JP6717691B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
(3)上記(2)に記載された基板処理装置であって、前記ノズルは、前記基板処理テーブルの外側から水平方向に延在する本体と、前記本体に対し屈曲した前記先端と、を備え、前記ノズル先端退避機構は、前記本体をその長手方向に延びる水平軸回りに回転させる水平軸回転機構であってもよい。
(4)上記(2)に記載された基板処理装置であって、前記ノズルは、前記基板処理テーブルの外側から水平方向に延在する本体と、前記本体に対し屈曲した前記先端と、を備え、前記ノズル先端退避機構は、前記本体をその長手方向と直交する水平軸回りに回転させる水平軸回転機構であってもよい。
(5)上記(3)または(4)に記載された基板処理装置であって、前記水平軸回転機構は、前記ノズル移動機構による前記ノズルの動きを利用して、前記本体を前記水平軸回りに回転させる連動機構を備えてもよい。
(6)上記(1)または(2)に記載された基板処理装置であって、前記ノズル先端退避機構は、前記ノズル全体を昇降させる昇降機構であってもよい。
(7)上記(6)に記載された基板処理装置であって、前記昇降機構は、前記基板処理テーブルの上面よりも下方に配置されていてもよい。
(8)上記(1)に記載された基板処理装置であって、前記ノズル先端退避機構は、前記ノズルの先端を伸縮させる伸縮機構であってもよい。
(9)上記(1)〜(8)に記載された基板処理装置であって、前記処理装置は、前記基板処理テーブルに流体を吹き付けるアトマイザであってもよい。
(10)上記(1)〜(9)に記載された基板処理装置であって、前記基板処理テーブルは、基板を研磨する研磨パットを備えてもよい。
基板処理装置1は、シリコンウェハ等の基板Wの表面を平坦に研磨する化学機械研磨(CMP)装置である。基板処理装置1は、図1に示すように、矩形箱状のハウジング2を備える。ハウジング2は、平面視で略長方形に形成されている。ハウジング2の内部は隔壁によって、ロード/アンロード部10、研磨部20、洗浄部30に区画されている。また、基板処理装置1は、ロード/アンロード部10から研磨部20に基板Wを搬送する基板搬送部40と、ロード/アンロード部10、研磨部20、洗浄部30、及び基板搬送部40の動作を制御する制御部3(制御盤)と、を備える。
図2に示すように、研磨モジュール21は、研磨テーブル23と、研磨対象物である基板Wを保持して研磨テーブル23上の研磨パッド22に押圧するトップリング24とを備える。研磨テーブル23は、テーブル軸を介してその下方に配置される研磨テーブル回転モータ(図示せず)に連結されており、テーブル軸の回りに回転可能になっている。
図3に示すように、トップリング24とドレッサ26とアトマイザ27とは、研磨パッド22上の空間を研磨テーブル23の回転中心Oを中心として円周方向に3分割するように配置されている。トップリング24とアトマイザ27とは、研磨テーブル23の回転中心Oを挟んで互いに反対側に配置されている。また、研磨液供給ノズル25は、トップリング24とアトマイザ27とに隣接して配置されており、スラリー滴下位置P1(流体滴下位置)は、研磨テーブル23の回転中心Oの近傍に設定されている。
図6に示すように、ノズル先端退避機構60は、研磨液供給ノズル25がスラリー滴下位置P1と退避位置P2との間を移動する場合に、研磨液供給ノズル25の先端252をアトマイザ27の上面27aよりも上方に退避させた状態とする。具体的に、ノズル先端退避機構60は、研磨液供給ノズル25の本体251をその長手方向に延びる水平軸100回りに回転させる。
ノズル先端退避機構60の変形例について、図9〜図11を参照して説明する。なお、以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図9に示すノズル先端退避機構60Aは、研磨液供給ノズル25の本体251をその長手方向と直交する水平軸101回りに回転させる水平軸回転機構である。ノズル先端退避機構60Aは、研磨液供給ノズル25に接続された可動部61と、可動部61を水平軸101回りに回転自在に支持する軸受部62と、を備える。軸受部62は、シャフト51の上端に接続されており、可動部61の回転軸61aを水平軸101回りに回転自在に支持する。可動部61は、図示しないエアシリンダ等の駆動源によって、回転軸61a回りに揺動し、研磨液供給ノズル25の先端252をアトマイザ27の上面27aよりも上方に退避させる。この構成によれば、上述した実施形態と同様に、研磨液供給ノズル25は、アトマイザ27に干渉することなく、スラリー滴下位置P1と退避位置P2との間を移動することができる。また、ノズル先端退避機構60Aは、研磨テーブル23の外側に配置することができるため、ノズル先端退避機構60Aの可動部61から研磨テーブル23上へのパーティクルの落下を防止でき、CMPプロセスに影響が出ないようにすることができる。
図10に示すノズル先端退避機構60Bは、研磨液供給ノズル25の先端252を伸縮させる伸縮機構である。ノズルアーム25aは、シャフト51の上端に接続された固定部53から水平方向に延在する水平部25a1と、水平部25a1の先端から下方に屈曲した鉛直部25a2と、を備える。また、内管部材25bは、スラリーを先端から滴下するノズル部25b1と、ノズル部25b1に接続された可撓性のチューブ体25b2と、を備える。ノズル先端退避機構60Bは、鉛直部25a2に沿って垂設されたレール64と、レール64に沿って移動するスライダ65と、を備える。スライダ65は、内管部材25bのノズル部25b1を支持し、研磨液供給ノズル25の先端252をアトマイザ27の上面27aよりも上方に退避させる。この構成によれば、上述した実施形態と同様に、研磨液供給ノズル25は、アトマイザ27に干渉することなく、スラリー滴下位置P1と退避位置P2との間を移動することができる。なお、ノズル先端退避機構60Bは、研磨テーブル23上に配置されるため、伸縮性のカバー(例えばベローズ管等)で被い、その可動部から研磨テーブル23上へのパーティクルの落下を防止することが好ましい。
