KR20140125609A - 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물 - Google Patents

높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지를 적용함으로써 내열성을 위한 유리전이온도를 상승시키는 강관용 에폭시 수지 분체 도료 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지를 적용함으로써 유리전이온도를 상승시킬 수 있으며, 그에 따른 우수한 내굴곡성, 내식성, 내음극박리성 등의 물성이 향상된 강관용 분체 도료 조성물을 제공할 수 있다.

Description

높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물{POWDER COATING COMPOSITION FOR PIPE WITH HIGH GLASS TRANSITION TEMPERATURE}
본 발명은 분체 도료 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지를 적용함으로써 내열성을 위한 유리전이온도를 상승시키는 강관용 에폭시 수지 분체 도료 조성물에 관한 것이다.
종래의 이러한 에폭시 수지 분체 도료는 100℃의 유리전이온도를 갖는 도막의 열적 특성이 있으며, 지하 또는 해저에 매설되는 강관 또는 파이프 라인의 부식 방지 및 내구력 향상을 위해 사용되어 왔다. 그러나 점차 유체를 채굴 및 이송하는 해저 또는 매설 파이프의 환경이 가혹해짐에 따라, 파이프를 부식으로부터 보호하기 위한 에폭시 도막의 열적, 화학적, 물리적 특성의 개선이 요구되고 있다.
지하에 매장된 가스와 오일은 저장, 정유 등 여러 환경을 거치게 되는데, 시추에서 저장, 정유 과정에 이르기까지 강관 및 파이프를 통하여 이송되면서, 이송 환경에 따라 금속 파이프의 부식을 가속시키게 된다. 지각의 내부에 높은 온도와 압력 하에 존재하는 오일을 지상으로 올리기 위해 사용되는, 유정과 직접 접하는 시추용 파이프의 도막은, 이러한 높은 온도와 압력으로부터 파이프 및 도막 자신을 보호할 수 있어야 한다.
일반적으로 사용되는 파이프용 도료는 200℃ 내외의 온도에서 용융 접착되는 도장 방법을 사용하며, 10분 이내에 신속히 경화되는 성질이 있다. 에폭시 도료의 특성인 우수한 기계적 물성 및 내부식성은 지하 및 해양의 환경으로부터 파이프의 부식을 막을 수 있으나, 빠른 경화 속도로 인하여 경화 도막 내의 가교 구조가 조밀하지 못하여, 높은 열에 의해 도막에 도막 연화가 발생하여, 소지를 보호할 수 없다. 따라서, 파이프에 사용되는 종래의 에폭시 분체도료는, 100℃ 이상의 석유와 접촉하는 경우 도막이 연화되어 파이프를 보호하는 능력이 떨어진다. 이를 방지하기 위해서는 100℃ 이상의 유리전이온도를 갖는 도막을 형성해야 한다
미국특허 제5,112,932호에는 저당량의 에폭시 수지를 중합하는 과정에 폴리이소시아네이트를 첨가하여 옥사졸리돈과 이소시아뉴레이터링을 형성한 에폭시수지를 사용하여 디시안디아마이드와 반응시켜 166℃의 유리전이온도를 갖도록 하는 내용이 개시되어 있다. 그러나, 이 도막의 경우에는 높은 유리전이온도로 인하여 내열성은 우수하지만, 옥사졸리돈 고리의 큰 부피와 약한 결합력으로 인하여 내굴곡성 및 소지와의 부착력이 저하된다.
미국특허 제5,686,185호 및 미국특허 제5,077,355호에는 비스페놀 에이형 에폭시 수지와, 경화제로 디페놀 유도체를 사용하는 방식이 기술되어 있으나, 이 경우 굴곡성 및 음극 박리성은 우수하나, 도막의 유리전이온도가 100℃로 낮아 내열성이 떨어지는 문제점이 있다.
