JPH0555091A - チツプ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チツプ型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0555091A JPH0555091A JP23881091A JP23881091A JPH0555091A JP H0555091 A JPH0555091 A JP H0555091A JP 23881091 A JP23881091 A JP 23881091A JP 23881091 A JP23881091 A JP 23881091A JP H0555091 A JPH0555091 A JP H0555091A
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- JP
- Japan
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- terminal plate
- anode
- cathode
- solid electrolytic
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リードフレームの陽極端子板と陰極端子板とを
介して２つの偏平なコンデンサ素子を積層するにあたっ
て、ボイド発生の原因となる隙間を排除するとともに、
より一層の薄型化を図る。 【構成】陽極端子板８に、所定の角度をもって互いに異
なる方向に折り曲げられた二股状の分岐片１１，１２を
形成し、各陽極リード３，３をその分岐片１１，１２の
各端部（溶接部）１１ａ，１２ａに溶接する。その際、
コンデンサ素子１ａ，１ｂの各々を、その陽極リード取
り付け面同士が対向するように各分岐片１１，１２の端
部１１ａ，１２ａに取付けるようにし、かつ、陰極端子
板９をそれらの陽極リード３，３と重ならないように配
置する。
介して２つの偏平なコンデンサ素子を積層するにあたっ
て、ボイド発生の原因となる隙間を排除するとともに、
より一層の薄型化を図る。 【構成】陽極端子板８に、所定の角度をもって互いに異
なる方向に折り曲げられた二股状の分岐片１１，１２を
形成し、各陽極リード３，３をその分岐片１１，１２の
各端部（溶接部）１１ａ，１２ａに溶接する。その際、
コンデンサ素子１ａ，１ｂの各々を、その陽極リード取
り付け面同士が対向するように各分岐片１１，１２の端
部１１ａ，１２ａに取付けるようにし、かつ、陰極端子
板９をそれらの陽極リード３，３と重ならないように配
置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサに関
し、さらに詳しく言えば、電極箔を平板状とした偏平な
コンデンサ素子を積層して用いるチップ型固体電解コン
デンサに関するものである。
し、さらに詳しく言えば、電極箔を平板状とした偏平な
コンデンサ素子を積層して用いるチップ型固体電解コン
デンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電極箔を板状として用いるコンデンサ素
子は、箔巻回型や金属粉末焼結体のものに比べて、その
厚みをより薄くすることができる。
子は、箔巻回型や金属粉末焼結体のものに比べて、その
厚みをより薄くすることができる。
【０００３】図４にはその偏平なコンデンサ素子１が例
示されており、これによると同コンデンサ素子１は平板
状のアルミニウム箔からなる電極箔２を備えている。こ
の電極箔２の一側辺に沿って陽極リード３がかしめもし
くは超音波溶接などにて取付けられる。
示されており、これによると同コンデンサ素子１は平板
状のアルミニウム箔からなる電極箔２を備えている。こ
の電極箔２の一側辺に沿って陽極リード３がかしめもし
くは超音波溶接などにて取付けられる。
【０００４】電極箔２の周りには導電性高分子物質（例
えばポリピロール）からなる固体電解質４が形成され
る。ここで、その概略を説明すると、まず、電極箔２に
ピロールモノマーを均一に塗布したのち、所定の酸化剤
を含む溶液中に浸漬して酸化重合膜を形成する。
えばポリピロール）からなる固体電解質４が形成され
る。ここで、その概略を説明すると、まず、電極箔２に
ピロールモノマーを均一に塗布したのち、所定の酸化剤
を含む溶液中に浸漬して酸化重合膜を形成する。
【０００５】次に、支持電解質とピロールモノマーを溶
解した電解液中において、酸化重合膜を陽極として電解
重合を行なうことにより、その酸化重合膜上にポリピロ
ールからなる電解重合膜が形成される。この固体電解質
４上にカーボン層５と銀層６とによる陰極層７が形成さ
れる。
解した電解液中において、酸化重合膜を陽極として電解
重合を行なうことにより、その酸化重合膜上にポリピロ
ールからなる電解重合膜が形成される。この固体電解質
４上にカーボン層５と銀層６とによる陰極層７が形成さ
れる。
【０００６】チップ化するにあたって、陽極リード３が
リードフレームに形成されている外部引出し用の陽極端
子板８に溶接され、また、陰極層７に同リードフレーム
の外部引出し用陰極端子板９が接着銀などの導電性接着
材にて取付けられる。
リードフレームに形成されている外部引出し用の陽極端
子板８に溶接され、また、陰極層７に同リードフレーム
の外部引出し用陰極端子板９が接着銀などの導電性接着
材にて取付けられる。
【０００７】しかる後、図示しない成形金型内におい
て、コンデンサ素子１の周りに樹脂モールドにより樹脂
外装体が形成される。そして、各端子板８，９がリード
フレームから切り離され、それらが樹脂外装体の側面に
沿って折り曲げられる。
て、コンデンサ素子１の周りに樹脂モールドにより樹脂
外装体が形成される。そして、各端子板８，９がリード
フレームから切り離され、それらが樹脂外装体の側面に
沿って折り曲げられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このようなコンデンサ
素子１を用いることにより、厚さの薄いチップ型固体電
解コンデンサが得られるのであるが、箔１枚の構成でし
かもその面積も限られているため、余り高い静電容量が
得られない。
素子１を用いることにより、厚さの薄いチップ型固体電
解コンデンサが得られるのであるが、箔１枚の構成でし
かもその面積も限られているため、余り高い静電容量が
得られない。
【０００９】そこで、図５に示されているように、一対
のコンデンサ素子１をリードフレームの陽極端子板８と
陰極端子板９に対して積層するようにしているが、これ
には次のような問題がある。
のコンデンサ素子１をリードフレームの陽極端子板８と
陰極端子板９に対して積層するようにしているが、これ
には次のような問題がある。
【００１０】まず、図５に示されているように、各コン
デンサ素子１，１をそれらの陽極リード取り付け面を互
いに反対向きにしてそれらの陽極リード３，３を陽極端
子板８の表面と裏面とにそれぞれ溶接する場合、図７に
示されているように、陰極端子板９とコンデンサ素子
１，１の各陰極層７，７（図４参照）との間には隙間が
生じない。
デンサ素子１，１をそれらの陽極リード取り付け面を互
いに反対向きにしてそれらの陽極リード３，３を陽極端
子板８の表面と裏面とにそれぞれ溶接する場合、図７に
示されているように、陰極端子板９とコンデンサ素子
１，１の各陰極層７，７（図４参照）との間には隙間が
生じない。
【００１１】しかしながら、他方において各陽極リード
３，３は電極箔２、固体電解質４および陰極層７を含む
厚みのほぼ２倍ほど離されることになるため、それらの
間には比較的大きな隙間Ｇ１が生ずることになる（図６
参照）。また、溶接するに際して、各陽極リード３，３
は強制的に彎曲状とされるため、その機械的ストレスに
より漏れ電流不良を生ずることがある。
３，３は電極箔２、固体電解質４および陰極層７を含む
厚みのほぼ２倍ほど離されることになるため、それらの
間には比較的大きな隙間Ｇ１が生ずることになる（図６
参照）。また、溶接するに際して、各陽極リード３，３
は強制的に彎曲状とされるため、その機械的ストレスに
より漏れ電流不良を生ずることがある。
【００１２】この隙間Ｇ１をなくすには、図８に示され
ているように、コンデンサ素子１，１をその陽極リード
取り付け面同士が互いに対向するようにしてそれらの陽
極リード３，３を陽極端子板８の表面と裏面とにそれぞ
れ溶接すれば良いのであるが、このようにすると、各陽
極リード３，３と陰極端子板９とが重なるため、図９に
示されているように、陰極端子板９とコンデンサ素子
１，１の各陰極層７，７（図４参照）との間に隙間Ｇ２
が生ずることになる。
ているように、コンデンサ素子１，１をその陽極リード
