JP5775525B2 - (メタ)アクリレート系組成物 - Google Patents
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Description
これに対し、例えば、特許文献1〜3にはシリコーン樹脂を用いた反射材が提案されており、特許文献4にはエポキシ樹脂を用いた反射材が提案されているが、いずれも広く実用に供されるには至っていない。特に、シリコーン樹脂を用いた場合には、低分子シロキサンが揮発して接点不良を起こす問題や、発光装置内部に水蒸気が浸透し、発光素子を故障させる問題が懸念されている。
一方、特許文献5及び6には、(メタ)アクリレート樹脂を用いた反射材が開示されている。当該反射材には、紫外光領域の反射率を向上させる観点からフィラーとして中空粒子が使用されている。可視光領域については、可視光に対する反射率が高い材料と積層することで高い反射率を得ることができることが開示されている。
したがって、本発明の課題は、光半導体用の反射材の原料として好適に用いられる(メタ)アクリレート系組成物であって、可視光領域の反射率が高く、耐熱性及び耐光性に優れ、かつ周辺部材との密着性に優れる硬化物を与える組成物を提供することにある。
すなわち、本発明は、下記の(メタ)アクリレート系組成物、硬化物及び反射材を提供するものである。
[2]前記(A)成分、前記(B)成分及び前記(C)成分の合計を基準として、前記(A)成分が5〜90質量%、前記(B)成分が5〜90質量%、前記(C)成分が0.5〜50質量%であり、かつ、前記(A)成分、前記(B)成分及び前記(C)成分の合計100質量部に対して、前記(D)成分の量が0.01〜10質量部、前記(E)成分の量が3〜200質量部である、上記[1]に記載の(メタ)アクリレート系組成物。
[3]前記(A)成分が、炭素数12以上の脂肪族炭化水素基を有する(メタ)アクリレート及び/又は数平均分子量400以上のポリアルキレングリコール(メタ)アクリレートである、上記[1]又は[2]に記載の(メタ)アクリレート系組成物。
[4]前記(A)成分が、水素化ポリブタジエンジ(メタ)アクリレート、水素化ポリイソプレンジ(メタ)アクリレート、及び/又は数平均分子量400以上のポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートである、上記[1]〜[3]のいずれかに記載の(メタ)アクリレート系組成物。
[5]前記(B)成分が、アダマンチル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、ジシクロペンタニル基及びシクロヘキシル基からなる群から選ばれる少なくとも一種の脂環式炭化水素基がエステル結合した(メタ)アクリレート化合物である、上記[1]〜[4]のいずれかに記載の(メタ)アクリレート系組成物。
[6]前記(C)成分が、水酸基、エポキシ基、グリシジルエーテル基、テトラヒドロフルフリル基、イソシアネート基、カルボキシル基、アルコキシシリル基、リン酸エステル基、ラクトン基、オキセタン基及びテトラヒドロピラニル基からなる群から選ばれる極性基を有する(メタ)アクリレート化合物である、上記[1]〜[5]のいずれかに記載の(メタ)アクリレート系組成物。
[7]上記[1]〜[6]のいずれかに記載の(メタ)アクリレート系組成物を硬化して得られる硬化物。
[8]上記[7]に記載の硬化物を用いた反射材。
[9]光半導体用の反射材である、上記[8]に記載の反射材。
本発明の(メタ)アクリレート系組成物を硬化して得られる硬化物を用いた反射材は、長時間使用しても反射率が低下せず、可視光領域の反射率が高く、周辺部材との密着性が優れる。
本発明の(メタ)アクリレート系組成物は、(A)(メタ)アクリレート変性シリコーンオイル、長鎖脂肪族炭化水素基を有する(メタ)アクリレート及び数平均分子量400以上のポリアルキレングリコール(メタ)アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一種の(メタ)アクリレート化合物、(B)炭素数6以上の脂環式炭化水素基がエステル結合した(メタ)アクリレート化合物、(C)(メタ)アクリル酸又は極性基を有する(メタ)アクリレート化合物、(D)ラジカル重合開始剤、並びに(E)白色顔料を含むものである。
本発明の組成物に用いられる(A)成分は、(メタ)アクリレート変性シリコーンオイル、長鎖脂肪族炭化水素基を有する(メタ)アクリレート及び数平均分子量400以上のポリアルキレングリコール(メタ)アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一種の(メタ)アクリレート化合物である。本発明の組成物において該(A)成分を含有することにより、主として柔軟性が付与され、クラックの発生等を抑制することができる。
本発明に用いられる(メタ)アクリレート変性シリコーンオイルは、アクリル基及び/又はメタクリル基を末端に有し、好ましくはジアルキルポリシロキサンを骨格に含む化合物である。この(メタ)アクリレート変性シリコーンオイルは、多くの場合ジメチルポリシロキサンの変性物であるが、メチル基に代えてフェニル基やメチル基以外のアルキル基によりジアルキルポリシロキサン骨格中のアルキル基の全部、あるいは一部が置換されていてもよい。メチル基以外のアルキル基としてはエチル基、プロピル基等が挙げられる。このような化合物の市販品としては、片末端反応性シリコーンオイル(例えばX−22−174DX、X−22−2426、X−22−2475)、両末端反応性シリコーンオイル(例えばX−22−164A、X−22−164C、X−22−164E)(以上、信越化学工業(株)製、いずれも商品名)、メタクリレート変性シリコーンオイル(例えばBY16−152D、BY16−152、BY16−152C)(以上、東レ・ダウコーニング(株)製、いずれも商品名)等を使用することができる。
これらの中では、硬化物の密着性の観点から、(3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)末端ポリジメチルシロキサン及びアクリロキシ末端エチレンオキシドジメチルシロキサン(Aブロック)及びエチレンオキシド(Bブロック)からなるABA型トリブロック共重合体が好適に用いられる。
本発明に用いられる長鎖脂肪族炭化水素基を有する(メタ)アクリレートは、長鎖脂肪族炭化水素化合物から水素原子を取り除いた残基に(メタ)アクリレート基が結合した化合物である。
本発明に用いられる長鎖脂肪族炭化水素基を有する(メタ)アクリレートを誘導しうる脂肪族炭化水素化合物としてはアルカンが好ましく、本発明の硬化物の密着性の観点からは、炭素数12以上のアルカンがより好ましい。
本発明の硬化物の密着性の観点からは、長鎖脂肪族炭化水素基は炭素数12以上の脂肪族炭化水素基がより好ましい。(A)成分として、炭素数12以上の長鎖脂肪族炭化水素基を含有する(メタ)アクリレートを用いることにより、本発明の組成物は密着性に優れる硬化物を与えることができる。
炭素数12以上のアルキル基の具体例としては、ドデシル基(ラウリル基を含む)、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基(ステアリル基を含む)、エイコシル基、トリアコンチル基及びテトラコンチル基等が挙げられる。炭素数12以上のアルキル基は、ポリブタジエンやポリイソプレン等の重合体の水素化物に由来するアルキル基であってもよい。炭素数12以上のアルキレン基の具体例としては、上記アルキル基から水素原子を取り除いた2価の残基が挙げられる。
長鎖脂肪族炭化水素基を有する(メタ)アクリレートの具体例としては、水素化ポリブタジエンジ(メタ)アクリレート、水素化ポリイソプレンジ(メタ)アクリレート等の水素化ポリブタジエンや水素化ポリイソプレン骨格を有するアクリル又はメタクリル化合物、あるいはステアリルメタクリレート等が挙げられる。これらの中では、硬化物の密着性の観点から、水素化ポリブタジエンジ(メタ)アクリレート、水素化ポリイソプレンジ(メタ)アクリレートが好ましい。
(A)成分として、数平均分子量400以上のポリアルキレングリコール(メタ)アクリレートを用いることにより、本発明の組成物は靭性や密着性に優れる硬化物を与えることができる。本発明に用いられる数平均分子量400以上のポリアルキレングリコール(メタ)アクリレートにおいて、(メタ)アクリレート基の数は特に限定されず、1つでも複数でもよい。
数平均分子量400以上のポリアルキレングリコール(メタ)アクリレートの具体例としては、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの中では、靭性や密着性の観点から、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートが好ましい。
当該化合物の数平均分子量は、靭性や密着性の観点並びに(B)成分との相溶性の観点から、好ましくは400〜10000、より好ましくは450〜5000、更に好ましくは500〜3000である。
本発明の組成物に用いられる(B)成分は、炭素数6以上の脂環式炭化水素基がエステル結合した(メタ)アクリレート化合物である。
後述するように、(E)成分の白色顔料の分散性の観点から(A)〜(C)成分の混合液の粘度が高いことが好ましいが、(A)成分として高粘度のモノマー(例えば、水素化ポリブタジエンジアクリレート等)を用いると硬化物の硬度が低くなるので、重合体のガラス転移温度(Tg)が高いモノマーを組み合わせることが望ましい。したがって、このような観点から、(B)成分としては、直鎖又は分岐構造の置換基を有する(メタ)アクリレートよりも重合体のTgが高い、脂環式構造の置換基を有する(メタ)アクリレートが用いられる。
また、本発明の組成物において、(B)成分として脂環式炭化水素基の炭素数が6以上のものを用いることにより、硬化物の硬度、耐熱性及び耐光性が優れる。また、エステル置換基が脂環式炭化水素基であり、芳香族等を含有しないので、紫外線による劣化を引き起こしにくい。
なお、高Tg重合体を与えるモノマーは一般的に低粘度であるため、(A)〜(C)成分の混合液の粘度の低下を防ぐためには、重合体のTgがより高いモノマーを用いることが好ましい。重合体のTgがより高いモノマーを用いることで、組成物中の含有量を少なくすることができ、液の粘度を低下させずに硬化物の硬度を上げることができる。このような観点から、(B)成分としては、特に重合体のTgが高いアダマンタン構造を有する(メタ)アクリレートが好適であり、1−アダマンチル(メタ)アクリレートが特に好ましい。
本発明の組成物に用いられる(C)成分は、(メタ)アクリル酸、又は極性基を有する(メタ)アクリレート化合物である。これらの化合物は極性を有するため、本発明の組成物において該(C)成分を含有することにより、極性を有する金属表面等と水素結合等を形成して密着性が向上し、また、極性基の存在により、ぬれ性が向上する。なお、アルキレングリコール基が密着性付与に関与する場合もあり得るが、アルキレングリコール(メタ)アクリレートは(C)成分には含まれないものとする。
極性基を有する(メタ)アクリレート化合物としては、炭素、水素以外の原子を含む置換基がエステル結合する(メタ)アクリレート化合物が挙げられ、置換基としては、水酸基、エポキシ基、グリシジルエーテル基、テトラヒドロフルフリル基、イソシアネート基、カルボキシル基、アルコキシシリル基、リン酸エステル基、ラクトン基、オキセタン基、テトラヒドロピラニル基、アミノ基等を挙げることができる。
本発明の組成物に用いられる(D)成分は、ラジカル重合開始剤である。
ラジカル重合開始剤としては特に限定されないが、具体例としては、ケトンパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類、ジアシルパーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、パーオキシケタール類、アルキルパーエステル類(パーオキシエステル類)、パーオキシカーボネート類等が挙げられる。
ハイドロパーオキサイド類の具体例としては、1,1,3,3−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、p−メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
ジアシルパーオキサイド類の具体例としては、ジイソブチリルパーオキサイド、ビス−3,5,5−トリメチルヘキサノールパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、m−トルイルベンゾイルパーオキサイド、コハク酸パーオキサイド等が挙げられる。
ジアルキルパーオキサイド類の具体例としては、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルペルオキシ)ヘキサン、1,3−ビス(t−ブチルペルオキシイソプロピル)ヘキサン、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、ジ−t−ヘキシルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルペルオキシ)ヘキシン−3等が挙げられる。
パーオキシケタール類の具体例としては、1,1−ジ−t−ヘキシルペルオキシ−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ジ−t−ヘキシルペルオキシシクロヘキサン、1,1−ジ−t−ブチルペルオキシ−2−メチルシクロヘキサン、1,1−ジ−t−ブチルペルオキシシクロヘキサン、2,2−ジ(t−ブチルペルオキシ)ブタン、4,4−ビスt−ブチルペルオキシペンタン酸ブチル等が挙げられる。
t−アミルペルオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルペルオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルペルオキシイソブチレート、ジ−t−ブチルペルオキシヘキサヒドロテレフタレート、1,1,3,3−テトラメチルブチルペルオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサネート、t−アミルペルオキシ3,5,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルペルオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルペルオキシアセテート、t−ブチルペルオキシベンゾエート、ジブチルペルオキシトリメチルアジペート、2,5−ジメチル−2,5−ジ−2−エチルヘキサノイルペルオキシヘキサン、t−ヘキシルペルオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ヘキシルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルペルオキシラウレート、t−ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルペルオキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート、2,5−ジメチル−2,5−ジ−ベンゾイルペルオキシヘキサン、等が挙げられる。
パーオキシカーボネート類の具体例としては、ジ−n−プロピルペルオキシジカーボネート、ジイソプロピルペルオキシカーボネート、ジ−4−t−ブチルシクロヘキシルペルオキシカーボネート、ジ−2−エチルヘキシルペルオキシカーボネート、ジ−sec−ブチルペルオキシカーボネート、ジ−3−メトキシブチルペルオキシジカーボネート、ジ−2−エチルヘキシルペルオキシジカーボネート、ジイソプロピルオキシジカーボネート、t−アミルペルオキシイソプロピルカーボネート、t−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、t−ブチルペルオキシ−2−エチルヘキシルカーボネート、1,6−ビス(t−ブチルペルオキシカルボキシロキシ)ヘキサン、等が挙げられる。
本発明の組成物における(D)成分の含有量は、重合反応性の観点から、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の合計100質量部に対して、好ましくは0.01〜10質量部、より好ましくは0.1〜5質量部である。
本発明の組成物に用いられる(E)成分は、白色顔料である。本発明の組成物において該(E)成分を含有することにより、硬化物を白くし、可視光領域の反射率を高めることができる。
本発明の組成物における白色顔料の分散性の観点から、白色顔料の平均粒径は、好ましくは0.01〜0.5μm、より好ましくは0.1〜0.4μm、更に好ましくは0.15〜0.3μmである。
また、白色顔料に対して、ケイ素化合物、アルミニウム化合物、有機物等で適宜表面処理をしてもよく、例えば、アルキル化処理、トリメチルシリル化処理、シリコーン処理、カップリング剤による処理等が挙げられる。上記(E)成分の白色顔料は単独で又は二種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の組成物においては、機械的強度の観点から、(F)成分として、(A)〜(C)成分以外の(メタ)アクリレート化合物を、本発明の効果を阻害しない範囲で含有してもよい。
(F)成分の(メタ)アクリレート化合物の具体例としては、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオール(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルジオールジ(メタ)アクリレート、数平均分子量400未満のポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートやポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレンメタクリレート等のアルコキシポリアルキレングリコール(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性グリセリントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロイロキシエチル)イソシアヌレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート等が挙げられる。
上記の(F)成分の(メタ)アクリレート化合物は単独で又は二種以上を組み合わせて使用できる。
本発明の組成物における(F)成分の含有量は、本発明の効果を阻害しない観点から、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の合計100質量部に対して、好ましくは100質量部以下、より好ましくは50質量部以下である。
本発明の組成物においては、更に酸化防止剤や光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、無機充填剤、着色剤、帯電防止剤、滑剤、離型剤、難燃剤等の任意の添加剤を、本発明の効果を阻害しない範囲で含有してもよい。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、ビタミン系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が挙げられる。
ラクトン系酸化防止剤としては、特開平7−233160号公報、特開平7−247278号公報に記載されているものを使用できる。また、HP−136(商品名、BASF製、化合物名:5,7−ジ−t−ブチル−3−(3,4−ジメチルフェニル)−3H−ベンゾフラン−2−オン)等を使用することもできる。
アミン系酸化防止剤としては、イルガスタブFS042(IRGASTAB FS 042、BASF社製)、GENOX EP(クロンプトン社製、化合物名:ジアルキル−N−メチルアミンオキサイド)等の市販品を挙げることができる(いずれも商品名)。
本発明の組成物における酸化防止剤の含有量は、本発明の効果を阻害しない観点から、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の合計100質量部に対して、好ましくは0.005〜5質量部、より好ましくは0.02〜2質量部である。
光安定剤としては任意のものを使用できるが、好ましくはヒンダードアミン系光安定剤である。具体例としては、アデカスタブLA−52,LA−57,LA−62,LA−63,LA−67,LA−68,LA−77,LA−82,LA−87,LA−94(ADK STAB LA-52, LA-57, LA-62, LA-63, LA-67, LA-68, LA-77, LA-82, LA-87, LA-94)(以上、(株)ADEKA製)、チヌビン123,144,440,662,765,770DF(Tinuvin 123, 144, 440, 662, 765, 770DF)、チマソーブ2020,119,944(Chimassorb 2020, 119, 944)(以上、BASF社製)、ホスタビンN30(Hostavin N30)(Hoechst社製)、サイアソーブUV−3346、UV−3526(Cyasorb UV-3346, UV-3526)(Cytec社製)、ユーバル299(Uval 299)(GLC社製)、サンデュボアPR−31(Sanduvor PR-31)(Clariant社製)等を挙げることができる(いずれも商品名)。
これらの光安定剤は単独で又は二種以上を組み合わせて使用できる。
本発明の組成物における光安定剤の含有量は、本発明の効果を阻害しない観点から、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の合計100質量部に対して、好ましくは0.005〜5質量部、より好ましくは0.002〜2質量部である。
本発明の組成物は、上記の(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及び(E)成分、必要に応じて上記(F)成分及び添加剤を混合することにより得ることができる。
液の粘度が高いほど白色顔料が分散されにくく、凝集粒子が存在すると硬化物の表面荒れや機械的強度の低下を招くおそれがある。この場合は、(A)〜(C)成分のうち低粘度成分に(E)成分の白色顔料を混合して混合液を調製した後に、(A)成分の高粘度成分を混合することにより、高粘度の液中に白色顔料を良好に分散させることができる。
なお、混合性能の高いミキサーは一般的に混合時に発熱するため、(D)成分を加えて使用すると混合中に硬化が起こるおそれがある。したがって、混合性能の高いミキサーを用いる場合は、(A)〜(C)成分及び(E)成分を混合性能の高いミキサーで混合した後に(D)成分を添加し、発熱しない程度の撹拌で混合することが好ましい。
本発明の組成物は、(D)成分からラジカルが発生する温度以上に加熱処理することにより(光ラジカル重合開始剤の場合は、ラジカルが発生するエネルギー以上の光を照射することにより)、ラジカル重合反応が起きて硬化物を与える。硬化条件は、重合開始剤の分解特性等を考慮して適宜決定することができる。本発明の組成物を硬化して得られる硬化物は、反射材の材料として好ましく用いられる。
トランスファー成形の場合、トランスファー成形機を用いて、例えば、成形圧力5〜20N/mm2、成形温度120〜190℃で成形時間30〜500秒、好ましくは成形温度150〜185℃で成形時間30〜180秒で成形することができる。圧縮成形の場合、コンプレッション成形機を用いて、例えば、成形温度120〜190℃で成形時間30〜600秒、好ましくは成形温度130〜160℃で成形時間30〜300秒で成形することができる。いずれの成形法においても、後硬化を例えば150〜185℃で0.5〜24時間行ってもよい。
また、液状樹脂射出成形、インサート成形、ポッティング加工やコーティング加工等で成形体を得ることもできる。さらに、例えばUV硬化成形など光硬化樹脂の成形と同様の方法によっても成形体を得ることができる。また、本発明の重合組成物をトランスファー成型、圧縮成型、液状樹脂射出成形、インサート成形、ポッティング加工やコーティング加工等で成形する際、予備重合を行ってもよい。
また、本発明の反射材を成型した後に成形品の表面を紫外線照射処理、オゾン処理、プラズマ処理、コロナ放電処理、高圧放電処理などの方法で活性化処理すると、封止剤との密着性が更に向上することができる。
各実施例及び比較例において得られた硬化物の物性評価方法は以下の通りである。
リードフレームに多用される銀メッキを行った金属板(幅20mm、長さ80mm、厚み0.3mm)2枚を2cm重ねて、重なる部分に、実施例又は比較例で得られた各組成液を塗布して硬化させた試験片を用いて、JIS K6850に準拠して引張せん断接着強さ(破断応力;破断時の最大点応力)を測定した。測定装置は、恒温槽付引張試験機オートグラフ((株)島津製作所製、商品名:AG−10)を用いた。
<測定条件>
測定温度:23℃、湿度:50%RH、引張り速度:20mm/分、引張り荷重:10kN(ロードセル)
マルチパーパス大型試料室ユニット((株)島津製作所製、商品名:MPC−2200)を取り付けた自記分光光度計((株)島津製作所製、商品名:UV−2400PC)を用いて、硬化物試験片の光反射率を測定した。硬化物試験片の初期値の光反射率を測定した後、オーブンにて150℃で所定時間加熱を行ってから加熱後の硬化物試験片の光反射率を測定した。
青色LED((株)ジェネライツ製、商品名:OBL−CH2424)を実装したLEDパッケージの上に硬化物の試験片を固定し、環境温度60℃下で、電流値150mAで1週間通電して発光させ、その後の硬化物試験片のLEDの光の照射面を目視観察して、以下の基準により評価した。
○:変色なし
×:光の照射面が褐色に変色
(A)成分〔長鎖脂肪族炭化水素基を有する(メタ)アクリレート〕として、水素化ポリイソプレンジアクリレート(大阪有機化学工業(株)製、商品名:SPIDA)6.5g、(B)成分として、1−アダマンチルメタクリレート(出光興産(株)製、商品名:アダマンテートM−104)3.5g、(C)成分として、グリシジルメタクリレート(和光純薬工業(株)製)0.5g、(D)成分として、1,1−ビス(t−ヘキシルペルオキシ)シクロヘキサン(日油(株)製、商品名:パーヘキサHC)0.1g、(E)成分として、二酸化チタン(石原産業(株)製、商品名:タイペークPC−3、平均粒径:0.21μm)1gを使用した。まず、低粘度成分である(B)成分、(C)成分及び(D)成分に(E)成分を加えて、自転・公転ミキサー((株)シンキー製、商品名:あわとり練太郎)を用いて混合し、該混合物に、高粘度成分である(A)成分を加えて同じミキサーを用いて撹拌することで組成物を得た。
この組成物を密着性試験用金属板に塗布し、重ね合わせてオーブンにて150℃で1時間加熱を行った後、室温に冷却させることにより、密着性試験用の硬化物試験片を得た。密着性試験の結果を表1に示す。
(C)成分の配合量を1gに変更したこと以外は実施例1と同様にして組成物及び硬化物試験片を得た。密着性試験の結果を表1に示す。
(C)成分の配合量を2gに変更したこと以外は実施例1と同様にして組成物及び硬化物試験片を得た。密着性試験の結果を表1に示す。
(C)成分として、4−ヒドロキシブチルアクリレート(日本化成(株)製、商品名:4HBA)1gを用いたこと以外は実施例1と同様にして組成物及び硬化物試験片を得た。密着性試験の結果を表1に示す。
(C)成分を用いなかったこと以外は実施例1と同様にして組成物及び硬化物試験片を得た。密着性試験の結果を表1に示す。
(A)成分として、ラウリルアクリレート(長鎖脂肪族炭化水素基を有する(メタ)アクリレート;サートマー社製、商品名:SR−335)15g及びポリエチレングリコール#400ジメタクリレート(数平均分子量400以上のポリアルキレングリコール(メタ)アクリレート;新中村化学工業(株)製、商品名:NKエステル9G、分子量:536)5g、(B)成分として、1−アダマンチルメタクリレート(出光興産(株)製、商品名:アダマンテートM−104)25g、(C)成分として、グリシジルメタクリレート(和光純薬工業(株)製)5g、(D)成分として、1,1−ビス(t−ヘキシルペルオキシ)シクロヘキサン(日油(株)製、商品名:パーヘキサHC)0.5g、酸化防止剤(BASF社製、商品名:イルガノクス3114、化合物名:トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート)0.25g、(E)成分として、二酸化チタン(石原産業(株)製、商品名:タイペークPC−3、平均粒径:0.21μm)75gを使用した。本実施例では、高粘度なモノマーを含まないので、(A)成分〜(D)成分及び酸化防止剤を、自転・公転ミキサー((株)シンキー製、商品名:あわとり練太郎)を用いて混合し、該混合物にさらに(E)成分を加えて同じミキサーを用いて撹拌することで組成物を得た。
(A)成分として、水素化ポリブタジエンジアクリレート(大阪有機化学工業(株)製、商品名:SPBDA−S30)25g、(B)成分として、1−アダマンチルメタクリレート(出光興産(株)製、商品名:アダマンテートM−104)22.5g、(C)成分として、グリシジルメタクリレート(和光純薬工業(株)製)2.5g、(D)成分として、1,1−ビス(t−ヘキシルペルオキシ)シクロヘキサン(日油(株)製、商品名:パーヘキサHC)1g、酸化防止剤として、スミライザーGA−80(商品名、住友化学(株)製、化合物名:3,9−ビス[1,1−ジメチル−2−{β−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ}エチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン)0.25g及びスミライザーTP−D(商品名、住友化学(株)製、化合物名:ペンタエリスリトールテトラキス(3−ラウリルチオプロピオネート))0.25g、(E)成分として、二酸化チタン(石原産業(株)製、商品名:タイペークPC−3)35gを使用した。まず、低粘度成分である(B)成分〜(D)成分及び酸化防止剤に(E)成分を加えて、自転・公転ミキサー((株)シンキー製、商品名:あわとり練太郎)を用いて混合し、該混合物に、高粘度成分である(A)成分を加えて同じミキサーを用いて撹拌することで組成物を得た。
この組成物を用いたこと以外は実施例5と同様にして硬化物試験片を得、光反射率測定及びLED通電試験を行った。結果を表2に示す。
(A)成分として、水素化ポリイソプレンジアクリレート(大阪有機化学工業(株)製、商品名:SPIDA)25g、(B)成分として、1−アダマンチルメタクリレート(出光興産(株)製、商品名:アダマンテートM−104)22.5g、(C)成分として、グリシジルメタクリレート(和光純薬工業(株)製)2.5g、(D)成分として、1,1−ビス(t−ヘキシルペルオキシ)シクロヘキサン(日油(株)製、商品名:パーヘキサHC)1g、酸化防止剤として、スミライザーGA−80(商品名、住友化学(株)製)0.25g及びスミライザーTP−D(商品名、住友化学(株)製)0.25g、(E)成分として、二酸化チタン(石原産業(株)製、商品名:タイペークPC−3)5gを使用し、実施例6と同様の混合順序で混合して組成物を得た。
この組成物を用いたこと以外は実施例5と同様にして硬化物試験片を得、光反射率測定及びLED通電試験を行った。結果を表2に示す。
実施例7において、(E)成分を12.5g使用したこと以外は、実施例7と同様にして組成物を得た。
この組成物を用いたこと以外は実施例5と同様にして硬化物試験片を得、光反射率測定及びLED通電試験を行った。結果を表2に示す。
(A)成分として、ラウリルアクリレート(サートマー社製、商品名:SR335)15g及びエトキシ化(9)トリメチロールプロパントリアクリレート(サートマー社製、商品名:SR−502、分子量:692)10g、(B)成分として、1−アダマンチルメタクリレート(出光興産(株)製、商品名:アダマンテートM−104)22.5g、(C)成分として、グリシジルメタクリレート(和光純薬工業(株)製)2.5g、(D)成分として、1,1−ビス(t−ヘキシルペルオキシ)シクロヘキサン(日油(株)製、商品名:パーヘキサHC)0.5g、酸化防止剤として、スミライザーGA−80(商品名、住友化学(株)製)0.25g及びスミライザーTP−D(商品名、住友化学(株)製)0.25g、(E)成分として、二酸化チタン(石原産業(株)製、商品名:タイペークPC−3)50gを使用し、実施例5と同様の混合順序で混合して組成物を得た。
