JP5767455B2 - 陥凹リードフレームチャンネルを用いる電解コンデンサアセンブリ及び方法 - Google Patents
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Description
本発明の他の特徴及び態様を以下により詳細に示す。
当業者に向けて最良のモードを含む本発明の完全かつ権限付与する開示を添付図面を参照する本明細書の残り部分でより具体的に示す。
本明細書及び図面における参照文字の反復使用は、本発明の同じか又は類似の特徴又は要素を表すことを意図している。
一般的に、本発明は、表面装着可能な構成と改良された容積効率を有する固体電解コンデンサに関する。このコンデンサは、バルブ金属組成物から形成されたアノードと、アノードに重なる誘電体フィルムと、誘電体フィルムに重なる固体電解質とを収容するコンデンサ要素を含む。固体電解質又は他の外面は、コンデンサ要素のためのカソードを形成する。コンデンサ要素は、第1及び第2の相対する端面によって特徴付けられる。アノードリード(例えば、アノードワイヤ)は、アノード内に埋め込まれ、コンデンサ要素の第1の端面から延びている。
アノード終端部52は、基部部分58と、互いにほぼ垂直に形成された直立部分60とを含むことができる。直立アノード終端部分60は、アノードリード/ワイヤ34に接続される。一実施形態では、直立アノード終端部分60は、コンデンサ要素30のアノードリード/ワイヤを受け取るための切欠溝62を有して形成される。次に、アノードワイヤ34は、直立アノード終端部分に溶接することができる(例えば、レーザ溶接により)。取り付けられた時に、コンデンサ30の端面(例えば、表面36)は、直立アノード終端部分60とほぼ平行である。基部アノード終端部分58は、コンデンサ本体を受け取って構造的に支持するように設けられるが、コンデンサ本体と基部アノード終端部分の間に絶縁材料64を設けることによってこの本体から絶縁される。一例において、絶縁材料64の一部分は、基部終端部分58上に被覆され、一方、それは、リードフレーム50にもなお付加されている。絶縁材料64は、代替的に、最初にコンデンサ要素に付加することができることを理解すべきである。絶縁材料64は、絶縁テープで形成することができ、又は蒸着、分注、スクリーンマスキングのような当業技術で公知のいずれかの適切な技術によって望ましいリードフレーム位置に付加された絶縁又は非導電材料で形成することができる。
付加的な段階(図1に示されない)は、それによってリードフレームが複数のそれぞれのコンデンサに分割されるトリミング又は切断段階を含むことができる。露出された終端部分は、エージングされ、選別され、かつトリミングされてそれらの過剰部分を除去することができる。
等価直列抵抗(ESR)、キャパシタンス、及び散逸率:
等価直列抵抗は、バイアス0ボルト及び信号1ボルトで「Hewlett Packard 4192A LCZ」メーターを使用して測定された。作動周波数は100kHzであった。キャパシタンス及び散逸率は、バイアス2ボルト及び信号1ボルトで「Hewlett Packard 4192A LCZ」メーターを使用して測定された。作動周波数は、120Hz、温度は、23℃±2℃であった。
漏れ電流:
漏れ電流(DCL)は、「Keithley 2400」ソースメーターを用いて測定された。「Keithley 2400」は、25℃の温度及び1.1×定格電圧で浸漬時間30秒後の漏れ電流を測定する。
108 任意的な段階
Claims (12)
- 固体電解コンデンサを形成する方法であって、
コンデンサ本体とアノードリードとを有するコンデンサ要素を、該コンデンサ本体の一部を支持するための少なくとも基部アノード終端部分と該アノードリードに接続するための直立アノード終端部分とを有するアノード終端部と、該コンデンサ本体の一部を支持するための少なくとも基部カソード終端部分を有するカソード終端部と、該基部アノード終端部分と該基部カソード終端部分の間に形成され、かつそれらを接続する陥凹リードフレームチャンネルとを含むリードフレームに取り付ける段階と、
前記基部アノード終端部分、基部カソード終端部分、及び陥凹リードフレームチャンネルのみが露出されたままであるように、前記コンデンサ要素をケーシングに封入する段階と、
前記陥凹リードフレームチャンネルを除去して前記アノード及びカソード終端部を隔離する段階と、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記基部アノード終端部分と前記コンデンサ本体の間に絶縁材料を付加する段階を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- コンデンサ要素をリードフレームに取り付ける段階は、
前記基部アノード終端部分と前記コンデンサ本体の間に絶縁材料を付加する段階と、
前記基部カソード終端部分と前記コンデンサ本体の間に導電材料を付加する段階と、
前記アノードリードを前記直立アノード終端部分に溶接する段階と、
を含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - コンデンサ要素を形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- コンデンサ要素を形成する段階は、
アノード本体をプレスする段階と、
前記アノード本体の少なくとも一部分を陽極酸化して誘電体層を形成する段階と、
前記誘電体層の少なくとも一部分の上に固体電解質を形成する段階と、
を含む、
ことを特徴とする請求項4に記載の方法。 - 前記アノード本体は、タンタル、ニオブ、又はそれらの導電性酸化物を含むことを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 前記固体電解質は、二酸化マンガン又は導電性ポリマーを含むことを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 前記陥凹リードフレームチャンネルを除去する段階は、該陥凹リードフレームチャンネルを切断、研削、又はのこ引きする段階のうちの1つを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記基部アノード終端部分及び基部カソード終端部分は、ほぼ同一平面であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記基部アノード終端部分と前記基部カソード終端部分の間の前記コンデンサの表面上に溝を形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記基部アノード終端部分の上に第1の外部終端部を形成する段階と、前記基部カソード終端部分の上に第2の外部終端部を形成する段階とを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 請求項1から請求項11に記載の方法のうちの1つによって形成されたコンデンサ。
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