-AD, resina epoxi bisfenol-S
y resinas epoxi bisfenólicas similares;
4,4'-bis(2,3-epoxipropoxi)-3,3',5,5'-tetrametilbifenil
y resinas epoxi bifenólicas alquil-sustituidas
similares; resina epoxi tris(hidroxifenil)metano y
resinas epoxi fenólicas similares preparadas a través de la reacción
de fenol con epiclorohidrina; resinas epoxi alifáticas preparadas a
través de la reacción de trimetilolpropano, olipropilenglicol,
bisfenol-A hidrogenado o alcohol similar con
epiclorohidrina; resinas epoxi glicidil éster preparadas a través de
la reacción del ácido hexahidroftálico, ácido tetrahidroftálico o
ácido ftálico con epiclorohidrina o
2-metil-epiclorohidrina; resinas
epoxi glicidilamina preparadas a través de la reacción de
diaminodifenilmetano, aminofenol o amina similar con
epiclorohidrina; resinas epoxi heterocíclicas preparadas a tarvés de
la reacción del ácido isocianúrico o poliamina similar con
epiclorohidrina y resinas epoxi preparadas mediante la modificación
de las mismas, etc. Dichas resinas epoxi tienen un peso molecular
medio comprendido entre aproximadamente 300 y aproximadamente
100.000, preferentemente entre aproximadamente 500 y
aproximadamente 100.000, y un equivalente epoxi comprendido entre
aproximadamente 100 y aproximadamente 10.000, preferentemente entre
aproximadamente 150 y aproximadamente 1.000. Dichas resinas epoxi
pueden utilizarse solas o en combinación en la invención.
Entre las resinas epoxi anteriormente descritas,
las resinas epoxi preferidas son las resinas epoxi fenólicas
novolak,
4,4'-bis(2,3-epoxipropoxi)-3,3',5,5'-tetrametilbifenil
y resinas epoxi bifenólicas alquil-sustituidas
similares, resina epoxi tris(hidroxifenil)metano y
similares. Cuando se utilizan dichas resinas epoxi preferidas,
pueden prepararse composiciones de resina epoxi excelentes en su
resistencia al impacto térmico y resistencia a la humedad.
Aunque es de lo más deseable utilizar dichas
resinas epoxi preferidas solas, pueden utilizarse en mezclas con
otras resinas epoxi desde el punto de vista económico y similar. En
este caso, la resina epoxi preferida se utiliza en una cantidad de
50% en peso o más, basada en la cantidad total utilizada de resinas
epoxi.
Componente
(B)
Como agente de curado para las resinas epoxi se
conoce la utilización de compuesto fenólico que contiene hidroxilo,
compuesto amina aromático, anhídrido ácido, resina de urea, resina
de melamina y similar. Desde el punto de vista de la vida útil y
similar se utilizan como componente (B) en la invención, compuesto
fenólico que contiene grupo hidroxilo, resina de urea y resina de
melamina. Cuando se utilizan como componente (B) en la invención
compuesto fenólico que contiene grupo hidroxilo, resina de urea y
resina de melamina, pueden proporcionarse al producto moldeado alta
resistencia a la humedad y otras propiedades mediante el moldeo de
la composición de resina epoxi debido al efecto sinérgico que
consigue el componente (B) y el compuesto fenoxifosfaceno
reticulado como componente(C).
El compuesto fenólico que contiene grupo
hidroxilo a utilizar como componente (B) en la invención incluye
una amplia variedad de compuestos conocidos con grupos hidroxilo
fenólicos en la medida en que los compuestos actúan como agente de
curado sobre el componente (A).
Las resinas de urea y de melamina a utilizar en
la invención incluyen una amplia variedad de resinas de urea y
resinas de melamina conocidas, en la medida en que las resinas
actúan como agente de curado sobre el componente (A).
Desde el punto de vista de la resistencia a la
humedad y similar, es preferente en la invención utilizar el
compuesto que contiene grupos hidroxilo fenólicos como el
componente (B).
Los ejemplos típicos de tales compuestos que
contienen grupo hidroxilo fenólicos incluyen las resinas fenólicas.
La resina fenólica se clasifica generalmente en resinas fenólicas
resol y resinas fenólicas novolak. Dichas resinas fenólicas se
preparan a través de la condensación de, por ejemplo, fenol,
cresol, xilenol, resorcina, catecol, bisfenol A, bisfenol F o
fenoles similares, o alfa-naftol,
beta-naftol, dihidroxinaftaleno o naftoles similares
con formaldehído, acetaldehído, propionaldehído, benzaldehído,
aldehído salicíclico o aldehídos similares. Las resinas fenólicas
útiles en la invención incluyen las resinas fenólicas
poliparavinílicas, las resinas fenólicas/aralquídicas que contienen
grupo xilileno se preparan a partir de un fenol y
dimetoxiparaxileno, resina fenólica
diciclopentadieno-modificada, condensados
trifenolmetano, etc.
Entre las resinas fenólicas anteriormente
indicadas, son preferidas las resinas fenólicas novolak, y entre
ellas son de mayor preferencia las resinas fenólicas novolak,
resinas novolak cresol y similares.
Aunque las proporciones de componentes (A) y (B)
no se encuentran limitadas, el componente (B) puede utilizarse en
el intervalo de cantidad en el que el componente (B) puede actuar
como agente de curado sobre el componente
(A).
(A).
Por ejemplo, aunque la proporción de equivalentes
de resina epoxi como componente (A) y de compuesto que contiene
grupos hidroxilo fenólicos como componente (B) (número de grupos
hidroxilo del componente (B)/número de grupos epoxi del componente
(A)) no se encuentra limitada, es preferente fijar la proporción de
equivalentes en el intervalo comprendido entre aproximadamente 0,7
y 1,3.
Componente
(C)
Los ejemplos de componente (C), es decir,
compuesto fenoxifosfaceno reticulado a utilizar como el agente
retardante al fuego en la invención incluyen una amplia variedad de
los compuestos conocidos.
Además, puede utilizarse el compuesto
fenoxifosfaceno reticulado siguiente, preparado por los presentes
solicitantes. Tal compuesto fenoxifosfaceno reticulado es un
compuesto fenoxifosfaceno reticulado en el que por lo menos un
compuesto fosfaceno seleccionado de entre el grupo que consiste en
un fenoxifosfaceno cíclico de fórmula (1) y un fenoxifosfaceno
lineal de fórmula (2) se encuentra reticulado con por lo menos un
grupo reticulante seleccionado de entre el grupo que consiste en
grupo o-fenileno, grupo m-fenileno,
grupo p-fenileno y un grupo bisfenileno representado
por la fórmula (3),
en la que (a) cada uno de los grupos reticulantes
se encuentra interpuesto entre los dos átomos de oxígeno que quedan
después de la eliminación de los grupos fenilo del compuesto
fosfaceno; (b) la cantidad de grupos fenilo en el compuesto
reticulado se encuentra comprendida entre 50 y 99,9%, basada en la
cantidad total de grupos fenilo en dicho compuesto fosfaceno de
fórmula (1), y/o dicho compuesto fosfaceno de fórmula (2); y (c) el
compuesto fenoxifosfaceno reticulado no presenta grupo hidroxilo
libre en la molécula.
Es deseable en la invención utilizar el compuesto
fenoxifosfaceno reticulado que no presenta grupo hidroxilo libre en
la molécula.
En la presente especificación, el término "que
no presenta grupo hidroxilo libre en la molécula" significa que
la cantidad de grupo hidroxilo libre es menor que el límite
detectable, cuando se determina de acuerdo con el método de
acetilación utilizando anhídrido acético y piridina según se
describe en la página 353 del Analytical Chemistry Handbook
(tercera edición revisada, editado por la Japan Analytical
Chemistry Academy, publicada por Maruzen Co., Ltd., 1981). En
el presente documento, el término "límite detectable"
significa la cantidad mínima detectable como equivalentes hidroxilo
por gramo de muestra a ensayo (compuesto fenoxifosfaceno reticulado
de la invención), más específicamente 1 x 10^{-6} equivalentes
hidroxilo/gramo o menos.
Al analizar el compuesto fenoxifosfaceno
reticulado de la invención mediante el método de acetilación
anterior, la cantidad resultante incluye la cantidad de grupos
hidroxilo en el fenol residual utilizado como material de partida.