取り付け面同士が互いに対向するようにしてそれらの陽
極リード３，３を陽極端子板８の表面と裏面とにそれぞ
れ溶接すれば良いのであるが、このようにすると、各陽
極リード３，３と陰極端子板９とが重なるため、図９に
示されているように、陰極端子板９とコンデンサ素子
１，１の各陰極層７，７（図４参照）との間に隙間Ｇ２
が生ずることになる。
【００１３】このような隙間Ｇ１，Ｇ２には樹脂が回り
込みにくいため、樹脂モールドによる樹脂外装体の形成
時にボイドが生ずることになる。
込みにくいため、樹脂モールドによる樹脂外装体の形成
時にボイドが生ずることになる。
【００１４】各製品は最終的にヒートショックテスト、
すなわち温度を例えば−５５℃から一挙に＋１２５℃ま
で変化させてその特性劣化を測定するテストを受けるこ
とになるが、ボイドがあると破裂を起こすおそれがあ
る。
すなわち温度を例えば−５５℃から一挙に＋１２５℃ま
で変化させてその特性劣化を測定するテストを受けるこ
とになるが、ボイドがあると破裂を起こすおそれがあ
る。
【００１５】一方、各端子板８，９には樹脂を喰い付か
せて同端子板の抜けを防止する窓が一応穿設されている
が、これでは端子板のフォーミング時の引っ張り力に十
分対抗できず、これが原因で漏れ電流不良が発生してい
た。
せて同端子板の抜けを防止する窓が一応穿設されている
が、これでは端子板のフォーミング時の引っ張り力に十
分対抗できず、これが原因で漏れ電流不良が発生してい
た。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の事情
に鑑みなされたもので、その構成上の特徴は、平板状を
なす電極箔の一側辺に沿って陽極リードが取付けられ、
同電極箔の周りに導電性高分子物質の固体電解質、カー
ボン層および銀層（陰極層）が順次形成された一対の偏
平なコンデンサ素子を有し、同コンデンサ素子の各陽極
リードを外部引出し用の陽極端子板に溶接するととも
に、上記各陰極層間に導電性接着剤を介して外部引出し
用の陰極端子板を取付け、かつ、上記コンデンサ素子を
含む全体に樹脂モールドよりなる樹脂外装体を形成して
なるチップ型固体電解コンデンサであって、上記陽極端
子板には、所定の角度をもって互いに異なる方向に折り
曲げられた二股状の分岐片が形成されており、上記各陽
極リードはその分岐片の各端部に溶接されていることに
ある。
に鑑みなされたもので、その構成上の特徴は、平板状を
なす電極箔の一側辺に沿って陽極リードが取付けられ、
同電極箔の周りに導電性高分子物質の固体電解質、カー
ボン層および銀層（陰極層）が順次形成された一対の偏
平なコンデンサ素子を有し、同コンデンサ素子の各陽極
リードを外部引出し用の陽極端子板に溶接するととも
に、上記各陰極層間に導電性接着剤を介して外部引出し
用の陰極端子板を取付け、かつ、上記コンデンサ素子を
含む全体に樹脂モールドよりなる樹脂外装体を形成して
なるチップ型固体電解コンデンサであって、上記陽極端
子板には、所定の角度をもって互いに異なる方向に折り
曲げられた二股状の分岐片が形成されており、上記各陽
極リードはその分岐片の各端部に溶接されていることに
ある。
【００１７】好ましくは、上記コンデンサ素子の各々
は、その陽極リード取り付け面同士が対向するように上
記各分岐片の端部に取付けられるとともに、上記陰極端
子板はそれらの陽極リードと重ならないようにして上記
陰極層間に配置される。
は、その陽極リード取り付け面同士が対向するように上
記各分岐片の端部に取付けられるとともに、上記陰極端
子板はそれらの陽極リードと重ならないようにして上記
陰極層間に配置される。
【００１８】また、上記陰極端子板の側縁にも、上記樹
脂外装体内に埋設されるストッパー片を連設することが
好ましい。
脂外装体内に埋設されるストッパー片を連設することが
好ましい。
【００１９】
【作用】上記構成によれば、各陽極リードを分岐片の端
部に溶接するにあたって、同陽極リードに機械的ストレ
スを与えることなく、各コンデンサ素子同士をより接近
させることができ、ボイド発生の原因となる隙間を生じ
させない。
部に溶接するにあたって、同陽極リードに機械的ストレ
スを与えることなく、各コンデンサ素子同士をより接近
させることができ、ボイド発生の原因となる隙間を生じ
させない。
【００２０】また、陽極端子板に対して分岐片が所定の
角度をもっているため、同分岐片自体が端子板フォーミ
ング時の引っ張り力に対抗するストッパーとして作用す
ることになる。
角度をもっているため、同分岐片自体が端子板フォーミ
ング時の引っ張り力に対抗するストッパーとして作用す
ることになる。
【００２１】
【実施例】図１には２枚の偏平なコンデンサ素子１ａ，
１ｂがその電極箔に陽極リードを取付けた状態として示
されているが、実際には先に説明の図４に示されている
コンデンサ素子１と同様に、電極箔２の周りに例えばポ
リピロールからなる固体電解質４が形成され、さらにそ
の上にカーボン層５および銀層６からなる陰極層７が形
成されているものと理解されたい。
１ｂがその電極箔に陽極リードを取付けた状態として示
されているが、実際には先に説明の図４に示されている
コンデンサ素子１と同様に、電極箔２の周りに例えばポ
リピロールからなる固体電解質４が形成され、さらにそ
の上にカーボン層５および銀層６からなる陰極層７が形
成されているものと理解されたい。
【００２２】コンデンサ素子１ａ，１ｂは陽極端子板８
と陰極端子板９を介して積層されるのであるが、この場
合、陽極端子板８には二股状に形成された分岐片１１，
１２が設けられている。
と陰極端子板９を介して積層されるのであるが、この場
合、陽極端子板８には二股状に形成された分岐片１１，
１２が設けられている。
【００２３】各分岐片１１，１２はその所定部位から陽
極端子板８に対して所定の角度、この実施例ではほぼ９
０度の角度をもって互いに反対方向に折り曲げられてお
り、その各端部には同陽極端子板８に対して平行な面を
なす溶接部１１ａ，１２ａが形成されている。
極端子板８に対して所定の角度、この実施例ではほぼ９
０度の角度をもって互いに反対方向に折り曲げられてお
り、その各端部には同陽極端子板８に対して平行な面を
なす溶接部１１ａ，１２ａが形成されている。
【００２４】各コンデンサ素子１ａ，１ｂは、その陽極
リード取り付け面同士が向い合うようにして陽極端子板
８に溶接される。その際、各陽極リード３，３は互いに
反対側の位置に配置され、上側のコンデンサ素子１ａの
陽極リード３が一方の分岐片１１の溶接部１１ａに溶接
され、下側のコンデンサ素子１ｂの陽極リード３は他方
の分岐片１２の溶接部１２ａに溶接される。
リード取り付け面同士が向い合うようにして陽極端子板
８に溶接される。その際、各陽極リード３，３は互いに
反対側の位置に配置され、上側のコンデンサ素子１ａの
陽極リード３が一方の分岐片１１の溶接部１１ａに溶接
され、下側のコンデンサ素子１ｂの陽極リード３は他方
の分岐片１２の溶接部１２ａに溶接される。
【００２５】なお、陽極リード３，３が溶接部１１ａ，
１２ａの上面、下面のいずれかに溶接されるかについて
はコンデンサ素子１ａ，１ｂの厚みやそれらの間に配置
される陰極端子板９の厚みなどによる。
１２ａの上面、下面のいずれかに溶接されるかについて
はコンデンサ素子１ａ，１ｂの厚みやそれらの間に配置
される陰極端子板９の厚みなどによる。
【００２６】陰極端子板９はコンデンサ素子１ａ，１ｂ
の各陰極層７，７（図６参照）間に挿入されるのである
が、この場合、同陰極端子板９は陽極リード３，３と重
ならない幅とされている。
の各陰極層７，７（図６参照）間に挿入されるのである
が、この場合、同陰極端子板９は陽極リード３，３と重
ならない幅とされている。
【００２７】図２にはこの陰極端子板９がコンデンサ素
子１ａ，１ｂの各陰極層７，７間に配置された状態の断
面が示されており、これによれば、その全体厚みが従来
の約１．０ｍｍから約０．４〜０．７ｍｍ程度に薄くす
ることができる。また、ボイド発生の原因である余計な
隙間も生じない。なお、同陰極端子板９は導電性接着材
（例えば、接着銀）を介して各陰極層７，７に固着され
る。
子１ａ，１ｂの各陰極層７，７間に配置された状態の断
面が示されており、これによれば、その全体厚みが従来
の約１．０ｍｍから約０．４〜０．７ｍｍ程度に薄くす
ることができる。また、ボイド発生の原因である余計な
隙間も生じない。なお、同陰極端子板９は導電性接着材
（例えば、接着銀）を介して各陰極層７，７に固着され
る。
【００２８】また、陰極端子板９には、樹脂外装を施し
た後に、同端子板９が容易に引き抜けないようにするた
めの抜け止め用としての窓１３が穿設されているが、こ
の他に、同陰極端子板９の両側縁には樹脂外装体内にア
