JP6696708B2 - 印刷用レジスト組成物及びレジスト膜形成方法 - Google Patents
印刷用レジスト組成物及びレジスト膜形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6696708B2 JP6696708B2 JP2015211842A JP2015211842A JP6696708B2 JP 6696708 B2 JP6696708 B2 JP 6696708B2 JP 2015211842 A JP2015211842 A JP 2015211842A JP 2015211842 A JP2015211842 A JP 2015211842A JP 6696708 B2 JP6696708 B2 JP 6696708B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist composition
- printing
- pattern
- epoxy resin
- range
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 85
- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 86
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 42
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 42
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 35
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 35
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 34
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 33
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 25
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 23
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 claims description 19
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 17
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 13
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 11
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 10
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 7
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 5
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims description 4
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 claims description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 3
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 25
- 239000000047 product Substances 0.000 description 23
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 23
- -1 sericite Substances 0.000 description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 20
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 16
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 8
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 6
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 6
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 5
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 3
- 239000006103 coloring component Substances 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- KNRCVAANTQNTPT-UHFFFAOYSA-N methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(C)C=CC2C1 KNRCVAANTQNTPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1,3,5-triazine Chemical compound CCC1=NC=NC=N1 QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxosilane oxo(oxoalumanyloxy)alumane oxygen(2-) Chemical compound [O--].[K+].