JPS62212419A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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JPS62212419A
JPS62212419A JP5392286A JP5392286A JPS62212419A JP S62212419 A JPS62212419 A JP S62212419A JP 5392286 A JP5392286 A JP 5392286A JP 5392286 A JP5392286 A JP 5392286A JP S62212419 A JPS62212419 A JP S62212419A
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epoxy resin
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aromatic
imide compound
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Kunimasa Kamio
神尾 邦政
Yasuhisa Saito
康久 斉藤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はエポキシ樹脂組成物に関し、更に詳しくは積層
、成型用に好適なエポキシ樹脂組成物に関する。
〈従来の技術〉 従来、産業機器用、民生機器用に用いられる積層板やI
C,LSIなど半導体素子の封止にはエポキシ樹脂が用
いられていた。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかし、硬化物の耐熱性が低いことに起因して、積層板
では基材と重置方向の寸法変化が大きく、メッキ接続信
頼性やスミャーの問題があった。またIC,LSIの封
止材料においても熱膨張が太き(、IC,LSIなどの
部品を回路に接続する際、半田の熱によりクラックが入
る等の問題があった。
硬化物の耐熱性の向上のためには芳香族系のイミド化合
物を硬化剤として使用する方法が考えられる。
芳香族系のイミド化合物は一般的に芳香族テトラカルボ
ン酸無水物と、芳香族ジアミンを原料として製造され、
代表的な芳香族テトラカルボン酸として、ピロメリット
酸無水物あるいはベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物がよく知られている。ところがこれらの酸無水物を使
って得られる芳香族系のイミド化合物は、エポキシ樹脂
との相溶性が不良で。
あり、エポキシ樹脂の硬化剤として使用し、性能の向上
をはかる仁とが困難であった。また、これらのイミド化
合物は通常の低沸点の有機溶媒への溶解性がきわめて低
く溶解にあたって高沸点溶媒を必要とし、この面からも
エポキシ樹脂と併用することが困難であった。
く問題点を解決するための手段〉 このような仁とから本発明者らは、溶解性及び相溶性に
優れたイミド化合物について鋭意検討した結果、分子中
に式(n)゛ に2 〔式(I[)中、R工は水素原子あるいは炭素数1〜1
0のアルキル基、R2は水素原子あるいは炭素数1〜2
0のアルキル基、アルコキシ基、あるいは水酸基を表わ
す。〕で示される構造単位を有するイミド化合物が、各
種有機溶剤やエポキシ樹脂などに極めて溶解し易い仁と
を見い出し、さらに、当該イミド化合物をエポキシ樹脂
と併用することにより前述した耐熱性が低いこと、寸法
変化が大きいξと、熱によりクラックが入ること等の問
題点が解決できることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明は、エポキシ樹脂^と下記一般式(I
)で示される末端アミン型イミド化合物(B)を必須成
分としたエポキシ樹脂組成物であり、その硬化物は従来
にない優れた耐熱性を有するものである。
〔式(I)中、Ar、、 Araはそれぞれ独立に芳香
族残基、Rエ は水素原子あるいは炭素数1〜lOのア
ルキル基、R2は水素原子、炭素数1〜20のアルキル
基、アルコキシ基あるいは水酸基を表わし、nはθ〜8
゜の整数を表わす。〕 Arz及びAr2についてさ、らに詳細に説明すると、
Ar 及びAraはそれぞれ独立に単核あるいは多核の
二価の芳香族残基であり、芳香環は低級のアルキル基、
ハロゲン、低級のアルコキシ基等が置換されているもの
及び非置換のものが含まれる。さらに具体的にはAr工
及びAraはいずれも芳香族ジアミンの残基であり、当
該芳香族ジアミンについて例示すると4.4′−ジアミ
ノジフェニルメタン、8 、8’−ジアミノジフェニル
メタン、4 、4’−ジアミノジフェニルエーテル、8
 、4’−ジアミノジフェニルエーテル、4 、4’−
ジアミノジフェニルプロパン、 4 、4’−ジアミノ
ジフェニルスルフォン、8.8−ジアミノジフェニルス
ルフォン、2.4−)ルエンジアミン、2゜6−トルエ
ンジアミン、m−フェニレンジアミン、p−フェニレン
ジアミン、ベンジジン、4.4−シア【フジフェニルス
ルフ1イド、8.8−ジクロロ−4,4′−ジアミノジ
フェニルスルフォン、8.8′−ジクロロ−4,4′−
ジアミノジフェニルプロパン、8 、8’−ジメチル−
4,4−ジアミノジフェニルメタン、8.8′−ジメト
キシ−4,4′−ジアミノビフェニル、8.81−ジメ
チル−4,4′−ジアミノビフェニル、1,8−ビス(
4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.a−ビス(8−
アミノフェノキシ)ベンゼン、1.4−ビス(4−アミ
ノフェノキシ)ベンゼン、2.2−ビス(4−アミノフ
ェノキシフェニル)プロパン、4 、4’−ビス(4−
アミノフェノキシ)ジフェニルスルフォン、4 、4’
−ビス(8−アミノフェノキシ)ジフェニルスルフォン
、9 、9’−ビス(4−アミノフェニル)アントラセ
ン、9 、9’−ビス(4−アミノフェニル)フルオレ
ン、8 、8’−ジカルボキシ−4,4’−ジアミノジ
フェニルメタン、2゜4−ジアミノアニソール、ビス(
8−アミノフェニル)メチルホスフィンオキサイド、8
゜8′−ジアミノベンゾフェノンSO)ルイジンスルフ
ォン、4.4−メチレン−ビスー〇−クロロアニリン、
テトラクロロジアミノジフェニルメタン、m−キシリレ
ンジアミン、p−キシリレンジアミン、 4 、4’−
シアミノスチルベン、5−アミノ−1−(4’−アミノ
フェニル−1,ill、8−)リメチルインダン、6−
アミノ−1−(4’−アミノフェニル)−1、f3,8
−トリメチルインダン、5−アミノ−6−メチル−1−
(8’−アミノ−4−メチルフェニル)−1,8,8−
)リメチルインダン、7−アミノ−6−メチル−i −
(s’−アミノ−4′−メチルフェニル)−1,8゜8
−トリメチルインダン、6−アミノ−5−メチル−1−
(4’−アミノ−8−メチルフェニル)−1,8,8−
トリメチルインダン、6−アミツーツーメチル−1−(
4’−ア疋ノー8′−メチルフェニル)−1,8,8−
)リメチルインダン等の1種または2種以上がある。
R1及びR2については前述のとおりであるが、R1と
しては特に炭素数1〜10のアルキル基が望ましい。
本発明の末端アミン型イミド化合物〔式(1)〕の製製
造性について例示すると、Ar工とAr2が異なる芳香
族残基の場合Ar2+こ相当する前述の芳香族ジアミン
と式(I[) 〔式(III)中、R工、R2は前述と同じ〕で示され
る化合物を芳香族ジアミンを不足にして下記化合物式(
IV)を製造し、 〔式(IV)中、R工、R2は前述と同じであり、Ar
2は芳香族残基、nはθ〜30の整数を表わす。〕 さらに異なるAr工に相当する芳、香族ジアミンを該化
合物と反応させることにより得ることができる。文武(
I)においてAr工とAraが同じ芳香族残基の場合は
、芳香族ジアミンを過剰にして式(III)の化合物と
の通常のイミド化反応を行うことにより製造することが
できる。
式(II>に示す酸無水物の合成方法について例示する
と、式関で示される化合物と、〔式中、R工、R2は前
述に同じ。〕 無水マレイン酸をモル比が %でラジカル重合触媒の非
存在下、及びラジカル重合禁止剤の存在下もしくは非存
在下(こ反応して得られる。式関で示される化合物につ
いて例示すると、スチレン、α−メチルスチレン、α、
p−ジメチルスチレン、α2m−ジメチルスチレン、イ
ソプロピルスチレン、ビニルトルエン、p−t−ブチル
スチレン、p−イソブロベニルフェノール、m−イソプ
ロペニルフェノール、l−メトキシ−8−イソプロペニ
ルベンゼン、1−メトキシ−4−イソプロペニルベンゼ
ン、ビニルキシレン等の1種または2種以上がある。
このようにして得られた本発明の末端アミン型イミド化
合物は、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、塩
化メチレン、クロロホルム等の低沸点溶媒に高濃度で可
溶でありさらに、エポキシ樹脂との相溶性も優れている
本発明に用いられる一エポキシ樹脂は分子中に2個以上
のエポキシ基を有する化合物であり、例示するとビスフ
ェノールA、ビスフェノールF、ハイドロキノン、レゾ
ルシン、フロログリシン、トリス−(4−ヒドロキシフ
ェニル)メタン、1,1,2.2−テトラ庁a(4−ヒ
ドロキシフェニル)エタン等の二価あるいは三価以上の
フェノール類またはテトラブロムビスフ豊ノールA等の
ハロゲン化ビスフェノール類から誘導されるグリシジル
エーテル化合物、フェノール、0−クレゾール等のフェ
ノール類とホルムアルデヒドの反応生成物であるノボラ
ック樹脂から誘導されるノボラック系エポキシ樹脂、ア
ニリン、p−アミノフェノール、m−アミノフェノール
、4−アミノ−m−クレゾール、6−アミノ−m−クレ
ゾール、4 、4’−ジアミノジフェニルメタン、 B
 、 8’−ジアミノジフェニルメタン、 4 、4’
−ジアミノジフェニルエーテル、8.4′−ジアミノジ
フェニルエーテル、1゜4−ビス(4−7ミノフエノキ
シ)ベンゼン、1.4−ビス(8−アミノフェノキシ)
ベンゼン、1.8−ビス(4−アミノフェノキシ)ベン
ゼン、1.8−ビス(8−7ミノフエノキシ)ベンゼン
、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロ
パン、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミ
ン、2゜4−トルエンジアミン、2.6−)ルエンジア
ミン、p−キシリレンジアミン、m−キシリレンジアミ
ン、l、4−シクロヘキサン−ビス(メチルアミン)、
1.8−シクロヘキサン−ビス(メチルアミン)、5−
アミノ−1−(4’−アミノフェニル)−1,8,8−
トリメチルインダン、6−アミノ−1−(4’−アミノ
フェニル)−1、8、8−)リメチルインダン等から誘
導されるアミン系エポキシ樹脂、p−オキシ安息香酸、
m−オキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の
芳香族カルボン酸から誘導されるグリシジルエステル系
化合物、5,5−ジメチル拳ヒダントイン等から誘導さ
れるヒダントイン系エポキシ樹脂、2,2′−ビス(8
,4−エポキシシクロヘキシル)プロパン、2.2−ビ
ス(4−(2、1ll−エポキシプロビル)シクロヘキ
シル〕プロパン、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、
8,4−エポキシシクロヘキシルメチル−8,4−エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環式エポキ
シ樹脂、その他、トリグリシジルイソシアヌレート、2
.4.6−)リグリシドキシ−5−)リアジン等の1種
または2種以上を挙げることができる。
本発明は以上説明したエポキシ樹脂と末端アミン型イミ
ド化合物を必須成分とし、必要に応じて公知のエポキシ
樹脂硬化剤や硬化促進剤、充填剤、難燃剤、補強材、表
面処理剤、顔料など併用することができる。
公知のエポキシ硬化剤としては前述の芳香族アミンやキ
シリレンジアミンなどの脂肪族アミノなどのアミン系硬
化剤、フェノールノボラックやクレゾールノボラックな
どのポリフェノール化合物、さらには酸無水物、ジシア
ンジアミド、ヒドラジド化合物などが例示される。エポ
キシ樹脂内と末端アミン型イミド化合物儒)との割合に
ついては(A11#当僅に対して(B)と他の硬化剤の
合計が0.81当量〜1.21当鑞であり、かつ、(A
ll、51’当量に対して害)が0.4I当°量〜1.
21当量であることが好ましい。硬化促進剤としてはベ
ンジルジメチルアミン、2,4.6−)リス(ジメチル
アミノメチル)フェノール、1,8−ジアザビシクロウ
ンデセンなどのアミン類や、2〜エチル−4−メチルイ
ミダゾールなどのイミダゾール化合物、三フッ化ホウ素
アミン錯体などが例示できる。充填材としてはシリカ、
炭酸カルシウムなどが、難燃剤としては水酸化アルミ、
三酸化アンチモン、赤リンなどが例示される。補強剤と
してはガラス繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維
、アルミナ繊維などの有機繊維や無機繊維から成る織布
、不織布、マット、紙あるいはこれらの組み合わせが例
示される。
〈発明の効果〉 以上説明した各成分からなる本発明による組成物は従来
にない極めて高い耐熱性を有する硬化物を与え、積層板
用や成型材料用として工業的価値の高いものである。
〈実施例〉 以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
参考例−1 撹拌装置、温度計、冷却分液装置のついたフラスコ(こ
4.4−ジアミノジフェニルメタン29.7 ji(0
,15モル)及びm−クレゾール242gを加えて、ジ
アミノジフェニルメタンを溶解後、キシレン48.5 
IIを加えて120℃まで昇温する。この温度で1−メ
チル−8,4−ジカルボキシ−1,2゜8.4−テトラ
ヒドロ−1−ナフタレンコハク酸無水物31.4 Ii
(0,1モル)を加え、175℃まで昇温して脱水反応
を5時間続けた。反応後ヘキサン/イソプロパツール混
合液に沈澱して、さらに同波で洗浄を2回行い、減圧乾
燥してイミド化合物を得た。
このものの融点は241℃、アミン当量は648 g/
eq  であった。
参考例−2 参考例−1の4,4′−ジアミノジフェニルメタン20
.7 ji(0,15モル)を2,4−トルエンジアミ
ン24.4 Ii(0,2モル)にかえて同様の反応を
行いイミド化合物を得た。
このものの融点は約220℃、アミン当量は8581/
eqであった。
実施例−1 スミエポキシELA−128(ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂、エポキシ当量187、r/eq 1住友化学
工業■商品) 100 Iiと参考例−1で得られるイ
ミド化合物168 Fを1801のジメチルホルムアミ
ドに均一に溶解し、該溶液をガラスクロス(日東紡■W
E 18 K 、 BZ−2) K含浸ササ180℃オ
ーブン中で5分処理し、プリプレグを得た。
プリプレグ6枚と銅箔(古河サーキットホイ#HT A
 I処理、1l15μ)e重ね180 ’C150Kg
/Q12の圧力下で5時間プレス成型し1m+厚の銅張
り積層板を得た。この積層板の物性をJ I 5−C−
6481に準じて測定し表−1の結果を得た。
実施例−2 実施例−1において参考例−1で得られるイミド化合物
のかわり(こ参考例−2で得られるイミド化合物90.
Pを用い、1801のジメチルホルムアミドを使用する
以外は実施例−1と同様(こして積層板を作製した。
積層板の物性を表−1に示す。
比較例−1 スミエポキシESA−011(ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂、エポキシ当ff1489、p/eq1住友化
学工業■商品)240F1スミエポキシESCN−22
0(0−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキ
シ当量210 Jl/eq、住友化学工業■商品)20
11ジシアンジアミド91,2−フェニル−4−メチル
−5−ヒドロキシメチルイミダゾール11をジメチルホ
ルムアミド40I、エチレングリコールモノメチルエー
テル60g、メチルエチルケトン60.Fの混合溶剤(
こ溶解し、この溶液を実施例−1と同様にガラスクロス
に含浸させ、160℃オーブン中で5分処理しプリプレ
グを得、実施例−1と同条件でプレス成型し積層板を作
製した。積層板の物性を表−1に示す。
\、 ゛・、 \、 \、 実施例−8 x t 工1−8− シESCN −195X L (
o −クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ
当量1971/eq、住友化学工業■商品)100Ii
、参考例−2で得られるイミド化合物62II、フェノ
ールノボラック樹脂17、f、2,4.6−)リス(ジ
メチルアミノメチル)フェノールll、カルナバワック
ス17.シランカップリング剤(JKレシリコン5H−
6040) 2#、シリカ427Iを100℃2本ロー
ルで6分混線後冷却し粉砕し成型材料を製造した。該成
型材料を170℃、70階/32で6分プレス成型し、
次いで180℃オーブン中で5時間後硬化した。硬化物
の物性を表−2に示す。
比較例−4 実施例−8において硬化剤として66Iのフェノールノ
ボラックを単独で使用し、充填材として864Iのシリ
カを用いる以外は実施例−8と同様にして硬化物を得た
硬化物の物性を表−2にまとめる。
表   −2 表−1,2に示したよう曇ζ本発明による組成物は優れ
た耐熱性を有し、寸法精度の高い成型物を与えることが
明らかである。
手続補正:IF 昭和62年 1月?11 糎

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エポキシ樹脂(A)と下記の一般式( I )で示
    される末端アミン型イミド化合物(B)を必須成分とす
    るエポキシ樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔式( I )〕 〔式( I )中、Ar_1、Ar_2はそれぞれ独立に
    芳香族残基、R_1は水素原子あるいは炭素数1〜10
    のアルキル基、R_2は水素原子、炭素数1〜20のア
    ルキル基、アルコキシ 基あるいは水酸基を表わし、nは0〜30 の整数を表わす。〕
  2. (2)R_1が炭素数1〜10のアルキル基である特許
    請求の範囲第1項のエポキシ樹脂組成物。
JP5392286A 1985-07-31 1986-03-12 エポキシ樹脂組成物 Granted JPS62212419A (ja)

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EP86305901A EP0214750B1 (en) 1985-07-31 1986-07-31 Use of imides hardeners for epoxy resins and epoxy resin compositions containing these imides.
DE3650495T DE3650495T2 (de) 1985-07-31 1986-07-31 Imide-Härter und ihre Herstellung
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4888407A (en) * 1986-12-26 1989-12-19 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Imide compound and composition containing the same
US5349029A (en) * 1991-07-11 1994-09-20 Cheil Industries, Inc. Epoxy resin compositions with improved heat resistance
US5428057A (en) * 1990-06-30 1995-06-27 Cheil Industries, Inc. New maleimide modified epoxy resin and a method for the preparation thereof

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