JP6352879B2 - 無電解白金めっき液 - Google Patents
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- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 344
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 title claims description 174
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 136
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 33
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 claims description 24
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- -1 aliphatic hydroxy acids Chemical class 0.000 claims description 16
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 13
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 claims description 11
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 claims description 11
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 11
- 239000008103 glucose Substances 0.000 claims description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 8
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 claims description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 114
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine hydrate Chemical compound O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 15
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 15
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 11
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 11
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 11
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004280 Sodium formate Substances 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- HLBBKKJFGFRGMU-UHFFFAOYSA-M sodium formate Chemical compound [Na+].[O-]C=O HLBBKKJFGFRGMU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 235000019254 sodium formate Nutrition 0.000 description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N methane;hydrate Chemical compound C.O VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003057 platinum Chemical class 0.000 description 3
- HRGDZIGMBDGFTC-UHFFFAOYSA-N platinum(2+) Chemical compound [Pt+2] HRGDZIGMBDGFTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IXSUHTFXKKBBJP-UHFFFAOYSA-L azanide;platinum(2+);dinitrite Chemical compound [NH2-].[NH2-].[Pt+2].[O-]N=O.[O-]N=O IXSUHTFXKKBBJP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- FBEIPJNQGITEBL-UHFFFAOYSA-J tetrachloroplatinum Chemical compound Cl[Pt](Cl)(Cl)Cl FBEIPJNQGITEBL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZTDIZULWFCMLS-UHFFFAOYSA-N ammonium formate Chemical compound [NH4+].[O-]C=O VZTDIZULWFCMLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N but-2-yne-1,4-diol Chemical compound OCC#CCO DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- YZMHQCWXYHARLS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-disulfonic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(S(O)(=O)=O)C(S(=O)(=O)O)=CC=C21 YZMHQCWXYHARLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010979 pH adjustment Methods 0.000 description 1
- 239000006174 pH buffer Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- NDBYXKQCPYUOMI-UHFFFAOYSA-N platinum(4+) Chemical compound [Pt+4] NDBYXKQCPYUOMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- WFIZEGIEIOHZCP-UHFFFAOYSA-M potassium formate Chemical compound [K+].[O-]C=O WFIZEGIEIOHZCP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 1
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 1
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N triammonium citrate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K trisodium citrate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940038773 trisodium citrate Drugs 0.000 description 1
- 235000019263 trisodium citrate Nutrition 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
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- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
Description
本件発明は、無電解白金めっき液に関する。
従来、無電解白金めっき液は、白金塩としてのジニトロジアンミン白金又はジニトロテトラアンミン白金と、錯化剤としてのエチレンジアミン又はアンモニアと、還元剤としてのヒドラジン一水和物又は水素化ホウ素ナトリウムとを含むものが知られている（例えば、特許文献１〜４参照）。
ジニトロジアンミン白金及びジニトロテトラアンミン白金は、水に難溶性である。そこで、錯化剤としてエチレンジアミン又はアンモニアを当該無電解白金めっき液に添加することにより、白金にエチレンジアミン又はアンモニアが配位した白金錯体を形成して水に溶解させている。
一般に、無電解白金めっき液に還元剤を添加することにより、めっき基材の表面で金属イオン又は金属錯体を還元して金属を析出させることができる。白金にエチレンジアミン又はアンモニアが配位した上記白金錯体は還元を受けにくいため、還元剤として、還元作用が強いヒドラジン一水和物又は水酸化ホウ素ナトリウムが当該無電解白金めっき液に添加されている。しかしながら、ヒドラジン一水和物及び水素化ホウ素ナトリウムは、還元力が強すぎるため、上記白金錯体の還元によってめっき液中に白金が析出したり、還元反応に伴って水素が発生するという問題がある。
そこで、上記問題を解決するために、上記無電解白金めっき液では、鉛、タリウム等の重金属イオンやチオール化合物を安定剤として添加することにより、溶液の安定性を向上させている。
しかしながら、上記重金属イオンやチオール化合物の濃度管理が必要となるため、めっき液の操作が複雑になる。また、上記重金属イオンは人体に有害である上に、析出した白金皮膜に共析して皮膜純度を低下させることがある。また、使用に伴ってめっき液からアンモニアガスが発生するため、アンモニアガスの発生に伴う臭気によって作業環境が低下する。
そこで、本件発明の課題は、重金属イオンやチオール化合物を使用しなくても優れた溶液安定性を得ることができ、且つ、アンモニアガスの発生を防止することができる無電解白金めっき液を提供することにある。
本件発明者等は、鋭意検討を行った結果、従来の無電解白金めっき液では、以下の理由によって溶液の安定性が低下することを見出した。すなわち、従来の無電解白金めっき液では、錯化剤として用いるエチレンジアミン又はアンモニアが白金イオンに配位することにより白金錯体が形成される。エチレンジアミン又はアンモニアは白金イオンと強く錯体形成するため、当該白金錯体を還元してめっき基材の表面に析出させるためには、還元作用の強い還元剤が必要となる。この結果、還元作用の強い還元剤の還元力によって、当該無電解白金めっき液が還元されて分解されてしまう。
そこで、本件発明者等は、以下の無電解白金めっき液を採用することで上記課題を達成するに至った。
そこで、本件発明者等は、以下の無電解白金めっき液を採用することで上記課題を達成するに至った。
本件発明の無電解白金めっき液は、水溶性白金化合物と、ホルマリン、グルコース、ギ酸、ギ酸塩からなる群から選択される１種以上の還元剤とを含み、前記水溶性白金化合物は、ヘキサヒドロキソ白金（ＩＶ）酸、ヘキサヒドロキソ白金（ＩＶ）酸塩、ジクロロテトラアンミン白金（ＩＩ）からなる群から選択される１種以上の水溶性白金化合物であることを特徴とする。
本件発明に係る無電解白金めっき液において、錯化剤として有機酸を含むことが好ましい。前記有機酸として、分子量が９０〜５００の脂肪族ヒドロキシ酸から選択される１種以上の化合物が好ましい。
本件発明に係る無電解白金めっき液では、水溶性白金化合物を用いるので、エチレンジアミン、アンモニア等の白金イオンと強く錯体形成するような錯化剤を含まなくても、白金化合物は白金錯体を生成して水に容易に溶解する。水溶性白金化合物から生成される白金錯体は、従来の無電解白金めっき液で生成される白金にエチレンジアミン又はアンモニアが配位した白金錯体と比較して、還元され易い。このため、還元剤として、還元作用が弱いホルマリン、グルコース、ギ酸、ギ酸塩を用いても、白金錯体を還元し易い状態にすることができる。
また、還元剤としてのホルマリン、グルコース、ギ酸、ギ酸塩は、いずれも、ヒドラジン一水和物、水酸化ホウ素ナトリウムと比較して還元作用が弱い。このため、当該無電解白金めっき液は、当該還元剤によって分解されることがない。従って、当該無電解白金めっき液は、重金属イオンやチオール化合物を用いなくても、従来の無電解白金めっき液と比較して、優れた溶液安定性を得ることができる。また、ホルマリン、グルコース、ギ酸、ギ酸塩は、いずれも、従来の還元剤としてのヒドラジン一水和物、水酸化ホウ素ナトリウムと比較して水素発生量が少ないという点でも好適である。
さらに、当該無電解白金めっき液は、エチレンジアミン、アンモニア等のアンモニアガスを発生しうる化合物を含まないため、アンモニアガスの発生を防止することができる。
以下、本件発明に係る無電解白金めっき液の実施の形態を説明する。
〔１．無電解白金めっき液〕
本件発明の無電解白金めっき液は、水溶性白金化合物と、ホルマリン、グルコース、ギ酸、ギ酸塩からなる群から選択される１種以上の還元剤とを含む水溶液である。
本件発明の無電解白金めっき液は、水溶性白金化合物と、ホルマリン、グルコース、ギ酸、ギ酸塩からなる群から選択される１種以上の還元剤とを含む水溶液である。
水溶性白金化合物として、例えば、塩化第一白金（ＩＩ）、塩化白金（ＩＩ）酸、塩化白金（ＩＩ）酸塩、塩化第二白金（ＩＶ）、塩化白金（ＩＶ）酸、塩化白金（ＩＶ）酸塩、ヘキサヒドロキソ白金（ＩＶ）酸、ヘキサヒドロキソ白金（ＩＶ）酸塩、ジクロロテトラアンミン白金（ＩＩ）からなる群から選択される１種以上の水溶性白金化合物を挙げることができる。
当該無電解白金めっき液は、上記水溶性白金化合物を０．０００５ｍｏｌ／Ｌ以上０．０５ｍｏｌ／Ｌ以下の範囲で含有することが好ましく、０．００２５ｍｏｌ／Ｌ以上０．０１ｍｏｌ／Ｌ以下の範囲で含有することがさらに好ましい。無電解白金めっき液における水溶性白金化合物の含有量が０．０００５ｍｏｌ／Ｌ未満であると、白金無電解皮膜の形成が困難となったり、めっき速度の低下が生じることがあり、０．０５ｍｏｌ／Ｌを上回ると、めっき自体は良好に行えるものの経済性が低下する。
塩化白金（ＩＶ）は、当該無電解白金めっき液に容易に溶解し、下記の式（１）で表される白金錯体を形成する。
ジクロロテトラアンミン白金（ＩＩ）は、当該無電解白金めっき液に容易に溶解し、下記の式（２）で表される白金錯体を形成する。
上記式（１）及び式（２）で表される白金錯体は、いずれも、従来の無電解白金めっき液で生成される白金にエチレンジアミンが配位した白金錯体と比較して、還元を受け易い。このため、当該無電解白金めっき液は、還元作用が強い還元剤を用いる必要がなく、還元作用が弱い還元剤を用いても、白金錯体を還元し易い状態にすることができる。
ホルマリン、グルコース、ギ酸、ギ酸塩からなる群から選択される１種以上の還元剤は、いずれも、還元作用が小さいが、上記式（１）及び式（２）で表される白金錯体を還元し易い状態にすることができる。上記還元剤は、いずれも、還元反応に伴って生じる分解物が主に二酸化炭素及び水であり、ヒドラジン一水和物又は水酸化ホウ素ナトリウムと比較して水素発生量が少ないという利点がある。また、当該無電解白金めっき液は、後述するようにｐＨ６．５〜１２．０の範囲に調整されるが、上記還元剤はこのｐＨ領域全体に亘って使用可能である。
当該無電解白金めっき液は、上記還元剤を０．１ｍｏｌ／Ｌ以上１．０ｍｏｌ／Ｌ以下の範囲で含有することが好ましく、０．２ｍｏｌ／Ｌ以上０．８ｍｏｌ／Ｌ以下の範囲で含有することがさらに好ましい。無電解白金めっき液における上記還元剤の含有量が０．１ｍｏｌ／Ｌ未満であると、未析出部が生じることがあり、１．０ｍｏｌ／Ｌを上回ると、上記還元剤の還元作用が過剰となり、溶液安定性を損なうことがある。
また、ギ酸塩としては、ギ酸ナトリウム、ギ酸カリウム、ギ酸アンモニウムを用いることができる。水易溶性、取り扱い容易性の点で、ギ酸ナトリウムが好適である。
当該無電解白金めっき液では、水溶性白金化合物を用いるので、白金化合物を水に溶解するために必ずしも錯化剤を必要としない。しかし、錯化剤を添加することにより、当該無電解白金めっき液をさらに安定化させることができる。
錯化剤として、有機酸を用いることが好ましい。有機酸として、分子量が９０〜５００の脂肪族ヒドロキシ酸から選択される１種以上の化合物であることが好ましく、例えば、乳酸、リンゴ酸、クエン酸、クエン酸３ナトリウム、クエン酸アンモニウム、グリシン、グルコン酸、マロン酸、シュウ酸、コハク酸、酢酸、マレイン酸、フマル酸からなる群から選択される１種以上の化合物を用いることができる。当該錯化剤は、ｐＨ緩衝材としても作用する。
当該無電解白金めっき液は、上記有機酸を０．０１ｍｏｌ／Ｌ以上０．５ｍｏｌ／Ｌ以下の範囲で含有することが好ましく、０．０２ｍｏｌ／Ｌ以上０．３ｍｏｌ／Ｌ以下の範囲で含有することがさらに好ましい。無電解白金めっき液における上記有機酸の含有量が０．０１ｍｏｌ／Ｌを下回ると、錯化剤として作用しないことがあり、０．５ｍｏｌ／Ｌを超えると、めっき自体は良好に行えるものの経済性が低下する。
当該無電解白金めっき液は、さらに、界面活性剤、応力緩和剤、ｐＨ調整剤等の各種の成分を含む構成とすることができる。
界面活性剤として、ポリエチレングリコールを用いることができる他、従来公知の種々の界面活性剤を用いることができる。界面活性剤としてポリエチレングリコールを用いる場合、めっき基材の表面の濡れ性を向上すると共に、めっき基材の表面で気泡が生じたときに、その気泡をめっき基材の表面から離れ易くすることができる。
応力緩和剤として、サッカリン、１，４−ブチンジオール、ベンゼンスルホン酸、ナフタレンジスルホン酸を用いることができる他、従来公知の種々の応力緩和剤を用いることができる。
ｐＨ調整剤として、水酸化ナトリウム、硫酸等を用いることができる。当該無電解白金めっき液は、ｐＨ調整剤の添加によって、ｐＨ６．５〜１３．０の範囲に調整されることが好ましい。当該無電解白金めっき液におけるｐＨが６．５未満であると、上記還元剤の還元作用が低下することがある。当該無電解白金めっき液におけるｐＨが１３．０を上回ったとしても特に問題が生じることはないが、ｐＨ調整等の作業性や浴管理の点から１３．０以下とすることが好ましい。
また、当該無電解白金めっき液は、ｐＨを上記範囲で調整することにより、得られる白金無電解皮膜の外観を変えることができる。例えば、当該無電解白金めっき液のｐＨが７の場合には、灰色の白金無電解皮膜を得ることができ、ｐＨが１２の場合には白色の白金無電解皮膜を得ることができる。
本実施形態の無電解白金めっき液によれば、塩化第一白金（ＩＩ）、塩化第二白金（ＩＶ）、ヘキサヒドロキソ白金（ＩＶ）酸塩、ジクロロテトラアンミン白金（ＩＩ）等の水溶性白金化合物を用いるので、錯化剤を含まなくても、この白金化合物は白金錯体を形成して水に容易に溶解することができる。また、上記水溶性白金化合物から生成する白金錯体は、従来の無電解白金めっき液で生成される白金にエチレンジアミンが配位した白金錯体と比較して、還元を受け易い。このため、還元剤として、還元作用が弱いホルマリン、グルコース、ギ酸、ギ酸塩を用いても、白金錯体を還元し易い状態にすることができる。
また、還元剤としてのホルマリン、グルコース、ギ酸、ギ酸塩は、いずれも、ヒドラジン一水和物、水酸化ホウ素ナトリウムと比較して還元作用が弱い。このため、当該無電解白金めっき液は、当該還元剤によって分解されることがない。従って、当該無電解白金めっき液は、重金属イオンやチオール化合物を用いなくても、従来の無電解白金めっき液と比較して、優れた溶液安定性を得ることができる。また、ホルマリン、グルコース、ギ酸、ギ酸塩は、いずれも、従来の還元剤としてのヒドラジン一水和物、水酸化ホウ素ナトリウムと比較して水素発生量が少ないという点でも好適である。
さらに、当該無電解白金めっき液は、エチレンジアミン等のアンモニアガスを発生しうる化合物を含まないため、アンモニアガスの発生を防止することができる。
〔２．無電解白金めっき液による無電解めっき処理〕
本実施形態の無電解白金めっき液によるめっき方法の一例を以下に説明する。ここでは、被めっき物であるめっき基材として、無電解めっき処理によって、絶縁基材の表面に銅皮膜及びニッケル皮膜を順に形成しためっき基材を用いる場合について説明する。めっき基材は、上記のものに限定されず、従来公知のめっき基材を用いることができる。
本実施形態の無電解白金めっき液によるめっき方法の一例を以下に説明する。ここでは、被めっき物であるめっき基材として、無電解めっき処理によって、絶縁基材の表面に銅皮膜及びニッケル皮膜を順に形成しためっき基材を用いる場合について説明する。めっき基材は、上記のものに限定されず、従来公知のめっき基材を用いることができる。
まず、めっき基材に対して電解めっきを行うことにより、ニッケル皮膜の表面に白金皮膜（白金電解皮膜）を形成する。
続いて、ニッケル皮膜の表面に白金電解皮膜が形成されためっき基材を、本実施形態の無電解白金めっき液に浸漬することにより、無電解めっき処理を行う。無電解白金めっき液中の白金錯体が、白金電解皮膜の表面で還元されて析出することにより、白金電解皮膜の表面に白金皮膜（白金無電解皮膜）を形成することができる。
本実施形態の無電解白金めっき液を用いる無電解めっき処理は、析出速度が１〜２μｍ／時間であり、従来のジニトロジアンミン白金又はジニトロテトラアンミン白金を含む無電解白金めっき液と同程度の析出速度を得ることができる。
当該無電解白金めっき液の使用温度は、４０〜９０℃の範囲であることが好ましい。温度が４０℃未満であると、めっき速度が遅いことがあり、９０℃を上回ると、水分蒸発量が多くなり組成変動が大きくなることがある。
当該無電解白金めっき液によるめっき時間は、形成する白金無電解皮膜の厚さに依存する。例えば、水溶性白金化合物としてジクロロテトラアンミン白金（ＩＩ）を０．００５ｍｏｌ／Ｌ含有する無電解白金めっき液（白金換算で１．０ｇ／Ｌ）の場合には、めっき時間を３０分とすることにより、厚さ０．５μｍの白金無電解皮膜を形成することができる。
上記還元剤は、還元反応に伴って主に二酸化炭素及び水を生成する。二酸化炭素及び水は当該無電解白金めっき液に蓄積しないため、当該無電解白金めっき液が変質することはなく長期間使用することができる。
〔３．無電解白金めっき液の用途〕
本実施形態の無電解白金めっき液は、金属等からなる電子部品、電極材料、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等の合成樹脂、アルミナ、ジルコニア等の導電性を持たないセラミックス等のめっきに好適である。特に、ジルコニア等のセラミックス等からなる酸素センサの電極や、種々の宝飾品等の用途に好適に使用することができる。
本実施形態の無電解白金めっき液は、金属等からなる電子部品、電極材料、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等の合成樹脂、アルミナ、ジルコニア等の導電性を持たないセラミックス等のめっきに好適である。特に、ジルコニア等のセラミックス等からなる酸素センサの電極や、種々の宝飾品等の用途に好適に使用することができる。
以下では実施例を挙げて、本件発明をより具体的に説明するが、下記実施例に本件発明が限定されるものではないのは勿論である。
〔めっき基材の作成〕
まず、電解めっき処理によって銅板上に厚さ３μｍのニッケル皮膜を形成した。次に、電解めっき処理によってニッケル皮膜の表面に厚さ０．１μｍの白金皮膜（白金電解皮膜）を形成することにより、めっき基材を作成した。
まず、電解めっき処理によって銅板上に厚さ３μｍのニッケル皮膜を形成した。次に、電解めっき処理によってニッケル皮膜の表面に厚さ０．１μｍの白金皮膜（白金電解皮膜）を形成することにより、めっき基材を作成した。
〔無電解白金めっき液の調製〕
本実施例では、水に、水溶性白金化合物としてジクロロテトラアンミン白金（ＩＩ）０．００５ｍｏｌ／Ｌ（白金換算で１．０ｇ／Ｌ）と、還元剤としてギ酸ナトリウム０．５ｍｏｌ／Ｌと、錯化剤としてリンゴ酸０．１ｍｏｌ／Ｌとを溶解して、無電解白金めっき液を調製した。続いて、ｐＨ調整剤として水酸化ナトリウム及び硫酸を用いて、無電解白金めっき液のｐＨ（温度２５℃）を７．０に調整した。
本実施例では、水に、水溶性白金化合物としてジクロロテトラアンミン白金（ＩＩ）０．００５ｍｏｌ／Ｌ（白金換算で１．０ｇ／Ｌ）と、還元剤としてギ酸ナトリウム０．５ｍｏｌ／Ｌと、錯化剤としてリンゴ酸０．１ｍｏｌ／Ｌとを溶解して、無電解白金めっき液を調製した。続いて、ｐＨ調整剤として水酸化ナトリウム及び硫酸を用いて、無電解白金めっき液のｐＨ（温度２５℃）を７．０に調整した。
〔無電解めっき処理〕
得られた無電解白金めっき液を温度７０℃に加温し、白金電解皮膜が形成されためっき基材を当該無電解白金めっき液に浸漬して無電解めっき処理を行うことにより、白金電解皮膜の表面に白金皮膜（白金無電解皮膜）を形成した。
得られた無電解白金めっき液を温度７０℃に加温し、白金電解皮膜が形成されためっき基材を当該無電解白金めっき液に浸漬して無電解めっき処理を行うことにより、白金電解皮膜の表面に白金皮膜（白金無電解皮膜）を形成した。
このとき、浸漬時間が６０分に達するまでの間、１０分毎に白金無電解皮膜の厚さを測定した。結果を図１に示す。図１から、当該無電解めっき処理における析出速度は、１．０μｍ／時間であることが確認された。
また、６０分間無電解めっき処理を行うことにより、厚さ０．５μｍの白金無電解皮膜を形成した。得られた白金無電解皮膜は、灰色を呈することが目視で確認された。また、得られた白金無電解皮膜の表面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で倍率３万倍で観察したところ、図２に示すように、白金粒子の粒径が大きく、凹凸を有する表面形態であった。
次に、当該無電解白金めっき液の温度を５０℃、６０℃、７０℃、８０℃に変化させて、白金電解皮膜が形成されためっき基材を当該無電解白金めっき液に２時間浸漬して無電解めっき処理を行った。このとき、当該無電解白金めっき液中に白金析出物が生じたか否かを観察することにより、当該無電解白金めっき液の分解の有無を判定した。表１に結果を示す。表１において、×印は当該無電解白金めっき液が１時間以内に分解したことを意味し、△印は２時間以内に分解したことを意味し、○印は２時間経過後も全く分解しなかったことを意味する。
次に、温度５０〜８０℃に２時間保持された上記無電解白金めっき液を、自然冷却させた後、翌日、同一の温度に再び加温し、めっき基材を２時間浸漬して無電解めっき処理を行った。当該無電解白金めっき液は、いずれの温度に加温されたものでも、無電解めっき処理を正常に行うことができた。このことから、当該無電解白金めっき液は連続使用が可能であることが明らかである。
本実施例では、ｐＨ（温度２５℃）を１１．０に調整した以外は、実施例１と全く同一にして、無電解白金めっき液を調製した。
得られた無電解白金めっき液を温度７０℃に加温し、白金電解皮膜が形成されためっき基材を当該無電解白金めっき液に６０分間浸漬して無電解めっき処理を行うことにより、白金電解皮膜の表面に厚さ０．５μｍの白金無電解皮膜を形成した。得られた白金無電解皮膜は、白色の光沢外観を呈することが目視で確認された。また、得られた白金無電解皮膜の表面を、ＳＥＭで倍率３万倍で観察したところ、図３に示すように、白金粒子の粒径が小さく、平滑性を有する表面形態であった。
次に、得られた無電解白金めっき液を用いて、実施例１と全く同一にして、当該無電解白金めっき液の分解の有無を判定した。表１に結果を示す。
次に、温度５０〜８０℃に２時間保持された上記無電解白金めっき液を、実施例１と全く同一にして、翌日、無電解めっき処理を行った。当該無電解白金めっき液は、いずれの温度に加温されたものでも、無電解めっき処理を正常に行うことができた。このことから、当該無電解白金めっき液は連続使用が可能であることが明らかである。
〔比較例１〕
本比較例では、還元剤としてギ酸ナトリウムに代えてヒドラジン一水和物０．５ｍｏｌ／Ｌを用いたこと以外は、実施例２と全く同一にして、無電解白金めっき液を調製し、続いて、ｐＨ（温度２５℃）を１１．０に調製した。次に、得られた無電解白金めっき液を用いて、実施例１と全く同一にして、当該無電解白金めっき液の分解の有無を判定した。表１に結果を示す。
本比較例では、還元剤としてギ酸ナトリウムに代えてヒドラジン一水和物０．５ｍｏｌ／Ｌを用いたこと以外は、実施例２と全く同一にして、無電解白金めっき液を調製し、続いて、ｐＨ（温度２５℃）を１１．０に調製した。次に、得られた無電解白金めっき液を用いて、実施例１と全く同一にして、当該無電解白金めっき液の分解の有無を判定した。表１に結果を示す。
〔比較例２〕
本比較例では、還元剤としてギ酸ナトリウムに代えて水酸化ホウ素ナトリウム０．５ｍｏｌ／Ｌを用いたこと以外は、実施例２と全く同一にして、無電解白金めっき液を調製し、続いて、ｐＨ（温度２５℃）を１１．０に調製した。次に、得られた無電解白金めっき液を用いて、実施例１と全く同一にして、当該無電解白金めっき液の分解の有無を判定した。表１に結果を示す。
本比較例では、還元剤としてギ酸ナトリウムに代えて水酸化ホウ素ナトリウム０．５ｍｏｌ／Ｌを用いたこと以外は、実施例２と全く同一にして、無電解白金めっき液を調製し、続いて、ｐＨ（温度２５℃）を１１．０に調製した。次に、得られた無電解白金めっき液を用いて、実施例１と全く同一にして、当該無電解白金めっき液の分解の有無を判定した。表１に結果を示す。
〔比較例３〕
本比較例では、白金化合物としてジクロロテトラアンミン白金（ＩＩ）に代えてジニトロジアンミン白金（ＩＩ）０．００５ｍｏｌ／Ｌ（白金換算で１．０ｇ／Ｌ）を用いたこと以外は、比較例１と全く同一にして、無電解白金めっき液を調製し、続いて、ｐＨ（温度２５℃）を１１．０に調製した。次に、得られた無電解白金めっき液を用いて、実施例１と全く同一にして、当該無電解白金めっき液の分解の有無を判定した。表１に結果を示す。
本比較例では、白金化合物としてジクロロテトラアンミン白金（ＩＩ）に代えてジニトロジアンミン白金（ＩＩ）０．００５ｍｏｌ／Ｌ（白金換算で１．０ｇ／Ｌ）を用いたこと以外は、比較例１と全く同一にして、無電解白金めっき液を調製し、続いて、ｐＨ（温度２５℃）を１１．０に調製した。次に、得られた無電解白金めっき液を用いて、実施例１と全く同一にして、当該無電解白金めっき液の分解の有無を判定した。表１に結果を示す。
〔比較例４〕
本比較例では、白金化合物としてジクロロテトラアンミン白金（ＩＩ）に代えてジニトロジアンミン白金（ＩＩ）０．００５ｍｏｌ／Ｌ（白金換算で１．０ｇ／Ｌ）を用いたこと以外は、比較例２と全く同一にして、無電解白金めっき液を調製し、続いて、ｐＨ（温度２５℃）を１１．０に調製した。次に、得られた無電解白金めっき液を用いて、実施例１と全く同一にして、当該無電解白金めっき液の分解の有無を判定した。表１に結果を示す。
本比較例では、白金化合物としてジクロロテトラアンミン白金（ＩＩ）に代えてジニトロジアンミン白金（ＩＩ）０．００５ｍｏｌ／Ｌ（白金換算で１．０ｇ／Ｌ）を用いたこと以外は、比較例２と全く同一にして、無電解白金めっき液を調製し、続いて、ｐＨ（温度２５℃）を１１．０に調製した。次に、得られた無電解白金めっき液を用いて、実施例１と全く同一にして、当該無電解白金めっき液の分解の有無を判定した。表１に結果を示す。
表１に示すように、白金化合物がジクロロテトラアンミン白金（ＩＩ）であり、還元剤がギ酸ナトリウムである実施例１及び実施例２の無電解白金めっき液は、いずれも、５０〜８０℃の温度範囲で２時間経過しても分解せず、優れた溶液安定性を備えることが明らかである。一方、還元剤がヒドラジン一水和物又は水素化ホウ素ナトリウムである比較例１〜比較例４の無電解白金めっき液は、いずれも、７０〜８０℃の温度範囲で１時間以内に分解し、５０〜６０℃の温度範囲でも２時間以内に分解し、溶液安定性が劣ることが明らかである。