Debido a que la cantidad de fenol de material de partida puede
determinarse mediante cromatografía líquida de alto rendimiento, la
cantidad de grupos hidroxilo libres en el compuesto fenoxifosfaceno
reticulado puede determinarse con precisión.
Los compuestos fenoxifosfaceno reticulados de la
invención pueden prepararse, por ejemplo, haciendo reaccionar por
lo menos un compuesto diclorofosfaceno seleccionado de entre el
grupo que consiste en un compuesto diclorofosfaceno cíclico
representado por la fórmula (4):
(en la que m es tal como se ha definido
anteriormente) y un compuesto diclorofosfaceno lineal representado
por la fórmula (5):
(en la que X^{2} representa un grupo
-N=PCl_{3} o un grupo -N=P(O)Cl, Y^{2} representa
un grupo -PCl_{4} o un grupo -P(O)Cl_{2} y n es
tal como se ha definido anteriormente)
con una mezcla de fenolato de metal alcalino
representado por la fórmula (6):
(en la que M es un metal alcalino) y por lo menos
un difenolato seleccionado de entre el grupo que consiste en
difenolato de metal alcalino representado por la fórmula (7):
(en la que M es tal como se ha definido
anteriormente) y difenolato de metal alcalino representado por la
fórmula (8):
(en la que Z, a y M son tal como se han definido
anteriormente)(primera etapa); y haciendo reaccionar adicionalmente
el compuesto resultante con el fenolato de metal alcalino (segunda
etapa).
Los compuestos diclorofosfaceno de fórmulas (4) y
(5) de utilización como materiales de partida en el procedimiento de
producción anterior pueden producirse mediante métodos conocidos,
por ejemplo, según se describe en la publicación de patente
japonesa no examinada nº 87427/1982, publicaciones de patente
japonesa examinada nº 19604/1983, nº 1363/1986 y nº 20124/1987, H.R.
Allcock, "Phosphorus-Nitrogen
Compounds", Academic Press (1972) y J.E. Mark, H.R. Allcock,
R. West, "Inorganic Polymers",
Prentice-Hall International, Inc. (1992), etc.
Un método ejemplar comprende reaccionar cloruro
de amonio y pentacloruro de fósforo (o cloruro de amonio,
tricloruro de fósforo y cloro) a una temperatura en el intervalo
comprendido entre aproximadamente 120 y aproximadamente 130ºC, en
clorobenceno o tetracloroetano, seguido de la eliminación del ácido
hidroclórico. De esta manera puede obtenerse un compuesto
diclorofosfaceno de fórmula (4) en la que m es 3 a 25 o un compuesto
diclorofosfaceno de fórmula (5) en la que n es 3 a 25. Estos
compuestos diclorofosfaceno (oligómeros diclorofosfaceno)
habitualmente pueden obtenerse en forma de mezcla.
A partir de la mezcla de oligómeros
diclorofosfaceno cíclicos y lineales obtenidos de esta manera, se
obtienen compuestos diclorofosfaceno cíclicos, tales como
hexaclorociclotrifosfaceno, octaclorociclotetrafosfaceno,
decaclorociclopentafosfaceno o similares, por destilación o
recristalización, y mediante calentamiento de
hexaclorociclotrifosfaceno a una temperatura comprendida entre 220
y 250ºC con el fin de que experimenten polimerización por apertura
de anillos, se produce un compuesto diclorofosfaceno de fórmula (5)
en la que n está comprendida entre 25 y 10.000.
Los compuestos diclorofosfaceno preparados
anteriormente pueden utilizarse como mezcla de compuestos
diclorofosfaceno cíclicos y lineales o pueden utilizarse
individualmente por separado.
Los ejemplos de fenolatos de metal alcalino
representados por la fórmula (6) incluyen una amplia variedad de
los conocidos, y son fenolato sódico, fenolato potásico, fenolato
de litio, etc. Estos fenolatos de metal alcalino pueden utilizarse
solos o en combinación.
La relación entre las posiciones de dos grupos
-OM (en los que M es tal como se ha definido anteriormente) en el
difenolato de metal alcalino de fórmula (7) puede ser cualquiera de
entre orto, meta y para. Los ejemplos de difenolatos de metal
alcalino incluyen las sales de metal alcalino de resorcinol,
hidroquinona, catecol y similares, entre los cuales las sales de
sodio y de litio son preferidas. Estos difenolatos de metal
alcalino pueden utilizarse solos o en combinación.
Los ejemplos de difenolatos de metal alcalino
representados por la fórmula (8) incluyen las sales de metal
alcalino de 4,4'-isopropilidenodifenol (bisfenol
A), 4,4'-sulfonildifenol
(bisfenol-S), 4,4'-tiodifenol,
4,4'-oxidifenol, 4,4'-difenol y
similares, entre los que son preferidas las sales de sodio y de
litio. Estos difenolatos de metal alcalino se utilizan solos o en
combinación.
De acuerdo con la presente invención, el
difenolato de metal alcalino de fórmula (7) y el difenolato de
metal alcalino de fórmula (8) pueden utilizarse solos o en
combinación.
En la primera etapa del procedimiento de
producción en la invención, es deseable ajustar las cantidades de
fenolato y difenolato de metal alcalino de manera que no todos los
átomos de cloro en el compuesto diclorofosfaceno sean consumidos
por la reacción con fenolato y difenolato de metal alcalino, es
decir, algunos átomos de cloro en el compuesto diclorofosfaceno
permanecen intactos después de la reacción con fenolato y
difenolato de metal alcalino. En consecuencia, los grupos -OM (en
los que M es tal como se ha definido anteriormente) en ambos lados
del difenolato de metal alcalino se combinan con átomos de fósforo
del compuesto diclorofosfaceno. En la primera etapa, el fenolato y
el difenolato de metal alcalino se utilizan habitualmente en tales
cantidades que la cantidad combinada de ambos fenolatos respecto al
contenido en cloro del compuesto diclorofosfaceno se encuentra
comprendida entre aproximadamente 0,05 y aproximadamente 0,9
equivalentes, con preferencia entre aproximadamente 0,1 y
aproximadamente 0,8 equivalentes.
En la segunda etapa del procedimiento de
producción en la invención, es deseable ajustar las cantidades de
fenolato de metal alcalino de manera que los átomos de cloro y los
grupos hidroxilo libres en el compuesto obtenido a través de la
primera etapa se puedan consumir completamente en la reacción con el
fenolato de metal alcalino. De acuerdo con la presente invención,
el fenolato de metal alcalino se utiliza habitualmente en una
cantidad de entre aproximadamente 1 y aproximadamente 1,5
equivalentes, con preferencia de entre aproximadamente 1 y
aproximadamente 1,2 equivalentes, relativos al contenido en cloro
del compuesto diclorofosfaceno.
De acuerdo con la presente invención, la
proporción entre fenolato de metal alcalino (la cantidad total del
mismo utilizada en la primera y segunda etapas) y difenolato de
metal alcalino (difenolato de metal alcalino/fenolato de metal
alcalino, proporción molar) habitualmente se encuentra comprendida
entre aproximadamente 1/2.000 y aproximadamente 1/4, con
preferencia entre aproximadamente 1/20 y aproximadamente 1/6.
Las reacciones en la primera y segunda etapas se
llevan a cabo a una temperatura habitualmente entre la ambiente y
aproximadamente 150ºC, con preferencia entre aproximadamente 80 y
aproximadamente 140ºC, y las reacciones se completan habitualmente
entre aproximadamente 1 y aproximadamente 12 horas, con preferencia
entre aproximadamente 3 y aproximadamente 7 horas. Las reacciones
en la primera y segunda etapas se llevan a cabo en un disolvente
orgánico, tal como en un hidrocarburo aromático, tal como benceno,
tolueno y xileno; y en hidrocarburos aromáticos halogenados, tal
como monoclorobenceno y diclorobenceno.
El compuesto fenoxifosfaceno reticulado de la
invención obtenido a través de las reacciones anteriores puede
aislarse y purificarse fácilmente a partir de la mezcla de reacción
mediante un método convencional de aislamiento, tal como el lavado,
filtración, secado o similar.
La temperatura de descomposición del compuesto
fenoxifosfaceno reticulado de la invención habitualmente se
encuentra comprendida entre 250 y 350ºC.
La proporción de grupos fenilo en el compuesto
fenoxifosfaceno reticulado de la invención se encuentra comprendida
entre 50 y 99,9%, preferentemente entre 70 y 90%, basada en la
cantidad total de grupos fenilo en el fenoxifosfaceno cíclico de
fórmula (1) y/o de fenoxifosfaceno lineal de fórmula (2).
Es preferente que n en la fórmula (2) sea un
número entero entre 3 y 1.000.
Los grupos terminales X^{1} e Y^{1} en la
fórmula (2) pueden variar de acuerdo con las condiciones de
reacción y otros factores. Si la reacción se lleva a cabo bajo
condiciones ordinarias, por ejemplo, bajo condiciones moderadas en
un sistema no acuoso, el producto resultante tendrá una estructura
en la que X^{1} es -N=P(OPh)_{3} e Y^{1} es
-P(OPh)_{4}. Si la reacción se lleva a cabo bajo
tales condiciones que hay presencia en el sistema de reacción de
humedad o de un hidróxido de metal alcalino, o bajo condiciones tan
severas que se da una reacción de reorganización, el producto
resultante tendrá una estructura en la que X^{1} es
-N=P(OPh)_{3} e Y^{1} es
-P(OPh)_{4} en una mezcla con una estructura en la
que X^{1} es -N=P(O)OPh e Y^{1} es
-P(O)(OPh)_{2}.
La cantidad de compuesto fenoxifosfaceno
reticulado a utilizar como componente (C) en la invención debe
encontrarse comprendida en el intervalo entre 0,01 y 30% en peso,
basado en la cantidad total de componentes (A), (B) y (C). Cuando
la cantidad de compuesto fenoxifosfaceno reticulado a utilizar como
componente (C) sea menor que 0,01% en peso, no se observa el efecto
deseado de retardancia al fuego, mientras que una cantidad de
compuesto fenoxifosfaceno reticulado superior a 30% en peso altera
sus propiedades. Es preferente que la cantidad de compuesto
fenoxifosfaceno reticulado a utilizar como componente (C) en la
invención se encuentre comprendida entre 0,1 y 25% en peso,
especialmente entre 1 y 20% en peso, basado en la cantidad total de
componentes (A), (B) y
(C).
(C).
El compuesto fenoxifosfaceno reticulado anterior
que sirve de componente (C) en la invención se encuentra libre de
cloro, bromo o de átomos de halógeno similares y no contiene
sustancialmente ningún grupo hidroxi de compuesto dihidroxi en
ninguna posición de manera que es improbable que emita un gas o
humo perjudicial para los organismos debido a haluro de hidrógeno o
similar durante su descomposición o combustión.
Se proporciona alta retardancia al fuego a la
composición de resina epoxi y a un producto moldeado a través de la
incorporación del compuesto fenoxifosfaceno reticulado de la
invención en el mismo.
Mediante la incorporación del compuesto
fenoxifosfaceno reticulado de la invención en la composición de
resina epoxi, se proporciona a la composición, resistencia al
calor, resistencia al impacto térmico, resistencia a la rotura de
la soldadura, resistencias al impacto térmico y a la humedad
requeridas por un encapsulante de elementos de componentes
electrónicos, tal como un semiconductor.
Componente
(D)
En la invención es necesario utilizar unos polvos
inorgánicos de agente de relleno como agente de relleno desde los
puntos de vista de una menor higroscopicidad y mayor resistencia.
Pueden utilizarse los polvos inorgánicos de agente de relleno
habitualmente incorporados en las composiciones de resina epoxi
para componentes electrónicos como polvos inorgánicos de agente de
relleno que sirven de componente (D) en la invención.
Los ejemplos de polvos inorgánicos de agente de
relleno útiles son los polvos o perlas esféricas de sílice
fusionado, sílice cristalino, alúmina, circón, silicato cálcico,
carbonato cálcico, carburo de silicio, nitruro de boro, óxido de
berilio, circonio, blanco de titanio, arcilla, mica, talco y
similares. Se utilizan solos o en combinación.
Los polvos útiles tienen un tamaño medio de
partícula habitualmente de entre aproximadamente 0,1 y
aproximadamente 100 \mum y las perlas útiles tienen un tamaño
medio de partícula habitualmente de entre aproximadamente 1 y
aproximadamente 50 \mum, preferentemente de entre aproximadamente
1 y aproximadamente 10 \mum, con más preferencia de entre
aproximadamente 2 y aproximadamente 5 \mum.
La cantidad de polvos inorgánicos de agente de
relleno a utilizar es de 60 a 98% en peso, preferentemente de 70 a
95% en peso, basada en la cantidad total de composición de la
resina epoxi, desde los puntos de vista de higroscopicidad,
reducción en el coeficiente de expansión lineal, incremento en
resistencia y similares.
Entre los agentes de relleno inorgánicos
descritos anteriormente, es preferente el sílice soluble desde el
punto de vista de reducción en el coeficiente de expansión lineal y
la alúmina es preferente desde el punto de vista de elevada
conductividad del calor. Desde el punto de vista de la fluidez en
las operaciones de moldeo y de resistencia a la abrasión del molde,
una forma preferida de los agentes de relleno inorgánicos es la
perla.
Puede incorporarse un acelerador del curado en la
composición de resina de la invención con el fin de acelerar la
reacción de curado de los componentes (A) y (B).
Entre los aceleradores de curado útiles se
incluyen, por ejemplo, una amplia variedad de aceleradores
convencionales de curado, tales como dicicloamidina, sales de la
misma, amina terciaria, imidazol, sales de amonio cuaternarias,
fosfina orgánica, sales de tetrafenilboro, etc.
Son ejemplos de dicicloamidina y de sales de la
misma,
1,8-diazabiciclo(5,4,0)undeceno-7,
1,5-diazabiciclo(3,4,0)noneno-5
y dicicloamidinas similares y sus sales fenólicas, sales octilo,
sales de ácido oleico, etc.
Son ejemplos de amina terciaria, trietanolamina,
tetrametilbutanodiamina, tetrametilpentanodiamina,
tetrametilhexanodiamina, trietilenodiamina, dimetilanilina,
bencildimetilamina, dimetilaminoetanol, dimetilaminopentanol y
oxialquilaminas similares,
tris(dimetilaminometil)fenol,
N-metilmorfolina, N-etilmorfolina,
etc.
Son ejemplos de imidazol,
2-metilimidazol, 2-etilimidazol,
2-fenilimidazol, 2-undecilimidazol,
2-heptadecilimidazol,
2-metil-4-etilimidazol,
2-fenil-4-metilimidazol,
1-butilimidazol,
1-propil-2-metilimidazol,
1-bencil-2-metilimidazol,
1-cianoetil-2-metilimidazol,
1-cianoetil-2-undecilimidazol,
1-cianoetil-2-fenilimidazol,
1-azina-2-metilimidazol,
1-azina-2-undecilimidazol,
etc.
Son ejemplos de sales de amonio cuaternarias,
bromuro de cetiltrimetilamonio, cloruro de cetiltrimetilamnio,
yoduro de dodeciltrimetilamonio, cloruro de trimetildodecilamonio,
cloruro de bencildimetiltetradecilamonio, cloruro de
bencilmetilpalmitilamonio, bromuro de alildodeciltrimetilamonio,
bromuro de bencildimetilestearilamonio, cloruro de
esteariltrimetilamonio, acetato de bencildimetiltetradecilamonio,
etc.
Son ejemplos de fosfina orgánica,
tributilfosfina, metildifenilfosfina, trifenilfosfina, etc.
Son ejemplos de sal tetrafenilboro, borato de
trifenilfosfina-tetrafenilo, borato de
tetrafenilfosfonio-tetrafenilo, borato de
trietilamina-tetrafenilo, borato de
N-metilmorfolina-tetrafenilo, borato
de
2-etil-4-metilimidazol-tetrafenilo,
borato de
2-etil-1,4-dimetilimidazol-tetrafenilo,
etc.
