JP6578172B2 - 半導体装置 - Google Patents
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<半導体チップのレイアウト構成例>
本実施の形態における不揮発性メモリを有する半導体装置について図面を参照しながら説明する。まず、不揮発性メモリを含むシステムが形成された半導体装置(半導体チップ)のレイアウト構成について説明する。図1は、本実施の形態における半導体チップCHPのレイアウト構成例を示す図である。図1において、半導体チップCHPは、CPU(Central Processing Unit)100、RAM(Random Access Memory)200、アナログ回路300、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)400、フラッシュメモリ500およびI/O(Input/Output)回路600を有し、半導体装置を構成している。
図2は、本実施の形態における半導体装置の要部平面図である。図2において、メモリセル部Aには、複数のメモリセルが行列状に配置されたメモリセルアレイの要部平面図を、ロジック部Bには、ロジック回路形成領域のロジック回路等を構成するトランジスタTrの要部平面図を示している。トランジスタTrとしては、n型のMISFET(Metal Insulator Semiconductor Field Effect Transistor)を例示する。図3は、本実施の形態における半導体装置の要部断面図である。図3では、メモリセル部Aの3つの断面図と、ロジック部Bの2つの断面図を示している。メモリセル部A1は、図2のA1−A1´に沿う断面図、メモリセル部A2は、図2のA2−A2´に沿う断面図、メモリセル部A3は、図2のA3−A3´に沿う断面図、ロジック部B1は、図2のB1−B1´に沿う断面図、ロジック部B2は、図2のB2−B2´に沿う断面図である。
図4〜図22は、本実施の形態の半導体装置の形成工程中の要部断面図である。
次に、不揮発性メモリの動作例について、図24を参照して説明する。
図26は、本実施の形態である半導体装置の要部平面図である。図26は、メモリセル部A2およびA3、ならびに、ロジック部B2の要部断面図である。
Hmg=Hcg+D(IF2+IF3+PAD)・・・(式1)
ここで、D(IF2+IF3+PAD)は、絶縁膜IF2、絶縁膜IF3、および、パッド絶縁膜PADの合計膜厚である。つまり、絶縁膜IF2、パッド絶縁膜PAD、および、絶縁膜IF3は、メモリゲート電極MGと素子分離膜STM間に存在しており、制御ゲート電極CGと素子分離膜STM間には存在しない。
Hmg>Hcg+D(IF2+IF3)・・・(式2)
ここで、D(IF2+IF3)は、絶縁膜IF2および絶縁膜IF3の合計膜厚である。
OLmg=OLcg−D(IF1+IF2+IF3+PAD)・・・(式3)
ここで、D(IF1+IF2+IF3+PAD)は、絶縁膜IF1、絶縁膜IF2、絶縁膜IF3、および、パッド絶縁膜PADの合計膜厚である。
OLmg<OLcg−D(IF1+IF2+IF3)・・・(式4)
ここで、D(IF1+IF2+IF3)は、絶縁膜IF1、絶縁膜IF2、および、絶縁膜IF3の合計膜厚である。
変形例1は、上記実施の形態の変形例であり、パッド絶縁膜PAD2の形成位置が異なる。その他の特徴は、上記実施の形態と同様である。図27は、変形例1における半導体装置の要部断面図である。メモリセル部A3において、パッド絶縁膜PAD2は、絶縁膜IF2の下に配置されている。言い換えると、絶縁膜IF2と素子分離膜STMの間に配置されている。パッド絶縁膜PAD2は、上記実施の形態のパッド絶縁膜PADと同様の膜質(膜材料)、膜厚である。また、パッド絶縁膜PAD2は、メモリゲート電極MGの下に形成されており、フィンFAの主面FAa上、制御ゲート電極CGの下およびロジック部Bには形成されていない。
変形例2は、上記実施の形態の変形例であり、上記実施の形態は、スプリットゲート型セルであったが、変形例2は、シングルゲート型セルからなる不揮発性メモリである点が相違点である。また、ロジック部のトランジスタのゲート電極構造も相違している。
変形例3は、上記実施の形態の変形例であり、変形例2と同様にシングルゲート型セルからなる不揮発性メモリを有する半導体装置であるが、変形例2のパッド絶縁膜PAD3が無い代わりにメモリセル部Aの素子分離膜STM2を厚くしている点が異なる。図41は、変形例3の半導体装置の要部断面図である。図42は、変形例3の半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
半導体基板の上面から、前記上面に垂直な方向に突出し、前記上面の第1方向に幅を有し、前記第1方向に直交する第2方向に延在する突出部と、
前記突出部に接し、前記突出部の下端部を囲むように、前記半導体基板の前記上面上に位置する素子分離膜と、
前記半導体基板の前記上面の第1領域に配置され、前記突出部および前記素子分離膜上を、前記第1方向に延在する第1ゲート電極と、
前記半導体基板の前記上面の前記第1領域と異なる第2領域に配置され、前記突出部および前記素子分離膜上を、前記第1方向に延在する第2ゲート電極と、
を有する半導体装置の製造方法であって、
(a)前記突出部と前記素子分離膜とを有する半導体基板を準備する工程、
(b)前記第1領域において、前記突出部の側面上に第1ゲート絶縁膜を介して前記第1ゲート電極を形成する工程、
(c)前記第2領域において、前記突出部の側面、前記素子分離膜、および、前記第1ゲート電極の上に、電荷蓄積層を有する第2ゲート絶縁膜を形成する工程、
(d)前記第2ゲート絶縁膜上に第1絶縁膜を堆積した後、前記突出部および前記第1ゲート電極の上に形成された前記第1絶縁膜を除去し、前記第2領域において、前記素子分離膜上に前記第1絶縁膜からなるパッド絶縁膜を形成する工程、
(e)前記第2領域において、前記突出部の前記側面上に形成された前記第2ゲート絶縁膜上および前記素子分離膜の上に、前記第2ゲート電極を形成する工程、
を有する、半導体装置の製造方法。
付記1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記(d)工程で、前記第1ゲート電極および前記第1ゲート絶縁膜は、前記第2ゲート絶縁膜で覆われている、半導体装置の製造方法。
付記2に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1ゲート絶縁膜および前記第1絶縁膜は、酸化シリコン膜からなり、前記第2ゲート絶縁膜は、窒化シリコン膜からなる、半導体装置の製造方法。
付記1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記(d)工程と前記(e)工程との間に、
(f)前記第2領域において、前記突出部の前記第2絶縁膜上および前記パッド絶縁膜上に第2絶縁膜を形成する工程、
を有する、半導体装置の製造方法。
半導体基板の上面から、前記上面に垂直な方向に突出し、前記上面の第1方向に幅を有し、前記第1方向に直交する第2方向に延在する突出部と、
前記突出部に接し、前記突出部の下端部を囲むように、前記半導体基板の前記上面上に位置する素子分離膜と、
前記半導体基板の前記上面の第1領域に配置され、前記突出部および前記素子分離膜上を、前記第1方向に延在する第1ゲート電極と、
前記半導体基板の前記上面の前記第1領域と異なる第2領域に配置され、前記突出部および前記素子分離膜上を、前記第1方向に延在する第2ゲート電極と、
を有する半導体装置の製造方法であって、
(a)前記突出部と前記素子分離膜とを有する半導体基板を準備する工程、
(b)前記第1領域において、前記突出部の側面上に第1ゲート絶縁膜を介して前記第1ゲート電極を形成する工程、
(c)前記突出部を覆うように第1絶縁膜を堆積した後、前記突出部および前記第1ゲート電極の上に形成された前記第1絶縁膜を除去し、前記第2領域において、前記素子分離膜上に前記第1絶縁膜からなるパッド絶縁膜を形成する工程、
(d)前記第2領域において、前記突出部の側面および前記パッド絶縁膜の上に、電荷蓄積層を有する第2ゲート絶縁膜を形成する工程、
(e)前記第2領域において、前記突出部の前記側面上に形成された前記第2ゲート絶縁膜上および前記素子分離膜の上に、前記第2ゲート電極を形成する工程、
を有する、半導体装置の製造方法。
(a)その上面から垂直な方向に突出し、前記上面の第1領域に形成された第1突出部と、前記第1領域と異なる第2領域に形成された第2突出部と、前記第1突出部の下部に接触し、前記第1突出部を囲む第1素子分離膜と、前記第2突出部の下部に接触し、前記第2突出部を囲む第2素子分離膜と、を有する半導体基板を準備する工程、
(b)前記第1突出部、前記第1素子分離膜、前記第2突出部、前記第2素子分離膜の上に、電荷蓄積層を有する第1絶縁膜を形成する工程、
(c)前記第1絶縁膜上に第2絶縁膜を堆積した後、前記第2絶縁膜にエッチング処理を施し、前記第1素子分離膜および前記第2素子分離膜の上に、前記第2絶縁膜からなるパッド絶縁膜を形成する工程、
(d)前記第1突出部、前記第1素子分離膜上のパッド絶縁膜、前記第2突出部、および、前記第2素子分離膜上のパッド絶縁膜の上に、第3絶縁膜を形成する工程、
(e)前記第2領域において、前記第3絶縁膜および前記第2絶縁膜を除去する工程、
(f)前記1領域の前記第3絶縁膜の上に第1導体膜を形成する工程、
(g)前記2領域の前記第2突出部の上に第2導体膜を形成する工程、
を有する、半導体装置の製造方法。
(a)その上面から垂直な方向に突出し、前記上面の第1領域に形成された第1突出部と、前記第1領域と異なる第2領域に形成された第2突出部と、を有する半導体基板を準備する工程、
(b)前記第1突出部の下部に接触し、前記第1突出部を囲む第1素子分離膜と、前記第2突出部の下部に接触し、前記第2突出部を囲む第2素子分離膜と、を形成する工程、
(c)前記第1突出部および前記第1素子分離膜の上に、電荷蓄積層を有する第1絶縁膜を形成する工程、
(d)前記第1絶縁膜上に第2絶縁膜を形成した後、前記第2絶縁膜上に第1導体膜を形成する工程、
(e)前記第2突出部の上に第3絶縁膜を形成した後、前記第3絶縁膜上に第2導体膜を形成する工程、
を有し、
前記第1素子分離膜は、前記第2素子分離膜よりも厚い、半導体装置の製造方法。
B、B1、B2 ロジック部
BL ビット線
CG 制御ゲート電極
CHP 半導体チップ
CNT コンタクトホール
CT 制御トランジスタ
DG ダミーゲート
EX1、EX2、EX3 n−型半導体領域
FA、FB フィン
FAa、FBa 主面
FAs、FBs 側面
GE、GE2 ゲート電極
GIm、GIt、GIL ゲート絶縁膜
HK 絶縁膜
IF1、IF2、IF3 絶縁膜
IL1、IL2 層間絶縁膜
LD ドレイン領域
LS ソース領域
MC、MC2 メモリセル
MD ドレイン領域
ME1、ME2 金属膜
MG メモリゲート電極
MS ソース領域
MT メモリトランジスタ
MW 金属配線
PAD パッド絶縁膜
PG プラグ電極
PR1 レジスト膜
PW1、PW2 p型ウエル
SC シリサイド層
SD1、SD2、SD3 n+型半導体領域
SL ソース線
SP スペーサ
STM、STM2、STL 素子分離膜
STMa、STLa 主面
SW サイドウォールスペーサ
Tr、Tr2 トランジスタ
TR1 溝
1 半導体基板
1a 主面(上面)
1b 裏面
2、3、6、7、9、10、11、12、13、16 絶縁膜
4、15 マスク膜
5 ハードマスク膜
6a 主面
8、14 導体膜
100 CPU
200 RAM
300 アナログ回路
400 EEPROM
500 フラッシュメモリ
600 I/O回路
Claims (7)
- 上面を有する半導体基板と、
前記半導体基板の上面に形成された素子分離膜と、
前記半導体基板の一部であって、前記素子分離膜を貫通して、前記上面に垂直な方向に突出し、互いに対向する第1側面および第2側面と、前記第1側面と前記第2側面を繋ぐ第1主面とを有する第1突出部と、
前記半導体基板の一部であって、前記素子分離膜を貫通して、前記上面に垂直な方向に突出し、互いに対向する第3側面および第4側面と、前記第3側面と前記第4側面を繋ぐ第2主面とを有する第2突出部と、
前記第1側面上に、第1絶縁膜、電荷蓄積層となる第2絶縁膜、および、第3絶縁膜を介して配置された第1ゲート電極と、
前記第3側面上に、第4絶縁膜を介して配置された第2ゲート電極と、
前記第1ゲート電極を挟むように、前記第1突出部内に形成された第1半導体領域および第2半導体領域と、
前記第2ゲート電極を挟むように、前記第2突出部内に形成された第3半導体領域および第4半導体領域と、
前記素子分離膜と前記第1ゲート電極との間に配置された第5絶縁膜と、
を有し、
前記上面に垂直な方向において、前記第1ゲート電極が前記第1側面に重なる第1オーバーラップ長は、前記第2ゲート電極が前記第3側面と重なる第2オーバーラップ長よりも小さく、
前記第5絶縁膜は、前記素子分離膜と前記第2ゲート電極との間には配置されていない、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第2絶縁膜は、前記素子分離膜上に延在しており、
前記第5絶縁膜は、前記第2絶縁膜と前記第1ゲート電極との間に配置されている、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第2絶縁膜は、前記素子分離膜上に延在しており、
前記第5絶縁膜は、前記第2絶縁膜と前記素子分離膜との間に配置されている、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第2絶縁膜は、窒化シリコン膜からなる、半導体装置。 - 請求項4に記載の半導体装置において、
前記第1絶縁膜および前記第3絶縁膜は、シリコン酸化膜からなる、半導体装置。 - 上面を有する半導体基板と、
前記半導体基板の上面に形成された素子分離膜と、
前記半導体基板の一部であって、前記素子分離膜を貫通して、前記上面に垂直な方向に突出し、互いに対向する第1側面および第2側面と、前記第1側面と前記第2側面を繋ぐ第1主面とを有する第1突出部と、
前記半導体基板の一部であって、前記素子分離膜を貫通して、前記上面に垂直な方向に突出し、互いに対向する第3側面および第4側面と、前記第3側面と前記第4側面を繋ぐ第2主面とを有する第2突出部と、
前記第1側面上に、第1絶縁膜、電荷蓄積層となる第2絶縁膜、および、第3絶縁膜を介して配置された第1ゲート電極と、
前記第3側面上に、第4絶縁膜を介して配置された第2ゲート電極と、
前記第1ゲート電極を挟むように、前記第1突出部内に形成された第1半導体領域および第2半導体領域と、
前記第2ゲート電極を挟むように、前記第2突出部内に形成された第3半導体領域および第4半導体領域と、
を有し、
前記上面に垂直な方向において、前記第1ゲート電極が前記第1側面に重なる第1オーバーラップ長は、前記第2ゲート電極が前記第3側面と重なる第2オーバーラップ長よりも小さく、
前記第1ゲート電極と重なる素子分離膜の膜厚は、前記第2ゲート電極と重なる素子分離膜の膜厚よりも厚い、半導体装置。 - 請求項6に記載の半導体装置において、
前記第1突出部の前記素子分離膜から露出する部分の高さは、前記第2突出部の前記素子分離膜から露出する部分の高さよりも低い、半導体装置。
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