JP6678586B2 - 3d成形透明脆性基板の加工 - Google Patents
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Description
3D表面を有するガラス加工物をレーザ加工する方法にまで及び、本方法は:
ビーム伝播方向に沿って配向され、上記加工物から分離されることになるパーツを画定する輪郭に向けられたレーザビーム焦線に、パルスレーザビームを集束させるステップ;
1つ又は複数のパスにおいて:
加工物及びレーザビームを輪郭に沿って互いに対して並進移動させるステップであって、レーザビーム焦線は加工物内において、レーザビーム焦線が加工物内へと延在する輪郭に沿った位置に誘起吸収を生成し、誘起吸収は、各位置において、加工物内のレーザビーム焦線に沿って欠陥線を生成する、ステップ;並びに
加工物及びレーザビームを輪郭に沿って互いに対して並進移動させるステップ
を有してなり、
上記1つ又は複数のパスは、加工物中の部品の輪郭に沿って生成された欠陥線が、加工物からのパーツの分離を促進するために十分な数及び深さのものとなるように選択される。
平坦な非強化ガラス加工物をレーザ加工する方法にまで及び、本方法は:
ビーム伝播方向に沿って配向され、輪郭に沿って加工物に向けられたレーザビーム焦線に、パルスレーザビームを集束させるステップであって、レーザビーム焦線は加工物内において誘起吸収を生成し、この誘起吸収は、加工物内のレーザビーム焦線に沿って欠陥線を生成する、ステップ;
加工物及びレーザビームを輪郭に沿って互いに対して並進移動させることによって、加工物内に輪郭に沿った複数の欠陥線をレーザ形成するステップであって、上記輪郭は、加工物から分離されることになるパーツを画定する、ステップ;並びに
上記画定されたパーツを含む加工物を、3D表面を含むように成形するステップ
を有してなる。
成形された非強化ガラス加工物をレーザ加工する方法にまで及び、本方法は:
上記成形されたガラス加工物を、真空平坦化処理するステップ;
ビーム伝播方向に沿って配向され、輪郭に沿って真空平坦化処理された加工物に向けられたレーザビーム焦線に、パルスレーザビームを集束させるステップであって、レーザビーム焦線は加工物内において誘起吸収を生成し、この誘起吸収は、加工物内のレーザビーム焦線に沿って欠陥線を生成する、ステップ;
真空平坦化処理された加工物及びレーザビームを輪郭に沿って互いに対して並進移動させることによって、加工物内に輪郭に沿った複数の欠陥線をレーザ形成するステップであって、上記輪郭は、加工物から分離されることになるパーツを画定する、ステップ;並びに
上記画定されたパーツを含む真空平坦化処理された加工物に対する真空を解放するステップ
を有してなる。
3D表面を有するガラス物品であって、上記ガラス物品は、少なくとも250マイクロメートル延在する複数の欠陥線を有する少なくとも1つの縁部を備え、各欠陥線の直径は、約5マイクロメートル以下である、ガラス物品に及ぶ。
ある代表的な実例において、3D成形された「Gorilla」ガラスパーツ又は他の3D加工物からパーツを切断して抜き出すために、1064nmピコ秒パルスレーザを、線状焦点ビーム形成光学部品と併用して、「Gorilla」ガラス基板に損傷の線(本明細書では欠陥線、損傷トラック又は断層線とも呼ばれる)を生成するプロセスが開発された。
(例えばイオン交換ガラスを用いて)基板が十分な応力を有する場合、パーツは、レーザプロセスによってトレースされた穿通損傷の経路(断層線又は輪郭)に沿って自発的に基板から分離することになる。しかしながら、基板に固有の応力が高くない場合、ピコ秒レーザは単に、基板中に損傷トラック(欠陥線)を形成するだけである。これらの損傷トラックは概ね、約0.2マイクロメートル〜約2マイクロメートル、例えば0.5〜1.5マイクロメートルの内側寸法(例えば直径)を有する孔の形態を取る。好ましくは、この孔の寸法は極めて小さい(数マイクロメートル以下)。
図8Cは、厚さ0.55mmのCorningコード2319「Gorilla」ガラスの、大型予備形成パネル加工物から、3D形状を切断して抜き出すためのプロセスを示す。大型予備形成切断ガラスシートを、テンプレートを用いてたわませることによって、3D形状の、大きな半径で湾曲したパネルへと形成する。この3D形状をレーザビームの下に配置し、ガラス形状の表面と線状焦点(焦線)との間の相対距離を段階的に下げながら、図9と併せて後に記載する同一の形状を漸進的にトレースすることによって、本明細書に記載の欠陥線を上記湾曲ガラス上に生成した。表面と焦線との間の相対距離を段階的に下げるステップについては、図10A及び10Bと併せて後に更に説明する。各パスにおいて、ガラスの僅かな部分のみがレーザの線状焦点と重複することにより、欠陥線が生成された。コーナが丸くなった(丸みの半径R2=12mm)長方形のトレースが完了する毎に、距離を200マイクロメートルだけ変化させた、又は段階的に変化させた。湾曲ガラス形状上の欠陥線によって上記形状全体が刻印されると、切り離し線(図示せず)を用いてパーツを手動で破断して外すことにより、最終的なパーツの抜き出しが達成された。このパーツは、長さL、幅W及び厚さ又は高さhを有する。値R1は、形成されたパーツに関する曲率半径であり、これは長さLと併せて厚さhを決定する。
アキシコンレンズへの入力ビーム直径〜2mm
アキシコン角度=10°
初期コリメートレンズ焦点距離=125mm
最終対物レンズ焦点距離=40mm
入射ビーム方位角=12.75°
焦点は0〜10mmに設定され、各トレースにおいて200マイクロメートル刻みで変化
レーザ出力は全出力の75%(〜30ワット)
レーザのパルス繰り返し数=200kHz
3パルス/バースト
ピッチ=6マイクロメートル
図9に示す同一トレースの複数のパス
可動ステージ速度=12m/min=200mm/s
ピコ秒レーザ
アキシコンレンズへの入力ビーム直径〜2mm
アキシコン角度=10°
初期コリメートレンズ焦点距離=125mm
最終対物レンズ焦点距離=40mm
入射ビーム方位角=12.75°
焦点は0〜10mmに設定され、各トレースにおいて200マイクロメートル刻みで変化
レーザ出力は全出力の75%(〜30ワット)
レーザのパルス繰り返し数=200kHz
3パルス/バースト
ピッチ=6マイクロメートル
図9に示す同一トレースの複数のパス
可動ステージ速度=12m/min=200mm/s
CO2レーザ
レーザ並進移動速度:130mm/s
レーザ出力=100%
パルス持続時間13マイクロ秒(95%デューティサイクル)
レーザ変調周波数20kHz
レーザビームのデフォーカスは21mmである
シングルパス
図13は、3D形状を抜き出す代替的な方法の複数のステージを示す。平坦ガラス基板パネルをたわませて予備形成する前に、平坦ガラス基板パネル上に欠陥線を生成する(レーザによってトレースする)。熱たわみプロセスの後、欠陥線周辺の残留応力は張力(引張力)を生成し、これは上記形状が切り離されるまで割れが伝播するのを支援する。
最終的なサイズでの3D成形「Gorilla」ガラスパーツの完全な分離及び抜き出し‐‐方法は、フュージョンプロセスによって製造されたままの状態で(非強化)、又は「Gorilla」ガラス基板に清浄な制御された様式で化学強化を施した後で、(個々の又は複数の)任意の形状の成形された3D「Gorilla」ガラスパーツの完全な切断及び抜き出しを可能とする。最終的なサイズへのパーツの完全な切断及び分離は、レーザ線状焦点(焦線)に対する基板の表面の相対位置を段階的に下げながらパーツの形状の輪郭をトレースすることによって、半径が大きい形状に予備成形された基板から達成された。
本レーザ加工方法により、ガラス及び他の基板又は加工物を、多数の形態及び形状に従って切断/分離できる。これは他の競合技術において制約となっている。本明細書に記載の方法を用いて、厳密な半径(例えば<2mm又は<5mm)を切断でき、これにより湾曲縁部が可能となる。また、欠陥線はいずれの割れの伝播位置を強力に制御するため、本方法は、切断の空間的位置に対する優れた制御をもたらし、僅か数百マイクロメートルの構造体及び特徴部分の切断及び分離を可能とする。
パーツ(新規のガラスパネルからの、任意の成形された複数のガラスプレート)を最終的なサイズ及び形状に加工するためのプロセスは、パネルの切断、あるサイズへの切断、仕上げ及び縁部成形、目標厚さへのパーツの薄化、研磨、並びに場合によっては化学強化さえも包含する、複数のステップを伴う。これらのステップのうちのいずれを削除することにより、プロセス時間及び投入資本の観点において製造コストが改善されることになる。本明細書において提示した方法は、例えば破片及び縁部欠陥の生成を低減すること、洗浄及び乾燥ステーションの必要を本質的に排除することにより、ステップの数を削減できる。更に、例えば試料をその最終的なサイズ、形状及び厚さに直接切断し、仕上げラインの必要を排除することにより、ステップの数を削減できる。
本プロセスは、積層されたガラスパネル内に垂直な欠陥線を生成することもできる。積層体の高さには制限があるものの、複数の積層されたプレートを同時に加工することにより、生産性を向上させることができる。材料をレーザ波長に対して略透過性とする必要があり、上記レーザ波長は、3Dガラス形状に関する場合には、本明細書において使用したレーザ波長(1064nm)である。
3D表面を有するガラス加工物をレーザ加工する方法であって、上記方法は:
ビーム伝播方向に沿って配向され、上記加工物から分離されることになるパーツを画定する輪郭に向けられたレーザビーム焦線に、パルスレーザビームを集束させるステップ;
1つ又は複数のパスにおいて:
加工物及びレーザビームを輪郭に沿って互いに対して並進移動させるステップであって、レーザビーム焦線は加工物内において、レーザビーム焦線が加工物内へと延在する輪郭に沿った位置に誘起吸収を生成し、上記誘起吸収は、各位置において、加工物内のレーザビーム焦線に沿って欠陥線を生成する、ステップ;並びに
加工物及びレーザビームを互いに対して並進移動させるステップ
を有してなり、
上記1つ又は複数のパスは、加工物中のパーツの輪郭に沿って生成された欠陥線が、加工物からのパーツの分離を促進するために十分な数及び深さのものとなるように選択される、方法。
平坦な非強化ガラス加工物をレーザ加工する方法であって、上記方法は:
ビーム伝播方向に沿って配向され、輪郭に沿って加工物に向けられたレーザビーム焦線に、パルスレーザビームを集束させるステップであって、上記レーザビーム焦線は加工物内において誘起吸収を生成し、この誘起吸収は、加工物内のレーザビーム焦線に沿って欠陥線を生成する、ステップ;
加工物及びレーザビームを輪郭に沿って互いに対して並進移動させることによって、加工物内に輪郭に沿った複数の欠陥線をレーザ形成するステップであって、上記輪郭は、加工物から分離されることになるパーツを画定する、ステップ;並びに
上記画定されたパーツを含む加工物を、3D表面を含むように成形するステップ
を有してなる、方法。
成形された非強化ガラス加工物をレーザ加工する方法であって、上記方法は:
上記成形されたガラス加工物を、真空平坦化処理するステップ;
ビーム伝播方向に沿って配向され、輪郭に沿って真空平坦化処理された加工物に向けられたレーザビーム焦線に、パルスレーザビームを集束させるステップであって、レーザビーム焦線は加工物内において誘起吸収を生成し、この誘起吸収は、加工物内のレーザビーム焦線に沿って欠陥線を生成する、ステップ;
真空平坦化処理された加工物及びレーザビームを輪郭に沿って互いに対して並進移動させることによって、加工物内に輪郭に沿った複数の欠陥線をレーザ形成するステップであって、上記輪郭は、加工物から分離されることになるパーツを画定する、ステップ;並びに
上記画定されたパーツを含む真空平坦化処理された加工物に対する真空を解放するステップ
を有してなる、方法。
パーツを加工物から輪郭に沿って分離するステップを更に含む、実施形態1〜3のいずれか1つに記載の方法。
上記パーツを加工物から輪郭に沿って分離するステップは、上記パーツに機械的力を印加することによって、輪郭に沿った分離を促進するステップを含む、実施形態4に記載の方法。
上記パーツを加工物から輪郭に沿って分離するステップは、輪郭に沿って又は輪郭付近において赤外レーザビームを上記加工物に向けることによって、上記分離を促進するステップを含む、実施形態4又は5に記載の方法。
上記加工物は成形ガラスパネルである、実施形態1〜6のいずれか1つに記載の方法。
上記加工物はたわませたガラスパネルである、実施形態1〜7のいずれか1つに記載の方法。
レーザビーム焦線の長さは、上記加工物の厚さより大きい、実施形態1〜8のいずれか1つに記載の方法。
上記輪郭は、上記加工物から分離されることになる2つ以上のパーツを画定する、実施形態1〜9のいずれか1つに記載の方法。
1つ又は複数のパスにおいて、上記加工物を上記レーザビームに対して回転させるステップを更に含む、実施形態1〜10のいずれか1つに記載の方法。
上記誘起吸収は、上記加工物内に、深さ約75マイクロメートル以下までの表面下損傷を生成する、実施形態1〜11のいずれか1つに記載の方法。
上記加工物の厚さは、約100マイクロメートル〜約8mmである、実施形態1〜12のいずれか1つに記載の方法。
上記パルスレーザビームのパルス持続時間は、約1ピコ秒超かつ約100ピコ秒未満である、実施形態1〜13のいずれか1つに記載の方法。
上記パルスレーザビームは、上記加工物において測定した場合の平均レーザバーストエネルギが、上記加工物の厚さ1mmあたり40マイクロジュール超である、実施形態1〜14のいずれか1つに記載の方法。
上記パルスレーザビームはある波長を有し、上記加工物は上記波長に対して略透過性である、実施形態1〜15のいずれか1つに記載の方法。
上記加工物は化学強化ガラスを含む、実施形態1及び4〜16のいずれか1つに記載の方法。
上記加工物は非強化ガラスを含む、実施形態1及び4〜16のいずれか1つに記載の方法。
上記パルスレーザは10W〜100Wの出力を有し、1バーストあたり少なくとも2パルスを含む複数のパルスのバーストを生成する、実施形態1〜18のいずれか1つに記載の方法。
上記パルスレーザは10W〜100Wの出力を有し、1バーストあたり2〜25パルスを含む複数のパルスのバーストを生成する、実施形態19に記載の方法。
上記パルスレーザは25W〜60Wの出力を有し、1バーストあたり2〜25パルスを含む複数のパルスのバーストを生成し、
欠陥線間の距離は2〜10マイクロメートルである、実施形態19に記載の方法。
上記パルスレーザは10W〜100Wの出力を有し、上記加工物及び上記レーザビームは互いに対して少なくとも0.4m/secの速さで並進移動する、実施形態19に記載の方法。
上記誘起吸収は、約0.5マイクロメートル以下のRa表面粗度を生成する、実施形態1〜22のいずれか1つに記載の方法。
上記加工物の厚さは約100マイクロメートル〜約8mmである、実施形態1〜23のいずれか1つに記載の方法。
上記加工物及びパルスレーザビームは、約1mm/sec〜約3400mm/secの速さで、上記輪郭に沿って互いに対して並進移動する、実施形態1〜24のいずれか1つに記載の方法。
上記パルスレーザビームのパルス持続時間は、約1ピコ秒超かつ約100ピコ秒未満である、実施形態1〜25のいずれか1つに記載の方法。
上記パルス持続時間は、約5ピコ秒超かつ約20ピコ秒未満である、実施形態26に記載の方法。
上記パルスレーザビームの繰り返し数は約1kHz〜2MHzである、実施形態1〜27のいずれか1つに記載の方法。
上記繰り返し数は約10kHz〜650kHzである、実施形態28に記載方法。
上記パルスは、約1nsec〜約50nsecの持続時間によって隔てられた少なくとも2つのパルスのバースト内で生成され、
上記バーストのバースト繰り返し周波数は、約1kHz〜約650kHzである、実施形態1〜29のいずれか1つに記載の方法。
上記パルスは、約10〜50nsecの持続時間によって隔てられる、実施形態30に記載の方法。
上記レーザビーム焦線の長さは約0.01mm〜約100mmである、実施形態1〜31のいずれか1つに記載の方法。
上記レーザビーム焦線の長さは約0.1mm〜約10mmである、実施形態32に記載の方法。
上記レーザビーム焦線の長さは約0.1mm〜約1mmである、実施形態32に記載の方法。
上記レーザビーム焦線の平均スポット直径は、約0.1マイクロメートル〜約5マイクロメートルである、実施形態1〜34のいずれか1つに記載の方法。
上記加工物の成形前に、成形後にある表面湾曲部を有することが意図された上記加工物のあるセクションに、レーザビーム焦線を向けることによって、上記セクション内に1つ又は複数の欠陥線を生成して、上記加工物の成形を促進するステップを更に含む、実施形態2に記載の方法。
成形後の表面曲率半径は約5mm未満である、実施形態36に記載の方法。
成形後の表面曲率半径は約2mm未満である、実施形態37に記載の方法。
実施形態1〜38のいずれか1つに記載の方法によって調製された、ガラス物品。
3D表面を有するガラス物品であって、
上記ガラス物品は、少なくとも250マイクロメートル延在する複数の欠陥線を有する少なくとも1つの縁部を有し、
上記欠陥線はそれぞれ、約5マイクロメートル以下の直径を有する、ガラス物品。
上記ガラス物品は強化ガラスを含む、実施形態40に記載のガラス物品。
上記ガラス物品は非強化ガラスを含む、実施形態に記載40のガラス物品。
上記縁部のRa表面粗度は約0.5マイクロメートル未満である、実施形態40に記載のガラス物品。
上記縁部は深さ約75マイクロメートル以下までの表面下損傷を有する、実施形態40に記載のガラス物品。
上記欠陥線間の距離は約7マイクロメートル以下である、実施形態40に記載のガラス物品。
1a 基板の表面
1b 基板の反対側の表面
2 レーザ照射
2a レーザ照射、ビーム束
2aR 辺縁光線
2aZ 中央ビーム
2b レーザビーム焦線
2c 誘起吸収のセクション
3 レーザ
6 光学組立体
7 両凸面レンズ
8 円形開口
9 アキシコン
10 アキシコン
11 平凸レンズ
12 コリメートレンズ
110 薄型ガラスプレート、断層線、輪郭
120 欠陥線、孔
130 基板材料
140 超短パルスレーザビーム
500 バースト
500A パルス
710 集束していないレーザビーム
720 透明基板
730 球面レンズ
740 焦点
750 アキシコンレンズ
760 円筒
1550 予備形成シート
1551 パーツ
1552 パーツの外形
1554 切り離し線
1556 パーツのコーナ
1558 型
1560 レーザ穿通孔
Claims (7)
- 平坦な非強化ガラス加工物をレーザ加工する方法であって、前記方法は:
ビーム伝播方向に沿って配向され、輪郭に沿って前記加工物に向けられたレーザビーム焦線に、パルスレーザビームを集束させるステップであって、前記レーザビーム焦線は前記加工物内において誘起吸収を生成し、前記誘起吸収は、前記加工物内の前記レーザビーム焦線に沿って欠陥線を生成する、ステップ;
前記加工物及び前記レーザビームを前記輪郭に沿って互いに対して並進移動させることによって、前記加工物内に前記輪郭に沿った複数の前記欠陥線をレーザ形成するステップであって、前記輪郭は、前記加工物から分離されることになるパーツを画定する、ステップ;並びに
前記画定されたパーツを含む前記加工物を、3D表面を含むように成形するステップ
を有してなる、方法。 - 成形された非強化ガラス加工物をレーザ加工する方法であって、前記方法は:
前記成形されたガラス加工物を、真空平坦化処理するステップ;
ビーム伝播方向に沿って配向され、輪郭に沿って真空平坦化処理された前記加工物に向けられたレーザビーム焦線に、パルスレーザビームを集束させるステップであって、前記レーザビーム焦線は前記加工物内において誘起吸収を生成し、前記誘起吸収は、前記加工物内の前記レーザビーム焦線に沿って欠陥線を生成する、ステップ;
前記真空平坦化処理された加工物及び前記レーザビームを前記輪郭に沿って互いに対して並進移動させることによって、前記加工物内に前記輪郭に沿った複数の前記欠陥線をレーザ形成するステップであって、前記輪郭は、前記加工物から分離されることになる前記パーツを画定する、ステップ;並びに
前記画定されたパーツを含む前記真空平坦化処理された加工物に対する真空を解放するステップ
を有してなる、方法。 - 前記パーツを前記加工物から前記輪郭に沿って分離するステップを更に含む、請求項1または2に記載の方法。
- 前記加工物は成形ガラスパネルである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記加工物はたわませたガラスパネルである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- 前記誘起吸収は、前記加工物内に、深さ約75マイクロメートル以下までの表面下損傷を生成する、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記1つ又は複数のパスにおいて、前記加工物を前記レーザビームに対して回転させるステップを更に含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019236561A JP6937820B2 (ja) | 2013-12-17 | 2019-12-26 | 3d成形透明脆性基板の加工 |
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361917127P | 2013-12-17 | 2013-12-17 | |
US61/917,127 | 2013-12-17 | ||
US201462024581P | 2014-07-15 | 2014-07-15 | |
US62/024,581 | 2014-07-15 | ||
US201462046360P | 2014-09-05 | 2014-09-05 | |
US62/046,360 | 2014-09-05 | ||
US14/530,379 | 2014-10-31 | ||
US14/530,379 US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2014-10-31 | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
PCT/US2014/070234 WO2015094994A2 (en) | 2013-12-17 | 2014-12-15 | Processing 3d shaped transparent brittle substrate |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019236561A Division JP6937820B2 (ja) | 2013-12-17 | 2019-12-26 | 3d成形透明脆性基板の加工 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017507878A JP2017507878A (ja) | 2017-03-23 |
JP6678586B2 true JP6678586B2 (ja) | 2020-04-08 |
Family
ID=53367589
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016541390A Active JP6678586B2 (ja) | 2013-12-17 | 2014-12-15 | 3d成形透明脆性基板の加工 |
JP2019236561A Active JP6937820B2 (ja) | 2013-12-17 | 2019-12-26 | 3d成形透明脆性基板の加工 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019236561A Active JP6937820B2 (ja) | 2013-12-17 | 2019-12-26 | 3d成形透明脆性基板の加工 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9815730B2 (ja) |
EP (1) | EP3083515B1 (ja) |
JP (2) | JP6678586B2 (ja) |
KR (1) | KR102288419B1 (ja) |
CN (1) | CN106102980B (ja) |
TW (1) | TWI648120B (ja) |
WO (1) | WO2015094994A2 (ja) |
Families Citing this family (102)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130031377A (ko) | 2010-07-12 | 2013-03-28 | 필레이저 유에스에이 엘엘시 | 레이저 필라멘테이션에 의한 재료 가공 방법 |
WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
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US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
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US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
JP2020533217A (ja) | 2017-07-18 | 2020-11-19 | コーニング インコーポレイテッド | 複雑に湾曲したガラス物品の冷間成形 |
US10906832B2 (en) * | 2017-08-11 | 2021-02-02 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for synchronous multi-laser processing of transparent workpieces |
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US11459268B2 (en) | 2017-09-12 | 2022-10-04 | Corning Incorporated | Tactile elements for deadfronted glass and methods of making the same |
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TW201918462A (zh) | 2017-10-10 | 2019-05-16 | 美商康寧公司 | 具有改善可靠性的彎曲的覆蓋玻璃的車輛內部系統及其形成方法 |
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US11767250B2 (en) | 2017-11-30 | 2023-09-26 | Corning Incorporated | Systems and methods for vacuum-forming aspheric mirrors |
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US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
WO2015127583A1 (en) | 2014-02-25 | 2015-09-03 | Schott Ag | Chemically toughened glass article with low coefficient of thermal expansion |
JP6318756B2 (ja) | 2014-03-24 | 2018-05-09 | 東レ株式会社 | ポリエステルフィルム |
EP3166895B1 (en) | 2014-07-08 | 2021-11-24 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
EP2965853B2 (en) | 2014-07-09 | 2020-03-25 | High Q Laser GmbH | Processing of material using elongated laser beams |
US20160009066A1 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-14 | Corning Incorporated | System and method for cutting laminated structures |
EP3552753A3 (en) | 2014-07-14 | 2019-12-11 | Corning Incorporated | System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter |
CN104344202A (zh) | 2014-09-26 | 2015-02-11 | 张玉芬 | 一种有孔玻璃 |
US11773004B2 (en) | 2015-03-24 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
-
2014
- 2014-10-31 US US14/530,379 patent/US9815730B2/en active Active
- 2014-12-15 CN CN201480075632.2A patent/CN106102980B/zh active Active
- 2014-12-15 WO PCT/US2014/070234 patent/WO2015094994A2/en active Application Filing
- 2014-12-15 EP EP14825015.2A patent/EP3083515B1/en active Active
- 2014-12-15 KR KR1020167019253A patent/KR102288419B1/ko active IP Right Grant
- 2014-12-15 JP JP2016541390A patent/JP6678586B2/ja active Active
- 2014-12-17 TW TW103144121A patent/TWI648120B/zh active
-
2017
- 2017-07-28 US US15/662,788 patent/US10392290B2/en active Active
-
2019
- 2019-12-26 JP JP2019236561A patent/JP6937820B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI648120B (zh) | 2019-01-21 |
CN106102980A (zh) | 2016-11-09 |
CN106102980B (zh) | 2018-07-27 |
JP2017507878A (ja) | 2017-03-23 |
KR20160098470A (ko) | 2016-08-18 |
EP3083515A2 (en) | 2016-10-26 |
US9815730B2 (en) | 2017-11-14 |
KR102288419B1 (ko) | 2021-08-11 |
WO2015094994A2 (en) | 2015-06-25 |
WO2015094994A3 (en) | 2015-10-08 |
US20180029920A1 (en) | 2018-02-01 |
EP3083515B1 (en) | 2021-07-21 |
US10392290B2 (en) | 2019-08-27 |
JP2020097519A (ja) | 2020-06-25 |
US20150166394A1 (en) | 2015-06-18 |
TW201531366A (zh) | 2015-08-16 |
JP6937820B2 (ja) | 2021-09-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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