JP2018003108A - 無電解白金めっき浴 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】無電解白金めっき浴は、水溶性白金化合物と、錯化剤と、還元剤と、ハロゲン化物イオン供給剤とを含み、還元剤は、ギ酸である。
【選択図】なし
Description
上村工業(株)製のボールグリッドアレイ(BGA)基板を用いた。
基材に形成されためっき皮膜の厚さは、蛍光X線分光分析装置(XDV−μ、フィッシャー・インストルメンツ製)により評価した。
めっき浴を建浴した後、40℃で50時間保持し、目視によりめっき浴の分解又は、分解の兆候となる白金の析出が生じているかどうかを確認した。分解、析出が無い場合をA、白金の析出が認められた場合をB、分解が認められた場合をCとした。
ドライフィルムレジスト(DFR)の浸漬前後における析出速度を比較した。ガラスエポキシ板の表面の全面にソルダレジストを塗布したソルダレジスト基板を作成した。ソルダレジストの面積の50%に市販のドライフィルムレジストを塗布して浸漬基板を作成した。浸漬基板を5dm2/Lの浴負荷となるように40℃のめっき浴に8時間浸漬し、浸漬前後の析出速度を比較した。析出速度は、40℃のめっき浴に基材を10分間浸漬し、表面に形成された皮膜の厚さにより評価した。浸漬基板を浸漬した後の析出速度の低下が浸漬前の30%未満の場合をA、析出速度の低下が30%以上、50%未満の場合をB、析出速度の低下が50%以上の場合をCとした。
水に、水溶性白金化合物としてテトラクロリド白金(II)酸カリウム(K2PtCl4)を白金の濃度として0.5g/L、錯化剤としてエチレンジアミン四酢酸(EDTA)を10g/L、還元剤としてギ酸のカリウム塩を10g/L、ハロゲン化物イオン供給剤として塩化カリウム(KCl)を50g/Lとなるように溶解させて、無電解白金めっき浴を調製した。ハロゲン化物イオン供給剤の白金に対するモル比は約260倍である。無電解白金めっき浴には、緩衝剤としてリン酸二水素カリウムを10g/Lを加えた。また、pH調整剤を加えてpHを7に調整した。pH調整剤は調整前のpHに応じて硫酸又は水酸化カリウムを用いた。
ハロゲン化物イオン供給剤を5g/LのKClとした以外は、実施例1と同様にした。ハロゲン化物イオン供給剤の白金に対するモル比は約26倍である。浴安定性及びドライフィルムレジストの影響はいずれもA評価であった。なお、浸漬基板を浸漬した後の白金めっき皮膜の膜厚は0.04μmであった。
pH調整剤によりpHを4とした以外は、実施例1と同様にした。浴安定性及びドライフィルムレジストの影響はいずれもA評価であった。なお、浸漬基板を浸漬した後の白金めっき皮膜の膜厚は0.05μmであった。
ハロゲン化物イオン供給剤を50g/Lのヨウ化カリウム(KI)とした以外は、実施例1と同様にした。ハロゲン化物イオン供給剤の白金に対するモル比は約120倍である。浴安定性及びドライフィルムレジストの影響はいずれもA評価であった。なお、浸漬基板を浸漬した後の白金めっき皮膜の膜厚は0.05μmであった。
ハロゲン化物イオン供給剤を50g/Lの臭化カリウム(KBr)とした以外は、実施例1と同様にした。ハロゲン化物イオン供給剤の白金に対するモル比は約160倍である。浴安定性及びドライフィルムレジストの影響はいずれもA評価であった。なお、浸漬基板を浸漬した後の白金めっき皮膜の膜厚は0.05μmであった。
水溶性白金化合物を白金濃度として0.5g/Lのテトラアンミン白金(II)ジクロライド(Pt(NH3)4Cl2)とした以外は、実施例1と同様にした。浴安定性及びドライフィルムレジストの影響はいずれもA評価であった。なお、浸漬基板を浸漬した後の白金めっき皮膜の膜厚は0.05μmであった。
水溶性白金化合物を白金濃度として0.5g/Lのテトラアンミン白金(II)水酸塩(Pt(NH3)4(OH)2)とした以外は、実施例1と同様にした。浴安定性及びドライフィルムレジストの影響はいずれもA評価であった。なお、浸漬基板を浸漬した後の白金めっき皮膜の膜厚は0.05μmであった。
水溶性白金化合物を白金濃度として0.5g/Lのジニトロジアンミン白金(II)(Pt(NO)2(NH3)2)とした以外は、実施例1と同様にした。浴安定性及びドライフィルムレジストの影響はいずれもA評価であった。なお、浸漬基板を浸漬した後の白金めっき皮膜の膜厚は0.05μmであった。
pH調整剤によりpHを10とした以外は、実施例1と同様にした。浴安定性はA評価であったが、ドライフィルムレジストの影響はC評価であった。なお、浸漬基板を浸漬した後の白金めっき皮膜の膜厚は0.01μmであった。
ハロゲン化物イオン供給剤を0.5g/LのKClとした以外は、実施例1と同様にした。ハロゲン化物イオン供給剤の白金に対するモル比は約2.6倍である。ドライフィルムレジストの影響はA評価であったが、浴安定性はB評価であった。なお、浸漬基板を浸漬した後の白金めっき皮膜の膜厚は0.03μmであった。
還元剤を1g/Lのヒドラジンとし、pH調整剤によりpHを4とした以外は、実施例1と同様にした。ドライフィルムレジストの影響はA評価であったが、浴安定性はC評価であった。なお、浸漬基板を浸漬した後の白金めっき皮膜の膜厚は0.05μmであった。
pH調整剤によりpHを10とした以外は、比較例3と同様とした。浴安定性及びドライフィルムレジストの影響はいずれもC評価であった。なお、浸漬基板を浸漬した後の白金めっき皮膜の膜厚は0.01μmであった。
還元剤を1g/Lの水素化ホウ素ナトリウムとした以外は、比較例4と同様とした。浴安定性及びドライフィルムレジストの影響はいずれもC評価であった。なお、浸漬基板を浸漬した後の白金めっき皮膜の膜厚は0.01μmであった。
Claims (5)
- 水溶性白金化合物と、錯化剤と、還元剤と、ハロゲン化物イオン供給剤とを含み、前記還元剤は、ギ酸である、無電解白金めっき浴。
- 前記ハロゲン化物イオン供給剤は、白金の量に対して、モル比で10倍以上含まれている、請求項1に記載の無電解白金めっき浴。
- 前記ハロゲン化物イオン供給剤は、アルカリ金属のハロゲン化物である、請求項1又は2に記載の無電解白金めっき浴。
- pHは9以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の無電解白金めっき浴。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の無電解白金めっき浴中に被めっき物を浸漬して該被めっき物上に白金皮膜を形成する、白金皮膜の形成方法。
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