JP4849930B2 - 導電性無電解めっき粉体およびその製造方法 - Google Patents
導電性無電解めっき粉体およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4849930B2 JP4849930B2 JP2006089152A JP2006089152A JP4849930B2 JP 4849930 B2 JP4849930 B2 JP 4849930B2 JP 2006089152 A JP2006089152 A JP 2006089152A JP 2006089152 A JP2006089152 A JP 2006089152A JP 4849930 B2 JP4849930 B2 JP 4849930B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- core material
- electroless plating
- material powder
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/54—Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
また、本発明は、この導電性無電解めっき粉体の好ましい製造方法として、平均粒径が1〜20μmの芯材粉体とメラミン樹脂の初期縮合物を溶媒中で接触させて該初期縮合物の重合反応を溶媒中で行ってメラミン樹脂を被覆した芯材粉体を得る工程、次いで該メラミン樹脂を被覆した芯材粉体の表面に貴金属を担持させる工程、次いで該貴金属を担持させた芯材粉体を無電解めっき処理する工程とを、含むことを特徴とする導電性無電解めっき粉体の製造方法を提供するものである。
変動係数(%)=(標準偏差/平均粒径)×100 計算式(1)
この変動係数が大きいことは分布に幅があることを示し、一方、変動係数が小さいことは粒度分布がシャープであることを示す。本実施形態では、この変動係数が芯材粉体として50%以下、特に30%以下、とりわけ20%以下のものを使用することが好ましい。この理由は、本発明によって得られためっき粉体を異方性導電膜中の導電粒子として用いた場合に、接続に有効な寄与割合が高くなるという利点があるからである。
前記(1)の工程で得られたメラミン樹脂を被覆した芯材粉体は、その表面が貴金属イオンの捕捉能を有するか、又は貴金属イオンの捕捉能を有するように表面改質される。貴金属イオンは、パラジウムや銀のイオンであることが好ましい。貴金属イオンの捕捉能を有するとは、貴金属イオンをキレート又は塩として捕捉し得ることをいう。
初期薄膜形成工程は、主として、芯材粉体へのニッケルの均一析出を平滑化する目的で行われる。初期薄膜形成工程においては、先ず、貴金属が担持された芯材粉体を十分に水に分散させる。分散にはコロイドミルやホモジナイザーのような剪断分散装置などを用いることができる。芯材粉体を分散させるに際し、例えば界面活性剤等の分散剤を必要に応じて用いることができる。このようにして得られた水性懸濁体を、ニッケルイオン、還元剤及び錯化剤を含む初期薄膜形成液に分散混合させる。これによって、ニッケルイオンの還元反応が開始され、芯材粉体の表面にニッケルの初期薄膜が形成される。先に述べた通り、初期薄膜形成工程は主として均一析出の目的で行われるから、形成されるニッケルの初期薄膜は、芯材粉体の表面を平滑にし得る程度に薄いものであればよい。この観点から、初期薄膜の厚さは0.001〜2μm、特に0.005〜1μmであることが好ましい。初期薄膜の厚さは、ニッケルイオンの添加量や化学分析から算出することができる。
初期薄膜を容易に形成し得る点から、水性懸濁体における芯材粉体の濃度は0.1〜500g/リットル、特に0.5〜300g/リットルであることが好ましい。
無電解めっき工程においては、(a)初期薄膜が形成された芯材粉体及び前記錯化剤を含む水性懸濁体、(b)ニッケルイオン含有液及び(c)還元剤含有液の3液を使用する。(a)の水性懸濁体は、先に述べた初期薄膜形成工程で得られたものをそのまま用いればよい。
(1) メラミン樹脂被覆工程
冷却器付四つ口フラスコに表1に示す芯材粉体100重量部、水100重量部、メラミン3重量部、37%ホルマリン8重量部を仕込み、攪拌下に5%炭酸ナトリウム水溶液を添加してpHを9.0に調製した。次に75℃に昇温し、2時間攪拌下に反応を行った。反応終了後、冷却し、濾過、水洗し、減圧下(5mmHg以下)、150℃で6時間乾燥硬化させることによりメラミン樹脂を2.1重量%被覆した芯材粉体を得た。
(1)の工程で得られたメラミン被覆芯材粉体を7.5重量%含む水性スラリー200mlに、塩化第一錫水溶液200mlを投入した。この水溶液の濃度は5×10-3モル/Lであった。常温で5分間攪拌し、錫イオンをメラミン被覆芯材粉体の表面に吸着させる感受性化処理を行った。引き続き水溶液を濾過し、1回リパルプして水洗した。次いでメラミン被覆芯材粉体を3.75重量%含む水性スラリー400mLを調製し、60℃に維持した。超音波を併用してスラリーを攪拌しながら、0.11モルg/Lの塩化パラジウム水溶液2mLを添加した。そのままの攪拌状態を5分間維持させ、メラミン被覆芯材粉体の表面にパラジウムイオンを捕捉させる活性化処理を行った。次いで水溶液をろ過し、1回リパルプ湯洗した。次にメラミン被覆芯材粉体を7.5重量%含む水性スラリー200mlを調製した。超音波を併用しながらこのスラリーを攪拌し、そこへ、0.017モル/リットルのジメチルアミンボランと0.16モル/リットルのホウ酸との混合水溶液20mLを加えた。常温で超音波を併用しながら2分間攪拌してパラジウムイオンの還元処理を行った。
(3)初期薄膜形成工程
(4)無電解めっき工程
実施例1〜3において、(1)の工程を実施しない以外は同様な操作でめっき粉体を得た。
実施例1において、(1)の工程を下記(1−1)工程に代えた以外は実施例1〜3と同様な操作でめっき粉体を得た。
(1−1)工程
表1に示す表面処理剤1.0重量%含む水溶液100重量部に、実施例1で使用した同じスチレン樹脂10重量部を添加し室温で1時間浸漬させた。次に110℃で乾燥して表面処理剤を被覆した芯材粉体を調製した。
実施例1において、(1)の工程を下記(1−2)工程に代えた以外は実施例1と同様な操作でめっき粉体を得た。
(1−2)工程
無水クロム酸2.0モル/L、硫酸3.6モル/Lからなるエッチング液2L中に芯材粉体100重量部を仕込み、70℃に昇温後、10分間攪拌した。次いでろ過、洗浄を繰り返し、エッチング処理をした芯材粉体を得た。
めっき粉体を硝酸に浸漬してめっき皮膜を溶解し、皮膜成分をICPまたは化学分析により定量し、下式により厚みを算出した。
A=[(r+t)3−r3]d1/rd2
A=W/100−W
式中、rは芯材粉体の半径(μm)、tはめっき皮膜の厚み(μm)、d1はめっき皮膜の比重、d2は芯材粉体の比重、Wは金属含有量(重量%)を示す。
めっき粉体2.2g及び直径3mmのジルコニアビーズ90gを、100ミリリットルのマヨネーズビンに入れた。更にマヨネーズビンに、ホールピペットを用いてトルエン10ミリリットルを加えた。攪拌機(スリーワンモーター)を用いてマヨネーズビン内を10分間400rpmで攪拌した。終了後、めっき粉体とジルコニアビーズとを分別した。走査型電子顕微鏡でめっき粉体を観察し、めっき皮膜のはがれ具合を以下の基準で評価した。
○:めっき皮膜の剥がれが観察されなかった。
×:めっき皮膜の剥がれが観察された。
めっき粉体を硝酸に浸漬してめっき皮膜を溶解し、さらに硫酸を加え加熱分解した。得られた分解溶液からICPによりクロム量を測定した。
Claims (6)
- 平均粒径が1〜20μmの芯材粉体とメラミン樹脂の初期縮合物とを溶媒中で接触させて該初期縮合物の重合反応を溶媒中で行う方法により該芯材粉体の表面がメラミン樹脂で被覆処理されており、更に被覆処理された該芯材粉体の表面に、無電解めっきにより金属皮膜が形成されてなることを特徴とする導電性無電解めっき粉体。
- 前記芯材粉体が疎水性のものである請求項1記載の導電性無電解めっき粉体。
- 前記メラミン樹脂の初期縮合物が、メラミン化合物とアルデヒド化合物とをpH8〜9で反応させて生成したものである請求項1又は2記載の導電性無電解めっき粉体。
- 前記メラミン樹脂の初期縮合物が、メラミン化合物とアルデヒド化合物と塩基をpH8〜9で反応させて生成したものである請求項3記載の導電性無電解めっき粉体。
- 前記芯材粉体として球状のものを用いる請求項1乃至4の何れかに記載の導電性無電解めっき粉体。
- 平均粒径が1〜20μmの芯材粉体とメラミン樹脂の初期縮合物を溶媒中で接触させて該初期縮合物の重合反応を溶媒中で行ってメラミン樹脂を被覆した芯材粉体を得る工程、次いで該メラミン樹脂を被覆した芯材粉体の表面に貴金属を担持させる工程、次いで該貴金属を担持させた芯材粉体を無電解めっき処理する工程とを、含むことを特徴とする導電性無電解めっき粉体の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006089152A JP4849930B2 (ja) | 2006-03-28 | 2006-03-28 | 導電性無電解めっき粉体およびその製造方法 |
TW096107804A TWI419996B (zh) | 2006-03-28 | 2007-03-07 | Conductive electroless plating powder and its manufacturing method |
PCT/JP2007/055497 WO2007119417A1 (ja) | 2006-03-28 | 2007-03-19 | 導電性無電解めっき粉体およびその製造方法 |
KR1020087023517A KR101305574B1 (ko) | 2006-03-28 | 2007-03-19 | 도전성 무전해 도금 분체 및 그의 제조 방법 |
CN2007800119038A CN101415863B (zh) | 2006-03-28 | 2007-03-19 | 导电性非电解电镀粉体及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006089152A JP4849930B2 (ja) | 2006-03-28 | 2006-03-28 | 導電性無電解めっき粉体およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007262495A JP2007262495A (ja) | 2007-10-11 |
JP4849930B2 true JP4849930B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=38609208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006089152A Active JP4849930B2 (ja) | 2006-03-28 | 2006-03-28 | 導電性無電解めっき粉体およびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4849930B2 (ja) |
KR (1) | KR101305574B1 (ja) |
CN (1) | CN101415863B (ja) |
TW (1) | TWI419996B (ja) |
WO (1) | WO2007119417A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009054387A1 (ja) | 2007-10-22 | 2009-04-30 | Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. | 被覆導電性粉体およびそれを用いた導電性接着剤 |
KR101505227B1 (ko) | 2007-10-22 | 2015-03-23 | 니폰 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | 피복 도전성 분체 및 그것을 이용한 도전성 접착제 |
WO2011158783A1 (ja) * | 2010-06-16 | 2011-12-22 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 導電粒子、その製造方法及び異方性導電接着剤 |
JP5505149B2 (ja) * | 2010-06-16 | 2014-05-28 | デクセリアルズ株式会社 | 導電粒子、その製造方法及び異方性導電接着剤 |
JP5505156B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2014-05-28 | デクセリアルズ株式会社 | 導電粒子、その製造方法及び異方性導電接着剤 |
CN102167838B (zh) * | 2010-12-21 | 2012-11-28 | 苏州纳微生物科技有限公司 | 一种含树枝状结构聚合物复合微球及各向异性导电材料和各向异性导电膜 |
JP6352879B2 (ja) * | 2015-10-15 | 2018-07-04 | 小島化学薬品株式会社 | 無電解白金めっき液 |
CN106903305A (zh) * | 2017-04-12 | 2017-06-30 | 合肥学院 | 一种3d打印用金属颗粒/无机纳米颗粒/聚合物复合粉体的制备方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60228678A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-13 | Agency Of Ind Science & Technol | 高分子材料表面に対する金属被膜形成方法 |
JPS62297471A (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-24 | Seiko Epson Corp | 無機微粉の無電解ニツケルメツキ方法 |
JP2507381B2 (ja) * | 1987-01-30 | 1996-06-12 | 積水フアインケミカル株式会社 | 導電性微球体 |
JP2635331B2 (ja) * | 1987-09-01 | 1997-07-30 | 株式会社資生堂 | 複合材料およびその製造方法、並びに金属の析出方法 |
JP3071286B2 (ja) * | 1991-11-29 | 2000-07-31 | 日本化学工業株式会社 | アルミニウム系基材の無電解めっき前処理剤及びその無電解めっき方法 |
JP3417699B2 (ja) * | 1994-12-26 | 2003-06-16 | 日本化学工業株式会社 | 導電性無電解めっき粉体 |
JP3436327B2 (ja) * | 1995-05-16 | 2003-08-11 | 日本化学工業株式会社 | 導電性無電解めっき粉体 |
JP3832938B2 (ja) * | 1997-08-12 | 2006-10-11 | 日本化学工業株式会社 | 無電解銀めっき粉体およびその製造方法 |
CN1667157B (zh) * | 2004-03-10 | 2010-05-05 | 日本化学工业株式会社 | 化学镀成导电粉体及其制造方法 |
-
2006
- 2006-03-28 JP JP2006089152A patent/JP4849930B2/ja active Active
-
2007
- 2007-03-07 TW TW096107804A patent/TWI419996B/zh active
- 2007-03-19 KR KR1020087023517A patent/KR101305574B1/ko active IP Right Grant
- 2007-03-19 WO PCT/JP2007/055497 patent/WO2007119417A1/ja active Application Filing
- 2007-03-19 CN CN2007800119038A patent/CN101415863B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007262495A (ja) | 2007-10-11 |
WO2007119417A1 (ja) | 2007-10-25 |
KR101305574B1 (ko) | 2013-09-09 |
KR20080111022A (ko) | 2008-12-22 |
TW200745377A (en) | 2007-12-16 |
CN101415863B (zh) | 2011-04-20 |
CN101415863A (zh) | 2009-04-22 |
TWI419996B (zh) | 2013-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4849930B2 (ja) | 導電性無電解めっき粉体およびその製造方法 | |
WO2000051138A1 (fr) | Poudre conductrice a depot autocatalytique, son procede de production et matiere conductrice contenant la poudre a depot autocatalytique | |
JP5184612B2 (ja) | 導電性粉体、それを含む導電性材料及びその製造方法 | |
JP4746116B2 (ja) | 導電性粉体及びそれを含む導電性材料並びに導電性粒子の製造方法 | |
TWI449804B (zh) | 被覆金屬層之基材及其製造方法 | |
JP5512306B2 (ja) | 導電性粒子の製造方法 | |
JP4740137B2 (ja) | 導電性微粒子の製造方法 | |
JPH07118866A (ja) | 分散性に優れた球状無電解めっき粉末、導電性材料およびその製造方法 | |
TW201319307A (zh) | 無電鍍銅用前處理液及無電鍍銅方法 | |
JP3832938B2 (ja) | 無電解銀めっき粉体およびその製造方法 | |
US20050227074A1 (en) | Conductive electrolessly plated powder and method for making same | |
JP2009511746A (ja) | 分散性および密着性に優れた導電性粉体の製造方法 | |
JPH0696771B2 (ja) | 無電解めっき粉末並びに導電性フィラーおよびその製造方法 | |
JP4063655B2 (ja) | 導電性無電解めっき粉体及びその製造方法 | |
TWI540222B (zh) | 金屬化基板表面的方法及具有金屬化表面的基板 | |
JP3905014B2 (ja) | 導電性無電解めっき粉体及びその製造方法 | |
JP3905013B2 (ja) | 導電性無電解めっき粉体及びその製造方法 | |
JP2006241499A (ja) | 導電性無電解めっき粉体の製造方法 | |
JP5695768B2 (ja) | 導電性粉体及びそれを含む導電性材料 | |
KR20070096318A (ko) | 이방성 전도성 필름용 도전성 입자 및 그의 제조 방법 | |
JP2007194210A (ja) | 導電性微粒子及び異方性導電材料 | |
TW200900531A (en) | Manufacturing method of conductive ball using eletroless plating | |
US20050227073A1 (en) | Conductive electrolessly plated powder and method for making same | |
JP5446191B2 (ja) | 無電解めっき樹脂粒子の製造方法 | |
JP3210096B2 (ja) | ニッケル合金めっきされた粉末及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110712 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20110822 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110909 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111011 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111018 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4849930 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141028 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |