KR102293808B1 - 무전해 백금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금방법 - Google Patents

무전해 백금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로, 소듐 하이드록사이드 0.1 내지 0.3중량부; 에틸렌디아민 15 내지 30중량부; 및 시트르산삼나트륨, 차아인산나트륨, 옥살산, 타르타르산, 포름산, 수소화 붕소 나트륨 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물 1,100 내지 1,300중량부를 포함하는 백금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금방법을 제공한다.
본 발명에 따른 도금액 조성물, 특정적으로 무전해 백금 도금액 조성물은 변형에 의한 균열이 발생되지 않도록 하는 백금도금이 가능하도록 할 수 있는 효과가 있다.

Description

무전해 백금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금방법{Electroless Platinum Plating Solution Compositions and Plating Methods Using Thereof}
본 발명은 무전해 백금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 균일한 막 두께의 박막 형성을 가능하게 하는 무전해 백금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금방법에 관한 것이다.
일반적으로 백금피막은 화학적으로 매우 안정적이며 산화되기 어렵고, 내열성 및 내구성능도 우수하여 자동차의 점화플러그, 배기센서 등의 가혹한 환경에 노출되는 부품에 널리 이용되고 있다.
또한, 상기 백금피막은 양호한 전기전도도를 나타내는 점에서 전자부품 용도, 예를 들면, 커넥터, 액추에이터 등으로 적용되고 있다.
한편, 백금피막 형성에 이용하는 무전해 백금 도금욕으로 일본 특허공개 2016－89190호에는 히드라진을 환원제로서 함유하는 무전해 백금 도금욕이 개시되어 있다.
이러한 히드라진을 환원제로 하는 무전해 백금 도금욕에는 안정성이 충분하지 않은 문제가 있을 뿐만 아니라, 실용적인 석출 속도를 얻기 위해서는 도금욕의 pH를 높일 필요가 있으며, 이러한 이유로 인해 기판 등에 이용되고 있는 드라이 필름 레지스트 등이 용해되기 쉬워 전자 부품 용도로 응용하기 어려운 문제도 있다.
또한, 일반적인 전해 백금도금의 경우 도금된 금속전극 부분의 반복적인 굽힘 변형에 의해 도금표면에 균열이 발생하는 등 기계적인 성질이 취약한 단점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 극복하기 위해 창출된 것으로서, 변형에 의한 균열이 발생되지 않도록 하는 백금도금이 가능하도록 한 무전해 백금 도금액 조성물을 제공하고자 한다.
본 발명은
소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로,
소듐 하이드록사이드 0.1 내지 0.3중량부;
에틸렌디아민 15 내지 30중량부; 및
시트르산삼나트륨, 차아인산나트륨, 옥살산, 타르타르산, 포름산, 수소화 붕소 나트륨 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물 1,100 내지 1,300중량부를 포함하는 백금 도금액 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은
피도금체를 물리적으로 연마하는 연마단계;
유기용제를 이용하여 연마된 피도금체의 표면에 존재하는 유분을 제거하는 디그리즈단계;
강산을 이용하여 피도금체를 산처리 하는 에칭단계; 및
상기 에칭단계가 종료된 후 상기 피도금체를 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로, 소듐 하이드록사이드 0.1 내지 0.3중량부, 에틸렌디아민 15 내지 30중량부, 및 시트르산삼나트륨, 차아인산나트륨, 옥살산, 타르타르산, 포름산, 수소화 붕소 나트륨 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물 1,100 내지 1,300중량부를 포함하는 백금 도금액 조성물로 도금하는 도금단계를 포함하는 도금방법을 제공한다.
본 발명에 따른 도금액 조성물, 특정적으로 무전해 백금 도금액 조성물은 변형에 의한 균열이 발생되지 않도록 하는 백금도금이 가능하도록 할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 무전해 백금도금의 표면형상을 나타내는 도,
도 2는 본 발명에 따른 무전해 백금도금의 표면 성분분석 결과를 나타내는 도,
도 3은 본 발명에 따른 무전해 백금도금의 XRD 분석결과를 나타내는 도,
도 4는 본 발명에 따른 무전해 백금도금의 3D 이미지 및 표면조도 분석결과를 나타내는 도,
도 5는 본 발명에 따른 무전해 백금도금피막 XPS 분석결과를 나타내는 도이다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명한다.
한 가지 관점에서, 본 발명은 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로, 소듐 하이드록사이드 0.1 내지 0.3중량부; 에틸렌디아민 15 내지 30중량부; 및 시트르산삼나트륨, 차아인산나트륨, 옥살산, 타르타르산, 포름산, 수소화 붕소 나트륨 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물 1,100 내지 1,300중량부를 포함하는 백금 도금액 조성물을 제공한다.
다른 관점에서, 본 발명은 피도금체를 물리적으로 연마하는 연마단계; 유기용제를 이용하여 연마된 피도금체의 표면에 존재하는 유분을 제거하는 디그리즈단계; 강산을 이용하여 피도금체를 산처리 하는 에칭단계; 및 상기 에칭단계가 종료된 후 상기 피도금체를 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로, 소듐 하이드록사이드 0.1 내지 0.3중량부, 에틸렌디아민 15 내지 30중량부, 및 시트르산삼나트륨, 차아인산나트륨, 옥살산, 타르타르산, 포름산, 수소화 붕소 나트륨 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물 1,100 내지 1,300중량부를 포함하는 백금 도금액 조성물로 도금하는 도금단계를 포함하는 도금방법을 제공한다.
본 발명에 따른 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트(Sodium hexahydroxyplatinate, Na2Pt(OH)6)은 도금액 조성물에 백금을 제공하기 위한 백금산염이다.
본 발명에 따른 백금 도금액 조성물, 특정적으로 무전해 백금 도금액 조성물을 구성하는 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 외 나머지 성분들의 함량은 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 한다.
본 발명에 따른 소듐 하이드록사이드(Sodium hydroxide, NaOH)는 도금액 조성물의 pH를 9 내지 11, 바람직하게는 약 10이 되도록 하기 위한 것으로서, 그 사용량은 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 0.1 내지 0.3중량부인 것이 좋다.
본 발명에 따른 에틸렌디아민(Ethylenediamine, C2H8N2)은 도금액 조성물에 포함된 백금염이 피도금체에 용이하게 착화되도록 하기 위한 착화성을 향상시키기 위한 것이다.
바람직한 에틸렌디아민의 사용량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 추천하기로는 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 15 내지 30중량부인 것이 좋다.
본 발명에 따른 시트르산삼나트륨, 차아인산나트륨, 옥살산, 타르타르산, 포름산, 수소화 붕소 나트륨 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물은 도금액 조성물의 수소이온농도를 조절하기 위하여 사용된다.
바람직한 시트르산삼나트륨, 차아인산나트륨, 옥살산, 타르타르산, 포름산, 수소화 붕소 나트륨 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물의 사용량은 특별히 한정되는 것은 아지만, 추천하기로는 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 1,100 내지 1,300중량부인 것이 좋다.
본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물은 용액, 바람직하게는 물, 보다 바람직하게는 정제수에 용해되어 사용될 수 있다. 이때, 상기 용액의 사용량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 1,000중량부인 것이 좋다.
본 발명에 따른 백금 도금액 조성물, 특정적으로 무전해 백금 도금액 조성물은 하기의 특정 양태의 부가물을 1종 또는 1종 이상 더 포함할 수 있다.
특정 양태로서, 본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물은 도금액이 효과적으로 퍼지고 침투될 수 있도록 표면장력을 감소시키는 동시에 비정질 조직의 치밀함을 높여 광택성을 향상시키기 위하여 L-아스코빈산을 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 0.001 내지 0.1중량부 더 포함할 수 있다.
다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물은 도금액 조성물의 도금으로 형성되는 도금층의 두께 방향 형성능력을 높이기 위하여 PEG(Polyethylene Glycol)을 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 1 내지 2중량부 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 PEG의 분자량은 300 내지 8,000Da인 것을 추천한다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물은 말론산(Malonic acid)을 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 2.25 내지 6중량부 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 말론산은 도금액 조성물을 이용한 도금시 착화성능을 보다 향상시킬 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물은 도데실 황산나트륨(Sodium Dodecyl Sulphate)을 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 0.007 내지 0.05중량부 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 도데실 황산나트륨은 거품 등을 억제하기 위한 계면활성제로 사용된다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물은 세틸트리메틸 암모늄 브로마이드(Cetyltrimethyl Ammonium Bromide)을 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 0.007 내지 0.025중량부 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 세틸트리메틸 암모늄 브로마이드는 양이온성 계면활성제로 사용된다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물은 계면활성제의 일종으로서 코카미도프로필 베타인(Cocamidopropyl betaine)을 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 0.007 내지 0.025중량부 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물은 글리신(Glycine)을 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 4 내지 10중량부 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 글리신은 염화크롬(CrCl3) 및 그 염 등이 피도금체에 용이하게 착화되도록 하기 위한 것이다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물은 도금시 발생하는 수소이온의 지수를 조절하기 위하여 수산화칼륨을 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 1 내지 10중량부 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물은 백금의 석출 반응을 촉진시키는 반응촉진제로서 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 200 내지 300중량부의 요오드화칼륨을 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물은 적정 pH를 조정하기 위하여 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 90 내지 200중량부의 인산이수소나트륨을 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물은 조성물의 산성에서의 안정성을 향상시키기 위하여 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 70 내지 100중량부의 설포살리실산을 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물은 도금액의 착화성능, 밀착성 향상 및 도금액의 수명연장을 위하여 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 10 내지 30중량부의 구연산나트륨을 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물은 도금액 조성물이 산화되어 물성저하가 발생하는 것을 억제하기 위하여 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 10 내지 30중량부의 아스콜빈산을 더 포함할 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물은 응력을 감소시키기 위하여 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 5 내지 10중량부의 나프탈렌설폰산을 더 포함할 수 있다.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물을 이용한 도금방법을 설명하면 다음과 같다.
여기서, 하기 도금방법은 무전해 백금 도금액 조성물을 이용한 도금방법의 일 실시양태로서 이에 한정되지 않고, 당업계의 통상적인 도금방법이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.
본 발명에 따른 무전해 백금 도금액 조성물을 이용한 도금방법은 피도금체를 물리적으로 연마하는 연마단계;
유기용제를 이용하여 연마된 피도금체의 표면에 존재하는 유분을 제거하는 디그리즈(degreas)단계;
강산을 이용하여 피도금체를 산처리 하는 에칭(ehching)단계; 및
상기 에칭단계가 종료된 후 상기 피도금체를 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로, 소듐 하이드록사이드 0.1 내지 0.3중량부, 에틸렌디아민 15 내지 30중량부, 및 시트르산삼나트륨, 차아인산나트륨, 옥살산, 타르타르산, 포름산, 수소화 붕소 나트륨 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물 1,100 내지 1,300중량부를 포함하는 백금 도금액 조성물로 도금하는 도금단계를 포함한다.
여기서, 상기 디그리즈단계는 유기용제를 실온에서 20 내지 30분 동안 피도금체를 침지시키는 것을 포함할 수 있으며, 사용되는 유기용제는 피도금체를 전처리하기 위한 당업계의 통상적인 유기용제라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 에탄올을 사용하는 것이 좋다.
또한, 상기 에칭단계는 강산을 실온에서 약 3분 동안 피도금체를 침지시키는 것을 포함할 수 있으며, 사용되는 강산은 당업계의 통상적인 강산이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 황산을 사용하는 것이 좋다.
본 발명에 따른 도금단계는 당업계에서 통상적으로 사용하는 도금방법으로 이루어진 것이라면, 특별히 한정되지 않는다.
바람직한 도금단계는 피도금체를 65 내지 75℃의 온도범위, pH 9 내지 11에서 20 내지 40분 동안 백금 도금액 조성물에 침지하는 것을 포함한다.
특정 양태로서, 본 발명에 따른 도금방법은 상기 연마단계, 디그리즈단계, 에칭단계 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나의 단계의 후단에 각 단계가 종료된 피도금체를 세정하는 세정단계를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 도금방법에 있어서, 백금 도금의 두께는 도금단계의 침지시간에 따라 변경되는바, 상기 도금 두께는 적용되는 부품 및 생산단가를 고려하여 사용자의 선택에 따라 결정될 수 있다.
이하에서 실시예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명하기로 한다. 그러나 하기의 실시예는 오로지 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로 이들 실시예에 의해 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.
[실시예 1]
소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100g, 소듐 하이드록사이드 0.3g, 에틸렌디아민 20g, 시트르산삼나트륨, 차아인산나트륨 및 수소화 붕소 나트륨혼합물 1,200g, 및 물 1,000g을 혼합하여 도금액 조성물, 특정적으로 무전해 백금 도금액 조성물을 제조하였다.
[실시예 2]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, L-아스코빈산 0.05g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 3]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 평균분자량이 약 4,000Da인 PEG 1.5g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 4]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 말론산 4g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 5]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 도데실 황산나트륨 0.01g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 6]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 세틸트리메틸 암모늄 브로마이드 0.001g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 7]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 코카미도프로필 베타인 0.001g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 8]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 글리신 7g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 9]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 수산화칼륨 5g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 10]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 요오드화칼륨 250g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 11]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 인산이수소나트륨 120g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 12]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 설포살리실산 80g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 13]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 구연산나트륨 20g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 14]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 아스콜빈산 20g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 15]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 나프탈렌설폰산 8g을 더 부가하여 실시하였다.
[실시예 16]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 실시예 2 내지 실시예 15에서 부가한 부가물을 모두 부가하여 실시하였다.
[실험 1]
약 70℃의 온도 및 pH 10로 유지되는 실시예들에 따라 제조한 도금액 조성물을 이용하여 0.25dm2의 구리로 이루어진 피도금체를 약 30분 동안 도금한 뒤 도금액 조성물에 따라 도금된 피도금체 금속의 물성을 평가하여 다음 표 1로 나타냈다.
또한, 실시예 1에 따라 제조한 도금액 조성물을 이용하여 및 도 1 내지 도 5
여기서, 상기 도금되는 금속은 물리적으로 연마한 뒤 디그리즈 및 에칭으로 전처리된 것을 사용하였다.
이때, 상기 물성의 평가방법은 다음 표 1에 나타냈다.
평가항목 염수분무시험(h) 도금두께(㎛) 경도(HV) 유공성 시험 밀착력 시험
평가방법 KS D 9502 KS D 0246 KS D 0246 KS D 8336 KS D 0254
실시예 1 25 0.5 696 이상무 이상무
실시예 2 26 0.9 698 이상무 이상무
실시예 3 27 0.7 705 이상무 이상무
실시예 4 27 0.6 710 이상무 이상무
실시예 5 29 0.8 720 이상무 이상무
실시예 6 28 1.8 727 이상무 이상무
실시예 7 26 1.0 692 이상무 이상무
실시예 8 28 0.9 675 이상무 이상무
실시예 9 26 1.5 721 이상무 이상무
실시예 10 27 1.2 742 이상무 이상무
실시예 11 25 0.9 726 이상무 이상무
실시예 12 27 0.7 742 이상무 이상무
실시예 13 26 0.8 691 이상무 이상무
실시예 14 29 0.9 693 이상무 이상무
실시예 15 27 1.3 750 이상무 이상무
실시예 16 28 1.1 749 이상무 이상무
표 1에 나타낸 바와 같이, 염수분무시험(내식성), 경도 등은 백금을 이용한 도금기술에서 나타나고 있는 물성에 근접해 있으며, 유공성 및 밀착성이 좋은 것으로 나타났다.
특히, 상기 경도는 약 Hv 710±40 정도의 경도이며, 유공성(有孔性)이 극히 낮아 이상이 없으며, 내부식성 및 밀착성이 우수한 장점이 있다.
또한 도금시에도 전해 백금도금에 비해 크랙(Crack-free)이 발생하지 않으며, 변색에 대한 저항성이 높다.
더욱이, 상기 실시예들에 따른 백금 도금의 평균 두께는 1마이크로미터 ㅁ 0.5마이크로미터으로서, 막 두께 편차가 작고 균일한 도금피막을 얻었다.
[실험 2]
약 70℃의 온도 및 pH 10로 유지되는 실시예 1에 따라 제조한 도금액 조성물을 이용하여 0.25dm2의 구리로 이루어진 피도금체를 약 30분 동안 도금한 뒤 도금액 조성물에 따라 도금된 피도금체 금속의 물성을 평가하여 도 1 내지 도 5로 나타냈다.
여기서, 상기 도금되는 금속은 물리적으로 연마한 뒤 디그리즈 및 에칭으로 전처리된 것을 사용하였다.
도 1은 무전해 백금도금에 대한 표면형상을 분석하기 위하여 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscopy, S-4300, HITACHI, JAPAN)을 이용하여 모폴로지(Morphology) 분석을 나타낸 것으로서, 도시된 바와 같이, 크랙이 발생되는 전해 백금도금에 비해 크랙이 발생되지 않은 우수한 표면형상을 확인할 수 있었다.
도 2는 무전해 백금도금에 대한 성분을 분석하기 위한 EDX(Energy Dispersive X-ray Spectrometer) 성분분석을 나타낸 것으로서, 도시된 바와 같이, 플래티늄(Platinum, Pt) 및 카본(Carbon)이 검출되어 백금도금이 형성된 것으로 확인할 수 있었다.
도 3은 무전해 백금도금의 결정구조를 확인하기 위하여 XRD(X-ray Diffraction, DMAX 2500, Rigaku) 분석을 한 것으로서, 도시된 바와 같이, 40.2ㅀ, 46.8ㅀ, 68.3ㅀ의 피크(peak)로 플래티늄[Platinum(JCPDS Ref. No:01-087-0647]의 결정구조가 형성된 것을 확인할 수 있었다.
도 4는 무전해 백금도금의 조도를 확인하기 위하여 AFM(Atomic Force Microscopy, PSI)을 이용한 비접촉 방식 측정결과를 나타낸 것으로서, 도시된 바와 같이, 무전해 백금도금에 조도는 55.429 나노미터로 표면 조도가 우수한 것을 확인할 수 있었다.
도 5는 무전해 백금도금의 원소의 정성분석, 정량분석, 및 화학적 결합상태를 조사하기 위하여 XPS(X-ray photoelectron spectroscopy, Quantera SXM, ULVAC)을 이용한 측정결과를 나타낸 것으로서, 도시된 바와 같이, Pt4f 밴드(band)를 확인하였으며, 결합에너지(Binding Energy)을 통해 Pt4f 밴드는 74.68, 71.35eV에서 각각 Pt4f5/2를 Pt4f7/2 피크(peak)로 플래티늄(Platinum)의 존재를 확인할 수 있었다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모두 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모두 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (2)

  1. 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로,
    소듐 하이드록사이드 0.1 내지 0.3중량부;
    에틸렌디아민 15 내지 30중량부; 및
    시트르산삼나트륨, 차아인산나트륨, 옥살산, 타르타르산, 포름산, 수소화 붕소 나트륨 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물 1,100 내지 1,300중량부를 포함하는 백금 도금액 조성물에,
    PEG(Polyethylene Glycol)를 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 1 내지 2중량부로 더 포함하고,
    도데실 황산나트륨을 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 0.007 내지 0.05중량부로 더 포함하며,
    세틸트리메틸 암모늄 브로마이드를 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 0.007 내지 0.025중량부로 더 포함하고,
    설포살리실산을 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 70 내지 100중량부로 더 포함하며,
    아스콜빈산을 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 10 내지 30중량부로 더 포함하는 백금 도금액 조성물.
  2. 피도금체를 물리적으로 연마하는 연마단계;
    유기용제를 이용하여 연마된 피도금체의 표면에 존재하는 유분을 제거하는 디그리즈단계;
    강산을 이용하여 피도금체를 산처리 하는 에칭단계; 및
    상기 에칭단계가 종료된 후 상기 피도금체를 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로, 소듐 하이드록사이드 0.1 내지 0.3중량부, 에틸렌디아민 15 내지 30중량부, 및 시트르산삼나트륨, 차아인산나트륨, 옥살산, 타르타르산, 포름산, 수소화 붕소 나트륨 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물 1,100 내지 1,300중량부를 포함하는 백금 도금액 조성물에, PEG(Polyethylene Glycol)를 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 1 내지 2중량부로 더 포함하고, 도데실 황산나트륨을 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 0.007 내지 0.05중량부로 더 포함하며, 세틸트리메틸 암모늄 브로마이드를 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 0.007 내지 0.025중량부로 더 포함하고, 설포살리실산을 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 70 내지 100중량부로 더 포함하며, 아스콜빈산을 소듐 헥사하이드록시 플레티네이트 100중량부 기준으로 10 내지 30중량부로 더 포함하는 백금 도금액 조성물로 도금하는 도금단계를 포함하는 도금방법.
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