JPH01118524A

JPH01118524A - エポキシ樹脂組成物、この組成物で被覆／封止した半導体装置およびこの組成物からなる積層板用材料

Info

Publication number: JPH01118524A
Application number: JP27576387A
Authority: JP
Inventors: Akio Nishikawa; 西川　昭夫
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1987-11-02
Filing date: 1987-11-02
Publication date: 1989-05-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、耐熱性にすぐれ、吸水率、透湿率の小さいエ
ポキシ樹脂組成物、その組成物から成る半導体装置用封
止剤、及びその組成物から成る積層板用材料゛に関する
。

〔従来の技術〕

従来、樹脂封止型半導体装置の封止用樹脂組成物は、ノ
ボラック型フェノール樹脂を硬化剤としたエポキシ系材
料が主流となっている。しかし、半導体装置の高集積度
化、及び、樹脂封止型半導体装置の用途拡大に伴い、封
止用樹脂組成物には、更に、耐熱性、耐湿性、接着性に
すぐれ、しかも。

低応力化の可能な樹脂組成物の開発が強く望まれている
（特開昭６１−９４１５号公報）。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、フェノールノボラック樹脂硬化エポキシ系組成
物は、耐熱性、特に、ガラス転移点の向上に限界がある
ことや、吸水率、透湿率が比較的大きく、硬化物バルク
からの水のパッケージ内への侵入を防ぐのは本質的に問
題であった。この対処策として、シロキサン系やフルオ
ロ系の表面処理剤などを添加して改質する試みがなされ
てきたが、この場合にも、成形時に金型汚れや成形品の
外観に改善すべき点がある。

本発明の目的は、耐熱性にすぐれ、吸水率、透湿率の小
さいエポキシ樹脂組成物、この組成物から成る半導体装
置用封止剤、及びこの組成物から成る積層板用材料を提
供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、以下の構成を採用することにより達成され
る。すなわち。

（１）多官能エポキシ化合物〔Ａ〕と、一般式（１３，
（ＩＩ）Ｃ＝。

〔Ｉ〕

又は／及び晶Ｈｘ（■）　　　　Ｕ　ｌ”ｊ〔式中、Ｒ’、Ｒ’ｔＲ１１１は、Ｆ、ＣＦａ。

ＣｘＦ５．Ｃ３Ｆ？、−ＣＦ（ＣＦ３）２１　−Ｃ（Ｃ
Ｆ３）３の中のいずれかであり、お互いに同じであって
も異なっていてもよい。また、Ｒ１はＨ，ＣＨ３゜−−
Ｓ　−、−Ｓ　Ｏｚ−の中のいずれかである。）。

また、ｍは０〜１０であり、ｎはＯ〜５である。〕で表
わされる含フツ素フェノール系化合物［Ｂ］とを含むこ
とを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

（２）少なくとも、半導体素子の一部を、多官能エポキ
シ化合物〔Ａ〕と、一般式（１）又は／及び（ＩＩ）又は／及び晶ＣＨａ（ＩＩ）〔式中、Ｒ’　、Ｒ’　、Ｒ”は、Ｆ、ＣＦａ、ＣｚＦ
ｓ。

Ｃ３Ｆ７．−ＣＦ　　（ＣＦａ）ａｔ　　　Ｃ（ＣＦａ
）ｚの中のいずれかであり、お互いに同じであっても異
なっていてもよい。また、Ｒ１はＨ、ＣＨａ　、　Ｃ２
Ｈｓ　＊−Ｃ（ＣＨａ）ｍｅ−ＯＨ−、ＣＱ、Ｂ　ｒｅ
　Ｆ。

−８０２−の中のいずれかである。）、また、ｍは０〜
１０であり、ｎ−１である。〕で表わされる含フツ素フ
ェノール系化合物ＣＢ）とを、含む樹脂組成物で、被覆
、及び／又は封止したことを特徴とする半導体装置。

（３）多官能エポキシ化合物〔Ａ〕と、一般式（１）、
　　（Ｉｆ）Ｈ又は／及びＨＣＨａ（ＩＩ）〔式中、Ｒ’　、Ｒ’　、Ｒ”は、Ｆ　ｔ　ＣＦ　ａ　
ｔ　Ｃｚ　Ｆ　ａ　ｔＣ３Ｆ７．−ＣＦ　　（ＣＦａ）
２．　　　Ｃ（ＣＦａ）ａの中のいずれかであり、お互
いに同じであっても異なっていてもよい。また、Ｒ１は
Ｈ，ＣＨａ、Ｃ２Ｈ５゜−Ｃ（ＣＨａ）ａ、　−ＯＨ，
ＣＱ、Ｂ　ｒ、Ｆ。

