JP5021361B2 - 固体電解コンデンサー組立体 - Google Patents

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Description

［関連出願］
本願は、２００６年４月２８日に出願された、米国仮特許第６０／７９５，９７０号を基礎とする優先権を主張し、同出願の全文をここで参照によって引用する。
モデムの技術的用途の多様性によって、それに使用される、効率的な電子部品と、集積回路とに対するニーズが生じた。コンデンサーは基本的な部品であって、フィルタリング、デカップリング、バイパス、及びそうした現代的な用途におけるその他の観点に使用され、かかる用途には、無線通信、高速処理、ネットワーク、回路スイッチ、及び多くのその他の用途が含まれる。集積回路の速度及びパッケージ密度の劇的な高まりは、デカップリングコンデンサー要素の技術についての進歩を要求する。高容量のデカップリングコンデンサーが、多くの今日の用途における高い周波数を受けるとき、動作特性はますます重要になる。コンデンサーは、そうした広範囲の用途において基本的なものであるから、コンデンサーの精度及び効率は不可欠である。従って、コンデンサーのデザインにおける多くの特定の観点は、コンデンサーの動作特性を改良するための焦点であった。固体電解コンデンサー（例えば、タンタルコンデンサー）は、電子回路の小型化への主要な貢献者であって、過酷な環境におけるそうした回路の適用を可能にした。例えば、タンタルコンデンサーを作るには、代表的に、タンタル粉末をペレットに圧縮し、ペレットを焼結して多孔質体を形成し、次に、これを陽極酸化して、焼結された本体に連続した誘電酸化膜を形成する。タンタルアノードの静電容量は、焼結された粉末の特定の表面積の直接的な関数である。静電容量を増やすために、より細かいタンタル粒子の使用によって、より大きな特定の表面積が達成される。残念ながら、焼結中には、細かい粒子の間に、しばしば「ネック」が形成される。使用中には、電流がアノードを通り抜けるとき、これらのネックは、過熱する傾向があって、それにより、コンデンサーに損傷をもたらす。
従って、サイズ及び性能に関する産業界の要求条件を満足することができ、不十分な電力損に起因する使用中の過熱を防ぐことができるような、コンデンサーに対する要望が現在存在している。
本発明のひとつの実施形態によれば、開示されるコンデンサー組立体は、第１の固体電解コンデンサー要素と、第１の固体電解コンデンサー要素に隣接して配置された、第２の固体電解コンデンサー要素とから構成される。第１及び第２の固体電解コンデンサー要素のそれぞれは、約７０，０００μＦ・Ｖ／ｇ以上の比電荷を有するバルブメタル組成物（例えば、タンタル又は酸化ニオブ）から形成されたアノードを含んでいる。熱伝導材料（例えば、金属）は、第１及び第２の固体電解コンデンサー要素の間に配置されており、熱伝導材料は、温度２０℃において約１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有している。ケースは、第１及び第２の固体電解コンデンサー要素を包被している。
本発明の別の実施形態によれば、開示されるコンデンサー組立体は、第１の固体電解コンデンサー要素と、第１の固体電解コンデンサー要素に隣接して配置された、第２の固体電解コンデンサー要素とから構成される。第１及び第２の固体電解コンデンサー要素のそれぞれは、バルブメタル組成物から形成されたアノードを含んでいる。アノードは約０．１〜約４mmの厚みを有している。第１の固体電解コンデンサー要素は第１のアノード・リード線を有し、第２の固体電解コンデンサー要素は第２のアノード・リード線を有し、第１のアノード・リード線は、第２のアノード・リード線に対して、実質的に平行で、実質的に水平な配置になっている。また、組立体は、上側領域と下側領域とを有する部分を備えたアノード端子を備え、上側領域は第１のアノード・リード線に電気的に接続され、下側領域は第２のアノード・リード線に電気的に接続されている。カソード端子は、第１及び第２の固体電解コンデンサー要素の間に配置されて、これらに電気的に接続されており、カソード端子は熱伝導材料を含んでいる。ケースは、第１及び第２の固体電解コンデンサー要素を包被しており、アノード端子及びカソード端子の露出した部分を残している。
本発明のさらに別の実施形態によれば、コンデンサー組立体を形成する方法が開示される。方法は、第１の固体電解コンデンサー要素と第２の固体電解コンデンサー要素とを提供する段階であって、第１及び第２の固体電解コンデンサー要素はそれぞれアノードから延びた第１及び第２のアノード・リード線を備え、アノードはバルブメタル組成物から形成されているような、上記提供する段階を備える。また、リードフレームが提供され、リードフレームは、第１の面と、この面とは反対側の第２の面とを有し、リードフレームはカソード端子とアノード端子とを形成しており、リードフレームは熱伝導材料を含んでいる。第１の固体電解コンデンサー要素を、カソード端子における第１の面に電気的に接続し、第１のアノード・リード線を、アノード端子に溶接する。第２の固体電解コンデンサー要素を、カソード端子における第２の面に電気的に接続し、第２のアノード・リード線を、アノード端子に溶接する。
本発明のその他の特徴及び観点については、以下に詳しく説明される。
本発明のベストモードを含む、当業者に向けられた、本発明の完全な開示は、本願の残りの部分において、添付図面を参照して、詳しく明らかにされる。
本明細書及び添付図面において、同一又は対応する特徴ないし要素には、同一の参照符号を繰り返して使用している。
当業者には理解されるように、本願における説明は、例示的な実施形態を開示するものに過ぎず、例示的な構成において具体化される、本発明の広義の観点を限定することを意図してはいない。
概して、本発明は、便利で省スペースなパッケージにおいて、改良された動作特性を提供する、統合されたコンデンサー組立体に関する。コンデンサー組立体は、互いに隣接して配置された（例えば、積み重ねられた）、少なくとも２つの固体電解コンデンサー要素を含んでいる。それぞれのコンデンサー要素は、バルブメタル組成物から形成されたアノードを備えている。バルブメタル組成物は、高い比電荷を有し、例えば、約７０，０００マイクロファラデー・ボルト／グラム("μＦ・Ｖ／ｇ")以上、いくつかの実施形態においては、約８０，０００μＦ・Ｖ／ｇ以上、いくつかの実施形態においては、約１００，０００μＦ・Ｖ／ｇ以上、いくつかの実施形態においては、約１２０，０００μＦ・Ｖ／ｇ以上である。バルブメタル組成物は、バルブメタル（すなわち、酸化可能な金属）又はバルブメタルをベースとする組成物、例えば、タンタル、ニオブ、アルミニウム、ハフニウム、チタン、これらの合金、これらの酸化物、これらの窒化物などである。例えば、アノードが形成されるバルブメタル酸化物が有している、金属対酸素の原子比率は、１：２５未満、いくつかの実施形態においては、１：２．０未満、いくつかの実施形態においては、１：１．５未満、いくつかの実施形態においては、１：１である。そうしたバルブメタル酸化物の例には、酸化ニオブ（例えば、ＮｂＯ）や、酸化タンタルなどが含まれ、より詳しくは、ＦｉＦｅによる米国特許第６，３２２，９１２号に開示されているので、同文献の全文をここで参照によって引用する。
様々な従来の製造手順は、アノードを形成するために一般的に利用される。ひとつの実施形態においては、所定の粒子サイズを有するタンタル又はニオブ酸化物が最初に選択される。粒子サイズは、結果物たるコンデンサー要素に求められる電圧に応じて変化する。例えば、比較的大きい粒子サイズをもった粉末（例えば、約１０μｍ）は、高い電圧のコンデンサー要素を生産するためにしばしば使用され、一方、比較的小さい粒子サイズをもった粉末（例えば、約０．５μｍ）は、低い電圧のコンデンサー要素を生産するためにしばしば使用される。粒子は、任意的事項として、バインダー及び／又は潤滑剤と混合されて、アノードを形成すべくプレスされたとき、粒子同士が互いに適切に付着することを確実にしている。適当なバインダーには、樟脳、ステアリン及びその他の石鹸質の脂肪酸、Ｃａｒｂｏｗａｘ（Union Carbide 社）、Ｇｌｙｐｔａｌ（General Electric 社）、ポリビニールアルコール、ナフタレン、植物蝋、及びマイクロワックス（精製パラフィン）が含まれる。バインダーは、溶媒に溶かされて分散される。例示的な溶媒には、水、アセトン、メチルイソブチルケトン、トリクロロメタン、フッ化炭化水素（フレオン）（DuPont 社）、アルコール、及び塩素化炭化水素（四塩化炭素）が含まれる。使用時には、バインダー及び／又は潤滑剤の割合は、総質量の約０．１％〜約８％の重量の範囲で変化する。しかしながら、本発明においては、バインダー及び潤滑剤は必須ではないことを理解されたい。いったん形成されたならば、粉末は、任意の在来の粉末プレス型を用いて圧縮される。例えば、プレス型は、抜き型と１又は複数の押抜き具とを使用した、単一ステーションの圧縮プレスである。変形例としては、抜き型と単一の下側押抜き具とだけを用いた、金床タイプの圧縮プレス型を使用しても良い。単一ステーションの圧縮プレス型としては、いくつかの基本的なタイプが利用可能であって、例えば、カム、トグル／ナックル及び偏心／クランク・プレスであって、可変容量をもったもの、例えば、単動、複動、浮動抜き型、可動プラテン、対向ラム、ネジ、衝撃、高温プレス、圧印加工、又はサイジングが含まれる。粉末は、アノード・リード線（例えば、タンタルワイヤ）のまわりにおいて圧縮される。アノード・リード線は、変形例としては、アノードをプレス及び／又は焼結した後に、アノードに取り付けても良い（例えば、溶接）ことを認識されたい。
圧縮の後には、すべてのバインダー／潤滑剤を除去するために、真空下において、数分間にわたって、所定の温度（例えば、約１５０℃〜約５００℃）に、ペレットを加熱する。変形例としては、バインダー／潤滑剤を除去するために、ペレットを水溶液に接触させても良いが、これについては、Ｂｉｓｈｏｐらによる米国特許第６，１９７，２５２号に開示されているので、同文献の全文をここで参照によって引用する。その後に、ペレットを焼結して、多孔質で一体的な塊を形成する。例えば、ひとつの実施形態においては、約１２００℃〜約２０００℃の温度にて、ペレットは焼結され、いくつかの実施形態においては、約１５００℃〜約１８００℃の温度にて、真空下で焼結される。焼結に際しては、ペレットは、粒子間の結合の成長に起因して、収縮する。上述した技術に加えて、本発明においては、アノードを形成する任意の他の技術を利用することができ、それらには、例えば、Ｇａｌｖａｑｎｉによる米国特許第４，０８５，４３５号、Ｓｔｕｒｍｅｒらによる米国特許第４，９４５，４５２号、Ｇａｌｖａｑｎｉによる米国特許第５，１９８，９６８号、Ｓａｌｉｓｂｕｒｙによる米国特許第５，３５７，３９９号、Ｇａｌｖａｑｎｉらによる米国特許第５，３９４，２９５号、Ｋｕｌｋａｒｎｉによる米国特許第５，４９５，３８６号、及び、Ｆｉｆｅによる米国特許第６，３２２，９１２号があるので、これらの文献の全文をここで参照によって引用する。
アノードが形成される特定のやり方にかかわらず、本発明においては、アノードの厚みは、コンデンサー組立体の電気的性能を高めるように選択される。例えば、それぞれの個別のコンデンサー要素におけるアノードの厚み（図１における−ｚ方向）は、代表的には、約０．１〜約４mmであり、いくつかの実施形態においては、約０．２〜約３mmであり、いくつかの実施形態においては、約０．４〜約１mmである。そうした比較的小さなアノードの厚み（すなわち「偏平」）によって、高い比電荷の粉末によって発生する熱の放散が助けられ、また、ＥＳＲ及びインダクタンスを最小化する、短い伝達経路が提供される。さらに、コンデンサー要素における組み合わせられたアノードの厚みは、従来の単一のコンデンサーのアノードの厚みと同等であるけれども、それぞれの個別のコンデンサー要素に小さなアノードの厚みを用いることで、誘電体及び固体電解質の含浸が改善され、それにより、結果的に電気的性能が高められる。
また、アノードの形状は、結果物としてのコンデンサー組立体の電気的特性を改善するように選択される。例えば、アノードは、曲線状、シヌソイド状、矩形状、Ｕ字形、Ｖ字形などの形状を有することができる。また、アノードは「溝付」の形状を有していても良く、すなわち、１又は複数のくびれ、溝部、窪み、又は刻み目を含み、体積に対する表面の比率を高め、ＥＳＲを最小化して、キャパシタンスの周波数応答を延ばす。そうした「溝付」のアノードについては、例えば、Ｗｅｂｂｅｒらによる米国特許第６，１９１，９３６号、Ｍａｅｄａらによる米国特許第５，９４９，６３９号、及び、Ｂｏｕｒｇａｕｌｔらによる米国特許第３，３４５，５４５号、また、Ｈａｈｎらによる米国特許公開公報第２００５／０２７０７２５号に開示されているので、これらのすべての文献の全文をここで参照して引用する。
アノードは、陽極処理を施され、多孔質のアノードにかぶせて及び内部に、誘電膜が形成される。陽極処理は、アノード金属を酸化して、比較的誘電率の高い材料を形成するための電気化学処理である。例えば、タンタルのアノードに陽極処理を施して、誘電率“ｋ”が約２７である、五酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）を形成する。アノードは、温度を上昇させて（例えば、約８５℃）、弱い酸性溶液（例えば、燐酸）に浸されて、所定の厚みを有する五酸化タンタルを形成するために、制御された量の電圧及び電流を供給される。必要な形成電圧に達するまで、電源は、当初には、一定の電流に保たれる。その後、電源は、一定の電圧に保たれ、タンタルペレットの表面にわたって所望の誘電品質が形成されることを確保する。陽極処理の電圧は、代表的には、約５〜約２００ボルトの範囲であり、いくつかの実施形態においては、約２０〜約１００ボルトである。アノードの表面に形成されるのに加えて、誘電酸化膜の一部分は、代表的に、細孔の表面にも形成される。誘電膜は、他のタイプの材料から、異なる技術を用いて、形成しても良いことを理解されたい。
いったん誘電膜が形成されたならば、任意的事項として、例えば、比較的絶縁性の樹脂材料（天然又は合成）などの、保護コーティングが施される。材料が有する抵抗率は、約０．０５Ω・cmより大きく、いくつかの実施形態においては、約５より大きく、いくつかの実施形態においては、約１，０００Ω・cmより大きく、いくつかの実施形態においては、約１×１０5Ω・cmより大きく、いくつかの実施形態においては、約１×１０10Ω・cmより大きい。本発明において利用されるいくつかの樹脂材料には、限定はしないが、ポリウレタン、ポリスチレン、不飽和又は飽和脂肪酸のエステル（例えば、グリセリド）などが含まれる。例えば、適当な脂肪酸のエステルには、限定はしないが、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、エレオステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、アロイリチン酸、シェロリック酸のエステルなどが含まれる。これらの脂肪酸のエステルは、「乾燥油」を形成するための比較的複雑な組合せにおいて使用するとき、結果物たる膜を迅速に重合させて安定した層にすることから、特に有用であることが見い出された。そうした乾燥油には、モノ−、ジ−、及び／又は、トリ−グリセリドが含まれ、これらは、グリセリンの主鎖に、それぞれ、１つ、２つ、３つの脂肪酸の残基がエステル化されている。例えば、使用されるいくつかの適当な乾燥油には、限定はしないが、オリーブ油、亜麻仁油、ヒマシ油、桐油、ダイズ油、及び、セラックが含まれる。これらの及びその他の保護コーティング材料は、Ｆｉｆｅらによる米国特許第６，６７４，６３５号にさらに詳細に開示されているので、同文献の全文をここで参照して引用する。
陽極処理を施された部分は、その後、従来技術に従った、カソード形成段階を受ける。例えば、誘電膜に重ね合わせて、固体電解質のカソードが形成される。カソードを形成するには、硝酸マンガン（Ｍｎ（ＮＯ3）2）を熱分解して、二酸化マンガン（ＭｎＯ2）のカソードを形成する。そうした技術は、例えば、Ｓｔｕｒｍｅｒらによる米国特許第４，９４５，４５２号に開示されているので、同文献の全文をここで参照して引用する。変形例としては、導電性のポリマーコーティングを用いて、固体電解コンデンサー要素のカソードを形成しても良い。導電性のポリマーコーティングには、１又は複数の導電性のポリマー、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、例えば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＴ）、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリ−ｐ−フェニレン、及びそれらの派生物が含まれる。さらに、必要があれば、導電性のポリマーコーティングは、複数の導電性のポリマー層から形成しても良い。例えば、ひとつの実施形態においては、導電性のポリマーコーティングは、ＰＥＤＴから形成されたひとつの層と、ポリピロールから形成された別の層とを含む。導電性のポリマーコーティングをアノード部分に適用するには、様々な方法が利用される。例えば、導電性のポリマーコーティングを形成するためには、電気重合、スクリーン印刷、浸漬、電気泳動コーティング、スプレー噴霧などの従来技術が使用される。例えば、ひとつの実施形態においては、導電性ポリマーを形成するために用いられるモノマー（例えば、３，４−エチレンジオキシチオフェン）は、最初に、重合触媒に混合されて、分散液を形成する。例えば、ひとつの適した重合触媒は、ＢＡＹＴＲＯＮ Ｃであり、これは、Bayer社から販売されている、鉄（III）トルエン−スルフォネート及びｎ−ブタノールである。ＢＡＹＴＲＯＮ Ｃは、ＢＡＹＴＲＯＮ Ｍのための商業的に入手可能な触媒であって、ＢＡＹＴＲＯＮ Ｍは、同じくBayer社から販売されている、ＰＥＤＴモノマーである、３，４−エチレン・ジオキシチオフェンである。ほとんどの実施形態において、いったん適用されると、導電性のポリマーは回復される。回復は、導電性のポリマー層の毎回の適用後に、または、すべての導電性のポリマーコーティングの適用の後に起こる。様々な方法について上述したけれども、本発明においては、カソード層に適用するために、任意の他の方法を利用できることを理解されたい。
いったん固体電解層が形成されたならば、次に、パッドに、炭素コーティング（例えば、グラファイト）及び銀のコーティングをそれぞれ適用する。銀のコーティングは、半田付け可能な導体として、及び／又は、コンデンサー要素の電荷コレクタとして働き、炭素コーティングは、銀のコーティングが固体電解質に接触するのを制限する。次に、当業者に良く知られているように、リード電極を設ける。それぞれの個別のコンデンサー要素における全体の厚みの範囲は、約０．１〜約４mmであり、いくつかの実施形態においては、約０．２〜約３mmであり、いくつかの実施形態においては、約０．４〜約１mmである。
本発明においては、例えば２個〜８個のコンデンサー要素（例えば、２、３、又は４個）など、任意の数の固体電解コンデンサー要素を採用でき、ひとつの特定の実施形態においては２個のコンデンサー要素が用いられる。使用される数にかかわらず、少なくとも２つのコンデンサー要素の間には、熱伝導材料が配置され、高い比電荷のアノードによって発生する熱をさらに放散させる。これにより、コンデンサー組立体は、通常は過熱を引き起こすであろう、大電流を扱うことができる。概して、熱伝導材料が有する熱伝導率は、温度２０℃において測定したとき、約１００ワット／メートル・ケルビン（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上であり、いくつかの実施形態においては、約１５０〜約５００Ｗ／ｍ・Ｋであり、いくつかの実施形態においては、約２００〜約４００Ｗ／ｍ・Ｋである。導電金属（例えば、銅、ニッケル、銀、ニッケル、亜鉛、スズ、パラジウム、鉛、銅、アルミニウム、モリブデン、チタン、鉄、ジルコニウム、マグネシウム、及びこれらの合金）など、任意の熱伝導材料を採用することができる。特に適した導電金属には、例えば、銅、銅の合金（例えば、銅−ジルコニウム、銅−マグネシウム、銅−亜鉛、又は銅−鉄）、ニッケル、及びニッケルの合金（例えば、ニッケル−鉄）が含まれる。熱伝導材料の厚みは、一般に、熱の放散と、体積効率との両方を最適化するように選択される。例えば、熱伝導材料の厚みの範囲は、約０．０１〜約１mmであり、いくつかの実施形態においては、約０．０５〜約０．５mmであり、いくつかの実施形態においては、約０．１〜約０．２mmである。ひとつの例示的な熱伝導材料は、Batten & Allen 社（英国）から入手可能な、銅−鉄の合金金属板である。
固体電解コンデンサー要素の特性は、結果物としてのコンデンサー組立体の性能を最適化するように制御される。例えば、固体電解コンデンサー要素は、低い等価直列抵抗（ＥＳＲ）を呈し、ＥＳＲは、静電容量と直列にされたコンデンサー要素が有する抵抗の大きさを示し、充電及び放電を遅らせて、電気回路の損失を引き起こす。例えば、固体電解コンデンサー要素のＥＳＲは、２ボルトのバイアスを加えて１ボルトの１００ｋＨｚの周波数の信号を与えて測定したとき、約１Ω未満であり、いくつかの実施形態においては、約３００ｍΩ未満であり、いくつかの実施形態においては、約２００ｍΩ未満であり、いくつかの実施形態においては、約１００ｍΩ未満である。同様に、等価直列インダクタンス("ＥＳＬ")の値は、２ボルトのバイアスを加えて１ボルトの１００ｋＨｚの周波数の信号を与えて測定したとき、約１０ナノヘンリー("ｎＨ")未満であり、いくつかの実施形態においては、約１．５ｎＨ未満である。固体電解コンデンサー要素の静電容量の範囲は、１２０Ｈｚの周波数で測定したとき、約１〜約５，０００μＦであり、いくつかの実施形態においては、約２５０〜約２，５００μＦであり、いくつかの実施形態においては、約４００〜約１，０００μＦである。
コンデンサー組立体は、固体電解コンデンサー要素それ自体に加えて、コンデンサー要素のアノード・リード線が電気的に接続される、アノード端子を含んでいる。代表的には、アノード・リード線は、互いに実質的に平行で、同じ側部に面している。このように、アノード・リード線は、近くに隣接した関係に配置され、このことは、リード線がアノード端子に接続される効率を高める。また、アノード・リード線は、実質的に水平な整列に配置され（すなわち、−ｘ方向）、このことは、コンデンサー組立体の寸法的な安定性を高める。これを達成するには、例えば、ひとつのアノード・リード線を、アノード端子における上側領域に接続し、他方のアノード・リード線を、アノード端子における下側領域に接続する。また、コンデンサー組立体は、固体電解コンデンサー要素におけるカソードが電気的に接続されるカソード端子も備えている。ひとつの実施形態においては、例えば、カソード端子は、コンデンサー要素の間に配置され、熱伝導材料としても同時に機能する。また、コンデンサー組立体は、個別の要素を包被するケースを含んでいるが、それぞれの端子部分は露出したままに残され、回路用途のための実装面を形成している。
図１を参照すると、本発明のひとつの特定の実施形態によるコンデンサー組立体６４が示されており、以下、詳細に説明する。コンデンサー組立体６４は、第１の固体電解コンデンサー要素２２と、これに電気的に接続された、第２の固体電解コンデンサー要素２４とを具備している。この実施形態においては、固体電解コンデンサー要素は、略矩形の角柱状の形状を有していて、これらは積み重ねられ、組立体の体積効率を最適化するように、最も大きな領域を有する表面を互いに隣接させている。すなわち、幅（−ｘ方向）と長さ（−ｙ方向）とによって形成された、固体電解コンデンサー要素２２の表面９０は、固体電解コンデンサー要素２４における対応する表面８０に隣接して配置されている。コンデンサー要素２２，２４は、表面９０が、−ｘ方向及び／又は−ｙ方向に対して実質的に垂直である平面に設けられるような、垂直な構成において積み重ねられ、同様に、表面９０が、−ｚ方向に対して実質的に垂直である平面に設けられるような、水平な構成において積み重ねられる。例えば、図示の実施形態においては、コンデンサー要素２２，２４は、−ｚ方向に対して垂直な平面において、水平に積み重ねられる。コンデンサー要素２２，２４は、同じ方向に延びている必要はないことを理解されたい。例えば、コンデンサー要素２２の表面９０は、−ｘ方向に対して実質的に垂直である平面に設けられ、コンデンサー要素２４の表面８０は、−ｙ方向に対して実質的に垂直である平面に設けられる。しかしながら、両方のコンデンサー要素２２，２４は、実質的に同じ方向に延びていることが好ましい。
固体電解コンデンサー要素２２，２４は、共通する電気端子に平行に接続されて、コンデンサー組立体６４を形成している。例えば、コンデンサー組立体６４は、固体電解コンデンサー要素２２，２４のカソードに電気的に接続された、カソード端子７２を含んでいる。この特定の実施形態においては、カソード端子７２は、コンデンサー要素２２，２４の間に配置され、カソード端子は、当初には、コンデンサー組立体６４の底面７７に対して略平行な平面に設けられる。しかしながら、詳しくは後述するように、カソード端子７２は、後に屈曲されて実装端子を形成することになる、露出した部分４２を含む。従って、コンデンサー要素２２，２４の間に配置されるカソード端子７２は、底面７７に対して平行に残されるけれども、露出した部分４２は、最終的なコンデンサー組立体６４においては、かかる部分が屈曲されるやり方に基づき、表面７７に対して様々な任意の角度に配置される（例えば、垂直）。
熱伝導材料から形成されたとき、カソード端子７２は、使用中に発生した熱を放散させる、上述した熱伝導材料としても機能する。例えば、カソード端子７２は、熱伝導性の銅又は銅の合金から形成される。必要に応じて、当業者に知られているように、最終部品を回路基板に実装可能にするように、カソード端子７２の表面に、ニッケル、銀、金、スズなどを用いて、電気メッキしても良い。ひとつの特定の実施形態においては、カソード端子７２の両面には、それぞれニッケル及び銀を用いたフラッシュメッキを施され、一方、実装面には、スズ半田層がメッキされる。しかしながら、カソード端子は、熱伝導材料として機能することは必要ではなく、そうした構成要素は別個になっていても良いことを理解されたい。例えば、熱伝導材料は、直接的に又は追加的な導電要素（例えば、金属）を介して、カソード端子に電気的に接続される（例えば、レーザ溶接、導電性接着剤など）。
また、コンデンサー組立体６４は、第１の部分６５と第２の部分６７とから形成されてなる、アノード端子６２を具備する。図１に示すように、第１の部分６５は、第２の部分６７と一体的になっている。しかしながら、これらの部分６５，６７は、変形例としては、直接的に又は追加的な導電要素（例えば、金属）を介して、互いに接続される別個の部品であっても良いことを理解されたい。図示の実施形態においては、第１の部分６５は、当初には、コンデンサー組立体６４の底面７７に対して実質的に平行な平面に設けられる。しかしながら、詳しくは後述するように、第１の部分６５は、後に屈曲されて実装端子を形成することになる。従って、第１の部分６５は、最終的なコンデンサー組立体６４においては、かかる部分が屈曲されるやり方に基づき、表面７７に対して様々な任意の角度に配置される（例えば、垂直）。
アノード端子６２における第２の部分６７は、コンデンサー組立体６４の底面７７に対して略垂直な平面に設けられる。第２の部分６７は、アノード・リード線６ａに電気的に接続される上側領域５１と、アノード・リード線６ｂに電気的に接続される下側領域５３とを有している。図示の如く、第２の部分６７は、アノード・リード線６ａ，６ｂを実質的に水平に整列させて保持し（すなわち、−ｘ方向）、コンデンサー組立体６４の寸法的な安定性をさらに高めている。また、領域５１，５３は、「Ｕ字形」を有し、リード線６ａ，６ｂの表面接触と機械的な安定性とをさらに高めている。第２の部分６７は、上側弓形面５５と下側弓形面５７とを含み、それぞれ上側領域５１と下側領域５３とに隣接して配置されている。弓形面５５，５７の間には、開口部７５が形成されており、コンデンサー要素２２，２４に接続するときの、アノード端子６２の取扱いを容易にしている。必須ではないけれども、第２の部分６７は、２つの追加的な対向する弓形面５８，５９を具備し、これらは、第２の部分６７の強度をさらに高める。上述したやり方で構成したとき、アノード端子６２は、効率的であるが効果的な方法で、固体電解コンデンサー要素２２，２４に容易に接続される。
図２乃至図７に示したコンデンサー組立体６４を形成するための、ひとつの実施形態による技術について、以下、詳細に説明する。これに関して、図２に示した、リードフレーム８７は、本発明に従って、複数のコンデンサー組立体を形成するために使用される。複数のコンデンサー要素組立体が大量に製造されるとき、コンデンサー要素をフレーム８７に取り付けた後に、リードフレーム８７は個別の組立体（図３参照）に切断される。そうしたコンデンサー要素をリードフレーム８７に取り付ける、例示的なやり方について、説明を簡単にするため、単一のコンデンサー組立体を参照して説明する。
初めに、カソード端子７２の表面３３に、導電性接着剤８９を塗布する。導電性接着剤８９には、例えば、樹脂組成物を含有した導電性金属粒子が含まれる。金属粒子は、銀、銅、金、白金、ニッケル、亜鉛、ビスマスなどである。樹脂組成物には、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）、硬化剤（例えば、酸無水物）、及びカップリング剤（例えば、シランカップリング剤）が含まれる。ひとつの特に適した接着剤は、Emerson and Cuming 社から、"Amicon CE 3513"の名称で入手可能な、銀入りのエポキシ樹脂である。その他の適当な導電性接着剤は、Ｏｓａｋｏらによる米国特許公開公報第２００６／００３８３０４号に開示されているので、同文献の全体をここで参照して引用する。導電性接着剤８９をカソード端子７２に適用するには、任意の様々な技術が使用される。例えば、印刷技術は、それらが実用的で、コスト節約の利益が得られるために使用される。
図４において、矢印によって示すように、アノード端子６２における第２の部分６７は、上向きに屈曲されて、部分６７は、コンデンサー要素２２の面９０に対して実質的に垂直に配置される。その後に、コンデンサー要素２２は、カソード端子７２の表面３３上に配置され、底面９０は接着剤８９に接触し、アノード・リード線６ａは上側のＵ字形領域５１に受け入れられる。次に、アノード・リード線６ａは、機械的溶接、レーザ溶接、導電性接着剤など、当業者に知られた任意の技術を用いて、上側領域５１に電気的に接続される。例えば、図５に示すように、アノード・リード線６ａは、レーザ９７を用いて、上側領域５１に溶接される。レーザは、一般的に、誘導放出によって光子を放出できるレーザ媒体を含んでなる共振器と、レーザ媒体の要素を励起するエネルギー源とを備えている。ひとつのタイプの適当なレーザは、レーザ媒体がアルミニウムとイットリウムガーネット（ＹＡＧ）からなるレーザ、及びネオジム（Ｎｄ）をドープされたレーザである。励起された粒子は、ネオジムイオンＮｄ3+である。エネルギー源は、レーザ媒体が連続したレーザビームを放出するように、連続的なエネルギーを提供するか、または、パルス状のレーザビームを放出するように、エネルギーを放電する。アノード・リード線６ａをアノード端子６２に電気的に接続したならば、その後に、導電性接着剤８９を硬化させる。例えば、加熱プレスを用いて、熱及び圧力を適用することで、コンデンサー要素２２が接着剤８９によって適切にカソード端子７２に付着することを確保する。加熱する温度及び時間は、一般に、接着剤の硬化温度に基づく（例えば、Amicon CE 3513 の接着剤の場合には、約１９５℃にて１０秒間である。）。