図11に示すノズル先端退避機構60Cは、研磨液供給ノズル25全体を昇降させる昇降機構である。研磨液供給ノズル25は、シャフト51と共に昇降するようになっている。シャフト51の外周は、シール部材70に摺接している。シール部材70は、研磨テーブル23の外側において、研磨面23a上の空間(研磨空間)と、研磨面23aの下の空間(機器配置空間)とを区画する平底のパン71に取り付けられている。ノズル先端退避機構60Cは、シャフト51及び回転駆動部52を支持する支持台66と、支持台66を昇降させるエアシリンダ67を備える。エアシリンダ67は、研磨液供給ノズル25全体を昇降させることで、先端252をアトマイザ27の上面27aよりも上方に退避させる。この構成によれば、上述した実施形態と同様に、研磨液供給ノズル25は、アトマイザ27に干渉することなく、スラリー滴下位置P1と退避位置P2との間を移動することができる。また、ノズル先端退避機構60Cは、研磨テーブル23の研磨面23a(パン71)よりも下方に配置されるため、研磨テーブル23上へのパーティクルの落下を確実に防止することができる。
ノズル先端退避機構60Dは、研磨液供給ノズル25の本体251をその長手方向に延びる水平軸100回りに回転させる水平軸回転機構であって、ノズル移動機構50による研磨液供給ノズル25の動きを利用して、研磨液供給ノズル25の本体251を水平軸100回りに回転させる連動機構80を備える。
ノズル先端退避機構60Eは、研磨液供給ノズル25の本体251をその長手方向と直交する水平軸101回りに回転させる水平軸回転機構であって、ノズル移動機構50による研磨液供給ノズル25の動きを利用して、研磨液供給ノズル25の本体251を水平軸101回りに回転させる連動機構90を備える。
Claims (6)
- 基板処理テーブルと、
前記基板処理テーブル上で所定の処理を施す処理装置と、
前記基板処理テーブル上に設定された流体滴下位置において、前記処理装置の上面よりも下方の位置で流体を滴下するノズルと、
前記基板処理テーブルの外側に設定された退避位置と前記流体滴下位置との間で、前記処理装置の上方を通過させて前記ノズルを移動させるノズル移動機構と、
前記ノズルが前記流体滴下位置と前記退避位置との間を移動する場合に、前記ノズルの先端を前記処理装置の上面よりも上方に退避させた状態とするノズル先端退避機構と、を備え、
前記ノズル先端退避機構は、前記基板処理テーブルの外側に配置されており、
前記ノズルは、前記基板処理テーブルの外側から水平方向に延在する本体と、前記本体に対し屈曲した前記先端と、を備え、
前記ノズル先端退避機構は、前記本体をその長手方向に延びる水平軸回りに回転させる水平軸回転機構である、ことを特徴とする基板処理装置。 - 基板処理テーブルと、
前記基板処理テーブル上で所定の処理を施す処理装置と、
前記基板処理テーブル上に設定された流体滴下位置において、前記処理装置の上面よりも下方の位置で流体を滴下するノズルと、
前記基板処理テーブルの外側に設定された退避位置と前記流体滴下位置との間で、前記処理装置の上方を通過させて前記ノズルを移動させるノズル移動機構と、
前記ノズルが前記流体滴下位置と前記退避位置との間を移動する場合に、前記ノズルの先端を前記処理装置の上面よりも上方に退避させた状態とするノズル先端退避機構と、を備え、
前記ノズル先端退避機構は、前記基板処理テーブルの外側に配置されており、
前記ノズルは、前記基板処理テーブルの外側から水平方向に延在する本体と、前記本体に対し屈曲した前記先端と、を備え、
前記ノズル先端退避機構は、前記本体をその長手方向と直交する水平軸回りに回転させる水平軸回転機構である、ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記水平軸回転機構は、前記ノズル移動機構による前記ノズルの動きを利用して、前記本体を前記水平軸回りに回転させる連動機構を備える、ことを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置。
- 基板処理テーブルと、
前記基板処理テーブル上で所定の処理を施す処理装置と、
前記基板処理テーブル上に設定された流体滴下位置において、前記処理装置の上面よりも下方の位置で流体を滴下するノズルと、
前記基板処理テーブルの外側に設定された退避位置と前記流体滴下位置との間で、前記処理装置の上方を通過させて前記ノズルを移動させるノズル移動機構と、
前記ノズルが前記流体滴下位置と前記退避位置との間を移動する場合に、前記ノズルの先端を前記処理装置の上面よりも上方に退避させた状態とするノズル先端退避機構と、を備え、
前記ノズル先端退避機構は、前記ノズルの先端を伸縮させる伸縮機構である、ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記処理装置は、前記基板処理テーブルに流体を吹き付けるアトマイザである、ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記基板処理テーブルは、基板を研磨する研磨パットを備える、ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置。
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