−８ｏｘ−の中のいずれかである。）、また１ｍは０〜
１０であり、ｎはＯ〜５である。〕で表わされる含フツ
素フェノール系化合物（Ｂ）とを、含むことを特徴とす
る積層板用材料である。

本発明に於いて、多官能エポキシ化合物とは、例えば、
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ブタジエン
ジエポキサイド、３，４−エポキシシクロへキシルメチ
ル−（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレ
ート、ビニルシクロヘキサンジオキサイド、４，４′−
ジ（１，２−エポキシエチル）ジフェニルエーテル、４
，４′−（１，２−エポキシエチル）ビフェニル、２゜
２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン
、レゾルシンのグリシジルエーテル、フロログルシンの
ジグリシジルエーテル、メチルフロログルシンのジグリ
シジルエーテル、ビス−（２゜３′−エポキシシクロベ
ンチル）エーテル、２−（３，４−エポキシ）シクロヘ
キサン−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘ
キサン−ｍ＝ジオキサン、ビス−（３，４−エポキシ−
６−メチルシクロヘキシル）アジペート、Ｎ、Ｎ’　−
ｍ−フ二二しンビス（４，５−エポキシ−１，２−シク
ロヘキサン）ジカルボキシイミドなどの官能のエポキシ
化合物、パラアミノフェノールのトリグリンジルエーテ
ル、ポリアリルグリシジルエーテル、１，３．５−トリ
（１，２−エポキシエチル）ベンゼン、２．２’　、４
．４’　−テトラグリシドキシベンゾフェノン、フェノ
ールホルムルデヒドノボラックのポリグリシジエーテル
、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロー
ルプロパンのトリグリシジルエーテルなど三官能以上の
エポキシ化合物が用いられる。この化合物は、用途、目
的に応じて一種以上併用して使用することも出来る。

本発明のエポキシ樹脂組成物を、塗料、接着剤、フェス
、コート材などの用途に用いる場合には。

特に次の〔式中、ｍ、ｎは１〜５０で、５０　＞　ｍ　＋　ｎ　
＞　１である。〕エポキシ化合物と、一般式（１）又は
／及び（ＩＩ）で表わされる含フッ素フェノール系化合
物（Ｂ）と、少なくとも、−個以上のＮ−置換マレイミ
ド基を持つ化合物とを併用することにより１本発明の効
果が増大する。

また、本発明に於いて、一般式（１）　　（ＩＩ）（Ｉ
）　　　　　　　　　　（Ｕ）〔式中、Ｒ’　、Ｒ’　、Ｒ″′、およびＲ１，ｍ、ｎ
は前記と同じである。〕で表わされる含フツ素フェノー
ル系化合物ＣＢ）とは、例えば。

との脱水縮合反応により得られる。そのようなものは、
例えば、などがある。

また、本発明の樹脂組成物には、次式％式％れかである。ｙは０〜５である。〕で表わされるパーフ
ルオロブテニル変性フェノール樹脂を併用することもで
きる。

また、本発明の樹脂組成物には、式（ＩＩＩ）で表わさ
れるＮ、Ｎ’　−置換ビスマレイミド系化合物を添加す
ることにより、硬化物の耐熱性向上を達成できる。

〔式中、Ａはアルキレン基、アリレン基、または、それ
らの置換された二価の有機基を示す〕で表わされる化合
物で、例えば、Ｎ、Ｎ’　−エチレンビスマレイミド、
Ｎ、Ｎ’　−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’
　−ドデカメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−ｍ−
フェニレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’　−ジ
フェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’
　−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，
４’　−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、Ｎ、
Ｎ’　−４゜４′−メタキシレンビスマレイミド、Ｎ、
Ｎ’　−４，４′−ジフェニルシクロヘキサンビスマレ
イミド、あるいは。