[K+].O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052627 muscovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- AMLFJZRZIOZGPW-NSCUHMNNSA-N (e)-prop-1-en-1-amine Chemical compound C\C=C\N AMLFJZRZIOZGPW-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITWBWJFEJCHKSN-UHFFFAOYSA-N 1,4,7-triazonane Chemical compound C1CNCCNCCN1 ITWBWJFEJCHKSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MODAACUAXYPNJH-UHFFFAOYSA-N 1-(methoxymethyl)-4-[4-(methoxymethyl)phenyl]benzene Chemical group C1=CC(COC)=CC=C1C1=CC=C(COC)C=C1 MODAACUAXYPNJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2N(CCC3)C3=NC2=C1 RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHNDFWPCDITBSG-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methylphenyl)-1h-imidazole Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C1=NC=CN1 QHNDFWPCDITBSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEVQZPWSVWZAOB-UHFFFAOYSA-N 2-(bromomethyl)-1-iodo-4-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=C(I)C(CBr)=C1 YEVQZPWSVWZAOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)-2-methyloxirane Chemical compound ClCC1(C)CO1 VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyladamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)C2C3 LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound N1CCN=C1C1=CC=CC=C1 BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 3-(cycloundecen-1-yl)-1,2-diazacycloundec-2-ene Chemical compound C1CCCCCCCCC=C1C1=NNCCCCCCCC1 WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropyl acetate Chemical compound COCCCOC(C)=O CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLBHAWAMATUOBB-UHFFFAOYSA-N 6,6-dimethylheptane-1,1-diamine Chemical compound CC(C)(C)CCCCC(N)N GLBHAWAMATUOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002014 Aerosil® 130 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002018 Aerosil® 300 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002019 Aerosil® 380 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002020 Aerosil® OX 50 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002021 Aerosil® TT 600 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-N Diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(O)OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102220492656 Integrin alpha-3_H42S_mutation Human genes 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CGSLYBDCEGBZCG-UHFFFAOYSA-N Octicizer Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCC(CC)CCCC)OC1=CC=CC=C1 CGSLYBDCEGBZCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002049 SYLYSIA SY470 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQPNUOYXSVUVMY-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-diphenoxyphosphoryloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=C(OP(=O)(OC=2C=CC=CC=2)OC=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OP(=O)(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 BQPNUOYXSVUVMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUNAPVYQLLNFOI-UHFFFAOYSA-L [Pb++].[Pb++].[Pb++].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-][Cr]([O-])(=O)=O.[O-][Mo]([O-])(=O)=O Chemical compound [Pb++].[Pb++].[Pb++].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-][Cr]([O-])(=O)=O.[O-][Mo]([O-])(=O)=O AUNAPVYQLLNFOI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000002519 antifouling agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- MWVJKIZKNCNWHE-UHFFFAOYSA-N bis(1,6-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-yl) hydrogen phosphate Chemical compound C1(C(C=CC=C1)C)(C)OP(OC1(C(C=CC=C1)C)C)(O)=O MWVJKIZKNCNWHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N diethylenediamine Natural products C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPSZHCXTGRHULJ-UHFFFAOYSA-N dioxazine Chemical compound O1ON=CC=C1 PPSZHCXTGRHULJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- DCYOBGZUOMKFPA-UHFFFAOYSA-N iron(2+);iron(3+);octadecacyanide Chemical compound [Fe+2].[Fe+2].[Fe+2].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-] DCYOBGZUOMKFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GWVMLCQWXVFZCN-UHFFFAOYSA-N isoindoline Chemical compound C1=CC=C2CNCC2=C1 GWVMLCQWXVFZCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N methanediamine Chemical compound NCN RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-[2-(2-aminoethylamino)ethylamino]ethylamino]ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCNCCN LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAFOVCNAQTZDQB-UHFFFAOYSA-N octyl diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 YAFOVCNAQTZDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004193 piperazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229960003351 prussian blue Drugs 0.000 description 1
- 239000013225 prussian blue Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- FYNROBRQIVCIQF-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[3,2-b]pyrrole-5,6-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)C(=O)N=C21 FYNROBRQIVCIQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000004291 sulphur dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O thiamine pyrophosphate Chemical compound CC1=C(CCOP(O)(=O)OP(O)(O)=O)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- KOWVWXQNQNCRRS-UHFFFAOYSA-N tris(2,4-dimethylphenyl) phosphate Chemical compound CC1=CC(C)=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC(C)=CC=1)C)OC1=CC=C(C)C=C1C KOWVWXQNQNCRRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTLBZVNBAKMVDP-UHFFFAOYSA-N tris(2-butoxyethyl) phosphate Chemical compound CCCCOCCOP(=O)(OCCOCCCC)OCCOCCCC WTLBZVNBAKMVDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHGIFBQQEGRTPB-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) phosphate Chemical compound C=CCOP(=O)(OCC=C)OCC=C XHGIFBQQEGRTPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
本発明の印刷用レジスト組成物は、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(A)、アミン価が100〜500mgKOH/gの範囲内の少なくとも1種のアミン系硬化剤(B)、平均一次粒子径が1〜100nmの範囲内の微粒子シリカ(C)、薄片状体質顔料(D)及び有機溶剤(E)を含有し、該エポキシ樹脂(A)の固形分100質量部を基準として、成分(D)の配合量が0.1〜100質量部である印刷用レジスト組成物である。
本発明の組成物は、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(A)を含有する。
本発明の印刷用レジスト組成物は、アミン系硬化剤(B)を含有する。アミン系硬化剤としては、前記ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(A)の有するエポキシ基と反応して硬化被膜を形成しうるアミン価を有するアミノ基含有化合物であればよく、特に限定されるものではない。本発明の印刷用レジスト組成物は、硬化剤として、アミン系硬化剤(B)を用いることにより、得られる被膜において、再結晶化を抑制し、解像度を損なうこと無く可とう性と低反り性を向上させることができる。
本発明の印刷用レジスト組成物は、平均一次粒子径1〜100nmのシリカ微粒子(C)を含有する。
本発明の印刷用レジスト組成物は、薄片状体質顔料を含有する。薄片状体質顔料とは、体質顔料のうち、平たいものであって、例えばアスペクト比が1.1を超えるものであり、低反り性及び可とう性の点から好ましくは5〜100のものである。アスペクト比とは、JIS Z 8900−1に定義されているように、粒子の顕微鏡像において、(最大長径/最大長径に直交する幅)で定義される粒子の形状を表す指数である。薄片状体質顔料の粒子の直径(長径)を薄片状顔料の厚さで除したものである。アスペクト比は、例えば電子顕微鏡等で粒子を無作為に100個観察した値の平均値から算出できる。アスペクト比が大きいものが、相対的に薄く直径が大きな粒子形状となる。具体的には、マイカ、タルク、セリサイト、カオリン、合成マイカ、板状チタン及び窒化ホウ素が特に好ましい。
本発明の印刷用レジスト組成物は、有機溶剤を含有する。有機溶剤としては、特に制限されるものではなく、形成被膜の乾燥性や塗装環境に悪影響を及ぼさないものであることが望ましい。また、本発明の印刷用レジスト組成物中のエポキシ樹脂(A)及びアミン系硬化剤(B)の双方を溶解且つ相溶させることが可能な有機溶剤を使用することが望ましく、具体的には、溶解性パラメーター(SP値)が9.0〜15.0の範囲内でありかつ、アルコール系有機溶剤、エステル系有機溶剤、ケトン系有機溶剤及びエーテル系有機溶剤よりなる群から選ばれる少なくとも1種の有機溶剤であることが望ましい。
下記式(II)
SP値=(分子凝集ネルギー/分子容)1/2・・・(II)
で求められた特性値である。つまり1cm3の液体が蒸発するために必要な蒸発熱の平方根(cal/cm3)1/2〔1(cal/cm3)1/2≒2.05(J/cm3)1/2〕から計算される値のことである。また、有機溶剤は、1種又は2種以上の混合溶剤であってもよい。2種以上の混合溶剤の溶解性パラメーター(SP値)は、下記式(III)
SP値=(X1V1δ1+X2V2δ2+・・・・・+XnVnδn)/(X1V1+X2V2+・・・・・+XnVn)・・・(III)
(式(III)中、Xnは構成溶剤のモル分率、Vnは構成溶剤のモル体積、δnは混合溶剤に使用されたそれぞれの有機溶剤の溶解性パラメーターである)で求めることができる。
エーテル系有機溶剤としては、(ポリ)エチレングリコール、(ポリ)エチレングルコールモノメチルエーテル、(ポリ)エチレングルコールモノエチルエーテル、(ポリ)エチレングルコールモノプロピルエーテル、(ポリ)プロピレングリコール、(ポリ)プロピレングルコールモノメチルエーテル、(ポリ)プロピレングルコールモノエチルエーテル、(ポリ)プロピレングルコールモノプロピルエーテル、ポリエーテル変性ジメチルシロキサン(例えば、「BYK−345」、「BYK−348」、「BYK−377」、商品名、以上ビックケミ・ジャパン株式会社製)等が挙げられる。
本発明の印刷用レジスト組成物は、硫酸バリウム(F)を含有してもよい。硫酸バリウム(F)としては通常、比重が4.3〜4.5であり、解像性の点から、平均一次粒子径が、1.0μm未満のものを好適に使用することができる。
本発明の印刷用レジスト組成物は、イミダゾール系硬化促進剤(G)を併用してもよい。イミダゾール系硬化促進剤(G)は、触媒型の硬化剤であり、エポキシ樹脂に対して少量の添加で硬化を促進させることができる。また、配合物のゲルタイムやポットライフのコントロールが容易であり、中温域(120〜150℃)での高い硬化促進性、短時間の硬化で高いガラス転移温度を持つ硬化物を得られるなどの効果を奏する。
本発明の印刷用レジスト組成物は、得られる硬化物の難燃性の向上を目的に慣用公知の難燃剤(H)を含有してもよい。
(ただし、式(1)中、Vaは、温度25℃において、E型粘度計(商品名、東機産業(株)社製 RE80型)によって回転数5回/分にて測定した見掛け粘度(Pa・sec)であり、Vbは、同じく回転数50回/分にて測定した粘度(Pa・sec)である)。本発明の印刷用レジスト組成物は、粘度の発現性が高く、かつせん断速度の増加(回転数が高いとき)とともに粘度が低下する粘度特性を持つため、塗面の平滑性、解像性、印刷性に優れる。上記各範囲の下限値は、印刷されたレジストパターンの流動を抑制してパターン精度を向上させる点で適している。上記各範囲の上限値は、レジスト液に流動性を与えて基板上に十分なレジスト液を塗布する点で適している。
本発明の印刷用レジスト組成物の被膜形成方法は、基材に、上記本発明の印刷用レジスト組成物を用いて印刷、例えばスクリーン印刷を行い、所望パターンのレジスト膜を形成する工程を含む被膜形成方法である。
表1又は表2に示す配合組成割合(単位:質量部)となるように各成分を攪拌機にて混合し、3本ロールミルを用いて錬肉して各印刷用レジスト組成物を得た。得られた各印刷用レジスト組成物の性状も併せて表1又は表2へ示す。
*1)NC−3000:商品名、日本化薬(株)社製、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量265〜285g/eq.固形分100%
*2)NC−3000H:商品名、日本化薬(株)社製、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ価280〜300g/eq.、固形分100%
*3)NC−3100:商品名、日本化薬(株)社製、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ価245〜270g/eq.、固形分100%
*4)jER828EL:商品名、三菱化学(株)社製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量184〜194g/eq.、固形分100%。
*6)AEROSIL RX200:商品名、日本アエロジル社製、疎水性ヒュームドシリカ微粒子、平均一次粒子径12nm、
*7)QSG−100:商品名、信越シリコーン社製、シリカ球状微粒子、平均一次粒子径110nm。
*9)SYA−21RS:商品名、(株)ヤマグチマイカ社製、白雲母(マスコバイト MUSCOVITE)、平均一次粒子径27μm(レーザー回折法)、平均アスペクト比90(SEM画像)、
*10)NNカオリンクレー:商品名、竹原化学工業(株)社製、(鉱物名:カオリナイト(化学式:Al2O3・2SiO2・2H2O)、平均一次粒子径45μm(レーザー回折法)、平均アスペクト比20(SEM画像)。
*12)BF−10:製品名、バリファインBF−10、堺化学工業(株)社製、硫酸バリウム、平均一次粒子径60nm。
*14)FP−600:製品名、ADEKA(株)社製、芳香族縮合リン酸エステル系難燃剤、
*15)キスマ5J:製品名、協和化学工業(株)社製、水酸化マグネシウム、
*16)B−30:製品名、巴工業(株)社製、水酸化アルミニウム。
*18)ジエチレングリコールモノブチルエーテル:化合物名、(別名:ブチルカルビトール)、エーテル系有機溶剤、SP値9.78、沸点230.6℃、
*19)ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート:化合物名、(別名:カルビトールアセテート)、エステル系有機溶剤、SP値9.48、沸点218−219℃。
*21)FL51:商品名、三菱化学(株)社製、変性脂肪族ポリアミン、アミン価245〜285mgKOH/g、400〜900mPa・s/25℃、固形分100%、
*22)FL052:商品名、三菱化学(株)社製、変性脂肪族ポリアミン、アミン価216〜236mgKOH/g、粘度1,500〜3,500mPa・s/25℃、固形分100%、
*23)カヤハードMCD:商品名、日本化薬(株)社製、メチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物、固形分100%。
*25)2MZ−CN:製品名、四国化成(株)社製、イミダゾール系硬化促進剤、1−(2−シアノエチル)−2−エチル−4−メチル−イミダゾール、分子量163.22、
*26)2E4MZ:製品名、四国化成(株)社製、イミダゾール系硬化促進剤、2−エチル−4−メチルイミダゾール、分子量110.16。
各印刷用レジスト組成物を、温度25℃においてE型粘度計(東機産業社製 RE85U型)によって測定した値を粘度とした。Vaは回転数5回/分にて、Vbは回転数50回/分にて測定した粘度(Pa・sec)である。
R=Va/Vb・・・・・・(1)。
上記のようにして得られた印刷用レジスト組成物No.1を、銅張積層板「UPISEL−N」(製品名、宇部興産社製 フレキシブル銅張積層板、銅箔厚/ポリイミドフィルム厚=9μm/25μmを用いたもの)上に、200μm四方の抜きパターンの形状となるような200メッシュのスクリーン印刷版を用いて、乾燥膜厚が20μmとなるように細線状に5回連続でスクリーン印刷し、5回目のパターン塗布基板を180℃で30分乾燥させ試験板とした。スキージ速度を200mm/sec、アタック角度は70°とし、スクレーパー速度(スキージでインクを返す速度)は70mm/secとした。得られた試験板のパターン塗布物について解像性を評価した結果を表2に示す。なお、具体的な評価方法及び基準は以下に示す。
印刷用レジスト組成物として、表2に記載のものを使用し、印刷用レジスト組成物の硬化温度及び時間を表3に記載のとおりに変更する以外は、実施例21と同様にして、各試験板を得た。得られた各試験板のパターン塗布物について解像性を評価した結果を表3に示す。
前記印刷用レジスト組成物No.1をユーピレックス25S(宇部興産(株)製ポリイミドフィルム基材、厚さ25μm)にアプリケーターで塗装し、180℃で60分間熱硬化を行った(乾燥膜厚20μm)。硬化被膜を有するフィルム基材を試験片とし、可とう性、低反り性、及び難燃性の試験に供した。評価結果を表4に示す。なお、具体的な試験方法及び評価は以下に示す。
印刷用レジスト組成物として、表4に記載のものを使用し、印刷用レジスト組成物の硬化温度及び時間を表3に記載のとおりに変更する以外は、実施例41と同様にして、各試験片を得た。各試験片を可とう性、低反り性及び難燃性の試験に供した。試験方法及び評価結果を表3に示す。
得られた各試験板及び各試験片について、各種試験を行った。評価結果を表2及び表3に示す。
解像性1:
前記実施例21〜40比較例6〜10で得られた各試験板のパターン形状の精度を顕微鏡観察によって、以下の基準で評価した。
◎:一辺の長さが、200μm±5μm未満で形成できているもの
○:一辺の長さが、200±(5μm以上10μm未満)で形成できているもの
△:一辺の長さが、200±(10μm以上15μm未満)で形成できているもの
×:一辺の長さが、が200±15μm以上のもの。
解像性2:
上記解像性1の顕微鏡観察において、滲み出しの有無を以下の基準で評価した。
◎ :パターンの形状からの滲み出しが全く見られないもの
○ :パターン形状からの滲み出しが極わずかに見られるが、
製品としたときに問題ないレベルのもの
○-:パターン形状からの滲み出しが若干見られるが、
製品とした時に問題ないレベルのもの
△:パターン形状からの滲み出しが見られ、
その後ハンダが付かない等の不具合が発生する可能性があるもの
×:パターン形状からの滲み出しが明らかに見られるもの。
前記実施例21〜40、比較例6〜10において、連続印刷回数を100回としたもののパターン形状の精度を顕微鏡観察によって、以下の基準で評価した。
◎:一辺の長さが、200μm±5μm未満で形成できているもの
○:一辺の長さが、200±(5μm以上10μm未満)で形成できているもの
△:一辺の長さが、200±(10μm以上15μm未満)で形成できているもの
×:一辺の長さが、が200±15μm以上のもの。
◎:1度も折り曲げ部に塗膜のワレ、剥がれが認められない
○:折り曲げ部の塗膜のワレ、剥がれが1回
△:折り曲げ部の塗膜のワレ、剥がれが2回〜4回
×:全ての試験で折り曲げ部の塗膜のワレ、剥がれが発生。
前記実施例41〜60比較例11〜15で得られた各試験片を、基材を有する状態で50mm×50mm角に切り出し、4角の反りを測定して平均値を求め、以下の基準で評価した。
◎:反りが5mm未満であるもの
○:反りが5mm以上、10mm未満であるもの
△:反りが10mm以上、15mm未満であるもの
×:反りが15mm以上であるもの。
前記実施例41〜60比較例11〜15で得られた各試験片を、UL94規格に準拠した垂直燃焼試験を行った。評価はUL94規格に準拠して評価した。UL94規格(Underwriters Laboratories Inc.の規格番号94)とは装置及び器具部品用のプラスチック材燃焼性試験に関する規格であり、薄手プラスチック材料の燃焼試験でVTM−2、VTM−1、VTM−0の順に難燃性がより高いグレードを表し、VTM−0が最も良好である。この規格に満たないものは燃焼したことを表す。
Claims (9)
- 主剤に(A)ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、硬化剤に(B)アミン価が100〜500mgKOH/gの範囲内、粘度が20〜5000mPa・s/25℃の範囲内である少なくとも1種のアミン系硬化剤及び、主剤に(C)平均一次粒子径が1〜100nmの範囲内の微粒子シリカ、(D)薄片状体質顔料及び(E)有機溶剤を含有し、該エポキシ樹脂(A)の樹脂固形分100質量部を基準として、成分(D)の含有量が0.1〜100質量部であって、前記アミン系硬化剤(B)の含有量が、前記エポキシ樹脂(A)に含まれるエポキシ樹脂1当量に対して、アミン硬化剤(B)の活性水素基が0.5〜1.5当量の範囲内であるパターン印刷用ソルダーレジスト組成物。
- 前記成分(D)が、マイカ、タルク、カオリン及び合成マイカ群から選ばれる少なくとも1種の体質顔料である請求項1又は請求項2のいずれか1項に記載のパターン印刷用ソルダーレジスト組成物。
- 前記成分(E)のSP値が、9.0〜15.0の範囲内であり、かつ、ケトン系溶剤、アルコール系溶媒、エーテル系溶剤及びエステル系溶剤より選ばれる少なくとも一種の有機溶剤であって、該有機溶剤が、イソホロン、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートから選ばれる少なくとも1種を含む請求項1〜3のいずれか1項に記載のパターン印刷用ソルダーレジスト組成物。
- さらに、硫酸バリウム(F)を含有する請求項1〜4のいずれか1項に記載のパターン印刷用ソルダーレジスト組成物。
- さらに、分子量が200以上であるイミダゾール系硬化促進剤(G)を含有する請求項1〜5のいずれか1項に記載のパターン印刷用ソルダーレジスト組成物。
- さらに、難燃剤(H)を含有する請求項1〜6のいずれか1項に記載のパターン印刷用ソルダーレジスト組成物。
- 下記条件により測定したときの印刷用レジスト組成物の構造粘性指数Rが2.1〜10.0の範囲内である請求項1〜7のいずれか1項に記載のパターン印刷用ソルダーレジスト組成物。
構造粘性指数(R)は、下記式(1)にVa及びVbの測定値を当てはめて算出した値である。
R=Va/Vb・・・・・・(1)
Vaは回転数5回/分にて、Vbは回転数50回/分にて測定した粘度(Pa・sec)であって、温度25℃においてE型粘度計(東機産業社製 RE85U型)によって測定した値。 - 基材に、請求項1〜8のいずれか1項に記載のパターン印刷用ソルダーレジスト組成物を用いてスクリーン印刷を行い、所望パターンのレジスト膜を形成する工程を含むレジスト膜形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015211842A JP6696708B2 (ja) | 2015-10-28 | 2015-10-28 | 印刷用レジスト組成物及びレジスト膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015211842A JP6696708B2 (ja) | 2015-10-28 | 2015-10-28 | 印刷用レジスト組成物及びレジスト膜形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017082089A JP2017082089A (ja) | 2017-05-18 |
JP6696708B2 true JP6696708B2 (ja) | 2020-05-20 |
Family
ID=58710760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015211842A Active JP6696708B2 (ja) | 2015-10-28 | 2015-10-28 | 印刷用レジスト組成物及びレジスト膜形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6696708B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019155800A1 (ja) * | 2018-02-08 | 2019-08-15 | 関西ペイント株式会社 | レジスト組成物及びレジスト膜 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5527365A (en) * | 1978-08-18 | 1980-02-27 | Sanyo Chem Ind Ltd | Curing agent for epoxy resin |
JP5054516B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2012-10-24 | 株式会社野田スクリーン | 熱硬化性樹脂組成物 |
JP5421786B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2014-02-19 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂組成物、及びそれを用いた積層樹脂フィルム |
JP5363841B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2013-12-11 | 積水化学工業株式会社 | エポキシ系樹脂組成物、プリプレグ、硬化体、シート状成形体、積層板および多層積層板 |
JP5703547B2 (ja) * | 2009-07-24 | 2015-04-22 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線および半導体装置 |
WO2013022068A1 (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-14 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久レジスト及び永久レジストの製造方法 |
TWI584070B (zh) * | 2012-04-23 | 2017-05-21 | 日立化成股份有限公司 | 感光性樹脂組成物、感光性膜、永久遮罩抗蝕劑及永久遮罩抗蝕劑的製造方法 |
-
2015
- 2015-10-28 JP JP2015211842A patent/JP6696708B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017082089A (ja) | 2017-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI688624B (zh) | 抗靜電粉末塗料組成物 | |
US20150315432A1 (en) | Metallic compounds in non-brominated flame retardant epoxy resins | |
US20120095133A1 (en) | Core/shell rubbers for use in electrical laminate compositions | |
JP6118466B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びその用途 | |
TW201410768A (zh) | 增韌母料摻合物 | |
WO2019142752A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物およびプリント配線板 | |
CN105801814B (zh) | 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板 | |
JP2010070582A (ja) | 基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物、及び、プリント配線基板 | |
CN105802128A (zh) | 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板 | |
JP6696708B2 (ja) | 印刷用レジスト組成物及びレジスト膜形成方法 | |
KR101537873B1 (ko) | 열경화성 수지 충전재 | |
TWI475080B (zh) | 導熱性糊 | |
KR101432810B1 (ko) | 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물 | |
TW201943793A (zh) | 含磷環氧樹脂組成物及硬化物 | |
JP2020050767A (ja) | ディップコート用エポキシ樹脂組成物 | |
JP6563158B1 (ja) | レジスト組成物及びレジスト膜 | |
JP6376927B2 (ja) | 黒色熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを硬化した皮膜を有するフレキシブル基板 | |
KR20140125609A (ko) | 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물 | |
JP2018145410A (ja) | 樹脂組成物、チップ抵抗器の保護膜、およびチップ抵抗器 | |
WO2024181495A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
CN107177281A (zh) | 阻燃纳米涂料及其制备方法 | |
KR20150024120A (ko) | 내식성 및 환경친화성이 우수한 열경화성 비스페놀 f형 에폭시 분체도료 조성물 및 그 조성물로 도장된 파이프 | |
JP3099537B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
EP3040356B1 (en) | Halogen-free thermosetting resin composition, prepreg and laminate for printed circuit prepared from the same | |
KR20160096571A (ko) | 내식성 및 환경친화성이 우수한 열경화성 비스페놀 f형 에폭시 분체도료 조성물 및 그 조성물로 도장된 파이프 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180705 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190530 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190904 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200422 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200422 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6696708 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |