JP5744382B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

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US16/657,901 US11426834B2 (en) 2008-06-04 2019-10-18 Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method

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Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9153464B2 (en) * 2011-05-31 2015-10-06 Semes Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR101295791B1 (ko) * 2011-05-31 2013-08-09 세메스 주식회사 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법
US9530676B2 (en) 2011-06-01 2016-12-27 Ebara Corporation Substrate processing apparatus, substrate transfer method and substrate transfer device
JP5689367B2 (ja) * 2011-06-01 2015-03-25 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送機
JP5712061B2 (ja) 2011-06-16 2015-05-07 株式会社荏原製作所 基板処理方法及び基板処理ユニット
TWI639485B (zh) 2012-01-31 2018-11-01 日商荏原製作所股份有限公司 Substrate holding device, polishing device, and polishing method
JP5922965B2 (ja) * 2012-03-29 2016-05-24 株式会社荏原製作所 基板保持装置、研磨装置、および研磨方法
CN103240244A (zh) * 2012-02-02 2013-08-14 林进诚 表面清洁装置与表面清洁方法
JP5866227B2 (ja) * 2012-02-23 2016-02-17 株式会社荏原製作所 基板洗浄方法
CN103367105B (zh) * 2012-03-26 2016-08-10 上海华虹宏力半导体制造有限公司 一种笔形海绵固定装置
JP5941763B2 (ja) 2012-06-15 2016-06-29 株式会社荏原製作所 研磨方法
JP5905359B2 (ja) 2012-07-23 2016-04-20 株式会社荏原製作所 圧力制御装置および該圧力制御装置を備えた研磨装置
JP6055648B2 (ja) * 2012-10-26 2016-12-27 株式会社荏原製作所 研磨装置及び研磨方法
JP6031426B2 (ja) * 2012-11-02 2016-11-24 株式会社荏原製作所 研磨装置及び研磨方法
JP6053528B2 (ja) * 2013-01-11 2016-12-27 株式会社荏原製作所 基板把持装置
JP6009959B2 (ja) * 2013-02-06 2016-10-19 株式会社荏原製作所 研磨装置に使用される液体の流量制御装置
WO2015030050A1 (ja) * 2013-08-27 2015-03-05 株式会社荏原製作所 ポリッシング方法
JP6140051B2 (ja) * 2013-10-23 2017-05-31 株式会社荏原製作所 研磨方法および研磨装置
US9662761B2 (en) 2013-12-02 2017-05-30 Ebara Corporation Polishing apparatus
JP6092086B2 (ja) * 2013-12-02 2017-03-08 株式会社荏原製作所 研磨装置
JP6085572B2 (ja) 2014-01-09 2017-02-22 株式会社荏原製作所 圧力制御装置および該圧力制御装置を備えた研磨装置
KR101610003B1 (ko) * 2014-03-03 2016-04-07 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 연마 공정이 행해진 웨이퍼의 다단계 세정 장치
JP6159282B2 (ja) 2014-03-27 2017-07-05 株式会社荏原製作所 基板処理装置、および基板処理装置の配管洗浄方法
JP2015188955A (ja) 2014-03-27 2015-11-02 株式会社荏原製作所 研磨装置
JP6336893B2 (ja) * 2014-11-11 2018-06-06 株式会社荏原製作所 研磨装置
JP2015193065A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 株式会社荏原製作所 研磨装置および研磨方法
TWI658899B (zh) 2014-03-31 2019-05-11 日商荏原製作所股份有限公司 研磨裝置及研磨方法
US10183374B2 (en) 2014-08-26 2019-01-22 Ebara Corporation Buffing apparatus, and substrate processing apparatus
SG10201810852TA (en) 2014-10-03 2019-01-30 Ebara Corp Substrate processing apparatus and processing method
SG10201508329UA (en) 2014-10-10 2016-05-30 Ebara Corp Buffing apparatus and substrate processing apparatus
JP6335103B2 (ja) * 2014-11-14 2018-05-30 株式会社荏原製作所 基板保持装置
JP6313196B2 (ja) 2014-11-20 2018-04-18 株式会社荏原製作所 研磨面洗浄装置、研磨装置、および研磨面洗浄装置の製造方法
JP6486757B2 (ja) 2015-04-23 2019-03-20 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP6462559B2 (ja) * 2015-05-15 2019-01-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US10553421B2 (en) * 2015-05-15 2020-02-04 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium
KR102346786B1 (ko) * 2015-07-03 2022-01-04 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 연마 시스템의 웨이퍼 로딩 장치
JP6721967B2 (ja) 2015-11-17 2020-07-15 株式会社荏原製作所 バフ処理装置および基板処理装置
JP6723055B2 (ja) 2016-04-04 2020-07-15 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板有無確認方法
JP6727044B2 (ja) * 2016-06-30 2020-07-22 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP6987184B2 (ja) * 2016-06-30 2021-12-22 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP6717691B2 (ja) 2016-07-06 2020-07-01 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP6895341B2 (ja) 2017-08-10 2021-06-30 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP6499330B2 (ja) * 2018-01-05 2019-04-10 株式会社荏原製作所 研磨装置および研磨方法
WO2020003995A1 (ja) * 2018-06-26 2020-01-02 東京エレクトロン株式会社 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体
JP7160725B2 (ja) 2019-03-06 2022-10-25 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP7143251B2 (ja) 2019-05-30 2022-09-28 株式会社荏原製作所 ダンパー制御システムおよびダンパー制御方法
JP7138602B2 (ja) 2019-06-20 2022-09-16 株式会社荏原製作所 液体供給装置の液抜き方法、液体供給装置
SG10202006423VA (en) 2019-07-12 2021-02-25 Ebara Corp Substrate processing apparatus and storage medium
JP2021013987A (ja) * 2019-07-12 2021-02-12 株式会社荏原製作所 基板処理システムおよび記録媒体
US11948811B2 (en) * 2019-12-26 2024-04-02 Ebara Corporation Cleaning apparatus and polishing apparatus
WO2021251050A1 (ja) * 2020-06-09 2021-12-16 株式会社荏原製作所 基板処理装置、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体、および基板処理方法
JP7394821B2 (ja) * 2020-06-30 2023-12-08 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP7660446B2 (ja) * 2021-06-29 2025-04-11 株式会社荏原製作所 基板乾燥装置
JP2023006718A (ja) 2021-06-30 2023-01-18 株式会社荏原製作所 搬送装置、および基板処理装置
JP2023046631A (ja) * 2021-09-24 2023-04-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP7706322B2 (ja) * 2021-10-11 2025-07-11 株式会社荏原製作所 ハンド、搬送装置、および基板処理装置
JP7663472B2 (ja) * 2021-10-11 2025-04-16 株式会社荏原製作所 ハンド、搬送装置、および基板処理装置
KR20230051753A (ko) 2021-10-11 2023-04-18 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 핸드, 반송 장치, 및 기판 처리 장치
JP7653342B2 (ja) * 2021-10-11 2025-03-28 株式会社荏原製作所 ハンド、搬送装置、および基板処理装置
JP2023074598A (ja) 2021-11-18 2023-05-30 株式会社荏原製作所 基板処理方法および基板処理装置
CN115476237B (zh) * 2022-09-30 2024-03-08 浙江海纳半导体股份有限公司 一种单晶硅片自动翻面磨削设备
CN115892839B (zh) * 2022-11-23 2025-05-13 合肥中亚传感器有限责任公司 一种传感器转运装置
US20240363372A1 (en) 2023-04-28 2024-10-31 Ebara Corporation Substrate processing apparatus