この組成物を用いたこと以外は実施例5と同様にして硬化物試験片を得、光反射率測定及びLED通電試験を行った。結果を表2に示す。
(A)成分として、両末端反応性シリコーンオイル(信越化学工業(株)製、商品名:X−22−164E)25g、(B)成分として、1−アダマンチルメタクリレート(出光興産(株)製、商品名:アダマンテートM−104)22.5g、(C)成分として、グリシジルメタクリレート(和光純薬工業(株)製)2.5g、(D)成分として、1,1−ビス(t−ヘキシルペルオキシ)シクロヘキサン(日油(株)製、商品名:パーヘキサHC)0.5g、酸化防止剤として、スミライザーGA−80(商品名、住友化学(株)製)0.25g及びスミライザーTP−D(商品名、住友化学(株)製)0.25g、(E)成分として、二酸化チタン(石原産業(株)製、商品名:タイペークPC−3)5gを使用し、実施例6と同様の混合順序で混合して組成物を得た。
この組成物を用いたこと以外は実施例5と同様にして硬化物試験片を得、光反射率測定及びLED通電試験を行った。結果を表2に示す。
白色ポリフタルアミド樹脂(ソルベイアドバンスドポリマー社製、商品名:アモデルA−4122NL)の板を用いて、光反射率測定及びLED通電試験を行った。結果を表2に示す。
(A)成分として、水素化ポリイソプレンジアクリレート(大阪有機化学工業(株)製、商品名:SPIDA)2.5g、(B)成分として、1−アダマンチルメタクリレート(出光興産(株)製、商品名:アダマンテートM−104)46.5g、(C)成分として、グリシジルメタクリレート(和光純薬工業(株)製)1.0g、(D)成分として、1,1−ビス(t−ヘキシルペルオキシ)シクロヘキサン(日油(株)製、商品名:パーヘキサHC)1g、酸化防止剤として、スミライザーGA−80(商品名、住友化学(株)製)0.25g及びスミライザーTP−D(商品名、住友化学(株)製)0.25g、(E)成分として、二酸化チタン(石原産業(株)製、商品名:タイペークPC−3)5gを使用し、実施例6と同様の混合順序で混合して組成物を得た。
この組成物を用いたこと以外は実施例5と同様にして硬化物試験片を作成したところ、割れた試験片しか得られず、評価が実施できなかった。
(A)成分に該当しないトリエチレングリコールジメタクリレート(新中村化学工業(株)製、商品名:NKエステル3G、分子量:286)25g、(B)成分として、1−アダマンチルメタクリレート(出光興産(株)製、商品名:アダマンテートM−104)22.5g、(C)成分として、グリシジルメタクリレート(和光純薬工業(株)製)2.5g、(D)成分として、1,1−ビス(t−ヘキシルペルオキシ)シクロヘキサン(日油(株)製、商品名:パーヘキサHC)0.5g、酸化防止剤として、スミライザーGA−80(商品名、住友化学(株)製)0.25g及びスミライザーTP−D(商品名、住友化学(株)製)0.25g、(E)成分として、二酸化チタン(石原産業(株)製、商品名:タイペークPC−3)5gを使用し、実施例5と同様の混合順序で混合して組成物を得た。
この組成物を用いたこと以外は実施例5と同様にして硬化物試験片を作成したところ、割れた試験片しか得られず、評価が実施できなかった。
本発明の(メタ)アクリレート系組成物を硬化して得られる硬化物を用いた反射材は、長時間使用しても反射率が低下せず、可視光領域の反射率が高く、周辺部材との密着性が優れる。本発明の反射材は、液晶ディスプレイ用ランプリフレクタ、ショーケース用反射板、各程照明用反射板、LED用反射体等に使用できる。本発明の反射材を含む光電変換素子及び光電変換素子を含む光電変換装置として、具体的には、ディスプレイ、行き先表示板、車載照明、信号灯、非常灯、携帯電話、ビデオカメラ等の、様々なOA機器、電気電子機器及び部品、自動車部品等が挙げられる。
Claims (7)
- (A)(メタ)アクリレート変性シリコーンオイル、炭素数12以上の長鎖脂肪族炭化水素基を有する(メタ)アクリレート及び数平均分子量400以上のポリアルキレングリコール(メタ)アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも一種の(メタ)アクリレート化合物、(B)炭素数6以上の脂環式炭化水素基がエステル結合した(メタ)アクリレート化合物、(C)(メタ)アクリル酸又は水酸基、エポキシ基、テトラヒドロフルフリル基、イソシアネート基、カルボキシル基、アルコキシシリル基、リン酸エステル基、ラクトン基、オキセタン基及びテトラヒドロピラニル基からなる群から選ばれる極性基を有する(メタ)アクリレート化合物、(D)ラジカル重合開始剤、並びに(E)白色顔料を含み、
前記(A)成分、前記(B)成分及び前記(C)成分の合計を基準として、前記(A)成分が20〜70質量%、前記(B)成分が20〜70質量%、前記(C)成分が3〜20質量%であり、かつ、前記(A)成分、前記(B)成分及び前記(C)成分の合計100質量部に対して、前記(D)成分の量が0.1〜5質量部、前記(E)成分の量が3〜150質量部である、(メタ)アクリレート系組成物。 - 前記(A)成分が、炭素数12以上の脂肪族炭化水素基を有する(メタ)アクリレート及び/又は数平均分子量400以上のポリアルキレングリコール(メタ)アクリレートである、請求項1に記載の(メタ)アクリレート系組成物。
- 前記(A)成分が、水素化ポリブタジエンジ(メタ)アクリレート、水素化ポリイソプレンジ(メタ)アクリレート、及び/又は数平均分子量400以上のポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートである、請求項1又は2に記載の(メタ)アクリレート系組成物。
- 前記(B)成分が、アダマンチル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、ジシクロペンタニル基及びシクロヘキシル基からなる群から選ばれる少なくとも一種の脂環式炭化水素基がエステル結合した(メタ)アクリレート化合物である、請求項1〜3のいずれかに記載の(メタ)アクリレート系組成物。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の(メタ)アクリレート系組成物を硬化して得られる硬化物。
- 請求項5に記載の硬化物を用いた反射材。
- 光半導体用の反射材である、請求項6に記載の反射材。
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JP2014095038A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 反射材用組成物及びこれを用いた光半導体発光装置 |
JP6387270B2 (ja) * | 2013-08-29 | 2018-09-05 | 旭化成株式会社 | 光反射材用樹脂組成物、光反射材、光半導体部品用リフレクタ、及び光半導体部品 |
JP6359889B2 (ja) * | 2014-06-23 | 2018-07-18 | 出光興産株式会社 | 熱硬化性組成物、及び熱硬化樹脂の製造方法 |
JP6273173B2 (ja) * | 2014-07-04 | 2018-01-31 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂成形品の外観検査方法および樹脂成形品の製造方法 |
CN104177969A (zh) * | 2014-07-30 | 2014-12-03 | 桐乡市正大涂料有限公司 | 环保型led灯管或灯罩内涂胶及其制备方法 |
JP6841551B2 (ja) * | 2015-06-29 | 2021-03-10 | 株式会社クラレ | Led反射板用ポリアミド組成物、led反射板、該反射板を備えた発光装置 |
CN106189728A (zh) * | 2016-05-23 | 2016-12-07 | 史玉桂 | 一种led灯罩的制备方法 |
US11149142B2 (en) | 2017-06-27 | 2021-10-19 | Mitsubishi Chemical Corporation | Thermoplastic resin composition and thermoplastic resin molded body |
JP6973886B2 (ja) * | 2017-06-30 | 2021-12-01 | 出光興産株式会社 | 熱硬化性材料、及び当該熱硬化性材料の成形方法 |
KR20210016531A (ko) | 2018-06-05 | 2021-02-16 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | 열경화성 조성물, 그것을 이용한 성형품의 제조 방법, 및 경화물 |
JP7320049B2 (ja) * | 2018-07-06 | 2023-08-02 | ハイドロ-ケベック | グリシジル含有ポリマー、それらを含むポリマー組成物、およびそれらの電気化学セルでの使用 |
US11851557B2 (en) | 2019-02-15 | 2023-12-26 | AGC Inc. | Curable composition, cured product and laminate |
JP7396019B2 (ja) * | 2019-02-15 | 2023-12-12 | Agc株式会社 | 硬化性組成物、硬化物及び積層体 |
US11746176B2 (en) * | 2019-07-05 | 2023-09-05 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Omniphobic compatibilizers for clear coatings, related articles, and related methods |
CN111393588B (zh) * | 2020-04-09 | 2022-05-24 | 广东省石油与精细化工研究院 | 一种氟硅改性丙烯酸树脂及其制备方法和应用 |
JP2021191820A (ja) | 2020-06-05 | 2021-12-16 | 出光興産株式会社 | 硬化性組成物、射出成形用金型及び熱硬化性組成物の射出成形方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01207371A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-21 | Seiko Epson Corp | 小型防水装置用接着剤 |
JP2005076017A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 光硬化性樹脂組成物 |
JP2009173724A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Idemitsu Kosan Co Ltd | アダマンタン系共重合樹脂、樹脂組成物及びその用途 |
WO2011016356A1 (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-10 | 出光興産株式会社 | アクリレート系組成物 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0741728A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-10 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 調色用ベースレジン |
TW270133B (ja) | 1993-09-17 | 1996-02-11 | Ciba Geigy | |
CH686306A5 (de) | 1993-09-17 | 1996-02-29 | Ciba Geigy Ag | 3-Aryl-benzofuranone als Stabilisatoren. |
TWI225865B (en) * | 1998-03-27 | 2005-01-01 | Mitsubishi Rayon Co | Copolymer, preparation thereof and resist composition |
JP3876591B2 (ja) * | 2000-05-26 | 2007-01-31 | Basfコーティングスジャパン株式会社 | 硬化性塗料組成物及び硬化塗膜 |