미국특허 제5,686,185호 미국특허 제5,077,355호
본 발명의 목적은 기존의 방법이 아닌 새로운 물질, 즉, 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지를 사용하여 유리전이온도를 상승시키면서 이에 의한 도막의 물성을 개선시킨 강관용 분체 도료 조성물을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 분체 도료 조성물 총 중량 기준으로, 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지 10∼80 중량%; 폴리올 유도체 1∼50 중량%; 경화제 0.1∼30 중량%; 경화 보조제 0.01∼1.0 중량%; 무기 충진제 1∼50 중량%; 및 유색안료 1∼50 중량%를 포함하는 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 분체 도료 조성물 총 중량 기준으로, 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지 10∼80 중량%; 비스페놀 에이형 에폭시 수지, 노볼락 변성 에폭시 수지, 이소시아네이트 변성 에폭시 수지 및 크레졸 노볼락 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 에폭시 수지 0.01∼80 중량%; 폴리올 유도체 1∼50 중량%; 경화제 0.1∼30 중량%; 경화 보조제 0.01∼1.0 중량%; 무기 충진제 1∼50 중량%; 및 유색안료 1∼50 중량%를 포함하는 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물을 제공한다.
이하, 본 발명에 따른 분체 도료 조성물의 성분을 더욱 상세하게 설명한다.
할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지
본 발명에서 사용되는 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지는 할로겐 프리 난연제 반응기를 갖는 모든 에폭시 수지이며, 에폭시 수지와 할로겐 프리 난연제 화합물의 부가반응을 통하여 합성한 중합체를 사용할 수 있다.
본 발명의 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지 제조에 사용되는 에폭시 수지는 분체 도료 조성물에 사용되는 에폭시 수지를 특별한 제한 없이 모두 사용할 수 있다.
바람직하게는, 본 발명의 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지 제조에 사용되는 할로겐 프리 난연제의 화학식은 다음과 같다:
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 할로겐 프리 난연제의 카스 번호는 99208-50-1이며, 정확한 명칭은 10-(2,5-다이하이드록시페닐)-10H-9-옥사-10-포스파-페난트렌-10-옥사이드이다. 이와 같은 할로겐 프리 난연제를 사용하여 에폭시 수지를 변성시킴으로써 인체에 유해하지 않고, 최종 형성된 도막의 유리전이온도를 향상시킬 수 있다.
바람직하게는, 본 발명의 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지는 에폭시 당량 100∼3,000인 것을 사용할 수 있고, 유연성, 내식성 및 제조 작업성 확보를 위하여 에폭시 당량이 200∼2,000인 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지는 분체 도료 조성물 총 중량 기준으로 10∼80 중량%를 사용하는 것이 바람직하며, 상기 범위보다 작은 경우 기계적 물성이 떨어지며, 상기 범위보다 큰 경우 내식성이 떨어질 수 있다.
에폭시 수지
본 발명에 따른 분체 도료 조성물은 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지를 단독으로 사용할 수 있고, 비스페놀 에이형 에폭시 수지, 노볼락 변성 에폭시 수지, 이소시아네이트 변성 에폭시 수지 및 크레졸 노볼락 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 에폭시 수지와 혼용할 수 있다.
비스페놀 에이형 에폭시 수지는 에폭시 당량이 400∼3,000인 것을 사용할 수 있고, 유연성, 내식성 및 제조 작업성 확보를 위하여 에폭시 당량이 400∼1,500인 것이 바람직하다.
노볼락 변성 에폭시 수지는 에폭시 당량이 400∼3,000인 것을 사용할 수 있고, 유연성, 내식성 및 제조 작업성을 향상시키기 위하여 에폭시 당량 400∼1,500인 것이 바람직하다.
이소시아네이트 변성 에폭시 수지는 에폭시 당량이 100∼3,000인 것을 사용할 수 있고, 바람직하게는 200∼1,000인 것을 사용할 수 있다.
크레졸 노볼락 에폭시 수지는 에폭시 당량이 10∼3,000인 것을 사용할 수 있고, 바람직하게는 10∼1,000인 것을 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 에폭시 수지는 분체 도료 조성물 총 중량 기준으로 0.01∼80 중량% 범위에서 사용되며, 상기 범위보다 적은 경우 유리전이온도 상승효과가 저하되며 하고, 상기 범위보다 큰 경우 기계적 물성이 저하 될 수 있다.
폴리올 유도체
본 발명에서 사용되는 폴리올 유도체는 굴곡성 및 내식성을 강화하기 위한 목적이며, 예를 들면, 단독 또는 수지에 변성시켜 사용할 수 있다. 본 발명의 폴리올 유도체로서, 일반적인 폴리올을 사용하거나, 이를 에폭시 수지에 변성시킨 폴리올 유도체를 사용할 수 있다.
