KR101432810B1

KR101432810B1 - 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물

Info

Publication number: KR101432810B1
Application number: KR1020070052738A
Authority: KR
Inventors: 이진석; 김영호; 현재규; 이준호
Original assignee: 주식회사 케이씨씨
Priority date: 2007-05-30
Filing date: 2007-05-30
Publication date: 2014-08-26
Also published as: KR20080105313A

Abstract

본 발명은 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 저온에서 용융 가능하고, 부착성, 내식성 및 충격성을 향상시킬 수 있는 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물에 관한 것이다.

저온 경화, 파이프 내외부용, 열경화성 에폭시 분체 도료

Description

파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물{Thermosetting powder paint composition for coating of pipe}

기존의 파이프 도장을 위한 분체 도료 도장 방식을 살펴보면, 용융 접착 방식, 2중 강관 도장 방식 및 3중 강관 도장 방식 등이 있으며, 이들 모든 도장 방식은 230℃ 이상의 고온 예열 방식을 적용하고 있다.

즉, 상기한 도장 방식은 모두 소지를 230℃ 이상의 고온에서 예열함으로써 소지상에 분체 도료가 침적 또는 스프레이된 후, 일정한 온도로 소지의 온도가 유지되는 동안 분말상의 분체 도료가 소지와의 부착이 가능한 용융 상태로 되어 도막을 형성하므로써, 도막에 요구되는 소지와의 부착성 및 기계적 물성을 확보할 수 있게 된다.

이와 같이 230℃ 이상의 높은 온도에서 소지를 예열함에 따라 소지 예열을 위한 에너지 과다 사용 등의 원재료비 상승 유발과, 도료 경화후에도 소지의 냉각 이 이루어지지 않아, 다음 공정으로의 작업을 위한 취급이 불편하거나, 취급을 용이하게 하기 위해서 물 냉각 공정이 수반되는 등 작업성 및 작업 안정성에서 불편함이 파생되는 단점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 극복하기 위하여, 소지 온도를 160~170℃의 저온으로 하여 도막의 경화를 진행하는 방식을 고려해 볼 수 있으나, 이러한 방식으로 기존의 도료를 이용하여 도막을 형성할 경우, 소지 온도가 낮아 도료가 충분히 용융될 수 없을 뿐만 아니라, 소지의 냉각 속도가 빨라져서 도막이 형성될 수 있는 충분한 시간을 확보할 수 없는 것이 큰 단점이었다.

또한, 이를 개선하기 위해 분체 도료의 반응 속도를 빠르게 할 수 있는 배합 조성을 한 속경화형의 파이프 코팅용 분체 도료를 사용하는 경우에는, 용융 및 경화된 도막이 나타내는 비등수, 음극박리 등에서 소지와의 부착성을 확보할 수 없거나 충격성, 굴곡성 등의 기계적 물성을 만족할 수 없는 것이 문제점이었다.

파이프 코팅용 에폭시계 분체도료 중에서 기존에 적용중인 열경화성 에폭시계 분체도료를 살펴보면, 미국특허 제5,407,978호에는 지방족 폴리올 변성 에폭시 수지와 페놀 경화제를 사용하는 것이 개시되어 있고, 미국특허 제5,112,932호에는 저당량의 에폭시 수지를 중합하는 과정에 폴리이소시아네이트를 첨가하여 옥사졸리돈과 이소시아눌레이터링을 형성한 에폭시 수지를 사용하여 디시안디아미드와 반응시키거나 페놀 수지와 반응시키는 것이 개시되어 있다. 또한 미국특허 제3,882,064호는 비스페놀A형 에폭시 수지와 경화제로서 디시안디아미드를 사용하는 방법이, 미국특허 제3,819,564호 등에는 비스페놀A형 에폭시 수지와 산무수물이나 하이드록 시피리딘류의 경화제를 사용하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 일본국 특허 제92-20605호에는 노볼락 에폭시 수지를 비스페놀형 에폭시 수지와 혼합하여 사용하면서 디페놀을 경화제로 사용하는 방식이 제안되어 있다.

위에서 살펴본 바와 같이, 파이프 내외부에 적용하기 위한 열경화성 에폭시계 분체 도료 제조 방법은 다양한 시스템을 사용하고 있음을 알 수 있다. 하지만, 이와 같은 시스템들은, 상기에서 언급한 바와 같이, 파이프를 예열하여 도장후 경화하는 방법을 적용하고 있고, 이때 예열 온도가 230℃ 이상이어야 하는 것이 현실이며, 이것이 현재 파이프 코팅용 에폭시계 분체도료의 한계라고 할 수 있다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 에폭시 수지와 경화제의 조합 시스템을 변경하므로써, 저온에서 용융 가능하고, 부착성, 내식성 및 충격성을 향상시킬 수 있는 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물은, 열경화성 에폭시 수지로서 비스페놀A형 에폭시 수지 20~60중량%와, 노볼락 변성 비스페놀A형 에폭시 수지 또는 우레탄 변성 비스페놀A형 에폭시 수지 1~30중량%, 페놀계 경화제 5~15중량%, 아민계 촉진 잠재성 경화제 0.1~2중량%, 경화 촉진제 0.5~1중량%, 포스페이트계 안료 10~20중량%, 포스페이트계 이외의 안료 5~30중량%를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 사용되는 열경화성 에폭시 수지로서, 비스페놀A형 에폭시 수지는 당량이 400~1200인 것이 바람직하고, 500~1000인 것이 더욱 바람직한데, 비스페놀A형 에폭시 수지의 당량이 400 미만일 경우에는 분체도료의 점도가 낮아서 수지와의 웨트성은 향상되지만, 굴곡성이 떨어져서 도료의 저장성이 저하되므로 바람직하지 않고, 비스페놀A형 에폭시 수지의 당량이 1200을 초과하는 경우에는 도막의 굴곡성은 좋아지지만, 수지와의 웨트성이 낮아져서 부착력이 저하되고, 이로 인해 내비등수 및 내식성이 현저히 떨어진다.

상기 비스페놀A형 에폭시 수지의 함량은 20~60중량% 사용되는 것이 바람직하고, 25~50중량%인 것이 더욱 바람직한데, 상기 함량이 20중량% 미만일 경우에는 굴곡성이 저하하므로 바람직하지 않고, 반면에 60중량%를 초과하는 경우에는 분체도료 조성물의 유연성은 증가하지만 목적하는 소기의 경화성을 얻지 못해 바람직하지 않다.

또한, 본 발명에서 사용되는 또 다른 열경화성 에폭시 수지로서, 노볼락 변성 비스페놀A형 에폭시 수지는 당량이 500~900이고, 페놀 노볼락 수지 또는 크레졸 노볼락 수지 5~15중량%로 변성시킨 에폭시 수지이고, 또 하나의 혼용 가능한 우레탄 변성 비스페놀A형 에폭시 수지는 당량이 380~700이고, 모노이소시아네이트 또는 디-이소시아네이트 20~30중량%로 변성시킨 에폭시 수지로서, 그 함량은 1~30중량% 사용하는 것이 바람직하고, 5~25중량% 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 상기 변성 비스페놀A형 에폭시 수지가 1중량% 미만으로 사용되는 경우, 도료에 적용하였을 경우 적절한 경화도를 얻을 수 없고, 30중량%를 초과하여 사용되는 경우, 수지 합성 안정성이 저하되어 겔화되어 바람직하지 않다.

본 발명에서 사용되는 경화제는 페놀계 경화제와 아민계 촉진 잠재성 경화제를 혼합하여 사용할 수 있는데, 페놀계 경화제로는 수산기 당량이 200~300인 크레졸 노볼락 에폭시계 페놀 경화제 또는 노볼락 에폭시계 페놀 경화제를 5~15중량% 사용하는 것이 바람직하고, 아민계 촉진 잠재성 경화제로는 활성수소 당량이 30~50인 아민계 촉진 잠재성 경화제를 0.1~2중량% 사용하는 것이 바람직하다.

상기 페놀계 경화제의 수산기 당량이 200~300범위를 벗어나는 경우에는 충분한 반응성을 얻을 수 없어서 굴곡성이 불량하여 바람직하지 않다. 또한, 상기 페놀계 경화제의 사용량이 5중량% 미만인 경우에는 도막의 물성이 지나치게 단단해져서 굴곡성이 저하되고, 15중량%를 초과하는 경우에는 너무 소프트하게 되어 굴곡성은 양호해지지만 충격성이 저하되어 바람직하지 않다.

상기 아민계 촉진 잠재성 경화제는 공지의 것을 제한 없이 사용할 수 있고, 바람직한 예로는 2-시아노구아니딘, 아디프산 디하이드라자이드, 세바식산 디하이드라자이드, 헥사메틸렌테트라아민, 이미다졸 유도체, 디클로로페닐-1,1-디메틸 우레아, 3불화 붕소의 아민 컴플렉스 등을 들 수 있다. 아민계 촉진 잠재성 경화제의 활성수소 당량이 30 미만인 경우에는 충분한 가교밀도를 얻을 수 없고, 50을 초과하는 경우에는 너무 치밀해져서 오히려 굴곡성에 악영향을 가져오거나, 부반응이 발생하게 되어 원하지 않는 방향으로 경화가 진행될 가능성이 있으므로 바람직하지 않다. 또한, 상기 아민계 경화제를 0.1중량% 미만 사용하는 경우에는 거의 촉매나 첨가제 수준으로 유연하면서도 일정한 경화 밀도를 갖는 구조를 생성하기 어렵고, 2중량%를 초과하여 사용하는 경우에는 미반응 아민과 수분이 반응하여 도막 변색 및 심각한 블리스터를 초래할 수 있어 바람직하지 않다.

상기 페놀계 경화제와 아민계 경화제를 혼용함으로써, 저온 경화에 의한 가교시 적당한 유연성 및 강도를 유지해 충격성 및 굴곡성 등의 기계적 물성 확보가 가능하도록 할 수 있다. 상기 페놀계 경화제를 단독으로 사용하는 경우에는 도막이 유연하여 굴곡성은 향상되나 충격성이 불량하고, 아민계 경화제를 단독으로 사용하는 경우에는 굴곡성이 불량해지는 현상을 보이므로 바람직하지 않다.

본 발명에서 사용되는 경화 촉진제는, 그 종류에 특별한 한정이 없이 공지의 것을 사용할 수 있으며, 예로서 트리페닐포스핀, 벤질트리페닐포스포늄 클로라이드, 부틸트리페닐포스포늄 클로라이드, 테트라페닐 포스포늄 클로라이드 같은 4급 암모늄, 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 1,5-디메틸이미다졸, 2-부틸-5-클로로-1H-이미다졸-4-카발데하이드, 비닐이미다졸, 클림바졸, 1,1-카보닐디이미다졸, 3차-부틸 디메틸실릴클로라이드, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-에틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 2-부틸이미다졸과 같은 이미다졸류 중에서 선택된 것을 0.5~1중량% 사용하는 것이 바람직하다. 사용량이 상기 범위를 벗어나는 경우에는 적절한 겔화 시간을 얻을 수 없어, 저온에서의 반응 속도와 가교 정도가 요구되는 본 발명에 있어서 작업성 및 도막 물성 안정성이 크게 저하되기 때문에 바람직하지 않다.

본 발명의 도료 조성물에 있어서, 저온에서의 속경화를 달성하기 위해서는 도료 조성물이 160~180℃에서 10~50초의 겔타임을 보유하여야 한다. 하지만 이러한 빠른 반응성은 수지와의 충분한 웨팅을 저하시켜 부착 성능을 저하시키는 나쁜 영향을 미치는 요인이 될 수도 있다.

이러한 저온 속경화시 부착 성능의 저하를 개량하기 위해서 본 발명에서는 포스페이트계 안료가 사용되는데, 예로는 구조식 X₃(PO₄)₂, XHPO₄ _, X(H₂PO₄)₂, X₁₀(PO₄)₆(OH)₂(여기에서, X=Zn, Ca, K 또는 Na)의 화합물 또는 그 수화물을 들 수 있으며, 안료내 PO₄ 함량은 30~55중량%인 것이 바람직하고, 40~50중량%인 것이 더욱 바람직하고, 또한 흡유량은 30~40%인 것이 바람직하다. 안료내 PO₄ 함량이 30중량% 미만인 경우에는 부착 효과를 기대하기 어렵고, 55중량%를 초과하는 경우에는 부착력은 향상되지만 내식성은 다소 떨어지는 경향이 있어서 바람직하지 않다. 또한, 흡유량이 30% 미만인 경우에는 에폭시 수지와의 혼용성이 떨어져서 분산력 뿐만 아니라 대부분의 물성이 불량해지고, 40%를 초과하는 경우에는 안료 자체의 불활성 특성이 상쇄되므로 바람직하지 않다. 바람직한 포스페이트계 안료는 징크 포스페이트이다. 상기 포스페이트계 안료는 10~20중량% 사용되는 것이 바람직한데, 함량이 10중량% 미만일 경우에는 수지와의 부착성 증대 효과를 기대할 수 없으며, 20중량%를 초과하는 경우에는 외관이 불량해지는 현상을 초래할 우려가 있다.

본 발명에서 사용되는 포스페이트계 이외의 안료로는 티타늄디옥사이드, 바륨설페이트, 칼슘 카보네이트, 실리카 및 색상을 위한 소량의 공지의 유기 안료 및 무기 안료 중 1종 이상을 들 수 있고, 그 함량은 5~30중량%인 것이 바람직한데, 상기 함량이 5중량% 미만인 경우에는 상대적으로 수지의 함량이 많아져서 비등수 및 내식성이 불량하여 바람직하지 않고, 30중량%를 초과하는 경우에는 굴곡성이 불량해지고, 분산시 과량의 안료로 인하여 분산이 불량해지므로 도막이 제성능을 발현하지 못하여 바람직하지 않다.

또한, 상기 유기 안료 및 무기 안료의 예로는, 분체도료 제조시 색상을 위해 통상적으로 사용되는 안료들인 울트라마린 블루, 프탈로시아닌 블루, 프탈로시아닌 그린, 카본블랙 등의 색상 안료와 분체 도료의 물성과 강도를 조절하는 다양한 종류의 무기 안료 등을 들 수 있다.

본 발명의 분체도료 조성물에는 통상적인 분체도료 조성물용 첨가제들이 더 포함될 수 있으며, 이러한 첨가제의 예로는 도막의 표면장력을 낮추기 위해 통상적으로 분체도료 제조시 사용하는 흐름 개선제와 도막내 핀홀 방지를 위한 핀홀 방지제 및 도막의 부착력 증진을 위한 부착 증진제 등을 들 수 있다.

본 발명에 의한 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물은 다음과 같은 제조과정에 의해 제조할 수 있다.

먼저 1단계 과정으로, 에폭시 수지, 경화제, 경화 촉진제, 안료 및 첨가제 등의 원료를 균일하게 혼합한 다음 헨셀 믹서를 사용하여 2,000~5,000rpm으로 약 100~600초 동안 건식 예비 혼합함으로써 용융 혼합시에 균일한 물성을 유지하도록 건식 혼합하는 사전 혼합 과정을 수행한다.

2단계 과정으로, 상기 1단계 과정을 거쳐 예비 분산된 원료를 분산기(예: PLK46, 부스사)를 이용하여 90~120℃의 온도에서 용융 혼합 분산을 진행한다. 용융 혼합된 원료를 냉각롤과 쿨링벨트를 통과시켜 크기 50~100㎜, 두께 1~5㎜의 칩으로 제조한다.

3단계 과정으로, 상기 2단계 과정을 거쳐 용융 혼합 분산된 칩을 분쇄기(예: 햄머밀, 에이씨엠밀, 터버밀 등)를 이용하여 기계적으로 일정한 분말 입도(평균 입자 크기 40~60μ)를 갖는 분체 도료를 제조하는 분쇄과정을 수행함으로써 본 발명의 파이프 코팅용 열경화성 분체도료를 제조한다.

본 발명을 하기 실시예 및 비교예에 의하여 보다 구체적으로 설명한다. 하기의 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 예에 지나지 않으며, 본 발명의 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.

실시예 및 비교예

하기 표 1에 나타낸 배합비율(중량%)로 각 성분을 배합하여 파이프 코팅용 열경화성 분체도료를 제조한 후, CAN/CSA Z245.20 규격에 근거하여 하기의 방법으로 물성평가시험을 실시하여, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.

(단위:중량%)

	실시예			비교예
	1	2	3	1	2	3	4	5	6
CNE80408¹ ⁾	36.50	35.90	37.30	20.80	51.00	26.40	23.70	24.50	13.20
CNE00336² ⁾	15.60	-	16.00	32.70	2.70	-	35.60	18.30	-
CNE00400³ ⁾	-	15.80	-	-	-	30.00	-	18.30	35.20
페놀경화제⁴ ⁾	8.30	8.60	6.40	6.20	5.90	6.80	7.30	7.00	6.50
DICY경화제⁵ ⁾	0.30	1.00	0.50	-	-	-	-	-	-
DICY경화제⁶ ⁾	-	-	-	0.50	0.40	0.50	0.50	0.50	0.50
경화촉진제⁷ ⁾	-	-	-	-	0.50	-	1.80	-	0.50
경화촉진제⁸ ⁾	1.00	1.00	1.00	0.50	0.50	0.60	0.60	0.60	0.60
첨가제1⁹ ⁾	0.30	0.30	0.30	0.30	0.30	0.30	0.30	0.30	0.30
첨가제2¹⁰ ⁾	0.30	0.30	0.30	0.30	0.30	0.30	0.30	0.30	0.30
TiO₂ ¹¹ ⁾	2.60	2.60	2.60	2.60	2.60	2.60	2.60	2.60	2.60
안료2¹² ⁾	0.10	0.10	0.10	0.10	0.10	0.10	0.10	0.10	0.10
안료3¹³ ⁾	20.00	18.00	24.00	35.40	35.10	31.20	26.60	27.20	39.60
안료4¹⁴ ⁾	14.40	15.40	10.90	-	-	-	-	-	-
첨가제3¹⁵ ⁾	0.60	1.00	0.60	0.60	0.60	1.20	0.60	0.30	0.60
총계	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0	100.0

주)

1)비스페놀A형 에폭시 수지, 에폭시 당량 850~950(금강고려화학)

2)노볼락 변성 비스페놀A형 에폭시 수지, 에폭시 당량 450~550(금강고려화학)

3)우레탄 변성 비스페놀A형 에폭시 수지, 에폭시 당량 450~550(금강고려화학)

4)크레졸 노볼락 에폭시계 페놀 경화제 KD-420(국도화학)

5)아민계 촉진 잠재성 경화제, EH-3842(ASAHI DENKA)

6)아민계 잠재성 경화제, DMPF(THOMAS SWAN)

7)경화촉진제, MIA-5(DEGUSSA HULLS)

8)경화촉진제, 2-MI(SIKOKU)

9) 흐름개선제, PLP100(KS 케미칼)

10)핀홀방지제, BENZOIN(미원)

11)유색안료, CR-80(ISHIHARA)

12)유색안료, MA-100(MITSUBISHI)

13)체질안료, HB-400(한국반도체 소재)

14)체질안료, ZINC PHOSPHATE(SB Chemical)

15)부착증진제, 유기실란, KBM-403(SHINETSU)

<물성 측정방법>

*굴곡성 : 상온에서 6˚각도로 테스트

불량 - 크랙이 발생한 경우

통과 - 크랙이 발생하지 않은 경우

△ - 현미경으로 보았을 경우에는 크랙을 관찰할 수 있지만,

육안으로는 관찰되지 않는 경우

*충격성 : 상온에서 일정한 힘으로 시편을 내려쳤을 때 시편에 크랙이 생기는지 여부를 확인. 표 2에 나타낸 값은 크랙이 생긴 경우의 내려친 힘의 세기.

힘의 세기가 클수록 충격성 우수.

*내비등수성 : Rating 1~Rating 5(R1~R5)로 분류되고,

통상적인 합격 수준은 R1~3이고, R1~R2이면 우수.

*음극박리성 : 일정 전압에서 65℃*48시간 동안 시편을 노출시키고 난 후 칼날을 노출부위에 넣고 도막을 들어올려 도막이 중심부로부터 일어나는 거리를 가지고 순위를 매기는 것으로서, 숫자가 작을수록 우수.

시험 항목	시험 조건	실시예			비교예
시험 항목	시험 조건	1	2	3	1	2	3	4	5	6
겔타임	@160	39초	40초	39초	36초	37초	40초	39초	38초	40초
굴곡성	6° 상온	통과	통과	통과	불량	△	△	통과	통과	통과
충격성	상온	6J	6J	6J	5J	4J	6J	6J	3J	6J
내비등수성	24시간@95℃	R2	R2	R1	R4	R3	R3	R4	R5	R2
음극 박리성	5V×48시간@65℃	3.5mm	3.0mm	2.0mm	불량	불량	불량	7.0mm	6.0mm	불량

본 발명에 의하면, 160~170℃의 저온 예열후 도장하더라도 소지상에서의 용융에 의한 소지와의 웨팅 및 경화가 가능하며, 도막 물성도 230℃ 이상의 고온 예열 도막이 갖는 굴곡성, 충격성 및 내비등수성과 음극박리성 등이 모두 우수한 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물을 제공할 수 있다.

Claims

열경화성 에폭시 수지로서 비스페놀A형 에폭시 수지 20~60중량%와, 노볼락 변성 비스페놀A형 에폭시 수지 또는 우레탄 변성 비스페놀A형 에폭시 수지 1~30중량%, 페놀계 경화제 5~15중량%, 녹는점이 170℃인 아민계 촉진 잠재성 경화제 0.1~2중량%, 경화 촉진제 0.5~1중량%, 포스페이트계 안료 10~20중량%, 포스페이트계 이외의 안료 5~30중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물.
제 1항에 있어서, 상기 비스페놀A형 에폭시 수지의 당량은 400~1200이고, 노볼락 변성 비스페놀A형 에폭시 수지의 당량은 500~900이고, 우레탄 변성 비스페놀A형 에폭시 수지의 당량은 380~700인 것을 특징으로 하는 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물.
제 1항에 있어서, 상기 페놀계 경화제는 수산기 당량이 200~300인 크레졸 노볼락 에폭시계 페놀 경화제 또는 노볼락 에폭시계 페놀 경화제이고, 아민계 촉진 잠재성 경화제는 활성수소 당량이 30~50인 것을 특징으로 하는 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물.
제 1항에 있어서, 상기 경화 촉진제는 트리페닐포스핀, 벤질트리페닐포스포늄 클로라이드, 부틸트리페닐포스포늄 클로라이드, 테트라페닐 포스포늄 클로라이 드, 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 1,5-디메틸이미다졸, 2-부틸-5-클로로-1H-이미다졸-4-카발데하이드, 비닐이미다졸, 클림바졸, 1,1-카보닐디이미다졸, 3차-부틸 디메틸실릴클로라이드, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-에틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸 및 2-부틸이미다졸로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물.
제 1항에 있어서, 상기 포스페이트계 안료는 구조식 X₃(PO₄)₂, XHPO₄, X(H₂PO₄)₂ 또는 X₁₀(PO₄)₆(OH)₂(여기에서, X=Zn, Ca, K 또는 Na)의 화합물 또는 그 수화물인 것을 특징으로 하는 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물.
제 1항에 있어서, 상기 포스페이트계 이외의 안료는 티타늄디옥사이드, 바륨설페이트, 실리카, 울트라마린 블루, 프탈로시아닌 블루, 프탈로시아닌 그린 및 카본블랙 중에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 파이프 코팅용 열경화성 분체도료 조성물.