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1050794A (ja) * 1996-08-01 1998-02-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および方法
JPH10113863A (ja) * 1996-10-11 1998-05-06 Sony Corp 研磨用ガイド装置の位置決め方法及びその装置並びに薄板状基板の研磨方法
JP3735175B2 (ja) * 1997-03-04 2006-01-18 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JPH1116983A (ja) * 1997-06-24 1999-01-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理装置における搬送制御方法
JP3934745B2 (ja) * 1997-06-30 2007-06-20 住友精密工業株式会社 基板授受ユニット及びこれを用いたウエット処理装置
JP4127346B2 (ja) * 1999-08-20 2008-07-30 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置及び方法
WO2001084621A1 (en) * 2000-04-27 2001-11-08 Ebara Corporation Rotation holding device and semiconductor substrate processing device
JP3916846B2 (ja) * 2000-05-26 2007-05-23 株式会社荏原製作所 基板研磨装置及び基板研磨方法
JP2002110609A (ja) * 2000-10-02 2002-04-12 Tokyo Electron Ltd 洗浄処理装置
JP2003051481A (ja) * 2001-08-07 2003-02-21 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
WO2004095516A2 (en) * 2003-04-21 2004-11-04 Inopla Inc. Apparatus and method for polishing semiconductor wafers using one or more polishing surfaces
JP4342921B2 (ja) * 2003-12-09 2009-10-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置の制御方法及び基板処理装置
US7290976B2 (en) * 2005-06-28 2007-11-06 Applied Materials, Inc. Semiconductor substrate processing apparatus with a passive substrate gripper
JP4682855B2 (ja) * 2006-01-30 2011-05-11 日本電気株式会社 不正サイトへの誘導防止システム、方法、プログラム、及び、メール受信装置
JP2008042099A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd 洗浄装置
JP4744426B2 (ja) * 2006-12-27 2011-08-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP4660494B2 (ja) * 2007-02-15 2011-03-30 株式会社荏原製作所 研磨カートリッジ

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