또한, 폴리올 유도체는 입자 직경이 0.01~100㎛ 범위인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 그 이유는 분산효과가 증가하기 때문이다.
또한, 에폭시 수지에 변성시킨 폴리올 유도체는 에폭시 당량 범위가 10~3,000인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 그 이유는 당량 범위를 벗어나는 경우 충격성, 내식성 등의 물성저하가 동반될 수 있기 때문이다.
본 발명의 폴리올 유도체는 분체 도료 조성물 총 중량 기준으로 1∼50 중량%를 사용하는 것이 바람직하며, 상기 범위 미만인 경우 굴곡성 및 내식성 향상 효과가 떨어지며, 상기 범위를 초과하는 경우에는 유리전이온도가 떨어질 수 있다.
경화제
본 발명에서 사용되는 경화제는 폴리하이드릭 페놀류 경화제, 디시안디아마이드, 하이드라이즈드계 경화제, 무수프탈산 무수물, 트리멜리틱산 무수물, 피로멜리트산 무수물, 벤조페논 테트라 카르복실락산 무수물 등을 적용할 수 있으며, 바람직하게는, 폴리하이드릭 페놀경화제류 또는 디시안디아마이드 경화제를 사용할 수 있다.
본 발명의 경화제는 분체 도료 조성물 총 중량 기준으로 1∼30 중량%를 사용하는 것이 바람직하며, 상기 범위를 벗어나는 경우 기계적 물성이 저하될 수 있다.
경화 보조제(경화 촉진제)
본 발명에서 사용되는 경화 보조제는 그 종류에 특별한 한정이 없이 공지의 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 이미다졸류, 이미다졸 변성 에폭시 수지, 디비유, 디비유염, 트리페닐포스핀, 금속킬레이트 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나를 사용할 수 있다.
예컨대, 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 1,5-디메틸이미다졸, 2-부틸-5-클로로-1H-이미다졸-4-카발데하이드, 비닐이미다졸, 클림바졸, 1,1-카보닐디이미다졸, 3차-부틸 디메틸실릴클로라이드, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-에틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 2-부틸이미다졸과 같은 이미다졸류를 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 경화보조제는 분체 도료 조성물 총 중량 기준으로 0.01∼1 중량% 포함되는 것이 바람직하며, 상기 범위를 벗어나는 경우 기계적 물성이 떨어 질 수 있다.
무기 충진제
본 발명에서 사용되는 무기 충진제는 그 종류에 특별한 한정이 없이 공지의 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 바륨설페이트, 실리카, 수산화알루미나, 티타늄다이옥사이드, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 알루미나, 운모, 올라스토나이트 및 탈크 중에서 선택된 어느 하나일 수 있으며, 이들 무기 충진제 중 둘 이상을 혼합 할 수도 있다.
본 발명에 따른 무기 충진제는 분체 도료 조성물 총 중량 기준으로 1∼50 중량% 포함되는 것이 바람직하며, 상기 범위를 벗어나는 경우에는 기계적 물성이나 굴곡성이 저하될 수 있다.
안료
본 발명에서 사용되는 안료는 분체 도료에 통상적으로 사용되는 안료는 모두 적용할 수 있으며, 백색의 안료인 경우 티타늄다이옥사이드를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 안료는 분체 도료 조성물 충 중량 기준으로 1∼50중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 상기 함량의 범위를 벗어나면, 본 발명의 분체도료 조성물을 적용한 도막의 은폐력이 충분히 확보되지 않을 수 있다.
기타 첨가제
본 발명의 분체 도료 조성물에는 분체 도료의 사용 목적 및 사용 환경에 따라 통상적인 분체 도료 조성물용 첨가제들이 더 포함될 수 있으며, 이러한 첨가제의 예로는 도막의 표면장력을 낮추기 위해 통상적으로 분체 도료 제조시 사용하는 흐름성 향상제와 도막내 핀홀 방지를 위한 핀홀 방지제 등을 들 수 있다.
