JP2018001374A - 基板処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ノズルから基板処理テーブルに滴下される流体の飛散を抑制できる基板処理装置の提供。【解決手段】一実施形態に係る基板処理装置１は、研磨テーブル２３と、研磨面２３ａに流体を吹き付けるアトマイザ２７と、研磨テーブル２３上に設定されたスラリー滴下位置Ｐ１において、アトマイザ２７の上面２７ａよりも下方の位置でスラリーを滴下する研磨液供給ノズル２５と、研磨テーブル２３の外側に設定された退避位置とスラリー滴下位置Ｐ１との間で、アトマイザ２７の上方を通過させて研磨液供給ノズル２５を移動させるノズル移動機構５０と、研磨液供給ノズル２５がスラリー滴下位置Ｐ１と退避位置との間を移動する場合に、研磨液供給ノズル２５の先端２５２をアトマイザ２７の上面２７ａよりも上方に退避させた状態とするノズル先端退避機構６０と、を備える。【選択図】図７

Description

本発明は、基板処理装置に関するものである。
従来から、下記特許文献１〜３に記載された基板処理装置が知られている。これらの基板処理装置は、シリコンウェハ等の基板の表面を平坦に研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）装置であって、シリカ（ＳｉＯ２）やセリア（ＣｅＯ２）等の砥粒を含んだスラリー（研磨液）を研磨パッドに供給しつつ基板を研磨パッドに摺接させて研磨処理を行うものである。
上述した研磨装置は、研磨パッドを有する研磨テーブル（基板処理テーブル）と、基板を保持するトップリングと、研磨テーブル上にスラリー（流体）を供給する研磨液供給ノズル（ノズル）と、を備えている。このような研磨装置を用いて基板の研磨を行う場合には、トップリングにより基板を保持しつつ、研磨液供給ノズルからスラリーを研磨パッドに供給し、基板を研磨パッドの表面（研磨面）に対して所定の圧力で押圧する。このとき、研磨テーブルとトップリングとを回転させることにより基板が研磨面に摺接し、基板の表面が平坦かつ鏡面に研磨される。
特開２０１０−５０４３６号公報 特許第５５４２８１８号公報 特許第３６９６４０５号公報
ところで、上述した研磨装置では、研磨テーブル上に滴下したスラリーが飛散し、周辺機器や壁に付着することがあった。例えば、周辺機器の１つであるトップリングにスラリーが付着し、それが乾燥して研磨テーブル上に剥がれ落ちると、基板表面のスクラッチの原因になる。したがって、付着したスラリーを洗浄する機能や、付着したスラリーを拭い取る清掃時間が必要であった。しかしながら、付着したスラリーを純水（ＤＩＷ）等で洗浄する場合、その純水によってスラリーが薄まり、上述したＣＭＰプロセスに影響が出る可能性がある。また、トップリングに基板を保持している場合、洗い流したスラリーが基板に回り込んで、基板を汚染する可能性がある。また、トップリングに基板を保持していない場合でも、その下にある搬送系に基板が存在しているケースがあり、洗い流したスラリーがその基板に落下し汚染する可能性がある。
スラリーが飛散する原因としては、研磨液供給ノズルからのスラリーの滴下高さが高いことが挙げられる。これは、研磨テーブル上に、研磨パッドの研磨面のドレッシングを行うためのドレッサや、液体と気体の混合流体または液体を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ等の処理装置が配置され、これらとの干渉を避けるために、研磨液供給ノズルの先端の位置を上げざるを得なかったためである。すなわち、研磨液供給ノズルの先端を下げると、例えば、研磨パッドを交換する場合等、研磨テーブルの外側に研磨液供給ノズルを退避させるとき、研磨液供給ノズルの先端が上述の処理装置に干渉してしまうことがある。このため、従来では、研磨液供給ノズルの先端を上述の処理装置よりも上方に位置させており、その結果、スラリーが飛散し易くなっていた。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ノズルから基板処理テーブルに滴下される流体の飛散を抑制できる基板処理装置の提供を目的とする。
（１）本発明の一態様に係る基板処理装置は、基板処理テーブルと、前記基板処理テーブル上で所定の処理を施す処理装置と、前記基板処理テーブル上に設定された流体滴下位置において、前記処理装置の上面よりも下方の位置で流体を滴下するノズルと、前記基板処理テーブルの外側に設定された退避位置と前記流体滴下位置との間で、前記処理装置の上方を通過させて前記ノズルを移動させるノズル移動機構と、前記ノズルが前記流体滴下位置と前記退避位置との間を移動する場合に、前記ノズルの先端を前記処理装置の上面よりも上方に退避させた状態とするノズル先端退避機構と、を備える。
（２）上記（１）に記載された基板処理装置であって、前記ノズル先端退避機構は、前記基板処理テーブルの外側に配置されていてもよい。
（３）上記（２）に記載された基板処理装置であって、前記ノズルは、前記基板処理テーブルの外側から水平方向に延在する本体と、前記本体に対し屈曲した前記先端と、を備え、前記ノズル先端退避機構は、前記本体をその長手方向に延びる水平軸回りに回転させる水平軸回転機構であってもよい。
（４）上記（２）に記載された基板処理装置であって、前記ノズルは、前記基板処理テーブルの外側から水平方向に延在する本体と、前記本体に対し屈曲した前記先端と、を備え、前記ノズル先端退避機構は、前記本体をその長手方向と直交する水平軸回りに回転させる水平軸回転機構であってもよい。
（５）上記（３）または（４）に記載された基板処理装置であって、前記水平軸回転機構は、前記ノズル移動機構による前記ノズルの動きを利用して、前記本体を前記水平軸回りに回転させる連動機構を備えてもよい。
（６）上記（１）または（２）に記載された基板処理装置であって、前記ノズル先端退避機構は、前記ノズル全体を昇降させる昇降機構であってもよい。
（７）上記（６）に記載された基板処理装置であって、前記昇降機構は、前記基板処理テーブルの上面よりも下方に配置されていてもよい。
（８）上記（１）に記載された基板処理装置であって、前記ノズル先端退避機構は、前記ノズルの先端を伸縮させる伸縮機構であってもよい。
（９）上記（１）〜（８）に記載された基板処理装置であって、前記処理装置は、前記基板処理テーブルに流体を吹き付けるアトマイザであってもよい。
（１０）上記（１）〜（９）に記載された基板処理装置であって、前記基板処理テーブルは、基板を研磨する研磨パットを備えてもよい。
上記本発明の態様によれば、ノズルから基板処理テーブルに滴下される流体の飛散を抑制できる基板処理装置を提供できる。
一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。 一実施形態に係る基板処理装置に設けられた研磨モジュールの構成を示す斜視図である。 一実施形態に係る研磨テーブル上における研磨液供給ノズル、トップリング、ドレッサ及びアトマイザの配置関係を示す平面図である。 一実施形態に係る研磨液供給ノズルとアトマイザの高さ方向の配置関係を示す側面図である。 図４に示す研磨液供給ノズルをその長手方向から視た図である。 一実施形態に係る研磨液供給ノズルがスラリー滴下位置から退避位置に移動するときの様子を示す平面図である。 一実施形態に係るノズル先端退避機構が研磨液供給ノズルの先端を退避させたときのアトマイザとの高さ方向の配置関係を示す側面図である。 図７に示す研磨液供給ノズルをその長手方向から視た図である。 一実施形態の一変形例に係るノズル先端退避機構の構成を示す側面図である。 一実施形態の一変形例に係るノズル先端退避機構の構成を示す側面図である。 一実施形態の一変形例に係るノズル先端退避機構の構成を示す側面図である。 一実施形態の一変形例に係るノズル先端退避機構の構成を示す斜視図である。 図１２に示すノズル先端退避機構が備える連動機構の構成を示す拡大斜視図である。 図１３に示す連動機構が備えるバネ機構の配置を研磨液供給ノズルの長手方向から視た図である。 一実施形態の一変形例に係るノズル先端退避機構の構成を示す斜視図である。 図１５に示すノズル先端退避機構が備える連動機構の構成を示す拡大斜視図である。
以下、本発明の一実施形態に係る基板処理装置を、図面を参照して説明する。
図１は、一実施形態に係る基板処理装置１の全体構成を示す平面図である。図２は、一実施形態に係る基板処理装置１に設けられた研磨モジュール２１の構成を示す斜視図である。
基板処理装置１は、シリコンウェハ等の基板Ｗの表面を平坦に研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ）装置である。基板処理装置１は、図１に示すように、矩形箱状のハウジング２を備える。ハウジング２は、平面視で略長方形に形成されている。ハウジング２の内部は隔壁によって、ロード／アンロード部１０、研磨部２０、洗浄部３０に区画されている。また、基板処理装置１は、ロード／アンロード部１０から研磨部２０に基板Ｗを搬送する基板搬送部４０と、ロード／アンロード部１０、研磨部２０、洗浄部３０、及び基板搬送部４０の動作を制御する制御部３（制御盤）と、を備える。
ロード／アンロード部１０は、基板Ｗを収容するフロントロード部１１を備える。フロントロード部１１は、ハウジング２の長手方向の一方側の側面に複数設けられている。複数のフロントロード部１１は、ハウジング２の幅方向（平面視で長手方向と直交する方向）に配列されている。フロントロード部１１は、例えば、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載する。ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部に基板Ｗのカセットを収納し、隔壁で覆った密閉容器であり、外部空間とは独立した環境を保つことができる。
また、ロード／アンロード部１０は、フロントロード部１１から基板Ｗを出し入れする搬送ロボット１２と、搬送ロボット１２をフロントロード部１１の並びに沿って走行させる走行機構１３と、を備える。搬送ロボット１２は、上下に２つのハンドを備えており、基板Ｗの処理前、処理後で使い分けている。例えば、フロントロード部１１に基板Ｗを戻すときは上側のハンドを使用し、フロントロード部１１から処理前の基板Ｗを取り出すときは下側のハンドを使用する。
基板搬送部４０は、ハウジング２の長手方向に延在する基板搬送路４１を備える。基板搬送路４１は、平面視で洗浄部３０が配置されている領域を通り、一端部４１ａがロード／アンロード部１０に連通し、他端部４１ｂが研磨部２０に連通している。基板搬送路４１には、基板Ｗを支持するスライドステージ、及び、このスライドステージを一端部４１ａと他端部４１ｂとの間で移動させるステージ移動機構が設けられている。一端部４１ａは、基板Ｗの搬入口であり、通常はシャッタで閉じられ、ロード／アンロード部１０の搬送ロボット１２がアクセスするときに開かれる。また、他端部４１ｂは、基板Ｗの搬出口であり、通常はシャッタで閉じられ、研磨部２０の搬送ロボット２８がアクセスするときに開かれる。
研磨部２０は、基板Ｗの研磨を行う複数の研磨モジュール２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ）を備える。複数の研磨モジュール２１は、ハウジング２の長手方向に配列されている。研磨モジュール２１は、図２に示すように、研磨パッド２２によりその上面（研磨面２３ａ）が形成された研磨テーブル２３と、基板Ｗを保持しかつ基板Ｗを研磨面２３ａに押圧しながら研磨するためのトップリング２４と、研磨テーブル２３上にスラリー（研磨液）やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル２５（ノズル）と、研磨面２３ａのドレッシングを行うためのドレッサ２６と、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面２３ａに噴射するアトマイザ２７（処理装置）と、を備える。