一般式（ｒＶ）（式中、Ｒ２−Ｒ６は水素、低級アルキル基、低級アル
コシ基、塩素または臭素を示し、互いに同じであっても
異なっていてもよい。Ｒ６およびＲ７は水素、メチル基
、エチル基、トリフルオルメチル基またはトリクロロメ
チル基、Ｄは２〜２４個の炭素原子を有する二価の有機
基を示す。）で表わされるエーテルイミド系化合物、例
えば、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ
）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−メチル−４
−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、
２，２−ビス〔３−クロロ−４−（４−マレイミドフェ
ノキシ）フェニル〕プロパン、２゜２−ビス〔３−ブロ
モ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロ
パン、２，２−ビス〔３−エチル−４−（４−マレイミ
ドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス（３
−プロピル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、２，２−ビス〔３−イソプロピル−４−
（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２
，２−ビス（３−ブチル−４−（４−マレイミドフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、２゜２−ビス［３−ｓｅｅ
−ブチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル
］プロパン、２，２−ビス〔３−メトキシ−４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、１，１−
ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エ
タン、１，１−ビス〔３−メチル−４−（４−マレイミ
ドフェノキシ）フェニル〕エタン、１．１−ビス〔３−
クロロ−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕
エタン、１，１−ビス〔３−ブロモ−４−（４−マレイ
ミドフェノキシ）フェニル〕エタン、ビス（４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニルコメタン、ビス〔３−
メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニルコ
メタン、ビス〔３−クロロ−４−（４−マレイミドフェ
ノキシ）フェニルコメタン、ビス〔３−ブロモ−４−（
４−マレイミドフェノキシ）フェニルコメタン、１，１
，１，３，３．３−へキサフルオロ−２，２−ビスｊ４
−　（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン
、１．ｌ、１，３，３゜３−へキサクロロ−２，２−ビ
ス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロ
パン、３゜３−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ
）フェニル〕ペンタン、１，１−ビス（４−（４−マレ
イミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、１゜１．１，
３，３，３−へキサフルオロ−２，２−ビス［３，５−
ジブロモ−４（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］
プロパン、１，１，１，３゜３．３−へキサフルオロ−
２，２−ビス〔３−メチル−４（４−マレイミドフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、２，４−ビス（４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕−２−メチルペンタ
ン、１−　（４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル）−１，３，３−トリメチル−６−（３−マレイミド
フェノキシ）イレダンなどを挙げることができる。又、
これらの二種以上を混合して使用することもできる。更
に、モノ置換マレイミド、トリ置換マレイミド、テトラ
置換マレイミドとの混合物も適宜使用することができる
。

本発明の樹脂組成物は、ポリアミン、特に、ジアミンと
反応して、可撓性のすぐれた耐熱材料となる。

例えば、０−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジア
ミン、ｐ−フ二二しンジアミン、ベンジ　。

ジン、３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェ
ニル、３，３′−ジクロロベンジジン、３゜３′−ジメ
トキシベンジジン、４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、１，１−ビス（４−アミノフェノール）エン、２，
２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−アミノフェニル）へキサフルオロプロパン、２
，２−ビス（４−アミノフェニル）−１，３−ジクロロ
−１゜１．３．３−テトラフルオロプロパン、４，４′
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジ
フェニルスルファイド、３，３′−ジアミノジフェニル
スルファイド、４．４’　−ジアミノジフェニルスルホ
キシド、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，
３′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミ
ノジベンゾフェノン、４．４’−ジアミノベンゾフェノ
ン、３．４′−ジアミノジベンゾフェノン、Ｎ、Ｎ−ビ
ス（４−アミノフェニル）メチルアミン、Ｎ、Ｎ−ビス
（４−アミノフェニル）−ｎ−ブチルアミン、Ｎ。

Ｎ−ビス（４−アミノフェニル）アミン、ｍ−アミノベ
ンゾイル−ｐ−アミノアニリド、４−アミノフェニル−
３−アミノベンゾエート、４，４′−ジアミノアゾベン
ゼン、３，３′−ジアミノアゾベンゼン、ビス（３−ア
ミノフェニル）ジエチルシラン、ビス（４−アミノフェ
ニル）フェニルホスフィンオキシト、ビス（４−アミノ
フェニル）エチルホスフィンオキシト、１，５−ジアミ
ノナフタリン、２，６−ジアミツピリジン、２，５−ジ
アミノ−１，１，４−オキサジアゾール、ｍ−キシリレ
ンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、２＋４（ｐ−β
−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）。