以上説明したとおり、本件発明の無電解白金めっき液は、優れた溶液安定性を備えるので、長時間の使用に耐えることができる。また、当該無電解白金めっき液は、エチレンジアミン、アンモニア等のアンモニアガスを発生しうる化合物を含まないので、アンモニアガスの発生を防止することができる。このため、アンモニアガスの発生に伴う臭気による作業環境の低下を防ぐことができる。また、当該無電解白金めっき液では、エチレンジアミン、アンモニア等の白金イオンと強く錯体形成するような錯化剤を用いないため、ホルマリン、グルコース、ギ酸、ギ酸塩等の還元作用が弱い還元剤を使用することができる。また、これらの還元剤は、ヒドラジン一水和物、水酸化ホウ素ナトリウムと比較して、水素ガスの発生量を減らすことができる。
また、本実施形態の無電解白金めっき液は、金属等からなる電子部品、電極材料、種々の合成樹脂やセラミックス等のめっきに好適である。特に、ジルコニア等のセラミックス等からなる酸素センサの電極や、種々の宝飾品等の用途に好適に使用することができる。
Claims (3)
- 水溶性白金化合物と、ホルマリン、グルコース、ギ酸、ギ酸塩からなる群から選択される１種以上の還元剤とを含み、
前記水溶性白金化合物は、ヘキサヒドロキソ白金（ＩＶ）酸、ヘキサヒドロキソ白金（ＩＶ）酸塩、ジクロロテトラアンミン白金（ＩＩ）からなる群から選択される１種以上の水溶性白金化合物であることを特徴とする無電解白金めっき液。 - 錯化剤として有機酸を含む請求項１に記載の無電解白金めっき液。
- 前記有機酸は、分子量が９０〜５００の脂肪族ヒドロキシ酸から選択される１種以上の化合物である請求項２に記載の無電解白金めっき液。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| EP16855128.1A EP3363928A4 (en) | 2015-10-15 | 2016-02-29 | AUTOCATALYTIC PLATE PLATING SOLUTION |
| US15/767,817 US20180305819A1 (en) | 2015-10-15 | 2016-02-29 | Electroless platinum plating solution |
| PCT/JP2016/056047 WO2017064874A1 (ja) | 2015-10-15 | 2016-02-29 | 無電解白金めっき液 |
| TW105106086A TWI586833B (zh) | 2015-10-15 | 2016-03-01 | 無電解白金電鍍液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015203809A JP6352879B2 (ja) | 2015-10-15 | 2015-10-15 | 無電解白金めっき液 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017075379A JP2017075379A (ja) | 2017-04-20 |
| JP2017075379A5 JP2017075379A5 (ja) | 2018-05-17 |
| JP6352879B2 true JP6352879B2 (ja) | 2018-07-04 |
Family
ID=58518047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015203809A Active JP6352879B2 (ja) | 2015-10-15 | 2015-10-15 | 無電解白金めっき液 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20180305819A1 (ja) |
| EP (1) | EP3363928A4 (ja) |
| JP (1) | JP6352879B2 (ja) |
| TW (1) | TWI586833B (ja) |
| WO (1) | WO2017064874A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10947623B2 (en) | 2018-11-30 | 2021-03-16 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Electroless plating bath |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018211727A1 (ja) * | 2017-05-18 | 2018-11-22 | 日本高純度化学株式会社 | 無電解白金めっき液及びそれを用いて得られた白金皮膜 |
| DE102018126804B4 (de) * | 2018-10-26 | 2020-09-24 | RF360 Europe GmbH | Verfahren zur Herstellung eines elektroakustischen Resonators und elektroakustische Resonatorvorrichtung |
