JP2018117067A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
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- H01L29/66568—Lateral single gate silicon transistors
- H01L29/66575—Lateral single gate silicon transistors where the source and drain or source and drain extensions are self-aligned to the sides of the gate
- H01L29/6659—Lateral single gate silicon transistors where the source and drain or source and drain extensions are self-aligned to the sides of the gate with both lightly doped source and drain extensions and source and drain self-aligned to the sides of the gate, e.g. lightly doped drain [LDD] MOSFET, double diffused drain [DDD] MOSFET
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Abstract
【解決手段】不揮発性メモリのメモリセル用の制御ゲート電極(CG)およびメモリゲート電極(MG)と、周辺回路用のゲート電極GE1およびダミーゲート電極(DG)とを形成してから、それらを覆うように絶縁膜IL1を形成する。ゲート電極GE1のゲート長は、制御ゲート電極(CG)のゲート長よりも大きい。それから、絶縁膜IL1に開口部OP2を形成し、開口部OP2から露出するゲート電極GE1をエッチングして高さを低くする。その後、絶縁膜IL1上に絶縁膜を形成してから、その絶縁膜を研磨して制御ゲート電極(CG)、メモリゲート電極(MG)、ゲート電極GE1およびダミーゲート電極(DG)を露出させてから、ダミーゲート電極(DG)を除去し、その除去領域にゲート電極を形成する。
【選択図】図30
Description
<半導体装置の製造工程について>
本実施の形態の半導体装置は、不揮発性メモリ(不揮発性記憶素子、フラッシュメモリ、不揮発性半導体記憶装置)を備えた半導体装置である。本実施の形態では、不揮発性メモリは、nチャネル型MISFET(MISFET:Metal Insulator Semiconductor Field Effect Transistor)を基本としたメモリセルをもとに説明を行う。また、本実施の形態での極性(書込・消去・読出時の印加電圧の極性やキャリアの極性)は、nチャネル型MISFETを基本としたメモリセルの場合の動作を説明するためのものであり、pチャネル型MISFETを基本とする場合は、印加電位やキャリアの導電型等の全ての極性を反転させることで、原理的には同じ動作を得ることができる。
次に、本実施の形態の半導体装置における不揮発性メモリのメモリセルの構成について、図55を参照して説明する。
次に、不揮発性メモリの動作例について、図56を参照して説明する。
本発明者は、不揮発性メモリのメモリセルと周辺回路用のMISFETとを、同一の半導体基板に形成した半導体装置について検討している。
本実施の形態の半導体装置は、メモリセル領域1Aに形成された不揮発性メモリのメモリセルと、低耐圧MIS領域1Bに形成された低耐圧MISFET(第2MISFET)と、高耐圧MIS領域1Cに形成された高耐圧MISFET(第1MISFET)と、を備えている。
CP1,CP2,CP3 キャップ絶縁膜
CPZ 絶縁膜
DG ダミーゲート電極
EX1,EX2,EX3,EX4 n−型半導体領域
GE1,GE2 ゲート電極
HK 絶縁膜
IL1,IL2,IL3,IL4,IL5,IL6 絶縁膜
LM 積層膜
LM1,LM2,LM2a,LM2b,LM3 積層体
M1 配線
MD,MS 半導体領域
ME 金属膜
MG メモリゲート電極
MZ,MZ1,MZ2,MZ3 絶縁膜
OP1,OP2 開口部
PG プラグ
PR1 フォトレジストパターン
PS1,PS2 シリコン膜
PW1,PW2,PW3 p型ウエル
SB 半導体基板
SD1,SD2,SD3,SD4 n+型半導体領域
ST 素子分離領域
SW サイドウォールスペーサ
Claims (20)
- 不揮発性メモリのメモリセルと、第1MISFETと、第2MISFETと、を備える半導体装置の製造方法であって、
(a)半導体基板を用意する工程、
(b)前記半導体基板上に、第1絶縁膜を介して前記メモリセル用の第1ゲート電極を形成し、内部に電荷蓄積部を有する第2絶縁膜を介して前記メモリセル用の第2ゲート電極を形成し、第3絶縁膜を介して前記第1MISFET用の第3ゲート電極を形成し、第4絶縁膜を介してダミーゲート電極を形成する工程、
(c)前記第1ゲート電極、前記第2ゲート電極、前記第3ゲート電極および前記ダミーゲート電極を覆うように、第5絶縁膜を形成する工程、
(d)前記第5絶縁膜に、前記第3ゲート電極の一部を露出する開口部を形成する工程、
(e)前記開口部から露出する前記第3ゲート電極をエッチングして、前記開口部から露出する部分の前記第3ゲート電極の上面の高さを低くする工程、
(f)前記(e)工程後、前記第5絶縁膜上に、前記開口部から露出する部分の前記第3ゲート電極を覆うように、第6絶縁膜を形成する工程、
(g)前記第6絶縁膜および前記第5絶縁膜を研磨して、前記第1ゲート電極、前記第2ゲート電極、前記第3ゲート電極および前記ダミーゲート電極を露出させる工程、
(h)前記(g)工程後、前記ダミーゲート電極を除去する工程、
(i)前記(h)工程で前記ダミーゲート電極が除去された領域である溝内に、前記第2MISFET用の第4ゲート電極を形成する工程、
を有し、
前記第3ゲート電極のゲート長は、前記第1ゲート電極のゲート長よりも大きい、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記第3ゲート電極のゲート長は、前記第2ゲート電極のゲート長よりも大きい、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記第2ゲート電極は、前記第1ゲート電極と前記第2絶縁膜を介して隣り合う、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1ゲート電極、前記第2ゲート電極、前記第3ゲート電極および前記ダミーゲート電極は、それぞれシリコンゲート電極である、半導体装置の製造方法。 - 請求項4記載の半導体装置の製造方法において、
前記第4ゲート電極は、メタルゲート電極である、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記第3ゲート電極のゲート長は、300nm以上である、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記(g)工程における前記第3ゲート電極の研磨レートは、前記(g)工程における前記第6絶縁膜および前記第5絶縁膜の研磨レートよりも低い、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記(d)工程は、
(d1)前記第5絶縁膜上にレジストパターンを形成する工程、
(d2)前記レジストパターンをエッチングマスクとして用いて前記第5絶縁膜をエッチングすることにより、前記第5絶縁膜に前記開口部を形成する工程、
を有する、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記(b)工程では、前記半導体基板上に、前記第1絶縁膜を介して前記第1ゲート電極と前記第1ゲート電極上の第1キャップ絶縁膜とを有する第1積層体が形成され、前記第2絶縁膜を介して前記第2ゲート電極が形成され、前記第3絶縁膜を介して前記第3ゲート電極と前記第3ゲート電極上の第2キャップ絶縁膜とを有する第2積層体が形成され、前記第4絶縁膜を介して前記ダミーゲート電極と前記ダミーゲート電極上の第3キャップ絶縁膜とを有する第3積層体が形成され、
前記(c)工程では、前記第1積層体、前記第2ゲート電極、前記第2積層体および前記第3積層体を覆うように、前記第5絶縁膜が形成され、
前記(g)工程では、前記第1キャップ絶縁膜、前記第2キャップ絶縁膜および前記第3キャップ絶縁膜も研磨される、半導体装置の製造方法。 - 請求項9記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1キャップ絶縁膜、前記第2キャップ絶縁膜および前記第3キャップ絶縁膜は、前記第5絶縁膜と同じ材料からなる、半導体装置の製造方法。 - 請求項9記載の半導体装置の製造方法において、
前記(b)工程後で、前記(c)工程前に、
(b1)前記第2ゲート電極の上部に第1金属シリサイド層を形成する工程、
を更に有する、半導体装置の製造方法。 - 請求項11記載の半導体装置の製造方法において、
前記(g)工程では、前記第1金属シリサイド層は、研磨されて除去される、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記(i)工程後に、
(j)前記第1ゲート電極、前記第2ゲート電極および前記第3ゲート電極のそれぞれの上部に第2金属シリサイド層を形成する工程、
を更に有する、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記(g)工程後で、前記(h)工程前に、
(g1)前記第1ゲート電極、前記第2ゲート電極および前記第3ゲート電極を覆い、かつ前記ダミーゲート電極を露出する第7絶縁膜を形成する工程、
を更に有する、半導体装置の製造方法。 - 請求項14記載の半導体装置の製造方法において、
前記(i)工程は、
(i1)前記溝内を含む前記第7絶縁膜上に、前記第4ゲート電極用の第1導電膜を形成する工程、
(i2)前記溝の外部の前記第1導電膜を除去し、前記溝内に前記第1導電膜を残して前記第4ゲート電極を形成する工程、
を有する、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記開口部は、平面視において、前記第3ゲート電極に内包される、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記(d)工程では、前記第3ゲート電極の上方において、前記開口部は複数形成され、
前記複数の開口部が、平面視において、前記第3ゲート電極に内包される、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記(b)工程後で、前記(c)工程前に、
(b2)前記半導体基板に、前記メモリセルのソースまたはドレイン用の第1半導体領域と、前記第1MISFETのソースまたはドレイン用の第2半導体領域と、前記第2MISFETのソースまたはドレイン用の第3半導体領域と、を形成する工程、
を更に有する、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記(b)工程で、前記第1ゲート電極と前記第3ゲート電極と前記ダミーゲート電極とは、共通の膜により形成され、
前記(e)工程で前記第3ゲート電極のエッチング処理を終了した段階での、前記開口部から露出する部分の前記第3ゲート電極の第1厚さは、前記(g)工程で研磨処理を終了した段階での前記第1ゲート電極の第2厚さと同じである、半導体装置の製造方法。 - 請求項19記載の半導体装置の製造方法において、
前記(g)工程で研磨処理を終了した段階での、前記第3ゲート電極の中央部の第3厚さは、前記第2厚さと同じである、半導体装置の製造方法。
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