エーテル、ｐ−ビス−２−（２−メチル−４−アミノペ
ンチル）ベンゼン、ｐ−ビス（１，１−ジメチル−５−
アミノペンチル）ベンゼン、ヘキサメチレンジアミン、
ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノ
ナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、２，１１
−ジアミノドデカン、１，１２−ジアミノオクタデカン
、２，２−ジメチルプロピレンジアミン、２，５−ジメ
チレンへキサメチレンジアミン、３−メチルへブタメチ
レンジアミン、２，５−ジメチルへブタメチレンジアミ
ン、４，４−ジメチルへブタメチレンジアミン、５−メ
チノナメチレンジアミン、１゜４−ジアミノシクロヘキ
サン、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、３−
メトキシへキサメチレンジアミン、１，２−ビス（３−
アミノプロポキシ）エタン、ビス（３−アミノプロピル
）スルファイド、Ｎ、Ｎ−ビス（３−アミノプロピル）
メチルアミンなどがあげられる。また、２，４−ジアミ
ツフエニルアミン、２，４−ジアミノ−５−メチルジフ
ェニルアミン、２，４−ジアミノ−４′−メチルジフェ
ニルアミン、１−７ニリノー２．４−ジアミノドデカン
、３，３′−ジアミノ−４−アニリノベンゾフェノンな
どのＮ−アリール置換芳香族トリアミンがある。さらに
、一般式（式中、又はメチレン基を含むアルキリデン店、ｍは平
均０．１以上の数を示す。）で示されるポリアミンも有
用である。特に、可撓性の付与に効果が期待できるもの
としては１例えば、２．２’　−ビス（４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２′−ビス〔
３−メチル−４−（４−７ミノフエノキシ）フェニル〕
プロパン、２．２′−ビス〔３−クロロ−４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２′−ビス
〔３−ブロモ−４−（４−アミノフェノキシ〕フェニル
〕プロパン、２，２′−ビス〔３−エチルー４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２′−ビ
ス〔３−プロピル−４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン、２．２′−ビス〔３−イソプロピル−
４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２
，２−ヒス〔３−ブチル−４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル〕プロパン、２，２′−ビス〔３−ｓｅｃ−
ブチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロ
パン、２，２′−ビス〔３−メトキシ−４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕プロパン、１，１−ビス（４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１
−ビス〔３−メチル−４−−（４−アミノフェノキシ）
フェニル〕エタン、１，１−ビス〔３−クロロ−４−（
４−アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビ
ス〔３−ブロモ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕エタン、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニルコメタン、ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニルコメタン、ビス（３−クロロ−４−
（４−アミノフェノキシ）フェニルコメタン、ビス〔３
−ブロモ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニルコメ
タン、１，１゜１．３，３，３−へキサフルオロ−２，
２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プ
ロパン、１，１，１，３，３，３−へキサクロロ−２，
２−ビス−（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパン、３，３−ビス（４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル〕ペンタン、１，１−ビス（４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕プロパン、１，１，１，３，
３，３−へキサフルオロ−２，２−ビス〔３，５−ジメ
チル−４−（４−７ミノフエノキシ）フェニル〕プロパ
ン。

１．１，１，３，３，３−へキサフルオロ−２゜２−ビ
ス〔３，５−ジブロモ−４（４−アミノフェノ、キシ）
フェニル〕プロパン、１，１，１，３゜３．３−ヘキサ
フルオロ−２，２−ビス〔３−メチル−４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕プロパンなどがある。

〔式中、ｍは１〜１００である。〕などの化合物がある。

本発明のエポキシ樹脂組成物には従来公知の硬化剤を併
用することもできる。それらは、垣内弘著：エポキシ樹
脂（昭和４５年９月発行）１０９〜１４９ページ、Ｌｅ
ｅ、Ｎｅｖｉｌｌｅ著：　Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅｓｉｎｓ（
ＭｃＧｒａｖ−Ｈｉｌｌ　Ｂｏｏｋ　Ｃｏｍｐａｎｙ　
Ｉｎｃ　：　Ｎｅｗ　Ｗｏｒｋ。

１９５７年発行）６３〜１４１ページ、Ｐ、Ｅ。

Ｂｒｕｎｉｓ著：　Ｅｐｏｘｙ　Ｒｅ５ｉｎｓ　Ｔｅｃ
ｈｎｏｌｏｇｙ（Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ　Ｐｕｂｌ
ｉｓｈｅｒｓ、　Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋ、　１９６８年発行
）４５〜１１１ページなどに記載の化合物であり、例え
ば、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、第二および
第三アミンを含むアミン類。