US6558753B1 (en) * | 2000-11-09 | 2003-05-06 | 3M Innovative Properties Company | Inks and other compositions incorporating limited quantities of solvent advantageously used in ink jetting applications |
TWI389925B (zh) * | 2004-11-09 | 2013-03-21 | Idemitsu Kosan Co | Optoelectronic semiconductors |
WO2007129536A1 (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 光半導体封止材料 |
EP2257141A3 (en) * | 2006-08-22 | 2012-01-18 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Circuit connecting material, connection structure of circuit member, and method for manufacturing connection structure of circuit member |
US20080090929A1 (en) * | 2006-10-13 | 2008-04-17 | Hexion Specialty Chemicals, Inc. | Ink compositions and methods of use thereof |
JP5192143B2 (ja) * | 2006-11-22 | 2013-05-08 | 出光興産株式会社 | シラップ用(メタ)アクリレート共重合体およびその樹脂組成物 |
JP5080114B2 (ja) * | 2007-03-20 | 2012-11-21 | 出光興産株式会社 | 光半導体用反射材 |
JP4892380B2 (ja) | 2007-03-26 | 2012-03-07 | 出光興産株式会社 | 光半導体用反射材 |
KR100910685B1 (ko) * | 2007-06-21 | 2009-08-04 | 에스에스씨피 주식회사 | 내충격성 광중합 수지층을 포함하는 디스플레이 패널용광학 필터 |
JP4579947B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2010-11-10 | 日本電信電話株式会社 | 無線lan省電力制御方法および無線基地局装置並びに無線端末装置 |
EP2163566B1 (en) | 2007-07-02 | 2013-09-18 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Resin for optical component, raw material composition used for resin for optical component, and optical component |
JP5186142B2 (ja) * | 2007-07-04 | 2013-04-17 | 日東電工株式会社 | アクリル系粘弾性組成物、及び感圧性接着テープ又はシート |
JP2009244382A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Sharp Corp | 機能性フィルム及び表示装置 |
JP2010018786A (ja) | 2008-06-09 | 2010-01-28 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース |
JP2010021533A (ja) | 2008-06-09 | 2010-01-28 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース |
CN102083932B (zh) | 2008-07-01 | 2014-08-20 | Lg化学株式会社 | 用于光学元件的丙烯酸组合物,用于光学元件的保护膜,偏光片和液晶显示器 |
JP5550230B2 (ja) | 2008-07-22 | 2014-07-16 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法並びに光半導体装置 |
EP2331647A4 (en) * | 2008-09-17 | 2012-02-01 | 3M Innovative Properties Co | OPTICAL ADHESIVE WITH DIFFUSION PROPERTIES |
JP2010106243A (ja) | 2008-09-30 | 2010-05-13 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光半導体装置用シリコーン樹脂組成物 |
KR101728922B1 (ko) | 2008-12-09 | 2017-04-20 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | 광학 부품용 수지 원료 조성물, 광학 부품용 수지 및 광학 부품 |
JP5679641B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2015-03-04 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01207371A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-21 | Seiko Epson Corp | 小型防水装置用接着剤 |
JP2005076017A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 光硬化性樹脂組成物 |
JP2009173724A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Idemitsu Kosan Co Ltd | アダマンタン系共重合樹脂、樹脂組成物及びその用途 |
WO2011016356A1 (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-10 | 出光興産株式会社 | アクリレート系組成物 |
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