図６を参照すると、カソード端子７２における反対側の表面３５に、導電性接着剤９９が適用されている。次に、第２のコンデンサー要素２４は、カソード端子７２の表面３５に隣接して配置され、その上面８０は接着剤９９に接触し、アノード・リード線６ｂは下側のＵ字形領域５３に受け入れられる。次に、アノード・リード線６ｂは、例えば、図７に示したレーザ溶接９７を用いて、下側領域５３に電気的に接続される。必要に応じて、レーザ溶接機９７は、コンデンサー組立体６４の他方の側に配置して、組立体におけるその他の構成要素との干渉の程度を減少させても良い。上述の如く、加熱プレスを用いて、熱及び圧力を適用することで、コンデンサー要素２４が接着剤９９によって適切にカソード端子７２に付着することを確保する。しかしながら、接着剤８９，９９を同時に硬化させることで、別々の加熱プレス段階を必要としないようにしても良いことを理解されたい。
いったんコンデンサー要素が取り付けられたならば、リードフレームは、「Ｖケース」、「Ｄケース」、又は「Ｙケース」（ＡＶＸ社）などの、樹脂のケーシングの内部に囲まれてから、シリカ又は任意の他の公知の包被材料を充填される。ひとつの実施形態による、そうした包被ケースを、図８においては、要素５８として示している。包被ケース５８は、コンデンサー組立体６４のために、追加的な構造的及び熱的な保護を提供する。包被した後には、アノード端子６２及びカソード端子７２のそれぞれの露出した部分６５，４２をトリミングして、ケーシング５８の外側に沿って屈曲させる（例えば、約９０度の角度）。このように、部分６５，４２は、仕上げられたコンデンサー組立体６４において、Ｊ字形のリードを形成するが、本発明においては、任意の他の公知の形態に形成しても良い。結果物としてのコンデンサー組立体６４は、所望の表面上に取り付けられる表面７７を有している。
本発明の結果、優れた電気特性を呈するコンデンサー組立体が形成される。例えば、本発明によるコンデンサー組立体は、熱を放散する能力を有するため、比較的高いピークサージ電流及びリップル電流が達成される。例えば、ピークサージ電流は、約１２．０アンペア以上であり、いくつかの実施形態においては、約１３．０アンペア以上であり、いくつかの実施形態においては、約１４．０〜約３０．０アンペアである。同様に、最大リップル電流（すなわち、１００ｋＨｚの周波数において、コンデンサー組立体の温度を１０℃上昇させるのに必要な電流）は、約２．５アンペア以上であり、いくつかの実施形態においては、約３．０アンペア以上であり、いくつかの実施形態においては、約３．５アンペア以上である。コンデンサー組立体の等価直列抵抗は、２ボルトのバイアスを加えて１ボルトの１００ｋＨｚの周波数の信号を与えて測定したとき、約６０ｍΩ未満であり、いくつかの実施形態においては、約５０ｍΩ未満であり、いくつかの実施形態においては、３５ｍΩ未満である。また、コンデンサー組立体の損失係数（ＤＦ）も、比較的低レベルに維持されると信じられている。損失係数（ＤＦ）は、一般に、コンデンサー組立体において発生する損失であり、理想的な性能に対するパーセンテージとして表現される。例えば、本発明によるコンデンサー組立体の損失係数は、１２０Ｈｚの周波数で測定したとき、代表的には、約１５％未満であり、いくつかの実施形態においては、約５％未満である。同様に、コンデンサー組立体の静電容量の範囲は、１２０Ｈｚの周波数で測定したとき、約１００〜約５，０００μＦであり、いくつかの実施形態においては、約１５０〜約１，５００μＦであり、いくつかの実施形態においては、約２００〜約８００μＦである。
本発明は、以下の例を参照することによって、より良く理解されるだろう。
［試験手順］
等価直列抵抗（ＥＳＲ）、静電容量、及び損失係数：
等価直列抵抗は、Agilent 4284A 型の精密ＬＣＲメーターと共に、Agilent 16089B 型のケルビンリードを用いて、２ボルトのバイアスを加え、１ボルトの信号にて測定した。動作周波数は、１００ｋＨｚとした。乾燥した静電容量に対する湿った静電容量の割合についても決められた。「乾燥した静電容量」とは、グラファイト及び銀の層を適用した後における静電容量であり、一方、「湿った静電容量」とは、誘電層を形成した後に、液体電解質中で測定した静電容量である。湿った静電容量と乾燥した静電容量の割合は、湿った静電容量を乾燥した静電容量でわり算してから、“１”を引き算し、“１００”をかけ算することで決定される。
漏れ電流：
漏れ電流(“ＤＣＬ”)は、英国の Mantracourt Electronics LTD 社が製造している、MC 190 型の漏れ電流試験セットを用いて測定した。MC 190 による試験は、温度２５℃において、所定の定格電圧を加えた１０秒後に、漏れ電流を測定する。
降伏電圧：
コンデンサーの降伏電圧の値は、一定の電流において、加える電圧を０．５ボルトの増分で上昇させることで決定した。コンデンサーが破壊された電圧を、降伏電圧として記録した。
ピークサージ電流：
ピークサージ電圧を決定するために、測定コンデンサーを、５ｋΩの抵抗器を介して定格電圧に４５秒間、予め充電して、放電させた。予め定格電圧の１．１倍に充電した電解コンデンサーを、０．３３Ωの抵抗器を介して測定コンデンサーに放電させた。回路の電流は、わずか数ミリセカンド後にピーク値ないし最大値に達し、次に、回路のＲＣ定数で減少した。最大電流は、Placepower UK, Ltd 社の“ＰＬＵＴ”テスターを用いて監視した。
リップル電流：
リップル電流は、１００ｋＨｚの周波数において、コンデンサー組立体の温度を１０℃上昇させるのに必要な電流である。電流は、Fluke 社の、Fluke Scopemeter(R) 99B を用いて測定し、コンデンサーの温度は、マサチューセッツ州のボストンにある、Flir Systems 社の、Inframetrics ThermaCamTM PM250 を用いて測定した。
［例１］
コンデンサー組立体は、図１乃至図８に示して説明したように、２つのタンタルコンデンサー要素から構成した。それぞれのコンデンサー要素を形成するのに用いた、タンタル粉末の比電荷は、１５０，０００μＦ・Ｖ／ｇであった（H.C.Starck 社から入手可能）。タンタル粉末は、公知の技術を使用してプレスし、結果物たるペレットは、長さが約５．３５mm、幅が３．７mm、厚みが０．７５mmであった。ペレットは、１２４５℃で１０分間、焼結した。ペレットは、１５ボルトの電圧で陽極処理を施して、二酸化マンガンを含浸させてから、上述したやり方で、グラファイト及び銀の層でコーティングした。それぞれの個々のタンタル部品の静電容量は、約５００μＦであった。部品は、上述したように、平行に結合させて、アノード及びカソード端子を共通とし、最終的な組立体の静電容量は、約１０００μＦで、定格電圧は、４ボルトであった。コンデンサー組立体は、長さが約７．５mmで、幅が約４．５mmで、高さが約３．１mmのケースで包被した（「Ｄケース」、ＡＶＸ社）。
［比較例１］
単一のタンタルコンデンサーをタンタル粉末から形成し、タンタル粉末の比電荷は、１５０，０００μＦ・Ｖ／ｇであった（H.C.Starck 社から入手可能）。タンタル粉末は、公知の技術を使用してプレスし、結果物たるペレットは、長さが約５．００mm、幅が３．７mm、厚みが１．９５mmであった。ペレットは、１２４５℃で１０分間、焼結した。ペレットは、１５ボルトの電圧で陽極処理を施して、二酸化マンガンを含浸させてから、上述したやり方で、グラファイト及び銀の層でコーティングした。結果物たるタンタル部品の静電容量は、約１０００μＦであった。コンデンサーには、従来の技術を用いて端子を設け、長さが約７．５mmで、幅が約４．５mmで、高さが約３．１mmのケースで包被した（「Ｄケース」、ＡＶＸ社）。例１と比較例１との１０〜５０個のサンプルについて様々な電気特性を試験した。結果は、以下の表１に明らかにしている。
［表１：電気特性の比較］
（測定値の平均）
＋−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−−−＋−−−−−＋
｜ パラメータ ｜ 比較例１ ｜ 例１ ｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−−−＋−−−−−＋
｜ 静電容量（μＦ） ｜ 893.00 ｜ 1070.00 ｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−−−＋−−−−−＋
｜ 湿った対乾燥した静電容量（％） ｜ 42.70 ｜ 10.30 ｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−−−＋−−−−−＋
｜ 損失係数（％） ｜ 54.60 ｜ 19.30 ｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−−−＋−−−−−＋
｜ ＥＳＲ（ｍΩ） ｜ 78.00 ｜ 32.00 ｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−−−＋−−−−−＋
｜ ＤＣＬ（μＡ） ｜ 11.38 ｜ 7.45 ｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−−−＋−−−−−＋
｜ 降伏電圧（Ｖ） ｜ 11.80 ｜ 14.10 ｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−−−＋−−−−−＋
｜ サージ破壊可能性（％） ｜ 0.70 ｜ 0.05 ｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−−−＋−−−−−＋
｜ ピークサージ電流（Ａ） ｜ 11.60 ｜ 14.00 ｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−−−＋−−−−−＋
｜ 最大リップル電流（Ａ） ｜ 2.00 ｜ 3.50 ｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−−−＋−−−−−＋
表１に示すように、本発明によるコンデンサー組立体は、比較例に比べて、優れた電気特性を示した。
［例２］
コンデンサー組立体は、図１乃至図８に示して説明したように、２つの酸化ニオブ("ＮｂＯ")のコンデンサー要素から構成した。コンデンサー要素を形成するのに用いた、酸化ニオブ粉末の比電荷は、８０，０００μＦ・Ｖ／ｇであった（H.C.Starck 社から入手可能）。酸化ニオブ粉末は、公知の技術を使用してプレスし、結果物たるペレットは、長さが約５．３５mm、幅が３．７mm、厚みが０．７５mmであった。ペレットは、１３８０℃で１０分間、焼結した。ペレットは、２７ボルトの電圧で陽極処理を施して、二酸化マンガンを含浸させてから、上述したやり方で、グラファイト及び銀の層でコーティングした。それぞれの個々の酸化ニオブ部品の静電容量は、約１１０μＦであった。部品は、上述したように、平行に結合させて、アノード及びカソード端子を共通とし、最終的な組立体の静電容量は、約２２０μＦで、定格電圧は、４ボルトであった。コンデンサー組立体は、長さが約７．５mmで、幅が約４．５mmで、高さが約３．１mmのケースで包被した（「Ｄケース」、ＡＶＸ社）。
［例３］
コンデンサー組立体は、アノードを溝付きとし、形成電圧を２１ボルトとした点を除き、例２と同様に構成した。溝付きのアノードは、アノードの長さ全体に沿って（−ｘ方向）、両側に延びた平行な溝部を有していた。それぞれの溝部は、幅が０．４mmで、厚みは０．２５mmであった。溝付きアノードは、長さが約５．３５mm、幅が３．７mm、厚みが０．７６mmであった。
［比較例２］
単一の酸化ニオブのコンデンサーを酸化ニオブ粉末から形成し、酸化ニオブ粉末の比電荷は、８０，０００μＦ・Ｖ／ｇであった（H.C.Starck 社から入手可能）。酸化ニオブ粉末は、公知の技術を使用してプレスし、結果物たるペレットは、長さが約４．１０mm、幅が３．７mm、厚みが１．９５mmであった。ペレットは、１３８０℃で１０分間、焼結した。ペレットは、２７ボルトの電圧で陽極処理を施して、二酸化マンガンを含浸させてから、上述したやり方で、グラファイト及び銀の層でコーティングした。結果物としての部品の静電容量は、約２２０μＦであった。コンデンサーには、従来技術を用いて端子を設け、長さが約７．５mmで、幅が約４．５mmで、高さが約３．１mmのケースで包被した（「Ｄケース」、ＡＶＸ社）。
［比較例３］
単一の酸化ニオブのコンデンサーは、アノードを溝付きとし、電圧を２７ボルトとした点を除き、比較例２と同様に構成した。溝付きのアノードは、アノードの長さ全体に沿って（−ｘ方向）、両側に延びた平行な溝部を有していた。アノードの角部は丸めた。それぞれの溝部は、幅が０．４mmで、厚みは０．２５mmであった。溝付きアノードは、長さが約４．９０mm、幅が３．６mm、厚みが１．９５mmであった。例２及び例３と共に、比較例２及び比較例３について、１０〜５０個のサンプルを用いて様々な電気特性を試験した。結果は、以下の表２に明らかにしている。
［表２：電気特性の比較］
（測定値の平均）
＋−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋
｜ パラメータ ｜比較例｜比較例｜ 例２ ｜ 例３ ｜
｜ ｜ ２ ｜ ３ ｜ ｜ ｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋
｜ 静電容量（μＦ） ｜211.00｜219.00｜229.00｜225.00｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋
｜湿った対乾燥した静電容量（％）｜-14.00｜-12.40｜ -9.80｜ -8.00｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋
｜ 損失係数（％） ｜ 3.50｜ 2.30｜ 1.60｜ 1.70｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋
｜ ＥＳＲ（ｍΩ） ｜ 82.00｜ 48.00｜ 31.00｜ 29.00｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋
｜ ＤＣＬ（μＡ） ｜ 0.87｜ 0.67｜ 0.84｜ 1.36｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋
｜ 降伏電圧（Ｖ） ｜ 12.10｜ 12.80｜ 13.70｜ 13.90｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋
｜ サージ破壊可能性（％） ｜ 0.70｜ 0.40｜ 0.03｜ 0.02｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋
｜ ピークサージ電流（Ａ） ｜ 12.00｜ 14.00｜ 14.50｜ 14.80｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋
｜ 最大リップル電流（Ａ） ｜ 1.50｜ 2.80｜ 3.40｜ 3.60｜
＋−−−−−−−−−−−−−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋−−−＋
表２に示すように、本発明によるコンデンサー組立体は、比較例に比べて、優れた電気特性を示した。
本発明のこれらの及びその他の改変例及び変形例は、本発明の精神及び範囲から逸脱せずに、当業者によって実施できる。加えて、様々な実施形態における観点を、全体的に又は部分的に交換しても良いことを理解されたい。さらに、前述した説明は、単なる例示であって、特許請求の範囲に開示された発明を限定する意図はないことを当業者は認識するだろう。
図１は、本発明の実施形態によるコンデンサー組立体を示した斜視図である。 図２は、本発明において使用される、リードフレームの実施形態を示した上面図である。 図３は、本発明において使用される、リードフレームの部分の実施形態を示した斜視図である。 図４は、第１の固体電解コンデンサーを、図３のリードフレームに取り付けるための、ひとつの実施形態を示した斜視図である。 図５は、図４の第１の固体電解コンデンサーを、リードフレームにレーザ溶接するための、ひとつの実施形態を示した斜視図である。 図６は、第２の固体電解コンデンサーを、図３のリードフレームに取り付けるための、ひとつの実施形態を示した斜視図である。 図７は、図６の第２の固体電解コンデンサーを、リードフレームにレーザ溶接するための、ひとつの実施形態を示した斜視図である。 図８は、図１のコンデンサー組立体を、包被ケースと共に示した斜視図である。
符号の説明
２２ コンデンサー要素
２４ コンデンサー要素
６２ アノード端子
６４ コンデンサー組立体
６５ 第１の部分
６７ 第２の部分
７２ カソード端子
７７ 底面
８９ 導電性接着剤
９０ 表面

Claims (56)

  1. コンデンサー組立体であって、この組立体が、
    第１の固体電解コンデンサー要素と、
    第１の固体電解コンデンサー要素に隣接して配置された、第２の固体電解コンデンサー要素であって、第１及び第２の固体電解コンデンサー要素のそれぞれは、約７０，０００μＦ・Ｖ／ｇ以上の比電荷を有するバルブメタル組成物から形成されたアノードを含み、アノードは約０．１〜約４mmの厚みを有しているような、上記第２の固体電解コンデンサー要素と、
    第１及び第２の固体電解コンデンサー要素の間に配置されて、これらに電気的に結合された、熱伝導材料であって、熱伝導材料は、温度２０℃において約１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有しているような、上記熱伝導材料と、
    第１及び第２の固体電解コンデンサー要素における第１及び第２のアノード・リード線がそれぞれ電気的に結合されたアノード端子であって、上側領域と下側領域とを有する部分を備え、上側領域は第１のアノード・リード線に電気的に接続され、下側領域は第２のアノード・リード線に電気的に接続され、上記部分は、２以上の弓形の面を備え、これらの間に開口部が形成されている、上記アノード端子と、
    第１及び第２の固体電解コンデンサー要素におけるカソードが電気的に結合されたカソード端子と、
    第１及び第２の固体電解コンデンサー要素を包被するケースであって、アノード端子及びカソード端子の露出した部分を残している上記ケースと、
    を備えていることを特徴とするコンデンサー組立体。
  2. バルブメタル組成物は、約８０，０００以上の比電荷を有していることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  3. バルブメタル組成物は、約１２０，０００以上の比電荷を有していることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  4. バルブメタル組成物は、タンタルを含むことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  5. バルブメタル組成物は、酸化ニオブを含むことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  6. 第１及び第２の固体電解コンデンサー要素は、アノードの上に重ねた誘電膜と、誘電膜の上に重ねた固体電解質とを備えていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  7. アノードは、約０．２〜約３mmの厚みを有していることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  8. アノードは、約０．４〜約１mmの厚みを有していることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  9. 熱伝導材料は、温度２０℃において、約２００〜約４００Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有していることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  10. 熱伝導材料は、銅、ニッケル、銀、亜鉛、スズ、パラジウム、鉛、アルミニウム、モリブデン、チタン、鉄、ジルコニウム、マグネシウム、及びこれらの合金からなるグループから選択された金属から形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  11. 金属は、銅、または、銅の合金である、ことを特徴とする請求項１０に記載のコンデンサー組立体。
  12. 熱伝導材料は、約０．０１〜約１mmの厚みを有していることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  13. 熱伝導材料は、約０．１〜約０．２mmの厚みを有していることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  14. 第１及び第２の固体電解コンデンサー要素は、水平な構成において積み重ねられていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  15. 熱伝導材料は、導電性接着剤を用いて、第１及び第２の固体電解コンデンサー要素に電気的に結合されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  16. 熱伝導材料は、カソード端子によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  17. 上側領域、下側領域、または、これらの両方は、Ｕ字形を有していることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  18. 第１のアノード・リード線は、第２のアノード・リード線に対して、実質的に平行で、実質的に水平な配置になっていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  19. アノード端子の部分は、コンデンサー組立体の底面に対して実質的に垂直に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  20. 第１の固体電解コンデンサー要素に隣接して配置された、追加的な固体電解コンデンサー要素をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  21. 組立体は、約１２．０アンペア以上のピークサージ電流を有していることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  22. 組立体は、約１４．０〜約３０．０アンペアのピークサージ電流を有していることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  23. 組立体は、約２．５アンペア以上の最大リップル電流を有していることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  24. 組立体は、約３．５アンペア以上の最大リップル電流を有していることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  25. 上記アノード端子の部分は、上側弓形面と下側弓形面とを形成する、請求項１に記載のコンデンサー組立体。
