CN108884325B - 含有液晶聚合物粒子的树脂组合物及使用该树脂组合物的成型体、以及它们的制造方法 - Google Patents
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Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016-037525 | 2016-02-29 | ||
JP2016037525 | 2016-02-29 | ||
PCT/JP2017/006862 WO2017150336A1 (ja) | 2016-02-29 | 2017-02-23 | 液晶ポリマー粒子を含有する樹脂組成物、それを用いた成形体、及びそれらの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108884325A CN108884325A (zh) | 2018-11-23 |
CN108884325B true CN108884325B (zh) | 2020-08-04 |
Family
ID=59742837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780013885.0A Active CN108884325B (zh) | 2016-02-29 | 2017-02-23 | 含有液晶聚合物粒子的树脂组合物及使用该树脂组合物的成型体、以及它们的制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6295013B2 (ja) |
CN (1) | CN108884325B (ja) |
TW (1) | TWI712642B (ja) |
WO (1) | WO2017150336A1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7274303B2 (ja) * | 2018-03-05 | 2023-05-16 | ポリプラスチックス株式会社 | 熱可塑性プリプレグ用液晶性樹脂粉体及び熱可塑性プリプレグ |
WO2020116605A1 (ja) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | ポリプラスチックス株式会社 | プレス成形品用粉状液晶性樹脂、プレス成形品及びその製造方法 |
US11637365B2 (en) | 2019-08-21 | 2023-04-25 | Ticona Llc | Polymer composition for use in an antenna system |
US11258184B2 (en) | 2019-08-21 | 2022-02-22 | Ticona Llc | Antenna system including a polymer composition having a low dissipation factor |
EP4019569A4 (en) * | 2019-08-22 | 2023-09-13 | ENEOS Corporation | LIQUID CRYSTAL POLYMER PARTICLES, HOME SETTING RESIN COMPOSITION AND MOLDED BODY |
US11912817B2 (en) | 2019-09-10 | 2024-02-27 | Ticona Llc | Polymer composition for laser direct structuring |
US11555113B2 (en) | 2019-09-10 | 2023-01-17 | Ticona Llc | Liquid crystalline polymer composition |
US11917753B2 (en) | 2019-09-23 | 2024-02-27 | Ticona Llc | Circuit board for use at 5G frequencies |
US11646760B2 (en) | 2019-09-23 | 2023-05-09 | Ticona Llc | RF filter for use at 5G frequencies |
CN110591063B (zh) * | 2019-09-24 | 2022-06-07 | 沈阳建筑大学 | 一种含酰亚胺结构的改性聚萘二甲酸乙二醇酯及其制备方法 |
CN114450328A (zh) | 2019-09-25 | 2022-05-06 | 株式会社村田制作所 | 液晶聚合物粉末和其制造方法 |
JP7410716B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2024-01-10 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 樹脂組成物及び樹脂フィルム |
JP7398277B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2023-12-14 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 樹脂組成物及び樹脂フィルム |
CN114502658A (zh) * | 2019-10-29 | 2022-05-13 | 日铁化学材料株式会社 | 树脂组合物、树脂膜、层叠体、覆盖膜、带树脂的铜箔、覆金属层叠板及电路基板 |
US11721888B2 (en) | 2019-11-11 | 2023-08-08 | Ticona Llc | Antenna cover including a polymer composition having a low dielectric constant and dissipation factor |
JP7491689B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2024-05-28 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 樹脂フィルムの製造方法及び金属張積層板の製造方法 |
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-
2017
- 2017-02-23 WO PCT/JP2017/006862 patent/WO2017150336A1/ja active Application Filing
- 2017-02-23 JP JP2017534623A patent/JP6295013B2/ja active Active
- 2017-02-23 CN CN201780013885.0A patent/CN108884325B/zh active Active
- 2017-02-24 TW TW106106366A patent/TWI712642B/zh active
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Publication number | Publication date |
---|---|
TW201803938A (zh) | 2018-02-01 |
WO2017150336A1 (ja) | 2017-09-08 |
CN108884325A (zh) | 2018-11-23 |
JP6295013B2 (ja) | 2018-03-14 |
TWI712642B (zh) | 2020-12-11 |
JPWO2017150336A1 (ja) | 2018-03-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |