JP6967508B2 - 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 - Google Patents

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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018123695A1 (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 太陽インキ製造株式会社 硬化性組成物、主剤および硬化剤、ドライフィルム、硬化物、および、プリント配線板
JP2018151628A (ja) * 2017-03-10 2018-09-27 日本化薬株式会社 感光性樹脂組成物、その硬化物及び物品
CN111491977A (zh) * 2017-12-25 2020-08-04 朋诺股份有限公司 热固性组合物以及膏
JP2019178304A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
WO2020045024A1 (ja) * 2018-08-27 2020-03-05 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板
JP2020052362A (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 太陽インキ製造株式会社 硬化物の製造方法、これに用いる感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
JP7316071B2 (ja) * 2019-03-18 2023-07-27 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
CN115279836B (zh) * 2020-03-09 2023-09-08 琳得科株式会社 树脂组合物及树脂片
JP7306343B2 (ja) * 2020-07-17 2023-07-11 味の素株式会社 感光性樹脂組成物
JP7354963B2 (ja) * 2020-08-25 2023-10-03 味の素株式会社 感光性樹脂組成物
WO2023190455A1 (ja) * 2022-03-29 2023-10-05 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、硬化物、プリント配線板およびプリント配線板の製造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3247091B2 (ja) 1997-11-28 2002-01-15 日立化成工業株式会社 光硬化性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
KR100948534B1 (ko) * 2002-04-15 2010-03-23 도아고세이가부시키가이샤 활성 에너지선 경화형 수지 조성물 및 그 경화물
JP4997038B2 (ja) * 2007-07-27 2012-08-08 株式会社ブリヂストン 更生タイヤ用トレッド及び更生タイヤ
JP5661293B2 (ja) * 2010-02-08 2015-01-28 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板
JP2012073601A (ja) * 2010-08-31 2012-04-12 Fujifilm Corp 感光性組成物、並びに、感光性フィルム、永久パターン、永久パターン形成方法、及びプリント基板
WO2013022068A1 (ja) * 2011-08-10 2013-02-14 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久レジスト及び永久レジストの製造方法
WO2013099885A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 太陽インキ製造株式会社 ドライフィルム、積層構造体、プリント配線板、及び積層構造体の製造方法
JP6211780B2 (ja) * 2012-03-27 2017-10-11 太陽インキ製造株式会社 難燃性硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、難燃性被膜およびプリント配線板
KR101473556B1 (ko) * 2012-03-27 2014-12-16 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 난연성 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 난연성 피막 및 인쇄 배선판
WO2013146251A1 (ja) * 2012-03-29 2013-10-03 株式会社村田製作所 コイル部品
JP6210060B2 (ja) * 2012-04-23 2017-10-11 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及び永久マスクレジストの製造方法
JP6240399B2 (ja) * 2012-05-29 2017-11-29 太陽インキ製造株式会社 感光性組成物及びその硬化層を有するプリント配線板
JP5564144B1 (ja) * 2013-01-15 2014-07-30 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP5576545B1 (ja) * 2013-03-11 2014-08-20 太陽インキ製造株式会社 光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルムおよび硬化物、並びにそれらを用いて形成された硬化皮膜を有するプリント配線板
JP5572737B1 (ja) * 2013-06-04 2014-08-13 太陽インキ製造株式会社 光硬化熱硬化性樹脂組成物、硬化物、及びプリント配線板
JP5660692B2 (ja) * 2013-12-02 2015-01-28 太陽ホールディングス株式会社 感光性ドライフィルム及びそれを用いた積層構造体
JP5804336B2 (ja) * 2014-04-16 2015-11-04 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物及び感光性フィルム、永久レジスト
KR102457598B1 (ko) * 2014-06-12 2022-10-21 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 프린트 배선판
JP6639827B2 (ja) * 2014-08-08 2020-02-05 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
JP5941180B1 (ja) * 2015-03-20 2016-06-29 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板

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