カルボン酸類、カルボン酸無水物類、脂肪族および芳香
族ポリアミドオリゴマーおよびポリマー類、三フッ化ホ
ウ素−アミンコンプレックス類、フェノール樹脂、メラ
ミン樹脂、ウレア樹脂、ウレタン樹脂などの合成樹脂初
期縮合物類、その他、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒ
ドラジド、ポリアミノマレイミド類などがある。

これら硬化剤は、用途、目的に応じて一種以上使用する
ことが出来る。

本発明の樹脂組成物には、エポキシ化合物と含フツ素ノ
ボラック型フェノール樹脂の硬化反応を促進する触媒を
使用することが出来る。

このような触媒は、例えば、トリエタノールアミン、テ
トラメチルブタンジアミン、テトラメチルブタンジアミ
ン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレンジア
ミン、ジメチルアニリンなどの三級アミン、ジメチルア
ミノエタノール、ジメチルアミノペタノールなどのオキ
シアルキルアミンやトリス（ジメチルアミノメチル）フ
ェノール、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ−エチルモルホリ
ンなどのアミン類がある。

また、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、セチ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメ
チルアンモニウムアイオダイド、トリメチルドデシルア
ンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシル
アンモニウムクロライド、ベンジルメチルパルミチルア
ンモニウムクロライド、アリルドデシルトリメチルアン
モニウムブロマイド、ベンジルジメチルステアリルアン
モニウムブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウ
ムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニ
ウムアセテートなどの第四級アンモニウム塩がある。

また、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチル−
４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール、１
−プロピル、−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル
−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メ
チルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダ
ゾール、１−アジン−２−メチルイミダゾール、１−ア
ジン−２−ウンデシルイミダゾールなどのイミダゾール
類、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、
トリエチルアミンテトラフェニルボレート、Ｎ−メチル
モルホリンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−
メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、２−エチ
ル−１，４−ジメチルイミダゾールテトラフェニルボレ
ーートなどのテトラフェニルボレートなどかある。

また、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，２，Ｏ）オクテ
ン−５，１，８−ジアザ−ビシクロ（７゜２、Ｏ）ウン
デセン−８，１，４−ジアザ−ビシクロ（３，３，Ｏ）
オクテン−４，３−メチル−１，４゛−ジアザ−ビシク
ロ（３，３，Ｏ）オクテン−４，３，６，７，７−テト
ラメチル−１，４−ジアザージシクロ（３，３，Ｏ）オ
クテン−４，１，５−ジアザ−ビシクロ（３，４，Ｏ）
ノネン−５，１，８−ジアザ−ビシクロ（７，３，Ｏ）
ドデセン−８，１，７−シアザービシクロ（４゜３、Ｏ
）ノネン６．１，５−ジアザ−ビシクロ（４，４，Ｏ）
デセン−５，１，８−ジアザ−ビシクロ（７，４，Ｏ）
　　トリデセン−８，１，８−ジアザ−ビシクロ（５，
３，Ｏ）デセン−７，９−メチル−１，８−ジアザビシ
クロ（５，３，Ｏ）デセン−７，１，８−ジアザ−ビシ
クロ（５，４゜０）ウンデセン−７，１，６−シアザー
ビシクロ（５，５，Ｏ）ドデセン−６，１，７−シアザ
ービシクロ（６，５，Ｏ）　　トリデセン−７，１，８
−ジアザ−ビシクロ（７，５，Ｏ）テトラデセン−８，
１，１ｏ−ジアザービ””ｙ　ａ　（７ｔ　ａ　ｔ　ｏ
）ドデセン−９，１，１０−ジアザ−ビシクロ（７゜４
、Ｏ）　トリデセン−９，１，１４−ジアザ−ビシクロ
（１１，３，Ｏ）へキサデセン−１３，１゜１４−ジア
ザ−ビシクロ（１１，４，Ｏ）へブタデセン−１゛３ど
のジアザ−シクロ−アルケン類なども有用である。これ
ら化合物は、目的に用途に応じて一種類以上併用するこ
ともできる。これら化合物の中でも、特に１，８−ジア
ザ−ビシクロ（５，４，Ｏ）ウンデセン−７（ＤＢＵ）
並びにこれら化合物のカルボン酸塩類が、本発明の効果
を発揮する上で有効である。

本発明では樹脂組成物に、目的と用途に応じて、各種の
無機物質や添加剤を配合して用いることが出来る。それ
らの具体例をあげればジルコン、シリカ、溶融石英ガラ
ス、アルミナ、水酸化アルミニウム、ガラス、石英ガラ
ス、ケイ酸カルシウム、石コウ、炭酸カルシウム、マグ
ネサイト、クレー、カオリン、タルク、鉄粉、銅粉、マ
イカ、アスベスト、炭化珪素、窒素ホウ素、二酸化モリ
ブデン、鉛化合物、鉛酸化物、亜鉛華、チタン、白、カ
ーボンブラックなどの充填剤、あるいは、高級脂肪酸、
ワックス類などの離型剤、エポキシシラン、ビニルシラ
ン、アミノシラン、ボラン系化合物、アルコキシチタネ
ート系化合物、アルミニウムキレ−１・化合物などのカ
ップリング剤などである。

さらに、アンチモン、燐化合物、臭素や塩素を含む光知
の雉燃化剤を用いることが出来る。〈実施例１〜１１．
比較例〉多官能エポキシ化合物として、オリトゲレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂ＥＯＣＮ−ＬＯ２Ｓ（日立化成社製
、エポキシ当量２１１、軟化点６６．４℃）、１００重
量部に対して、硬化剤として、含フツ素フェノール系化
合物［Ａ］並びに、含フツ素フェノール系化合物〔Ｂ〕また、ノボ
ラック型フェノール樹脂ＨＰ−６０７Ｎ（日立化成社製
、軟化点７８〜８２℃）、ポリーＰ−ヒドロキシスチレ
ン　Ｍレジン（丸苦石油社製、数平均分子量４８００）
　、Ｎ、Ｎ’　−ビスマレイミド−４，４′−ジフェニ
ルメタンを採り−ヒげ、第１表に示した所定量を配合し
た。

これら゛の配合物に、硬化促進剤として、トリフェニル
ホスフィン２．０重量部、カップリング剤として、エポ
キシシランＫＢＭ３０３　（信越化学社製）２．０重量
部と、アシレート型チタネート系化合物０．８　重量部
、離型剤として、ステアリン酸カルシウム１．０　重量
部とへキストワックスＥ（ヘキストジャパン社製）１．
０重量部、難燃材として、付加型イミドコーＩ−赤リン
５重量部、充填材として、平均粒径１μｍの球状アルミ
ナ５０重量パーセント（組成物全体に対して）と、１０
〜４４μｍの溶融石英ガラス粉３０重量パーセン１−１
着色剤として、カーボンブラック（キャボット社製）２
．０重量部を、それぞれ別個に添加した。

次いで、これら配合物は、７５〜８５℃の８インチ径二
本ロールでへ分間加熱混棟した後、冷却し、粗粉砕して
、半導体封止用成形材料組成物を得た。該成形材料組成
物を用いて、トランスファ成形機により、１８０℃、１
０ｋｇ−ｆ／ｃｘ１．２分の条件で、各種特性試験片、
並びに、ＩＭビットＤ−ＲＡＭメモリＬＳＩを、それぞ
れ別個に成形した。それぞれの組成物を硬化したものの
特性、並びに上記樹脂封止型メモリＬＳＩの耐湿信頼性
の結果を、第１表に示した。

耐湿信頼性は、樹脂封止型メモリＬＳＩ、５０個を、１
２１℃、２気圧過飽和水蒸気中（ＰＣＴ）に、所定時間
放置した後、取り出し、ＬＳＩの電気的動作が正常か否
かをチエツクした。

〈実施例１２〉スミエポキシＥＳＡ−０１１（住人化学製ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量４８０）８０重量部
、含フツ素フェノール系化物〔Ａ〕２０重量部をメチル
エチルケトン４０重量部、Ｎ−メチルピロリドン４０重
量部に溶解させ、ジシアンジアミド１．６重量部、１，
２．３−ベンゾトリアゾール（Ｂ７Ａ）２．０　重量部
を重加し、均一に溶解してエポキシ樹脂組成物を得た。

この組成物をガラスクロス（カネボウ硝子繊維社製ＫＳ
−１６００平織す）ニ含浸し、風乾後１３０℃に恒温槽
中で２５分間加熱することによりプリプレグを得た。

プリプレグ六層を１６０℃、　１００ｋｇ／ｃｏ？。

二十分の条件でプレス成形し、さらに１８０℃。

六十分恒温槽中で後硬化して積層板を得た。また、銅箔
（古河電工社製３２μｍ）とプリプレグ六層より、前述
と同じ条件で銅張り積層板を得た。得られこれらの積層
板をＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測定した特性を第２
表にした。

第　　２　　表第２表に示されるように、本実施例の積層板は従来のも
のに比べ、煮沸後の銅側り板剥離強さが大きく、吸水率
が低い。

さらに、煮沸後の半田耐熱性にすぐれ、ガラス転移点が
高い。

〔発明の効果〕

Claims

【特許請求の範囲】１、多官能エポキシ化合物〔Ａ〕と、一般式〔 I 〕〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔 I 〕又は／及び ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔II〕〔式中、Ｒ′、Ｒ″、Ｒ″′は、Ｆ、ＣＦ＿３、Ｃ＿２
Ｆ＿５、Ｃ＿３Ｆ＿７、−ＣＦ（ＣＦ＿３）＿２、−Ｃ
（ＣＦ＿３）＿３の中のいずれかであり、お互いに同じ
であっても異なっていてもよい。また、Ｒ＿１はＨ、Ｃ
Ｈ＿３、Ｃ＿２Ｈ＿５、−Ｃ（ＣＨ＿３）＿３、−ＯＨ
、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｆ、▲数式、化学式、表等があります▼
、▲数式、化学式、表等があります▼（ｐはなし、 −ＣＨ＿２−、▲数式、化学式、表等があります▼、▲
数式、化学式、表等があります▼、−Ｏ−、−ＣＯ−、
−Ｓ−、−ＳＯ＿２−の中のいずれかである。）、また
、ｍは０〜１０であり、ｎは０〜５である。〕で表わさ
れる含フッ素フェノール系化合物〔Ｂ〕とを含むことを
特徴とするエポキシ樹脂組成物。２、少なくとも、半導体素子の一部を、多官能エポキシ
化合物〔Ａ〕と、一般式〔 I 〕、〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔 I 〕又は／及び ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔II〕〔式中、Ｒ′、Ｒ″、Ｒ″′は、Ｆ、ＣＦ＿３、Ｃ＿２
Ｆ＿５、Ｃ＿３Ｆ＿７、−ＣＦ（ＣＦ＿３）＿２、−Ｃ
（ＣＦ＿３）＿３の中のいずれかであり、お互いに同じ
であっても異なっていてもよい、また、Ｒ＿１はＨ、Ｃ
Ｈ＿３、Ｃ＿２Ｈ＿５、−Ｃ（ＣＨ＿３）＿３、−ＯＨ
、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｆ、▲数式、化学式、表等があります▼
、▲数式、化学式、表等があります▼（ｐはなし、 −ＣＨ＿２−、▲数式、化学式、表等があります▼、▲
数式、化学式、表等があります▼、−Ｏ−、−ＣＯ−、
−Ｓ−、−ＳＯ＿２−の中にいずれかである。）、また
、ｍは０〜１０であり、ｎは０〜５である、〕で表わさ
れる含フッ素フェノール系化合物〔Ｂ〕とを含む樹脂組
成物で、被覆、及び／又は封止したことを特徴とする半
導体装置。３、多官能エポキシ化合物〔Ａ〕と、一般式〔 I 〕、〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔 I 〕又は／及び ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔II〕〔式中、Ｒ′、Ｒ″、Ｒ″′は、Ｆ、ＣＦ＿３、Ｃ＿２
Ｆ＿５、Ｃ＿３Ｆ＿７、−ＣＦ（ＣＦ＿３）＿２、−Ｃ
（ＣＦ＿３）＿３の中のいずれかであり、お互いに同じ
であっても異なっていてもよい、また、Ｒ＿１はＨ、Ｃ
Ｈ＿３、Ｃ＿２Ｈ＿５、−Ｃ（ＣＨ＿３）＿３、−ＯＨ
、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｆ、▲数式、化学式、表等があります▼
、▲数式、化学式、表等があります▼（Ｐはなし、 −ＣＨ＿２−、▲数式、化学式、表等があります▼、▲
数式、化学式、表等があります▼、−Ｏ−、 −ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ＿２−の中のいずれかである
。）、また、ｍは０〜１０であり、ｎは０〜５である。〕で表わされる含フッ素フェノール系化合物〔Ｂ〕とを
含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物からなる積層
板用材料。