  26. 上側弓形面と下側弓形面とは、それぞれ上側領域と下側領域とに隣接して配置されている、請求項２５に記載のコンデンサー組立体。
  27. 上記アノード端子の部分は、上側弓形面と下側弓形面とに対して実質的に垂直に配置された２つの追加的な対向する弓形面を備える、請求項２６に記載のコンデンサー組立体。
  28. コンデンサー組立体であって、この組立体が、
    第１の固体電解コンデンサー要素と、
    第１の固体電解コンデンサー要素に隣接して配置された、第２の固体電解コンデンサー要素であって、第１及び第２の固体電解コンデンサー要素のそれぞれは、バルブメタル組成物から形成されたアノードを含み、アノードは約０．１〜約４mmの厚みを有しており、第１の固体電解コンデンサー要素は第１のアノード・リード線を有し、第２の固体電解コンデンサー要素は第２のアノード・リード線を有し、第１のアノード・リード線は、第２のアノード・リード線に対して、実質的に平行で、実質的に水平な配置になっているような、上記第２の固体電解コンデンサー要素と、
    上側領域と下側領域とを有する部分を備えたアノード端子であって、上側領域は第１のアノード・リード線に電気的に接続され、下側領域は第２のアノード・リード線に電気的に接続され、上記部分は、２以上の弓形の面を備え、これらの間に開口部が形成されているような、上記アノード端子と、
    第１及び第２の固体電解コンデンサー要素の間に配置されて、これらに電気的に接続されたカソード端子であって、カソード端子は熱伝導材料を含んでいるような、上記カソード端子と、
    第１及び第２の固体電解コンデンサー要素を包被するケースであって、アノード端子及びカソード端子の露出した部分を残しているような、上記ケースと、
    を備えていることを特徴とするコンデンサー組立体。
  29. バルブメタル組成物は、約７０，０００μＦ・Ｖ／ｇ以上の比電荷を有していることを特徴とする請求項２８に記載のコンデンサー組立体。
  30. バルブメタル組成物は、約１２０，０００μＦ・Ｖ／ｇ以上の比電荷を有していることを特徴とする請求項２８に記載のコンデンサー組立体。
  31. バルブメタル組成物は、タンタル又は酸化ニオブを含んでいることを特徴とする請求項２８に記載のコンデンサー組立体。
  32. アノードは、約０．４〜約１mmの厚みを有していることを特徴とする請求項２８に記載のコンデンサー組立体。
  33. 熱伝導材料は、温度２０℃において約１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有していることを特徴とする請求項２８に記載のコンデンサー組立体。
  34. 熱伝導材料は、銅、または、銅の合金であることを特徴とする請求項２８に記載のコンデンサー組立体。
  35. 第１及び第２の固体電解コンデンサー要素は、水平な構成において積み重ねられていることを特徴とする請求項２８に記載のコンデンサー組立体。
  36. 上側領域、下側領域、または、これらの両方は、Ｕ字形を有していることを特徴とする請求項２８に記載のコンデンサー組立体。
  37. アノード端子の部分は、コンデンサー組立体の底面に対して実質的に垂直に配置されていることを特徴とする請求項２８に記載のコンデンサー組立体。
  38. 上記アノード端子の部分は、上側弓形面と下側弓形面とを形成する、請求項２８に記載のコンデンサー組立体。
  39. 上側弓形面と下側弓形面とは、それぞれ上側領域と下側領域とに隣接して配置されている、請求項３８に記載のコンデンサー組立体。
  40. 上記アノード端子の部分は、上側弓形面と下側弓形面とに対して実質的に垂直に配置された２つの追加的な対向する弓形面を備える、請求項３９に記載のコンデンサー組立体。
  41. コンデンサー組立体を形成する方法であって、この方法が、
    第１の固体電解コンデンサー要素と第２の固体電解コンデンサー要素とを提供する段階であって、第１及び第２の固体電解コンデンサー要素はそれぞれアノードから延びた第１及び第２のアノード・リード線を備え、アノードはバルブメタル組成物から形成されているような、上記提供する段階と、
    第１の面と、この面とは反対側の第２の面とを有してなるリードフレームを提供する段階であって、リードフレームはカソード端子とアノード端子とを形成しており、アノード端子は、上側領域と下側領域とを有する部分を含み、この部分は、２以上の弓形の面を備え、これらの間に開口部が形成されており、リードフレームは熱伝導材料を含んでいるような、上記提供する段階と、
    アノード端子の部分を曲げる段階と、
    第１の固体電解コンデンサー要素を、カソード端子における第１の面に電気的に接続する段階と、
    第１のアノード・リード線を、アノード端子の部分の上側領域に溶接する段階と、
    第２の固体電解コンデンサー要素を、カソード端子における第２の面に電気的に接続する段階と、
    第２のアノード・リード線を、アノード端子の部分の下側領域に溶接する段階と、
    を備えていることを特徴とする方法。
  42. バルブメタル組成物は、約７０，０００μＦ・Ｖ／ｇ以上の比電荷を有していることを特徴とする請求項４１に記載の方法。
  43. バルブメタル組成物は、約１２０，０００μＦ・Ｖ／ｇ以上の比電荷を有していることを特徴とする請求項４１に記載の方法。
  44. バルブメタル組成物は、タンタル又は酸化ニオブを含んでいることを特徴とする請求項４１に記載の方法。
  45. アノードは、約０．１〜約４mmの厚みを有していることを特徴とする請求項４１に記載の方法。
  46. アノードは、約０．４〜約１mmの厚みを有していることを特徴とする請求項４１に記載の方法。
  47. 熱伝導材料は、銅、または、銅の合金を含んでいることを特徴とする請求項４１に記載の方法。
  48. 第１及び第２の固体電解コンデンサー要素は、水平な構成において一緒に積み重ねられていることを特徴とする請求項４１に記載の方法。
  49. 上側領域、下側領域、または、これらの両方は、Ｕ字形を有していることを特徴とする請求項４１に記載の方法。
  50. 第１のアノード・リード線は、第２のアノード・リード線に対して、実質的に平行で、実質的に水平な配置になっていることを特徴とする請求項４１に記載の方法。
  51. 第１及び第２のリード線は、アノード端子にレーザ溶接されることを特徴とする請求項４１に記載の方法。
  52. コンデンサー要素を、ケース内に包被させる段階をさらに備えていることを特徴とする請求項４１に記載の方法。
  53. 第１及び第２の表面実装端子を形成するために、ケースの周囲に沿って、リードフレームの部分を曲げる段階をさらに備えていることを特徴とする請求項４１に記載の方法。
  54. 上記アノード端子の部分は、上側弓形面と下側弓形面とを形成する、請求項４１に記載の方法。
  55. 上側弓形面と下側弓形面とは、それぞれ上側領域と下側領域とに隣接して配置されている、請求項５４に記載の方法。
  56. 上記アノード端子の部分は、上側弓形面と下側弓形面とに対して実質的に垂直に配置された２つの追加的な対向する弓形面を備える、請求項５５に記載の方法。
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