본 발명에 따른 분체 도료 조성물은 전체 조성물의 중량 기준으로 0.1∼5.0 중량%의 흐름성 향상제를 더 포함할 수 있다. 상기 범위를 벗어나는 경우 흐름성이 저하될 수 있다. 이러한 흐름성 향상제는 아크릴계 흐름성 향상제, 실리콘계 흐름성 향상제 등을 예로 들 수 있으며, 흐름성 향상제를 사용함으로써 크레터링(cratering)을 방지하거나 표면장력을 개선하여 도료를 이용한 도막의 외관을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 분체 도료 조성물은 전체 조성물의 중량 기준으로 0.1∼5.0 중량%의 핀홀 방지제를 더 포함할 수 있다. 상기 범위 미만일 때는 핀홀 방지 효과를 발휘하기 어렵고, 상기 범위를 초과하면 소지에 대한 부착성이 저하될 수 있다. 핀홀 방지제는 표면의 반응지연으로 겔화를 방지하고, 도료 내에서 반응 중 생성된 기포를 외부로 효율적으로 방출하도록 할 수 있으며, 2-하이드록시-1,2-디펜타논을 적용하는 것이 바람직하다.
이 외에도, 분체도료 제조시 원활한 분산을 할 수 있도록 아마이드계, 폴리프로필렌계, 올레핀계, 테프론계 왁스 및 분산제가 더 첨가될 수 있다.
또한, 분체도료 도장 장치에서의 막힘현상을 방지하고 유동성을 향상시키기 위하여 분쇄시 폴리프로필렌계 왁스, 친수성 또는 소수성의 실리카가 통상의 사용량으로 더 첨가될 수 있다.
본 발명에서 나타낸 양, 농도 또는 다른 값이 바람직한 상한값 및 하한값으로 주어지는 경우에, 범위가 별도로 구분되는지 여부와 상관없이 바람직한 상한값과 하한값의 임의의 짝으로 이루어진 모든 범위를 구체적으로 개시하는 것으로 이해해야 한다.
본 발명의 분체 도료 조성물은 도료를 이루는 분체의 평균 입도가 20∼80 ㎛의 범위에 있는 것이 바람직하다. 평균 입도가 상기 범위 외에서는, 외관저하 및 도장작업성 저하가 수반될 수 있다.
본 발명의 분체 도료 조성물은 유리전이온도가 115℃ 이상의 범위에 속하며, 이는 종래 분체 도료 조성물에 비해 더 높은 온도이다. 유리전이온도가 상승되면, 내열성이 향상되는 효과가 있다.
본 발명에 의한 강관용 분체 도료 조성물은 다음과 같은 제조과정에 의해 제조할 수 있다: 먼저, 상기 분체 도료 조성물의 성분원료들을 컨테이너 믹서를 이용하여 배합하고 균일하게 혼합한다. 다음으로, 상기 혼합된 조성물을 80∼120℃에서 니이더(kneader) 또는 익스트루더(extruder)를 통하여 용융 혼합시킨 후, 분쇄기를 이용하여, 평균 입도 20∼80 ㎛인 분체 도료를 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 강관용 분체 도료 조성물을 이용한 도막 형성방법은 다음과 같다: 하도가 미리 블라스팅 처리된 강관 소지를 180~250℃로 예열시키면서, 본 발명의 분체 도료 조성물을 정전 스프레이 도장기로 200∼500 ㎛ 두께로 도장한다. 이후, 도장된 강관 소지를 180~250℃로 약 1∼5분간 후 가열하여 도막을 형성하고, 곧바로 찬물에 침적하여 최종 도막을 형성할 수 있다.
본 발명에 따르면, 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지를 적용함으로써 유리전이온도를 상승시킬 수 있으며, 그에 따른 우수한 내굴곡성, 내식성, 내음극박리성 등의 물성이 향상된 강관용 분체 도료 조성물을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 높은 유리전이온도와 우수한 내굴곡성을 갖는 분체도료 조성물의 바람직한 실시예를 들어 설명하도록 한다.
실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1: 분체 도료 조성물의 제조
하기 표 1에 나타낸 분체 도료 조성물의 성분 원료들을 컨테이너 믹서를 이용하여 배합하고 균일하게 혼합하였다. 다음으로, 상기 혼합된 조성물을 100℃에서 니이더(kneader)를 사용하여 용융 혼합시킨 후, 분쇄기를 이용하여, 평균 입도 40 ㎛인 분체 도료 조성물을 제조하였다.
성분 실시예 1 실시예 2 비교예 1
할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지1 58.7 30 -
에폭시 수지2 - 28.7 58.7
폴리올 유도체3 6.53 6.53 6.53
경화제4 3.26 3.26 3.26
경화 보조제5 0.13 0.13 0.13
무기 충진제6 29.4 29.4 29.4
유색안료7 1.3 1.3 1.3
흐름성 향상제8 0.34 0.34 0.34
핀홀 방지제9 0.34 0.34 0.34
합계 100 100 100
(단위: 중량%)
1. 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지: 에이치티, 케이씨씨
2. 에폭시 수지: 이소시아네이트 변성 에폭시 수지로서, 디이알 6508(다우)
3. 폴리올 유도체: 포르테그라 104(다우, 폴리올로 변성된 에폭시수지)
4. 경화제: 디엠피에프(토마스스완)
5. 경화보조제: 2-엠아이(시코쿠)
6. 무기 충진제: 나이아드 400(나이코)
7. 유색안료: 바이페록스 130엠(바이에르)
8. 흐름성 향상제: 피엘피-100(케이에스 케미칼)
9. 핀홀 방지제: 벤조인(미원)
실험예 1: 내굴곡성 시험
내굴곡성 시험용 시편을 제작하기 위하여, 25 ㎜(가로)×300 ㎜(세로)×6 ㎜(두께)의 스틸(steel)을 준비하고, 그리트 블라스팅(grit blasting) 표면처리 하였다. 상기 표면처리된 스틸을 230℃로 예열한 다음, 상기 실시예 및 비교예에 따른 분체도료 조성물을 상기 스틸 표면에 정전스프레이법 또는 유동침적법으로 도막 두께가 350 ㎛가 되도록 도장하여 시편을 제작하였다. 이후, 시편의 온도는 -30℃가 되도록 하고, 2°의 각도에 맞춘 맨드럴을 이용하여 시편을 꺽었을 때 도막의 깨짐 여부를 측정하였다.
실험예 2: 내식성 시험
내식성 시험용 시편은 상기 실험예 1에서와 동일한 방법으로 제작하였으며, 다만, 스틸은 100 ㎜(가로)×100 ㎜(세로)×6 ㎜(두께)인 것으로 준비하였다. 이후, 상기 시편을 75℃의 물이 담긴 항온조에 완전히 담근 후, 28일 뒤에 칼로 상기 시편의 도막 가운데에 15 ㎜(가로)×30 ㎜(세로)로 직사각형 모양으로 소지까지 깊이 선을 긋고 박리하는 방법으로 내식성을 시험하였다.
실험예 3: 음극 박리 시험
음극 박리 시험용 시편은 상기 실험예 2에서와 동일한 방법으로 제작하였다.
이후, 상기 시편 중앙에 직경 3 ㎜의 구멍을 뚫은 후, 3% 농도의 소금물을 도막표면에 가하여 맞닿게 하고, 용기를 이용하여 증발을 막은 후, 소지에 1.5V 전압을 상온에서 28일간 가하여 상기 구멍으로부터의 박리거리를 측정하였다. 박리 거리가 클수록 소지에 대한 분체도료 조성물의 부착력이 떨어지는 것으로 해석할 수 있다.
상기 실험예 1 내지 실험예 3의 시편제작과 물성 평가방법은 파이프용 캐나다 규격인 CSA Z245.20에 따라 수행하였으며, 그 결과는 하기 표 2에 나타내었다.
구분 실시예 1 실시예 2 비교예 1
실험예 1: 내굴곡성 양호 양호 양호
실험예 2: 내식성 2등급 2등급 2등급
실험예 3: 음극 박리 3 ㎜ 3 mm 3 ㎜
상기 표 1의 결과에서 확인할 수 있듯이, 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지를 도입한 본 발명에 따른 분체도료 조성물은 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시를 포함하지 않는 비교예 1과 비교하여 내굴곡성, 내식성, 음극박리 결과가 동일한 것으로 나타났다.
실험예 4: 유리전이온도의 측정
유리전이온도의 측정은 시차 주사 열량 측정기(Differential Scanning Calorimeter)를 이용하여 실시예 1, 2, 비교예 1을 측정하였으며, 그 결과는 하기 표 3에 나타내었다.
구분 실시예 1 실시예 2 비교예 1
도막 유리전이온도 145℃ 120℃ 105℃
상기 표 3의 결과에서 확인할 수 있듯이, 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지를 도입한 본 발명에 따른 분체도료 조성물은 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시를 포함하지 않는 비교예 1과 비교하여 유리전이온도가 상승되는 결과가 나타났다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 그 기술적 사상을 벗어나지 않고 다양하게 변형 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 권리범위는 특정 실시예가 아니라, 첨부된 특허청구범위에 의해 정해지는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 분체 도료 조성물 총 중량 기준으로,
    할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지 10∼80 중량%;
    폴리올 유도체 1∼50 중량%;
    경화제 0.1∼30 중량%;
    경화 보조제 0.01∼1.0 중량%;
    무기 충진제 1∼50 중량%; 및
    유색안료 1∼50 중량%를 포함하는 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물.
  2. 분체 도료 조성물 총 중량 기준으로,
    할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지 10∼80 중량%;
    비스페놀 에이형 에폭시 수지, 노볼락 변성 에폭시 수지, 이소시아네이트 변성 에폭시 수지 및 크레졸 노볼락 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 에폭시 수지 0.01∼80 중량%;
    폴리올 유도체 1∼50 중량%;
    경화제 0.1∼30 중량%;
    경화 보조제 0.01∼1.0 중량%;
    무기 충진제 1∼50 중량%; 및
    유색안료 1∼50 중량%를 포함하는 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량 범위는 100∼3,000인 것을 특징으로 하는 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물.
  4. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 할로겐 프리 난연제 변성 에폭시 수지는 범용 에폭시 수지와 하기 화학식 1로 표시되는 할로겐 프리 난연제의 부가 반응에 의해 형성된 중합체인 것을 특징으로 하는 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물.
    [화학식 1]
    Figure pat00002
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 비스페놀 에이형 에폭시 수지의 당량 범위는 400∼3,000이고,
    상기 노볼락 변성 에폭시 수지의 당량 범위는 400∼3,000이고,
    상기 이소시아네이트 변성 에폭시 수지의 당량 범위는 100∼3,000이고,
    상기 크레졸 노볼락 에폭시 수지의 당량 범위는 10∼3,000인 것을 특징으로 하는 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물.
  6. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 폴리올 유도체는, 입자 직경이 0.01∼100 ㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물.
  7. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 폴리올 유도체는 에폭시 수지에 변성시킨 폴리올 유도체이며, 에폭시 당량 범위는 10~3,000인 것을 특징으로 하는 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물.
  8. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 경화제는,
    폴리하이드릭 페놀류 경화제, 디시안디아마이드, 하이드라이즈드계 경화제, 무수프탈산 무수물, 트리멜리틱산 무수물, 피로멜리트산 무수물 및 벤조페논 테트라 카르복실락산 무수물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물.
  9. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 경화보조제는,
    이미다졸류, 이미다졸 변성 에폭시, 디비유, 디비유염, 트리페닐포스핀 및 금속킬레이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나인 것을 특징으로 하는 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물.
  10. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 무기 충진제는,
    바륨설페이트, 실리카, 수산화알루미나, 티타늄다이옥사이드, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 알루미나, 운모, 올라스토나이트 및 탈크로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나인 것을 특징으로 하는 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물.
  11. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    분체 도료 조성물의 총중량을 기준으로 0.1∼5.0 중량%의 흐름성 향상제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 흐름성 향상제는,
    아크릴계 흐름성 향상제 또는 실리콘계 흐름성 향상제인 것을 특징으로 하는 높은 유리전이온도를 갖는 분체 도료 조성물.
  13. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    분체 도료 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1∼5.0 중량%의 핀홀 방지제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 핀홀 방지제는 2-하이드록시-1,2-디펜타논인 것을 특징으로 하는 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물.
  15. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 분체 도료 조성물을 구성하는 분체의 입도는 20∼80 ㎛인 것을 특징으로 하는 높은 유리전이온도를 갖는 강관용 분체 도료 조성물.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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