Entre dicho aceleradores de curado, son
preferidas la fosfina orgánica, sales tetrafenilboro y similares, y
son de mayor preferencia, trifenilfosfina, borato de
trifenilfosfina-tetrafenilo, borato de
trietilamina-tetrafenilo, etc.
Pueden añadirse otros aditivos dentro del
intervalo en el que no se deterioren las propiedades de la
composición de resina epoxi. Por ejemplo, la composición de resina
epoxi de la invención puede contener otros aditivos, incluyendo:
agentes de liberación de molde, tal como cera natural (por ejemplo,
cera de carnauba), cera sintética, ácidos grasos superiores, sales
metálicas de ácido graso superior, amida ácida, éster, parafina y
similares; agentes retardantes al fuego, tal como parafina clorada,
tolueno bromado, hexabromobenceno, trióxido de antimonio y
similares; y agentes colorantes, tales como negro de carbono, óxido
de hierro rojo y similares; agentes de acoplamiento, tales como
epoxisilano, aminosilano, ureidosilano, vinilsilano, alquil silano,
titanato orgánico, alcoholato de aluminio y
similares.
similares.
Puede utilizarse por lo menos un agente
retardante al fuego, seleccionado de entre el grupo que consiste en
hidróxido de aluminio, hidróxido de magnesio y borato de zinc
dentro del intervalo en el que no se deterioren las propiedades de
la composición de resina epoxi de la invención.
La composición de resina epoxi de la invención
puede contener materiales fibrosos. La composición de resina epoxi
de la invención que contiene materiales fibrosos puede utilizarse
como plástico reforzado por fibras.
Los materiales fibrosos útiles no están limitados
e incluyen cualquier material fibroso conocido, tal como fibras de
alúmina, fibras de carbono, fibras de carburo de silicio, fibras de
nitruro de silicio, fibra de vidrio, fibras de titanato potásico,
fibras de titanato sódico, wollastonita, fibras de dióxido de
titanio, fibras de borato de magnesio, fibras de borato de aluminio
y fibras inorgánicas similares, fibras de aramida, fibras de
alcohol polivinílico, fibras de poliacrilonitrilo, fibras de
poliéster, fibras de poliolefina, fibras de poliarilato, fibras de
polietileno de peso molecular ultraelevado y fibras orgánicas
sintéticas similares. Dichos materiales fibrosos pueden utilizarse
solos o en combinación.
Dichos materiales fibrosos pueden procesarse para
formar tejidos cruzados, lisos, satinados y similares, telas no
tejidas, láminas producidas mediante proceso de fabricación de
papel y láminas parecidas, y los productos obtenidos pueden
impregnarse con la composición de resina epoxi de la invención para
usos diversos. Pueden impregnarse hojas de papel con la composición
de resina epoxi de la invención.
Además, la composición de resina epoxi de la
invención puede contener por lo menos un tipo de materiales
inorgánicos eléctricamente conductores similares a placas, fibrosos
o pulverulentos y/o por lo menos un tipo de materiales inorgánicos
dieléctricos similares a placas, fibrosos o pulverulentos. La
incorporación de materiales inorgánicos permite la utilización de la
composición como material eléctricamente conductor o diélectrico
funcional.
La composición de resina de la invención pueden
prepararse mediante cualquier método capaz de dispersar y mezclar
uniformemente las materias primas. Los métodos utilizados
generalmente comprenden la mezcla total de cantidades especificadas
de materias primas con un mezclador o similar, fundiendo y amasando
la mezcla con un rodillo mezclador, extrusor o similar, y enfriando
y pulverizando la misma.
La composición de resina epoxi de la invención
puede utilizarse en la misma forma que las composiciones
convencionales de resina epoxi, por ejemplo en forma de moldes,
pastas y soluciones, y puede utilizarse como material de
encapsulamiento, aislamiento, refuerzo, protección, recubrimiento,
termoaislamiento, insonorización, material adhesivo, pintura o
similar.
La composición de resina epoxi de la invención
puede utilizarse para sustancialmente todos los componentes
electrónicos conocidos y se utiliza preferentemente como
encapsulante de elementos de componentes electrónicos y como
material de sustrato para placas de circuito.
Cuando la composición de resina epoxi de la
invención se utiliza para encapsular un elemento para un componente
electrónico, tal como elementos IC, pueden utilizarse de manera
amplia diversos métodos conocidos. Por ejemplo, pueden producirse
componentes electrónicos a través de un método que comprende montar
un elemento IC sobre un material de soporte, conectar el elemento a
un patrón de circuito formado previamente y encapsular los
componentes requeridos utilizando una solución o pasta de la
composición de reina epoxi de la invención, los materiales de
soporte útiles incluyen soportes conectores, soportes para cintas
de cables, placas de circuito, vidrio, obleas de silicio y
similares, e incluyendo como elementos IC útiles, chips
semiconductores, transistores, diodos, tiristores y elementos
activos similares, condensadores, resistores, inductores y
elementos pasivos similares, etc.
Los métodos de montaje no se encuentran limitados
e incluyen, por ejemplo, métodos de encapsulado de soportes
conectores, encapsulado de montaje en superficie [SOP (encapsulado
pequeño fuera de línea), SOJ (encapsulado pequeño fuera de línea
con terminales en J), QFP (encapsulado plano cuádruple), BGA
(arreglo de rejilla de bolas), etc.], CSP (encapsulado por
tamaño/escala de chip), etc.
Los métodos de conectar el elemento IC a un
patrón de circuito no se encuentran limitados e incluyen los
métodos convencionales, tales como la microsoldadura, TAB
(soldadura automatizada de cintas), soldadura "flip chip" y
similares.
Mientras que el método de moldeo por
transferencia de baja presión con la mayor frecuencia se utiliza
como método de encapsulamiento, pueden utilizarse el método de
moldeo por inyección, el método de moldeo por compresión, el método
de moldeo por vaciado y similares. En este caso, la formulación de
la composición de resina de la invención puede modificarse
apropiadamente de acuerdo con condiciones tales como el tipo de
materiales de soporte para los elementos de montaje, tipo de
elementos a montar, métodos de montaje, métodos de conexión,
métodos de encapsulamiento, etc.
La composición de resina de la invención puede
utilizarse como un adhesivo para montar un elemento IC, bola de
soldadura, soporte conector, repartidor de calor, refuerzo o
componentes similares sobre un material de soporte.
Opcionalmente puede utilizarse una película
moldeada a partir de la composición de resina de la invención como
material de encapsulamiento para el montaje secundario.
Los componentes electrónicos producidos de esta
manera incluyen, por ejemplo, encapsulados TCP ("tape carrier
package") en el que un chip semiconductor unido mediante puntos
de soldadura a un soporte para cintas se encapsula con la
composición de resina de la invención. Otros ejemplos incluyen un
módulo COB, IC híbrido, módulo multichip o similares en los que un
chip semiconductor, circuito integrado, circuito integrado a gran
escala, transistor, diodo, tiristor o elemento activo similar,
condensador, resistor, inductor o elemento pasivo similar unido a
los circuitos sobre una placa de circuitos o sustrato de vidrio
mediante microsoldadura, soldadura "flip chip", soldadura o
similar, se encapsula con la composición de resina de la
invención.
Cuando la composición de resina de la invención
se utiliza como material de sustrato para una placa de circuitos
pueden utilizarse métodos convencionales. Por ejemplo, se produce
un prepreg mediante la impregnación de una hoja de papel, tejido de
fibra de vidrio, tejido de fibra aramida o sustrato similar con la
composición de resina de la invención para su utilización como
material de sustrato de una placa de circuitos. La composición de
resina de la invención puede moldearse para formar una película
para su utilización como un material de sustrato de placa de
circuitos. En esta operación, un material eléctricamente conductor
o material dieléctrico puede incorporarse en la composición de
resina para formar una capa eléctricamente conductora, capa
eléctricamente conductora anisotrópica, capa controladora de la
conductividad, capa dieléctrica, capa dieléctrica anisotrópica,
capa controladora de la constante dieléctrica y capa funcional
similar. Además, la capa puede utilizarse como punto de soldadura
de resina o como capa eléctricamente conductora formada en la parte
interna de una perforación.
La composición de resina de la invención puede
utilizarse como adhesivo en la formación de una placa de circuitos
mediante laminación de un prepreg o película. En esta operación, la
composición de resina puede contener un material inorgánico
eléctricamente conductor, material inorgánico dieléctrico y similar,
tal como durante la formación de una película.
De acuerdo con la invención puede producirse una
placa de circuitos a partir de por lo menos un elemento
seleccionado de entre el grupo que consiste en prepregs producidos
mediante impregnación de un sustrato con la composición de resina
de la invención y películas formadas por moldeo de la composición de
resina de la invención, o en combinación con por lo menos un
elemento seleccionado de entre el grupo que consiste en prepregs y
películas utilizadas convencionalmente para placas de circuito.
Las placas de circuito no se encuentran limitadas
y pueden ser cualquiera de entre las placas rígidas y las placas
flexibles. La forma de las placas puede seleccionarse
apropiadamente de entre láminas, películas, placas y similares. Las
placas más específicamente útiles incluyen, por ejemplo, las placas
laminadas recubiertas de cobre, las placas laminadas compuestas
recubiertas de cobre, las placas laminadas flexibles recubiertas de
cobre, las placas de circuitos impresos multicapa montables, las
placas de circuitos impresos flexibles, las películas de resina
unidas al soporte, láminas de soldadura, etc.
La composición de resina de la invención puede
utilizarse como pigmento para formar un patrón en componentes
electrónicos. Especialmente la composición de resina de la
invención es adecuada para placas de circuitos y además para
cristal líquido TFT, electroluminiscencia y similares.
La composición de resina de la invención puede
utilizarse para los componentes electrónicos siguientes así como
para los indicados anteriormente.
Los materiales que constituyen parte o la
totalidad de componentes de mecanismo de equipos eléctricos,
electrónicos y de telecomunicaciones, tales como conectores, relés,
condensadores, interruptores, inductores, deflectores, CCD
(dispositivo de carga acoplada), LED (diodo emisor de luz) y
similares.
Los materiales aislantes para baterías,
transformadores, motores, bobinas de antenas y similares.
Los materiales que constituyen todo o parte de
componentes de mecanismo de pantallas, tales como pantallas de
cristal líquido, pantallas EL, pantallas de plasma, pantallas de
cristal líquido con matriz activa y similares, dispositivos
semiconductores acoplados ópticamente, tales como fotoacopladores,
optoaislantes y similares; son ejemplos de componentes de mecanismo
las placas deflectoras, sustratos de vidrio, sustratos de
electrodos, películas de orientación, capas de cristal líquido,
filtros, placas de reflexión, capas eléctricamente conductoras para
sustratos, capas eléctricamente conductoras para electrodos, capas
de barrera y similares.
Los materiales que constituyen todo o parte de
las tarjetas inteligentes ("smart cards"), etiquetas
inteligentes ("smart tags") y tarjetas IC similares.
La composición de resina epoxi de la invención,
al igual que las resinas epoxi convencionales, puede utilizarse no
solamente como los materiales anteriormente indicados para
componentes electrónicos, sino también para fines que implican la
utilización de resina epoxi. Son ejemplos de usos los equipos
eléctricos, electrónicos y de telecomunicaciones, maquinaria de
precisión, equipos de transporte, equipos de fabricación,
utensilios domésticos, materiales de ingeniería civil y materiales
de construcción, etc. A continuación se indican ejemplos más
específicos de usos.
Los materiales que constituyen todo o parte de
los componentes de carcasa, mecanismo o estructurales para equipos
automatizados de empresa o de oficina, tales como impresoras,
ordenadores, procesadores de texto, teclados, PDA (asistentes
digitales personales), teléfonos, teléfonos móviles, aparatos de
fax, fotocopiadoras, ECR (máquinas registradoras electrónicas),
calculadoras electrónicas de escritorio, agendas electrónicas,
diccionarios electrónicos, etc., electrodomésticos y equipos
eléctricos, tales como lavadoras, neveras, ollas arroceras,
aspiradoras, hornos microondas, equipos de iluminación, aparatos de
aire acondicionado, planchas y kotatsu (mesa cubierta baja con una
fuente térmica inferior), equipos audiovisuales, tales como
televisiones, radios, VTR, videocámaras, grabadoras de vídeo,
cámaras fotográficas digitales, grabadoras de radiocassettes,
grabadoras de cintas de vídeo, reproductores de MD, reproductores
de CD, reproductores de DVD, reproductores de LD, HDD (unidades de
disco duro), altavoces, sistemas de navegación para coches,
pantallas de cristal líquido y controladores de los mismos,
pantallas EL, pantallas de plasma y similares; materiales de
recubrimiento para cables eléctricos, cables y similares;
materiales que constituyen todo o parte de cajas para alojar
resistores, termostatos, fusibles térmicos y componentes eléctricos
similares, cojinetes para motores, espaciadores, guías metálicas
para impresoras de inyección de tinta y componentes deslizantes
similares, etc.
Materiales que constituyen todo o parte de
componentes de carcasa, mecanismo y estructurales para relojes de
pulsera, relojes de pared, microscopios, cámaras, etc.
Materiales que constituyen todo o parte de yates,
barcos y embarcaciones similares, carrocerías de trenes,
automóviles, bicicletas, motocicletas, aviones y similares, partes
de mecanismo o estructurales (armazones, tuberías, ejes, capotas,
guarnecidos de puertas, viseras para el sol, tapacubos, colgadores,
asideros de mano, etc.); y materiales que constituyen todo o parte
de los componentes internos de la maquinaria de transporte
(reposabrazos, portaequipajes, viseras para el sol, fundas para
asientos y similares).
Materiales que constituyen todo o parte de los
componentes de mecanismo y estructurales para brazos robóticos,
rodillos, ejes de rodillos, espaciadores, aislantes, juntas,
anillos eje, engranajes, bobinas, componentes de los pistones,
componentes de los cilindros, poleas, componentes de bombas,
cojinetes, componentes de los ejes, muelles de plato, materiales de
estructura de panal de abejas, plantillas para enmascaramiento,
placas de distribución, bandejas impermeables al agua y similares;
y materiales que constituyen todo o parte de tanques de agua,
tanques de aguas residuales, tanques de materia prima y tanques,
tuberías, moldes para resina y cascos de tipo industrial similares,
etc.
Materiales para todo o parte de equipos
deportivos y equipos para el tiempo de ocio, tales como armazones
de raquetas para badminton y tenis, palos y cabezas para palos de
golf, sticks de hoquei, esquís, snowboards, monopatines, cañas de
pescar, bates, soportes para tiendas de campaña, bañeras,
palanganas, tazas de baño, accesorios de los mismos y artículos
higiénicos similares, asientos, cubos, mangueras, etc. Materiales
para un laminado termorresistente formado sobre la superficie de
una placa superior de un mueble o de una mesa, placas de superficie
alisada para mobiliario, armarios y similares.
Materiales de decoración interior y exterior para
edificios, tejados, suelos, empapelados de paredes, vidrios de
ventana, materiales de sellado para vidrios de ventana, materiales
de refuerzo para construcciones estructurales de hormigón (pilares
de hormigón para puentes, soportes de hormigón, etc.), estructuras
de hormigón (postes de hormigón, superficies de paredes, carreteras,
etc.), materiales de reparación para conductos de tuberías, tales
como tuberías subterráneas, etc.
Además, pueden utilizarse películas y recipientes
formados a partir de la composición de resina de la invención para
materiales alimenticios, materiales para la agricultura,
silvicultura y pesquerías, artículos médicos, etc.
A continuación se describirá específicamente la
presente invención con referencia a los Ejemplos y Ejemplos
comparativos. Sin embargo, el alcance de la invención no se
encuentra limitado por estos ejemplos. Las partes son partes en %
de peso medio y % en peso, respectivamente, a menos que se indique
lo contrario. Además, "-Ph-" y "-Ph" significan grupo
fenileno y grupo fenilo, respectivamente.
En los Ejemplos y Ejemplos comparativos se
utilizaron los materiales siguientes:
Resina epoxi novolak cresol: equivalente epoxi
200, punto de ablandamiento: 67ºC (Epikote 180S65, Yuka Shell Epoxy
Co., Ltd.).
Resina epoxi bifenólica
alquil-sustituida
(4,4'-bis(2,3-epoxipropoxi)-3,3',5,5'-tetrametilbifenilo):
equivalente epoxi 188, punto de fusión: 106ºC.
Resina fenólica novolak: equivalente 106 de grupo
hidroxilo, punto de ablandamiento: 83ºC.
Resina fenólica/aralquílica (producto de Mitsui
Chemicals Inc.: Milex XL-225): equivalente 167 de
grupo hidroxilo, punto de ablandamiento: 70ºC.
Compuesto fenoxifosfaceno reticulado o no
reticulado que se muestra en los Ejemplos de síntesis 1 a 4.
Ejemplo 1 de
síntesis
Se sometió a reflujo bajo calentamiento una
mezcla de 1,1 moles (103,5 g) de fenol, 1,1 moles (44,0 g) de
hidroxido sódico, 50 g de agua y 500 ml de tolueno, y se extrajo
del sistema solo el agua, proporcionando una solución de fenolato
sódico en tolueno.
En paralelo con la reacción anterior se introdujo
en un matraz de 4 cuellos de 2 litros, una mezcla de 0,15 moles
(16,5 g) de hidroquinona, 1,0 moles (94,1 g) de fenol, 1,3 moles
(31,1 g) de hidróxido de litio, 52 g de agua y 600 ml de tolueno.
La mezcla se sometió a reflujo bajo calentamiento, y se extrajo del
sistema solo el agua, proporcionando una solución de sales de litio
de hidroquinona y fenol en tolueno. Se añadieron gota a gota a la
solución de tolueno a 30ºC o menos bajo agitación, 580 g de una
solución de clorobenceno al 20% que contenía 1,0 unidad molar
(115,9 g) de oligómeros de diclorofosfaceno (una mezcla de 72% de
trímero, 15% de tetrámero, 8% de pentámero y hexámero, 3% de
heptámero y 2% de octámero y oligómeros de orden superior), seguido
de reacción a 110ºC durante 4 horas bajo agitación. A la mezcla de
reacción se añadió la solución en tolueno de fenolato sódico
anteriormente preparada y se continuó la reacción a 110ºC durante 8
horas.
Tras completar la reacción, se lavó la mezcla de
reacción tres veces con 1,0 litro de solución acuosa al 3% de
hidróxido sódico y después tres veces con 1,0 litro de agua, y se
concentró la fase orgánica bajo presión reducida. El concentrado
obtenido se concentró a sequedad a 80ºC a una presión de 266 Pa o
menos, proporcionando 211 g de un polvo blanco.
El fenoxifosfaceno reticulado obtenido presentaba
un contenido en cloro hidrolizable de 0,01% o menos y la composición
del producto final era la siguiente:
[N=P(-O-p-Ph-O-)_{0,15}
(-O-Ph)
_{1,7}]
obtenida a partir de los datos de contenido en
fósforo y análisis elemental
CHN.
El fenoxifosfaceno reticulado obtenido
anteriormente presentaba un peso molecular medio (Mw) de 1.100
(calculado como poliestireno estándar, análisis GPC) pero no
mostraba un punto de fusión definido y presentaba una temperatura
inicial de descomposición de 306ºC y una temperatura de 5% de
pérdida de peso de 311ºC según se determinó mediante análisis
TG/DTA.
Además, la cantidad de grupos hidroxilo
residuales se determinó mediante el método de acetilación y se
descubrió que no era mayor al límite de detección (1 x 10^{-6}
equivalentes/g, como equivalentes hidroxilo por gramo de
muestra).
Ejemplo 2 de
síntesis
Se introdujeron 0,7 moles (65,9 g) de fenol y 500
ml de tolueno en un matraz de 1 litro de 4 cuellos, y mientras se
mantenía la temperatura interna a 25ºC, se introdujeron en el mismo
0,65 átomos-gramo (14,9 g) de sodio metálico en
forma de trozos bajo agitación. Tras completar la adición, se
continuó agitando durante 8 horas a una temperatura comprendida
entre 77 y 113ºC hasta consumir completamente el sodio
metálico.
En paralelo con la reacción anterior, se
introdujeron 0,25 moles (57,1 g) de bisfenol-A, 1,1
moles (103,5 g) de fenol y 800 ml de tetrahidrofurano (THF) en un
matraz de 4 cuellos de 3 litros, y mientras se mantenía la
temperatura interna a 25ºC, se introdujeron en el mismo 1,6
átomos-gramo (11,1 g) de litio metálico en forma de
trozos bajo agitación. Tras completar la adición, se continuó
agitando durante 8 horas a una temperatura comprendida entre 61 y
68ºC hasta consumir completamente el litio metálico. Mientras se
mantenía la temperatura interna a 20ºC o menos, se añadieron gota a
gota a la suspensión resultante a lo largo de 1 hora, 386 g de
solución al 30% de clorobenceno que contenía 1,0 mol (115,9 g) de
oligómeros diclorofosfaceno (una mezcla de 72% de trímero, 15% de
tetrámero, 8% de pentámero y hexámero, 3% de heptámero y 2% de
octámero y oligómeros de orden superior), seguido de reacción a 80ºC
durante 4 horas. Posteriormente, mientras se mantenía la
temperatura interna a 20ºC, se añadió a la mezcla de reacción la
solución de fenolato sódico preparada por separado, bajo agitación
durante 1 hora, seguido de reacción a 80ºC durante 10 horas.
Tras completar la reacción, se concentró la
mezcla de reacción con el fin de eliminar el THF y se añadió 1
litro de tolueno al concentrado. La solución resultante de tolueno
se lavó tres veces con 1 litro de NaOH al 2% y después tres veces
con 1,0 litro de agua, y se concentró la fase orgánica bajo presión
reducida. El concentrado obtenido se concentró a sequedad a 80ºC y a
una presión de 266 Pa o menos, proporcionando 230 g de un polvo
blanco.
El fenoxifosfaceno reticulado obtenido presentaba
un contenido en cloro hidrolizable del 0,01% y la composición
siguiente:
[N=P(-O-Ph-C(CH_{3})_{2}-Ph-O-)_{0,25}
(-O-Ph)
_{1,50}]
obtenida a partir de los datos de contenido en
fósforo y análisis elemental
CHN.
El fenoxifosfaceno reticulado obtenido presentaba
un peso molecular medio (Mw) de 1.140 (calculado como poliestireno
estándar, análisis GPC) y no presentaba un punto de fusión
definido, y una temperatura inicial de descomposición de 310ºC y
una temperatura de pérdida de 5% de peso de 315ºC, según se
determinó mediante análisis TG/DTA.
La cantidad de grupos hidroxilo residuales se
determinó mediante el método de acetilación y se encontró que no
era mayor al límite de detección del método de acetilación (1 x
10^{-6} equivalentes/g, como equivalentes hidroxilo por gramo de
muestra).
Ejemplo 3 de
síntesis
Se introdujeron 0,4 moles (37,6 g) de fenol y 500
ml de tetrahidrofurano (THF) en un matraz de 1 litro de 4 cuellos,
y mientras se mantenía la temperatura interna a 25ºC, se añadieron
0,45 átomos gramo (9,2 g) de sodio metálico en forma de trozos bajo
agitación. Tras completar la adición, se continuó con la agitación
durante 5 horas a una temperatura comprendida entre 65 y 72ºC hasta
consumir completamente el sodio metálico.
En paralelo con la reacción anterior, se
disolvieron 1,70 moles (160,0 g) de fenol y 0,05 moles (12,5 g) de
bisfenol-S
en 500 ml de THF en un matraz de 1 litro de 4 cuellos y se añadieron 1,8 átomos-gramo (41,4 g) de sodio metálico en forma de trozos a 25ºC o menos bajo agitación. Tras completar la adición, se elevó la temperatura a 61ºC a lo largo de 1 hora, y se continuó agitando durante 6 horas a una temperatura comprendida entre 61 y 68ºC, proporcionando una solución mezclada de fenolato sódico. Se añadió dicha solución gota a gota a 580 g de una solución de clorobenceno al 20% que contenía 1,0 mol (115,9 g) de oligómeros diclorofosfaceno (una mezcla de 72% de trímero, 15% de tetrámero, 8% de pentámero y hexámero, 3% de heptámero, 2% de octámero y oligómeros de orden superior) bajo enfriamiento y agitación a 25ºC o menos, seguido de reacción a una temperatura comprendida entre 71 y 73ºC durante 5 horas bajo agitación.
en 500 ml de THF en un matraz de 1 litro de 4 cuellos y se añadieron 1,8 átomos-gramo (41,4 g) de sodio metálico en forma de trozos a 25ºC o menos bajo agitación. Tras completar la adición, se elevó la temperatura a 61ºC a lo largo de 1 hora, y se continuó agitando durante 6 horas a una temperatura comprendida entre 61 y 68ºC, proporcionando una solución mezclada de fenolato sódico. Se añadió dicha solución gota a gota a 580 g de una solución de clorobenceno al 20% que contenía 1,0 mol (115,9 g) de oligómeros diclorofosfaceno (una mezcla de 72% de trímero, 15% de tetrámero, 8% de pentámero y hexámero, 3% de heptámero, 2% de octámero y oligómeros de orden superior) bajo enfriamiento y agitación a 25ºC o menos, seguido de reacción a una temperatura comprendida entre 71 y 73ºC durante 5 horas bajo agitación.
Después, la solución de fenolato sódico preparada
anteriormente se añadió gota a gota a la mezcla de reacción y se
continuó la reacción a una temperatura comprendida entre 71 y 73ºC
durante 10 horas.
Tras completar la reacción, la mezcla de reacción
se concentró y disolvió nuevamente en 500 ml de clorobenceno. La
solución se lavó tres veces con solución acuosa de NaOH al 5%, una
vez con ácido sulfúrico al 5%, una vez con solución acuosa de
bicarbonato sódico al 5% y tres veces con agua. Después, se
concentró la fase orgánica a 266 Pa o menos y el concentrado se
concentró a sequedad, proporcionando 220 g de un sólido blanco.
El fenoxifosfaceno reticulado obtenido presentaba
un contenido en cloro hidrolizable de 0,01% o menos, y una
composición
[N=P(-O-Ph-SO_{2}-Ph-O-)_{0,05}
(-O-Ph)
_{1,90}]
obtenida a partir del contenido en fósforo y de
los datos de análisis elemental
CHN.
El fenoxifosfaceno reticulado obtenido presentaba
un peso molecular medio (Mw) de 1.070 (calculado como poliestireno
estándar), una temperatura de fusión (Tm) de 103ºC, una temperatura
de inicio de descomposición de 334ºC y una temperatura de 5% de
pérdida de peso de 341ºC según se determinó mediante análisis
TG/DTA.
Se determinó la cantidad de grupos hidroxilo
residuales y se observó que no era mayor al límite de detección del
método de acetilación (1 x 10^{-6} equivalentes/g, como
equivalentes hidroxilo por gramo de muestra).
Ejemplo 4 de
síntesis
Se preparó FR-4 de acuerdo con el
procedimiento dado a conocer en H.R. Allcock,
"Phosphorus-Nitrogen Compounds",
Academic Press, página 151, (1972).
Más específicamente, se añadió una solución en
tolueno de fenolato sódico bajo agitación a 580 g de una solución
de clorobenceno al 20% que contenía 1,0 mol (115,9 g) de oligómeros
diclorofosfaceno (una mezcla de 62% de trímero y 38% de tetrámero),
seguido de reacción a 110ºC durante 10 horas. Se confirmó que la
cantidad de cloro residual era <0,01% y que el compuesto
presentaba la composición siguiente:
[N=P(-OPh)
_{2}]_{3,4}
Ejemplos 1 a
6
La composición de resina epoxi de la invención se
preparó mezclando una resina epoxi, un compuesto que contiene un
grupo hidroxilo fenólico, compuesto fenoxifosfaceno reticulado (los
compuestos que se muestran en los Ejemplos 1 a 3 de síntesis,
FR-1 a FR-3), sílice fusionado
(sílice molido con un tamaño de partícula medio de 17,5 \mum y
área superficial específica de 1,5 m^{2}/g), trifenilfosfina,
cera de carnauba, negro de carbono y
\gamma-glicidoxipropil trimetoxisilano (agente de
acoplamiento) en una proporción en peso según se muestra en la
Tabla 1.
Después, los materiales de moldeo de los Ejemplos
1 a 6 se prepararon a partir de la composición de resina epoxi de
la invención mediante amasado con rodillos a una temperatura de
amasado de 80 a 90ºC durante un tiempo de amasado de 10
minutos.
Ejemplos comparativos 1 y
2
Los materiales de moldeo de los Ejemplos
comparativos 1 y 2 se prepararon de acuerdo con la formulación que
se muestra en la Tabla 1 de la misma manera que en los Ejemplos
excepto en que se utilizó como agente retardante al fuego el
compuesto fenoxifosfaceno no reticulado (el compuesto indicado en el
Ejemplo 4 de síntesis, FR-4).
Ejemplo comparativo
3
El material de moldeo del Ejemplo comparativo 3
se preparó de acuerdo con la formulación mostrada en la Tabla 1 de
la misma manera que en los Ejemplos excepto en que se utilizó como
agente retardante al fuego el fosfato condensado
(CR-741, Daihachi Kagaku Kogyo Co., Ltd., en lo
sucesivo abreviado como "FR-5").
Ejemplos comparativos 4 y
5
Los materiales de moldeo de los Ejemplos
comparativos 4 y 5 se prepararon de acuerdo con la formulación
mostrada en la Tabla 1 de la misma manera que en los Ejemplos
excepto en que se utilizaron la resina epoxi de
bisfenol-A bromada con un equivalente epoxi de 375,
punto de ablandamiento de 80ºC y contenido en bromo de 48% en peso
y trióxido de antimonio.
Las propiedades de los materiales de moldeo
preparados en los Ejemplos y Ejemplos comparativos descritos
anteriormente se evaluaron mediante los métodos siguientes.
El material de moldeo se moldeó utilizando un
molde con el fin de moldear un disco de 100 mm de diámetro y 3 mm
de grosor mediante prensa de transferencia bajo condiciones de 180
\pm 3ºC, 6,9 \pm 0,17 MPa y 90 segundos. Se midió la dureza en
el calor del producto moldeado con un medidor de dureza shore (tipo
D) inmediatamente después de completar el moldeo. Cuanto mayor es
el valor de dureza frente al calor, mejor es el resultado. La
dureza frente al calor es un índice de resistencia de impacto
térmico.
El coeficiente de absorción de agua se midió para
evaluar la resistencia a la humedad.
De acuerdo con
JIS-K-6911 se preparó un disco de 50
mm de diámetro y 3 mm de grosor y se humidificó a 85ºC y 85% de HR.
Tras cada intervalo de tiempo especificado, se pesó el disco para
calcular el cambio de peso.
El material de moldeo se moldeó en papel de
aluminio de 30 \mum de grosor mediante prensa de transferencia
bajo condiciones de 180 \pm 3ºC, 6,9 \pm 0,17 Mpa y 90
segundos. Después, se midió la resistencia al despegue en un ángulo
de 90 grados al papel de aluminio.
El material de moldeo se moldeó mediante prensa
de transferencia bajo las condiciones de 180 \pm 3ºC, 6,9 \pm
0,17 MPa y 90 segundos utilizando un moldeo para moldear una pieza
de ensayo de 1/16 pulgadas (aproximadamente 1,6 mm) de grosor.
Después, el producto moldeado se curó 5 horas después a 180 \pm
5ºC. La evaluación se realizó de acuerdo con el método de ensayo UL
94-V0.
El método de ensayo de retardancia al fuego
UL-94 se describe a continuación. La retardancia al
fuego se evalúa a partir del tiempo y grado de goteo. El tiempo
implicado es un periodo desde la ignición de cinco piezas de ensayo
hasta la extinción (primer periodo), un periodo desde la reignición
de las piezas de ensayo hasta la extinción (segundo periodo) y un
periodo de permanencia de la llama. En la presente invención, el
tiempo total transcurrido hasta la extinción en cinco piezas de
ensayo (en la Tabla 1, 10 (5 piezas de ensayo X 2 veces)) se
describe como tiempo total de combustión (segundos). Cuando el
tiempo total de extinción es menor de 50 segundos, el resultado se
clasifica como V-0. Cuanto más corto sea el periodo
de extinción, incluso si es V-0, más alta es la
retardancia al fuego.
Con el fin de evaluar la resistencia al calor, se
determinó la vida útil a temperatura elevada.
Se conectó una pieza de ensayo con circuitos de
aluminio en líneas espaciadas por 10 \mum sobre un sustrato de
sílice con una película de óxido de 5 \mum de grosor que medía 5
mm X 9 mm con una pasta de plata a un soporte conector parcialmente
bañado en plata de aleación 42. La zona de soldadura del elemento
se conectó a través de una línea de Au con un terminal interno a
200ºC mediante soldadura termosónica. Después, se produjo un DIP
(encapsulado en línea doble) de 16 terminales mediante moldeo por
transferencia. El IC de ensayo obtenido se mantuvo en un tanque de
temperatura elevada a 200ºC y se retiró después de cada intervalo
de tiempo especificado con el fin de llevar a cabo un ensayo de
continuidad con el fin de comprobar el número de elementos
inaceptables. El encapsulado IC a utilizar para la evaluación se
produjo mediante moldeo del material de moldeo bajo las condiciones
de 180 \pm 3ºC, 6,9 \pm 0,17 MPa y 90 segundos y curando el
producto de moldeo a 180 \pm 5ºC tras 5 horas.
Los resultados obtenidos en la evaluación se
muestran en la Tabla 1.
Las composiciones de resina de los Ejemplos 1 a 6
que contienen compuestos fenoxifosfaceno reticulados presentan una
mayor dureza frente al calor, menor coeficiente de absorción de
agua y una resistencia de la soldadura y vida útil a temperatura
elevada más altos que aquéllos de los Ejemplos comparativos 1 y 2
que contienen compuestos fosfaceno no reticulados y aquéllos del
Ejemplo comparativo 3 que contienen fosfato condensado, y presentan
una vida útil a temperatura elevada significativamente más alta que
aquéllos de los Ejemplos comparativos 4 y 5 que contienen resina
epoxi bisfenol-A bromada y trióxido de
antimonio.
Especialmente las composiciones de resina epoxi
de los Ejemplos 4 a 6 presentan propiedades excelentes de adhesión
debido a la utilización de resina epoxi bisfenol
alquil-sustituida que presenta un esqueleto de
bifenilo.
Las composiciones de resina epoxi de los Ejemplos
que contienen compuestos fenoxifosfaceno reticulado de acuerdo con
la invención son superiores en vida útil a temperatura elevada y en
retardancia al fuego.
La composición de resina epoxi de la invención
está libre de halógenos y de antimonio y es de excelente
retardancia al fuego. Cuando un elemento para un componente
electrónico, tal como LSI y VLSI, se encapsula con la composición de
resina epoxi de la invención, el componente electrónico obtenido es
de moldeabilidad y resistencia al impacto térmico excepcionales y
es superior en su resistencia a la humedad, resistencia al calor y
fiabilidad a largo plazo, de manera que su valor industrial es muy
elevado.
Claims (13)
1. Composición de resina epoxi que comprende,
como componentes esenciales, (A) una resina epoxi, (B) por lo menos
un elemento seleccionado de entre el grupo que consiste en un
compuesto que contiene grupos hidroxilo fenólicos, una resina de
urea y una resina de melamina, (C) un compuesto fenoxifosfaceno
reticulado y (D) un agente de agente de relleno inorgánico, estando
la cantidad de componente (C) comprendida en el intervalo entre
0,01 y 30% en peso, basado en la cantidad total de componentes (A),
(B) y (C), y estando la cantidad de componente (D) comprendida en
el intervalo entre 60 y 98% en peso, basado en la cantidad total de
componentes (A), (B), (C) y (D).
2. Composición de resina epoxi según la
reivindicación 1, en la que el compuesto fenoxifosfaceno reticulado
que sirve de componente (C) es un compuesto fenoxifosfaceno
reticulado en el que por lo menos un compuesto fosfaceno
seleccionado de entre el grupo que consiste en un fenoxifosfaceno
cíclico representado por la fórmula (1):
(en la que m es un número entero comprendido
entre 3 y 25 y Ph es un grupo fenilo) y un fenoxifosfaceno lineal
representado por la fórmula (2):
(en la que X^{1} representa un grupo
-N=P(OPh)_{3} o un grupo -N=P(O)OPh,
Y^{1} representa un grupo -P(OPh)_{4} o un grupo
-P(O)(OPh)_{2} y n es un número entero comprendido
entre 3 y 10.000 y Ph es tal como se ha definido anteriormente) se
reticula con por lo menos un grupo reticulante seleccionado de
entre el grupo que consiste en grupo o-fenileno,
grupo m-fenileno, grupo p-fenileno
y un grupo bisfenileno representado por la fórmula (3):
(en la que Z es
-C(CH_{3})_{2}-, -SO_{2}-, -S- ó -O- y a es 0 ó
1);
(a) cada uno de los grupos reticulantes se
encuentra interpuesto entre los dos átomos de oxígeno que quedan
después de la eliminación de los grupos fenilo del compuesto
fosfaceno;
(b) la cantidad de grupos fenilo en el compuesto
reticulado se encuentra comprendida entre 50 y 99,9%, basada en la
cantidad total de grupos fenilo en dicho compuesto fosfaceno
representado por la fórmula (1) y/o dicho compuesto fosfaceno
representado por la fórmula (2); y
(c) el compuesto fenoxifosfaceno reticulado no
presenta grupos hidroxilo libres en la molécula.
3. Composición de resina epoxi según la
reivindicación 1, en la que la resina epoxi a utilizar como
componente (A) es por lo menos un elemento seleccionado de entre el
grupo que consiste en resina epoxi fenólica novolak, resina epoxi
fenólica novolak bromada, resina epoxi novolak
orto-cresol, resina epoxi novolak naftol, resina
epoxi bisfenol-A, resina epoxi
bisfenol-A bromada, resina epoxi
bisfenol-F, resina epoxi
bisfenol-AD, resina epoxi
bisfenol-S, resina epoxi bisfenol
alquil-sustituida, resina epoxi fenólica, resina
epoxi alifática, resinas epoxi glicidil éster, resina epoxi
heterocíclica y aquéllas preparadas mediante la modificación de las
mismas.
4. Composición de resina epoxi según la
reivindicación 2, en la que la resina epoxi a utilizar como
componente (A) es por lo menos un elemento seleccionado de entre el
grupo que consiste en resina epoxi fenólica novolak y resina epoxi
bisfenol alquil-sustituida.
5. Composición de resina epoxi según la
reivindicación 1, en la que el componente (B) es el compuesto que
contiene grupo hidroxilo fenólico.
6. Composición de resina epoxi según la
reivindicación 5, en la que el compuesto que contiene grupos
hidroxilo fenólicos que sirve de componente (B) es una resina
fenólica.
7. Composición de resina epoxi según la
reivindicación 6, en la que la resina fenólica es por lo menos un
elemento seleccionado de entre el grupo que consiste en resina
epoxi fenólica novolak y resina novolak cresol.
8. Composición de resina epoxi según la
reivindicación 5, en la que la resina epoxi de componente (A) y el
compuesto que contiene grupos hidroxilo fenólicos que representa el
componente (B) están presentes en cantidades tales que la
proporción del número de grupos hidroxilos del componente (B)/número
de grupos epoxi del componente (A) se encuentra comprendida en el
intervalo entre 0,7 y 1,3.
9. Composición de resina epoxi según la
reivindicación 1, en la que el agente de relleno inorgánico que
representa el componente (D) es por lo menos un elemento
seleccionado de entre el grupo que consiste en sílice fusionado y
alúmina.
10. Composición de resina epoxi según la
reivindicación 9, en la que el agente de relleno inorgánico que
representa el componente (D) es sílice fusionado.
11. Material para encapsular un elemento para un
componente electrónico, estando formado dicho material a partir de
composición de resina epoxi tal como se define en cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 10.
12. Material para encapsular un componente
electrónico según la reivindicación 11, en el que el elemento para
el componente electrónico es un semiconductor.
13. Componente electrónico en el que se utiliza
como material de encapsulamiento la composición de resina epoxi
según las reivindicaciones 1 a 10.
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