ンカーとして埋設されるストッパー片１４，１４が連設
されている。
た後に、同端子板９が容易に引き抜けないようにするた
めの抜け止め用としての窓１３が穿設されているが、こ
の他に、同陰極端子板９の両側縁には樹脂外装体内にア
ンカーとして埋設されるストッパー片１４，１４が連設
されている。
【００２９】上記のように、コンデンサ素子１ａ，１ｂ
を陽極端子板８と陰極端子板９に取付けた後、図示しな
い成形金型内において樹脂モールドにより樹脂外装体１
５が形成される（図３参照）。
を陽極端子板８と陰極端子板９に取付けた後、図示しな
い成形金型内において樹脂モールドにより樹脂外装体１
５が形成される（図３参照）。
【００３０】しかる後、各端子板８，９がリードフレー
ムから切り離され、同端子板８，９のフォーミング、す
なわち鎖線で示されているように、端子板８，９が樹脂
外装体１５の側面に沿って折り曲げられるのであるが、
陽極端子板８側には分岐片１１，１２がほぼ直角に起立
されており、また、陰極端子板９にはストッパー片１
４，１４が追加的に設けられているため、フォーミング
時の機械的ストレスがコンデンサ素子１ａ，１ｂに加え
られることは殆どない。
ムから切り離され、同端子板８，９のフォーミング、す
なわち鎖線で示されているように、端子板８，９が樹脂
外装体１５の側面に沿って折り曲げられるのであるが、
陽極端子板８側には分岐片１１，１２がほぼ直角に起立
されており、また、陰極端子板９にはストッパー片１
４，１４が追加的に設けられているため、フォーミング
時の機械的ストレスがコンデンサ素子１ａ，１ｂに加え
られることは殆どない。
【００３１】Ｘ線写真にてボイド発生率を調べたとこ
ろ、本発明の場合、２００個中ボイドが発生したものは
一つもなかった。ちなみに、図６の従来例１の場合、ボ
イド発生率は５／２００個であり、図８の従来例２によ
った場合には、そのボイド発生率は１７０／２００個で
あった。この結果を表１に示す。
ろ、本発明の場合、２００個中ボイドが発生したものは
一つもなかった。ちなみに、図６の従来例１の場合、ボ
イド発生率は５／２００個であり、図８の従来例２によ
った場合には、そのボイド発生率は１７０／２００個で
あった。この結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】 また、端子板フォーミングに起因する漏れ電流不良率を
測定したところ、本発明の場合、５００個中不良品な
し、すなわち０／５００で不良率は０．０％であった。
これに対して、窓しか設けられていない従来例の場合に
は、６／５００個であり、その不良率は１．２％に及ん
だ。この結果を表２に示す。
測定したところ、本発明の場合、５００個中不良品な
し、すなわち０／５００で不良率は０．０％であった。
これに対して、窓しか設けられていない従来例の場合に
は、６／５００個であり、その不良率は１．２％に及ん
だ。この結果を表２に示す。
【００３３】
【表２】
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
樹脂モールド時にボイドが発生するおそれがないととも
に、より一層の薄型化が可能であり、しかもフォーミン
グ時の機械的ストレスによる漏れ電流不良を生じないチ
ップ型固体電解コンデンサが提供される。
樹脂モールド時にボイドが発生するおそれがないととも
に、より一層の薄型化が可能であり、しかもフォーミン
グ時の機械的ストレスによる漏れ電流不良を生じないチ
ップ型固体電解コンデンサが提供される。
【図１】本発明の実施例に関するもので、２枚の偏平な
コンデンサ素子をリードフレームの陽極端子板と陰極端
子板に取付ける状態を説明するための分解斜視図。
コンデンサ素子をリードフレームの陽極端子板と陰極端
子板に取付ける状態を説明するための分解斜視図。
【図２】本発明の実施例に関するもので、組立状態での
図１のＣ−Ｃ線断面図。
図１のＣ−Ｃ線断面図。
【図３】本発明の実施例に関するもので、樹脂外装体を
形成した状態の断面図。
形成した状態の断面図。
【図４】偏平なコンデンサ素子をその構成要素ごとに切
り欠いて示した斜視図。
り欠いて示した斜視図。
【図５】従来例を説明するための分解斜視図。
【図６】図５の従来例の組立状態を示す側面図。
【図７】図６のＡ−Ａ線断面図
【図８】他の従来例を示す側面図。
【図９】図８のＢ−Ｂ線断面図。