| KR102293808B1 (ko) * | 2019-12-02 | 2021-08-24 | (재)한국건설생활환경시험연구원 | 무전해 백금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금방법 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412435B2 (ja) * | 1971-11-22 | 1979-05-23 | ||
| JPS54117329A (en) * | 1978-03-06 | 1979-09-12 | Ngk Spark Plug Co | Electroless plating method |
| JPH01319683A (ja) * | 1988-06-20 | 1989-12-25 | Electroplating Eng Of Japan Co | 白金コロイド溶液及びそれを用いた無電解白金メッキ方法ならびに白金担持体の製法 |
| US5041196A (en) * | 1989-12-26 | 1991-08-20 | Olin Corporation | Electrochemical method for producing chlorine dioxide solutions |
| JP3101061B2 (ja) * | 1992-02-14 | 2000-10-23 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 白金無電解めっき浴及びそれを用いた白金めっき品の製造方法 |
| DE10048844A1 (de) * | 2000-10-02 | 2002-04-11 | Basf Ag | Verfahren zur Herstellung von Platinmetall-Katalysatoren |
| JP4849930B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2012-01-11 | 日本化学工業株式会社 | 導電性無電解めっき粉体およびその製造方法 |
| US8317910B2 (en) * | 2010-03-22 | 2012-11-27 | Unity Semiconductor Corporation | Immersion platinum plating solution |
| CN104126149B (zh) * | 2012-02-28 | 2017-03-22 | 旭硝子株式会社 | 电湿润装置、显示装置、透镜 |
| DE102014006739B3 (de) * | 2014-05-12 | 2015-06-25 | Albert-Ludwigs-Universität Freiburg | Verfahren zur Beschichtung von Oberflächen mit Nanostrukturen, nach dem Verfahren her- gestelltes Bauteil und Verwendung des Bauteils |
-
2015
- 2015-10-15 JP JP2015203809A patent/JP6352879B2/ja active Active
-
2016
- 2016-02-29 WO PCT/JP2016/056047 patent/WO2017064874A1/ja active Application Filing
- 2016-02-29 US US15/767,817 patent/US20180305819A1/en not_active Abandoned
- 2016-02-29 EP EP16855128.1A patent/EP3363928A4/en active Pending
- 2016-03-01 TW TW105106086A patent/TWI586833B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10947623B2 (en) | 2018-11-30 | 2021-03-16 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Electroless plating bath |
| DE102019008239B4 (de) | 2018-11-30 | 2024-02-08 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Bad zum stromlosen Plattieren |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3363928A4 (en) | 2019-06-19 |
| TWI586833B (zh) | 2017-06-11 |
| JP2017075379A (ja) | 2017-04-20 |
| TW201713798A (zh) | 2017-04-16 |
| WO2017064874A1 (ja) | 2017-04-20 |
| US20180305819A1 (en) | 2018-10-25 |
| EP3363928A1 (en) | 2018-08-22 |
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