研磨モジュール２１は、研磨液供給ノズル２５からスラリーを研磨テーブル２３上に供給しながら、トップリング２４により基板Ｗを研磨面２３ａに押し付け、さらにトップリング２４と研磨テーブル２３とを相対移動させることにより、基板Ｗを研磨してその表面を平坦にする。ドレッサ２６は、研磨面２３ａに接触する先端の回転部にダイヤモンド粒子やセラミック粒子などの硬質な粒子が固定され、当該回転部を回転しつつ揺動することにより、研磨面２３ａ全体を均一にドレッシングし、平坦な研磨面２３ａを形成する。アトマイザ２７は、研磨面２３ａに残留する研磨屑や砥粒などを高圧の流体により洗い流すことで、研磨面２３ａの浄化と、機械的接触であるドレッサ２６による研磨面の目立て作業、すなわち研磨面２３ａの再生を達成する。
図１に戻り、研磨部２０は、搬送ロボット２８と、第１エクスチェンジャ２９ａと、第２エクスチェンジャ２９ｂと、を備える。研磨部２０には、複数の研磨モジュール２１の並びに沿って、ロード／アンロード部１０側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４が設定されている。第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４は、それぞれ、研磨モジュール２１Ａ、研磨モジュール２１Ｂ、研磨モジュール２１Ｃ、研磨モジュール２１Ｄに基板Ｗを受け渡す位置である。各研磨モジュール２１は、トップリング２４の支持アーム２４２（図２参照）の回動によって、第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４にアクセスする。
搬送ロボット２８は、基板搬送部４０と、第１エクスチェンジャ２９ａと、第２エクスチェンジャ２９ｂとの間で、基板Ｗの受け渡しを行う。搬送ロボット２８は、基板Ｗを保持するハンド、ハンドを上下反転させる反転機構、ハンドを支持する伸縮可能なアーム、アームを上下移動させるアーム上下移動機構、及びアームを鉛直方向に延びる軸回りに回動させるアーム回動機構等を備える。搬送ロボット２８は、第２搬送位置ＴＰ２と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動可能であり、基板搬送部４０から受け取った基板Ｗを、第１エクスチェンジャ２９ａまたは第２エクスチェンジャ２９ｂに振り分ける。また、搬送ロボット２８は、研磨モジュール２１で研磨された基板Ｗを、第１エクスチェンジャ２９ａまたは第２エクスチェンジャ２９ｂから受け取り、洗浄部３０に受け渡す。
第１エクスチェンジャ２９ａは、第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２の間で基板Ｗを搬送する機構である。第１エクスチェンジャ２９ａは、基板Ｗを支持する複数のスライドステージ、各スライドステージを異なる高さで水平方向に移動させるステージ移動機構、第１搬送位置ＴＰ１に配置された第１プッシャ、第２搬送位置ＴＰ２に配置された第２プッシャ等を備える。各スライドステージは、第１プッシャや第２プッシャが上下に通過可能な略コの字状の切欠き部を有し、ステージ移動機構によって、第１搬送位置ＴＰ１と第２搬送位置ＴＰ２の間を移動する。第１プッシャは、第１搬送位置ＴＰ１において上下に移動し、スライドステージと研磨モジュール２１Ａのトップリング２４との間における基板Ｗの受け渡しを行う。また、第２プッシャは、第２搬送位置ＴＰ２において上下に移動し、スライドステージと研磨モジュール２１Ｂのトップリング２４との間における基板Ｗの受け渡しを行う。
第２エクスチェンジャ２９ｂは、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４の間で基板Ｗを搬送する機構である。第２エクスチェンジャ２９ｂは、基板Ｗを支持する複数のスライドステージ、各スライドステージを異なる高さで水平方向に移動させるステージ移動機構、第３搬送位置ＴＰ３に配置された第３プッシャ、第４搬送位置ＴＰ４に配置された第４プッシャ等を備える。各スライドステージは、第３プッシャや第４プッシャが上下に通過可能な略コの字状の切欠き部を有し、ステージ移動機構によって、第３搬送位置ＴＰ３と第４搬送位置ＴＰ４の間を移動する。第３プッシャは、第３搬送位置ＴＰ３において上下に移動し、スライドステージと研磨モジュール２１Ｃのトップリング２４との間における基板Ｗの受け渡しを行う。また、第４プッシャは、第４搬送位置ＴＰ４において上下に移動し、スライドステージと研磨モジュール２１Ｄのトップリング２４との間における基板Ｗの受け渡しを行う。
洗浄部３０は、基板Ｗの洗浄を行う複数の洗浄モジュール３１（３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ａｄｄ）と、洗浄した基板Ｗを乾燥させる乾燥モジュール３２と、を備える。複数の洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２は、ハウジング２の長手方向に配列されている。洗浄モジュール３１Ａと洗浄モジュール３１Ａｄｄとの間には、搬送室３３（ウェハステーション）が設けられている。搬送室３３には、搬送ロボット２８から受け渡された基板Ｗを載置するステージが設けられている。また、洗浄部３０は、搬送室３３のステージに載置された基板Ｗをピックアップし、複数の洗浄モジュール３１と、乾燥モジュール３２と、搬送室３３との間にて基板Ｗを搬送する洗浄部基板搬送機構３４を備える。
洗浄モジュール３１Ａは、搬送室３３に隣り合って配置され、基板Ｗを一次洗浄する。また、洗浄モジュール３１Ｂは、洗浄モジュール３１Ａに隣り合って配置され、基板Ｗを二次洗浄する。また、洗浄モジュール３１Ｃは、洗浄モジュール３１Ｂに隣り合って配置され、基板Ｗを三次洗浄する。乾燥モジュール３２は、洗浄モジュール３１Ｃに隣り合って配置され、例えば、ロタゴニ乾燥（ＩＰＡ（Iso-Propyl Alcohol）乾燥）を行う。なお、洗浄モジュール３１Ａと搬送室３３を挟んで反対側に配置された洗浄モジュール３１Ａｄｄは、洗浄の仕様に応じて追加されるものであり、例えば、洗浄モジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃの洗浄処理の前に、基板Ｗを予備洗浄する。
洗浄モジュール３１は、例えば、ロール洗浄部材を用いたロール洗浄モジュール、ペンシル洗浄部材を用いたペンシル洗浄モジュール、二流体ノズルを用いた二流体洗浄モジュール等から構成されている。各洗浄モジュール３１は、同一のタイプであっても、異なるタイプの洗浄モジュールであってもよい。これら各洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２は、基板Ｗ及び基板Ｗを搬送する洗浄部基板搬送機構３４が通過可能なシャッタ付き開口部を備える。乾燥後は、乾燥モジュール３２とロード／アンロード部１０との間の隔壁に設けられたシャッタが開かれ、搬送ロボット１２によって乾燥モジュール３２から基板Ｗが取り出される。
続いて、研磨モジュール２１の構成について、詳しく説明する。
図２に示すように、研磨モジュール２１は、研磨テーブル２３と、研磨対象物である基板Ｗを保持して研磨テーブル２３上の研磨パッド２２に押圧するトップリング２４とを備える。研磨テーブル２３は、テーブル軸を介してその下方に配置される研磨テーブル回転モータ（図示せず）に連結されており、テーブル軸の回りに回転可能になっている。
研磨テーブル２３の上面には、研磨パッド２２が貼付されており、研磨パッド２２の表面が基板Ｗを研磨する研磨面２３ａを形成している。研磨パッド２２には、例えば、ロデール社製のＳＵＢＡ８００、ＩＣ−１０００、ＩＣ−１０００／ＳＵＢＡ４００（二層クロス）等が用いられている。ＳＵＢＡ８００は、繊維をウレタン樹脂で固めた不織布である。ＩＣ−１０００は、硬質の発泡ポリウレタンであり、その表面に多数の微細な孔を有したパッドであり、パーフォレートパッドとも呼ばれている。
研磨テーブル２３の上方には、研磨液供給ノズル２５が設置されており、この研磨液供給ノズル２５によって研磨テーブル２３上の研磨パッド２２にスラリー（研磨液）が供給されるようになっている。スラリーとしては、砥粒としてシリカ（ＳｉＯ２）やセリア（ＣｅＯ２）を含んだ機能液が用いられる。研磨液供給ノズル２５の後端は、シャフト５１により支持されており、研磨液供給ノズル２５はシャフト５１を中心として揺動可能になっている。
トップリング２４は、その下面に基板Ｗを保持できるようになっている。トップリング２４は、シャフト２４１に接続されており、シャフト２４１は、支持アーム２４２に対して上下動するようになっている。シャフト２４１の上下動により、支持アーム２４２に対してトップリング２４を上下動させ、位置決めするようになっている。シャフト２４１は、研磨ヘッド回転モータ（図示せず）の駆動により回転するようになっている。シャフト２４１の回転により、トップリング２４がシャフト２４１の回りに回転するようになっている。
支持アーム２４２は、シャフト２４３を中心として旋回可能に構成されており、トップリング２４は、支持アーム２４２の旋回により基板Ｗの受取位置（図１に示す第１搬送位置ＴＰ１〜第４搬送位置ＴＰ４）から研磨テーブル２３の上方に移動可能になっている。研磨テーブル２３の上方に移動したトップリング２４は、下面に保持した基板Ｗを研磨面２３ａに押圧する。このとき、研磨テーブル２３およびトップリング２４をそれぞれ回転させ、研磨テーブル２３の上方に設けられた研磨液供給ノズル２５から研磨パッド２２上にスラリーを供給する。このように、スラリーを研磨パッド２２上に供給しつつ、基板Ｗを研磨パッド２２に押圧して基板Ｗと研磨パッド２２とを相対移動させて基板Ｗ上の絶縁膜や金属膜等を研磨する。
ドレッサ２６は、シャフト２６１と、ドレッサアーム２６２と、支持アーム２６３と、を備える。ドレッサ２６は、シャフト２６１に接続されており、シャフト２６１は、ドレッサアーム２６２の先端に回転自在に取り付けられている。ドレッサ２６は、円形のドレッシング面を有しており、ドレッシング面には硬質な粒子が電着等により固定されている。この硬質な粒子としては、ダイヤモンド粒子やセラミック粒子などが挙げられる。ドレッサアーム２６２内には、図示しないモータが内蔵されており、このモータによってドレッサ２６が回転するようになっている。ドレッサアーム２６２の他端は、支持アーム２６３に揺動自在に接続されており、支持アーム２６３は、シャフト２６４により旋回自在に支持されている。
研磨面２３ａをドレッシングするときは、研磨テーブル２３を回転させるとともに、図示しないモータによりドレッサ２６を回転させ、次いで図示しない昇降機構によりドレッサ２６を下降させ、ドレッサ２６の下面を回転する研磨面２３ａに摺接させる。その状態で、ドレッサアーム２６２を揺動（スイング）させることにより、ドレッサ２６は、研磨面２３ａの外周端から中心部まで横切るように移動することができる。この揺動動作により、ドレッサ２６は、研磨面２３ａをその中心を含む全体に亘ってドレッシングすることができる。
アトマイザ２７は、研磨パッド２２の上方に配置され、研磨面２３ａと平行に研磨テーブル２３の略半径方向に延びるように配置されている。アトマイザ２７は、研磨テーブル２３の外側まで延びる固定用アーム２７１によってハウジング２（図１参照）等に固定されるようになっている。アトマイザ２７は、研磨面２３ａと対向する下面２７ｂに噴射口２７２（後述する図４参照）を備える。噴射口２７２は、アトマイザ２７の長手方向に沿って所定間隔をおいて複数設けられている。
アトマイザ２７は、図示しない純水供給ラインと接続されている。純水供給ラインには、制御弁が設けられており、ＣＭＰコントローラである制御部３から制御信号が当該制御弁に入力され、噴射口２７２から噴射される純水の流量を制御する。これにより、研磨面２３ａに最適な流量の純水が吹き付けられ、研磨面２３ａ上の異物（研磨パッド滓、砥液固着物等）が除去される。なお、噴射口２７２から混合流体を噴射する場合には、アトマイザ２７は気体源にも接続される。
図３は、一実施形態に係る研磨テーブル２３上における研磨液供給ノズル２５、トップリング２４、ドレッサ２６及びアトマイザ２７の配置関係を示す平面図である。図４は、一実施形態に係る研磨液供給ノズル２５とアトマイザ２７の高さ方向の配置関係を示す側面図である。図５は、図４に示す研磨液供給ノズル２５をその長手方向から視た図である。
図３に示すように、トップリング２４とドレッサ２６とアトマイザ２７とは、研磨パッド２２上の空間を研磨テーブル２３の回転中心Ｏを中心として円周方向に３分割するように配置されている。トップリング２４とアトマイザ２７とは、研磨テーブル２３の回転中心Ｏを挟んで互いに反対側に配置されている。また、研磨液供給ノズル２５は、トップリング２４とアトマイザ２７とに隣接して配置されており、スラリー滴下位置Ｐ１（流体滴下位置）は、研磨テーブル２３の回転中心Ｏの近傍に設定されている。
研磨液供給ノズル２５は、シャフト５１を中心として揺動可能になっている。シャフト５１は、研磨テーブル２３の外側に設定された退避位置Ｐ２とスラリー滴下位置Ｐ１との間で、研磨液供給ノズル２５を移動させるノズル移動機構５０を構成している。ノズル移動機構５０は、シャフト５１と、図４に示す回転駆動部５２と、を備える。回転駆動部５２は、研磨テーブル２３の外側においてシャフト５１を鉛直軸回りに回転させるモータを備える。シャフト５１が回転すると、研磨液供給ノズル２５が、図３に示すように、シャフト５１を中心に揺動する。この研磨液供給ノズル２５の揺動経路Ｌには、アトマイザ２７（処理装置）が配置されている。
図４に示すように、研磨液供給ノズル２５は、研磨テーブル２３の外側から水平方向に延在する本体２５１と、本体２５１に対し屈曲した先端２５２と、を備える。本体２５１は、シャフト５１の上端から水平方向に延在し、アトマイザ２７の上面２７ａよりも上方に配置されている。先端２５２は、本体２５１に対して屈曲し、アトマイザ２７の上面２７ａよりも下方に配置されている。すなわち、研磨液供給ノズル２５は、研磨テーブル２３上に設定されたスラリー滴下位置Ｐ１において、アトマイザ２７の上面２７ａよりも下方の位置でスラリーを滴下するようになっている。なお、先端２５２は、本体２５１に対して直角（９０°）に屈曲しているが、例えば、本体２５１に対して直角以外の角度（４５°や６０°等）で屈曲していてもよい。
研磨液供給ノズル２５は、ノズル先端退避機構６０に接続されている。ノズル先端退避機構６０は、研磨液供給ノズル２５がスラリー滴下位置Ｐ１と退避位置Ｐ２との間を移動する場合に、研磨液供給ノズル２５の先端２５２をアトマイザ２７の上面２７ａよりも上方に退避させた状態とする。このノズル先端退避機構６０は、図３及び図４に示すように、研磨テーブル２３の外側に配置されている。具体的に、ノズル先端退避機構６０は、研磨テーブル２３の外側に配置されたシャフト５１の上端に接続されており、シャフト５１と共に回転するようになっている。
ノズル先端退避機構６０は、研磨液供給ノズル２５の本体２５１をその長手方向に延びる水平軸１００回りに回転させる水平軸回転機構である。研磨液供給ノズル２５は、ノズルアーム２５ａと、内管部材２５ｂと、を備える。ノズルアーム２５ａは、管状に形成されており、内管部材２５ｂを支持し、内管部材２５ｂを研磨液供給ノズル２５の先端２５２まで案内する。内管部材２５ｂは、ノズルアーム２５ａの内部を通り、研磨液供給ノズル２５の先端２５２においてノズルアーム２５ａから露出し、その先端からスラリーを滴下する。内管部材２５ｂは、ノズルアーム２５ａから露出する部分以外は、可撓性のチューブ体から形成することができる。
ノズルアーム２５ａは、ノズル先端退避機構６０に接続されている。ノズル先端退避機構６０は、図示しないモータ等で、ノズルアーム２５ａを水平軸１００回りに回転させることで、研磨液供給ノズル２５の先端２５２を上下に揺動させるようになっている。研磨液供給ノズル２５は、ノズルアーム２５ａの内部に通された内管部材２５ｂがチューブ体の可撓性によって当該揺動に追従できるため、ノズルアーム２５ａとノズル先端退避機構６０との摺動部におけるシールを不要とすることができる。なお、研磨液供給ノズル２５を単管構造としてもよく、この場合、研磨液供給ノズル２５とノズル先端退避機構６０との摺動部においてスラリーの漏れを防止するシールを設置することが好ましい。
図６は、一実施形態に係る研磨液供給ノズル２５がスラリー滴下位置Ｐ１から退避位置Ｐ２に移動するときの様子を示す平面図である。図７は、一実施形態に係るノズル先端退避機構６０が研磨液供給ノズル２５の先端２５２を退避させたときのアトマイザ２７との高さ方向の配置関係を示す側面図である。図８は、図７に示す研磨液供給ノズル２５をその長手方向から視た図である。
図６に示すように、ノズル先端退避機構６０は、研磨液供給ノズル２５がスラリー滴下位置Ｐ１と退避位置Ｐ２との間を移動する場合に、研磨液供給ノズル２５の先端２５２をアトマイザ２７の上面２７ａよりも上方に退避させた状態とする。具体的に、ノズル先端退避機構６０は、研磨液供給ノズル２５の本体２５１をその長手方向に延びる水平軸１００回りに回転させる。
研磨液供給ノズル２５は、研磨テーブル２３の外側から水平方向に延在する本体２５１と、本体２５１に対し屈曲した先端２５２と、を備えている。このため、図７に示すように、本体２５１をその長手方向に延びる水平軸１００回りに回転させることで、先端２５２を上下に揺動させることができる。ノズル先端退避機構６０は、図８に示すように、研磨液供給ノズル２５の先端２５２を鉛直下方からトップリング２４と反対側に９０°回転させ、本体２５１と同じ高さまで退避させる。本体２５１は、アトマイザ２７の上面２７ａよりも上方に配置されている。このため、図６に示すように、研磨液供給ノズル２５は、アトマイザ２７に干渉することなく、ノズル移動機構５０によってアトマイザ２７の上方を通過し、研磨テーブル２３上に設定されたスラリー滴下位置Ｐ１から研磨テーブル２３の外側の退避位置Ｐ２に移動することができる。なお、研磨液供給ノズル２５が退避位置Ｐ２からスラリー滴下位置Ｐ１に移動するときも、ノズル先端退避機構６０によってアトマイザ２７の上面２７ａよりも上方に先端２５２を退避させた状態とすることで、アトマイザ２７との干渉を回避することができる。
このように、本実施形態では、ノズル先端退避機構６０によって、研磨液供給ノズル２５がスラリー滴下位置Ｐ１と退避位置Ｐ２との間を移動する場合に、研磨液供給ノズル２５の先端２５２をアトマイザ２７の上面２７ａよりも上方に退避させることができるため、スラリー滴下位置Ｐ１においては、図４に示すように、アトマイザ２７の上面２７ａよりも下方の位置に先端２５２を配置することができ、研磨液供給ノズル２５からのスラリーの滴下高さを低く設定できる。このため、研磨液供給ノズル２５の先端２５２から研磨面２３ａに滴下するスラリーの飛散を抑制することができ、スラリーの周辺機器や壁への付着を防止することができる。また、本実施形態のように、ノズル先端退避機構６０を研磨テーブル２３の外側に配置することで、ノズル先端退避機構６０の可動部から研磨テーブル２３上へのパーティクル（摩耗粉、塵埃等）の落下を防止でき、ＣＭＰプロセスに影響が出ないようにすることができる。
したがって、上述の本実施形態によれば、研磨テーブル２３と、研磨面２３ａに流体を吹き付けるアトマイザ２７と、研磨テーブル２３上に設定されたスラリー滴下位置Ｐ１において、アトマイザ２７の上面２７ａよりも下方の位置でスラリーを滴下する研磨液供給ノズル２５と、研磨テーブル２３の外側に設定された退避位置Ｐ２とスラリー滴下位置Ｐ１との間で、アトマイザ２７の上方を通過させて研磨液供給ノズル２５を移動させるノズル移動機構５０と、研磨液供給ノズル２５がスラリー滴下位置Ｐ１と退避位置Ｐ２との間を移動する場合に、研磨液供給ノズル２５の先端２５２をアトマイザ２７の上面２７ａよりも上方に退避させた状態とするノズル先端退避機構６０と、を備える、という構成を採用することによって、研磨液供給ノズル２５から研磨テーブル２３に滴下される流体の飛散を抑制できる基板処理装置１が得られる。
＜変形例＞
ノズル先端退避機構６０の変形例について、図９〜図１１を参照して説明する。なお、以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図９は、一実施形態の一変形例に係るノズル先端退避機構６０Ａの構成を示す側面図である。
図９に示すノズル先端退避機構６０Ａは、研磨液供給ノズル２５の本体２５１をその長手方向と直交する水平軸１０１回りに回転させる水平軸回転機構である。ノズル先端退避機構６０Ａは、研磨液供給ノズル２５に接続された可動部６１と、可動部６１を水平軸１０１回りに回転自在に支持する軸受部６２と、を備える。軸受部６２は、シャフト５１の上端に接続されており、可動部６１の回転軸６１ａを水平軸１０１回りに回転自在に支持する。可動部６１は、図示しないエアシリンダ等の駆動源によって、回転軸６１ａ回りに揺動し、研磨液供給ノズル２５の先端２５２をアトマイザ２７の上面２７ａよりも上方に退避させる。この構成によれば、上述した実施形態と同様に、研磨液供給ノズル２５は、アトマイザ２７に干渉することなく、スラリー滴下位置Ｐ１と退避位置Ｐ２との間を移動することができる。また、ノズル先端退避機構６０Ａは、研磨テーブル２３の外側に配置することができるため、ノズル先端退避機構６０Ａの可動部６１から研磨テーブル２３上へのパーティクルの落下を防止でき、ＣＭＰプロセスに影響が出ないようにすることができる。
図１０は、一実施形態の一変形例に係るノズル先端退避機構６０Ｂの構成を示す側面図である。
図１０に示すノズル先端退避機構６０Ｂは、研磨液供給ノズル２５の先端２５２を伸縮させる伸縮機構である。ノズルアーム２５ａは、シャフト５１の上端に接続された固定部５３から水平方向に延在する水平部２５ａ１と、水平部２５ａ１の先端から下方に屈曲した鉛直部２５ａ２と、を備える。また、内管部材２５ｂは、スラリーを先端から滴下するノズル部２５ｂ１と、ノズル部２５ｂ１に接続された可撓性のチューブ体２５ｂ２と、を備える。ノズル先端退避機構６０Ｂは、鉛直部２５ａ２に沿って垂設されたレール６４と、レール６４に沿って移動するスライダ６５と、を備える。スライダ６５は、内管部材２５ｂのノズル部２５ｂ１を支持し、研磨液供給ノズル２５の先端２５２をアトマイザ２７の上面２７ａよりも上方に退避させる。この構成によれば、上述した実施形態と同様に、研磨液供給ノズル２５は、アトマイザ２７に干渉することなく、スラリー滴下位置Ｐ１と退避位置Ｐ２との間を移動することができる。なお、ノズル先端退避機構６０Ｂは、研磨テーブル２３上に配置されるため、伸縮性のカバー（例えばベローズ管等）で被い、その可動部から研磨テーブル２３上へのパーティクルの落下を防止することが好ましい。
図１１は、一実施形態の一変形例に係るノズル先端退避機構６０Ｃの構成を示す側面図である。
図１１に示すノズル先端退避機構６０Ｃは、研磨液供給ノズル２５全体を昇降させる昇降機構である。研磨液供給ノズル２５は、シャフト５１と共に昇降するようになっている。シャフト５１の外周は、シール部材７０に摺接している。シール部材７０は、研磨テーブル２３の外側において、研磨面２３ａ上の空間（研磨空間）と、研磨面２３ａの下の空間（機器配置空間）とを区画する平底のパン７１に取り付けられている。ノズル先端退避機構６０Ｃは、シャフト５１及び回転駆動部５２を支持する支持台６６と、支持台６６を昇降させるエアシリンダ６７を備える。エアシリンダ６７は、研磨液供給ノズル２５全体を昇降させることで、先端２５２をアトマイザ２７の上面２７ａよりも上方に退避させる。この構成によれば、上述した実施形態と同様に、研磨液供給ノズル２５は、アトマイザ２７に干渉することなく、スラリー滴下位置Ｐ１と退避位置Ｐ２との間を移動することができる。また、ノズル先端退避機構６０Ｃは、研磨テーブル２３の研磨面２３ａ（パン７１）よりも下方に配置されるため、研磨テーブル２３上へのパーティクルの落下を確実に防止することができる。
図１２は、一実施形態の一変形例に係るノズル先端退避機構６０Ｄの構成を示す斜視図である。図１３は、図１２に示すノズル先端退避機構６０Ｄが備える連動機構８０の構成を示す拡大斜視図である。図１４は、図１３に示す連動機構８０が備えるバネ機構８６の配置を研磨液供給ノズル２５の長手方向から視た図である。
ノズル先端退避機構６０Ｄは、研磨液供給ノズル２５の本体２５１をその長手方向に延びる水平軸１００回りに回転させる水平軸回転機構であって、ノズル移動機構５０による研磨液供給ノズル２５の動きを利用して、研磨液供給ノズル２５の本体２５１を水平軸１００回りに回転させる連動機構８０を備える。
連動機構８０は、図１３に示す、ノズルアーム接続部材８１と、軸受８２，８３と、回動ピン８４と、固定ピン８５と、図１４に示す、バネ機構８６と、を備える。ノズルアーム接続部材８１は、図１３に示すように、筒状に形成された胴部８１ａと、胴部８１ａの一端に設けられたフランジ部８１ｂと、を有する。胴部８１ａの外周は、軸受８２，８３によって支持されている。フランジ部８１ｂは、ノズルアーム２５ａの根元部２５ａ３と接続されている。軸受８２，８３は、ノズルアーム接続部材８１を介して研磨液供給ノズル２５の本体２５１を水平軸１００回りに回転自在に支持する。これら軸受８２，８３は、シャフト５１の上端に固定されている。
回動ピン８４は、図１３に示すように、ノズルアーム２５ａの根元部２５ａ３にネジ部材８７を介して固定されており、研磨液供給ノズル２５と共にシャフト５１を中心として回動可能な構成となっている。この回動ピン８４は、ノズルアーム２５ａの根元部２５ａ３の下部から下方に垂設されている。固定ピン８５は、回動ピン８４の回動経路上に配置されている。固定ピン８５は、不図示の座面から立設された支持柱８８の上端８８Ａに固定されている。より詳しくは、支持柱８８は、固定ピン８５を水平方向に支持する支持ブロック８８ａと、支持ブロック８８ａの位置を調整する調整ネジ８８ｂと、支持ブロック８８ａの位置を固定する固定ネジ８８ｃと、を備える。調整ネジ８８ｂは、支持柱８８の上端８８Ａに螺合し、回動ピン８４の移動経路上における固定ピン８５の位置を、支持ブロック８８ａを介して調整する。固定ネジ８８ｃは、支持ブロック８８ａに形成された長穴８８ａ１を挿通して支持柱８８の上端８８Ａに螺合し、任意の位置で支持ブロック８８ａを固定する。
バネ機構８６は、図１４に示すように、ノズルアーム接続部材８１の胴部８１ａの外周に固定された第１の掛止片８６ａと、シャフト５１の上端に固定された第２の掛止片８６ｂと、一端が第１の掛止片８６ａに掛止され他端が第２の掛止片８６ｂに掛止されたバネ部材８６ｃと、を備える。このバネ機構８６は、研磨液供給ノズル２５の先端２５２を下向きに復元させる付勢力を付与する。すなわち、バネ部材８６ｃは、研磨液供給ノズル２５の先端２５２が下向きになったときに自然長（付勢力がゼロ）になるようにしてもよい。また、例えば、バネ部材８６ｃの付勢力によって研磨液供給ノズル２５の先端２５２がオーバーランしないように、ストッパーを設けてもよい。
上記構成の連動機構８０によれば、図１２に示すように、ノズル移動機構５０による研磨液供給ノズル２５の動きを利用して、研磨液供給ノズル２５の本体２５１を水平軸１００回りに回転させることができる。すなわち、研磨液供給ノズル２５がシャフト５１を中心に回動すると、回動ピン８４が固定ピン８５に接触する。回動ピン８４が固定されたノズルアーム２５ａは、水平軸１００回りに回転自在に支持されたノズルアーム接続部材８１に固定されているため、回動ピン８４が固定ピン８５に接触すると、研磨液供給ノズル２５の本体２５１が水平軸１００回りに回転する。これにより、研磨液供給ノズル２５の先端２５２をアトマイザ２７の上面２７ａよりも上方に移動させることができる。このノズル先端退避機構６０Ｄによれば、上述した図４に示すノズル先端退避機構６０（水平軸回転機構）の駆動源（モータやエアシリンダ等）を不要とすることができる。
図１５は、一実施形態の一変形例に係るノズル先端退避機構６０Ｅの構成を示す斜視図である。図１６は、図１５に示すノズル先端退避機構６０Ｅが備える連動機構９０の構成を示す拡大斜視図である。
ノズル先端退避機構６０Ｅは、研磨液供給ノズル２５の本体２５１をその長手方向と直交する水平軸１０１回りに回転させる水平軸回転機構であって、ノズル移動機構５０による研磨液供給ノズル２５の動きを利用して、研磨液供給ノズル２５の本体２５１を水平軸１０１回りに回転させる連動機構９０を備える。
連動機構９０は、図１６に示す、ノズルアーム接続部材９１と、カムフォロアー９２と、ガイド部材９３と、を備える。ノズルアーム接続部材９１は、ノズルアーム２５ａと接続されている。このノズルアーム接続部材９１の下部には、回転軸９１ａが設けられている。回転軸９１ａは、シャフト５１の上端に固定された軸受部材９４に、水平軸１０１回りに回転自在に支持されている。カムフォロアー９２は、ノズルアーム接続部材９１にネジ部材９５を介して固定された固定片９６に回転自在に支持されている。固定片９６は、ノズルアーム接続部材９１の下部から下方に垂設され、その下端にカムフォロアー９２を支持している。
ガイド部材９３は、不図示の上部筐体から垂設された支持アーム９７に固定されている。なお、ガイド部材９３は、不図示の座面から立設させた支持柱に固定してもよい。ガイド部材９３は、研磨液供給ノズル２５がシャフト５１を中心として回動するときに、カムフォロアー９２が転動する転動溝９３ａを有する。転動溝９３ａは、第一平面９３ａ１と、第二平面９３ａ２と、傾斜面９３ａ３と、を有する。第一平面９３ａ１は、第二平面９３ａ２よりも低い位置に設けられており、この第一平面９３ａ１にカムフォロアー９２があるとき、研磨液供給ノズル２５の先端２５２は、アトマイザ２７の上面２７ａよりも下方に位置する。すなわち、研磨液供給ノズル２５がスラリー滴下位置Ｐ１に位置するとき、カムフォロアー９２は第一平面９３ａ１に接触している。
第二平面９３ａ２は、第一平面９３ａ１よりも高い位置に設けられており、この第二平面９３ａ２にカムフォロアー９２があるとき、研磨液供給ノズル２５の先端２５２は、アトマイザ２７の上面２７ａよりも上方に位置する。すなわち、研磨液供給ノズル２５が退避位置Ｐ２に位置するとき、カムフォロアー９２は第二平面９３ａ２に接触している。傾斜面９３ａ３は、第一平面９３ａ１と第二平面９３ａ２との間に配置され、第一平面９３ａ１と第二平面９３ａ２とを接続する。支持アーム９７は、ガイド部材９３の位置を調整する調整ネジ９３ｂと、ガイド部材９３の位置を固定する固定ネジ９３ｃと、を備える。調整ネジ９３ｂは、支持アーム９７に螺合し、カムフォロアー９２の回動経路上におけるガイド部材９３（転動溝９３ａ）の位置を調整する。固定ネジ９３ｃは、ガイド部材９３に形成された図示しない長穴に挿通され、任意の位置でガイド部材９３を固定する。
上記構成の連動機構９０によれば、図１５に示すように、ノズル移動機構５０による研磨液供給ノズル２５の動きを利用して、研磨液供給ノズル２５の本体２５１を水平軸１０１回りに回転させることができる。すなわち、研磨液供給ノズル２５がシャフト５１を中心に回動すると、カムフォロアー９２が転動溝９３ａを転動する。カムフォロアー９２は、固定片９６を介してノズルアーム接続部材９１と接続されており、ノズルアーム接続部材９１は、回転軸９１ａを介して水平軸１０１回りに回転自在にシャフト５１に支持されているため、カムフォロアー９２が第一平面９３ａ１から傾斜面９３ａ３を介して第二平面９３ａ２に移動すると、研磨液供給ノズル２５の本体２５１が水平軸１０１回りに回転する。これにより、研磨液供給ノズル２５の先端２５２をアトマイザ２７の上面２７ａよりも上方に移動させることができる。このノズル先端退避機構６０Ｅによれば、上述した図９に示すノズル先端退避機構６０Ａ（水平軸回転機構）の駆動源（モータやエアシリンダ等）を不要とすることができる。
以上、本発明の好ましい実施形態を記載し説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、特許請求の範囲によって制限されている。
例えば、上記実施形態では、研磨液供給ノズル２５の揺動と干渉する処理装置としてアトマイザ２７を例示したが、研磨液供給ノズル２５の揺動経路Ｌ上に例えばドレッサ２６が配置される場合、研磨液供給ノズル２５の先端２５２をドレッサ２６の上面よりも上方に退避させる構成であってもよい。
また、例えば、上記実施形態では、本発明を基板処理装置１の研磨モジュール２１に適用した構成を例示したが、例えば、本発明を基板処理装置１の洗浄モジュール３１に適用してもよい。洗浄モジュール３１においても、基板Ｗに洗浄液を供給するノズルが配置され、例えば、基板Ｗを超音波洗浄する超音波洗浄装置（処理装置）が配置されていた場合、その超音波洗浄装置とノズルとの干渉を回避するために、本発明を適用することができる。また、洗浄モジュール３１が、ロール洗浄モジュールやペンシル洗浄モジュールである場合、ロール洗浄部材やペンシル洗浄部材とノズルとの干渉を回避するために、本発明を適用することができる。また、本発明は、ＣＭＰ装置以外の基板処理装置（例えば、裏面研磨装置、ベベル研磨装置、エッチング装置、あるいはめっき装置）にも適用することができる。
１…基板処理装置、２２…研磨パッド、２３…研磨テーブル（基板処理テーブル）、２３ａ…研磨面（上面）、２５…研磨液供給ノズル（ノズル）、２７…アトマイザ（処理装置）、２７ａ…上面、５０…ノズル移動機構、６０…ノズル先端退避機構（水平軸回転機構）、６０Ａ…ノズル先端退避機構（水平軸回転機構）、６０Ｂ…ノズル先端退避機構（伸縮機構）、６０Ｃ…ノズル先端退避機構（昇降機構）、８０…連動機構、９０…連動機構、１００…水平軸、１０１…水平軸、２５１…本体、２５２…先端、Ｐ１…スラリー滴下位置（流体滴下位置）、Ｐ２…退避位置、Ｗ…基板

Claims (10)

  1. 基板処理テーブルと、
    前記基板処理テーブル上で所定の処理を施す処理装置と、
    前記基板処理テーブル上に設定された流体滴下位置において、前記処理装置の上面よりも下方の位置で流体を滴下するノズルと、
    前記基板処理テーブルの外側に設定された退避位置と前記流体滴下位置との間で、前記処理装置の上方を通過させて前記ノズルを移動させるノズル移動機構と、
    前記ノズルが前記流体滴下位置と前記退避位置との間を移動する場合に、前記ノズルの先端を前記処理装置の上面よりも上方に退避させた状態とするノズル先端退避機構と、を備える、ことを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記ノズル先端退避機構は、前記基板処理テーブルの外側に配置されている、ことを特徴とする、請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記ノズルは、前記基板処理テーブルの外側から水平方向に延在する本体と、前記本体に対し屈曲した前記先端と、を備え、
    前記ノズル先端退避機構は、前記本体をその長手方向に延びる水平軸回りに回転させる水平軸回転機構である、ことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 前記ノズルは、前記基板処理テーブルの外側から水平方向に延在する本体と、前記本体に対し屈曲した前記先端と、を備え、
    前記ノズル先端退避機構は、前記本体をその長手方向と直交する水平軸回りに回転させる水平軸回転機構である、ことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
  5. 前記水平軸回転機構は、前記ノズル移動機構による前記ノズルの動きを利用して、前記本体を前記水平軸回りに回転させる連動機構を備える、ことを特徴とする請求項３または４に記載の基板処理装置。
  6. 前記ノズル先端退避機構は、前記ノズル全体を昇降させる昇降機構である、ことを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
  7. 前記昇降機構は、前記基板処理テーブルの上面よりも下方に配置されている、ことを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
  8. 前記ノズル先端退避機構は、前記ノズルの先端を伸縮させる伸縮機構である、ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
  9. 前記処理装置は、前記基板処理テーブルに流体を吹き付けるアトマイザである、ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  10. 前記基板処理テーブルは、基板を研磨する研磨パットを備える、ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
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