１，１ａ，１ｂ コンデンサ素子 ２ 電極箔 ３ 陽極リード ８ 陽極端子板 ９ 陰極端子板 １１，１２ 分岐片 １１ａ，１２ａ 溶接部 １４ ストッパー片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 数原 学 神奈川県藤沢市辻堂新町２丁目２番１号 エルナ−株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】平板状をなす電極箔の一側辺に沿って陽極
リードが取付けられ、同電極箔の周りに導電性高分子物
質の固体電解質、カーボン層および銀層（陰極層）が順
次形成された一対の偏平なコンデンサ素子を有し、同コ
ンデンサ素子の各陽極リードを外部引出し用の陽極端子
板に溶接するとともに、上記各陰極層間に導電性接着剤
を介して外部引出し用の陰極端子板を取付け、かつ、上
記コンデンサ素子を含む全体に樹脂モールドよりなる樹
脂外装体を形成してなるチップ型固体電解コンデンサで
あって、上記陽極端子板には、所定の角度をもって互い
に異なる方向に折り曲げられた二股状の分岐片が形成さ
れており、上記各陽極リードはその分岐片の各端部に溶
接されていることを特徴とするチップ型固体電解コンデ
ンサ。 - 【請求項２】上記コンデンサ素子の各々は、その陽極リ
ード取り付け面同士が対向するように上記各分岐片の端
部に取付けられるとともに、上記陰極端子板はそれらの
陽極リードと重ならないようにして上記陰極層間に配置
されることを特徴とする請求項１に記載のチップ型固体
電解コンデンサ。 - 【請求項３】上記陰極端子板の側縁には、上記樹脂外装
体内に埋設されるストッパー片が連設されていることを
特徴とする請求項１に記載のチップ型固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23881091A JPH0555091A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | チツプ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23881091A JPH0555091A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | チツプ型固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555091A true JPH0555091A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=17035626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23881091A Withdrawn JPH0555091A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | チツプ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555091A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7468882B2 (en) | 2006-04-28 | 2008-12-23 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly |
| US8125769B2 (en) | 2010-07-22 | 2012-02-28 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly with multiple cathode terminations |
| US8259436B2 (en) | 2010-08-03 | 2012-09-04 | Avx Corporation | Mechanically robust solid electrolytic capacitor assembly |
-
1991
- 1991-08-26 JP JP23881091A patent/JPH0555091A/ja not_active Withdrawn
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