JP6295013B2 - 液晶ポリマー粒子を含有する樹脂組成物、それを用いた成形体、及びそれらの製造方法 - Google Patents
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- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 165
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 title claims description 164
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 title claims description 163
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 100
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 103
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 103
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 51
- -1 aromatic hydroxycarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 37
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 35
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 31
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 31
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 31
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 31
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 31
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 26
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 23
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 20
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 12
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 10
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 9
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 claims description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims description 7
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 claims description 3
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 3
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GBPQZZUAXULJMK-UHFFFAOYSA-N CC(=O)ONc1ccccc1O Chemical compound CC(=O)ONc1ccccc1O GBPQZZUAXULJMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 2
- PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=C(O)C2=C1 PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 claims description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 15
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 13
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 11
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 10
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 10
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 5
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 5
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 4
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical group C1=CC=C2OC2=C1 OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SYQQDAXGGKORQR-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyanilino) acetate Chemical compound CC(=O)ONC1=CC=C(O)C=C1 SYQQDAXGGKORQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBNGYFFABRKICK-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentafluorophenol Chemical compound OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F XBNGYFFABRKICK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRXOKDOOUFYKLX-UHFFFAOYSA-N 3,5-dichloro-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1(6),2,4-triene Chemical compound ClC1=C(O2)C(Cl)=CC2=C1 GRXOKDOOUFYKLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVLZQVREHWQBJN-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound CC1=C(O2)C(C)=CC2=C1 GVLZQVREHWQBJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 3-(cycloundecen-1-yl)-1,2-diazacycloundec-2-ene Chemical compound C1CCCCCCCCC=C1C1=NNCCCCCCCC1 WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXRLIZRDCCQKDZ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-5-methyl-7-oxabicyclo[2.2.1]hepta-1,3,5-triene Chemical compound CC1=C(O2)C(CC)=CC2=C1 KXRLIZRDCCQKDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOYDTBZMMPQJNI-UHFFFAOYSA-N 3a-methyl-5,6-dihydro-4h-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC=C2C(=O)OC(=O)C21C LOYDTBZMMPQJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 Oc1ccc(*c(cc2)ccc2O)cc1 Chemical compound Oc1ccc(*c(cc2)ccc2O)cc1 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000186514 Warburgia ugandensis Species 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004658 ketimines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZUPBVBPLAPZRR-UHFFFAOYSA-N pentachloro-phenol Natural products OC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl IZUPBVBPLAPZRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- QQOWHRYOXYEMTL-UHFFFAOYSA-N triazin-4-amine Chemical compound N=C1C=CN=NN1 QQOWHRYOXYEMTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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Description
前記熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂と、前記液晶ポリマー粒子とを、前記液晶ポリマー粒子の融点未満の温度で混合する工程を含む、樹脂組成物の製造方法に関する。
前記液状組成物を固化する工程と、
を含む、成形体の製造方法に関する。
前記液状組成物を含浸させた前記基材を乾燥させる工程と、
を含む、成形体の製造方法に関する。
一実施形態に係る樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び/又は熱可塑性樹脂と、液晶ポリマー粒子と、を含有する。
(液晶ポリマー)
一実施形態において、液晶ポリマー(「液晶性ポリマー」又は「液晶性樹脂」とも記載する)とは、光学異方性の溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性を示すポリマーを指す。異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法により確認することができる。より具体的には、異方性溶融相の確認は、オリンパス社製偏光顕微鏡を使用し、リンカム社製ホットステージに載せた溶融試料を窒素雰囲気下で40倍の倍率で観察することにより実施できる。一実施形態において、液晶ポリマーは、直交偏光子の間で検査したときに、溶融静止状態であっても偏光は通常透過し、光学的に異方性を示す。
(1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位からなるポリエステル;
(2)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位と、(b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位と、(c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール、及びそれらの誘導体の少なくとも1種又は2種以上に由来する繰り返し単位、とからなるポリエステル;
(3)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、及びそれらの誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位、とからなるポリエステルアミド;
(4)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、及びそれらの誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位と、(d)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール、及びそれらの誘導体の少なくとも1種又は2種以上に由来する繰り返し単位、とからなるポリエステルアミド等が挙げられる。
更に上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。また、他に任意の成分を含んでもよい。
一実施形態によれば、液晶ポリマー粒子は、上記の液晶ポリマーを主成分として含む。主成分として含むとは、液晶ポリマー粒子の質量の80質量%以上、好ましくは90質量%以上、より好ましくは95質量%以上(100質量%を含む)が上記液晶ポリマーであることを意味する。
一実施形態に係る樹脂組成物は、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(以下、「樹脂成分」とも記載する)を含む。樹脂成分は、液晶ポリマー以外の樹脂である。
エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリエーテル変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂などの2官能エポキシ樹脂を挙げることができる。また、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラキスフェノールエタン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂を用いることもできる。エポキシ樹脂は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
フェノール樹脂としては、例えば、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールA型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール類、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂等が挙げられるが、これらに限定されない。フェノール樹脂は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ポリイミド樹脂としては、酸無水物とジアミンを用いて得られる種々のポリイミド樹脂を用いることができる。酸無水物は、芳香族テトラカルボン酸であることが好ましく、例えば、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物等が例示され、ジアミンは、芳香族ジアミンであることが好ましく、p−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル等が例示されるがこれらに限定されない。また、アミン系化合物等のイミド化触媒、カルボン酸無水物等の脱水剤などを併用することもできる。なお、樹脂成分としてポリイミド樹脂を用いる場合は、酸無水物とジアミンとを重合させて得られるポリアミック酸を用い、成形時又は成形後にイミド化させることが好ましい。ポリイミド樹脂は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ビスマレイミドトリアジン樹脂(BTレジン)としては、ビスマレイミドと芳香族シアン酸エステルを架橋して得られる種々のビスマレイミドトリアジン樹脂を用いることができる。ビスマレイミドトリアジン樹脂は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
一実施形態に係る樹脂組成物は、樹脂成分として熱硬化性樹脂を含む場合、更に硬化剤を含むことも好ましい。硬化剤としては特に限定されず当該技術分野で知られている硬化剤を用いることができる。硬化剤としては、ジシアンジアミド、ヒドラジド、イミダゾール化合物、アミン付加物、スルホニウム塩、オニウム塩、ケチミン、酸無水物、三級アミン、ノボラック型フェノール樹脂等が例示されるがこれらに限定されない。
また、一実施形態に係る樹脂組成物は、必要により、充填材を含むことができる。ここでの充填材に、液晶ポリマー粒子は含まれない。
一実施形態に係る樹脂組成物は、必要により、更に、有機溶剤を含むことができる。
一実施形態の液晶ポリマー粒子含有樹脂組成物は、効果を害さない範囲で、上述の成分以外のその他の成分を任意に含んでもよい。その他の成分としては、各種安定剤(酸化防止剤、紫外線吸収剤、近赤外線吸収剤、熱安定剤等)、難燃剤、難燃助剤、可塑剤、離型剤、染料及び顔料等の着色剤、蛍光増白剤などが挙げられる。これらの1種以上を、必要に応じて添加することができる。
一実施形態に係る樹脂組成物は、従来の樹脂組成物調製法として一般に用いられる設備と方法を用いて製造することができる。好適な方法としては、例えば、1軸又は2軸押出機等の混練装置を用いて、各成分を混練(混合)する方法が挙げられる。
一実施形態に係る樹脂組成物の成形体(成形品)の形状は特に限定されないが、フィルム状、シート状、板状、三次元成形品等が挙げられる。フィルム状、シート状、又は板状である場合、一実施形態に係る樹脂組成物による顕著な効果が得られる。
一実施形態に係る樹脂組成物を含む液状組成物を調製する工程と、
液状組成物を固化させる工程と
を含む方法により製造することができる。
1.樹脂組成物を型に流し込む工程と、
2.前記樹脂組成物を加熱する工程(硬化工程)と、
を含む方法により、成形体を製造することができる。
1.液状組成物を調製する工程と、
2.前記液状組成物を基材に含浸させる工程と、
3.前記液状組成物を含浸させた基材を乾燥させる工程と
を含む方法により、成形体を製造することができる。
一実施形態において、樹脂組成物は好ましくは熱可塑性樹脂を含む。一実施形態において、樹脂組成物は好ましくは熱硬化性樹脂を含む。上記乾燥させる工程により得られる成形体をプリプレグと称することもある。
1.液状組成物を調製する工程と、
2.前記液状組成物を基材に含浸させる工程と、
3.前記液状組成物を含浸させた基材を乾燥させる工程(半硬化工程)と、
4.乾燥させた前記基材を加熱する工程(硬化工程)と
を含む方法により、成形体を製造することができる。
一実施形態において、樹脂組成物は好ましくは熱硬化性樹脂を含む。上記半硬化工程により得られる成形体をプリプレグと称することもある。
一実施形態に係る樹脂組成物を用いて形成されるフィルム状、シート状、又は板状の成形体においては、液晶ポリマー粒子が樹脂成分中に分散している。このため、成形体は電気的特性(低誘電率)に優れ、また、優れた表面特性(表面平滑性)が得られ易く、フレキシブル回路基板等の電子回路基板などに好適に用いることができる。電子回路基板の製造方法は特に限定されないが、上記のフィルム状、シート状、又は板状の成形体(半硬化体又は硬化体)と、銅箔等の金属箔とを貼りあわせて加熱プレスすることにより金属積層体を形成する方法が挙げられる。加熱プレスの条件は特に限定されないが、例えば、加熱温度:60〜220℃、圧力:0.1〜10MPa、時間:1分〜3時間とすることができる。
・液晶性ポリエステルアミド樹脂
重合容器に下記の原料を仕込んだ後、反応系の温度を140℃に上げ、140℃で1時間反応させた。その後、更に340℃まで4.5時間かけて昇温し、そこから15分かけて10Torr(即ち1330Pa)まで減圧にして、酢酸、過剰の無水酢酸、及びその他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部からストランドを排出し、ストランドをペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットについて、窒素気流下、300℃で2時間の熱処理を行って、目的のポリマーを得た。得られたポリマーの融点は334℃、溶融粘度は14.0Pa・sであった。なお、上記ポリマーの融点は、示差走査型熱量計(TAインスツルメント社製、DSC Q1000)を用いてJIS K 7121に準じて測定した。上記ポリマーの溶融粘度は、キャピラリー式レオメーター(株式会社東洋精機製作所製、キャピログラフ1D:ピストン径10mm)により、シリンダー温度350℃、せん断速度1000sec−1の条件での見かけの溶融粘度をISO 11443に準拠して測定した。測定には、内径1mm、長さ20mmのオリフィスを用いた。
(I)4−ヒドロキシ安息香酸;188.4g(60モル%)
(II)2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸;21.4g(5モル%)
(III)テレフタル酸;66.8g(17.7モル%)
(IV)4,4’−ジヒドロキシビフェニル;52.2g(12.3モル%)
(V)4−アセトキシアミノフェノール;17.2g(5モル%)
金属触媒(酢酸カリウム触媒);15mg
アシル化剤(無水酢酸);226.2g
(LCP粒子1)
平均粒子径:15μm、ピーク粒度:21μm
嵩密度:0.10g/mL
製造した液晶ポリマーのペレットを、マスコロイダー(増幸産業株式会社製、MKZA10−15JP)を用いて以下の条件で粉砕し、略球状の液晶ポリマー粒子を得た。得られた液晶ポリマー粒子の平均粒子径及びピーク粒度をレーザー式粒度計(株式会社堀場製作所製、レーザー回折/散乱式粒度分布測定装置LA−920)で測定した。平均粒子径は、演算結果データとして示される算術平均径である。また、50mLのメスシリンダー(柴田科学株式会社製、メスシリンダー カスタムA 026500−501A、外寸径2.5cm、外寸高さ21.5cm)に、液晶ポリマー粒子を、ロートを用いてメスシリンダーの外側底面から15cmの高さから自然落下させることにより50mLのメモリまで充填し、その重量を測定することにより液晶ポリマー粒子の嵩密度を算出した。
原料:液晶ポリマーのペレット(平均粒子径:3mm)
原料投入量:400g
粉砕速度:60g/hr
水流し込み(30L/min)
クリアランス:50μm
回転数:1400rpm
平均粒子径:195μm、ピーク粒度:242μm
嵩密度:0.12g/mL
製造した液晶ポリマーのペレットを、ボールミル型凍結粉砕機(日本分析工業株式会社製、JFC−1500)を用いて以下の条件で凍結粉砕し、略球状の液晶ポリマー粒子を得た。得られた液晶ポリマー粒子の平均粒子径、ピーク粒度及び嵩密度を、LCP粒子1と同様にして測定した。
原料:液晶ポリマーのペレット(平均粒子径:3mm)
原料投入量:5g
予備凍結時間:30min
凍結粉砕時間:20min
平均粒子径:211μm、ピーク粒度:281μm
嵩密度:0.06g/mL
製造した液晶ポリマーのペレットを、メッシュミル型粉砕機(株式会社ホーライ製、HA−2542)を用いて以下の条件で粉砕し、フィブリル状の液晶ポリマー粒子を得た。得られた液晶ポリマー粒子の平均粒子径、ピーク粒度及び嵩密度を、LCP粒子1と同様にして測定した。
原料:液晶ポリマーのペレット(平均粒子径:3mm)
原料投入量:10kg
粉砕速度:10kg/hr
平均粒子径:5.3μm、ピーク粒度:6.9μm
嵩密度:0.47g/mL
LCP粒子1を半自由渦式分級機(日清エンジニアリング株式会社)で分級し、微細な略球状の液晶ポリマー粒子を得た。得られた液晶ポリマー粒子の平均粒子径、ピーク粒度及び嵩密度を、LCP粒子1と同様にして測定した。
<実施例1〜3>
製造した液晶ポリマー粒子、液状エポキシ樹脂((株)ナガセケムテックス製XNR5002G)、硬化剤としてのテトラヒドロメチル無水フタル酸((株)ナガセケムテックス製XNH5002G)を、表1に示す質量比率で室温(23℃)で混練し、均一な混合組成物を得た。
液晶ポリマー粒子を用いないこと以外は実施例1〜3と同様にして、混合組成物を得た。
<実施例1〜3、比較例1>
前記混合組成物を8cm×3cm×2mmのポリエチレン製の型に流し込み、100℃で1時間加熱後、更に150℃で3時間加熱して、試験片を得た。
得られた試験片をφ1.5mm×8cmの円柱状に切削し、5GHzでの誘電率及び誘電正接を摂動法空洞共振器・誘電率測定装置(株式会社関東電子応用開発製Cavity Resornator)を用い、23℃で測定した。
また、得られた試験片の表面を目視にて観察し、割れがないものを◎、一部(表面積の30%未満)に割れがあるものを○、半分程度(表面積の30〜70%程度)に割れのあるものを△、全体(表面積の70%超)に割れがあるものを×として、分散性を評価した。
さらに、得られた試験片を破断後、破断面を目視にて観察し、液晶ポリマー粒子の凝集物がないものを◎、凝集物が5個未満であるものを○、凝集物が5個以上10個未満であるものを△、凝集物が10個以上であるものを×として、表面性を評価した。
分散性及び表面性ともに、◎〜△が実用に適した範囲である。結果を表1に示す。
また、表1に示すとおり、液晶ポリマー粒子を含有する樹脂組成物を用いた実施例1〜3の成形体では、実用に適した表面性を維持しながら、優れた電気的特性(誘電率及び誘電正接)が得られた。特に、LCP粒子の平均粒子径が200μm以下である実施例1及び実施例2の成形体では、LCP粒子の分散性が良好であり、優れた表面性と優れた電気的特性が得られた。
<実施例4及び5、比較例2>
(実施例4及び5)
製造した液晶ポリマー粒子、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製EPICLON N−690−75M、75%メチルエチルケトン溶液、エポキシ当量:217g/eq)、硬化剤としてのノボラック型フェノール樹脂(DIC株式会社製TD−2090−60M、60%メチルエチルケトン溶液、水酸基当量:105g/eq)を、表2に示す質量比率でメチルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤に加えて撹拌し、均一な樹脂ワニスを得た。得られた樹脂ワニスをガラスクロス(日東紡績株式会社製#2116、厚み100μm)に含浸させ、150℃の熱風乾燥器で10分間処理してプリプレグを得た。
表2に示す質量比率は、溶剤を除いた固形分の質量比率である。
(比較例2)
液晶ポリマー粒子を用いないこと以外は実施例4及び5と同様にして、プリプレグを得た。
(実施例6及び7)
製造した液晶ポリマー粒子、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC株式会社製EPICLON HP−7200H−75M、75%メチルエチルケトン溶液、エポキシ当量:279g/eq)、硬化剤としてのノボラック型フェノール樹脂(DIC株式会社製TD−2090−60M、60%メチルエチルケトン溶液、水酸基当量:105g/eq)を、表2に示す質量比率でメチルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤に加えて撹拌し、均一な樹脂ワニスを得た。得られた樹脂ワニスをガラスクロス(日東紡績株式会社製#2116、厚み100μm)に含浸させ、150℃の熱風乾燥器で10分間処理してプリプレグを得た。
(比較例3)
液晶ポリマー粒子を用いないこと以外は実施例6及び7と同様にして、プリプレグを得た。
(実施例8及び9)
製造した液晶ポリマー粒子、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製EPICLON N−740−80M、80%メチルエチルケトン溶液、エポキシ当量:182g/eq)、硬化剤としてのノボラック型フェノール樹脂(DIC株式会社製TD−2090−60M、60%メチルエチルケトン溶液、水酸基当量:105g/eq)を、表2に示す質量比率でメチルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤に加えて撹拌し、均一な樹脂ワニスを得た。得られた樹脂ワニスをガラスクロス(日東紡績株式会社製#2116、厚み100μm)に含浸させ、150℃の熱風乾燥器で10分間処理してプリプレグを得た。
(比較例4)
液晶ポリマー粒子を用いないこと以外は実施例8及び9と同様にして、プリプレグを得た。
(実施例10及び11)
製造した液晶ポリマー粒子、ビスフェノール型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社製EPICOAT 828、エポキシ当量:190g/eq)、硬化剤としてのノボラック型フェノール樹脂(DIC株式会社製TD−2090−60M、60%メチルエチルケトン溶液、水酸基当量:105g/eq)を、表2に示す質量比率でメチルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤に加えて撹拌し、均一な樹脂ワニスを得た。得られた樹脂ワニスをガラスクロス(日東紡績株式会社製#2116、厚み100μm)に含浸させ、150℃の熱風乾燥器で10分間処理してプリプレグを得た。
(比較例5)
液晶ポリマー粒子を用いないこと以外は実施例10及び11と同様にして、プリプレグを得た。
ポリテトラフルオロエチレン粒子(PTFE粒子、ダイキン工業株式会社製ルブロンL−2、平均粒子径:10μm)、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製EPICLON N−690−75M、75%メチルエチルケトン溶液、エポキシ当量:217g/eq)、硬化剤としてのノボラック型フェノール樹脂(DIC株式会社製TD−2090−60M、60%メチルエチルケトン溶液、水酸基当量:105g/eq)を、表2に示す質量比率でメチルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤に加えて撹拌し、均一な樹脂ワニスを得た。得られた樹脂ワニスをガラスクロス(日東紡績株式会社製#2116、厚み100μm)に含浸させ、150℃の熱風乾燥器で10分間処理してプリプレグを得た。
<実施例4〜11、比較例2〜6>
前記プリプレグ6枚を5MPaの荷重下、200℃×60分間加熱して厚さ約1mmの積層体を得た。得られた積層体を1.5mm×1.0mm×70mmの四角柱状に切削し、5GHzでの誘電率及び誘電正接を摂動法空洞共振器・誘電率測定装置(株式会社関東電子応用開発製Cavity Resornator)で23℃で測定した。
また、得られた積層体をダンベル型引張試験片(JIS K7127 Type5)の形状に打ち抜き、試験片を得た。得られた試験片を用いて、打ち抜き直後及び170℃×500時間後に引張試験を行い、打ち抜き直後の引張強度に対する170℃×500時間後の引張強度の比を引張強度保持率とした。
さらに、得られた試験片を液体窒素で冷却して破断後、破断面を走査型電子顕微鏡で観察し、液晶ポリマー粒子(又はポリテトラフルオロエチレン粒子)とエポキシ樹脂との界面に剥離が見られないものを○、剥離が見られるものを×として、界面密着性を評価した。
結果を表2に示す。
また、表2に示すとおり、液晶ポリマー粒子を含有する樹脂組成物を用いた実施例4〜11のプリプレグでは、実用に適した引張強度保持率及び界面密着性を維持しながら、優れた電気的特性(誘電率及び誘電正接)が得られた。
Claims (16)
- 熱硬化性樹脂と、液晶ポリマー粒子とを少なくとも含有し、更に必要に応じて硬化剤及び硬化促進剤からなる群から選択される少なくとも1種を含有してもよく、
前記熱硬化性樹脂、並びに、必要に応じて含まれる前記硬化剤及び硬化促進剤からなる群から選択される少なくとも1種の合計の含有量が、熱硬化性樹脂組成物(ただし、熱硬化性樹脂組成物が溶剤を含む場合は、溶剤を除いた熱硬化性樹脂組成物の質量を基準とする。)の20質量%以上95質量%以下であり、
前記液晶ポリマー粒子の融点が270℃以上であり、
前記液晶ポリマー粒子が、下記(1)〜(4)からなる群から選択される少なくとも1種の液晶ポリマーを含む、
熱硬化性樹脂組成物。
(1)芳香族ヒドロキシカルボン酸の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位を含む芳香族ポリエステルである液晶ポリマーであり、
前記繰り返し単位の比率が、前記液晶ポリマーを構成する繰り返し単位中80モル%以上である、液晶ポリマー
(2)芳香族ヒドロキシカルボン酸の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位(a)と、芳香族ジカルボン酸の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位(b)と、芳香族ジオールの1種又は2種以上に由来する繰り返し単位(c)、とを含む芳香族ポリエステルである液晶ポリマーであり、
前記繰り返し単位(a)の比率が、前記液晶ポリマーを構成する繰り返し単位中40モル%以上であり、
前記繰り返し単位(a)〜(c)の合計の比率が、前記液晶ポリマーを構成する繰り返し単位中80モル%以上である、液晶ポリマー
(3)芳香族ヒドロキシカルボン酸の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位(a)と、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンの1種又は2種以上に由来する繰り返し単位(b)と、芳香族ジカルボン酸の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位(c)、とを含む芳香族ポリエステルアミドである液晶ポリマーであり、
前記繰り返し単位(a)の比率が、前記液晶ポリマーを構成する繰り返し単位中40モル%以上であり、
前記繰り返し単位(a)〜(c)の合計の比率が、前記液晶ポリマーを構成する繰り返し単位中80モル%以上である、液晶ポリマー
(4)芳香族ヒドロキシカルボン酸の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位(a)と、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンの1種又は2種以上に由来する繰り返し単位(b)と、芳香族ジカルボン酸の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位(c)と、芳香族ジオールの1種又は2種以上に由来する繰り返し単位(d)、とを含む芳香族ポリエステルアミドである液晶ポリマーであり、
前記繰り返し単位(a)の比率が、前記液晶ポリマーを構成する繰り返し単位中40モル%以上であり、
前記繰り返し単位(a)〜(d)の合計の比率が、前記液晶ポリマーを構成する繰り返し単位中80モル%以上である、液晶ポリマー - 前記(1)〜(4)の液晶ポリマーにおいて、
前記芳香族ヒドロキシカルボン酸が、p−ヒドロキシ安息香酸、及び6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から選択される化合物を含み、
前記芳香族ジオールが、2,6−ジヒドロキシナフタレン、1,4−ジヒドロキシナフタレン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシン、下記一般式(I)で表される化合物、及び下記一般式(II)で表される化合物から選択される化合物を含み、
前記芳香族ジカルボン酸が、テレフタル酸、イソフタル酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、及び下記一般式(III)で表される化合物から選択される化合物を含み、
前記芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンが、p−アミノフェノール、p−フェニレンジアミン、及びアセトキシアミノフェノールから選択される化合物を含む、
請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記液晶ポリマー粒子の平均粒子径が0.1〜200μmである、請求項1又は2に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記液晶ポリマー粒子の嵩密度が0.08〜1.2g/mLである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記液晶ポリマー粒子を、熱硬化性樹脂組成物(ただし、熱硬化性樹脂組成物が溶剤を含む場合は、溶剤を除いた熱硬化性樹脂組成物の質量を基準とする。)の全質量の5〜80質量%含有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、及びビスマレイミドトリアジン樹脂からなる群より選ばれる1種以上の樹脂を含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物の製造方法であって、
少なくとも前記熱硬化性樹脂と、前記液晶ポリマー粒子とを、前記液晶ポリマー粒子の融点未満の温度で混合する工程を含む、熱硬化性樹脂組成物の製造方法。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を用いてなる、成形体。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなる、成形体。
- フィルム状、シート状又は板状である、請求項8又は9に記載の成形体。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を少なくとも含む液状組成物を調製する工程と、
前記液状組成物を加熱する工程と、
を含む、成形体の製造方法。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物と、有機溶剤と、を少なくとも含む液状組成物を基材に含浸させる工程と、
前記液状組成物を含浸させた前記基材を乾燥させる工程と、
を含む、成形体の製造方法。 - 更に、乾燥させた前記基材を加熱する工程を含む、請求項12に記載の成形体の製造方法。
- 前記有機溶剤が、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、キシレン、N,N−ジメチルホルムアミド、ジオキサン、及びテトラヒドロフランからなる群より選ばれる1種以上の有機溶剤を含む、請求項12又は13に記載の成形体の製造方法。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物を用いてなる、又は請求項8〜10のいずれか1項に記載の成形体を含む、電子回路基板。
- フレキシブル回路基板である、請求項15に記載の電子回路基板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016037525 | 2016-02-29 | ||
JP2016037525 | 2016-02-29 | ||
PCT/JP2017/006862 WO2017150336A1 (ja) | 2016-02-29 | 2017-02-23 | 液晶ポリマー粒子を含有する樹脂組成物、それを用いた成形体、及びそれらの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6295013B2 true JP6295013B2 (ja) | 2018-03-14 |
JPWO2017150336A1 JPWO2017150336A1 (ja) | 2018-03-15 |
Family
ID=59742837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017534623A Active JP6295013B2 (ja) | 2016-02-29 | 2017-02-23 | 液晶ポリマー粒子を含有する樹脂組成物、それを用いた成形体、及びそれらの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6295013B2 (ja) |
CN (1) | CN108884325B (ja) |
TW (1) | TWI712642B (ja) |
WO (1) | WO2017150336A1 (ja) |
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US11912817B2 (en) | 2019-09-10 | 2024-02-27 | Ticona Llc | Polymer composition for laser direct structuring |
US11917753B2 (en) | 2019-09-23 | 2024-02-27 | Ticona Llc | Circuit board for use at 5G frequencies |
US12035467B2 (en) | 2023-06-27 | 2024-07-09 | Ticona Llc | Circuit structure |
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---|---|---|---|---|
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EP4019569A4 (en) * | 2019-08-22 | 2023-09-13 | ENEOS Corporation | LIQUID CRYSTAL POLYMER PARTICLES, HOME SETTING RESIN COMPOSITION AND MOLDED BODY |
CN110591063B (zh) * | 2019-09-24 | 2022-06-07 | 沈阳建筑大学 | 一种含酰亚胺结构的改性聚萘二甲酸乙二醇酯及其制备方法 |
CN114450328A (zh) | 2019-09-25 | 2022-05-06 | 株式会社村田制作所 | 液晶聚合物粉末和其制造方法 |
JP7410716B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2024-01-10 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 樹脂組成物及び樹脂フィルム |
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CN114502658A (zh) * | 2019-10-29 | 2022-05-13 | 日铁化学材料株式会社 | 树脂组合物、树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板及电路基板 |
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CN115023466A (zh) | 2020-02-21 | 2022-09-06 | 引能仕株式会社 | 复合物、浆料组合物、膜以及金属箔层叠板 |
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TWI748769B (zh) * | 2020-11-27 | 2021-12-01 | 臻鼎科技股份有限公司 | 高分子分散液及其製備方法、高分子複合膜及其應用 |
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-
2017
- 2017-02-23 WO PCT/JP2017/006862 patent/WO2017150336A1/ja active Application Filing
- 2017-02-23 JP JP2017534623A patent/JP6295013B2/ja active Active
- 2017-02-23 CN CN201780013885.0A patent/CN108884325B/zh active Active
- 2017-02-24 TW TW106106366A patent/TWI712642B/zh active
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US11729908B2 (en) | 2020-02-26 | 2023-08-15 | Ticona Llc | Circuit structure |
WO2022113942A1 (ja) | 2020-11-24 | 2022-06-02 | Eneos株式会社 | 液晶ポリマー粒子、熱硬化性樹脂組成物、および成形体 |
KR20230093014A (ko) | 2020-11-24 | 2023-06-26 | 에네오스 가부시키가이샤 | 액정 폴리머 입자, 열경화성 수지 조성물, 및 성형체 |
US11728559B2 (en) | 2021-02-18 | 2023-08-15 | Ticona Llc | Polymer composition for use in an antenna system |
US12035467B2 (en) | 2023-06-27 | 2024-07-09 | Ticona Llc | Circuit structure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108884325B (zh) | 2020-08-04 |
TW201803938A (zh) | 2018-02-01 |
WO2017150336A1 (ja) | 2017-09-08 |
CN108884325A (zh) | 2018-11-23 |
TWI712642B (zh) | 2020-12-11 |
JPWO2017150336A1 (ja) | 2018-03-15 |
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