JP6210060B2 - 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及び永久マスクレジストの製造方法 - Google Patents
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Description
(I)(D)が、(d−1)第一の無機フィラー及び(d−2)第二の無機フィラーを含有する。
(II)(d−1)の平均粒子径が100nm〜500nm、最大粒子径が2μm以下、屈折率が1.5〜1.8である。
(III)(d−2)の平均粒子径が5nm〜200nm、屈折率が1.2以上1.5未満である。
(IV)(E)は、平均粒子径が500nm以下、最大粒子径が2μm以下である有機フィラーを含有する。
A=10×Vf×56.1/(Wp×I)
なお、式中、Aは酸価(mgKOH/g)を示し、VfはKOH水溶液の滴定量(mL)を示し、Wpは測定樹脂溶液質量(g)を示し、Iは測定樹脂溶液の不揮発分の割合(質量%)を示す。
エチレン性不飽和基を1分子内に6つ以上有する多官能光重合モノマーとしては、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとその類似構造体のものがあり、商業的には、KAYARAD DPHA、KAYARAD D−310、KAYARAD D−330、KAYARAD DPCA−20、30、KAYARAD DPCA−60、120(いずれも日本化薬株式会社製、商品名)等として入手可能である。
次いで、必要に応じて上述した感光性フィルムから支持体を除去する除去工程を行い、マスクパターンを通して、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射(パターン照射)し、照射部の感光性樹脂組成物層を光硬化させる露光工程を行う。なお、マスクパターンを介さずにパターン照射する、ダイレクト露光を行ってもよい。
上記のレジストパターンの形成方法と同様の方法により永久マスクレジストを形成することができる。上記現像工程終了後、はんだ耐熱性、耐薬品性等を向上させる目的で、高圧水銀ランプによる紫外線照射(紫外線照射工程)又は加熱(加熱工程)を行うことが好ましい。紫外線を照射させる場合は必要に応じてその照射量を調整することができる。例えば、0.05〜10J/cm2程度の照射量で照射を行うことができる。また、レジストパターンを加熱する場合は、130〜200℃程度の範囲で15〜90分程行われることが好ましい。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、半導体パッケージ用プリント配線板の永久マスクレジストの形成に好適に用いることができる。すなわち、本発明は、上述の感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久マスクレジストを有する半導体パッケージを提供する。図1は、半導体パッケージ基板を示す模式断面図である。半導体パッケージ10は、半導体チップ搭載用基板50と、半導体チップ搭載用基板50に搭載された半導体チップ120とを備える。半導体チップ搭載用基板50と半導体チップ120とは、ダイボンドフィルム又はダイボンドペーストからなる接着剤117で接着されている。半導体チップ搭載用基板50は、絶縁基板100を備え、絶縁基板100の一方面上には、ワイヤボンディング用配線端子110と、配線端子110の一部が露出する開口部が形成された永久マスクレジスト90が設けられ、反対側の面上には、永久マスクレジスト90とはんだ接続用接続端子111とが設けられている。永久マスクレジスト90は、上記本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化物からなる層である。はんだ接続用接続端子111は、プリント配線板との電気的な接続を行うために、はんだボール114を搭載している。半導体チップ120とワイヤボンディング用配線端子110とは、金ワイヤ115を用いて電気的に接続されている。半導体チップ120は、半導体用封止樹脂116によって封止されている。
[感光性樹脂組成物溶液の調製]
まず、実施例1〜13及び比較例1〜9について、それぞれ表1、表2に示す各成分を同表に示す配合量(質量部)で混合し、希釈剤としてメチルエチルケトン(MEK)を加えることにより、感光性樹脂組成物溶液を得た。なお、表中の各成分の詳細は下記のとおりである。
EXP−3133:ビスフェノールFノボラック型酸変性エポキシ樹脂(DIC社製、重量平均分子量7000、酸価63mgKOH/g)
EXP−3073:酸変性クレゾールノボラック型エポキシアクリレート(DIC社製、サンプル名)
UXE−3024:ウレタン変性ビスフェノールA型酸変性エポキシアクリレート(日本化薬株式会社製、重量平均分子量10000、酸価67mgKOH/g、商品名)
重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法(GPC)によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。GPCの条件を以下に示す。
GPC条件
ポンプ:日立L−6000型(株式会社日立製作所製、製品名)
カラム:Gelpack GL−R420、Gelpack GL−R430、Gelpack
GL−R440(以上、日立化成株式会社製、製品名)
溶離液:テトラヒドロフラン
測定温度:40℃
流量:2.05mL/分
検出器:日立L−3300型RI(株式会社日立製作所製、製品名)
I907:2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン(BASF社製、商品名:IRGACURE 907)
DETX−S:2,4−ジエチルチオキサントン(日本化薬株式会社製、商品名:KAYACURE−DETX−S)
OXE−02:エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(O−アセチルオキシム)(BASF社製、商品名:IRGACURE OXE 02)
NC−3000H:ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、商品名)
YSLV−80:ビスフェノールF型エポキシ樹脂(新日鐵化学社製、商品名)
(d−1)平均粒子径が100nm〜500nm、最大粒子径が2μm以下、屈折率が1.5〜1.8である第一の無機フィラー
ASA:硫酸バリウム(日本ソルベイ社製、商品名)
HK−001:水酸化アルミニウム(昭和電工社製、商品名ハイジライトHK−001)
BMT−3LV:ベーマイト型水酸化アルミニウム粒子(河合石灰工業株式会社製、商品名)
CS−3N−A30:炭酸カルシウム(宇部マテリアルズ社製、商品名)
何れのフィラーも湿式微粉砕機スターミルLMZ(アシザワファインテック社製)で、直径1.0mmのジルコニアビーズを用い、周速12m/sにて粉砕、分散して分散液を調製した。分散後の平均粒子径、及び最大粒子径は、レーザー回折散乱式マイクロトラック粒度分布計「MT−3100」(日機装社製)を用いて測定した。其々、平均184nm、最大0.58μm、平均480nm、最大1.73μm、平均393nm、最大1.15μm、平均135nm、最大0.88μmであり、平均粒子径が100nm〜500nmであり、最大粒子径は2μm以下であることを確認した。屈折率は其々、1.64、1.57、1.65、1.68であり、屈折率が1.5〜1.8であることを確認した。
(d−2)平均粒子径が5nm〜200nm、屈折率が1.2以上1.5未満である第二の無機フィラー
シリカA:ゾルゲルナノシリカでありシランカップリング剤として、メタクリルシランである3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランでカップリング処理したサンプル2−N(アドマテックス社製、サンプル名)
シリカB:煙霧状シリカであるSIRMIBK(CIKナノテック社製、サンプル名)を用いた。
分散状態は、動的光散乱式ナノトラック粒度分布計「UPA−EX150」(日機装社製)を用いて測定した。其々、平均粒子径が、50nm、100nmであり、最大粒子径は1μm以下となっていることを確認した。屈折率および熱膨張係数はともに1.45、0.5×10−6/℃であることを確認した。
メラミン:微粉メラミン(日産化学工業社製、商品名)
ジシアンジアミド(三菱化学株式会社製、商品名)
何れの有機フィラーについても(d−1)無機フィラーと同様の方法で粉砕、分散し、平均粒子径が500nm以下、最大粒子径が2.0μm以下となっていることを確認して用いた。レーザー回折型粒度分布計のMT3000(日機装社製)を用いて測定した。
KAYAFLEX BPAM155(日本化薬株式会社製、商品名)
(その他)成分
エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーとして、DPHA(日本化薬株式会社製、商品名)、UX−5102D(日本化薬株式会社製、商品名)、ブタジエン系エラストマーであるエポリードPB3600(ダイセル化学工業社製、商品名)、重合禁止剤として、アンテージ500(川口化学工業社製、商品名)、顔料として、HCP−PM−5385(東洋インキ社製、商品名)を用いた。
(d−1)平均粒子径が100nm〜500nm、最大粒子径が2μm以下、屈折率が1.5〜1.8である第一の無機フィラー
ASA(分散条件1):硫酸バリウムであり、上記実施例と同条件で分散した無機フィラーを用いた(平均粒子径184nm、最大粒子径0.58μm、屈折率1.64)。
ASA(分散条件2):硫酸バリウムであり、分散時間を短くして調製した無機フィラーを用いた(平均粒子径345nm、最大粒子径3.20μm、屈折率1.64)。
SG−95:タルク(平均粒子径1.5μm、最大粒子径20.6μm、屈折率1.57)
平均粒子径、及び最大粒子径は、レーザー回折散乱式マイクロトラック粒度分布計「MT−3100」(日機装社製)を用いて測定した。
(d−2)平均粒子径が5nm〜200nm、屈折率が1.2以上1.5未満である第二の無機フィラー
シリカC:高純度溶融石英フィラーFLB−1「シリカ」(龍森社製)を用いた(平均粒子径520nm、屈折率1.64、熱膨張係数0.5×10−6/℃、最大粒子径15.2μm)。
平均粒子径、及び最大粒子径は、動的光散乱式ナノトラック粒度分布計「UPA−EX150」(日機装社製)を用いて測定した。
次いで、この感光性樹脂組成物溶液を支持体である16μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム(G2−16、帝人社製、商品名)上に均一に塗布することにより感光性樹脂組成物層を形成し、それを、熱風対流式乾燥機を用いて100℃で約10分間乾燥した。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は、25μmであった。
12μm厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板(E−679、日立化成株式会社製、商品名)の銅表面を砥粒ブラシで研磨し、水洗後、乾燥した。このプリント配線板用基板上にプレス式真空ラミネータ(MVLP−500、名機製作所製、商品名)を用いて、プレス熱板温度70℃、真空引き時間20秒、ラミネートプレス時間30秒、気圧4kPa以下、圧着圧力0.4MPaの条件の下、上記感光性フィルムの保護フィルムを剥離して積層し、評価用積層体を得た。
35μm厚の銅箔に対し、プレス式真空ラミネータ(MVLP−500、名機製作所製、商品名)を用いて、プレス熱板温度70℃、真空引き時間20秒、ラミネートプレス時間30秒、気圧4kPa以下、圧着圧力0.4MPaの条件の下、上記感光性フィルムの保護フィルムを剥離して積層し、評価用積層体を得た。その後、室温で1時間以上放置した後、得られた評価用積層体の支持体上に、41段ステップタブレット(日立化成株式会社製)を密着させ、残存ステップ段数が10.0となる露光エネルギー量を照射した。その後、30℃の1質量%炭酸ナトリウム水溶液で未露光部の感光性樹脂組成物を60秒間スプレー現像し感光性樹脂組成物の硬化膜を得た。その後、コンベア式UV照射機で1J/cm2照射、次いで、熱風循環式乾燥機で160℃/1時間の熱キュアを行い、ポストキュアを行った。このようにして、銅箔上に永久マスクレジストを形成した。
永久マスクレジストが形成された銅箔を、線幅5mmとなるようにカッターで切り出した。上記永久マスクレジスト部分を接着剤で固定し、銅箔引き剥がし試験を行い、銅密着性の評価を行った。試験は90℃方向引張試験で引張速度を50mm/分とし、測定装置として島津製作所製オートグラフAG−100Cを用いて行った。銅密着性は次の基準で評価した。銅箔引き剥がし強さ(単位:kN/m)が1.0以上である場合を「3」、0.7以上1.0未満の場合を「2」、0.7未満である場合を「1」とした。得られた結果を表3、表4に示した。
上記「感度、解像性の評価」と同様にして作製した評価用積層体(感光性積層体)の全面を露光して、現像、紫外線照射、加熱処理まで行うことで、16μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム(G2−16、帝人株式会社製、商品名)上に、永久マスクレジストを形成した。次いで、カッターナイフで、永久マスクレジストが形成されたポリエチレンテレフタレートフィルムを、幅3mm、長さ30mmに切り出した。永久マスクレジスト上のポリエチレンテレフタレートを剥離し、熱膨張係数評価用永久マスクレジストを得た。
TMA装置SS6000(セイコー・インスツルメンル株式会社製)を用いて、引張りモードでの熱膨張係数の測定を行った。引張り荷重は2g、スパン(チャック間距離)は15mm、昇温速度は10℃/分とした。まず、サンプル(熱膨張係数評価用永久マスクレジスト)を装置に装着し、室温(25℃)から160℃まで加熱し、15分間放置した。その後、−60℃まで冷却し、−60℃から250℃まで昇温速度10℃/分の条件で測定を行った。CTEは次の基準で評価した。25℃から200℃までの範囲で見られる変曲点をTgとし、その時の温度が、120℃以上のものを「3」、100℃以上120℃未満のものを「2」、100℃未満のものを「1」とした。
CTEはTg以下の温度で得られる曲線の接線の傾きを用いた。実施例1で得られたCTEの値を基準値として、この基準値からの差が30%未満のものを「3」とし、30%以上50%未満のものを「2」、50%以上のものを「1」とした。結果を表3、表4に示した。
コア材に12μm厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板(MCL−E−679FG、日立化成株式会社、商品名)、セミアディティブ配線形成用ビルドアップ材(AS−ZII、日立化成株式会社製、商品名)を用いて、ライン/スペースが8μm/8μmのくし型電極を作製し、これを評価基板とした。
すなわち、抵抗値が1.0×1010Ω以上が保持されており、永久マスクレジストにマイグレーションが発生しなかったものは「3」とし、抵抗値が1.0×1010Ω以上が保持されていたが、僅かにマイグレーションが発生したものは「2」、抵抗値が1.0×1010Ω未満となり、マイグレーションが大きく発生したものは「1」とした。結果を表3、表4に示した。
上記「感度、解像性の評価」と同様にして作製した評価用積層体上に、2mm角のパターンを有するフォトデータをダイレクトイメージング露光装置DXP−3512(オーク製作所製)を使用して、41段ステップタブレット(日立化成株式会社製)の現像後の残存ステップ段数が10.0となるエネルギー量で露光を行った。次いで、常温(25℃)で1時間静置した後、上記評価用積層体基板上のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、30℃の1質量%炭酸ナトリウム水溶液で、最小現像時間(未露光部が現像される最小時間)の2.0倍の時間でスプレー現像を行い、パターンを有する感光性樹脂組成物の硬化膜を形成した。その後、コンベア式UV照射機で1J/cm2照射、次いで、熱風循環式乾燥機で160℃/1時間の熱キュアを行い、ポストキュアを行った。こうして得られたパターンを有する永久マスクレジストが形成された評価基板をクラック耐性の評価基板として用いた。
すなわち、2mm角の開口部の10箇所を確認して永久マスクレジスト膜のクラック及び剥離を全く観察できなかったものは「3」とし、クラック及び剥離が観察されたのが10箇所中2箇所以下であるものを「2」、クラック及び剥離が観察されたのが10箇所中3箇所以上であるものを「1」とした。結果を表3、表4に示した。
Claims (8)
- (A)エチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する樹脂、
(B)光重合開始剤、
(C)エポキシ樹脂、
(D)無機フィラー、及び、
(E)アミノ基を有する有機フィラーを含有する感光性樹脂組成物であって、
下記条件(I)〜(V)を満たす感光性樹脂組成物。
(I)(D)が、(d−1)第一の無機フィラー及び(d−2)第二の無機フィラーを含有する。
(II)(d−1)の平均粒子径が100nm〜500nm、最大粒子径が2μm以下、屈折率が1.5〜1.8である。
(III)(d−2)の平均粒子径が5nm〜200nm、屈折率が1.2以上1.5未満である。
(IV)(E)は、平均粒子径が500nm以下、最大粒子径が2μm以下である有機フィラーを含有する。
(V)(D)の含有量は、感光性樹脂組成物の全質量基準で25質量%以上70質量%以下であり、(d−1)の質量と(d−2)の質量との比が、1.0:0.1〜1.0:5.0である。 - (F)ポリアミド構造を有するエラストマーを更に含有する、請求項1記載の感光性樹脂組成物。
- (F)は、フェノール性水酸基含有ポリアミドとポリブタジエン/アクリロニトリルのブロック共重合体である、請求項2記載の感光性樹脂組成物。
- (d−2)は、平均粒子径が5nm〜100nmのシリカである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- (B)として、オキシムエステルを有する化合物及び芳香族ケトンを含有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を支持体上に備える感光性フィルム。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなり、プリント配線板用の基板上に形成される、永久マスクレジスト。
- 基板上に、請求項1〜5のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける積層工程と、
前記感光層に活性光線をパターン照射する露光工程と、
前記露光工程後の前記感光層を現像する現像工程と、
を備える、永久マスクレジストの製造方法。
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