JP2010240752A - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨面52aを有する研磨テーブル22と、研磨対象物Wを保持し該研磨対象物Wを研磨面52aに押圧するトップリング24と、研磨液供給ライン72に接続されて研磨面52aに研磨液Qを供給する研磨液供給ノズル26と、研磨面52a上の研磨液量を研磨中に監視する研磨液量監視手段60と、研磨液量監視手段60の出力に応じて研磨液供給ノズル26から研磨面52aに供給する研磨液Qの液量を調整する液量調整部74とを備えた。
【選択図】図2
Description
このように、液面高さセンサで研磨面上の所定位置における研磨液の液面高さを検知することで、研磨面上の研磨液量を研磨中に監視することができる。
このように、ビデオカメラを用いた画像認識によっても、研磨面上の研磨液量を研磨中に監視することができる。
これにより、研磨面上に第1液量以上で第2液量以下の研磨液が常に存在するように研磨面上の研磨液量を調整することができる。
このように、流量コントロールユニットがそれぞれ介装されている2つの分岐ラインを択一的に選択して研磨面に供給する研磨液の液量を調整することで、応答性を良くして、タイム・ラグをより短くすることができる。
例えば、前記第1供給位置と前記第2供給位置との間の領域を11の揺動領域に分割し、各揺動領域毎に最適な研磨液供給口の移動速度を設定することで、高い研磨レートを維持したまま、研磨液の使用量を大幅に削減できることが確かめられている。
これにより、研磨対象物を複数の研磨ステップで研磨する場合に、各研磨ステップ毎に高い研磨レートを維持したまま、研磨液の使用量を大幅に削減できる。
これにより、研磨対象物を研磨する前に研磨面に供給される研磨液の研磨面上での分布を最適にして、研磨液の使用量を削減できる。
これにより、研磨後の研磨対象物をリンスまたは洗浄する時、または研磨面をドレッシングする時に該研磨面に供給される研磨液の使用量を削減することができる。
このように、研磨液供給ノズルの少なくとも先端部をトップリングと研磨面との間に向けて所定の傾斜角で傾斜させることで、研磨液を研磨面、更には研磨面とトップリングで保持された研磨対象物との間により効率的に供給することができる。
そして、半導体ウェハに対する所定の研磨を終了した後、研磨液供給口108aがホームポジションH上に位置する位置まで移動するように、研磨液供給ノズル108を揺動させる。
22 研磨テーブル
24 トップリング
26,58,108,116 研磨液供給ノズル
26a,108a 研磨液供給口
32 第1リニアトランスポータ
34 第2リニアトランスポータ
42 洗浄機
44 搬送ユニット
52 研磨パッド(研磨布)
52a 研磨面
54 トップリングシャフト
56 リテーナリング
56a 接触面
56b リング状溝
60 液面高さセンサ(研磨液監視手段)
64 陽極導線
66 陰極導線
68 電流計
70,110 制御部
72 研磨液供給ライン
74,82a,82b 流量コントロールユニット(流量調整部)
76 ビデオカメラ(研磨液監視手段)
80a,80b 分岐ライン
84 回転体
88 研磨液保持機構
92 研磨液貯留機構
100 ドグ
102 検出センサ
104 回転数量計測手段
106 ステッピングモータ
Claims (40)
- 研磨面を有する研磨テーブルと、
研磨対象物を保持し該研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、
研磨液供給ラインに接続されて前記研磨面に研磨液を供給する研磨液供給ノズルと、
前記研磨面上の研磨液量を研磨中に監視する研磨液量監視手段と、
前記研磨液量監視手段の出力に応じて前記研磨液供給ノズルから前記研磨面に供給する研磨液の液量を調整する液量調整部と、
を備えたことを特徴とする研磨装置。 - 前記研磨液量監視手段は、前記研磨面上の所定位置における研磨液の液面高さを検知する液面高さセンサからなることを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
- 前記研磨液量監視手段は、前記研磨面上の所定位置を撮像して画像処理を行うビデオカメラからなることを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
- 前記液量調整部は、前記研磨面上の研磨液量が第1液量以下となった時に第1供給量で研磨液を供給し、第2液量以下となった時に第2供給量で研磨液を供給するように、前記研磨液供給ノズルから前記研磨面に供給する研磨液の液量を調整することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の研磨装置。
- 前記液量調整部は、前記研磨液供給ラインの途中に設けられた2つの分岐ラインの各分岐ラインに介装された流量コントロールユニットを有することを特徴とする請求項4記載の研磨装置。
- 研磨面を有する研磨テーブルと、
研磨対象物を保持し該研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、
研磨液供給ラインに接続されて前記研磨面に研磨液を供給する研磨液供給ノズルと、
前記研磨テーブル及び前記トップリングの少なくとも一方の回転数量を計測する回転数量計測手段と、
前記回転数量計測手段の出力に応じて前記研磨液供給ノズルから前記研磨面に供給する研磨液の液量を調整する液量調整部と、
を備えたことを特徴とする研磨装置。 - 前記回転数量計測手段は、研磨テーブル及びトップリングの少なくとも一方に取付けたドグと、該ドグの通過を検出する検出センサとを有することを特徴とする請求項6記載の研磨装置。
- 前記液量調整部は、前記研磨液供給ラインの途中または前記研磨液供給ノズルの研磨液供給口近傍に配置され、研磨液の保持と排出を繰り返す研磨液保持機構を有することを特徴とする請求項1,2,3,6または7記載の研磨装置。
- 前記液量調整部は、前記研磨液供給ラインの途中または前記研磨液供給ノズルの研磨液供給口近傍に配置され、内部に研磨液を保持する複数のスリットを備えた、回転速度または回転角が調整可能な回転体を有することを特徴とする請求項1,2,3,6または7記載の研磨装置。
- 前記液量調整部は、前記研磨液供給ラインの途中または前記研磨液供給ノズル研磨液供給口近傍に配置され、研磨液の一時貯留と自動排出を繰り返す研磨液貯留機構を有することを特徴とする請求項1,2,3,6または7記載の研磨装置。
- 研磨面を有する回転自在な研磨テーブルと、
研磨対象物を保持し該研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、
前記研磨面に研磨液を供給する研磨液供給ノズルと、
前記研磨液供給ノズルの研磨液供給口を移動させる移動機構と、
前記研磨面の中心側における研磨対象物のエッジ部の研磨面上での軌跡に対応する第1供給位置と研磨対象物の中心部の研磨面上での軌跡に対応する第2供給位置と間の領域を、前記研磨液供給口が該研磨液供給口から研磨液を供給しつつ移動するように前記移動機構を制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする研磨装置。 - 前記研磨液供給ノズルは、前記研磨液供給口が前記研磨テーブル上を該研磨テーブルの略半径方向に沿って移動するように構成されていることを特徴とする請求項11記載の研磨装置。
- 前記研磨液供給ノズルは、前記研磨液供給口が前記研磨テーブル上を該研磨テーブルの略円周方向に沿って移動するように構成されていることを特徴とする請求項11または12記載の研磨装置。
- 前記制御部は、前記研磨液供給口の移動に伴って該研磨液供給口の移動速度を変化させることを特徴とする請求項11乃至13のいずれかに記載の研磨装置。
- 前記制御部は、前記第1供給位置と前記第2供給位置との間の領域を複数の揺動領域に分割し、それぞれの揺動領域毎に前記研磨液供給口の移動速度を設定することを特徴とする請求項11乃至14のいずれかに記載の研磨装置。
- 研磨対象物を複数の研磨ステップで研磨する場合、前記制御部は、各研磨ステップに応じて、前記揺動領域毎に前記研磨液供給口の移動速度を設定することを特徴とする請求項15記載の研磨装置。
- 前記制御部は、研磨対象物を研磨する前に前記研磨面に研磨液を供給する時における前記研磨液供給口の移動速度を前記揺動領域毎に設定することを特徴とする請求項15記載の研磨装置。
- 前記制御部は、研磨後の研磨対象物をリンスまたは洗浄する時、または前記研磨面をドレッシングする時における前記研磨液供給口の移動速度を前記揺動領域毎に設定することを特徴とする請求項15記載の研磨装置。
- 前記制御部は、前記揺動領域毎に前記研磨液供給ノズルから前記研磨面に供給する研磨液量を調節することを特徴とする請求項15乃至18のいずれかに記載の研磨装置。
- 研磨面を有する回転自在な研磨テーブルと、
研磨対象物を保持し該研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、
前記研磨面に研磨液を供給する研磨液供給ノズルと、
を備え、
前記研磨液供給ノズルの少なくとも先端部は、研磨面に対して所定の傾斜角で傾斜していることを特徴とする研磨装置。 - 前記研磨液供給ノズルの少なくとも先端部は、前記トップリングと研磨面との間に向けて所定の傾斜角で傾斜していることを特徴とする請求項20記載の研磨装置。
- 研磨面を有する研磨テーブルと、
研磨対象物を保持し該研磨対象物を前記研磨面に押圧するトップリングと、
を備え、
前記トップリングは、前記研磨対象物の外周縁を保持するリング状のリテーナリングを備え、
前記リテーナリングの前記研磨面と接触する接触面には、少なくとも1本のリング状溝が形成されていることを特徴とする研磨装置。 - 研磨テーブルの研磨面に研磨液を供給しながら研磨対象物を押圧し、前記研磨面と前記研磨対象物を相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法において、
前記研磨面上の研磨液量を研磨中に監視し、
前記研磨面上に研磨液量に応じて前記研磨面に供給する研磨液の液量を調整することを特徴とする研磨方法。 - 前記研磨面上の研磨液量が第1液量以下となった時に第1供給量で研磨液を前記研磨面に供給し、第2液量以下となった時に第2供給量で研磨液を前記研磨面に供給することを特徴とする請求項23記載の研磨方法。
- 研磨テーブルの研磨面に研磨液を供給しながらトップリングで保持した研磨対象物を押圧し、前記研磨面と前記研磨対象物を相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法において、
前記研磨テーブル及び前記トップリングの少なくとも一方の回転数量を計測し、
前記研磨テーブル及び前記トップリングの少なくとも一方の回転数量に応じて前記研磨面に供給する研磨液の液量を調整することを特徴とする研磨方法。 - 前記研磨面に供給する研磨液の液量を、研磨液の保持と該保持した研磨液の研磨面への供給を繰り返すことで調整することを特徴とする請求項23または25記載の研磨方法。
- 前記研磨面に供給する研磨液の液量を、内部に研磨液を保持する複数のスリットを有する回転体の回転速度を調整することで調整することを特徴とする請求項23または25記載の研磨方法。
- 前記研磨面に供給する研磨液の液量を、研磨液の一時貯留と該一時貯留した研磨液の研磨面への自動供給を繰り返すことで調整することを特徴とする請求項23または25記載の研磨方法。
- 研磨テーブルの研磨面に研磨液供給口から研磨液を供給しながら研磨対象物を押圧し、少なくとも前記研磨面を回転させながら前記研磨対象物を研磨する研磨方法において、
前記研磨液供給口を、該研磨液供給口から前記研磨面に研磨液を供給しつつ、前記研磨面の中心側における研磨対象物のエッジ部の研磨面上での軌跡に対応する第1供給位置と研磨対象物の中心部の研磨面上での軌跡に対応する第2供給位置との間の領域を移動させることを特徴とする研磨方法。 - 前記研磨液供給口を、前記研磨テーブルの略半径方向に沿って該研磨テーブル上を移動させることを特徴とする請求項29記載の研磨方法。
- 前記研磨液供給口を、前記研磨テーブルの略円周方向に沿って該研磨テーブル上を移動させることを特徴とする請求項29または30記載の研磨方法。
- 前記研磨液供給口の移動に伴って該研磨液供給口の移動速度を変化させることを特徴とする請求項29乃至31のいずれかに記載の研磨方法。
- 前記第1供給位置と前記第2供給位置との間の領域を複数の揺動領域に分割し、それぞれの揺動領域毎に前記研磨液供給口の移動速度を設定することを特徴とする請求項29乃至32のいずれかに記載の研磨方法。
- 研磨対象物を複数の研磨ステップで研磨する場合、各研磨ステップに応じて、前記揺動領域毎に前記研磨液供給口の移動速度を設定することを特徴とする請求項33記載の研磨方法。
- 研磨対象物を研磨する前に前記研磨面に研磨液を供給する時における前記研磨液供給口の移動速度を前記揺動領域毎に設定することを特徴とする請求項33記載の研磨方法。
- 研磨後の研磨対象物をリンスまたは洗浄する時、または前記研磨面をドレッシングする時における前記研磨液供給口の移動速度を前記揺動領域毎に設定することを特徴とする請求項33記載の研磨方法。
- 前記揺動領域毎に前記研磨液供給ノズルから前記研磨面に供給する研磨液量を調節することを特徴とする請求項33乃至36のいずれかに記載の研磨方法。
- 研磨テーブルの研磨面に研磨液供給口から研磨液を供給しながら研磨対象物を押圧し、少なくとも前記研磨面を回転させながら前記研磨対象物を研磨する研磨方法において、
前記研磨液供給口を、研磨レート分布が研磨対象物の中心部においてエッジ部より低くなる高速回転領域、或いは研磨液に供給量が低下する領域で移動させることを特徴とする研磨方法。 - 研磨テーブルの研磨面に研磨供給口から研磨液を供給しながらトップリングで保持した研磨対象物に押圧し、前記研磨面と前記研磨対象物を相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨方法において、
前記研磨面に対して所定の傾斜角で傾斜している方向から該研磨面に向けて研磨液を供給することを特徴とする研磨方法。 - 前記トップリングと研磨面との間に向けて所定の傾斜角で傾斜している方向から研磨液を前記研磨面に供給することを特徴とする請求項39記載の研磨方法。
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